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総合的熱マネジメント& 放熱ソリューションの提供
はんだおよびバネ固定タイプ
アルミ押出+スリットタイプ
ワンプレスタイプ
アルミ押出タイプ
アルミ押出タイプ
アルミ・板金フィンAssyタイプ
アルミ押出・銅管Assyタイプ
分 類 シリーズ 特 徴 代表的なサイズ分類
小型 中型 大型 ページ
基板搭載用ヒートシンク
LED照明用ヒートシンク
小型ピン付はんだ固定タイプ
LED照明用 ダウン・スポットライトタイプ
端子付はんだ固定タイプ
表面実装デバイス用ヒートシンク
多目的用ヒートシンク
汎用ヒートシンク
大電力用ヒートシンク(空冷用)
大電力用ヒートシンク(液冷用)
Ⅵ. 当社ヒートシンク事業のネットワーク
CR
PH
IC
UOT
OSH
NOSV
OSV
FSH
スリットタイプ
WC
BS
CB
WKBS
WP
◎
◎
◎
◎
◎
◎
◎
◎
○
○
○
○
○
◎
◎
◎
○
◎
○
◎
◎
◎
ワンタッチクリップタイプ
小型ネジ固定タイプ
目 次
1
2
3~8
87~89
20
17~18
21~22
23~24
25~27
28~29
30~32
34~36
40~55
58~74
76~78
79~84
37・38
86
Ⅰ. ヒートシンクの選定ポイント
Ⅱ. 使用上の注意事項・用語の説明
Ⅲ. 素材・加工規格
Ⅳ. 熱解析ソリューション
Ⅴ. カタログ除外品
. 新製品情報
9~10
11~12
13~16
ヒートシンクシリーズ別目次
ヒートシンクの選定には【熱抵抗】・【冷却方法】及び【価格】が 重要なファクターです。その3ポイントをグラフにまとめましたので、
弊社のヒートシンク選定時の目安として参考にして下さい。
ヒートシンクの選定ポイント
熱 抵 抗
横軸に熱抵抗毎、まとめておりますので、必要とされる熱抵抗の選定が可能です。
価 格
横軸に価格帯、まとめてありますので、必要とされる製品の価格の目安が可能です。
冷却方法
横軸に冷却方法毎、まとめておりますので、必要とされる冷却方法の選定が可能です。
基板搭載用ヒートシンク
表面実装デバイス用ヒートシンク
多目的用ヒートシンク
汎用ヒートシンク
大電力用ヒートシンク(空冷用)
大電力用ヒートシンク(液冷用)
基板搭載用ヒートシンク
表面実装デバイス用ヒートシンク
多目的用ヒートシンク
汎用ヒートシンク
大電力用ヒートシンク(空冷用)
大電力用ヒートシンク(液冷用)
基板搭載用ヒートシンク
表面実装デバイス用ヒートシンク
多目的用ヒートシンク
汎用ヒートシンク
大電力用ヒートシンク(空冷用)
大電力用ヒートシンク(液冷用)
冷 却 方 法 1 自然空冷 強制空冷 強制液冷
10 100 1,000 10,000 100,000価格 a (円)
熱抵抗→Rth(K/W) 0.01 0.10 1 10 100
0.125K/W以下
0.021~2.24K/W
0.10~24.3K/W
0.016~1.11K/W
0.57~20.5K/W
1.73~64.4K/W
400W以上~
22~2,400W
2~500W
45~3,100W
2.4~88W
0.8~29W
1
弊社データは全て弊社条件における特性であり、選定されたヒートシンクが期待通りの機能を発輝するためには、その使用目的に応じた適切な熱設計・評価・取付等の試験をお客様ご自身で行っていただく必要があります。
それらが不適切なことにより発生する事故等に関しては、弊社での責任は追いかねますのでご了承の程お願い申しあげます
用語の説明(50音順)
*A6000系
*JIS H4100
*アルマイト
*温度上昇 ΔT(K)
*自然空冷
*強制空冷
*強制液冷
*周囲温度 Ta(K)
*消費電力 Q(W)
*垂直取付
*本カタログに掲載されている製品は、予告なく仕様変更を行う場合があります。 *製品によっては、最低発注数量を定めている場合もございますのでお問い合わせ下さい。
* 水平取付
* 熱抵抗 Rth(K/W)
* 風速 V (m/sec)
日本工業規格のアルミニウム合金に関する材質の系列。
日本工業規格のアルミニウム合金押出形材に関する規格。
陽極酸化皮膜のこと。染色の有無で黒色アルマイトと白色アルマイトがあり、 自然空冷時に優れた放熱効果があります。
ヒートシンクがある温度に達した時の周囲温度との温度差のこと。
ヒートシンクから自然に熱が放熱し半導体素子を冷却する方法。
ヒートシンクにファン等で風を送り放熱させ半導体素子を冷却する方法。
ヒートシンク内部に水等の液体を流し放熱させ半導体素子を冷却する方法。
ヒートシンクが設置された環境温度のこと。
半導体素子内部で熱として発生する電力ロス(発熱量)。
半導体素子を取り付ける面が垂直な場合。
半導体素子を取り付ける面が水平な場合。
ヒートシンクの性能を示すもので、1Wの熱を与えた時、 周囲温度との間に生じる温度差(ΔT)を表す値。
強制空冷時、ヒートシンクの全面に流れる空気の速さの値。
▼
▼
▼
この項目はヒートシンクの性能を確保するための取扱い注意事項を述べたものです。 ご使用前に必ずお読みいただき、十分にご理解下さい。
基板
基板
基板
素子
素子
素子
ヒートシンク
ヒートシンク
ヒートシンク
・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・
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・ ・ ・
2
3
1.アルミニウム合金の押出形材
リョーサンの押出形材は日本工業規格で規定しているアルミニウム合金の押出形材:JIS H 4100(合金グループ1)に準拠しています。設計時に押出材断面の寸法公差をご確認する場合にご活用下さい。
素材・加工規格
A2CeCe
《断面寸法の許容差選定図》
A1
a
a
B3 D2
Ci
3.20以下 ±0.23 ±0.33 ±0.38 - - - - 3.20を超え 6.30以下 ±0.27 ±0.39 ±0.45 ±0.51 - - - 6.30を超え 12.50以下 ±0.30 ±0.47 ±0.51 ±0.58 ±0.61 - - 12.50を超え 20.00以下 ±0.35 ±0.53 ±0.58 ±0.64 ±0.67 - - 20.00を超え 25.00以下 ±0.38 ±0.60 ±0.64 ±0.70 ±0.77 ±0.89 - 25.00を超え 40.00以下 ±0.45 ±0.69 ±0.73 ±0.83 ±0.91 ±1.0 - 40.00を超え 50.00以下 ±0.54 ±0.79 ±0.83 ±0.99 ±1.1 ±1.2 ±1.4 50.00を超え 100.00以下 ±0.92 ±1.1 ±1.2 ±1.5 ±1.7 ±2.0 ±2.3 100.00を超え 150.00以下 ±1.3 ±1.5 ±1.6 ±2.0 ±2.4 ±2.8 ±3.2 150.00を超え 200.00以下 ±1.7 ±1.8 ±2.0 ±2.6 ±3.0 ±3.6 ±4.1 200.00を超え 250.00以下 ±2.1 ±2.1 ±2.4 ±3.2 ±3.7 ±4.3 ±4.9 3.20以下 ±0.54 ±0.64 ±0.69 - - - - 3.20を超え 6.30以下 ±0.57 ±0.67 ±0.76 ±0.89 - - - 6.30を超え 12.50以下 ±0.62 ±0.71 ±0.82 ±0.95 ±1.5 - - 12.50を超え 20.00以下 ±0.65 ±0.78 ±0.93 ±1.3 ±1.7 - - 20.00を超え 25.00以下 ±0.69 ±0.81 ±1.0 ±1.6 ±2.0 ±2.7 - 25.00を超え 40.00以下 ±0.72 ±0.85 ±1.2 ±1.9 ±2.3 ±3.0 - 40.00を超え 50.00以下 ±0.92 ±1.2 ±1.5 ±2.2 ±2.6 ±3.3 ±4.6 50.00を超え 100.00以下 ±1.3 ±1.6 ±1.8 ±2.5 ±2.9 ±3.6 ±4.9 100.00を超え 150.00以下 ±1.7 ±1.9 ±2.2 ±2.9 ±3.2 ±3.8 ±5.2 150.00を超え 200.00以下 ±2.1 ±2.3 ±2.5 ±3.2 ±3.5 ±4.1 ±5.4 200.00を超え 250.00以下 ±2.4 ±2.6 ±2.9 ±3.5 ±3.8 ±4.4 ±5.7 250.00を超え 300.00以下 ±2.8 ±3.0 ±3.2 ±3.8 ±4.1 ±4.7 ±6.0 300.00を超え 350.00以下 ±3.2 ±3.3 ±3.6 ±4.1 ±4.4 ±5.0 ±6.2 350.00を超え 400.00以下 ±3.6 ±3.7 ±3.9 ±4.5 ±4.7 ±5.3 ±6.5 400.00を超え 450.00以下 ±4.0 ±4.1 ±4.3 ±4.8 ±5.0 ±5.6 ±6.8 450.00を超え 500.00以下 ±4.4 ±4.4 ±4.6 ±5.1 ±5.3 ±5.9 ±7.1 500.00を超え 550.00以下 ±4.7 ±4.8 ±4.9 ±5.4 ±5.6 ±6.2 ±7.3 550.00を超え 600.00以下 ±5.1 ±5.1 ±5.3 ±5.7 ±5.8 ±6.5 ±7.6
(1) 断面寸法の許容差(普通級) ※JIS H 4100より抜粋。
外接円の 直径(14)
単位 mm
指定箇所の寸法
許 容 差(15) 金属部(16)(17)
(75%以上が金属で占められている箇所) 空間部(空間が25%を超える箇所、すなわち、75%未満が金属で占められている箇所)
CiまたはCe(18)
右の欄以外 の金属部 A1、A2
中空部の壁面 の厚さ(19) B
指定箇所と足の根元との距離a(20)
合金グループ 1 1 1 1 1 1 1 1
5を超え 15以下
15を超え 30以下
30を超え 60以下
60を超え 100以下
100を超え 150以下
150を超え 200以下
250以下 ±15%ただし、 最大値±2.3 最小値±0.38
±20%ただし、 最大値±3.4 最小値±0.57
250を超え 600以下
表9 断面寸法の許容差(普通級)
4
注(14) 外接円とは、形材断面に対する最小外接円のことである。ただし、肉厚に偏りがある場合はその部分を補正したり、中空形材の場合は中空部を中心とした外接円を考える必要があり、それらの補正によって外接円を大きく考えなければならないため、必要に応じてあらかじめ生産者に確認することが望ましい。
(15) 寸法許容差を、+及び-に均等にしない場合は、許容範囲の中心に当る寸法に対応する欄の値を標準値として、許容差を決める。
(16) 図3のような角度のついた形材は、許容差は寸法Xの長さに対しては定めず、角度αに対して定める。(角度の許容差参照)
図3 断面寸法(3)
寸法X
寸法X
角度α
(17) これらの許容差は、図4の寸法Yの値が寸法Xの値の75%以上であっても、X,Zなどの寸法には適用しない。X及びZの寸法の許容差は、基辺からの距離aに従って、空間部寸法Ci、Ceの相当する欄を適用する。
図4 断面寸法(4)
基辺
寸法Z
寸法X
寸法Y
距離a
(18) 受渡当事者間の協定によって、内寸法Ciに代え外寸法Ceを規定してもよい。 (19) 中空部の囲まれた空間の面積が、70mm2以上の場合に適用する。70mm2未満場合はAの欄を用いる。 (20) 5mm以下の場合は、A欄を用いる。 備考1. 中空形材で中空部及び中空部を含む箇所には、空間部の“5を超え15以下”の欄を適用する。
ただし、図5のような中空形材の幅w及び高さdに対しては、幅wの寸法の許容差には高さdの寸法に対応する“5を超え15以下”の欄を適用し、反対に高さdの寸法の許容差には幅wの寸法に対応する“5を超え15以下”の欄を適用する。 なお、これらの数値が、幅w又は高さdの寸法に対応する金属部のA1、A2の欄の数値を下回る場合は、金属部の“A1、A2”
