題目題目 :: 我國機械產業現況分析我國機械產業現況分析 班級 班級 :: 自控四甲自控四甲 學號 學號 :49612081:49612081 學生學生 :: 郭至新郭至新

目錄 :1.前言2.2008年國內外重大事件3.深入探討 1:產業現況4.深入探討 2:重大事件剖析5.參考資料

指導老師 : 蕭瑞陽

前言 :

台灣機械工業 2008年產值為 6082.1億元 ( 衰退 3.2 ％ )以行業別分— 1. 金屬切削工具機產值為 925.9億元 ( 比 2007年成長 3.1％ )

2.食品機械業產值成長 17.8 ％

3.機械傳動設備成長 10％

4. 化工機械成長 1.2％

5.紡織 . 木工 . 塑橡膠機械 . 動力手工具 ( 成長 20 ％ )

6. 電子半導體生產設備持平

而全世界最大工具機生產國日本訂單總額為 1300988 億日圓 , 較 2007 年成長 19.2 ％

2008國內外重大事件a. 工業局啟動設備自製率倍增計畫 , 目標為 2008 年度設備零件自給率達 70 ％

b. 大陸規劃加快振興裝備製造業要點

c. 工研院機械所結盟廠商投入旗鑑級高階線切割機研發

d. 台灣區機器公會針對機械業面臨嚴峻形勢 , 提六大建言

e. 行政院 SRB 會議決議 2009-2013 年五年內投入 29.5 億元帶動傳統產業

f. 兩岸經濟合作協定採架構協定 , 先談石化 . 機械 . 紡織品

g. 日本工具機訂單衰退 19 ％ , 大陸機械工業保持穩定產銷

h. 南韓機械製造企業出口額首次突破 20 億美元

i.2009 年機械業營收 , 根據多家重要領導廠商研判衰退幅度將達 30-50 ％

深入探討 1:產業現況

• 產值 :1.金融風暴造成韓元超貶 , 使韓國機械相對有價格競爭力 , 成為 成為台灣機械出口訂單衰退主要關鍵 .

2.中國大陸調升機電產品出口退稅率 , 使其本身在東協﹑印度 市場比台灣更有價格競爭優勢 . 3.中國大陸近年來以併購方式 , 促成其國內大型機械廠商成立 ; 並在大連﹑瀋陽一帶形成機械聚落 , 侵蝕台灣在東協﹑印度市

場 . 4.2008年第四季機械業出現大幅衰退 , 第四季機械產值最大的金 屬切削工具機比 2007年同期減少 26.1﹪ ,但因前三季有明顯 成長 , 總計 2008年成長率 3﹪. 5.位居機械產值第二大的電子及半導體生產用機械設備 , 第四季 產值較 2007年同期衰退 29.8﹪;2008年產值成長率 3 .﹪

出口 : 1.2008 年台灣主要十大出口市場 - 大陸﹑美國﹑日本﹑德國﹑越南﹑泰 國﹑印度﹑印尼﹑馬來西亞﹑義大利等經濟成長率在 2008 年都下

滑 ,

亦即表示對機械設備採購意願相對減少 , 故 2009 年市場競爭將更

為激烈 .

2.2008 年海關出口統計資料機械出口產值 5219 億元 , 較 2007 年同 期成長 3.2 ,﹪ 其中以工具機排名第一位 ; 皮革與製鞋機械居

末位 .

3. 以出口國家排名 2008 年大陸香港排名第一 , 佔出口總額 27.3﹪ , 美國排名第二 , 佔 15.9 ;﹪ 日本排名第三 , 佔 6 .﹪

4. 其他亞歐國家以德國排第四位 , 然後是越南 , 泰國 ; 居最末位是澳 洲 .

進口 :1. 依據海關統計資料 ,2008年台灣機械進口產值達 5805億元 ,主要

機種以特殊功能機械佔進口排名第一位 , 進口值 1596億元 , 佔全

部進口 27.5 ,﹪ 主要用於半導體與 3C 高科技產業 .

