Presentación clase IGBT

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TRANSISTOR IGBT

Electrónica de Potencia

Ingeniería Mecatrónica

Alumnos:

Rocío Mariana Barrón González

Carlos Emilio Aguilar Jasso

Arturo Vera

UNIVERSIDAD POLITÉCNICA DE VICTORIA

EL

IG

BT

D

E P

OT

EN

CIA

El transistor Bipolar de Puerta Aislada

Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT)

Este dispositivo aparece en los años 80

Mezcla características de un transistor bipolar y de un MOSFET

La característica de salida es la de un bipolar pero se controla por

tensión y no por corriente

G

C

E

BipolarMOSFET

Alta capacidad de manejar corriente (como un bipolar)

Facilidad de manejo (MOSFET)

Menor capacidad de conmutación (Bipolar)

No tiene diodo parásito

EL

IG

BT

D

E P

OT

EN

CIA

Estructura del IGBT

Es similar a la de un MOSFET

Sólo se diferencia en que se añade un sustrato P bajo el sustrato N

Es el dispositivo más adecuado para tensiones > 1000 V

El MOSFET es el mejor por debajo de 250 V

En los valores intermedios depende de la aplicación, de la frec.,etc.

EL

IG

BT

D

E P

OT

EN

CIA

El IGBT se suele usar cuando se dan estas condiciones:

• Bajo ciclo de trabajo

• Baja frecuencia (< 20 kHz)

• Aplicaciones de alta tensión (>1000 V)

• Alta potencia (>5 kW)

Aplicaciones típicas del IGBT

• Control de motores

• Sistemas de alimentación ininterrumpida

• Sistemas de soldadura

• Iluminación de baja frecuencia (<100 kHz)

y alta potencia

EL

IG

BT

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EN

CIA

Gran capacidad de manejo de corriente

Comparación IGBT-MOSFET con el mismo área de semiconductor

El IGBT tiene menor caída de tensión

Menores pérdidas en conducción

Problema:

Coeficiente de temperatura negativo

A mayor temperatura, menor

caída de tensión

Conduce más corriente

Se calienta más

Esto es un problema para paralelizar IGBTs

Encapsulados de IGBT

TO 220

TO 247

EL

IG

BT

D

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Módulos de potencia

MTP

Parámetros fundamentales para seleccionar un MOSFET

• Tensión de ruptura

• Corriente máxima

• Tensión colector-emisor

en saturación

Tensiones de ruptura de dispositivos comerciales

Media tensión Alta tensión

250 V

300 V

600 V

900 V

1200 V(Poco usuales)

EL

IG

BT

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EN

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EL

IG

BT

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EN

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Características básicas

G

C

E

En ocasiones, el encapsulado incorpora

internamente un diodo

EL

IG

BT

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Características eléctricas

Tensión de saturación colector-emisor (como en bipolares)

Tensión umbral de puerta (como en MOSFETS)

Características térmicas

EL

IG

BT

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Cola de corriente

Características dinámicas

Circuito equivalente del IGBT

La base del bipolar no del accesible

La circuitería exterior no puede solucionar el

problema de la eliminación de los minoritarios

de la base

Esto da lugar a la llamada

“cola de corriente”

(current tail)

Problema: aumento de

pérdidas de conmutación

EL

IG

BT

D

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EN

CIA

Características dinámicas

Al contrario que en el MOSFET, los tiempos de conmutación del IGBT

no dan información sobre las pérdidas de conmutación

Causa:

No tienen en cuenta el efecto de cola de corriente

Este efecto es muy significativo en el conjunto de pérdidas

Además, el tiempo de caída de la tensión VCE no queda definido

Este tiempo es muy importante para definir las pérdidas

Se hace mediante gráficos que proporciona el fabricante

EL

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BT

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Aplicaciones de un IGBT

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Aplicaciones de un IGBT

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Aplicaciones del IGBT

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Aplicaciones del IGBT

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Aplicaciones del IGBT

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Aplicaciones del IGBT

EL

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EN

CIA

Ventajas de un IGBT

- El consumo de energía es sensiblemente bajo.

- El tamaño y peso de los transistores es bastante menor

que los tubos de vacío.

- Una vida larga útil.

- No necesita tiempo de calentamiento.

- Resistencia mecánica elevada.