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工业和信息化部人才交流中心

超深亚微米数字集成电路物理设计与验证

培训课程通知 Very Deep Sub-Micron Digital IC Physical Design and Verification

北京-上海-深圳 (三地全程同步直播）

2016 年 5 月 1 3 日 - 5月 1 4 日

各有关单位：

由工业和信息化部人才交流中心主办，上海乐麸教育科技有限公司、上海张江

创新学院联合承办的“超深亚微米数字集成电路物理设计与验证”培训课程，特邀

请紫光展讯通信(北京)有限公司(Spreadtrum)的ASIC技术总监-王迎春博士、英伟达

半导体(上海)有限公司的中国区VLSI负责人Charles Zheng 总监、上海良宁半导体

科技有限公司的创始人与总裁-王国良(Francis Wang)先生, 以及楷登电子科技(上

海)有限公司 (Cadence)的主任应用工程师陶然先生-四位业界数字集成电路物理设

计专家担任这次课程的授课老师，此外还邀请了来自Cadence北京与深圳Office的谢

江与张洋两位数字芯片设计产品主任应用工程师担任助教，参与现场技术交流与答

疑。

此次精心设计的理论与实践相结合的培训课程，旨在为晶圆制造厂、集成电路

设计公司、集成电路IP供应商、科研院所、高校等集成电路物理设计工程师、数字

后端设计工程师、主管以及有志成为物理设计工程师的在校大学生、研究生以及有

地点 讲师与技术支持老师 地址

北京 王迎春/紫光展讯 总监/博士

谢 江/Cadence 主任应用工程师

北方微电子 四楼会议厅

北京市亦庄经济技术开发区文昌大道8号

上海 Charles Zheng/NVIDIA 总监

陶 然/Cadence 主任应用工程师

中兴和泰酒店 二楼会议厅

浦东新区张江高科技园区科苑路866号

深圳 王国良/良宁半导体 始人/总裁

张 洋/Cadence 主任应用工程师

深圳集成电路设计产业化基地管理中心

南山区科技中二路软件园一期四号楼527室

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志从当前的模拟版图工程师、数字前端设计工程师、器件工艺工程师等岗位职业转