の欄の数値を適用する。 2. 許容差を(+)又は(-)だけに指定する場合は、表の数値の2倍とする。
5
素材・加工規格
(2) 断面寸法の許容差(特殊級)(21) ※JIS H 4100より抜粋。
単位 mm
250以下 ±10%ただし、 最大値±1.50 最小値±0.25
±15%ただし、 最大値±2.30 最小値±0.38
250を超え 600以下
表10 断面寸法の許容差(特殊級)(21)
外接円の 直径(14)
指定箇所の寸法
許 容 差(15) 金属部(16)(17)
(75%以上が金属で占められている箇所) 空間部(75%未満が金属で占められている箇所)
CiまたはCe(18)
右の欄以外 の金属部 A1、A2
中空部の壁面 の厚さ(19) B
指定箇所と足の根元との距離a(20)
合金グループ 1 1 1 1 1 1 1 1
5を超え 15以下
15を超え 30以下
30を超え 60以下
60を超え 100以下
100を超え 150以下
150を超え 200以下
注(21) 中空部の空間部分の寸法許容差は表11による(D欄)。
3.20以下 ±0.15 ±0.25 ±0.30 - - - - 3.20を超え 6.30以下 ±0.18 ±0.30 ±0.36 ±0.41 - - - 6.30を超え 12.50以下 ±0.20 ±0.36 ±0.41 ±0.46 ±0.50 - - 12.50を超え 20.00以下 ±0.23 ±0.41 ±0.46 ±0.50 ±0.56 - - 20.00を超え 25.00以下 ±0.25 ±0.46 ±0.50 ±0.56 ±0.64 ±0.76 - 25.00を超え 40.00以下 ±0.30 ±0.54 ±0.58 ±0.66 ±0.76 ±0.88 - 40.00を超え 50.00以下 ±0.36 ±0.60 ±0.66 ±0.78 ±0.92 ±1.05 ±1.25 50.00を超え 100.00以下 ±0.60 ±0.86 ±0.96 ±1.20 ±1.45 ±1.70 ±2.05 100.00を超え 150.00以下 ±0.86 ±1.10 ±1.25 ±1.65 ±2.00 ±2.40 ±2.80 150.00を超え 200.00以下 ±1.10 ±1.35 ±1.55 ±2.10 ±2.50 ±3.05 ±3.55 200.00を超え 250.00以下 ±1.35 ±1.65 ±1.90 ±2.50 ±3.05 ±3.70 ±4.30 3.20以下 ±0.36 ±0.46 ±0.50 - - - - 3.20を超え 6.30以下 ±0.38 ±0.48 ±0.56 ±0.72 - - - 6.30を超え 12.50以下 ±0.41 ±0.50 ±0.60 ±0.76 ±1.25 - - 12.50を超え 20.00以下 ±0.43 ±0.56 ±0.68 ±1.00 ±1.50 - - 20.00を超え 25.00以下 ±0.46 ±0.58 ±0.76 ±1.25 ±1.80 ±2.30 - 25.00を超え 40.00以下 ±0.48 ±0.60 ±0.86 ±1.50 ±2.05 ±2.55 - 40.00を超え 50.00以下 ±0.60 ±0.86 ±1.10 ±1.80 ±2.30 ±2.80 ±4.30 50.00を超え 100.00以下 ±0.86 ±1.10 ±1.35 ±2.05 ±2.55 ±3.05 ±4.55 100.00を超え 150.00以下 ±1.10 ±1.35 ±1.65 ±2.30 ±2.80 ±3.30 ±4.85 150.00を超え 200.00以下 ±1.35 ±1.65 ±1.90 ±2.55 ±3.05 ±3.55 ±5.10 200.00を超え 250.00以下 ±1.65 ±1.90 ±2.15 ±2.80 ±3.30 ±3.80 ±5.35 250.00を超え 300.00以下 ±1.90 ±2.15 ±2.40 ±3.05 ±3.55 ±4.05 ±5.60 300.00を超え 350.00以下 ±2.15 ±2.40 ±2.65 ±3.30 ±3.80 ±4.30 ±5.85 350.00を超え 400.00以下 ±2.40 ±2.65 ±2.90 ±3.55 ±4.05 ±4.55 ±6.10 400.00を超え 450.00以下 ±2.65 ±2.90 ±3.15 ±3.80 ±4.30 ±4.85 ±6.35 450.00を超え 500.00以下 ±2.90 ±3.15 ±3.40 ±4.05 ±4.55 ±5.10 ±6.60 500.00を超え 550.00以下 ±3.15 ±3.40 ±3.65 ±4.30 ±4.85 ±5.35 ±6.85 550.00を超え 600.00以下 ±3.40 ±3.65 ±3.90 ±4.55 ±5.10 ±5.60 ±7.10
表11 中間部の空間部の分の寸法許容差D 単位 mm
250以下
外接円の 直径(14)
許 容 差 D指定箇所の寸法
合金グループ1 3.20以下 ±0.25 3.20を超え 6.30以下 ±0.30 6.30を超え 12.50以下 ±0.36 12.50を超え 20.00以下 ±0.41 20.00を超え 25.00以下 ±0.46 25.00を超え 40.00以下 ±0.54 40.00を超え 50.00以下 ±0.60 50.00を超え 100.00以下 ±0.86 100.00を超え 150.00以下 ±1.10 150.00を超え 200.00以下 ±1.35 200.00を超え 250.00以下 ±1.65
250を超え 600以下
外接円の 直径(14)
許 容 差 D指定箇所の寸法
合金グループ1 3.20以下 ±0.46 3.20を超え 6.30以下 ±0.48 6.30を超え 12.50以下 ±0.50 12.50を超え 20.00以下 ±0.56 20.00を超え 25.00以下 ±0.58 25.00を超え 40.00以下 ±0.60 40.00を超え 50.00以下 ±0.86 50.00を超え 100.00以下 ±1.10 100.00を超え 150.00以下 ±1.35 150.00を超え 200.00以下 ±1.65 200.00を超え 250.00以下 ±1.90 250.00を超え 300.00以下 ±2.15 300.00を超え 350.00以下 ±2.40 350.00を超え 400.00以下 ±2.65 400.00を超え 450.00以下 ±2.90 450.00を超え 500.00以下 ±3.15 500.00を超え 550.00以下 ±3.40 550.00を超え 600.00以下 ±3.65
6
備考 許容差を次のように定める。(図5参照) 幅wの許容差は、D欄の値とする。ただし、幅wが変われば、高さdにも影響すること に留意しなければならない。 高さdの許容差は、D欄の値とする。ただし、高さdが変われば、幅wにも影響するこ とに留意しなければならない。 例 合金グループ1、外接円の直径≦250mmで寸法:d=25mm、w=40mmの場合、 許容差:Δd=±0.46mm、Δw=±0.54mm 幅及び高さの許容差は、金属部分の両端間の寸法Aに対して常に最小値となる。 (表10の金属部分の寸法のA欄参照。)
高さd
図5 断面寸法(5)
幅w
高さd
(4) 曲がりの許容差 表14 曲がりの許容差(22)(23)
許 容 差 単位 mm
普 通 級 特 殊 級 等 級
注(23) 平面上に置いて自重によって曲がりを最小にした場合の値。 (24) 開口部を含む面には、適用しない。
外接円の直径(14) 最小肉厚
任意の箇所の長さ 300につきhs 全長(lt)(24)につきht
任意の箇所の長さ 300につきhs 全長(lt)(24)につきht
38以下
300を超えるもの
38を超え 300以下
2.4以下
2.4を超えるもの
ー
ー
曲がり
2以下
0.6以下
0.6以下
1.3以下
0.3以下
0.5以下
6.6× 以下 lt
1000
2× 以下 lt
1000
2× 以下 lt
1000
4.3× 以下 lt
1000
1× 以下 lt
1000
1.6× 以下 lt
1000
lt =全長
ht =全長に対する曲がり
hs=任意の箇所に対する曲がり 定盤
定規
300mmhs
ht
lt 図6 曲がり
(3) 角度の許容差
表13 角度の許容差(22)
±2 ±1
普 通 級 特 殊 級
許 容 差
単位 °
注(22) 質別Oには適用しない。 備考 許容差を (+) 又は (-) だけに指定する 場合は、表の数値の2倍とする。
7
素材・加工規格
l =全長
W=幅
V =ねじれ
(5) 平らさの許容差 表15 平らさの許容差(22)(24)
許 容 差 単位 mm
普 通 級 特 殊 級 等 級
測定箇所の最小肉厚
幅 W
任意の箇所の幅25につき 全幅Wにつき 任意の箇所の
幅25につき 全幅Wにつき
25以下
中実形材 中空形材
中実形材 中空形材
25を超えるもの
ー ー 5.0以下 5.0を超えるもの
ー 0.20以下 ー 0.10以下 ー 0.15以下 ー 0.10以下
0.20以下 0.008W以下
0.004W以下
0.10以下 0.006W以下
0.15以下 0.004W以下
0.10以下
任意の箇所の幅25につき 全幅Wにつき 任意の箇所の
幅25につき 全幅Wにつき
幅(W) 平らさ(h) 平らさ(h)
幅(W)
W =幅
h =平らさ
e =厚さ
図7 平らさ
e
h
W
図8 ねじれ
定盤
W V
l
(6) ねじれの許容差
表16 ねじれの許容差(最大値)
0.052
0.026
0.017
0.010
0.122
0.087
0.052
0.040
12.5 を超え 40 以下
40 を超え 80 以下
80 を超え 250 以下
250 を超え 600 以下
外接円の直径(14)
許容値[幅(W)1mmにつき]
合金グループ1
長さ1mにつき 全長につき最大値
単位 mm
8
単位:mm
±0.1
±0.2
±0.3
±0.5
±0.8
0 を超え 6 以下
6 を超え 30 以下
30 を超え 120 以下
120 を超え 400 以下
400 を超え 1000 以下
基準寸法の区分 許容値
2.ヒートシンクの標準加工仕様
(1) 素 材 の 寸 法 公 差 : カタログに指示無き寸法公差は、JIS H 4100(アルミニウム合金押出型材:合金 グループ1)普通級による。
(3) 機械加工の寸法公差 :
《理想平面からの寸法記載》
(2) 素材切断長の寸法公差 : 素材切断長の標準寸法公差は、下記による。
(4) 半導体素子取付面仕上げ : 半導体素子取付面仕上げは、下表による
(5) 表面処理 : 無し、 黒色アルマイト、 白色アルマイト
※ヒートシンク加工に関して、個別に寸法公差が必要な場合には、別途ご相談ください。
単位:mm《素材切断長標準寸法公差》
±0.3
±0.5
0 を超え 300 以下
300 を超え 500 以下
基準寸法の区分 許容値
※500を超える場合には、 個別の寸法公差とさせていただきます。
※押出材端面からの寸法公差は理想平面からの寸法公差と致します。但し、出来上がり寸法は角度・押出公差を加味した寸法になります。端面からの30以下の公差は±0.2になります。
《半導体素子取付面仕上げ》
JIS H 4100 普通級に準拠
0.1/□100
無 し
有 り
機械加工の有無 平 面 度 粗 さ
※図面指示なき時は半導体素子取付面仕上げを適用させていただきます。
Ra6.3 □
〈押出材幅〉 〈押出材長・切断角度〉
理想平面からの寸法
理想平面
理想平面からの寸法
理想平面からの寸法
理想平面からの寸法 理想平面からの寸法
理想平面
理想平面
加工基準
加工基準
理想平面
理想平面
理想平面
反った面
反った面
反った面
反った面 理想平面からの寸法
熱解析ソリューション リョーサンの技術力にて、設計工数の低減を図りませんか?
