Eesti integratsioon EL teadus- ja arendusprogrammidesse l äbi tehnoloogiaplatvormide...

Preview:

DESCRIPTION

Eesti integratsioon EL teadus- ja arendusprogrammidesse l äbi tehnoloogiaplatvormide (nanoteadus, materjalid ja uued tootmistehnoloogiad) Rivo Raamat 2011. Tööprogrammi elutsükkel. * FP7-NMP-2011-LARGE-5, SMALL-5 & SME-5 calls. EpoSS. EpoSS. EPoSSi võtmevaldkonnad. - PowerPoint PPT Presentation

Citation preview

Eesti integratsioon EL teadus- ja arendusprogrammidesse

läbi tehnoloogiaplatvormide

(nanoteadus, materjalid ja uued tootmistehnoloogiad)

Rivo Raamat2011

20 July 2010

Publication of NMP WP

2011

4 November 2010

Deadline of stage 1 for proposals*

1 February 2011Deadline of CSA-

5 proposals31 March 2011Deadline of EU-

RUSSIA proposals

January-June 2011

Exchange with Programme Committee

28 April 2011

Deadline of stage 2 calls

for proposals*

20 July 2011

Publication of NMP WP 2012

Tööprogrammi elutsükkel

* FP7-NMP-2011-LARGE-5, SMALL-5 & SME-5 calls

Eesti on liitunud järgmiste NMP alaste tehnoloogiaplatvormidega

EPoSS - The European Technology Platform on Smart Systems

Integration;

ManuFuture - Future Manufacturing Technologies;

Waterborne ETP

Järgmiste tehnoloogiaplatvormiga on Eesti liitunud

KBBE programmi raames

FTP - Forest based sector Technology Platform

EPSO - Plants for the Future

FFL - Food for Life

Manufuture - Future Manufacturing Technologies

FABRE - Farm Animal Breeding

Eesti on seega praeguseks liitunud kokku 7 Euroopa tehnoloogiaplatvormiga

EPoSS FTP EPSOMANUFUTUR

EFABRE FFL WATER

BORNE

Eesti ei ole liige järgmistes NMP alastes

tehnoloogiaplatvormides

ENIAC – European Nanoelectronics Initiative Advisory Council

EUMAT - Advanced Engineering Materials and Technologies

ESTEP - European Steel Technology Platform FTC - Future Textiles and Clothing

Järgnevatel slaididel on ülevaate nende platvormide integratsiooni kohta!

NMP alaste tehnoloogiaplatvormide ülevaade ja integreerimine tööprogrammiga

• EpoSS;

• ENIAC;• EUMAT;• ESTEP;• FTC;

TP

Integratsioonid.

• EpoSSi integratsioon;

• ENIACi integratsioon;

• EUMATi integratsioon;

• ESTEPi integratsioon;

• FTC integratsioon;

EpoSS

EpoSS

Huvialune töörühm ja võtmevaldkonnad selles

töörühmas Key Technologies

Dr. Hughes MetrasCEA-LETI - Laboratoire d'Electronique de

Technologie de l'Information17, rue des Martyrs

38054 Grenoble CEDEX 9France

Tel.: +33 (476) 88 45 87Fax: +33 (438) 78 51 82hughes.metras@cea.fr

EPoSSi võtmevaldkonnad

Võtmevaldkonnad NMP töörühmas:

Materials & processes

Micro-Nano-Bio integration

Device and system level packaging

Design tools and methodologies

Reliability

Integratsioon EPoSSiga - Integreerimise aspektid tööprogrammi seisukohalt

Taotlused lähevad IKT tööprogrammi alla• Relevantsed konkursikutsed on välja toodud EpoSS veebilehel:

http://www.smart-systems-integration.org/public/documents/content-elements/files/Relevant%20Objectives%20and%20Calls%20for%20EPoSS%20Community.pdf

Tööstuse jaoks põhilised teemad

• 7. ICT for the Enterprise and Manufacturing

7.1 PPP FoF: Smart factories: energy-aware, agile manufacturing and customisation

7.2 PPP FoF: Manufacturing Solutions for new ICT products

• Need asuvad järgmises konkursivoorus, mis avatakse 30.07.2011 ja suletakse 02.12.2011:GC, EEB, FoF PPP 2012

Liikmeks saab astuda siit:

•http://www.smart-systems-integration.org/public/membership/become-a-member-register

Integratsioon EPoSSiga

• Liikmemaks aastas:Institutsioon Liikmemaks

aastassuurettevõtted 6,000 €

VKE, uurimisasutused 3,000 €ülikoolid 1,500 €

ENIACi integratsioon

ENIAC – European

Nanoelectronics

Initiative Advisory Council

ENIACi integratsioon

ENIAC : PPP, millel on eraldi oma tööprogramm

!

