Embed Size (px)
Citation preview
2 Semiconductor Insight
■ 들어가며
최근 각종 방송/언론 매체에서 스마트폰에 관한 광고나
스마트폰이 가져다 주는 편리한 삶에 대해 거의 매일 같
이 여러 가지 내용을 다양하게 소개하고 있어, IT 업계
종사자가 아닌 일반인에게도 스마트폰은 아주 익숙한 개
념이 되어 가고 있다. 그러나 스마트폰과 그것이 제공하
는 기능에 대한 관심에 비해 그 내부에 있는 핵심 부품인
어플리케이션 프로세서(Application Processor)에 대해서
는 정리된 내용이 그리 많지 않은 것이 사실이며, 본 고에
서는 이러한 스마트폰 어플리케이션 프로세서 관련 산업
동향에 관해 다루기로 한다. 스마트폰 자체에 대한 내용
은 Semiconductor Insight 2010년 5월호에 실린 “스마트
폰 시장과 모바일OS 동향” 기사 (제갈병직, 2010)를 참고
하기 바란다.
■ 스마트폰 셋트 구성 요소
<그림 1>은 최신 하이엔드 스마트폰 제품의 블록 다이어
그램이다. 일반적인 로우엔드 피처폰 제품에 비해 전체적
으로 어플리케이션 프로세서가 중심이 되어 시스템을 컨
트롤하는 모양새가 됨을 알 수 있다. 각 주요 컴포넌트에
대한 간단한 기술은 다음과 같다.
· Modem : GSM, UMTS, WCDMA, TD-SCDMA 등의
셀룰러 망 기지국에 연결하여 음성 통화 및 데이터 통
화와 관련된 송수신 처리를 진행한다. 인피니온, 퀄컴
등이 대표적인 공급 업체이다.
· WiFi, Bluetooth : WiFi 및 Bluetooth와 같은 근거
리 통신 프로토콜을 지원하는 컴포넌트로 최근에는
802.11b/g/n, Bluetooth 2.1 EDR, FM 등의 기능들
을 한번에 지원하는 콤보 제품으로 RF와 베이스밴드가
하나로 통합되어 있는 제품들이 주로 공급되고 있다.
Broadcom, TI 등이 주요 공급 업체이다.
>>>>Market Trends
최재훈 책임
Systm LSI 마케팅팀
삼성전자
스마트폰 어플리케이션 프로세서 산업 동향
<그림 1> 스마트폰 셋트 블록 다이어그램
Modem
Battery
AMOLEDLCD Panel
PMIC
CameraModule
WiFi, BluetoothTouch ScreenController
GPS
ISPMobile TV
Audio Codec
OneDram
LPDDR1
OneNAND
ApplicationProcessor
MCP
Sep-Oct 2010 3
>>>>Market Trends
· GPS : GPS 신호를 수신 처리하는 부품으로 Broad-
com, Atheros 등이 주 공급자이다. 최근에는 역시 RF
와 베이스밴드가 통합된 원칩 제품이 공급된다.
· Mobile TV : DVB-H/T(유럽), T-DMB(한국), ISDB-
T(일본), ATSC-M/H(미국), CMMB(중국) 등 각 나라에
서 시행 중인 Mobile TV 방송 표준을 수신하는 컴포넌
트로 대부분 표준별로 제품이 따로 존재하나, 드물게
삼성전자와 Siano 등이 DVB-H/T, T-DMB, ISDB-T
를 동시 지원하는 제품을 내놓고 있다.
· Touch Screen Controller : Panel부에 내장된 센서
로부터 펜/손가락 입력을 받아 어플리케이션 프로세서
로 전달하는 역할을 한다. 최근에는 iOS, 안드로이드,
윈도우 폰7 등 대부분의 스마트폰 OS가 손가락을 이
용한 터치 컨트롤을 기본으로 하면서 많은 스마트폰이
정전식 센서를 사용하고 있다.
· ISP(Image Signal Processor) : 카메라 모듈에 내장된
CIS(CMOS Image Sensor)로부터 입력되는 빛 신호를
보정 처리하여 디지털 데이터로 변환된 결과를 어플리
케이션 프로세서에 전달한다.
· Audio Codec : 어플리케이션 프로세서/마이크 등으
로부터 들어온 데이터를 ADC/DAC/EQ 처리하고 그
결과를 스피커/헤드셋/어플리케이션 프로세서로 출력
한다. Wolfsen, TI, Cirrus Logic 제품이 많이 알려져
있다.