ヒートシンクに半導体素子が2個取付時の温度分布ですが、 上側の素子の温度が高いのが判ります。 また、ヒートシンクの温度も下側より上側になるに従って温度が高いのが色によって判ります。
《熱解析シミュレーションでは、次のメリットがあります。》 ▼
1. ヒートシンク上の半導体素子の大きさ、配置及び発熱量が解れば試作をすること無く、ヒートシンクの温度分布や風速分布を色により可視化することができ、ヒートシンクの最適な設計が可能です。
2. ヒートシンク単体のみならず、装置に配置される電子部品の温度分布や風速分布を色により可視化すること
ができ、装置全体の最適な設計が可能です。 3. ヒートシンクや装置、システムの設計を短時間ですることができ、設計の時間と費用の軽減が可能になります。
* 熱解析は有料にて承っておりますので、お問い合わせは営業担当者までお願い致します。
また、解析する仕様に関しては別途、個別打ち合わせをお願い致します。
解析例 自然空冷時の温度分布
低温
Temperature 高温
9
* 装置ごとに電子部品の配置は千差万別なのが現状です。 * その装置ごとに行っている熱設計を、リョーサンがお手伝い致します。 * その手法の一つの提案が『熱解析シミュレーション』です。是非一度お試し下さい。
ヒートシンクに半導体素子が2個取付時の温度分布ですが、 風下の素子の温度が高いのが判ります。 また、ヒートシンクの温度も風上より風下側になるに従って温度が高いのが色によって判ります。
解析例 強制空冷時の温度分布
装置全体の温度分布を解析することにより、 ヒートシンク単体の温度分布だけでなく、電子部品の温度も把握することができ、 装置内の電子部品を適切な位置に配置することができます。
解析例 装置やシステム全体(温度分布)
高温
低温
Temperature
10
高温
低温
Temperature
カタログ除外品
下記品種はカタログ除外品とさせて頂きました。 よって、新規ご用命の際は、弊社営業までご確認をお願い致します。
PH-1012-S
PH-0130-S、-M
PH-1230-P
PH-2231-P
PH-1335-MP
UOT-14A25-SPL、-MP
UOT-14B25-SPL、-MP
UOT-22A25-SPL、-MP
UOT-22B25-SPL、-MP
OSH-3030-SPL、-MP
OSH-2052-L30-SPL
BHシリーズ
CSシリーズ
CUシリーズ
CHシリーズ
CDシリーズ
GOTシリーズ
HTシリーズ
HYシリーズ
KHシリーズ
NAシリーズ
VFシリーズ
VCシリーズ
WBシリーズ
KBSシリーズ
BSXシリーズ
New Product新製品情報
LED照明用ヒートシンク 【BSXシリーズ】 2つのヒートシンクを組合せ、丸い形を実現したLED照明用ヒートシンクです。 ダウンライトやスポットライトに最適な設計を実現できました。 特長 ・組み合わせて使うので、ヒートシンク単体での軽量化が可能です。 ・必要な放熱特性を確保するために切断寸法を自由に選択可能です。 ・中央のスペース部に制御基板を納めることが容易です。
シリーズ BSXBSX
51.9BSX70.9
69BSX108
L50
L100
L200
2.25
1.54
1.22
176
352
704
熱抵抗 (K/W)
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
L50
L100
L200
1.22
0.84
0.65
351
702
1,404
熱抵抗 (K/W)
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
0 20 40 60 80消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100L50 L100
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
0 20 40 60 80消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
L200
L50
L100
L200
(66.9)
(55.5)
3
(φ80)
(20.5)
2-φ3.6
3
(79.5)
3
(103.3)
(84.3)
(111.6)
(φ120)
(117.3)
(20)
3
2-φ3.6
2-φ3.6
新製品情報
CRシリーズ
New Product
【CRシリーズ】 ダウンライトやスポットライト用として開発されたヒートシンクです。 精細な外観を保ち軽量かつ高い放熱特性を実現できました。 特長 ・LEDモジュールを平面部及び内部に直接取付け可能です。 ・円形や多角形の照明器具にマッチした高デザイン性。 ・配線や基板等を格納することが可能です。 ・必要な輝度を確保するために切断寸法を自由に選択可能です。
LED照明用ヒートシンク
新製品情報
シリーズ CRCR
74CR080
93CR096
L40
L60
2.08
1.76
149
223
熱抵抗 (K/W)
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
切断長→L(mm)
126CR130
L40
L60
16W時
1.50
1.20
29W時
1.19
0.99
45W時
1.08
0.90
401
601
熱抵抗(K/W) 切断寸法 (mm)
重 量 (g)
0 20 40 60 80 1201000
20
40
60
80
100
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
18W
0 20 40 60 80 1201000
20
40
60
80
100
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
21W
※消費電力 18W時
L40
L60
1.67
1.43
262
394
熱抵抗 (K/W)
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
※消費電力 21W時
切断長→L(mm)
0 20 40 60 80 1201000
20
40
60
80
100
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
45W
29W
16W
φ80φ42
3-φ2.6
74
3-φ2.6
φ80
93
φ98
5.5
7.5
68
130
長穴:5.5×7.5
2-φ5.5
φ148
54.4126
※その他の消費電力における温度上昇については、 別途個別にて対応させて頂きます。
切断長→L(mm)
※その他の消費電力における温度上昇については、 別途個別にて対応させて頂きます。
LED照明用ヒートシンク 特長 ・LEDモジュールを平面部および内部に直接取り付けることが可能です。 ・円形や多角形の照明器具にマッチし、デザイン性に優れています。 ・配線や基板等を格納することが可能であり、シンプルです。 ・必要な輝度を確保するために、切断寸法を自由に選択可能です。
〈品名例〉
44CR044-L50① ②
切断寸法 : mm
品 名 : 44CR044
LED照明用
44CR044
54CR054
φ3 R0.7543.5
43.5
2
φ18.1
φ50
φ25
53.6
53.6
2.5
R1
φ33 φ60
0 4 8 12 16 20
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 10 20 30 40 50消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100L25
L75
K ↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
L25
L50
L75
L100
L25
L50
L75
L100
6.90
5.00
3.79
3.16
48
95
143
190
熱抵抗 (K/W)
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
5.00
3.57
2.78
2.38
95
190
285
380
熱抵抗 (K/W)
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
シリーズ CRCR
L50
L100
L25L50
L75
L100
掲載ヒートシンク PHシリーズ PH‐0124A(B)‐S(‐M) PH‐0125‐S(‐M) ICシリーズ IC10-S(‐M) IC-1625-STL(‐MT) IC-2425-STL(‐MT) IC-3030-STL(‐MT) UOTシリーズ UOT‐10CS25‐SFL(‐MF) UOT‐16CS25‐SFL(‐MF) UOT‐24CS25‐SFL(‐MF) OSHシリーズ OSH‐1025‐SFL(‐MF) OSH‐1525‐SFL(‐MF) OSH‐1625‐SFL(‐MF) OSH‐2025‐SFL(‐MF) OSH‐2425‐SFL(‐MF) OSH‐4725C‐SFL(‐MF) OSH‐5450‐SFL(‐MF) OSH‐7050‐SFL(‐MF) NOSVシリーズ NOSV-1530 NOSV-1535 NOSV-1545 NOSV-1555 OSVシリーズ OSV-1022B OSV-1024 OSV-1027B OSV-1035 OSV-1523B OSV-1529 OSV-1533 OSV-1535B
基板搭載用ヒートシンク さまざまな小型半導体冷却用ヒートシンクです。 半導体をヒートシンクと一体にてプリント基板に装着し固定する事が可能であり、 固定方法はクリップ装着の他にねじ固定型・丸ピンはんだ付け及び 端子はんだ付けとお客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。
基板搭載用ヒートシンク性能分布(切断寸法=25㎜,表面処理=アルマイト)
100 1,000 10,000
ヒートシンク全高×全幅(mm2)
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
熱抵抗(K/W)
19
OSH‐7050
UOT‐10CS25
OSH‐1025
PHPH ※取付け簡単、安い、軽い ※ストッパー付きですので素子が外れることはありません。
シリーズ
〈品名例〉
PH-0125-S① ②
表面処理 : S(黒アルマイト)、M(処理なし)
品 名 : PH-0125
PH-0124A(B)-S(-M)(標準品)
PH-0125-S(-M)(標準品)
表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
M
S
64.1
53.20.8
20
MS
0 1 2 3 4 5
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 1 2 3 4 5
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
M
S
46.3
40.71.3
R2.5
R2
4-R2
0.8
1.5
2.5
0.05
(10)
24 20
25
345.5
211.22
14
20
2-R0.5
R2
2-R2
X
5゚
20
24
3
4
5.5
0.818 18 23.5
10.4
10.5
9.4
6
17.5
1.6Y゚
R2.5
1
1
MS
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
記号 A B
用 途 TO-220用
TO-220絶縁タイプ用
X寸法 4.5 4.0
Y寸法 50° 70°
※素子挿入可能寸法は、幅10.4㎜以下、厚み4.9㎜以下です。
用 途 TO-220用
※素子挿入可能寸法は、幅10.2㎜以下、厚み4.9㎜以下です。
表面処理
この部分 黒アルマイトなし
この部分 黒アルマイトなし
基
板
搭
載
用
※プリント基板にはネジによる固定が可能なヒートシンクです。
シリーズ
〈品名例〉
IC-1625-S T L① ② ③ ④ ⑤
【ご注意】表面処理なし時、L記号省略
取付穴 M3(タップ付き)
表面処理 : S(黒アルマイト)、M(処理なし)
切断寸法 : 25mm
素材名 : IC-16
IC10-S(-M)(標準品)
IC-1625-STL(-MT)(標準品)
21
0 1 2 3 4 5消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 2 4 6 8 10
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
【ご注意】 表面処理がある場合、切断面・穴加工面は、アルミの地肌が出ます。(品名末尾L表示)
M
S
32.5
31.02.1
M S
L25-MT
L25-STL
2-M3
M3
2.5 16
(3.5)
(10)16.5
1925
有効深さ8
8.61.7
2.9
P2.9×3=8.7
P2.9×6=17.4
10.6
19.3 28-φ1.7
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L25-MT
L 25-STL
22.9
19.97.8
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
ICIC
22
IC-2425-STL(-MT)(標準品)
IC-3030-STL(-MT)(標準品)
0 2 4 6 8 10
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 2 4 6 8 10
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
L25-MTL25-STL
L30-MT
L30-STL
62
27(3.5)
17
有効深さ8
M3
M3
1925
23.4
112
2
2-M3有効深さ8
(22.4)30
15
30
(2.5)
M31530
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
L25-MT
L 25-STL
23.7
20.69.0
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L30-MT
L 30-STL
17.3
14.813.0
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g) 切断寸法・表面処理
基
板
搭
載
用
23
※プリント基板との固定は他の電子部品と一緒にディップハンダが 可能なヒートシンクです。 ※プリント基板にはんだ付け、素子はバネ固定でネジ不要。 ※素子押え力(参考値):7.8~11.7N。
〈品名例〉
UOT-10CS25-S F L① ③ ② ④ ⑤ ⑥
【ご注意】表面処理なし時、L記号省略
黄銅線・スズメッキ処理(鉛フリー)
表面処理 : S(黒アルマイト)、M(処理なし)
切断寸法 : 25mm
バ ネ : SUS
素材名 : UOT-10
UOT-10CS25-SFL(-MF)(標準品)
UOT-16CS25-SFL(-MF)(標準品)
0 1 2 3 4 5
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 2 4 6 8 10
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
【ご注意】 表面処理がある場合、切断面・穴加工面は、アルミの地肌が出ます。(品名末尾L表示)
L25-MF
L25-SFL
L25-MFL25-SFL
(5.5)
(3.5)
(14.3)
2-φ1.4
(4.5)
(10.4)
10
(10)16.5
(15.5)
(4.5)
1925
2-φ1.8
10(参考基板取付穴)
(参考基板取付穴)
(5.5)
(3.5)
(22.3)
2-φ1.4
(5.5)
18
(10.4)
(15.5)
(10)16.5
(4.5)
1925
2-φ1.8
10
シリーズ
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
UOT UOT
L25-MF
L25-SFL
37.3
30.15.1
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L25-MF
L25-SFL
24.2
20.18.4
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g) 切断寸法・表面処理
24
UOT-24CS25-SFL(-MF)(標準品)
0 2 4 6 8 10
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100(17.78)
(5.5)
(3)
7
(15.5)
23.4
(10.4)
2-φ1.4
17
(4.5)
19
25
17.78
2-φ1.8
(参考基板取付穴)
L25-MF
L25-SFLK
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
L25-MF
L25-SFL
23.7
20.68.8
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
基
板
搭
載
用
25
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
※プリント基板との固定は他の電子部品と一緒にディップハンダが 可能なヒートシンクです。
シリーズ
OSH-1025-SFL(-MF)(標準品)
OSH-1525-SFL(-MF)(標準品)
0 1 2 3 4 5
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 1 2 3 4 5
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
(参考基板取付穴)
(参考基板取付穴)
【ご注意】表面処理なし時、L記号省略
黄銅線・スズメッキ処理(鉛フリー)
表面処理 : S(黒アルマイト)、M(処理なし)
切断寸法 : 25mm
素材名 : OSH-10
〈品名例〉
OSH-1025-S F L① ② ③ ④ ⑤
L25-MFL25-SFL
19(4.5)
2.5
10
(12)
15
(1.6)
M3
2-φ1.2
25
2-φ1.6
12
L25-MFL25-SFL
19(3.5)
(3)
11
15
φ1.4
25
M3
φ1.6
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
OSHOSH
L25-MF
L25-SFL
47.2
41.03.1
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L25-MF
L25-SFL
37.7
32.34.9
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g) 切断寸法・表面処理
(6)
【ご注意】 表面処理がある場合、切断面・穴加工面は、アルミの地肌が出ます。(品名末尾L表示)
26
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
OSH-2025-SFL(-MF)(標準品)
OSH-2425-SFL(-MF)(標準品)
0 2 4 6 8 10
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 2 4 6 8 10
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
OSH-1625-SFL(-MF)(標準品)
0 2 4 6 8 10
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
(参考基板取付穴)
(参考基板取付穴)
(参考基板取付穴)
L25-MF
L25-SFL
(3.5)(10)
16
16.5
(4.5)
19
2-φ1.4
25
M3
2-φ1.8
10
L25-MFL25-SFL
(3.5) 20
(12.5)20
(4.5)
19
25
2-φ1.4
M3
2-φ1.8
12.5
L25-MF
L25-SFL
(3)
(17.78)
17
23.4
(4.5)
19