2. 至於工具機則排第二名 , 流體機械第三 , 然後依續是引擎零組件﹑

閥類﹑運搬機械﹑冷凍空調﹑軸承﹑塑膠橡膠機械 , 紡織機械居末 .

3. 進口來源國分析 ,2008 年進口機械主要仰賴美日兩大國 , 日本排名

第一 , 進口值 2504 億元 , 佔全部進口值 43.1 ,﹪ 美國排名第二 ; 然後

依續是大陸與香港 , 德國 , 韓國 , 義大利 , 瑞士 ,英國 ,法國 .

深入探討 2:重大事件剖析• a.工業局啟動設備自製率倍增計畫 , 目標為 2008年度

設備零件自給率達 70％ :1.設備自製率倍增計畫 , 推動工作包括 :(1)依據面板廠需求協助廠商

進行開發 , 由研發機構提供檢測﹑驗證﹑及逆向工程技術輔導

技

術

輔

導 2 3 7

案

ARRAY 段乾蝕刻製程陶瓷護板

射頻微波耦合導電軸

搖擺式弧形 Cathode

CELL 段面板切割風刀模組多層式熱風硬化爐 shutter組件開發 磨邊後尺寸檢查系統

LCM 段COF 外引腳精密預壓貼合機台

端子雷射切割光路模組

偏光板橡膠黏輪

乾蝕刻製程概述

• 製程儀器介紹 :ICP，電感耦合電漿蝕刻機 專門蝕刻矽基材，利用電漿原理進行蝕刻為一種乾蝕刻 其中蝕刻氣體包括 SF6 、C4F8 、 N2 、 O2 、 Ar 五種，依照所要蝕刻的材料選擇搭配不同的混和氣體及不同濃度的蝕刻氣體 .

基本的微小樑結構的 MEMS 製程如下所示： 1. 將矽晶圓表面沉積阻擋層 Si3N4 與 SiO2

各一層，作為阻擋蝕刻之用。

2.將光阻旋塗於晶圓表面，光阻所需之厚度與光阻之種類和製程有關聯，在製作時必須考量此點，且重複的測試，並以所設計之第一道光罩 加以曝光及顯影，做出濕蝕刻所需之窗口。曝光的時間，需考量到種類 及厚度，以及曝光機的光源強度。最後的顯影液需要做適當的調配，其 所需之顯影時間，可用顯微鏡觀察光阻有無去除乾淨，來決定曝光的時 間長短。

3. 將光阻去除後，使用蝕刻液對晶圓作濕蝕刻製程，蝕刻至略比懸臂樑

厚度稍厚。本製程所使用的蝕刻液為氫氧化鉀 (KOH) ，蝕刻溫度設定在

70 度 C ，以此條件每小時約蝕刻 24UM 的厚度，矽晶片厚度約 525UM，

需要蝕刻的厚度為 510UM ，以此速度約蝕刻 21 小時即可，但因矽晶片厚

度不是均勻的，所以在最後一個小時，必須在旁監控以免蝕刻深度超過預定值。

4.在晶圓背面旋塗光阻，並用第二道光罩 ( 懸臂樑形狀 ) 做曝光及顯影，並使用電感耦合電漿蝕刻機 (Inductive Coupling Plasma Etching ， ICP)

蝕刻所需懸臂樑的厚度，假設所需之懸臂樑厚度為 10UM，將參數設定好使用 ICP 打 10UM即可。因為此道製程之光罩與前一道製程不在同一面上形狀才可以與前面蝕刻好的凹槽符合，若沒有進行背對準懸臂樑的形狀可能會在沒有蝕刻的地方。

5.將前次之光阻去除後，鍍上鋁作為電極層，並旋塗一層光阻，使用第 三道光罩 ( 電極形狀 )做曝光及顯影，之後以鋁之蝕刻液將沒有 覆蓋光阻的地方去除，去除完畢後將光阻去除。