型，未来从事数字芯片后端设计、大规模集成电路物理设计、静态时序验证、物理

验证、芯片功耗与电源完整性分析等的同仁提供一个系统的、全面的学习课程。课

程精心设计了2天集中讲解从基本理论与实践、先进工艺制程与技术、项目管理经验分享

，到课后3个月的项目实训的完整课程体系。

通过本课程的学习，初级学员将得到最快速入门的方法、思路与知识，对于中

级学员将是一次系统梳理理论体系、集成电路设计方法学、更新行业数字芯片物理

设计最新技术的机会，高级学员将能得到一次基础理论与高新技术的交流与管理经

验的借鉴机会；有了解深亚微米物理设计的管理者与其他非技术人员，或相关岗位

工程师或项目主管、行业投资、市场分析人员，将清晰地掌握物理设计的原理与基

础，以及一次学习业界最新技术与流程方法的机遇。同时主办方将会建立物理设计

技术交流群，为行业同仁提供更好的交流合作途径。

培训班结束后，将颁发中心“工业和信息化领域急需紧缺人才证书”和上海乐

麸教育-“超深亚微米数字集成电路物理设计与验证”技能证书，并纳入工业和信息

化部人才交流中心人才库。

现将有关事宜通知如下 ：

一、 主办单位：

工业和信息化部人才交流中心

二、 承办单位：

上海乐麸教育科技有限公司

上海张江创新学院

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

北京电子学会

三、参加对象

课程面向相关电子信息与集成电路企业（包括晶圆制造厂、集成电路设计公

司、集成电路IP供应商、高校及研究院所）的企业高管、技术主管、数字前端设

计、数字后端设计、芯片功耗与电源完整性、芯片封装协同设计、信号完整性、

系统电路设计、ESD/IO设计、模拟电路设计、封装设计等工程师以及项目主管、

业务经理、在校大学生、研究生、研究员、大学教授、等，有职业转型规划的模

拟版图工程师、数字前端设计工程师、器件工艺工程师等以及相关行业市场研究

人员与VC投资者。课程 PPT 为中英文，授课为中文。

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四、授课专家介绍

王迎春先生2015年加入展讯，负责超深亚微米集成电路芯片的物理设计方法学

与设计流程的开发。在加入展讯前，先后曾在Cadence与Synopsys公司的设计服务部

门(Design Service)工作过13年，这在期间，带领团队完成了CPU 、移动通信、数

字电视、消费类电子等各种领域的复杂数字SoC芯片的物理设计，涉及到跨越各个摩

尔时代的主要工艺节点，包括0.25um、0.18um、0.13um、90nm、65nm、40nm、

28nm、16nm、14nm等。

王迎春先生，在半导体行业拥有近18年的工作经验，他在逻辑综( Logic

Synthesis)、布局规划(Floorplan)、DFT、时钟树综合(CTS)、时序收敛 (STA

Timing Signoff)、低功耗设计(Low Power Design)、信号完整性(SI

/Crosstalk/Jitter)、ESD、可制造性设计(DFM)、压降与电迁移(IR-Drop/EM) 分析、

物理验证(DRC /LVS) 等各个技术领域都有很深入的研究，并积累了很多设计成功项

目的实践经验。

王迎春先生，精通Cadence、Synopsys及Mentor等公司主要数字芯片设计的

EDA设计工具，包括RTL综合的DC/RC、布局布线的EDI /ICC /ICCII、功耗与电源完

整性的Votus/PrimeRail、时序验证的PT-SI/Tempus、寄生参数提取的

QRC/StarRC、物理验证的PVS/Hercules/ICV/Calibre、DFTMAX/TMAX， 以及模拟

设计Virtuoso/Laker/ICWB等。

王迎春先生，在2000毕业于西北工业大学，获得集成电路与系统专业博士学

位，毕业之后的头2年在北京大学从事嵌入式处理器方面的博士后研究工作， 这在期

间，在前端RTL设计、微架构设计、功能验证等方面做了大量的研究型工作。

王迎春 博士 PhD.

芯片设计 技术总监

紫光展讯通信(北京)有限公司 (Spreadtrum)

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Mr. Charles Zheng，于 2001年在美国硅谷加入 NVIDIA公司，参与并领导团队

负责 GPU、CPU Chipset等复杂芯片项目的研发设计；在 2005年他被公司派遣到上

海，组建 NVIDIA上海研发中心，负责超深亚微米集成电路的物理设计、封装设计、

设计方法学与流程开发。

Mr. Charles Zheng自 2012年起担任 NVIDIA公司中国区 VLSI部门的总监至

今，负责包括游戏(Gaming）、数据中心(Data Center)、移动(Mobile)以及汽车

(Automotive)等不同应用领域的集成电路芯片产品的研发与项目管理工作，协调与

印度(India)、英国(UK)以及美国(USA)等不同地域研发中心技术团队的项目计划、

执行与沟通。在过去的 10年里，他所带领的团队参与了 NVIDIA每一代 GPU和 Tegra

芯片的设计开发，并且还独立承担了其中几款芯片的全部设计任务。在加入 NVIDIA

之前，Mr. Zheng曾任职于 EDA公司 Avant！（2002年被 Synopsys并购），负责芯片

物理设计软件的技术支持工作，在这期间积累了丰富的客户支持经验，并协助过多

家知名芯片设计企业优化与开发芯片设计流程，为 Avant!公司创造了多个客户支持

的成功案例。

Mr. Charles Zheng 在半导体行业拥有近 20年的芯片设计、CAD、流程开发等工

程与管理的工作经验，参与设计的芯片制程工艺，包括早期的 0.35um、0.25um、

0.18um、90nm、65nm、40nm, 与 20nm、16nm、14nm，以及最新的 10nm各个工艺节

点，晶圆制造流片的 Foundry/Fab包括 TSMC、UMC、IBM、Samsung、SMIC、Toshiba

等生产厂商。他所参与或者领导团队设计过的芯片，不管是较早工艺、中等规模，

还是最新工艺节点、超大规模门级芯片架构、高性能指标的芯片，都保持着高流片

成功率以及大规模量产的记录。在集成电路设计的过程中，他一直与业界知名的

EDA、IP供应商进行紧密的合作与交流，不断优化设计流程与方法学。

Mr. Charles Zheng 在 1990年与 1993年，先后获得复旦大学物理学(Physics)学

士和硕士学位，并于 1997年获得美国华盛顿大学(University of Washington)的电

子工程(Electronic Engineering,EE)硕士学位。此外在 2000年至 2012年期间，参

加了中欧国际工商学院的 EMBA课程，并获得了高级管理人员工商管理硕士学位。

Charles Zheng

中国区VLSI部门负责人 总监

英伟达半导体(上海)有限公司(NVIDIA)