2-φ1.4
25
M3
17.78
2-φ1.8
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
L25-MF
L25-SFL
23.5
20.08.0
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L25-MF
L25-SFL
18.4
15.810.4
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L25-MF
L25-SFL
23.7
20.38.4
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法・表面処理
切断寸法・表面処理
(7)
基
板
搭
載
用
シリーズ
0 5 10 15 20
OSH-4725C-SFL(-MF)
OSH-5450-SFL(-MF)
0 2 4 6 8 10消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
(参考基板取付穴)
(参考基板取付穴)
L25-MF
L25-SFL
(3)
(41)
17
47
(4.5)
2-φ1.4
25
2-φ1.8
41
L25-MF
L25-SFL
L50-MF
L50-SFL
(4.5)
(30)54
(3.5)
15
50
2-φ1.4
2-φ1.8
30
0 5 10 15 20
OSH-7050-SFL(-MF)
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
(参考基板取付穴)
32
(4.5)
(3.5) 15
(30)
2-φ1.4
50
70
2-φ1.8
30
L25-MF
L25-SFL
L50-MF
L50-SFL
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
L25-MF
L25-SFL
L50-MF
L50-SFL
9.80
8.33
7.81
6.58
16.6
33.1
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L25-MF
L25-SFL
L50-MF
L50-SFL
10.00
8.47
6.49
5.43
20.4
40.8
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
OSHOSH
L25-MF
L25-SFL
14.5
12.213.1
切断寸法・表面処理
切断寸法・表面処理
切断寸法・表面処理
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
(7)
M3
M3
M3
シリーズ
0 5 10 15 20
0 5 10 15 20
※設計自由度の高いオーソドックスタイプ。 ※プリント基板との固定は他の電子部品と一緒にディップハンダが 可能なヒートシンクです。 ※端子をプレスカシメにより固定するため強固(参考値:140~160N) ※自動機加工により均一な高品質と低コストを実現。
NOSV-1530
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
(参考基板取付穴)
A・B寸法は参考値
〈品名例〉
NOSV-1530-L50-S F L① ② ③ ④ ⑤
【ご注意】表面処理なし時、L記号省略
鉛フリー亜鉛メッキ鋼板(Pb、Crフリー)
表面処理 : S(黒アルマイト)、M(処理なし)
切断寸法 : 50mm
素材名 : NOSV-1530
L50-SFLL50-MF
2.4
1.4
50.8
9
(参考基板取付穴)
(50.8)
50
2-0.8
(A)
(B)
(2)11
2-2
35
152
2.4
1.4
50.8
9
NOSV-1535
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
L50-SFLL50-MF
215
2-2
(2)11
(A)
(B)
(50.8) 2-0.8
50
30
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
NOSVNOSVNOSV
L50-MF
L50-SFL
13.40
10.2015.8
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
3
5
NL-001
NL-002
7.5
9.5
A寸法(mm) B寸法(mm)
L50-MF
L50-SFL
11.40
8.7719.0
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g) 切断寸法・表面処理
【ご注意】 表面処理がある場合、切断面・穴加工面は、アルミの地肌が出ます。(品名末尾L表示)
A・B寸法は参考値
3
5
NL-001
NL-002
7.5
9.5
A寸法(mm) B寸法(mm)
M3
M3
基
板
搭
載
用
シリーズ
0 5 10 15 20
0 5 10 15 20
NOSV-1545
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
(参考基板取付穴)
2.4
1.4
50.8
9
(参考基板取付穴)
2.4
1.4
50.8
9
NOSV-1555
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
L50-SFLL50-MF
(A)
(B)
2
2-0.8
15
(50.8)(2)11
2-2
50
45
L50-SFLL50-MF
(2)112-0.8
(50.8)
55
152
50
(A)
(B)
2-2
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
NOSVNOSV
L50-MF
L50-SFL
9.56
7.4623.4
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L50-MF
L50-SFL
8.12
6.4127.9
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g) 切断寸法・表面処理
A・B寸法は参考値
3
5
NL-001
NL-002
7.5
9.5
A寸法(mm) B寸法(mm)
A・B寸法は参考値
3
5
NL-001
NL-002
7.5
9.5
A寸法(mm) B寸法(mm)
M3
M3
※設計自由度の高いオーソドックスタイプ。 ※プリント基板に固定するのに他の電子部品と一緒にディップハンダが 可能なヒートシンクです。
OSV-1022B
OSV-1024
0 5 10 15 20消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
(参考基板取付穴)
シリーズ
〈品名例〉
OSV-1022B-L50-S F L① ② ③ ④ ⑤
【ご注意】表面処理なし時、L記号省略
鉛フリー亜鉛メッキ鋼板(Pb、Crフリー)
表面処理 : S(黒アルマイト)、M(処理なし)
切断寸法 : 50mm
素材名 : OSV-1022B
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
OSVOSV
0 5 10 15 20消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
L50-MF
L50-SFL
L50-MF
L50-SFL
15.30
12.8211.5
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L50-MF
L50-SFL
16.13
13.5112.5
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
【ご注意】 表面処理がある場合、切断面・穴加工面は、アルミの地肌が出ます。(品名末尾L表示)
102
1.15
(3.5)
22
(4.5)
50
(50.8)
M3
2-0.8
50.8
1.4
1.4
L50-MF
L50-SFL50
(参考基板取付穴)
26
23.5
(3)
102
(5)
(7.5)
M3
(50.8)
50.8
2-0.8
2.4 1.4
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
基
板
搭
載
用
OSV-1027B
シリーズ
OSV-1035
OSV-1523B
0 5 10 15 20消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
OSVOSV
0 5 10 15 20消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
L50-MF
L50-SFL
0 5 10 15 20消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( ) L5
0-MF
L50-SFL
L50-MF
L50-SFL
2
1.15
(3.5)
27
(4.5)
50
(50.8)
M3
2-0.8
50.8
1.4
1.4
10
(参考基板取付穴)
50.8
1.42.4
102
26
35
(3)
50
(50.8)
M3
2-0.8
(5)
(7.5)
(参考基板取付穴)
50.8
152
2-211
23.5
(A)
50
(50.8)
M3
2-0.8
(2)
(B)
2.4 6
1.4
(参考基板取付穴)
L50-MF
L50-SFL
14.92
12.5014.1
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L50-MF
L50-SFL
17.05
14.2915.6
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L50-MF
L50-SFL
13.56
11.3615.9
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
A・B寸法は参考値
3
5
PL-69F
PL-49F
7.5
9.5
A寸法(mm) B寸法(mm)
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
OSV-1529
OSV-1533
OSV-1535B
0 5 10 15 20消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
0 5 10 15 20消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
L50-MF
L50-SFL
0 5 10 15 20消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( ) L5
0-MF
L50-SFL
L50-MF
L50-SFL
(参考基板取付穴)
L50-MF
L50-SFL
19.25
16.1317.5
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L50-MF
L50-SFL
10.47
8.7721.7
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L50-MF
L50-SFL
17.55
14.7123.0
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
(参考基板取付穴)
50
(50.8)
M3
2-0.8
50.8
2.4 6
1.4
13 2
2-2
11
28.5
(A)
(2)
(B)
15
(参考基板取付穴)
50
(50.8)
M3
2-0.8
50.8
2.4 6
1.4
152
2-211
32.5
(A)
(2)
(B)
11
50
(50.8)
M3
2-0.8
50.8
2.4 6
1.4
13 2
2-2
11
35
(A)
(2)
(B)
15
A・B寸法は参考値
3
5
PL-69F
PL-49F
7.5
9.5
A寸法(mm) B寸法(mm)
A・B寸法は参考値
3
5
PL-69F
PL-49F
7.5
9.5
A寸法(mm) B寸法(mm)
A・B寸法は参考値
3
5
PL-69F
PL-49F
7.5
9.5
A寸法(mm) B寸法(mm)
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
※素子取付穴(位置・数)に関してはご相談下さい。
基
板
搭
載
用
表面実装デバイス用ヒートシンク
掲載ヒートシンク FSHシリーズ 10FSH036 10FSH064 16FSH064 20FSH036 25FSH015 30FSH034 34FSH034 スリットタイプシリーズ 50BS050 IC-0526B IC-1026A IC-0540 IC-1040B
表面実装デバイス用ヒートシンクです。 端子・バネおよび接着テープで取り付けが可能です。
表面実装デバイス用ヒートシンク性能分布(水平取付,表面処理=アルマイト)
100 1,000 10,000
ヒートシンク全高×全幅(mm2)
25
20
15
10
5
0
熱抵抗(K/W)
10FSH036
34FSH03410FSH064
34
※表面実装デバイス用ヒートシンクです。 ※プリント基板との固定は他の電子部品と一緒にディップハンダが可能です。 また、バネによる個別取り付けも可能です。 ※全てのフィン間の端子の取り付けを設けているので固定位置を選べ 回路配線の制約を軽減できます。
シリーズ
〈品名例〉
10FSH036-L36-W F L① ② ③ ④ ⑤
【ご注意】
端子付
表面処理 : W(白アルマイト)
切断寸法 : 36mm
素材名 : 10FSH036
10FSH036
0 2 4 6 8 1210消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
L36-W□□
(4)
101.52-0.8
(36.8)
36
F : 端子(鉛フリー亜鉛メッキ鋼板) B : バネ(ステンレス)
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
L36-W□□ 10.8 16.8
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
BA
R0.5
(28)36
17P7×5=35
101.5 2-1.3
バネ付 端子付
※端子・バネの取付位置を選択できます。
参考基板取付ピッチ 基板固定時バネ形状 (50)
(6.3)
(8.5)
t0.4
(2.7)
《端子形状》
FSHFSH
A寸法 B寸法
t=0.8
1.3
※t:端子板厚
36.8
1.4 1.8
28
10FSH036-L36-WFL 20FSH036-L36-WFL
36.8
1.4 1.8
7
25FSH015-L36-WFL
36.8
1.4 1.8
56
10FSH064-L36-WFL 16FSH064-L36-WFL
36.8
1.4 1.8
24
30FSH034-L36-WFL 34FSH034-L36-WFL
《参 考 基 板 取 付 穴》 《端子A,B寸法》
PL-163F
PL-164F
3.3
4.8
5.7
7.1
A寸法 (mm)
B寸法 (mm)
2ーφ3.2
【ご注意】 表面処理がある場合、切断面・穴加工面は、アルミの地肌が出ます。(品名末尾L表示)
表面実装デバイス用
35
シリーズ FSHFSH
16FSH064
20FSH036
16
基板固定時バネ形状 参考基板取付ピッチ
(6.3)
(50)
t0.4
(1.7)
(8.5)
2.5
(4)
2-0.8(36.8)
36
参考基板取付ピッチ 基板固定時バネ形状 (50)
(6.3)t0.4
(2.7)
(8.5)
1.520
(4)
2-0.8(36.8)
36
バネ付 端子付
バネ付 端子付
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
0 5 10 15 20 25
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
L36-W□□
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
0 5 10 15 20 25
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
L36-W□□
BA
2-1.3(56)64
1R0.5
162.5
7P7×9=63
(28)36
R0.5 17P7×5=35
BA
1.520
2-1.3
L36-W□□ 5.14 30.0
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L36-W□□ 7.28 22.6
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
バネ付 端子付
10FSH064
0 5 10 15 20 25
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100L36-W□□
基板固定時バネ形状 10
参考基板取付ピッチ
2.5
(6.3)
(50)
t0.4
(1.7)
(8.5)
(4)7P7×9=63
1
BA
2-1.3(56)64
R0.5
102.5 2-0.8
(36.8)
36
L36-W□□ 6.95 24.2
切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
2ーφ3.2
2ーφ3.2
2ーφ3.2
※端子・バネの取付位置を選択できます。
※端子・バネの取付位置を選択できます。
※端子・バネの取付位置を選択できます。
36
30FSH034
L36-W□□
2-0.8(36.8)
36
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
0 5 10 15 20 25
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
L36-W□□
34FSH034
2-0.8(36.8)
36
端子付
端子付
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
0 5 10 15 20 25
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
1.58
2
2-1.3(24)34
R0.75
P8×4=32
BA
330
1.58
2
2-1.3(24)34
BA
334
R0.75
P8×4=32
L36-W□□ 7.32 33.6
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
L36-W□□ 7.24 37.1
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
端子付
25FSH015
2-0.8(36.8)
36
0 2 4 6 8 1210消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
L36-W□□ K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
7
2-1.3
3.2
(7)
R0.51
P7×2=14
15
BA 25
L36-W□□ 13.10 11.3
切断寸法・表面処理
切断寸法・表面処理
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法・表面処理
表面実装デバイス用
37
※風の流れる方向に影響されない冷却能力
注)ご注文時には、品名および下記加工条件を明記頂きました図面にてご用命をお願い致します。
〈品名例〉
50BS050-L50 セッサクフィン
〈仕様例〉※押出し断面については、当社BS型ヒートシンクよりお選び下さい。
①
切断寸法:50mm
素材名 : 50BS050
②
《測定条件取付》
〈50BS050:素材名〉
※加工条件につきましては、フィン形状、大きさによって仕様が異なることがありますので、 ご確認下さい。
a=スリット幅 2.0mm、2.2mm
2.5mm、2.7mm
