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FAKULTÄT FÜR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK Lehrstuhl für Integrierte Systeme
VLSI-Entwurf
Vorlesung 2 25.10.2013
Pierre Mayr
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 2
Ziel der Vorlesung
Probleme bei der Herstellung kennen
Den Weg vom Design zum Chip verstehen
Unterschiedliche Entwurfsvarianten kennenlernen
Entscheiden können, welche Entwurfsmethode zur Lösung des vorliegenden Problems geeignet ist
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 3
Belichtung heute mittels Wafer Stepper
1. Justieroptik 2. Retikel 3. Linse 4. Vorjustieroptik 5. Laserinterferometer 6. Spiegelfläche 7. Wafer 8. Waferchuck 9. xy-Tisch 10. belichtetes Bildfeld 11. noch zu belichtendes Bildfeld 12. Objektiv
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 4
Eigenschaften optische Lithographie
Gate Strukturen bereits deutlich kleiner als die Wellenlänge von ArF-Lasern (193 nm)
Vgl. lGate 45 nm … 32 nm … 28 nm … 22 nm … 14 nm
Beugung & Brechung an der Maske
Effekte auf Grund des Lacks und der Ätzprozesse
Besondere Maßnahmen nötig (Resolution Enhancement Techniques):
„Phase Shift“-Masken
Optical Proximity Correction
Immersionstechnik
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 5
„Phase-Shift“-Maske
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 6
OPC Ohne OPC Mit OPC
Generierte Struktur
Gewünschte Struktur
Quelle: IEEE Spectrum 2003, „A little light magic“
Optical Proximity Correction
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 7
Optical Proximity Correction
Design
Mask
Wafer
Mask 1 Mask 2
250 nm 90 nm 28 nm
Double Patterning Technology
(DPT)
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 8
Probleme:
Eckenabrundung
Linienverkürzung
Linienverschmälerung
Lösung:
Optical Proximity Correction, bzw. Optical and Process Correction
Berechnung der Serifen durch mathematische Modelle
Großer Rechenaufwand nötig
OPC
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 9
Der Weg zu den Masken
Gute Idee für eine Schaltung haben (z.B. Mikrocontroller)
Diese Schaltung simulieren und optimieren (z.B. Cadence, ModelSim)
Die Endversion der Schaltung auf Transistorebene bringen (jeder einzelne Transistor muss gezeichnet sein; Layout)
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 10
Der Weg zu den Masken
Dieses Layout wird dem Halbleiterhersteller übergeben (Tape-Out, einige 10 MByte)
Beim Halbleiterhersteller: Daten bearbeiten (Berücksichtigung von Resolution Enhancement Techniques; mehrere 10 GByte)
Herstellen der einzelnen Masken (Laser, Elektronenstrahl)
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 11
Maskensatz
Je kleiner lmin
Desto höher ist die Anzahl der Masken
Desto höher die entsprechenden Kosten
Wie können Kosten eingespart werden? Welcher Prozess ist der richtige?
