16 Electronics 電子機器組立て - · PDF filediodes, PIN diodes Trigger components, diac, triac, ... using C-language and Integrated ... Assembly module

WSC2011_TD16_EN_JP ワールドスキルズ・インターナショナル ― 職種定義

日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 1/20

16

Electronics TECHNICAL DESCRIPTION

WorldSkills International, by a resolution of the

Technical Committee and in accordance with

the Constitution, the Standing Orders and the

Competition Rules, has adopted the following

minimum requirements for this skill for the

WorldSkills Competition.

The Technical Description consists of the

following:

1. INTRODUCTION

2. COMPETENCY AND SCOPE OF WORK

3. THE TEST PROJECT

4. SKILL MANAGEMENT AND

COMMUNICATION

5. ASSESSMENT

6. SKILL-SPECIFIC SAFETY

REQUIREMENTS

7. MATERIALS & EQUIPMENT

8. MARKETING THE SKILL TO VISITORS

AND MEDIA

Effective 11.10.11 John Shiel Chair Technical Committee Stefan Praschl

Vice Chair Technical Committee

16

電子機器組立て

職種定義

ワールドスキルズ・インターナショナルは技術委員会の決定により、総則、運営規則および競技規則に基づいて、ワールドスキルズ競技大会のこの職種の最低要求事項を採択し次に掲げる。

職種定義は以下のもので構成される。

1. 序文

2. 技能レベルと作業範囲

3. 競技課題

4. 職種管理と情報伝達

5. 評価

6. 職種限定の安全要求事項

7. 材料および装置

8. 訪問者とマスコミに対する職種の広報活動

2011年 10月 11日から有効

ジョン・シール

技術委員会議長

ステファン・プラシュル

技術委員会副議長

1. INTRODUCTION

1.1 Name and description of skill

1.1.1 The name of the skill is

Electronics.

1.1.2 Description of skill

This skill involves manufacturing, testing

and troubleshooting electronic

equipment. Skilled technicians are able

to build equipment and systems for

electronics and other special

applications. They use the required hand

tools, solders and measuring devices

and computers. Since the manufacturing

processes of modern mass-produced

electronics are highly automated,

technicians build prototypes before

1. 序文

1.1 職種の名称と定義

1.1.1 職種の名称は｢電子機器組立て｣である｡

1.1.2 職種定義

本職種は、電子装置の製造、検査および故障修理が関与するものである。熟練技術者は、エレクトロニクスおよびその他に用いるための装置およびシステムを構築できる。この技術者は必要な手動工具、ハンダ、計測器およびコンピュータを使用する。電子機器を大量生産する最新の製造工程では、自動化が非常に進んでいるので、技術者は生産前に試作品を製造し、システムを維持・修理する。


日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 2/20

production, and maintain and repair

systems.

Computers and embedded systems

(computers for which a fixed

programming environment is embedded

in the processor) play a central role in

this skill area since electronic devices

are mainly built with the aid of

programmed systems.

1.2 Scope of application

1.2.1 Every Expert and Competitor must know

this Technical Description.

1.2.2 In the event of any conflict within the

different languages of the Technical

Descriptions, the English version takes

precedence.

1.3 Associated documents

1.3.1 As this Technical Description contains

only skill-specific information it must be

used in association with the following:

・ WSI - Competition Rules

・ WSI - Competition Manual

・ WSI - Online resources as indicated

in this document

・ Host Country - Health and Safety

regulations

電子機器は主にプログラミング・システムを用いて製造されるので、本職種の分野では、コンピュータおよび埋め込みシステム（固定プログラミング環境がプロセッサに埋め込まれたコンピュータ）が中心的役割を果たす。

1.2 適用範囲

1.2.1 全エキスパートと全競技者は、この職種定義について理解していなければならない。

1.2.2 職種定義の内容について異なる言語間で矛盾がある場合には、英語版を優先する｡

1.3 関連書類

1.3.1 この職種定義には職種限定の情報しか含まれないので、以下のもの一緒に使用しなければならない。

・ WSI－競技規則

・ WSI－競技マニュアル

・ WSI－本書に示すオンライン情報源

・開催国－安全衛生規則

2. COMPETENCY AND SCOPE OF WORK

The Competition is a demonstration and

assessment of the competencies

associated with this skill. The Test Project

consists of practical work only.