· PMIC : 어플리케이션 프로세서의 상태에 따라 어플리
케이션 프로세서에 인가되는 전력을 조절하는 등 스마
트폰 시스템 전반에 걸쳐 저전력을 구현하는데 필수적
인 구성 요소이다. 맥심, TI 등이 시장의 주류를 이루
고 있다.
· 메모리와 MCP : 스마트폰의 경우 협소한 공간이라는
설계 제약 사항이 늘 존재하므로, 어플리케이션 프로
세서와 더불어 여러 가지 메모리 제품을 MCP (삼성전
자, 2010)로 단일 패키지화 하여 셋트 업체에 공급하는
경우가 많다. 이때 사용되는 메모리 제품은 그 형태와
용량이 상당히 다양하며, 셋트 업체의 필요에 따라 그
조합은 크게 달라 질 수 있다.
· 플래시 메모리 : NOR, NAND 중 현재는 용량 대 비용
측면에서 대부분 NAND를 사용하며, OneNAND (삼성
전자, 2010), Flex-OneNAND (삼성전자), moviNAND/
eMMC (삼성전자, 2010) 등의 퓨전 메모리를 사용하는
경우도 자주 볼 수 있다. 퓨전 메모리 중 OneNAND
는 로직(NOR 인터페이스 및 ECC)과 SRAM을 내장하
여 억세스 속도가 일반 NAND 대비 훨씬 빠른 플래
시 메모리이며, Flex-OneNAND는 플래시 메모리 셀
중 SLC(Single Level Cell-속도에 우위)와 MLC(Multi
Level Cell-저장 용량에 우위) 비율을 소프트웨어를
통해 셋트 업체에서 임의로 조정할 수 있다. movi-
NAND는 MMC(MultiMediaCard) 컨트롤러를 내장하
여 비용과 개발 기간을 절감할 수 있는 장점이 있다.
· RAM : 용량, 전력 소모, 사용 용도에 따라 DDR1/
DDR2, LPDDR1/LPDDR, OneDRAM 등 여러 가지로
나뉜다. LPDDR1/2는 기존 DDR1/2 대비 전력 소모량
을 획기적으로 절감시킨 제품 (삼성전자, 2010)이며,
OneDRAM은 하나의 메모리를 2개 구역으로 나누어
모뎀과 어플리케이션 프로세서가 각각 사용할 수 있도
록 하여 BOM 개수 감소 및 공유 영역을 통한 데이터
전송 성능 향상을 꾀할 수 있도록 하는 제품 (삼성전
자, 2010)이다.
· 어플리케이션 프로세서 : 고사양의 OS와 어플리케이
션을 구동하며 스마트폰 전체를 관장하는 브레인 역할
을 한다. 이에 대해서는 아래에서 조금 더 자세히 기술
하도록 하겠다.
■ 스마트폰 어플리케이션 프로세서
스마트폰을 위한 어플리케이션 프로세서는 크게 CPU
core의 성능보다는 멀티미디어 기능에 주안점을 둔 멀티
미디어 프로세서 계열과 고성능 CPU core를 바탕으로 멀
티미디어 등 관련된 기능을 통합해 놓은 어플리케이션 프
로세서 계열로 나눌 수 있다 (Gartner, 2010). 전자의 경
우 스탠드얼론 형태로 PMP, MP3 셋트 등에 메인 어플리
케이션 프로세서로 사용되거나, 스마트폰 셋트 상에 기존
어플리케이션 프로세서 혹은 모뎀을 보조하는 멀티미디
어 코프로세서로 사용되는데, 현재는 다양한 앱(APP)을
구동하기 위하여 고성능 CPU가 기본적으로 필요한 관계
로 점차 후자 쪽에 무게가 실리고 있다.
<그림 2>는 삼성전자에서 2009년 말에 발표한 S5PC
110 제품(삼성전자, 2009)의 블럭 다이어그램이다. 이 제
품은 스마트폰을 위해 설계된 45nm 저전력 스마트폰 어
플리케이션 프로세서 제품으로, 현재 갤럭시 시리즈 등
2010년에 출시되는 각종 최신 스마트폰/태블릿에 채용되
4 Semiconductor Insight
>>>>Market Trends
어 폭넓게 양산되고 있다.
<그림 2>의 내용을 바탕으로 하여 스마트폰 어플리케
이션 프로세서에서 중요한 기능 몇가지를 대략 아래와 같
이 기술해 보았다.