Technologie mit größerem lmin verwenden (wenn möglich)
Weniger Masken verwenden (Metallebenen weglassen; bereits gefertigte Transistoren verwenden)
Für TSMC 40nm: default 36 + opt. 14
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 12
1. Entwurfsvariante: Full-Custom IC
Entwurf auf Transistorebene (Full-Custom IC)
Pro:
Optimierung jedes einzelnen Bauteils (w, l)
Optimierung der Verlustleistung / Schalt- geschwindigkeit
Minimierung der Chipfläche
Kontra:
Kompletter Maskensatz nötig
Lange Entwicklungszeiten (Simulation auf Transistorebene)
Eventuell Redesign nötig
Layout von Hand nur für geringe Anzahl von Transistoren möglich
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 13
Rückblick: Technologie
Substrat
Source Source Drain
FEOL: Front End Of Line Alles, was keine metallische Verdrahtung ist, also auch das Poly-Gate
BEOL: Back End Of Line Alles, was metallische Verdrahtung ist
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 14
2. Entwurfsvariante: Gate-Array
Polysiliziumgates n-Wanne
p-Diffusion
n-Diffusion
Metallisierung Ebene 1
VDD
VSS
FEOL BEOL
VDD
VSS
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 15
2. Entwurfsvariante: Gate-Array
Polysiliziumgates n-Wanne
p-Diffusion
n-Diffusion
VDD
VSS
I1 I2 Q
I1 I2
Q
I1 I2
Q
2-fach NAND
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 16
2. Entwurfsvariante: Gate-Array
Grundzelle (vereinfacht;
Gatteräquivalent)
Verdrahtungskanal
Padzelle (VDD, VSS, IOs)
Verwendete Grundzellen
Nicht Verwendete Grundzellen
Master
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 17
2. Entwurfsvariante: Gate-Array
Vorteile:
Da FEOL bereits vorgefertigt ⇒ schnelle Verfügbarkeit (Geringe Turnaround time; Zeit zwischen Tapeout und den fertigen Chips)
Nur wenige Masken nötig ⇒ niedrige Kosten (NRE: Non-recurring engineering/expenses)
Nachteile:
Fest vorgegebene Anzahl von IO-Pads (wenn diese nicht ausreichen, muss größerer Master verwendet werden)
Fest vorgegebene Anzahl von Gatteräquivalenten
Keine optimale Gatterausnutzung (max. 85 %) durch feste Verdrahtungskanäle
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 18
2. Entwurfsvariante: Gate-Array
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 19
3. Entwurfsvariante: Sea-of-Gates
Vergleichbar zu Gate-Array jedoch ohne Verdrahtungs-kanäle
n-Wanne
p-Diffusion
n-Diffusion
VDD
VSS
VDD
Polysiliziumgates
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 20
3. Entwurfsvariante: Sea-of-Gates
Grundstruktur
Verdrahtungskanal (nur wenn benötigt)
Padzelle (VDD, VSS, IOs)
Verwendete Grundzellen
Nicht Verwendete Grundzellen
Master
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 21
VSS
Grundstruktur
3. Entwurfsvariante: Sea-of-Gates
n-Wanne
p-Diffusion
n-Diffusion
Polysiliziumgates
Metallisierung (Ebene 1)
2-fach NAND
VDD
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 22
3. Entwurfsvariante: Sea-of-Gates
Vorteile:
Da FEOL bereits vorgefertigt ⇒ schnelle Verfügbarkeit
Nur wenige Masken nötig ⇒ niedrige Kosten (NRE)
Keine Verdrahtungskanäle ⇒ deutlich mehr Gatter verfügbar
Nachteile:
Fest vorgegebene Anzahl von IO-Pads (wenn diese nicht ausreichen, muss größerer Master verwendet werden)
Fest vorgegebene Anzahl von Gatteräquivalenten
Wenige Metallisierungsebenen ⇒ begrenzte Gatterausnutzung
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 23
Standardzellen
VDD (Metal 1)
VSS (Metal 1)
Grundzelle
n-Wanne Signalanschlüsse (Metal 2)
(Clock, I1, I2, Q, etc.)
NMOS
PMOS
D-FlipFlop
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 24
Standardzellen
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 25
Standardzellen
Vorteile:
Optimiertes Zellen-Layout ⇒ verbesserte Flächenausnutzung / verringerte Verlustleistung / kürzere Gatterlaufzeiten
Frei wählbare Padanzahl
Geringere Chipfläche ⇒ geringere Produktionskosten (ohne NRE)
Nachteile:
Alle Masken (FEOL und BEOL) nötig ⇒ hohe NRE
Längere Herstellzeit (Prozessierungsdauer)
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 26
Makrozellen
A1
B1
S1
C
VA
A1
B1
S1
C
VA An
Bn
Sn
1-Bit Volladdierer n-Bit Volladdierer
Automatische Generierung des Layouts (abhängig von n)
Variable Zellenhöhe / -breite (vgl. Standardzellen)
Unterstützung regelmäßiger Strukturen: RAM, ROM, Addierer, Multiplizierer
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 27
Megazellen (IP-Cores)
Megazelle
Zellen komplexer Funktionen: z.B. Mikroprozessoren, DMA-Controller, ADU, DAU, USB-Schnittstelle, LAN, etc.