4.0mm
b=フィン幅 4mm以上(両端フィン幅含む)
ba
〈L100:切断寸法〉 〈L50:切断寸法〉
50
100
(5.2+2.7)×12=94.82.75.2
50
50
(4.8+2.7)×6=452.74.89.6
R0.751.5
2
P 9.6×5=48
505
50
風向 風向
(水平取付) (垂直取付)
加 工 条 件
0 20 40 60 80消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
L50水平取付
L50垂直取付
L100水平取付 L100垂直取付
K
↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T( )
シリーズ
L50水平取付
L50垂直取付
L100水平取付
L100垂直取付
2.70
2.51
1.84
1.74
97.5
194.9
取付方向 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
スリットタイプ スリットタイプ
38
IC-0526B
IC-0540
IC-1040B
IC-1026A消費電力→Po(W)
(K)↑半導体素子取り付け面
温度上昇(周囲温度より)
△T
0
20
40
60
80
100
0 2 4 6 8 10
26
2.25
26
2.5 23.75
P4.7×5=23.5 521.6
垂直取付
水平取付
19.38
20.664.1自然空冷
冷却方法 取付方向 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
3 5.65 4.1強制空冷
冷却方法 熱抵抗 (K/W)
風 速 (m/s)
重 量 (g)
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗 Rth
(K/W)
0
2
4
6
8
10
12
0 1 2 3 4 5 6
消費電力→Po(W)
(K)↑半導体素子取り付け面
温度上昇(周囲温度より)
△T
0
20
40
60
80
100
0 2 4 6 8 10
垂直・水平取付 15.63 5.5自然空冷
冷却方法 取付方向 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
垂直・水平取付 10.64 13.4自然空冷
冷却方法 取付方向 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
3 3.90 5.5強制空冷
冷却方法 熱抵抗 (K/W)
風 速 (m/s)
重 量 (g)
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
012345678
0 1 2 3 4 5 6
消費電力→Po(W)
(K)↑半導体素子取り付け面
温度上昇(周囲温度より)
△T
0
20
40
60
80
100
0 2 4 6 8 10
垂直取付
水平取付
12.82
13.519.7自然空冷
冷却方法 取付方向 熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
3 3.00 9.7強制空冷
冷却方法 熱抵抗 (K/W)
風 速 (m/s)
重 量 (g)
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
0
1
2
3
4
5
6
7
0 1 2 3 4 5 6
消費電力→Po(W)
(K)↑半導体素子取り付け面
温度上昇(周囲温度より)
△T
0
20
40
60
80
100
0 2 4 6 8 10
3 2.05 13.4強制空冷
冷却方法 熱抵抗 (K/W)
風 速 (m/s)
重 量 (g)
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
0
1
2
3
4
5
0 1 2 3 4 5 6
26
2.25
26
2.5 23.75
P4.7×5=23.5
10
21.6
40
2.22
40
2.537.76
P4.7×8=37.6 521.6
40
2.22 40
2.537.76
P4.7×8=37.6
1021.6
表面実装デバイス用
多目的用ヒートシンク 単純な押出形材と、薄型狭ピッチのコルゲートフィンを独自の 「ワンプレスで接合」した高性能ヒートシンク。 自然空冷から強制空冷まで幅広い範囲に適応したヒートシンクです。
〈品名例〉
50WC120-L100T4P27① ② ③ ④ ⑤
フィンピッチ
フィン 板 厚
切 断 寸 法
製 品 幅
製 品 高 さ
: 2.7mm
: 0.4mm
: 100mm
: 120mm
: 50mm
掲載ヒートシンク
①高さ ②幅 ③切断寸法 ④フィン板厚 ⑤フィンピッチ
50 70 90 110
120 160 184 240 360
100 200 300
0.4
0.6
0.6
2.7
2.9
3.8
多目的用ヒートシンク(WCT4P27切断寸法=100mm,風速=3m/s)
1,000 10,000 100,000
ヒートシンク全高×全幅(mm2)
熱抵抗(K/W)
《フィンの構成》
□□WC△△ーL100T◇P▽▽ □□WC△△ーL200T◇P▽▽ □□WC△△ーL300T◇P▽▽
100 200 300
1 1 2
97 197 ー
ー ー 147
品 名 長さ L(mm)
フィン 個数N
N=1 A寸法
N=2 B寸法
L L
(1.5) (A) (1.5) (3) (B)
(0~3)
(B) (3)
フィン個数N=1の場合 フィン個数N=2の場合
WCWC シリーズ
50WC120
110WC12050WC160
110WC16050WC184110WC18450WC240
50WC360110WC360
110WC2400.05
0.1
0.15
0.2
ウェーブ クーラー ウェーブ クーラー
(3.5)
(30)
(1) (1) (1)
(4)
両端面にはフィン固定用の盛り上り部が数箇所あります。
端面盛り上り部 端面盛り上り部
多 目 的 用
WCWC シリーズ
□□□□□□WC120-L○○○○○○T4P27
50WC120-L○○○○○○T4P27
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0 1 2 3 4 5 6
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.116
0.070
0.053
732
1,476
2,209
90WC120-L○○○○○○T4P27
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0 1 2 3 4 5 6
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.114
0.068
0.051
821
1,656
2,477
110WC120-L○○○○○○T4P27
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0 1 2 3 4 5 6
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.122
0.076
0.058
644
1,296
1,940
70WC120-L○○○○○○T4P27
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W) L100
L200L300
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0 1 2 3 4 5 6
(3.3)(P2.7×42=113.4)(3.3)(2)(1)
120
製品高さ
(10)
t=0.4
(13)
ウェーブ クーラー ウェーブ クーラー
切断寸法 (mm)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
重 量 (g)
L100
L200
L300
0.141
0.092
0.072
555
1,116
1,671
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
□□□□□□WC120-L○○○○○○T6P29
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.143
0.095
0.075
620
1,248
1,868
50WC120-L○○○○○○T6P29
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0 1 2 3 4 5 6
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.108
0.067
0.051
861
1,737
2,598
90WC120-L○○○○○○T6P29
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0 1 2 3 4 5 6
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.105
0.063
0.048
981
1,981
2,962
110WC120-L○○○○○○T6P29
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0 1 2 3 4 5 6
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.117
0.075
0.058
740
1,493
2,233
70WC120-L○○○○○○T6P29
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W) L100
L200L300
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0 1 2 3 4 5 6
(2)(2.6)(4.9)(P2.9×38=110.2)(4.9)
120
(10) (13)
製品高さ
t=0.6
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
多 目 的 用
WCWC シリーズ
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.179
0.119
0.094
574
1,154
1,727
□□□□□□WC120-L○○○○○○T6P38
50WC120-L○○○○○○T6P38
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0 1 2 3 4 5 6
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.137
0.085
0.065
764
1,539
2,303
90WC120-L○○○○○○T6P38
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0 1 2 3 4 5 6
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.133
0.080
0.061
859
1,732
2,591
110WC120-L○○○○○○T6P38
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W) L100
L200
L300
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0 1 2 3 4 5 6
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.148
0.094
0.073
669
1,347
2,015
70WC120-L○○○○○○T6P38
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0 1 2 3 4 5 6
(2)(0.7)(3)(P3.8×30=114)(3)
120
(10) (13)
製品高さ
t=0.6
ウェーブ クーラー ウェーブ クーラー
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
□□□□□□WC160-L○○○○○○T4P27
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.105
0.068
0.054
740
1,488
2,228
50WC160-L○○○○○○T4P27
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0 1 2 3 4 5 6
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.086
0.052
0.040
977
1,968
2,945
90WC160-L○○○○○○T4P27
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0 1 2 3 4 5 6
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.085
0.051
0.038
1,095
2,208
3,303
110WC160-L○○○○○○T4P27
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0 1 2 3 4 5 6
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.091
0.056
0.043
858
1,728
2,586
70WC160-L○○○○○○T4P27
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W) L100
L200
L300
0 1 2 3 4 5 6
(4.4)(P2.7×56=151.2)(4.4)(2)(2.1)
160
(10) (13)
製品高さ
t=0.4
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
多 目 的 用
WCWC シリーズ
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.104
0.069
0.055
837
1,685
2,522
□□□□□□WC160-L○○○○○○T6P29
50WC160-L○○○○○○T6P29
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.079
0.048
0.037
1,166
2,354
3,520
90WC160-L○○○○○○T6P29
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.076
0.046
0.035
1,331
2,688
4,019
110WC160-L○○○○○○T6P29
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.085
0.054
0.042
1,002
2,020
3,021
70WC160-L○○○○○○T6P29
L100
L200
L300
L100
L200
L300
(2)(2.3)(4.6)(P2.9×52=150.8)(4.6)
160
(10) (13)
製品高さ
t=0.6
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0 1 2 3 4 5 6
L100
L200
L300
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0 1 2 3 4 5 6
ウェーブ クーラー ウェーブ クーラー
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
□□□□□□WC160-L○○○○○○T6P38
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.133
0.088
0.070
765
1,538
2,303
50WC160-L○○○○○○T6P38
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.102
0.063
0.048
1,018
2,053
3,071
90WC160-L○○○○○○T6P38
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.099
0.060
0.045
1,145
2,310
3,454
110WC160-L○○○○○○T6P38
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.110
0.070
0.055
891
1,795
2,687
70WC160-L○○○○○○T6P38
L100
L200
L300
6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0 1 2 3 4 5
(2)(1.7)(4)(P3.8×40=152)(4)
160
(10) (13)
製品高さ
t=0.6
L100
L200
L300
6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0 1 2 3 4 5
L100
L200
L300
6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0 1 2 3 4 5
L100
L200
L300
6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0 1 2 3 4 5
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
多 目 的 用
WCWC シリーズ
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.089
0.058
0.046
860
1,729
2,589
□□□□□□WC184-L○○○○○○T4P27
50WC184-L○○○○○○T4P27
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.073
0.044
0.033
1,139
2,295
3,433
90WC184-L○○○○○○T4P27
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.072
0.043
0.032
1,278
2,578
3,855
110WC184-L○○○○○○T4P27
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.077
0.048
0.037
999
2,012
3,011
70WC184-L○○○○○○T4P27
風速→V(m/s)
L100
L200
L300
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
(2)(0.6)(2.9)(P2.7×66=178.2)(2.9)
184
(10) (13)
製品高さ
t=0.4
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
L100
L200L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
ウェーブ クーラー ウェーブ クーラー
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
□□□□□□WC184-L○○○○○○T6P29
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.090
0.059
0.047
964
1,941
2,905
50WC184-L○○○○○○T6P29
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.068
0.042
0.032
