NOMBRE: VIDAL MORALES KAREN

GRUPO: 201

CARRERA: INFORMATICA

MATERIA: MANTENIMIENTO DE

COMPUTO

MAESTRO: HUGO ACOSTA

PRACTICA DE SOLDADURA.

Practica de soldadura

La soldadura es un proceso de fabricación en donde se realiza la unión de dos

materiales, (generalmente metales o termoplásticos), usualmente logrado a través de

la coalescencia (fusión), en la cual las piezas son soldadas fundiendo ambas y pudiendo

agregar un material de relleno fundido (metal o plástico), para conseguir un baño de

material fundido (el baño de soldadura) que, al enfriarse, se convierte en una unión fija. A

veces la presión es usada conjuntamente con el calor, o por sí misma, para producir la

soldadura. Esto está en contraste con la soldadura blanda (en ingléssoldering) y

la soldadura fuerte (en inglés brazing), que implican el derretimiento de un material de

bajo punto de fusión entre piezas de trabajo para formar un enlace entre ellos, sin fundir

las piezas de trabajo.

Muchas fuentes de energía diferentes pueden ser usadas para la soldadura, incluyendo

una llama de gas, un arco eléctrico, un láser, un rayo de electrones, procesos

de fricción o ultrasonido. La energía necesaria para formar la unión entre dos piezas de

metal generalmente proviene de un arco eléctrico. La energía para soldaduras de fusión o

termoplásticos generalmente proviene del contacto directo con una herramienta o un gas

caliente.

Cautín

Placa de circuitería.

Instrucciones

1. 1

Asegúrate de que la placa de circuito entera esté completamente limpia y seca antes de soldar. La mayoría de las placas se pueden limpiar con alcohol isopropílico y un cepillo suave. Esto eliminará todos los contaminantes de la superficie.

2. 2

Limpia la punta del cautín antes de su uso. Cualquier suciedad en la punta puede transferirse fácilmente a la placade circuito y causar más daños en la superficie.

3. 3

Utiliza un disipador de calor para dispersar la fuente de calor del cautín y que se propague a través del área local de la placa de circuito. Una falla de aplicación de una disipación del calor puede causar ampollas y delaminación de las capas de la placa del circuito.

4. 4

Considera la cantidad y el tipo de soldadura y fundente a ser aplicado. Si la junta osoldadura tiene suficiente soldadura en la unión, no agregues más. Simplemente coloca una pequeña cantidad de fundente sobre la superficie y calienta con el cautín para hacer fluir la soldadura.

5. 5

Asegúrate de tocar con la punta del cautín al terminal o patas del componente y el agujero de ubicación de la placa. Calienta ambas áreas al mismo tiempo para mejorar el flujo de soldadura y la adherencia.