6. 最後，於晶圓正面作電感耦合電漿蝕刻機之蝕刻，將所有不必要之阻

擋層及光阻去除即完成所有步驟

射頻微波耦合導電軸

搖擺式弧形 Cathode

面板切割風刀模組

多層式熱風硬化爐 shutter組件開發

磨邊後尺寸檢查系統

COF 外引腳精密預壓貼合機台

端子雷射切割光路模組

偏光板橡膠黏輪

2.推動以面板廠為中心的製程設備與零組件供應鏈體系 : (1)協助 ULVAC﹑AKT等外商建置供應鏈體系 (2)解析 PEVCD﹑曝光機﹑光阻塗怖機三項關鍵設備 (3)進行零組件開發評估及規劃 (4)掌握國產化進度3.產業動向分析 :(1)掌握面板﹑製程設備產業現況(2)進行產業研究分析4 產業推廣 : (1)運用宣導政府推動模式 (2)提升技術能量 (3)產業及技術趨勢掌握 , 成果分享等機制 , 提供交流平台5 先進技術發展及可行性評估 : (1)技術開發先期研究及產學合作研究 , 厚植產業技術 (2)與大專院校合作開發 LCD盒厚﹑配向角及扭轉角度全場量測研究 (3)電壓保持率與殘壓特性量測技術與系統開發 (4)TFT-LCD視角﹑色度﹑輝度量測研究

ULVAC日本真空技術集團著眼於台灣為世界之高科技產業製造重地，於 1981 年於台灣成立台灣日真股份有限公司 (ULVAC TAIWAN Co.,Ltd) ，受惠於台灣多樣化產業的投資與快速成長，在全體同仁的努力下，在近年躍昇為日本真空技術集團全球的最重要據點之一。台灣日真於 2002 年 1 月正式更名為優貝克科技股份有限公司 (ULVAC TAIWAN INC.) 以提供全方位的解決方案為目標，全面提昇客戶滿意度。此外為加強服務品質及擴展台灣服務版圖更於 2005 年 12 月因應政府設備國產化的政策考量於

南部科學工業園區設立大型設備製造工廠，以提供更完備的客戶服務。

　　

AKT

• AKT 成立於 1993 年為美國應用材料公司旗下，專注於薄膜電晶體液晶顯示器 (TFT-LCD)生產設備之子公司，也是平面顯示製造產業中化學氣相沉積製程設備之領導供應商。

薄膜電晶體液晶顯示器 (TFT-LCD)是一種非常先進的平面顯示器 (FPD) ，所使用的製造技術類似於半導體製造技術。與半導體晶圓不同的是， 其面板面積要大得多，這對於在每片基板上生產多個大尺寸液晶顯示器 (LCD)很有必要。與目前最大的晶圓（直徑 300毫米）相比，基板面積可高達60 倍。

應用材料公司 (Applied Materials, Inc.)是世界領先的半導體製程設備公司。在與逐漸邁入 TFT-LCD 生產領域的幾家傳統半導體客戶進行討論之後， 公司於 1990 年開始開發 TFT-LCD 製程技術。公司從非晶矽化學氣相沉積 (CVD)這一製程技術起步，創造了能與單片基板 CVD反應室相契合的多反應室平臺（其概念與應用材料公司的 Endura 和 Centura平臺相似）。

    

    

PEVCD

• Plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) is a process used to deposit thin films from a gas state (vapor) to a solid state on a substrate. Chemical reactions are involved in the process, which occur after creation of a plasma of the reacting gases. The plasma is generally created by RF (AC) frequency or DC discharge between two electrodes, the space between which is filled with the reacting gases.