1,344
2,713
4,057
90WC184-L○○○○○○T6P29
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.066
0.040
0.030
1,534
3,099
4,633
110WC184-L○○○○○○T6P29
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.074
0.047
0.037
1,154
2,327
3,481
70WC184-L○○○○○○T6P29
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
(2)(2.7)(5)(P2.9×60=174)(5)
184
(10) (13)
製品高さ
t=0.6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W) L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 60
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
多 目 的 用
WCWC シリーズ
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.116
0.076
0.061
880
1,769
2,648
□□□□□□WC184-L○○○○○○T6P38
50WC184-L○○○○○○T6P38
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.089
0.054
0.042
1,171
2,360
3,531
90WC184-L○○○○○○T6P38
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.086
0.052
0.039
1,316
2,656
3,973
110WC184-L○○○○○○T6P38
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.096
0.061
0.047
1,025
2,065
3,090
70WC184-L○○○○○○T6P38
(2)(2.3)(4.6)(P3.8×46=174.8)(4.6)
184
(10) (13)
製品高さ
t=0.6
風速→V(m/s) 風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0 1 2 3 4 5 6
L100
L200
L300
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0 1 2 3 4 5 6
L100
L200
L300
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0 1 2 3 4 5 6
L100
L200
L300
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0 1 2 3 4 5 6
L100
L200
L300
ウェーブ クーラー ウェーブ クーラー
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
□□□□□□WC240-L○○○○○○T4P27
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.072
0.043
0.032
1,121
2,254
3,375
50WC240-L○○○○○○T4P27
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.056
0.034
0.026
1,484
2,991
4,476
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.055
0.033
0.025
1,666
3,360
5,026
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.059
0.036
0.028
1,303
2,623
3,925
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W) L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
70WC240-L○○○○○○T4P27
110WC240-L○○○○○○T4P2790WC240-L○○○○○○T4P27
(3.9)(P2.7×86=232.2 )(3.9)(2)(1.6)
240
(10) (13)
製品高さ
t=0.4
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
多 目 的 用
WCWC シリーズ
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.067
0.044
0.035
1,271
2,559
3,830
□□□□□□WC240-L○○○○○○T6P29
50WC240-L○○○○○○T6P29
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.051
0.031
0.024
1,778
3,588
5,366
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.049
0.030
0.022
2,031
4,102
6,133
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.055
0.035
0.027
1,525
3,074
4,598
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s) 風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W) L100
L200L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
70WC240-L○○○○○○T6P29
110WC240-L○○○○○○T6P2990WC240-L○○○○○○T6P29
(4)(P2.9×80=232 )(4)(2)(1.7)
240
(10) (13)
製品高さ
t=0.6
ウェーブ クーラー ウェーブ クーラー
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.085
0.056
0.045
1,164
2,341
3,504
50WC240-L○○○○○○T6P38
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.065
0.040
0.031
1,556
3,138
4,694
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.063
0.038
0.029
1,753
3,537
5,289
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.071
0.045
0.035
1,360
2,739
4,099
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W) L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W) L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 60
□□□□□□WC240-L○○○○○○T6P38
70WC240-L○○○○○○T6P38
90WC240-L○○○○○○T6P38 110WC240-L○○○○○○T6P38
(1.9)(2.2)(P3.8×62=235.6)(2.2)
240
(10) (13)
製品高さ
t=0.6
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
多 目 的 用
WCWC シリーズ
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.045
0.029
0.023
1,687
3,392
5,079
□□□□□□WC360-L○○○○○○T4P27
50WC360-L○○○○○○T4P27
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.037
0.022
0.017
2,236
4,507
6,743
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.036
0.022
0.016
2,510
5,064
7,574
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.039
0.024
0.019
1,961
3,949
5,911
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
風速→V(m/s)
L100
L200
L300
70WC360-L○○○○○○T4P27
90WC360-L○○○○○○T4P27 110WC360-L○○○○○○T4P27
(2)(2.2)(4.5)(P2.7×130=351)(4.5)
360
(10) (13)
製品高さ
t=0.4
0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.1
0 1 2 3 4 5 6
L100
L200
L300
0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.1
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
風速→V(m/s)
L100
L200
L300
0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.1
0 1 2 3 4 5 6
L100
L200
L300
0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.1
0 1 2 3 4 5 6
ウェーブ クーラー ウェーブ クーラー
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.044
0.029
0.023
1,922
3,870
5,792
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.033
0.020
0.016
2,695
5,439
8,134
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.032
0.019
0.015
3,081
6,224
9,305
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.036
0.023
0.018
2,309
4,655
6,963
50WC360-L○○○○○○T6P29 70WC360-L○○○○○○T6P29
90WC360-L○○○○○○T6P29 110WC360-L○○○○○○T6P29
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
風速→V(m/s) 風速→V(m/s)
L100
L200
L300
0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.1
0 1 2 3 4 5 6
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.1
0 1 2 3 4 5 6
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
風速→V(m/s) 風速→V(m/s)
L100
L200
L300
0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.1
0 1 2 3 4 5 6
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.1
0 1 2 3 4 5 6
□□□□□□WC360-L○○○○○○T6P29
(2)(0.8)(3.1)(P2.9×122=353.8 )(3.1)
360
(10) (13)
製品高さ
t=0.6
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
多 目 的 用
WCWC シリーズ
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.057
0.038
0.030
1,737
3,494
5,231
□□□□□□WC360-L○○○○○○T6P38
50WC360-L○○○○○○T6P38
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.044
0.027
0.021
2,320
4,677
6,997
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.042
0.026
0.019
2,611
5,269
7,880
切断寸法 (mm)
L100
L200
L300
0.047
0.030
0.023
2,029
4,086
6,114
70WC360-L○○○○○○T6P38
90WC360-L○○○○○○T6P38 110WC360-L○○○○○○T6P38
360
(2)(2.9)(5.2)(P3.8×92=349.6 )(5.2)
(10) (13)
製品高さ
t=0.6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
風速→V(m/s)
↑
熱抵抗
Rth (K/W)
L100
L200
L300
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0 1 2 3 4 5 6
ウェーブ クーラー ウェーブ クーラー
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
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熱抵抗(K/W)
掲載ヒートシンク
BSシリーズ 12BS031 12BS047 12BS052 12BS067 12BS102 12BS151 12BS196 12BS301
17BS032 17BS050 17BS098 17BS146 17BS200
20BS040 20BS048 20BS070 20BS085 20BS108 20BS145 20BS168
30BS034 30BS050 30BS058 30BS074 30BS098 30BS138 30BS202 30BS250
31 BS249 31 BS299 31 BS339
33 BS049 33 BS073 33 BS113 33 BS136 33 BS152 33 BS176 33 BS192
40BS040 40BS064 40BS078 40BS088 40BS111 40BS116 40BS136 40BS140 40BS160 40BS165 40BS220 40BS220A 40BS221 40BS246 40BS250 40BS304
50BS213 50BS300 50BS350
60BS155 60BS230
90BS091 90BS125 90BS193 90BS227
30BS050
33BS073
40BS220 90BS227
12BS052
0
6
4
2
8
10
100 1,000 10,000 100,000
〈品名例〉
12BS031- L50① ②
切断寸法 : 50mm 素材名 : 12BS031
12BS031
12BS031
消費電力→Po(W)
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
1.531.5
312
1. 2
P5×6=30
P5×9=45
5
消費電力→Po(W)
消費電力→Po(W)
1.546.5
3
12
51.2
1.551.5
3
5
P5×10=50
1.2
12BS052
消費電力→Po(W)
12BS067
12BS047
1.566.5
312
5
P5×13=65
1.2
BSBS シリーズ
0
20
40
60
80
100
0 10 20 30 40 50
0
20
40
60
80
100
0 10 20 30 40 50
0
20
40
60
80
100
0 10 20 30 40 50
12
0
20
40
60
80
100
0 10 20 30 40 50
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
14.08 8.85 5.51 4.02
25 49 98 147
10.20 6.33 3.97 2.86
39 79 158 236
7.37 4.95 3.22 2.38
51 101 202 304
10.35 6.54 4.20 3.10
36 72 143 215
R0.6
R0.6
L50 L100 L200 L300
L50 L100 L200 L300
L50 L100 L200 L300
L50 L100 L200 L300
汎 用
12BS102
消費電力→Po(W)
消費電力→Po(W)
12BS196
消費電力→Po(W)
12BS301
12BS151
1.5101.5
312
R0.6
P5×20=1005
1.2
BSBS シリーズ
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 20 40 60 80 100
L50 L100 L200 L300
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 20 40 60 80 100
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
1.41.5151.5
3.512
R0.6
P5×30=1505
1.21.2
1.5196.5
3.5
12
R0.6
P5×39=1955
1.2
1.5301.5
3.5
12
R0.65
P5×60=300
1.2
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
5.32 3.48 2.29 1.70
76 152 304 456
2.86 1.92 1.24 0.95
156 312 623 935
1.94 1.31 0.85 0.64
238 477 954 1,430
3.65 2.43 1.60 1.20
119 237 475 712
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
17BS032
消費電力→Po(W)
消費電力→Po(W)
消費電力→Po(W)
17BS098
17BS146
17BS050
298
417
R0.756
1.5
P6×16=96
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 10 20 30 40 50
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 20 40 60 80 100
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 10 20 30 40 50
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
P6×5=30
232
417
R16
11.16 7.04 4.37 3.26
38 76 152 228
4.15 2.82 1.91 1.47
104 209 417 626
2.91 1.99 1.36 1.06
155 310 620 931
7.81 5.08 3.25 2.46