· CPU 코어 : 기본적인 연산의 주축이 되는 코어로
ARM, MIPS, x86 계열의 코어들이 있으며 최근 스마
트폰 어플리케이션 프로세서 시장에는 저전력을 강점
으로 하는 ARM 코어가 주류를 이루고 있다. 인텔 아
톰 계열의 프로세서 또한 강력한 프로세싱 파워를 바
탕으로 저전력 기능을 강화하면서 스마트폰 시장에
진입을 노리고 있다. 차세대 ARM 코어 이글을 적용
한 제품과 차세대 인텔 플랫폼인 메드필드(medfield)
를 적용한 제품은 모두 대략 2012년 경에 발표될 전
망이다. 삼성전자는 ARM Cortex A8을 기반으로 하
여 45nm 저전력 공정으로는 최초로 1Ghz 성능을 내
는 CPU 코어 Hummingbird를 개발 (삼성전자, 2009)
하여 S5PC110 제품에 적용한 바 있다. CPU 코어는 하
드코어 게임을 포함하여 컴퓨팅 파워를 많이 필요로
하는 다양한 앱(APP)을 구동해야 하는 까닭에 성능이
항상 중요한 이슈로 대두되고 있다.
· A/V Codec : S5PC110에 내장된 MFC(Multi Format
Codec)는 MPEG-2, MPEG-4, H.264, H.263, DiVx/
Xvid, VC-1 등 대부분의 코덱과 더불어 1080p 30프
레임 인코딩/디코딩을 지원한다. 지원 해상도와 관련
하여 아직까지는 스마트폰 셋트 업체들이 보통 720p까
지만을 사용해 왔으나, 2010년 말 이후 제품부터는 본
격적으로 1080p를 채용할 것으로 보여지며, 이에 따라
2010년 이후 출시되는 스마트폰 어플리케이션 프로세
서에는 대부분 1080p 30프레임 이상의 인코딩/디코딩
기능이 내장될 것으로 예상된다.
· GPU : GPU(Graphics Processing Unit)는 3D/2D 관
련 각종 연산에 대해 가속 기능을 수행한다. 이와 관
련된 IP를 제공하는 회사는 Imagination Technolo-
gies, ARM 등이 있으며 각각 SGX 시리즈와 Mali 시
리즈 IP를 여러 스마트폰 칩셋 업체에 공급하고 있
<그림 2> 삼성전자 스마트폰 어플리케이션 프로세서 S5PC110 블록 다이어그램
Sep-Oct 2010 5
>>>>Market Trends
다. Qualcomm 및 NVidia는 예외적으로 자사 GPU
인 Adreno와 GeForce를 각각 직접 설계하여 사용한
다. 이러한 GPU 사이의 성능을 비교하는 잣대로는
poly/s(혹은 tri/s, 초당 그릴 수 있는 최대 폴리곤 수)
와 pixel/s(pixel fill rate, 초당 그릴 수 있는 최대 픽
셀 수)의 두 가지가 흔히 사용된다. 예를 들어 Imagi-
nation Technologies SGX 시리즈 중 최신 버전의 IP
인 SGX545의 성능은 40M poly/s와 1G pixel/s fill
rate로 나타낼 수 있다 (Imagination Technologies,
2010). 물론 이러한 값들은 이론치이며 실제 성능은 칩
셋 설계 구현 및 실제 구동시 발생하는 각종 보틀넥에
영향을 받아 이론치와는 다르게 나타나게 된다. 삼성
전자 S5PC110 제품에는 GPU IP 중 SGX540이 내장되
어 있다. (Imagination Technologies, 2010)
기타 여기 기술하지 않은 기능들에 관해서는 <그림 2>의
내용 및 S5PC110 제품 소개 홈페이지 (삼성전자, 2010)에
서 더 확인할 수 있다.
■ 스마트폰 어플리케이션 프로세서 트렌드
스마트폰 어플리케이션 프로세서 셋트 아키텍처
<그림 3>은 현재 스마트폰 아키텍처의 두 가지 큰 방향
인 Integrated 아키텍처와 Discrete 아키텍처를 나타낸
다. Integrated 아키텍처는 기존의 모뎀 베이스밴드 칩셋
에 고성능 어플리케이션 프로세서 기능을 추가하여 통합
된 하나의 칩(Fat Modem)을 중심으로 셋트를 구성하는
것을 의미하며, Discrete 아키텍처는 모뎀은 모뎀 본연의
기능만 하고 기타 주요한 작업은 모두 어플리케이션 프로
세서에서 통합 처리하는 구조를 나타낸다.
