李佳阳 M2 / MPD

FPC制程及材料介绍

AU Optronics Corp.

目 目 录录一 . FPC 功能及目的

二 . FPC制程说明

三 . FPC制程设备介绍四 . FPC制程材料介绍

五 . FPC制程参数说明

六 . 制程品质要求

FPCFPC

制程制程及材料及材料

介介绍绍

AU Optronics Corp.

一一 . . FPCFPC 功能及目的功能及目的LCD 接受驱动信号之桥梁

驱动讯号

FPCFPC

制程制程及材料及材料

介介绍绍

AU Optronics Corp.

一一 . . FPCFPC 功能及目的功能及目的Flexible Printed Circuits

弯折性佳 ,可对折 ,可卷曲 ,高密度电路

有限空间內作特殊连接界面 可接焊各种特殊连接器

FPCFPC

制程制程及材料及材料

介介绍绍

AU Optronics Corp.

二二 . . FPCFPC制程说制程说明明 FPCFPC

制程制程及材料及材料

介介绍绍

Glass

FPC

ACF: 7106

HeaterT=200 C

25um

FPC

Heater

P=2MPa

T=200 C

ACF: 7106 25umFPC

Heater

ACF: 7106

T=200 C

P=2MPa

t=13 sec

AU Optronics Corp.

三三 . . FPCFPC制程设备制程设备介介绍绍

FPCFPC

制程制程及材料及材料

介介绍绍半自动 FPC设备 旋轉式平台

AU Optronics Corp.

三三 . . FPCFPC 製程設備介製程設備介紹紹

FPCFPC

制程制程及材料及材料

介介绍绍半自动 FPC设备 独立进出式平台

AU Optronics Corp.

四四 . . FPCFPC制程制程材料介紹材料介紹 FPCFPC

制程制程及材料及材料

介介绍绍ACF: 7106

厚度 : 25μm

宽度 : 2.5mm

导电粒子直径 : 10μm导电粒子密度 : 800pcs/mm^2

热固性树脂

Au

Ni

Plastic Particle

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四四 . . FPCFPC制程制程材料介材料介绍绍 FPCFPC

制程制程及材料及材料

介介绍绍ACF 厚度与 FPC 的关系 W: conductor width

S: conductor space

H: conductor height

T0: ACF thickness before bonding

T1: ACF thickness after bonding

: correction value (0.15H)

Panel

FPC

T1

(W+S)*T0=H*S+T1*(W+S)

if W=S

T0=H/2 + T1 +

FPC

T0

HSW

Panel

AU Optronics Corp.

4.0“

四四 . . FPCFPC制程制程材料介材料介绍绍 FPCFPC

制程制程及材料及材料

介介绍绍各产品 FPC 外观 ( 單層板 )

1.5“ 1.8“

5.6“

6.8“

AU Optronics Corp.

四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹各產品 FPC 外觀 ( 雙層板 )

7.0“

2.5“

2.45“

AU Optronics Corp.

四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹FPC 材料結構 ( 單層板 )

PIAdCuAu (0.6μm)Ni (6μm)Stiffener

PI (12.5μm)Ad (10μm)

Ad (10μm)Cu (18μm)

PI (12.5μm)

25μm 7.5mil 35μm 35μm

Connector 端 ACF端

AU Optronics Corp.

四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹FPC 材料結構 ( 雙層板 -5A, 如 2.5“ 產品 )

Connector 端 ACF端

彎折性差 ,銅導線易斷裂 ,Cost低

PIAdCu

Au ,Ni (6.6μm)Stiffener

Cu plated (15μm)

AU Optronics Corp.

四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹FPC 材料結構 ( 雙層板 -7A)

Connector 端 ACF端

彎折性尚可 ,銅導線不易斷裂 ,Cost 略高

PIAdCu

Au ,Ni (6.6μm)Stiffener

Cu plated (15μm)

AU Optronics Corp.

四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹FPC 材料結構 ( 雙層板 -9A, 如 7.0“ 產品 )

Connector 端 ACF端

彎折性良好 ,銅導線不易斷裂 ,Cost 高

PIAdCu

Au ,Ni (6.6μm)Stiffener

Cu plated (15μm)

AU Optronics Corp.