2.1 Competency specification

General Competency

Competitors shall know and understand: ・ Creativity ・ Critical thinking ・ Honesty and integrity ・ Self motivation ・ Problem-solving skills ・ Working under pressure

Competitors shall be able to: ・ Conduct their work in environmentally

friendly conditions

Competency for all modules

Competitors shall know and understand: ・ Analysis and design of electric circuit,

2. 技能レベルと作業範囲

競技大会は、この職種に関する技能レベルを実演し評価をするものである。競技課題は実技のみで構成される。

2.1 技能レベルの仕様

一般的な技能レベル

競技者は以下を理解しているものとする。

・創造性

・批判的思考

・正直さと誠実性

・自己啓発

・問題解決能力

・重圧下での作業

競技者は以下の能力があるものとする。

・環境に優しい条件で作業を行う。

全モジュールに対する技能レベル


・電気回路、電子回路、デジタル論理回路


日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 3/20

electronic circuit, digital logic circuit and sensor circuit

Competitors shall be able to: ・ Take measurements on electronic

circuits (with DVM, scope, etc) ・ Use materials and tools of the

electronics industry in ordinary servicing, installation and repair tasks (hand tools, different soldering and de-soldering techniques)

Fundamental electronics principles

Competitors shall know and understand: ・ Basics of AC and DC technology ・ Two ports LRC network, resistive

networks with up to three meshes ・ RC oscillators

Components in electronics

Competitors shall know and understand: ・ Properties, behaviour, characteristics

and application (elementary circuits) of mechanically, electrically and physically adjustable components i.e. capacitors, resistors, Coils, transformers and Diodes: rectifying diodes, switch diodes, zener diodes, capacitive diodes, PIN diodes Trigger components, diac, triac, thyristor and Uni. -junction transistors.

Multistage and special amplifier circuits

Competitors shall know and understand: ・ Basic amplifier circuits (AC, DC and

power amplifiers) ・ Differential amplifiers/operational

amplifiers ・ Ideal operational amplifier: (infinite

input resistance, zero output resistance and infinite open loop gain) Basic circuits with operational amplifier, analogue adder and sub-tractor, differentiator, comparator, impedance transducer.

・ Real operational amplifier: Offset voltage and offset current, compensation, common mode gain and rejection, temperature drift, frequency response.

Generators and Pulse Shapers

Competitors shall know and understand: ・ Generators for sine wave voltage: RC,

quartz, LC oscillators; wien bridge generator, phase generator

・ Pulse shaper: Schmitt trigger, differentiator, and integrator.

Digital Electronics

およびセンサー回路の分析および設計

競技者は以下の能力があるものとする。・電子回路に関する測定を行う技能（ディ

ジタル電圧計（DVM）、オシロスコープなどを用いて）

・通常の整備、取り付けおよび修理の作業に、電子産業用の材料および工具を使用する技能（手動工具、種々のハンダ付けおよびハンダ除去技術）

電子工学の基本原理


・交流・直流技術の基礎

・ 2 ポート LRC 回路網、3 メッシュまでの抵抗回路網

・ RC 発振器


・以下に示す機械・電気・物理的に調節可能な電子部品の性質、挙動、特性および応用（基本的な回路）。すなわち、コンデンサ、抵抗、コイル、トランス、ダイオード：整流ダイオード、スイッチングダイオード、ツェナーダイオード、容量ダイオード、PIN ダイオード、トリガ素子、ダイアック、トライアック、サイリスタ、単接合トランジスタ等

多段および特殊増幅回路


・基本的な増幅回路（交流、直流および電力増幅器）

・差動増幅器／オペアンプ

・理想オペアンプ：（無限大入力抵抗、ゼロ出力抵抗および無限大開ループ利得）演算増幅器を持つ基本回路、アナログ加算器および減算器、微分器、コンパレータ、インピーダンス変換器

・現実オペアンプ：オフセット電圧およびオフセット電流、補償、コモンモード利得および阻止、温度ドリフト、周波数応答

発電機およびパルス整形器


・正弦波電圧発電機：RC、水晶、LC 発振器；ウィーンブリッジ発電機、相発電機

・パルス整形器：シュミットトリガー、微分器および積分器.