曝光機• 曝光機主要是用在黃光製程中 , 晶片在塗佈完光阻劑型成光阻薄膜經烘烤硬化後接下來就是曝光的

動作了 ,曝光機可以產生紫外線光照射光罩 (光罩用石英做成的上頭繪有晶片線路圖案 ) 經照射產生出的圖形在光阻薄膜上產生化學反應 (光阻有正負光阻二種之分一種是被照到光的會在顯影製程中 " 被 "顯影劑洗掉 , 一種是被照到光的會在顯影製程中 "不被 "顯影劑洗掉 )

曝光機是很高精密度的機器工作的呎吋在微米程度 ( 目前都在往奈米發展了 ),溫度 ,溼度 ,角度 ,紫外線光量 ,曝光時間長短 ,光阻膜厚等等都是曝光機對晶片上的光阻薄膜曝光型成圖案有很大的關係 !

塗怖機

b.大陸規劃加快振興裝備製造業要點 : 1.針對性地實現重點產品國內製造

2.結合鋼鐵﹑汽車﹑紡織等大產業的重點項目 ,推進裝備自主化

3.提升大型鑄鍛件﹑基礎部件﹑加工輔具等配套產品技術水準

4. 要推進結構調整 ,轉變產業成長方式 : (1)支援裝備製造骨幹企業進行聯合重組 (2)發展具有工程總承包﹑系統集成﹑國際貿易和融資能力大型企業 集團 (3)加快完整產品標準體系 , 發展現代服務業

5.充分利用增值稅轉型政策 , 推動企業技術進步

6.在新增中央投資中安排產業振興和技術改造專項

7.鼓勵科研院走進企業 , 支援企業培養壯大研發隊伍

增值稅轉型政策• 2009 年 1 月 1 日起實施的增值稅轉型改革，是自企業所得稅“兩稅合並”以來稅制改革的又一個新突

破。在當前金融風暴肆虐全球、嚴重衝擊我國實體經濟的大背景下，國家及時出臺增值稅轉型政策

，不僅體現了短期內緩解企業壓力、擴大內需、應對金融危機、確保宏觀經濟穩定發展的要求，也

意味著我國稅收體制進一步完善，是構建和諧社會、踐行全面、協調、可持續的科學發展觀的必然

舉措。 我國增值稅轉型改革歷程回顧 　增值稅是我國第一大稅種，它是對商品生產、流通、勞務

服務中多個環節的新增價值或商品的附加值徵收的一種流轉稅。所謂增值稅轉型，是指將現行的生

產型增值稅轉為消費型增值稅。採用生產型的增值稅，納稅人在繳納增值稅款時，所購置固定資產

中包含的進項增值稅款不能抵扣；而消費型增值稅則允許企業購進機器設備等固定資產的進項稅額

可以在銷項稅額中抵扣。自 1994 年我國正式推行增值稅以來，一直沿用生產型增值稅。當時正值宏

觀經濟“軟著陸”時期，出于對投資過熱、通貨膨脹、財政資金緊張等綜合因素的考慮，規定對購

置固定資產所含進項稅額不得抵扣。在當時，既有利于遏止非理性投資、防止通貨膨脹加劇，又能 擴大稅收收入、保證財政資金充足。因此，我國在增值稅設立之初採用生產型增值稅，是符合客觀經

濟規律和宏觀調控需要的正確決策，體現科學發展觀的本質要求。

c.工研院機械所結盟合力投入旗鑑級高階線切割機研發 : 1.徠通﹑慶鴻﹑喬懋﹑哈伯﹑統達等五放電加工機廠商 , 為擺脫中國大陸業 者低價競爭威脅 , 與工研院機械所結盟 , 全力投入旗鑑級高階線切割機 研發