54 109 217 326
250
417
R0.75
P6×8=486
1.5
R0.75
2146
417
1. 5
P6×24=1446
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
汎 用
17BS200
消費電力→Po(W)
消費電力→Po(W)
消費電力→Po(W)
消費電力→Po(W)
20BS040
20BS048
20BS070
BSBS シリーズ
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 20 40 60 80 100
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 20 40 60 80 100
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 10 20 30 40 50
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
2200
417
R0.75
P6×33=1986
1.5
520
R1.257.5
P7.5×5=37.52.5
40
520
R1.257.5
P7.5×6=45
2.5
47.5
520
R1.257.5
P7.5×9=67.5
2.5
70
2.15 1.48 1.02 0.81
212 425 849 1,274
7.25 4.72 3.02 2.28
67 135 269 404
4.98 3.40 2.25 1.76
97 195 390 585
8.47 5.32 3.31 2.54
57 114 227 341
20BS085
消費電力→Po(W)
消費電力→Po(W)
消費電力→Po(W)
消費電力→Po(W)
20BS108
20BS145
20BS168
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 20 40 60 80 100
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 20 40 60 80 100
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
0 50 100 150 200
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
520
R1.257.5
2.5
P7.5×11=82.5
85
4.39 2.87 1.91 1.47
117 234 469 703
2.65 1.80 1.21 0.95
198 397 794 1,191
2.30 1.54 1.08 0.83
229 457 915 1,372
3.60 2.39 1.57 1.21
147 294 589 883
520
R1.257. 5
2 . 5
P7. 5×14=105
107. 5
520
R1. 257.5
2. 5
P7.5×19=142.5
14 5
520
R1. 257. 5
167. 5
2. 5
P7. 5×22=165
汎 用
30BS034
消費電力→Po(W)
消費電力→Po(W)
消費電力→Po(W)
30BS050
30BS058
30BS074
BSBS シリーズ
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 20 40 60 80 100
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 20 40 60 80 100
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 20 40 60 80 100
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
6.41 3.97 2.51 1.91
48 96 191 287
4.24 2.67 1.70 1.31
79 157 314 471
3.40 2.14 1.41 1.10
100 200 401 601
4.95 3.03 1.89 1.46
66 133 265 398
234
50
530
ローレット付
R0.751.5
89 8 9
ローレット付
ローレット付
1.8
530
R0.758
1.5
P8×6=48
P8×7=568
30
1.5
258
5
R0.75
274
530
ローレット付
R0.75 1.5
P8×9=728
30BS098
30BS138
30BS202
30BS250
L50 L100 L200 L300
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200 250 300
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
2.53 1.68 1.13 0.89
130 261 521 782
1.31 0.88 0.59 0.47
265 529 1,058 1,588
1.10 0.71 0.48 0.38
331 661 1,322 1,983
1.96 1.26 0.85 0.66
182 364 728 1,092
298
530
R 0.75 1.5
P8×12=968
2138
530
R0.75 1. 5
P8×17=1368
2202
530
R0.75 1. 5
P8×25=2008
2250
530
R0.75
ローレット付
1. 5
P8×31=2488
ローレット付
ローレット付
ローレット付
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 100 200 300 400
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
汎 用
31BS249
消費電力→Po(W)
31BS299
31BS339
33BS049
BSBS シリーズ
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 20 40 60 80 100
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 100 200 300 400
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
1.08 0.71 0.48 0.36
309 618 1,237 1,855
0.83 0.53 0.36 0.28
457 914 1,827 2,741
4.46 2.75 1.75 1.36
88 177 353 530
0.88 0.60 0.41 0.31
401 801 1,602 2,403
1.2249
631
R0.5 18
P8×28=224
1. 5299
631
R0.6
P8×34=2728
1.2
1. 5339
631
R0.5 1. 2
P8×39=3128
7.92
33.32
R0.757.94
1. 5
P7.94×6=47.64
49.14
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 100 200 300 400
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 100 200 300 400 500
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
消費電力→Po(W)
33BS073
33BS113
33BS136
33BS152
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
3.11 1.97 1.29 1.01
129 258 517 775
1.79 1.16 0.77 0.58
238 477 954 1,430
1.57 1.06 0.69 0.56
265 530 1,060 1,590
2.33 1.41 0.92 0.71
199 398 795 1,193
7.92
33.32
R0.757.94
P7.94×9=71.46
1.5
72.96
833.3
R0.757.98.2
P7.9×12=94.8
1.5
112.7
7.933.5
R0.757.93
P7.93×17=134.81
1.5
136.3
7.933.3
R0.75 1.57.94
P7.94×19=150.86
152.4
L50 L100 L200 L300
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200 250 300
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
汎 用
33BS176
消費電力→Po(W)
消費電力→Po(W)
33BS192
40BS040
40BS064
BSBS シリーズ
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 20 40 60 80 100
L50 L100 L200 L300
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200 250 300
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
1.39 0.92 0.60 0.48
306 612 1,225 1,837
5.24 3.25 1.94 1.43
90 180 361 541
3.79 2.34 1.40 1.03
141 281 563 844
1.27 0.85 0.56 0.45
335 669 1,338 2,007
7.92
33.3
R0.75
P7.94×22=174.687.94
1.5
176.2
7.92
33.32
R0.757.94
P7.94×24=190.56
1.5
192.06
3
40
1040
R1
ローレット付
12.51212.52
364
1040
ローレット付
R1 21212. 5P12×3=36
L50 L100 L200 L300
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200 250 300
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
40BS078
40BS088
40BS111
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
3.23 2.02 1.23 0.92
204 408 816 1,224
2.33 1.45 0.85 0.64
120 240 479 719
2.72 1.77 1.09 0.81
191 383 765 1,148
478 .4
1140
R1. 2
P12.4×6=74.412.4
2.4
388
1040
ローレット付
R1 2
P12×5=601212.5
1.8111.6
340
R0.612.2
P12.2×9=109.8
1.2
40BS116
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
2.33 1.45 0.89 0.66
276 552 1,105 1,657
4115.6
1040
R112.4
2
P12.4×9=111.6
汎 用
40BS140
40BS136
40BS160
BSBS シリーズ
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 50
50
100 150 200
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0
50
100 150 200
L50 L100 L200 L300
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 100 150 200 250 300
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
1.90 1.23 0.77 0.58
359 717 1,435 2,152
1.61 1.06 0.66 0.50
344 688 1,376 2,064
1.96 1.23 0.76 0.56
293 586 1,171 1,757
3136
1040
ローレット付
R11212.5
2
P12×9=108
3160
1040
ローレット付
R11212. 5
2
P12×11=132
2 .412.4
P12.4×11=136.4
4140.4
1140
R1. 2
40BS165
L50 L100 L200 L300
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200 250 300
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
1.61 1.05 0.67 0.50
421 841 1,682 2,523
4165.2
1140
R1.212.4
P12.4×13=161.2
2.4
40BS220
40BS220A
40BS221
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 100 200 300 400
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 100 200 300 400
0 50 100 150 200 250 300
L50 L100 L200 L300
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
1.19 0.76 0.47 0.35
323 646 1,292 1,938
1.22 0.75 0.46 0.35
234 469 937 1,406
1.20 0.78 0.50 0.38
522 1,044 2,087 3,131
4220
1040
ローレット付
R1.212 2.4
P12×18=216
13P12×16=1921312 1.2
1.82220
6
1040
R0.75R0.6
2 1.8221.6
340
R0.75R0.612. 2P12.2×18=219.6
1.5 1.2
40BS246
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 100 200 300 400
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
1.09 0.67 0.42 0.32
259 518 1,037 1,555
1.82246 3
40
R0.75R0.6
P12.2×18=219.6
1. 21.5
汎 用
40BS250
40BS304
13.9
BSBS シリーズ
L50 L100 L200 L300
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
0.83 0.55 0.35 0.26
597 1,194 2,387 3,581
1.10 0.71 0.45 0.34
630 1,260 2,520 3,780
1P12.4×20= 2481
43250
1140
R1.212.4
2.4
4304
640
R1. 2
ローレット付
12 2.4
P12×25=300
50BS213
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 100 200 300 400
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T3. 5P13.9×15=208.51
3213
1050
2R1
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
1.08 0.71 0.44 0.33
505 1,010 2,020 3,030
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
0 100 200 300 400
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 100 200 300 400 500
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
50BS300
50BS350
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 100 200 300 400 500
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T4.05P13.9×21=291.9
3300
1050
13.9 2R1
3349. 5
1050
R113.9P13.9×25=347. 5
2
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
0.83 0.52 0.32 0.24
704 1,408 2,817 4,225
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
0.69 0.44 0.27 0.20
827 1,654 3,308 4,962
60BS155
5155
1560
ローレット付
R1.515 3
P15×10=150
L50 L100 L200 L300
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200 250 300
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
1.35 0.86 0.54 0.41
562 1,124 2,248 3,372
L50 L100 L200 L300
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 100 200 300 400 500 600
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
汎 用
90BS091
60BS230
15
5230
1560
R1.5
ローレット付
3
P15×15=225
BSBS シリーズ
L50 L100 L200 L300
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200 250 300
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
691
2290
R1.75
ローレット付
17 3. 5
P17×5=85
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 100 200 300 400
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
0.93 0.60 0.38 0.29
830 1,660 3,319 4,979
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
1.64 1.06 0.65 0.48
515 1,029 2,058 3,088
90BS125
L50 L100 L200 L300
消費電力→Po(W)
0
20
40
60
80
100
0 50 100 150 200 250 300
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
6125
2290
ローレット付
R1.7517 3.5
P17×7=119
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
1.23 0.79 0.49 0.37
673 1,346 2,692 4,038
90BS193
90BS227
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 100 200 300 400 500