デジタル電子工学


日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 4/20

Competitors shall know and understand: ・ Basic logic gates ・ Level switching function, function table,

pulse, diagram, circuit symbols (table in appendix)

・ Properties of basic gates AND, OR, NOT, NAND, NOR, EXCLUSIVE OR EXCLUSIVE NOR

・ Substituting basic NAND or NOR gates for basic gates.

・ Creating switching functions from given circuits and vice versa.

・ Making function table from circuit diagrams and switching functions

・ Simplifying switching networks using Karnaugh diagram or mathematical techniques.

・ Flip-flops, RS Flip-flop, D Flip-flop, JK Master slave Flip-flop (especially counter circuits, shift register and frequency divider).

Module 1 - Hardware design

Competitors shall be able to: ・ Design small modifications to electronic

basic electronics blocks ・ Draw a developed circuit using E-CAD

program ・ Design a Printed Circuit Board using

E-CAD program ・ Assemble circuits and a Printed Circuit

Board and develop into a prototype

Module 2 - Embedded Systems

Programming module

Competitors shall know and understand: ・ Circuit boards, processors, chips,

electronic equipment, and computer hardware and software.

・ Programming of embedded systems by using C-language and Integrated Development Environments (ex MPLAB).

Competitors shall be able to: ・ Program embedded systems by using

C-language and Integrated Development Environments (ex MPLAB).

Module 3 – Fault finding, repair and

measuring module

Competitors shall be able to: ・ Determine causes of operating errors

and the required action ・ Adjust and replace defective or

improperly functioning circuitry and electronics components, using hand tools and soldering iron


・基本論理ゲート

・レベル・スイッチング関数、関数表、パルス、図、回路記号（付録の表）

・基本ゲート特性 AND、OR、NOT、NAND、NOR、EXCLUSIVE OR

EXCLUSIVE NOR

・基本 NAND または NOR ゲートを基本ゲートに置換する。

・与えられた回路からスイッチング関数を生成、およびその逆を行う。

・回路図およびスイッチング関数から関数表を作成する。

・カルノー図または数学的手法を用いてスイッチング回路網を単純化する。

・フリップフロップ、RA フリップフロップ、D フリップフロップ、JK マスタースレーブフリップフロップ（特にカウンタ回路、シフトレジスタおよび分周器）

モジュール 1－ハードウェアの設計


・電子システムにおける基本的電子デバイスの電子ブロックのわずかな改変を設計する技能

・ E-CAD プログラムを用いて作成された回路を描画する技能

・ E-CAD プログラムを用いてプリント回路基板を設計する技能

・回路およびプリント回路基板を組み立てて試作品を開発する技能

モジュール 2－埋め込みシステム


・回路基板、プロセッサ、チップ、電子装置、コンピュータハードウエアおよびソフトウェア

・ C言語および統合開発環境（MPLAB等）を用いた埋め込みシステムのプログラミング


・ C言語および統合開発環境（MPLAB等）を用いて埋め込みシステムをプログラムする。

モジュール 3－故障の発見、修理および測定のモジュール


・操作ミスの原因および必要な措置を決定すること。

・手動工具およびハンダごてを用いて、不良または機能が不適切な回路および電子機器の構成部品を調整および交換すること。


日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 5/20

・ Skills to test electronics units, using standard test equipment, and analyze results to evaluate performance and determine need for adjustment.

Module 4 - Assembly module

Competitors shall be able to: ・ Assembling and utilising mechanical

parts such as DC Motor, Fan Motor, Solenode, bolt, nut, washer and etc

・ Wire and form cables ・ Assemble and use various types of

parts and SMD part

2.2 Theoretical knowledge

2.2.1 Theoretical knowledge is required but

not tested explicitly.

2.2.2 Knowledge of rules and regulations is

not examined.