2.工研院將整合業界科專計畫 , 預計投入 7500萬經費

3.慶鴻為國內放電加工機龍頭 , 此次加入研發聯盟開發機種屬於中型尺寸 , 其壽命和精度將大幅提升, 未來主用於 3c產業用戶

4.徠通擬研發機種屬大型機, 採長行程動柱式結構設計, 將用於加工大型 汽車零組件及大型面板模具

5.喬懋則開發微細加工機, 加工精度 50微米 , 提供 LED﹑生醫等產業做微小模具加工

6.哈伯與統達為前述三家協力廠商, 擬為其新機種提供特殊水冷卻系統 與 CAD,CAM電腦設計軟體, 以利該研發計畫完成

放電加工機

d. 台灣區機器公會針對機械業面臨嚴峻形勢, 提六大建言 : 1.機械業庫存增加 , 資金週轉困難 , 建請政府提具體執行辦法 , 展延貸 款期限 , 降利率

2.請政府以降低成本考量 , 協調中鋼參考大陸寶鋼或韓國鋼材價格 , 調 降價格

3.請央行採取緊急手段 , 將新台幣兌美元匯率適度貶值 5 至 10 ,﹪ 協助機 械產品出口

4.縮短及簡化商務簽證 , 以爭取更多中東﹑西南亞地區訂單

5. 大陸調整工具機與機械進口免稅門檻 ,嚴重壓縮台灣機械業者生存空 間 ,請加速進行兩岸經貿與租稅洽商

6.台灣研發經費佔 GDP2.5 ,﹪ 嚴重落後日本 3.39 ,﹪ 韓國 3.23 ,﹪ 建請政府 行政部門與立法部門協商 ,提供產業每年研發經費維持 20﹪ 成長 ,供法 人及業界研發具前瞻性的機械產品及新技術 ,提升國際競爭力

e. 行政院 SRB會議決議 2009年到 2013年 5 年內投入29.5億元帶

動傳統產業 : 1. 行政院科技顧問組邀集國內外產官學研召開年度產業科技策略會議 (SRB),有鑑日﹑韓﹑星等競爭對手國 , 利用資通訊新技術 (ICT),打造智慧國與全球化城市 ,發展成新商業模式測試基地 ,建構更具競爭力產業生態系統 , 為傳產注入新活力 ,傾政府資源與力量 , 大步提振傳產轉型升級

2.政府計畫 2009 到 2013 年 5 年內投入 29.5億元 , 其中共通性加值投入 12億

元 , 機械業投入 8 億元 , 民生產業 9.5億元 , 預計帶動 5 千家廠商 , 創造 300

億元產值提升效益 . 期盼讓傳統與科技迸出希望火花 , 使傳統製造業﹑傳

統商圈﹑農業與中小企業 ,早日脫離景氣寒冬

f.兩岸經濟合作協定採架構協定 , 將先談石化﹑機械﹑及紡織 品 :1. 東協與中國大陸 2010 年將全面形成一個自由貿易區 ,彼此關稅全面降為 零 , 對台灣形成重大威脅

2. 目前石化﹑汽車零組件﹑機械﹑紡織﹑及 LCD面板等被大陸課以 6.5﹪ ～14

﹪不等關稅﹐東協加一形成對這產品衝擊首當其衝﹐進入大陸市場面臨新加坡等東協國家威脅﹐應會在初期作為關稅減讓協商項目﹐希望

出口至大陸先享受零關稅好處

3.經濟部指出﹐台灣若不簽兩岸經濟合作協定﹐將有被邊緣化的危機．已積極進行研究準備﹐兩岸經濟合作協定採架構協定﹑早期收穫模式

﹐國內 8千多項貨品﹐目標調降 8 至 9 成的貨品至免關稅﹐並且研議兩岸

能將石化﹑機械及紡織品等列為優先減稅項目

g.日本工具機訂單呈現衰退 19.2 :﹪ 2008年日本工具機訂單總額為 1300988億日圓 , 較 2007同期衰退 19.2 ,﹪其中日本

國內訂單為 5667.3 億日圓﹐國外訂單為 7342.5 億日圓 (詳見下表 ).此外 20

08 年產量達 952567 台 ; 產值達 1249891百萬日圓 , 衰退 4.1 ;﹪ 出口874835

百萬日圓 , 衰退 1.9 ;﹪ 進口 60214百萬日圓 , 衰退 17.1﹪ 如下表

2008 年 2007 年 成長率

訂單總和 1300988 1589415 —19.2

內需 566730 726224 —22.0外需 734258 863191 —15.0

單位 :百萬日圓 , ﹪下表 :2008 年日本工具機訂單統計

資料來源 : 日本工作機械工業會

h. 大陸機械工業產銷保持穩步成長態勢 : 1.2008年大陸機械工業總產值達 90740億人民幣 , 其中工業增加值超過

2.2萬億人民幣 . 連續實現 6 年 20﹪以上高速發展的基礎上

2. 機械工業產銷前 11個月實現利潤總額 4605 億人民幣 , 成長 16 ,﹪ 機械進出口總值達 4737 億美元 , 外貿順差 477 億美元 .