이러한 두 접근 방법에는 trade-off가 있는데, 대략 다
음 <표 1>과 같이 정리해 볼 수 있다. (Emblaze Con-
sulting LLC, 2009)
현재 Discrete 전략을 취하고 있는 업체는 삼성전자,
TI, 인텔 등이 있으며, Integrated 전략을 취하고 있는 업
체로는 Qualcomm, ST-Ericsson, MediaTek 등을 들 수
있다. Discrete 전략 업체의 공통점은 모뎀 베이스밴드 기
<그림 3> Integrated vs. Discrete 아키텍처
<표 1> Discrete vs. Integrated 비교 표
Integrated(Fat Modem) Discrete(Thin Modem)
Memory
Motor
Key Pad
MultimediaProcessor
FatModem
Audiocodec
USB
B/T MIC SPK
LCD
Memory
Motor
Key PadPowerful
StandaloneAP
ThinModem
Audiocodec
USB
B/T MIC SPK
LCD
Camera
항목 Discrete Integrated
Target Market하이엔드 스마트폰
시장에 강점
미드-로우엔드
스마트폰 시장
(볼륨 마켓)에 강점
대체 부품 유연성 우수 보통
성능 극대화
우수
(AP만 고성능화/공정
마이그레이션 상대적 용이)
보통
플랫폼 재사용우수
(AP 플랫폼 재사용 용이)보통
BOM 코스트 보통 우수
SW Integration보통
(AP와 모뎀을 따로 작업)우수
Time to Market 우수 보통
PCB Footprint 보통 우수
PCB 컴포넌트 개수 보통 우수
6 Semiconductor Insight
>>>>Market Trends
술이 없다는 것인데(TI의 경우 3G 모뎀 기술이 없기도 하
지만, 2008년 말부터 모뎀 사업을 축소하는 수순을 밟고
있다(WSJ, 2009)), 이 중 인텔은 2010년 8월 독일 반도
체 회사 인피니온의 무선 사업 부문 인수를 결정하면서
3G 모뎀 기술 확보가 가능하게 되었으므로 가까운 미래
에 Integrated 전략으로 돌아설 가능성도 일부 점쳐 지
고 있다.
스마트폰 어플리케이션 프로세서 �V�a�l�u�e �C�h�a�i�n
현황
<그림 4>는 스탠드얼론 타입의 핸드셋용 어플리케이션 프
로세서 value chain을 나타낸 그림이며, 왼쪽이 어플리케
이션 프로세서 공급 업체이고, 오른쪽이 구매 업체이다.
양쪽 업체 사이를 잇는 선은 거래 관계를 의미하며, 이들
중 굵은 선은 공급 업체 입장에서 구매 업체가 주요 고객
임을 나타낸다. (iSuppli, 2010)
스마트폰 어플리케이션 프로세서 성능 요구 사항
트렌드
과거 PDA에서 Palm과 WinCE의 싸움을 기억한다면, 영
원할 것 같았던 Palm이 후발 주자로 고사양과 강력한 멀
티미디어 기능을 앞세워 시장에 진입한 마이크로소프트
에 맥없이 패배하는 것을 보았을 것이다. 당시 풍부한 기
능에 대한 시장과 고객의 니즈를 미리 읽지 못한 것이
Palm의 주요 패인이었다. 이후 사용자 경험은 비약적으
로 발전하여, 2010년 현재 스마트폰 시장에서는 쉽게 rich
multimedia, 3D Game, Multi-touch, HD 화질, 앱스토
어 등을 접할 수 있다. 이러한 환경 하에서 스마트폰 어플
리케이션 프로세서는 과거의 데스크탑 PC가 가진 기능 이
상의 것을 시장으로부터 끊임 없이 요구 받고 있다. <그림
5>는 이처럼 비약적으로 발전하는 스마트폰 어플리케이션
프로세서의 성능 요구사항 트렌드를 나타내며, 전체적으
로는 저전력을 기본으로 하면서 과거 PC가 발전해 온 방
향(멀티 코어, 풀HD, 고성능 그래픽 가속)에서 크게 벗어
나지 않는 방향으로 진행될 것으로 보인다. 추가적으로,