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王国良先生，在2016年筹备创立了上海良宁半导体科技有限公司,是一

家EDA软件设计以及提供集成电路设计服务的公司，他是创业型公司的创始

人与总裁。致力于建立完全自主化的EDA设计工具，填补我国集成电路EDA设

计领域的空白。

王国良先生，从 2013 年-2015 年期间，服务于 Cadence 上海芯片设计

服务部门，专注于先进工艺节点(Advanced Process)的大型 SoC 项目的物

理设计(Physical Implementation),参与了包括展讯、瑞芯微、国防科大、

LG等客户的应用处理器(Application Processor)。能够完成从 180nm到 16nm 各个

工艺节点复杂项目。在加入 Cadence之前，他曾就职于 Fujitsu上海芯片设计服务部

门，期间主要负责与北美和德国的客户合作设计复杂 SOC 物理设计与验证工

作。

王国良先生在半导体行业至今有近 10 年时间,专注于芯片 Design

Service。在这期间，积累了从数字前端到后端，以及模拟工艺等多方面的

理论与项目实践经验，包括低功耗设计(Low Power Design) 、RTL2GDS全

流程(逻辑综合、形式验证、静态时序、功耗分析、布局规划、物理验证、

DFT/DFM) 、Perl & Tcl脚本编程、项目管理。

王国良先生，在 2007 年毕业于桂林电子科技大学，获得微电子与固态

电子学专业学士学位。

王国良 Francis Wang

创始人与总裁

上海良宁半导体科技有限公司

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陶然先生，Cadence 中国 Digital and Signoff Group 主任应用工程

师。于 2007 年加入 Cadence，有着近十年 EDA 行业及数字后端设计经验，

积累了数字逻辑综合、形式验证、数字后端物理实现、数字低功耗设计、数

字功耗与电源完整性分析，以及数字与封装协同设计与仿真等多方面理论与

实际项目的经验。独立完成或协助支持国内客户完成多次数字芯片项目，包

括从 180nm 到 16nm 各个工艺节点的设计，大型低功耗 SoC 项目，高速

CPU、GPU 模块，大型数字芯片数字后端与封装协同设计，以及超大规模数

字芯片功耗与电源完整性分析等。另外在 EDA 工具和数字后端设计方法学的

培训方面也有多年经验。

在加入 Cadence 前，他就职与国家高性能集成电路（上海）设计中心，

主要负责大型复杂 SoC 的物理设计与验证工作。

陶然先生，2004 年毕业于电子科技大学微电子与固体电子学院，获微

电子专业学士学位。2009 年毕业于浙江大学信息与电子学院，获电子与通

信工程专业工程硕士学位。

陶然 Ran Tao

主任应用工程师 (Principle AE)

楷登电子科技(上海)有限公司 (Cadence)

Digital and Signoff Group

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谢江，现担任 Cadence 北京区域 Digital and Signoff Group 主任

应用工程师。于 2015 年加入 Cadence，有十二年以上数字芯片后端设计经

验及项目管理经验。积累了芯片后端设计布局布线(P&R)、时钟树综合

（CTS）及时序收敛(Timing Closure)、静态时序分析（STA）、静态功耗

分析(Power)、IR-Drop 电压降分析，电子迁移 EM 及可靠性分析

(Reliability)、物理验证（LVS/DRC）、芯片测试及封装等方面的丰富项

目经验。曾在台积电，中芯国际，富士通等晶圆代工厂有过 16nm、28nm、

40nm、90nm、130nm 多个工艺节点的多次成功投片经验。

在加入 Cadence 前，她曾在新加坡就职于 AVAGO Technologies（安

华高科技），主要负责含高速 SERDES 接口的相干交换路由器芯片, 高速网

络芯片，及高速向量处理器芯片等复杂的 SOC 芯片的后端设计工作 。在北

京华虹工作期间，曾带领后端设计团队完成国家核高基项目的成功投片。

1997 年毕业于北京邮电大学，获电子工程专业学士学位，2004 年毕业

于新加坡国立大学，获微电子专业硕士学位。2011 年毕业于美国伊利诺伊

大学芝加哥分校 ，获 MBA 学位。

谢江 Jiang Xie （助教）

主任应用工程师 (Principle AE)

