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1
第二章 半导体二极管及其应用
1 PN结
导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为
半导体,半导体器件中用的最多的是硅和锗。
半导体的特点:
• 当受外界热和光的作用时,它的导电能
力明显变化。
• 往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使
它的导电能力明显改变。
2
一、本征半导体的结构特点
Ge Si
通过一定的工艺过程,可以将半导体制成晶体。
现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们
的最外层电子(价电子)都是四个。
3
本征半导体——化学成分纯净的半
导体。
制造半导体器件的半导体材料的纯
度要达到99.9999999%,常称为“九
个9”。它在物理结构上呈单晶体形态。
4
硅和锗的共价键结构
共价键共
用电子对
+4 +4
+4 +4+4表示除
去价电子
后的原子
5
共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为
束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自
由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以
本征半导体的导电能力很弱。
形成共价键后,每个原子的最外层电子是
八个,构成稳定结构。
共价键有很强的结合力,使原子规
则排列,形成晶体。
+4 +4
+4 +4
6
二、本征半导体的导电机理
在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价
电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有
可以运动的带电粒子(即载流子),它的导电
能力为 0,相当于绝缘体。
在常温下,使一些价电子获得足够的能量
而脱离共价键的束缚,成为自由电子,同时共价
键上留下一个空位,称为空穴。
1.载流子、自由电子和空穴
这一现象称为本征激发,也称热激发。
7
可见因热激发而出现的自由电子和空穴是同时
成对出现的,称为电子空穴对。游离的部分自
由电子也可能回到空穴中去,称为复合,如图
所示。 本征激发和复合在一定温度下会达到
动态平衡。
本征激发和复合的过程
8
2.本征半导体的导电机理
+4 +4
+4 +4
在其它力的作用下,
空穴吸引附近的电子
来填补,这样的结果
相当于空穴的迁移,
而空穴的迁移相当于
正电荷的移动,因此
可以认为空穴是载流
子。
本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即
自由电子和空穴。
9
温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半
导体的导电能力越强,温度是影响半导体性
能的一个重要的外部因素,这是半导体的一
大特点。
本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。
本征半导体中电流由两部分组成:
1. 自由电子移动产生的电流。
2. 空穴移动产生的电流。
10
三 杂质半导体
在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会
使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺
杂半导体的某种载流子浓度大大增加。
P 型半导体:空穴浓度大大增加的杂质半导体,也
称为空穴半导体。
N 型半导体:自由电子浓度大大增加的杂质半导体,
也称为电子半导体。
11
1)N 型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷
(或锑),晶体点阵中的某些半导体原子被
杂质取代,磷原子的最外层有五个价电子,
其中四个与相邻的半导体原子形成共价键,
必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚,
很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子
就成了不能移动的带正电的离子。每个磷原
子给出一个电子,称为施主原子。
12
+4 +4
+5 +4
多余
电子
磷原子
N 型半导体中
的载流子是什
么?
1、由施主原子提供的电子,浓度与施主原子相同。
2、本征半导体中成对产生的电子和空穴。
掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自
由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多数载流
子(多子),空穴称为少数载流子(少子)。
13
2)P 型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼
(或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质
取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相邻的
半导体原子形成共价键时,
产生一个空穴。这个空穴
可能吸引束缚电子来填补,
使得硼原子成为不能移动
的带负电的离子。由于硼
原子接受电子,所以称为
受主原子。
+4 +4
+3 +4
空穴
硼原子
P 型半导体中空穴是多子,电子是少子。
14
四、杂质半导体的示意表示法
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
P 型半导体
++++
++++
++++
++++
++++
++++
N 型半导体
杂质型半导体多子和少子的移动都能形成电流。
但由于数量的关系,起导电作用的主要是多子。
近似认为多子与杂质浓度相等。
15
五 PN 结的形成
在同一片半导体基片上,分别制造P 型半导
体和N 型半导体,经过载流子的扩散,在它们的
交界面处就形成了PN 结。
16
P型半导体
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
N型半导体
++++
++++
++++
++++
++++
++++
扩散运动
内电场E
漂移运动
扩散的结果是使空间电
荷区逐渐加宽。
空间电荷区越宽,内电场
越强,就使漂移运动越
强,而漂移使空间电荷
区变薄。
空间电荷区,
也称耗尽层。
17
漂移运动
P型半导体
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
N型半导体
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
扩散运动
内电场E
所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,
相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚
度固定不变。
18
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
空间
电荷
区
N型区P型区
电位V V0
19
1、空间电荷区中没有载流子。
2、空间电荷区中内电场阻碍P中的空穴、N区
中的电子(都是多子)向对方运动(扩散
运动)。
3、P 区中的电子和 N区中的空穴(都是少
子),数量有限,因此由它们形成的电流
很小。
注意:
20
六 PN结的单向导电性
PN 结加上正向电压、正向偏置的意思都是: P 区加正、N 区加负电压。
PN 结加上反向电压、反向偏置的意思都是: P区加负、N 区加正电压。
21
-
-
-
-
++++
R E
1)PN 结正向偏置
内电场
外电场
变薄
P N+ _
内电场被削弱,多子
的扩散加强能够形成
较大的扩散电流。
22
2)PN 结反向偏置
-
-
-
-
++++
内电场
外电场
变厚
NP +_
内电场被被加强,多子
的扩散受抑制。少子漂
移加强,但少子数量有
限,只能形成较小的反
向电流。
R E
23
PN结加正向电压时,呈现低电阻,
具有较大的正向扩散电流;
PN结加反向电压时,呈现高电阻,
具有很小的反向漂移电流。
由此可以得出结论:PN结具有单
向导电性。
24
3) PN结方程
其中
IS ——反向饱和电流
UT ——温度的电压当量
且在常温下(T=300K)
V026.0q
kT
UT
mV26 开启
电压
反向饱
和电流
击穿
电压
)(ufi mV)26( )1e( TS T UIi U
u常温下
25
从二极管的伏安特性可以反映出:
1. 单向导电性
TeSTUu
IiUu ,则若正向电压
)1e( TS Uu
Ii
2. 伏安特性受温度影响
T(℃)↑→在电流不变情况下管压降u↓ →反向饱和电流IS↑,U(BR) ↓
T(℃)↑→正向特性左移,反向特性下移
正向特性为
指数曲线
反向特性为横轴的平行线
增大1倍/10℃
ST IiUu ,则若反向电压
26
七 PN结的反向击穿
当PN结的反向电压
增加到一定数值时,反
向电流突然快速增加,
此现象称为PN结的反向
击穿。
iD
OVBR D
热击穿——不可逆
电击穿——可逆
雪崩击穿-碰撞电离
齐纳击穿-场致激发效应
27
八、 PN结的电容效应
PN结具有一定的电容效应,它由两方面的
因素决定。
一是势垒电容CB ,二是扩散电容CD 。
28
1) 势垒电容CB势垒电容是由空间电荷区的离子薄层形成的。
当外加电压使PN结上压降发生变化时,离子薄层的
厚度也相应地随之改变,这相当PN结中存储的电荷
量也随之变化,犹如电容的充放电。势垒电容的示
意图如下。
29
扩散电容是由多子扩散后,在PN结的另一侧面
积累而形成的。因PN结正偏时,由N区扩散到P区的电子,与外电源提供的空穴相复合,形成正向电
流。刚扩散过来的电子就堆积在 P 区内紧靠PN结的
附近,形成一定的多子浓度梯度分布曲线。
2) 扩散电容CD
反之,由P区扩散到N区的空穴,在N区内也形