이처럼 고사양의 기능을 다수 채택하게 되면 필연적으로
<그림 5> 스마트폰 어플리케이션 프로세서 성능 요구 사항 트렌드
DMIPS
8,000
1MTri/s
SD480P
HD720P
HD1080P
1080P3D
UHD
ARM11400MHz
ARM11667MHz
Cortex-A8600MHz
Cortex-A81GHz
Cortex-A9Dual 1GHz
EagleDual Core
4MTri/s
10MTri/s
20MTri/s
40MTri/s
2007 2008 20122011
3D GrapincPerformance
CPUPerformance
MultimediaPerformance
20102072
4,000
500
1,000
2,000
<그림 4> 핸드셋용 어플리케이션 프로세서(스탠드얼론 타입) 주요 Value Chain(iSuppli, 2010)
TI
Samsung
Marvell
Freescale
ST Ericsson
NVidia
Qualcomm
Nokia
Motorola
Samsung
LG
Sony Ericsson
RIM
HTC
· TI : 노키아가 구매선 다변화를 진행하면서 모뎀 매
출에 큰 타격을 입었으나 어플리케이션 프로세서에
서는 여전히 가장 큰 고객으로 남아 있는 가운데
Sony Ericsson으로 매출을 넒혀가고 있다. 스탠드얼
론 스마트폰 어플리케이션 프로세서 마켓 점유율 관
점에서는 이미 2008년부터 삼성전자에 1등 자리를
넘겨 준 것으로 보인다. (iSuppli, 2010)
· 삼성전자 : 자사 내 셋트 부문 등에 상당량의 스마
트폰 어플리케이션 프로세서 제품을 납품하면서 꾸
준한 성장세를 유지하고 있다. 2008년, 2009년 기준
스탠드얼론 스마트폰 어플리케이션 프로세서 마켓 점
유율은 각각 36%, 45.9%로 2008년부터 TI를 제치고
이미 1위 자리에 올라섰다. (iSuppli, 2010)
· NVidia : Tegra1에 이어 Tegra2도 스마트폰 시장
에 아직 본격적으로 채용되지는 않고 있으나 2010
년 8월에 LG가 하반기 스마트폰 옵티무스 라인업에
Tegra2 를 채용한다고 선언 (WSJ, 2010)함에 따라
어느 정도의 변화가 예상된다.
Sep-Oct 2010 7
>>>>Market Trends
칩사이즈가 급격히 늘어남에 따라 동일 면적의 웨이퍼에
서 생산 가능한 제품의 수가 줄어들어 제품 이익률에 문
제가 생길 수도 있는 상황에 맞닥뜨리게 되는데, 이를 커
버하기 위해서는 공정 마이그레이션 및 칩 설계 최적화에
도 많은 선행 투자가 필요할 전망이다.
■ 마치며
2010년 들어 드디어 본격적인 스마트폰의 시대가 도래했
다고 볼 수 있다. 갤럭시S, 아이폰 등 수많은 스마트폰이
쏟아지고, 앱스토어에도 매일 엄청난 양의 앱(APP)이 업
로드 된다. 점차 데스크탑 수준에 가까이 가고 있는 스마
트폰 앱들 및 대용량의 동영상과 고사양의 3D 게임을 스
마트폰 환경에서 즐기고자 하는 사용자의 니즈에 맞게 스
마트폰 어플리케이션 프로세서도 나날이 눈부시게 발전
하고 있다.
이제 2010년 하반기와 2011년 상반기에 걸쳐 차세대 스
마트폰 어플리케이션 프로세서이자 각 사의 명운을 건 듀
얼 코어 제품들이 속속 시장에 출시되고, 이를 적용한 스
마트폰 제품들이 2011년부터 본격적으로 시장에 나타나
기 시작할 것이다. 이처럼 계속 숨가쁘게 진행되는 스마
트폰 및 스마트폰 어플리케이션 프로세서의 발전을 눈여
겨 보며 같이 즐길 수 있길 바란다.
TI 동향
· 2007년 노키아가 모뎀 제품 관련 공급선 다변화 및
외주화(3G : ST-Ericsson, Edge : Broadcom, GSM
및 로우 엔드 : Infineon)를 선언한 이래 TI는 2008
년 말 모뎀 사업 철수 및 OMAP 비즈니스로의 중심
이동을 시작하였다.