楷登电子科技(北京)有限公司 (Cadence)

Digital and Signoff Group

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张洋先生，自 2011 年加入 Cadence 至今，负责 Cadence 公司在深圳

区域数字芯片设计产品的主任应用工程师（Principle AE），在此期间，

专注于大客户的先进工艺节点和关键项目的技术支持和合作。包括 TSMC28

纳米、16 纳米、10 纳米的物理设计，以及高性能处理器核心的性能提升。

覆盖的 Cadence 产品主要有物理设计布局布线 PnR 工具 EDI、Innovus、逻

辑综合工具 RTL Compiler, 时序分析工具 ETS,Tempus 等。

在进入 cadence 公司之前，张洋先生服务于德州仪器公司和上海奇码电

子的芯片设计部门，负责芯片项目的后端实现，有丰富的先进工艺和复杂芯

片设计经验。

张洋先生 2001 年毕业于上海复旦大学电子工程系，获得微电子专业学

士学位。

张洋 Yang Zhang （助教）

主任应用工程师 (Principle AE)

楷登电子科技(深圳)有限公司 (Cadence)

Digital and Signoff Group

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五、课程安排

培训时间： 2016 年 5 月 13 日 - 5 月 14 日（共二天）

培训地点： （三地全程同步直播，您可就近选择听课地点）

北京： 北方微电子 四楼会议厅

北京市亦庄经济技术开发区文昌大道8号

现场老师：王迎春(Spreadtrum) 谢江(Cadence)

上海： 中兴和泰酒店 二楼会议厅

上海市浦东新区张江高科技园区科苑路866号

现场老师：王国良(良宁科技) 陶然(Cadence)

深圳： 深圳集成电路设计产业化基地管理中心

深圳市南山区科技中二路软件园一期四号楼527培训室

现场老师：Charles Zheng (NVIDIA) 张洋(Cadence)

六、课程体系：

1) 理论与方法学集中授课： 2016年5月13日-14日(共二天)，老师将系统讲授

物理设计方法学与流程，先进工艺、Signoff与项目管理，以及EDA工具与实

训项目案例演示

2) 课后云端项目案例实训：2016年5月23日-8月23日(共三个月)，课后给每个学

员提供云端服务器登录账号，学员根据项目实训手册，EDA软件(业界主流数字后

端设计软件与标准验证工具)及项目数据database,完成实训项目案例从布局到时

序收敛，乐麦夫教育老师提供技术支持与答疑, 涉及的有关EDA工具与实训项目如

下：

a）物理设计 PnR: (Floorplan, Placement, Routing, CTS, Power Stripe)

Cadence:

1. Encounter Digital Implemetation (EDI14.2 )

2. INNOVUS 15.2

b) 逻辑综合：RTL Synthesis

Cadence:

1. RLT Compiler (RC14.2)

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2. GENUS 15.2

c) 静态时序与信号完整性：STA(Static Timing Analysis) and SI (Signal

Integrity)

Cadence:

1. Tempus 14.2

2. Tempus 15.2 (Setup, Hold, Jitter, Slack, Crosstalk)

d) 芯片封装功耗与压降分析：Power/IR-Drop/EM (IC-Package Power

Integrity Co-analysis)

Cadence:

1. Voltus 14.2

2. Voltus 15.2 (Die Power Model , Static/Dynamic IR-Drop and

Voltus-SPA/EM )

3. Sigrity 2016 (PowerDC, PowerSI, Speed2000, XtractIM -Current

Density, Impedance, Static/Dynamic IR-Drop)

e) 逻辑等价性检查：Logic Equivalence Check (LEC)

Cadence:

1. CONFRML 14.2 (Conformal 14.2)

2. CONFRML 15.2 (Conformal 15.2)

f) 物理验证：Physical Verification (PV)

Mentor:

1. Calibre 2016.1 DRC/LVS

2. Cadence: PVS 15.2

g) 寄生参数抽取：RLC Parasitics Extraction (QRC)

Cadence:

1. EXT 14.2

2. EXT 15.2

h) 倒装芯片封装协同设计：FCCSP/FCBGA Bump/Redistribution Layer Design

(RDL)

Cadence:

1. SPB 17.2 (Allegro SiP Layout XL)

2. EDI 14.2 / INNOVUS 15.2 / Cadence Digital IC RDL exchange

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2) 培训班结束后，将颁发上海乐麸教育-“超深亚微米数字集成电路物理设计与验

证”技能证书。

七、培训费用

本次课程培训费 4000 元/人（含授课费、场地费、资料费、培训期间午/晚餐、

证书以及纪念品），学员交通、食宿等费用自理（开课前将提供相关协议酒店信

息供选择）。请于 2016 年 5月 10 日前将课程培训费汇至如下银行账号。

户名：上海乐麸教育科技有限公司

开户行：中信银行上海张江支行

帐号：8110201013300125043

八、报名方式

请各单位收到通知后，积极选派人员参加。报名截止日期为 2016 年 5月10

日，请在此日期前将报名回执表发送 Email 至乐麦夫教育组委会。

乐麦夫教育报名与联系方式：

地址：上海市张江高科技园区祖冲之路 2305 号 B 幢 1204 室

联系人：易勇 谭乐怡 王海林

电话：021- 60524220 50610125 400-870-1360

Email: training@lemaifu.com

工业和信息化部人才交流中心报名联系方式：

联系人：张萍丽、王浩

电 话：010-68207879、68207883

传 真：010-68207863

Email：icplatform@miitec.cn

附件：1. 课程介绍

2. 课程大纲

3. 报名回执表

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附件 1 ：课程介绍

集成电路物理设计是指设计由功能代码，按照物理设计的流程，使用各种经验

方法，从IO Plan、Power Supply Plan、Partition、Floorplan、Place-Opt、Clk-

Opt、Route-Opt 到Timing Signoff以及完成各种Verification到最终Tapeout的全

过程。

物理设计是Performance、Power、Area (PPA)三者tradeoff的过程。全程都要

涉及到逻辑综合(Logic Synthesis)、时钟树综合(CTS) 、布局规划(Floorplan)、

参数抽取、静态时序(STA)与信号完整性(SI)、功耗（Power）与电源完整性(IR-

Drop/EM)、物理验证(Physical Verification)、等价性检查(LEC)、DFM等多领域与

多方面的知识，包含工艺技术、模拟电路基础、数字前端设计部分知识、版图设计

技术、芯片封装互连、DFT知识、静态时序分析技术、芯片电源模型、低功耗设计

(Power Gating)、Perl/TCL脚本编程技术以及物理设计流程方法。内容繁杂且需融

会贯通，然而现实中不会有涵盖如此多跨领域的专业学科。每一个工程师由于背景

理论不同，都或多或少的存在理论缺陷，如此多的内容通常需要工程师数年的实践

与摸索，然而新的技术又层出不穷，本课程试图找出一条捷径，然而成功没有捷径

只有少走弯路，再好的方法也需要学员的专注与努力。集成电路物理设计是沟通功

能代码和物理产品的唯一的桥梁，重要意义不言而喻。 随着工艺节点的演进，数字

电路规模不断扩大，频率日益提高，功耗成本要求愈加苛刻，设计难度复杂度倍数

增加。物理设计如同一座天堑横在所有渴望先进工艺产品与快速市场化产品的公司

面前。

本次培训课程针对物理设计从业人员、有志于从事物理设计的人士、以及需要

了解物理设计的管理人士。旨在提供全面而完备的基础理论、日新月异的先进技术、

项目经验沉淀的管理方法。并通过课程实践演示，让学员快速掌握提高，为公司迅

速形成战斗力和使用最新方法服务。本课程使用工具与方法均是世界主流工具与世

界名企与公司最新流程方法，具有非常高的借鉴意义。

Integrate circuit physical design is refers to the design from function code ,

according to the physical design flow , using a variety of experience method ,From

IO Plan ,Power Supply ,Partition , Floorplan ,Place-Opt，Clk-Opt ,Route-Opt to

timing signoff and complete all verification ,then tapeout . With the evolution of

process node, larger scale digital circuit, frequency increasing, the power

consumption and cost are all the more demanding, design difficulty and complexity

ratio increased .Physical design as a barrier across all yearn for advanced

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technology products and rapid market-oriented products company

This training course for physics design professionals, and managers need to

understand the physical design .Aims to provide comprehensive and complete basic

theory, advanced technology, project experience and management methods .And

through the course practice, let students learn quickly.