成类似的浓度梯度分布曲线。扩散电容的示意图
如下页所示。
30
扩散电容示意图
当外加正向电压
不同时,扩散电流即
外电路电流的大小也
就不同。所以PN结两
侧堆积的多子的浓度
梯度分布也不同,这
就相当电容的充放电
过程。势垒电容和扩
散电容均是非线性电
容。
31
2 半导体二极管
PN 结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。
引线
外壳线
触丝线
基片
点接触型
PN结
面接触型
P N二极管的电路符号:
32
半导体二极管图片
33
一 伏安特性
U
I
死区电压 硅管
0.5V,锗管0.1V。
导通压降:
硅管0.6~0.8V,锗管0.1~0.3V。
反向击穿
电压UBR
34
二 二极管的等效电路
1. 理想模型 3. 折线模型2. 恒压降模型
35
4. 微变等效电路
DT
DDd I
Uiur
根据电流方程, Q越高,rd越小。
当二极管在静态基础上有一动态信号作用时,则可将二极
管等效为一个电阻,称为动态电阻,也就是微变等效电路。
ui=0时直流电源作用
小信号作用
静态电流
36
三 主要参数
1) 最大整流电流 IOM二极管长期使用时,允许流过二极管的最大
正向平均电流。
2)反向击穿电压UBR二极管反向击穿时的电压值。击穿时反向电
流剧增,二极管的单向导电性被破坏,甚至
过热而烧坏。手册上给出的最高反向工作电
压UWRM一般是UBR的一半。
37
3) 反向电流 IR指二极管加反向峰值工作电压时的反向电
流。反向电流大,说明管子的单向导电性
差,因此反向电流越小越好。反向电流受
温度的影响,温度越高反向电流越大。硅
管的反向电流较小,锗管的反向电流要比
硅管大几十到几百倍。
以上均是二极管的直流参数,二极管的应用是
主要利用它的单向导电性,主要应用于整流、限幅、
保护等等。下面介绍两个交流参数。
38
4) 微变电阻 rD iD
uD
ID
UD
Q iDuD
rD 是二极管特性曲线上工
作点Q 附近电压的变化与
电流的变化之比:
DDD i
ur
显然,rD是对Q附近的微小
变化区域内的电阻。
5) 最高工作频率
39
二极管:死区电压=0 .5V,正向压降0.7V(硅二极管) 理想二极管:死区电压=0 ,正向压降=0
RLui uo
ui
uo
t
t
二极管的应用举例 二极管半波整流
40
电路如图,求:UAB
V阳
=-6 V V阴
=-12 VV阳
>V阴
二极管导通
若忽略管压降,二极管可看作短路,UAB =- 6V否则, UAB低于-6V一个管压降,为-6.3V或-6.7V
例2。1:
取 B 点作参考点,
断开二极管,分析二
极管阳极和阴极的电
位。
D
6V 12V3k
B
AUAB
+
–
41
两个二极管的阴极接在一起
取 B 点作参考点,断开二极
管,分析二极管阳极和阴极
的电位。
V1阳 =-6 V,V2阳=0 V,V1阴 = V2阴= -12 VUD1 = 6V,UD2 =12V∵ UD2 >UD1 ∴ D2 优先导通, D1截止。
若忽略管压降,二极管可看作短路,UAB = 0 V
例2.2:
D1承受反向电压为-6 V流过 D2 的电流为 mA43
122D I
求:UAB
B
D1
6V 12V3k
A
D2
UAB+
–
42
ui > 8V,二极管导通,可看作短路 uo = 8Vui < 8V,二极管截止,可看作开路 uo = ui
已知:
二极管是理想的,试画
出 uo 波形。
V sin18i tu
8V
例3.3:
二极管的用途:
整流、检波、
限幅、钳位、开
关、元件保护、
温度补偿等。
ui
t 18V 参考点
二极管阴极电位为 8 V
D8V
R
uoui+ +
– –
43
3 稳压二极管
U
I
IZ
IZmaxUZIZ
稳压
误差
曲线越陡,
电压越稳
定。+
-
UZ动态电阻:
ZZI
UZr
rz越小,稳
压性能越好。
44
(4)稳定电流IZ、最大、最小稳定电流Izmax、Izmin。
(5)最大允许功耗 maxZZZM IUP
稳压二极管的参数:(1)稳定电压 UZ(2)电压温度系数U(%/℃)
稳压值受温度变化影响的的系数。
(3)动态电阻 ZZI
UZr
45
稳压二极管的应用举例
uoiZDZR
iLiui RL5mA
20mA, V,10min
max
z
zzWI
IU稳压管的技术参数:
k2LR负载电阻 。要求当输入电压由正常值发
生20%波动时,负载电压基本不变。
解:令输入电压达到上限时,流过稳压管的电
流为Izmax 。
求:电阻R和输入电压 ui 的正常值。
mA25max LZWz R
UIi102521 RUiRu. zWi ——方程1
46
令输入电压降到下限
时,流过稳压管的电
流为Izmin 。
mA10min LZWz R
UIi101080 RUiRu. zWi ——方程2
uoiZDZR
iLiui RL
联立方程1、2,可解得:
k50V7518 .R,.ui
47
稳压二极管在工作时应反接,并
串入一只电阻。
电阻的作用一是起限流作用,以
保护稳压管;其次是当输入电压或负
载电流变化时,通过该电阻上电压降
的变化,取出误差信号以调节稳压管
的工作电流,从而起到稳压作用。