· TI 전체 매출은 2008년 22.5% 감소, 2009년 22.0%
감소로 계속 감소세를 이어가고 있다. 다만 모뎀은
2009년 기준 예년 대비 30% 감소이나 WLAN, GPS
등 Connectivity 비즈니스는 큰 성장세를 보이고 있
다. TI가 OMAP에 집중을 선언했음에도 불구하고
OMAP 어플리케이션 프로세서 비즈니스는 OMAP이
르네사스와 삼성전자에서 조금씩 밀려남에 따라 하락
세를 보이고 있다. (Gartner, 2010)
· OMAP은 삼성 및 엔비디아와 같이 고성능 Dis-
crete 어플리케이션 프로세서를 지향하고 있으며,
그 일환으로 자사 최초의 듀얼 코어 제품인 OMAP
4430/4440을 2010년 4분기에 내놓을 계획이다. 사양
은 45nm, 1Ghz(4430), 1Ghz 이상(4440), 듀얼 코어
ARM Cortex A9 MPCore, SGX540, 1080p로 추정된
다 (Texas Instruments, 2009). 이후 차세대 제품인
OMAP5(추정)에 대해서도 프레스 릴리즈를 통하여
ARM의 차세대 코어인 이글 코어를 라이센싱하여 개
발 중임을 밝혔으며 (Texas Instruments, 2010) 이
제품은 2012년 경에 볼 수 있을 전망이다.
퀄컴 동향
· Discrete 형태의 어플리케이션 프로세서는 가지고 있
지 않으나, 로우 엔드 피처폰부터 하이엔드 스마트폰
(Snapdragon)에 이르는 전체 라인업을 모뎀 베이스
밴드와 어플리케이션 프로세서가 통합된 원칩 형태로
가지고 있어, 상대적으로 BOM 코스트가 낮고 기술
지원이 용이한 장점을 살려 현재 스탠드얼론 형태의
고성능 어플리케이션 프로세서가 주류인 하이엔드 스
마트폰 시장에 점차 강한 영향력을 행사하고 있다.
· 듀얼 코어 제품인 MSM8x60 제품(8260/8660,
1.2Ghz 듀얼 코어, GPS 내장, 1080p 30프레임)은 이
미 샘플링을 시작하였으며 (Qualcomm, 2010), 이후
제품인 QSD8672(45nm 1.5Ghz 듀얼 코어, 1080p,
DDR2/3)가 2011년 말 런칭 예정이다. (Slashgear,
2010)
· 퀄컴은 하드웨어의 개발과 더불어 증강 현실 솔루션
R&D나 저가형 스마트폰 OS 개발 배포 등 자사 어플
리케이션 프로세서의 부가 가치를 높이기 위한 각종
솔루션 측면에서의 보강도 계속 진행하고 있으며, 이
러한 솔루션 투자 활동이 스마트폰 어플리케이션 프
로세서 시장에서 퀄컴의 위치를 공고히 하는 데 중요
한 역할을 할 것으로 보인다.
스마트폰 어플리케이션 프로세서 업체별 동향
8 Semiconductor Insight
>>>>Market Trends
인텔 동향
· 2010년 5월 6일, 무어스타운(Moorestown) 세부 플랫
폼 사양을 발표했으며, 이는 Z6XX Atom 시리즈 프
로세서와 플랫폼 컨트롤러 허브 MP20으로 구성된
다. 무어스타운의 스마트폰용 플랫폼의 경우 45nm
1.5Ghz CPU, LPDDR1 200Mhz/DDR2 400Mhz, GPU
clock 400Mhz, 1080p 30 프레임 인코딩/디코딩 지원
사양이다(Intel, 2010).
· 2010년 8월 19일, 맥아피(McAfee)를 $7.7B에 인수 발
표하였으며 스마트폰 관점에서 볼 때 맥아피가 보유
한 기술 중 모바일 환경에서의 보안 기술, 엔터프라이
즈 클라우딩 컴퓨팅에서의 보안 기술 등은 향후 인텔
이 스마트폰 어플리케이션 프로세서를 보안 측면에서
강화하는데 도움이 될 것으로 예상된다.
· 2010년 8월 30일, 독일 반도체 회사 인피니온의 무선
사업 부분을 $1.4B에 인수함을 발표(인수 완료 타겟
시점은 2011년 1분기)하였다. 이를 통해 인텔은 3G
모뎀으로 가는 문을 열었으며 이것이 향후 인텔의 플
랫폼 전략(당초에는 다음 세대의 모바일 플랫폼인
32nm 메드필드를 2011년 개발 완료할 예정이었음)에
어떤 형태로든 영향을 미칠 것으로 보인다.