附件 2 ：课程大纲

授课讲师 授课内容

Francis Wang (王国良) 课程大纲 1-11

Yingchun Wang (王迎春) 课程大纲 12-13

Charles Zheng 课程大纲 14-18

Ran Tao (陶然) 课程大纲 19

1. Introduction

1.1 Physical Design Introduction

1.2 Physical Design flow

1.3 EDA Tool Chain

1.4 Physical Design knowledge map

2. Timing Preliminary knowledge

2.1 CMOS Logic Design

2.2 Common Terminology

2.2.1 Ideal and Propagated Delay Model

2.2.2 Signal Slew and Skew

2.2.3 Parasitic Parameter (RC) and Delay calculation

2.2.4 Process Corner and Design Mode

2.3 Clock Model

3. Libraries

3.1 Introduction

3.2 Physical Library

3.3 Logical and Timing Library

3.4 Standard Cell Library

3.5 Summary

4. Basic Static Timing Analysis

4.1 Introduction

4.2 Design Constrain methodology

4.3 Timing Verification : setup and hold

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4.4 Timing Verification : others

4.5 Summary

5. Chip Planning

5.1 Introduction

5.2 Input Output Planning

5.3 Power Supply Planning

5.4 Hierarchical Design Planning and Partition

5.5 Summary

6．Floorplanning and Placement

6.1 Introduction

6.2 Common Floorplan flow

6.2.1 Pin Assign

6.2.2 Region and Macro Planning

6.2.3 Power Mesh Planning

6.2.4 Pre Place Instance

6.3 Placement

6.4 Physical Design Routing Feasibility Study

6.5 Summary

7. Ideal clock model In place Optimize

7.1 Introduction

7.2 Ideal Clock IPO methodology

7.2.2 Buffer repeater

7.2.2 Cell Sizing

7.2.3 Netlist Restructuring

7.2.4 Useful skew

7.3 Physical Design Timing Feasibility Study

7.4 Floorplan Placement and Place-opt relationship

7.5 Summary

8. Clock Tree Synthesis and Optimization

8.1 Terminology and introduction

8.2 Zero-skew Clock Tree Synthesis

8.2.1 Theoretical basis

8.2.2 Methodology and Flow

8.3 Common Considerations

8.3.1 Skew

8.3.2 Buffer Transition and Leaf Transition

8.3.3 Max Delay and Clock Latency

8.3.4 Tradeoff and Summary

8.4 Propagated clock In Place Optimization

8.4.1 Post CTS Routing Feasibility

8.4.2 Propagated Timing Fix

8.4.3 Hold fix Feasibility Study

8.4.4 Analyze Result repair Clock Tree

8.5 Summary

8.5.1 Summary traditional CTS flow

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8.5.2 CCOPT and modern CTS

9. Routing and Actual Layout In Place Optimization

9.1 Special Route

9.2 Global Route and Detail Route

9.3 Resistance and capacitance Extraction

9.4 Crosstalk and Noise

9.4.1 Terminology

9.4.2 Timing Analysis with SI

9.5 Actual Layout In Place Optimization

9.3.1 Physical Violation Analysis and Fix

9.3.2 Timing Violation and DRV

9.6 Summary

10. Timing Closure

10.1 Introduction

10.2 Timing Closure iteration and Flow

10.2.1 Physical Design Timing Flow

10.2.2 Post Layout Timing Closure Iteration

10.2.3 Traditional Timing Fix Flow

10.3 Design Rule Violation Fix and Signoff

10.3.1 Design Rule Violation Analysis

10.3.2 DRV Fix methodology

10.4 Multi-Mode Multi Corner Timing Signoff

10.4.1 Signoff Condition define

10.4.2 Timing Signoff Flow

10.5 Noise and Glitch Signoff