Bereits gegebenes Layout
Variable Zellenhöhe / -breite
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 28
4. Entwurfsvariante: Application Specific IC (ASIC)
Megazellen
Makrozellen
Standardzellen
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 29
4. Entwurfsvariante: Application Specific IC (ASIC)
Vorteile:
Optimiertes Zellen Layout (keine Rasterung für Makro- und Megazellen) ⇒ verbesserte Flächenausnutzung / verringerte Verlustleistung / kürzere Gatterlaufzeiten
Frei wählbare Padanzahl
Geringere Chipfläche ⇒ geringere Produktionskosten (ohne NRE)
Nachteile:
Alle Masken (FEOL und BEOL) nötig ⇒ hohe NRE
Längere Herstellzeit (Prozessierungsdauer)
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 30
5. Entwurfsvariante: Field Programmable Gate Array (FPGA)
RAM
RAM
DSP
DSP
CLB CLB CLB CLB CLB CLB
CLB CLB CLB CLB
CLB CLB CLB CLB CLB CLB
CLB CLB CLB CLB CLB CLB
CLB CLB CLB CLB
CLB CLB CLB CLB CLB CLB
IO IO IO IO IO IO
IO IO
IO IO
IO IO
IO IO
IO IO
IO IO
IO IO IO IO IO IO
Konfigurierbare IO‘s:
Input, Output (Tri-State) (1200)
Programmierbare Verbindungsstellen
Configurable Logic Blocks (CLB) (152.700)
6-input Look-Up Tables (LUTs) Realisierung von Speicher
mittels LUT 8 FF konfigurierbar als
Schieberegister
DSP
25bit x 18bit Multiplizierer (2160)
Block RAM (max. 46.512 kBit)
Beispiel: Xilinx Vertex 7 (XC7V2000T)
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 31
Switch Matrix
CLB
Slice
Slice
Slice
Slice
Switch Matrix
Switch Matrix
CLB
Slice
Slice
Slice
Slice
Switch Matrix
Switch Matrix
CLB
Slice
Slice
Switch Matrix
L U T
F X
G i n p u t s
F X I N A M U X F X
F X I N B
D F F / L A T
Q
R E V
D
C E C L K
S R
B Y
B X
C E
C L K
S R
Y
Y Q
F 5 M U X F 5
X L U T
F i n p u t s
D F F / L A T
Q
R E V
D
C E C L K
S R
X Q
Quelle: Xilinx
5. Entwurfsvariante: Field Programmable Gate Array (FPGA)
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 32
Verdrahtungbeispiel
FPGA
Switch Matrix
M M
M M
M
M
Switch Matrix
Pass Transistor Logik
= Speicher M
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 33
Vorteile:
Keine Masken nötig ⇒ geringe Kosten bei kleinen Stückzahlen
Funktion kann adhoc umprogrammiert werden ⇒ keine Prozessierungsdauer
Logikzellen können nahezu beliebige Funktionen erfüllen ⇒ Flexible Einsatzmöglichkeiten
Nachteile:
Begrenzter Funktionsumfang durch Anzahl der Logikzellen ⇒ Nicht jedes System ist synthetisierbar
Zellen sind auf Funktionsvielfalt und nicht auf eine bestimmte Anwendung optimiert ⇒ erhöhte Verlustleistung, geringere Taktfrequenz
5. Entwurfsvariante: Field Programmable Gate Array (FPGA)
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 34
Vergleich
Quelle: D. Jansen, „The Electronic Design Automation Handbook“
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 35
Vergleich
Quelle: D. Jansen, „The Electronic Design Automation Handbook“
VLSI-Entwurf (2) | 25.10.2013 Pierre Mayr | LS Integrierte Systeme 36
Vergleich
Mapping Time: Zeit zum Anpassen eines Systems, damit eine Anwendung darauf ausgeführt werden kann.
Flexibility: Fähigkeit, unterschiedliche Anwendungen auf einem System ausführen zu können.
Performance: Effektivität, mit der eine Anwen- dung auf einem System aus- geführt wird
Power Dissipation: Anfallende Verlustleistung beim Verarbeiten der Anwendung auf dem System
Map
ping
Tim
e Reconfigurable Hard-ware (FPGA / CPLD)
Performance
Power Dissipation
Flex
ibili
ty
CPLD: Complex Programmable Logic Device
ASIC
CPU
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