· 현재 인텔이 멘로(Menlow)-무어스타운-메드필드에
이르는 플랫폼 로드맵을 가지고 저전력에 심혈을 기
울이며 최종적으로는 스마트폰 시장 입성을 노리고
있으나 전력 소모와 인지도 면에 있어서 아직은 그
진입 시기가 무르익지 않은 것으로 보여진다. 하지만
금번 인피니온 인수를 통해 모뎀 베이스밴드(및 ARM
기반 어플리케이션 프로세서)라는 강한 우군을 얻게
되었으며, 단기적으로는 기존 모뎀 및 어플리케이션
프로세서 비즈니스를 단품 형태로 계속 진행하고, 중
장기적으로는 모뎀과 어플리케이션 프로세서 통합 제
품을 개발할 것으로 전망된다. (Gartner, 2010)
엔비디아 동향
· 2010년 1월에 40nm Tegra 2 어플리케이션 프로세
서 Tegra 250를 발표했다 (NVidia, 2010). 이 제품은
어플리케이션 프로세서 중 최초의 듀얼 코어 제품으
로 세부 사양은 듀얼 코어 ARM Cortext A9 MPCore
1Ghz, 1080p, Tegra 1 대비 4배의 3D 성능 GPU,
LPDDR/DDR2, ISP 내장, 듀얼 디스플레이 등이다
(NVidia, 2010). 해당 제품은 몇몇 태블릿 제품과 아
우디를 비롯한 차량 인포테인먼트 시스템에 채용되어
개발 중이나 최근까지 스마트폰에는 채용되지 않다가
2010년 8월에 LG 옵티머스 스마트폰 라인업에 채용
발표되었다. 최단 스마트폰 제품은 2010년 4분기에
양산 예정이다(WSJ, 2010).
삼성전자 동향
· 2009년 말 S5PC110(ARM Cortex A8 1.0Ghz) 제품이
출시되어 (삼성전자, 2009) 갤럭시 시리즈 등 2010년
에 출시되는 다양한 최신 스마트폰/태블릿에 내장되
어 판매되고 있다. 동 제품은 경쟁사 제품 대비 CPU
동작 클럭이 우수하고, 1080p 인코딩/디코딩 기능과
더불어 고성능 3D 가속 등의 강력한 멀티미디어를 제
공하여, 현존하는 싱글 코어 제품으로는 선두의 위치
에 있어, 듀얼 코어 제품이 시장에 자리잡기 전까지
당분간 스마트폰 어플리케이션 프로세서 부문의 강자
로 군림할 것으로 보인다.
· 2011년 초반에 출시될 삼성전자의 차세대 후속 제품
Orion 역시 최신의 기술이 모두 포함된 45nm 저전
력 1Ghz ARM Cortex A9 듀얼 코어 제품(1MB L2 캐
쉬, Full HD 인코딩/디코딩, 이전 제품 대비 5배 성
능 GPU, LPDDR2/DDR3, GPS, 트리플 디스플레이)
으로, 비슷한 시기에 출시되는 TI, 퀄컴 및 기존 엔비
디아 제품들과 좋은 경합이 될 전망이다. (삼성전자,
2010)
Sep-Oct 2010 9
>>>>Market Trends
[ 참고 문헌 ]
[1] eetimes. (2010년 7월 28일). “Nvidia warns of revenue shortfall”. http://www.eetimes.com: http://www.eetimes.com/electronics-news/4205018/Nvidia-warns-of-revenue-shortfall
[2] Emblaze Consulting LLC. (2009년 8월). “The Smart(phone) Choice? Discrete vs. Integrated Processors”. http://emblazeworld.com: http://emblazeworld.com/Attachments-Articles/2009-Aug%20Smartphone%20Debate%20-%20Discrete%20versus%20Integrated%20components.pdf
[3] Gartner. (2010). “Forecast Analysis:Mobile Phone Application-Specific Semiconductors, Worldwide, 2008-2014.” Gartner.
[4] Gartner. (2010). “Intel Looks Beyond PCs With Infineon Deal.”
[5] Gar tner. (2010). “Market Share Analysis: Mobi le Phone Application-Specific Semiconductors, Worldwide, 2009.” Gartner.
[6] Imagination Technologies. (2010년 9월 3일). “Imagination and Samsung announce latest POWERVR SDK supports new Samsung Galaxy Tab”. http://www.imgtec.com: http://www.imgtec.com/News/Release/index.asp?NewsID=573
[7 ] Imagination Technologies. (2010년 1월 8일). “Imagination Technologies announces POWERVR SGX545 graphics IP core with full DirectX 10.1, OpenGL 3.2 and OpenCL 1.0 capabilities”. www.imgtec.com: http://www.imgtec.com/News/Release/index.asp?NewsID=516
[8] Imagination Technologies. (2010년 5월 18일). “Texas Instruments l icenses a high-performance multi-processor graphics processor core from Imagination Technologies”. http://www.imgtec.com: http://www.imgtec.com/corporate/newsdetail.asp?NewsID=547
[9] Intel. (2010). “Introducing the Next-Generation Intel Atom Processor-based Platform (Intel Atom Processor Z6xx Series and Platform Controller Hub MP20).” download.intel.com: http://download.intel.com/pressroom/kits/atom/z6xx/pdf/Fact_Sheet_Intel_Atom_Processor_Platform.pdf
[10] iSuppli. (2010). “Wireless Communications Q2 2010 Topical Report - Semiconductor Shares at Handset OEMs.” iSuppli.