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
ローレット付
6193
2290
R1.7517P17×11=187
3.5
6227
2290
R1.75 3. 517P17×13=221
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
0.83 0.55 0.35 0.26
1,027 2,053 4,106 6,159
熱抵抗 (K/W)
重 量 (g)
切断寸法 (mm)
L50(アルマイト) L100(アルマイト) L200(アルマイト) L300(アルマイト)
0.74 0.49 0.30 0.23
1,281 2,562 5,124 7,686
消費電力→Po(W)
L50 L100 L200 L300
0
20
40
60
80
100
0 100 200 300 400 500
(K)↑半導体素子取り付け面温度上昇
(周囲温度より)
△T
汎 用
大電力用ヒートシンク 空冷用
掲載ヒートシンク CBシリーズ 35CB190 40CB040 60CB124 92CB092 124CB124 124CB244 WKBSシリーズ 90WKBS130 90WKBS240 90WKBS335
98WKBS130 98WKBS240 98WKBS335
130WKBS130 130WKBS240 130WKBS335
138WKBS130 138WKBS240 138WKBS335
産業機器・装置等の大型電源の強制空冷用大型ヒートシンクです。 アルミ押出材による4面取り付けタイプのCBシリーズおよび アルミ押出材と板金フィンを結合させた両面取り付けタイプのWKBSシリーズがあります。
1,000 10,000 100,000
ヒートシンク全高×全幅(mm2)
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
熱抵抗(K/W)
40CB040
92CB092124CB124
90WKBS240
130WKBS335
〈品名例〉
40CB040-L50 ①
切断寸法:50mm
素材名 : 40CB040
②
空冷用ヒートシンク性能分布(切断寸法=100mm,風速=3m/s)
※アルミ押出材による4面取り付けタイプ
シリーズ
35CB190
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
0.2
0.4
0.6
0.8
L50
L100
L200
L300
0.291
0.200
0.138
0.112
297
595
1,189
1,784
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
L50
L100
L200
L300
7.5P7×25=1757.5
1.6 7
3.2
35
190
1.2
40CB040
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
2
1
3
4
523
破線部ローレット付
3 740
40
131113L50
L100
L200
L300
CBCB
60CB124
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
0.6
0.8
0.2
0.4
1
1.2L50
L100
L200
L300
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
4
124
P12.1×10=12112.1 3
606
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
L50
L100
L200
L300
1.993
1.379
0.960
0.778
82
164
328
492
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
L50
L100
L200
L300
0.465
0.318
0.220
0.177
398
796
1,592
2.388
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
大電力用(空冷用)
シリーズ
92CB092
L50
L100
L200
L300
0.443
0.292
0.196
0.156
458
916
1,833
2,749
CBCB13P11×6=6613
113.5
5 1092
92
3
124CB124
14P12×8=961412
124
6 13124
23.5
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
L50
L100
L200
L300
0.356
0.223
0.142
0.110
625
1,249
2,498
3,747
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
0.6
0.8
0.2
0.4
1
1.2
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
L50
L100
L200
L300
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
0.2
0.4
0.6
0.8
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
L50
L100
L200
L300
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
124CB244
L50
L100
L200
L300
0.220
0.138
0.088
0.068
1,068
2,137
4,274
6,411
20.5P14.5×14=20320.514.5
4.5 3.5
1.5244±2.4
6 13124±1.8
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
0.2
0.4
0.6
0.8
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
L50
L100
L200
L300
熱抵抗(K /W) (3m /s)
大電力用(空冷用)
※アルミ押出材と板金フィンを結合させた両面取り付けタイプです。
シリーズ
90WKBS130
L50
L100
L200
L300
0.203
0.128
0.082
0.064
585
1,170
2,339
3,509
〈品名例〉
90WKBS240-L50 ① ②
切断寸法:50mm
幅 : 240mm
高さ : 90mm
③
(4)(P4×29=116)
t=0.8
(130)
(15)
(7.5)
(90)
90WKBS240
(P4×57=228)(4) t=0.8
(240)
(15)
(7.5)
(90)
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
L50
L100
L200
L300
0.103
0.065
0.042
0.033
1,096
2,192
4,384
6,576
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
0.1
0.2
0.3
0.4
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
L50
L100
L200
L300
L50
L100
L200
L300
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
WKBSWKBS
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
90WKBS335
L50
L100
L200
L300
0.078
0.049
0.032
0.025
1,511
3,022
6,045
9,067
(4)(P4×75=300)
t=0.8
(335)
(15)
(7.5)
(90)
98WKBS130
(4)(P4×29=116)
(130)
(15)
(15)
(97.5)
t=0.8
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
L50
L100
L200
L300
0.203
0.128
0.082
0.064
716
1,433
2,865
4,298
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
L50
L100
L200
L300
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
0.1
0.2
0.3
0.4
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
L50
L100
L200
L300
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
大電力用(空冷用)
130WKBS130
L50
L100
L200
L300
0.188
0.114
0.070
0.053
716
1,431
2,862
4,292
0 1 2 3 4 5 6
風速 → V(m/s)
0
0.1
0.2
0.3
0.4
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
L50
L100
L200
L300
130WKBS240
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
L50
L100
L200
L300
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
L50
L100
L200
L300
0.096
0.058
0.036
0.027
1,349
2,697
5,393
8,090
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
(4)(P4×29=116)
t=0.8
(130)
(7.5)
(15)
(130)
(4)(P4×57=228)
t=0.8
(240)
(15)
(7.5)
(130)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
大電力用(空冷用)
シリーズ
130WKBS335
L50
L100
L200
L300
0.073
0.044
0.027
0.020
1,842
3,684
7,368
11,051
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
(4)(P4×75=300)
t=0.8
(335)
(15)
(7.5)
(130)
L50
L100
L200
L300
138WKBS130
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
0.1
0.2
0.3
0.4
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
(4)(P4×29=116)
(130)
(15)
(15)
(137.5)
t=0.8
L50
L100
L200
L300
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
L50
L100
L200
L300
0.188
0.114
0.070
0.053
847
1,694
3,388
5,081
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
WKBSWKBS
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
138WKBS240
L50
L100
L200
L300
0.096
0.058
0.036
0.027
1,591
3,183
6,365
9,548
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
(4)(P4×57=228)
(240)
(15)
(15)
(137.5)
t=0.8
L50
L100
L200
L300
138WKBS335
0 1 2 3 4 5 6風速 → V(m/s)
0
0.05
0.1
0.15
0.2
↑ 熱抵抗
Rth (K/W)
(4)(P4×75=300)
(335)
(15)
(15)
(137.5)
t=0.8
L50
L100
L200
L300
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
L50
L100
L200
L300
0.073
0.044
0.027
0.020
2,195
4,390
8,780
13,169
切断寸法 (mm)
重 量 (g)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
熱抵抗(K /W) (3m /s)
大電力用(空冷用)
大電力用ヒートシンク 液冷用 産業機器・装置等の大型電源の強制液冷用大型ヒートシンクです。 装置の小型化が図れるので、高密度実装が可能なヒートシンクです。 カスタム仕様にも対応できるので設計の自由度が図れ、 装置個別に最適なヒートシンクをご提供できます。 カスタム仕様については別途、お申し付け下さい。
液冷用(流量=6L/min)
切断寸法(mm)
熱抵抗(K/W)
掲載ヒートシンク WPシリーズ WP127-6(L150)
WP127-12(L300)
WP127-18(L450)
WP127-24(L600)
WP197-6(L150)
WP197-12(L300)
WP197-18(L450)
WP197-24(L600)
0
0.05
0.10
0.15
0.20
0 150 300 450 600 750
WP127-6
WP127-24
WP197-6
WP197-24
WP127
WP197
切断寸法 (mm)
熱抵抗(K/W) (6l)
φ9.52
(152)L(43)
R32
φ9.52
(152)L(36)
(36)
R24.5
WPWPシリーズ
〈品名例〉
WP127-6①
品 名 : WP127-6
2L/min6L/min10L/min
0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.1
0.12
0 150 300 450 600 750切断寸法 → L(mm)
(K/W)↑熱 抵 抗
Rth
2L/min6L/min10L/min
0
0.01
0.02
0.03
0.04
0.05
0.06
0 150 300 450 600 750切断寸法 → L(mm)
(K/W)↑熱 抵 抗
Rth
② 切断寸法 : 6(L150)、12(L300)、18(L450)、24(L600)
切断寸法 (mm)
熱抵抗(K/W) (6L /min)
重 量 (g)
L150
L300
L450
L600
0.1000
0.0455
0.0294
0.0217
656
1,230
1,804
2,379
切断寸法 (mm)
熱抵抗(K/W) (6L /min)
重 量 (g)
L150
L300
L450
L600
0.0425
0.0193
0.0125
0.0092
968
1,823
2,677
3,532
127
(64)
6
386
(49)
(49)
(49)
197
38
6
6
大電力用(液冷用)
生 産 事 業 本 部
ヒートシンク
営業部
国 内 工 場
海 外 工 場
東日本ヒートシンク営業課
西日本ヒートシンク営業課
行田工場
上野原工場
リョーサンエンジニアリング (タイランド) Ryosan Engineering (Thailand) Co.,Ltd. リョーサンエンジニアリング (マレーシア) Ryosan Engineering (Malaysia) Sdn.Bhd.
菱三電子(佛山)有限公司
Ryosan Electronics (Foshan) Co.,Ltd.
所 轄 名
03(3862)6221
06(6838)4661
048(554)4541
0554(63)1211
TEL
〈国No.〉66 タイランド 38-214430
〈国No.〉60 マレーシア 3-55193766
〈国No.〉86 中国
757-8669-5371
03(3862)6167
06(6886)2555
048(554)4547
0554(63)1217
FAX
38-743813
3-55193768
757-8669-5378
所 在 地
〒101-0031
東京都千代田区東神田2丁目3番5号(本社ビル)
〒532-0011
大阪府大阪市淀川区西中島7-1-5 辰野新大阪ビル4F
〒361-0021
埼玉県行田市富士見町1-12-13
〒409-0112
山梨県上野原市上野原8154-25
Amata Nakorn Industrial Estate, 700/339 Moo6 , Bangna-Trading Road KM.57 Tambol Donhualor, Amphur Muang,Chonburi Province, 20000, Thailand
Lot 6 Jalan Lada Hitam, 16/12, Kawasan Perindustrian, Miel,40000 Shah Alam Selagor Darul Ehsan, Malaysia
Shishan Industry Zone B Nanhai, Foshan City Guandong, China
広東省佛山市南海区獅山科技工業園南園B区科韵中路
海外工場は現地法人です。
RYOSAN ELECTONICS (FOSHAN) CO., LTD.
RET
REM
RYOSAN ENGINEERING(THAILAND)SDN.BHD.
本社
海外販売拠点
海外工場
REM
RET
REF
REF
生産事業本部ネットワーク・拠点一覧
HONG KONG RYOSAN LIMITED
・CHANGCHOU OFFICE ・BEIJING OFFICE ・QINGDAO OFFICE ・SHANGHAI OFFICE ・SHENZHEN OFFICE ・CHENGDU OFFICE
DALIAN F.T.Z. RYOSAN INTERNATIONAL TRADING CO., LTD.
KOREA RYOSAN CORPORATION
JAPAN
ZOHNG LING INTERNATIONAL TRADING (SHANGHAI) CO., LTD. PUSHI OFFICE
RYOTAI CORPORATION
SHEN LING ELECTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD.
RYOSAN (THAILAND) CO., LTD.
・PENANG OFFICE・JOHOR BAHRU OFFICE
RYOSAN IPC (MALASIA) SDN.BHD.
SINGAPORE RYOSAN PRIVATE LIMITED
RYOSAN ENGINEERING(MALAYSIA)SDN.BHD.
URL : http://www.ryosan.co.jp
国内拠点一覧国内拠点一覧 国内拠点一覧 所 轄 名 TEL 所 在 地 FAX
国 内 第 一 営 業 本 部
国 内 第 二 営 業 本 部
第一販売部
第二販売部
第三販売部
第四販売部
仙台支店
いわき支店
水戸支店
小山支店
高崎支店
行田支店
所沢支店
立川支店
西多摩支店
湘南支店
相模支店
長野支店
静岡支店
富山支店
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名古屋第一支店
名古屋第二支店
津支店
京都支店
大阪支店
神戸支店
姫路支店
岡山支店
福岡支店
03(3862)4500
03(3862)2430
03(3862)4711
03(3862)2421
022(259)0481
0246(26)2322
029(272)5156
0285(20)5911
027(324)7321
048(554)4545
04(2965)3881
042(582)3151
042(579)5101
0467(32)2316
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