10.5.1 Glitch Define

10.5.2 Glitch Fix

10.5.3 Reduce Noise Methodology

10.6 Summary

11. Verification

11.1 Formal Verification

11.2 Functional Verification

11.3 Timing Verification

11.4 Physical Verification

11.5 Power Consumption and Voltage Drop Verification

11.6 Summary

12. VDSM Design Challenges

12.1 Variation

12.2 DFM

12.3 Power

12.4 Patterning

12.5 Reliability

13. Advanced Design Flow to Maximize PPA (Performance/Power/Area)

13.1 Floorplan

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13.1.1. Best Practice

13.1.2. Power network synthesis

13.1.3. Partition

13.2 Physical Synthesis

13.2.1. ICG Optimization

13.2.2. Datapath optimization

13.2.3. Congestion minimization

13.2.4. Signal EM

13.3 CTS

13.3.1. Clock Mesh

13.3.2. Hybrid Clock Tree

13.3.3. CCD/ CCOpt

13.3.4. OCV Sustainable tree

13.4 Routing

13.4.1. Crosstalk Reduction

13.4.2. DRC Convergence

13.4.3. DPT Routing

13.4.4. NDR

13.4.5. DFM

13.5 Post-Routing Optimization

13.5.1. Timing DRC Closure

13.5.2. Setup/ Hold Closure

13.5.3. Leakage Power Recovery

14. Quick Iteration in Advanced Design to short learning curve

14.1 Focus on left side

14.2 Learn from partial data

14.3 Simplify process

14.4 Iterate on design

15. Quality Control in Advanced Design to quick convergence

15.1 Database

15.2 EDA Tools

15.3 Implementation Flow

15.4 Engineering Team

16. Key Consideration in Advanced Design to effective management

16.1 Planning

16.1.1 Technology node

16.1.2 IP

16.1.3 Schedule

16.1.4 Performance and Cost

16.2 Flow and Tool

16.3 Resourse

16.4 Team

17. Best Practice in Advanced Design to efficient execution

17.1 Early Planning

17.1.1 Foundry

17.1.2 Specification

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17.1.3 Top-down approach

17.2 Transparent Boundary

17.3 Collaborative Interface

17.4 Sign-off in Process

18. Future Trend in Advanced Design

18.1 Technology Node

18.2 Tool Development

18.3 Business Model

18.4 Engineering Capability

19. Flipchip CSP/BGA RDL IC-PKG Codesign

19.1 Flipchip RDL IC-PKG Codesign Mothodology Introduction

19.2 EDI & SiP RDL Database Exchange Flow

19.3 Example Demo

19.4 Flow Labs

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附件 3 超深亚微米数字集成电路物理设计与验证

培训班报名注册表 单位名称

通信地址

单位联系人

姓 名 职 务 电 话 手机 电子邮箱

参加学员名单

姓 名 职 务 电 话 手机 电子邮箱

课程报名注册信息：

A、 请及时将此回执表填好后电邮回复到组委会

（邮箱：training@lemaifu.com，电话：400-870-1360）；

B、课程费用：4000元 /人；共 人，合计金额 元

贵司发票抬头：

纳税人识别号： 开户行及账号：

营业地点： 电话:

以上费用包含：本次课程培训费4000元 /人（含授课费、资料费、培训期间午/晚餐、证书

及纪念品）学员交通、住宿等费用自理。 如有特殊要求请与组委会取得联系。

注: 若因不可预测的突发因素导致课程变更，承办单位将变更信息及时通知各学员单位。

培训时间： 2016 年5月13日 - 5月14日（共二天）

培训地点： （北京、上海、深圳 三地全程同步直播，您可就近选择以下听课地点）

北京：北方微电子二楼会议厅（北京市亦庄经济技术开发区文昌大道8号）

上海：中兴和泰酒店二楼会议厅（上海市浦东新区张江高科技园区科苑路866号）

深圳：深圳集成电路设计产业化基地管理中心（深圳市南山区科技中二路软件园一期四号楼

527培训室）

银行转帐：

开户名：上海乐麸教育科技有限公司

开户行：中信银行上海张江支行

帐号：8110201013300125043

乐麦夫教育： Tel： 021-60524220 400-870-1360 企业QQ：4008701360

联系人：Vsa.Tan E-mail：vsa.tan@lemaifu.com training@lemaifu.com