[11] NVidia. (2010년 1월 7일). “New NVIDIA Tegra Processor Powers The Tablet Revolution”. http://www.nvidia.com: http://www.nvidia.com/object/io_1262837617533.html
[12] NVidia. (2010년 1월). “Next Generation Tegra”. http://www.nvidia.co.uk: http://www.nvidia.co.uk/object/tegra_250_uk.html
[13] pcworld. (2010년 8월 10일). “Qualcomm to Ship Fastest Chip for Phones, Tablets in Q4”. PCWorld.com: http://www.pcworld.com/article/202948/qualcomm_to_ship_fastest_chip_for_phones_tablets_in_q4.html
[14] Qualcomm. (2010년 6월 1일). “Qualcomm Ships First Dual-CPU Snapdragon Chipset”. www.qualcomm.com: http://www.qualcomm.com/news/releases/2010/06/01/qualcomm-ships-first-dual-cpu-snapdragon-chipset
[15] Texas Instruments. (2009). “OMAP™ 4 Platform: OMAP4430/OMAP4440”. Texas Instruments: http://focus.ti.com/general/docs/wtbu/wtbuproductcontent.tsp?templateId=6123&navigationId=12843&contentId=53243
[16] Texas Instruments. (2010년 8월 9일). “ChARMed: Another TI “first””. TI E2E™ Community Blogs: http://e2e.ti.com/blogs_/b/mobile_momentum/archive/2010/08/09/charmed-another-ti-first.aspx
[17] WSJ. (2010년 8월 19일). “LG Goes With Nvidia Chip in New Smartphones”. WSJ BLOGS Digits Technology News and Insights: http://blogs.wsj.com/digits/2010/08/19/lg-goes-with-nvidia-chip-in-new-smartphones
[18] 삼성전자. (2009년 7월 27일). “SAMSUNG and Intrinsity Jointly Develop the World’s Fastest ARM® Cortex™-A8 Processor Based Mobile Core in 45 Nanometer Low Power Process”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1030
[19] 삼성전자. (2009년 9월 22일). “SAMSUNG Opens the Door to PC-Level Performance on Mobile Devices with 1GHz Low-power Application Processors”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1043
[20] 삼성전자. (2010). “Application Processor - S5PC110”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/products/mobilesoc/Products_ApplicationProcessor.html
[21] 삼성전자. (2010). “LPDDR”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/Greenmemory/Products/LPDDR2/LPDDR2_Overview.html
[22] 삼성전자. (2010). “LPDDR in Smartphone”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/Greenmemory/Applications/Mobile/Mobile_MobileDevice.html#prodSF01B
[23] 삼성전자. (2010). “MCP”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/products/fusionmemory/Products_MCP.html
[24] 삼성전자. (2010). “moviNAND”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/products/fusionmemory/Products_MoviNAND.html
[25] 삼성전자. (2010). “oneDRAM”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/products/fusionmemory/Products_OneDRAM.html
[26] 삼성전자. (2010). “oneNAND”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/products/fusionmemory/Products_OneNAND.html
[27] 삼성전자. (날짜 정보 없음). “flexOneNAND”. 삼성반도체: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/products/fusionmemory/Products_FlexOneNAND.html
[28] 제갈병직. (2010년 5월). 스마트폰 시장과 모바일OS 동향. “Semi-conductor Insight”
[29] Slashgear. (2010년 9월 8일). “Qualcomm 1.5GHz Snapdragon due end of 2011, not Q1”. http://www.slashgear.com: http://www.slashgear.com/qualcomm-1-5ghz-snapdragon-due-end-of-2011-not-q1-08101315
[30] WS J. (20 09년 7월 13일). “Texas Instruments Shif ts Focus”. online.wsj.com: http://online.wsj.com/article/SB124744487162130401.html
![[찜꽁] 어플리케이션 소개](https://img.pdfslide.tips/doc/110x75/55c5aa29bb61eb5a1f8b4618/-55c5aa29bb61eb5a1f8b4618.jpg)