2.3 Practical work

Assembly module

The Competitors will be asked to assemble

a project from a kit of parts. The standard

to be reached is determined by IPC-A-610

issue D (International acceptability of

electronic assemblies).

Fault finding, repair and measuring

module

The Competitor is expected to locate, test

and replace faulty electronic components

on a printed circuit board, surface mount

board or mixed technology board. All

surface mount components to have no

more than 20 pins. The Competitor should

be able to document fault finding

method/procedure with results.

The Competitors are expected to work with

conventional measuring and testing

equipment to test, set, adjust and measure

electronic components, modules and

equipment that are based in DC, AC,

digital and analogue electronics. They are

further expected to record and analyse

measured results. Boards must be

pre-built before the Competition.

Hardware design module

Each Competitor will have to design a

PCB. The Host Country and Chief Expert

will negotiate with software sponsors. If the

sponsor can deliver a license to all

・標準的試験装置を用いて電子機器ユニットを検査し、その結果を解析して性能を評価し、調整が必要かどうかを決定する技能

モジュール 4－組み立てモジュール


・直流モーター、ファン・モーター、ソレノイド、ボルト、ナット、ワッシャなどの機械部品を組み立て、利用する。

・素線を組み合わせてケーブルを作る。

・多種類の部品および表面実装部品（SMD）を組み立て、使用する。

2.2 理論的知識

2.2.1 理論的知識は必要ではあるが、それ自体の試験は行わない。

2.2.2 規則および規格に関する知識は審査しない｡

2.3 実技

組立てモジュール

競技者は部品一式から競技課題を組み立てることを要求される。到達されねばならない基準は、IPC-A-610D（国際的に受諾された電子装置の組み立て基準）により決定される。

故障の発見、修理および測定のモジュール

競技者はプリント回路基板、表面実装基板または混成技術を用いた基板上の故障電子部品の発見、試験および交換することが求められる。表面実装部品のピンの数は全 20個以内である。競技者は、故障発見の方法/手順を結果と共に文書化できなければならない。

競技者は、従来の測定・検査機器を用い、交流、直流、デジタルおよびアナログ電子工学に基づく電子部品、電子モジュールおよび電子装置を、検査、設定、調整、測定することが求められる。さらに、測定結果を記録、分析することも求められる。基板は競技大会前にあらかじめ製作されていなければならない。

ハードウェア設計のモジュール

各競技者はプリント回路基板（PCB）を設計できなければならない。開催国およびチーフエキスパートがソフトウェアのスポンサーと交渉を行う。スポンサーが競技大会の 12 ヶ月


日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 6/20

participating countries by 12 months

before the Competition all Competitors will

use same software. In case the sponsor is

not permitted to issue a license to some

countries/regions because of an embargo,

all countries/regions are free to select own

CAD software.

This project will be completed in modules

over the 4 days of the Competition. Parts

of the project may be in progress on days

1, 3 or 4. After phase 1 (circuit

development) all competitors have the

possibility to receive a version of circuit

prepared by the expert who developed the

project. If a competitor is not able to create

a PCB of their own in phase 2 (PCB

development) they can continue with a

PCB prepared by the expert who

developed the project to the final phase

(unit assembly and testing). In this part

they can have full marking point of

assembly quality, but only 50% marking

points of board functionality (Phases 1 and

2).

Embedded systems programming

module

The Competition Organiser, together with

the Chief Expert, produces a processor

unit with task module interface 12 months

before the Competition. The SW-design

project is based on this unit and

Competitors do the task paper and project

module. See diagram.

Type of processor

PIC: 18F4550

Compiler: C18

A four hour programming module where

the Chief Expert in conjunction with the

Competition Organiser will confirm any

final software arrangements six months

before the Competition. This is a

Software Design; the 18FXX2 processor

family shall be used. The 18F4550 device

is to be used

(details available at

http://www.microchip.com).