四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹FPC 中銅導線材料介紹

電解銅 (Electro-Deposited copper)

銅材可容許彎折次數少 (400 cycles), cost 低

可使用於彎折次數少之 FPC 中或 5A FPC 中

壓延銅 (Rolled-Annealed copper)

銅材可容許彎折次數多 (1500 cycles), cost 高

可使用於彎折次數多之 FPC 中 , 如Notebook 產品

或 9A FPC 中

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399 glueUV glue

導入 UV glue ( 硬膠 )

ACF

四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹增加 FPC 強健性

Panel

加上 PI 護層 (1mil)

AU Optronics Corp.

四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹增加 FPC 強健性

兩旁加上 dummy Pin

增長 dummy pin 長度

PI 護層邊緣改為波浪狀

AU Optronics Corp.

五五 . . FPCFPC 製程參數說明製程參數說明 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹溫度 時間 實際值

200C 20sec ( 原始設定值 )

200C 13sec ( 目前設定值 )

200C 10sec (RA 驗證 pass)

200C 8sec (RA 驗證 pass)

理論值

170C 20sec

180C 15sec

190C 10sec

每上升 10 C 可縮短 5 秒

1. 本壓初期 5秒內為 ACF膠材液化流動填充之時期

2. 熱壓頭溫度須於本壓初期 5秒內升溫至終溫之 90%

AU Optronics Corp.

五五 . . FPCFPC 製程參數說明製程參數說明 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹壓力 2 Mpa =

熱壓頭施力實際壓著面積

ACF

Panel

Heater

實際壓著面積

導線裸露面積

AU Optronics Corp.

五五 . . FPCFPC 製程參數說明製程參數說明 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹各產品實際製程壓力 1.8” 2.45”

2.5”4.0” 5.6”

6.8”7.0“

導線裸露面積 2.95 * 7.6=22.42

2.7 * 10.3=27.81

2.8 * 10.3=28.84

2.8 * 12.7=35.56

2.4 * 15.1=36.24

實際壓著面積 2.9 * 7.6=22.04

2.4 *10.3=24.72

2.7 * 10.3=27.81

2.6 * 12.7=33.02

2.4 * 15.1=36.24

理論施力(壓力)

4.4kg(2Mpa)

4.9kg(2Mpa)

5.5kg(2Mpa)

6.6kg(2Mpa)

7.2kg(2Mpa)

原始實際施力(原始壓力)

7.2kg(3.3Mpa)

7.2kg(2.9Mpa)

7.2kg(2.6Mpa)

10kg(3Mpa)

13kg(3.6Mpa)

目前實際施力(目前壓力)

5kg(2.3Mpa)

4.5kg(1.8Mpa)

6.2kg(2.2Mpa)

6.9kg(2.1Mpa)

7.5kg(2.05Mpa)

AU Optronics Corp.

六六 . . 製程品質要求製程品質要求 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹導電粒子壓痕以下為導電粒子壓痕過重之情況

1. 壓著條件過重情況下導電粒子壓痕為碎裂模糊狀 ( 破裂成數片 ) 或無壓痕 .

2. 壓著條件過重情況下導電粒子扁平程度約小於 1um.

AU Optronics Corp.

六六 . . 製程品質要求製程品質要求 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹導電粒子壓痕以下為導電粒子壓痕正常之情況

1. 壓著條件正常情況下導電粒子破裂狀況為花瓣形狀 ( 破裂成 3-4 片 ) 或半

月形 ( 破裂成 2 片 ).

2. 壓著條件正常情況下導電粒子扁平程度約為 1~3um.

AU Optronics Corp.

六六 . . 製程品質要求製程品質要求 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹導電粒子壓痕以下為導電粒子壓痕過輕之情況

1. 壓著條件太輕情況下導電粒子破裂狀況為圓形 ( 未破裂 ) 或開口笑形

( 輕微破裂 ).

2. 壓著條件太輕情況下導電粒子扁平程度約為 4um 以上 .

AU Optronics Corp.

六六 . . 製程品質要求製程品質要求 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹導電粒子數量每一訊號 Pin 須有 10 顆以上壓痕良好之導電粒子

AU Optronics Corp.

六六 . . 製程品質要求製程品質要求 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹拉力值

Panel

1. FPC 由 Panel 上剝離瞬間之

最大施力值 .

2. 拉力值標準 :500g/cm

3. 影響拉力值因素 :

ACF 厚度

ACF 膠材特性

FPC 材料特性

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課程結束課程結束 FPCFPC

製程及材料製程及材料

介紹介紹

FPC 製程

材料

敬請指教

品質

參數 設

備