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2014년 11월

옵 토 팩 ㈜

OPTOPAC Confidential

회사 개요

설립연월 2003년 10월

사업분야 • NeoPAC® 특허기술을 적용한 이미지 센서 반도체 패키지 &

테스트 제조 서비스

사업현황

• 2006년 양산 시작,

• 2009년 1억4천4백만개 생산, 365억원 매출

• 2014년 notebook용 camera 세계시장 점유율 ~50%

소 재 지 충청북도 청주시 흥덕구 오창과학산업단지

대표이사 김 덕 훈

임직원수 238(2014년 11월 기준)

자 본 금 21.9억 원

기관주주 JAFCO, 현대기술투자㈜, 한국산업은행


충청북도 오창과학산업단지 내

인천 국제공항에서 2시간 30분

중부고속도로 오창 I.C에서 10분

회사 위치

Korea

시 장 소 개


Automotive

Note Book

이미지센서 시장 / 응용분야

TV

Mobile (Main Cam.) (VT Cam.)

OPTOPAC Confidential 출처 : 2011년 TSR

KKpcs

500KKpcs

1,000KKpcs

1,500KKpcs

2,000KKpcs

2,500KKpcs

3,000KKpcs

3,500KKpcs

2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015

Others Slate PC/I Pad PMP Game/Robot/Toy

Medical Broadcast Automotive Security

PDA/PND PC + Web Cam Camera Phone Camcorder

DSC

이미지센서 시장 / 시장규모


이미지센서 시장 / 노트북 시장


KK$

10KK$

20KK$

30KK$

40KK$

50KK$

KKpcs

50KKpcs

100KKpcs

150KKpcs

200KKpcs

250KKpcs

year 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015

Shipping Quantity RevenuePlan

OptoPAC / business achievement and plan


Class 10,000 zone, 858m² (260py) Back-end Process (L/M, glass saw, test, VI, etc)

Class 100 zone, 528m² (160py) Front-end Process (sensor saw, FCB, etc)

월 2천만개 packaging & test capa 보유 (2M FHD기준)

NeoPAC 생산 Capacity


주요 거래처

IC Maker

Module Maker

Set Maker


NeoPAC in market

레인센서

전방카메라

후방카메라

노트북

Smart TV 자동차

TOF

Camera

조도센서 TOF

VT cam. Main cam. Mobile

NeoPAC 기술 소개


TOP BOTTOM

Sealing Ring Bump I/O Bump

Glass

Image Sensor

Passivation Metal line

Solder Ball

SBL

100㎛

300 - 400㎛

500 - 600㎛

NeoPAC 구조


Solder Ball mounting, AVI

Flip-Chip Mounting

Wafer sawing Sensor wafer bump Wafer back grinding Glass Sawing

Interconnection metal line

Sensor Wafer

Glass Wafer (Bare or Coated Glass)

외주 공정 옵토팩 공정

Class 10K Zone Class 100 Zone

Packing

P&P / JEDEC Tray

NeoPAC 제조공정

Auto Test (function & image test)

NeoPAC 기술의 강점


NeoPAC 유리한 시장 전략

12”(300mm) wafer capability

• 현재 시장에서 유일한 솔루션

Slim CIS 패키지 & 모듈

• 시장에서 가장 얇은 솔루션이며, 노트북 시장의 마켓 리더 역할

(Glass 두께 400um, 패키지 높이 600um의 제품을 현재 생산 중)

• Glass 두께 300um, 패키지 높이 500um의 제품 개발 완료

• COB 렌즈 사용 가능

자동차용 고 신뢰성 CIS 패키지

• -40/125C 1,000cycle TC Pass

Optical coating capability

• 고객 요구에 따라 IR cut-off, Antireflection (AR), special band cut-off

또는 pass filters 제공


타 기술 대비 0.15 – 0.45 mm module height를 줄일 수 있음.