Ei ole ühegi FP7 programmi osa.

Peamine valdkond: Nanoelektroonika

Intelligent Electric Vehicle

Safety in Traffic

Internet Multimedia Services

Evolution to a digital life style

Smart GridReduction of Energy

Consumption

HealthcareKnow-how on Advanced and

Emerging Semiconductor Processes

Competitiveness through Semiconductor Process

Deifferentiation

Opportunities in systyem-in package

Advanced CMOS

Manufacturing of semiconductor products

ENIACi tööprogrammis järgmised

grand challenges

ENIACi integratsioon

Tööprogramm ja ringluses olev raha

Igal aastal on ENIACil üks kutse

ja hetkel on käigus 2011. aasta

tööprogramm.

ENIACiga seotud projektides ringleb

3B€.

ENIACi integratsioon

Integratsiooni võimalused ENIACis:

Saate pakkuda lisakompetentsi, täites ära vormi veebilehel, et Teid

projekti kaasataks: http://www.eniac.eu/web/calls/form_submission.php

Pidevalt on toimumas uusi üritusi, kus võimalik osa võtta ja

partnerlussuhteid alustada: http://www.eniac.eu/web/events/events_upcoming.php

(19.-20. mail Budapestis toimub

ICT Proposer´s Day)

EUMATi integratsioon

EuMaT – European

Technology Platform for

Advanced Engineering

Materials and

Technologies

EUMATi integratsioon

Töörühmad

WG 1: Modelling and Multiscale more...

WG 2: Materials for Energy more...

WG 3: Nanomaterials and Nano-Assembled Materials more...

WG 4: Knowledge-based Structural and Functional Materials more...

WG 5: Lifecycle, Impacts, Risks more...

WG 6: Materials for Information and Communication Technologies (ICT) more...

WG 7: Biomaterials (WG under construction) more...

Eraldi tööprogrammi EUMATil ei ole:

NMP tööprogramm on

aluseks ja moodustatud on EUMATI siseselt seitse töörühma.

EUMATi integratsioon

Integratsiooni võimalused EUMATis

liikmeks astumine: http://eumat.eu/registration.aspx

üritustel osalemine, kuspartnerlussuhteid alustada ning

arendada: 27.-28. Septembril toimub

Poolas FUMAT2011

http://www.fumat2011.eu/Default.aspx?id=1

kontakteerumine EUMATI kontaktpunktiga:

EuMaT SecretariatProf. Michal Basista KMM-VIN

AISBL, BelgiumMichal.Basista@kmm-vin.eu

EuMaT Steering CommitteeDr Marco Falzetti, CSM,

IT (Chairman) m.falzetti@c-s-m.it

EU (Commission)Dr A. Stalios, Dr R. Tomellini,

RTD-G, Materials

EUMATi integratsioon

Integratsioon ESTEP platvormiga

ESTEP - European

Steel Technology Platform

Integratsioon ESTEP platvormiga

ESTEP http://cordis.europa.eu/estep/

Integratsiooni võimalused ESTEPis

a) Kohtumine Euroopa Terasepäeval, mis toimub 19. mail 2011 Brüsselis kl. 9-16

The Square, Mont des Arts – Kunstberg, 1000 Brussels http://cordis.europa.eu/estep/contact_en.html

Reservations and full programme: m.callanta@eurofer.be • phone +32 2 738 79 2

Integratsioon FTC platvormiga

FTC - Future Textiles

and Clothing

Integratsioon FTC platvormiga

FTC http://www.textile-platform.eu/textile-platform/

Integratsiooni võimalused FTCs

a) liikmeks astumine (tuleb saata meilile täidetud vorm): http://www.textile-platform.eu/textile-platform/?page_name=Membership

b) osalemine EuroNanoForumi üritustel (30. mai – 1. juuni 2011 Budapestis). Tasuta on 1. Juuni workshop sobivate partnerite leidmiseks (matchmaking)

Tänan !

Rivo RaamatTeaduskoostöö keskuse konsultant

(nanoteadus, materjalid ja uued tootmistehnoloogiad)Sihtasutus Archimedes

(+372) 7300 121, (+372) 56 452 432rivo.raamat@archimedes.ee

Recommended