前までに、すべての参加国にライセンスを届けることができた場合、すべての競技者が同じソフトウェアを使用する。スポンサーが特定の国／地域に対し、禁輸措置のためにライセンスを発行できなかった場合、すべての国／地域が各自の CAD ソフトウェアを自由に選択することができる。

この競技課題は、競技 4日間の間にモジュール型式で完了される。競技課題の一部は、1

日目、3 日目または 4 日目に進めることができる。第 1 相（回路の製作）後、すべての競技者は、競技課題を作成したエキスパートが製作した回路を与えられる可能性がある。第 2 相（PCB の製作）において、競技者が自分で PCB を製作できない場合、その競技者は、競技課題を作成したエキスパートが製作した PCBを用いて最終相（ユニットの組立ておよび検査）に進むことができる。ここで、競技者は組み立てについては満点を与えられる可能性があるが、基板の機能（第 1 相および第 2 相）については 50%の点数しか与えられない。

埋め込みシステム・プログラミングモジュール

大会開催組織はチーフエキスパートと共に、競技大会の 12ヶ月前にタスクモジュールインターフェイスを有するプロセッサユニットを作成する。ソフトウェア設計（SW-design）の課題はこのユニットに基づき、競技者は作業の記録および競技課題のモジュールを実行する。図を参照のこと。

プロセッサの種類

プロセッサ：PIC18F4550

コンパイラ：C18

チーフエキスパートは大会開催組織と一緒に、競技大会開始日の 6 ヶ月前に、4時間のプログラミングモジュールのための最終ソフトウェアの全てが準備されていることを確認する。これはソフトウェア設計であり、プロセッサファミリ 18FXX2 を使用しなければならない。装置 18F4550 が使用されること。（詳細はhttp://www.microchip.com から入手できる。）

http://www.microchip.com/



日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 7/20

PIC

18F4520

2 x 74HC595

ICD2

DC level

TASK CARD

7

7

Alarm

RS 232

PIC KIT FI

A/DEE

PROM

Display

PortA.3

PortA.1

Data=PortE.0

Clock=PortE.1

Latch=PortE.2

3. THE TEST PROJECT

3.1 Format / structure of the Test Project

Series of standalone modules.

3.2 Test Project design requirements

Experts design modules for evaluation at

the Competition according to the following

requirements.

Assembly module

Experts may bring any modules they

desire but the modules should include

assembly of PC boards that include

conventional and surface mount

components. Wiring and mechanical

assembly may also be required.

It is recommended that: ・ 50% of the marks for assembly should

be based on components ・ 25 % be based on wiring ・ 25 % based on mechanical assembly

3. 競技課題

3.1 競技課題の構成／構造

競技課題は、一連の単独なモジュールで構成される。

3.2 競技課題設定の要求事項

エキスパートは、以下の要求事項に従って競技で評価するためのモジュールを設定する。組み立てモジュールエキスパートは各自が希望する任意のモジュールを持参できるが、モジュールは従来の部品および表面実装部品を含むプリント回路基板の組み立てが含まれなければならない。又配線および機械組み立ても必要となる。以下のことが推奨される。・組み立てに対する得点の 50％は、構成

部品を対象とする。

・組み立てに対する得点の 25％は配線を対象とする。

・組み立てに対する得点の 25％は機械組み立てを対象とする。


日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 8/20

Surface mount components should have

no more than 20 pins. One or two modules

may be selected.

The Experts have to supply replacement

components for this module. All electronic

parts brought to the Competition should be

in anti static bags.

Measuring and testing module

The boards may be conventional

(standard), surface mount technology or

mixed technology boards. SMT

components may have a maximum of 20

pins.

The Expert is expected to bring one

working module demonstration board plus

boards for all the Competitors as well as

two spare boards, circuit diagrams,

component overlays and data.

Fault finding and repair module

The Experts are expected to supply

replacement components for this module.

All boards must be pre-built before the

Competition. Each board must have at

least three faults. All Experts will bring one

working project demonstration board, for

the Competitors plus two spare boards;

electronic circuit diagrams component

overlays and data sheets. All electronic

parts brought to the Competition should be

in anti static bags. Integrated Circuits to be

brought in anti static boxes inserted in anti

static foam.


The final solution to this must include

circuit design or modifications to pre-built,

or partially built board(s) and include test

points as part of their design.