RF-PCB : 0.35 ~0.4mm, PCB + FPCB : 0.55mm ~ 0.6 mm Flexible PCB : 0.25~0.30mm

Other CSP NeoPAC CSP

COB NeoPAC Other CSP

Substrate 0.35 ~ 0.4 (RF-PCB) 0.25 ~ 0.30 (FPCB) 0.25 ~ 0.30 (FPCB)

Image Plans height on PCB 0.20 0.15 0.305 ~ 0.360

Lens

TTL -0.2 ~ -0.3

FBL Nom. 0.9~1.0 / Min. 0.65 Min. 0.55 Nom. 0.65 ~ 0.75 /

Min 0.53

Yield ○ ◎ ( +5% ~ +10% ) Δ ( -25%)

Optical Performance

◎ ◎ Δ (-20%)

IR Filter IR Filter IR Filter Cover Glass + IR Filter

Total Module height Min. -0.15 ~ Max. -0.45

COB

FBL

TTL

TTL

FBL

TTL

FBL

Slim camera module


베젤 최소화 유리


타 CSP 대비 Bending, Twist, drop 에 대한 신뢰성이 우수함.

Top Bending

Bending durability [cm] – 1.3M 1/6” HD Sensor / same sensor / different package

0.5

1.5

2.5

3.5

1 2 3 4 5

Ben

din

g D

ista

nce

NeoPAC

TSV

Bottom Bending

0.5

1.5

2.5

3.5

1 2 3 4 5

Be

nd

ing

Dis

tan

ce

NeoPAC

TSV NeoPAC

No Underfill

TSV

With Underfill

SBL

Sensor

Glass

Inner joint Sealing Ring

NeoPAC SBL(Stress Buffer Layer)

고 신뢰성


다양한 Optical Coating 제품 공급 가능함. ( IR Cut-off filter, ARC, IR Pass filter )

Separate

IR filter

100 % 92% 85 %

Cover

glass

100 % 92%

0.00

10.00

20.00

30.00

40.00

50.00

60.00

70.00

80.00

90.00

100.00

400 450 500 550 600 650 700 750 800 850 900 950 1000 1050 1100

Transmittance(%)

wavelength(nm)

870nm IR Band Pass Filter

T(%)

Other CSP NeoPAC-RED

0.0

10.0

20.0

30.0

40.0

50.0

60.0

70.0

80.0

90.0

100.0

350 400 450 500 550 600 650 700 750 800 850 900 950 1000 1050 1100 1150 1200

IR cut off + AR

IR pass filter

Optical coating


기존 Mobile향 NeoPAC의 신뢰성을 강화한 Automotive향 제품 개발

sensor crack을 개선한 SBL (stress buffer layer) 적용

glass crater를 개선한 Al buffer layer 적용

패키지 강도를 개선한 sensor BSPL (Backside protection layer) 적용

solder joint reliability를 개선하기 위한 500um solder ball 적용 (mobile의 경우는 small size를 위해 250um 적용)

-40/125C TC 1000 cycle pass

85C/85%RH 1000hrs pass

기타 drop, bending, twist 신뢰성 우수.

Automotive향 고 신뢰성 제품


Bottom

Example of 1/10” VGA NeoPAC RCM

– 2 element WLO

High board level reliability

- Bending & Drop.

No need for underfill

- Rework 용이함.

Slim camera module

COB TSV WLCSP NeoPAC

No Item COB TSV WLCSP NeoPAC

① Module T 2.570 mm 2.481 mm 2.416 mm 2.291 mm

② Sensor Height 0.60 mm 0.36 mm 0.305 mm 0.16 mm

1/10” WLO 적용된 Reflowable Camera Module 적용 예

NeoPAC Reflowable camera module


TEST RESULT

TEST MODE TEST CONDITION TEST Time

S/S NO. OF

FAIL FAIL

RATE(%) REMARKS

PRECONDITION ( MSL1)

BAKE 125 ℃ 24 H

135 0 0.00% SOAK 85 ℃/85% R.H 168 H

REFLOW 260 ℃ 3 CYCLE

HIGH TEMPERATURE STORAGE(*) 125 ℃ 168 H 45 0 0.00%

TEMPERATURE HUMIDITY STORAGE(*) 85 ℃/85% R.H 168 H 45 0 0.00%

TEMPERATURE CYCLE(*) 125 ℃(15min)/-55 ℃(15min) 200 CYCLE 45 0 0.00%

o Note(*) : Preconditioning Condition Flow for Surface Mount Packages Bake (125 ℃, 24 H) + 85 ℃ / 85% R.H (No Bias, 168 H) + Reflow (3 Cycle, 260 ℃)

신뢰성 (NB, mobile용 NeoPAC, typical)


TS16949 ISO 14001:2004

품질 인증


네오팩 구조, 공정, 장비 관련, 총 46건 등록 (2012년 7월)

• 국내 22건, 미국 13건, 기타국 11건

특허 보유 현황

NeoPAC™

Good with Satisfaction

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