3. 出口產品結構進一步改善 , 在基礎零組件﹑電線電纜等傳統出口產品繼 續成長同時 , 工程機械﹑ NC 工具機﹑農機﹑發電設備﹑水電設備﹑冶金

設備等出口快速成長 ,2008 年 180 馬力﹑ 265 馬力大型輪式拖拉機﹑ 自行研製的 60萬千瓦超臨界機組將出口 ; 此外成套設備服務性出口也有 重大進展

4.目前普通機械行業出口形勢依然沒有改觀 , 不過受大陸下游需求拉動 , 行業工業產值及銷售產值均在成長, 部分細行業及產品生產銷售形勢較

好 , 預計行業 2009年將處先抑後揚趨勢, 普通機械下半年的市場表現 仍值得期待

i.2008年南韓機械製造企業出口額首次突破 20億美元 : 1.南韓機床機械協會最近分析預測 ,2008年南韓機械製造企業將通過大力開闢國外市場使工具機出口總額首次突破 20億美元

2.南韓今年將向中南美洲和東南亞國家派出市場開闢團組 , 加大市場開闢力道 , 同時也將積極參加各國舉辦的機械展覽會

3.南韓出口推銷的工具機等機械設備主要包括汽車製造﹑機械製造﹑造船和風力發電設備 .由於風力發電機械設備適合於新能源開發生產 ,因此是未來出口的重點產品

4.2007 年 , 南韓的工具機產值為 24115萬億韓元 , 出口額為 19萬億美元 , 獲貿易順差 6 億美元 , 創歷史新高

未來展望 :1.工具機除大陸還有些訂單外 , 其他地區還看不見產業景氣復甦的春燕 ; 特別是工具機有 50﹪的訂單要仰賴汽機車業 , 在全球汽機車廠商還處於 景氣泥淖的情況下 , 工具機廠很難不受到衝擊 . 對於 2009年的營運 , 營收

可能只有高峰的 50 ,﹪ 目前多家工具機及零組件廠都以尋找「損益平衡點」

,縮減營運規模 ,希望以時間換空間

2. 2009年全球積體電路產值預期衰退 , 減少半導體設備需求 ; 雖然Infineon

﹑T1 Freescale Sony STM ﹑ ﹑ ﹑ ﹑ 等廠商不斷釋出 65奈米以及 45奈米

的代工訂單 , 但受到全球經濟表現疲弱影響 ,民眾消費能力下滑 , 造成晶圓代工

的下游客戶的訂單更為保守 , 因此晶圓代工的產能利用率將再走跌

3.增值稅轉型改革和拉動內需政策對大陸機械行業而言是雙重利多 .預計2009

年機械行業工業總產值將成長 15 ,﹪ 實現利潤和出口創匯將成長 10 ,﹪ 全球經

濟運行態勢將呈現前低後高走勢

參考資料 :1.氧化鋁層狀結構表面聲波元件 : 設計﹑模擬與研製 -( 指導教

授 : 高慧玲 ,研究生 :林匯峰 )

2,濕蝕刻製程介紹暨機台原理簡介 -(龍柏華 )

3.條紋式塗佈暫態過程之觀察 -( 指導教授 :洪勵吾 ,研究生 :陶麒玉 )

4.微機械系統分析 -( 高維新教授 )

5.TFT-LCD 顯示器原理製程技術與設備 -(吳玉祥博士 )

6. 工研院分析產業現況 -(王建彬 )