In this module the Competitor needs to

create a solution defined in the assignment

to meet the properties in a given

environment in hardware using a

breadboard to prove the design which they

must bring with them.

The Experts responsible will supply a

complete set of circuit specifications,

schematic diagrams, and a list of

suggested components. The Experts will

also bring materials from which PC boards

may be constructed.

表面実装部品のピンの数は 20個以内でなければならない。１つまたは２つの競技課題が選択できる。エキスパートはこのモジュールに対する交換部品を提供しなければならない。競技会場に持ち込まれる電子部品の全ては、静電気防止バッグに入っていなければならない。測定および検査のモジュール基板は従来型（標準型）、表面実装技術型または混成技術型のものであることができる。表面実装部品のピンは最大 20 個までである。エキスパートは、課題の作動デモンストレーション基板 1 個と共に、全競技者用の基板、更には予備基板2個、回路図、部品オーバーレイおよびデータを提供することが求められる。故障の発見および修理モジュールエキスパートはこの課題に対する交換部品を提供することが求められる。全ての基板は競技前に前もって組み立てられなければならない。各基板には少なくとも 3 ヶ所の故障がなければならない。エキスパートは競技者用に課題の作動デモンストレーション基板1個、予備基板 2個、電子回路図、部品オーバーレイおよびデータシートを提供する。競技会場に持ち込まれる電子部品の全ては、静電気防止バッグに入っていなければならない。持ち込まれる集積回路は、静電気防止発泡体に挿入された静電気防止ボックスに入れていられること。

ハードウェア設計モジュールこの課題は、前もって構築されるかまたは部分的に構築された一つ以上の基板回路の設計または修正をその最終解として含まれていなければならず、その設計の一部としてテストポイントが含まれていなければならい。本課題では競技者は、設計を証明するために自身が持参せねばならないブレッドボードを用いて、与えられたハードウェア環境の特性に合うように課題に定められた解決策を作り出さなければならない。担当のエキスパートは、回路仕様、概略図および提案された部品一覧表からなる一式を供給する。エキスパートはプリント回路基板が構築できる材料も提供する。


日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 9/20

Once the design has been proven, each

Competitor will have to design a PCB.

Circuit design is separate and PBC-design

starts from original and right version, same

for all)

6 months before the Competition

Add Design Rules document to the

Technical Description as an appendix or

give a link to the attachment on the

Discussion Forum. This document will

explain exactly what data is needed at the

end of PCB Design Module.


Explain exactly what data is needed at the

end of the PCB Design module (data to

include component packing).

This will then be manufactured at the

Competition by the Competition Organiser

for the afternoon of day three (C3).

This module shall include assembly skills

that are hand assembled not using

computer assembly programming. The

Software Development Plan and Hardware

Development Plan boards can contain

analogue, digital and embedded

components, or a mixture of such

components.

Each Expert to bring one working module

demonstration board for the Competitors

plus two spare boards, circuit diagrams,

component overlays as well as data

sheets. All electronic parts brought to the

Competition should be in anti static bags.

Integrated Circuits to be brought in anti

static boxes inserted in anti static foam.

Embedded systems programming

module

A four hour programming module where

the Chief Expert in conjunction with the

Competition Organiser will confirm any

final software arrangements six months

before the Competition start date. This is a

Software Design; the 18FXX2 processor

family shall be used. The 18F4520 device

is to be used (details available at

http://www.microchip.com).

The program will be in C only. The C

compiler must be brought by the

Competitor and the one recommended is

the one supplied by Microchip.

設計が確認された後に、各競技者はプリント回路基板を設計しなければならない。回路設計は分けられ、全てが同じオリジナルで正しいバージョンのプリント回路基板の設計が始められる。競技大会の 6 ヶ月前設計規則文書を付録として職種定義に加えるか、添付書類としてディスカッションフォーラムにリンクを貼る。本文書では、プリント回路基板のモジュールの最後にどのようなデータが必要であるかが正確に示される。

競技大会の 2 ヶ月前 PCB 設計のモジュールの最後にどのようなデータが必要であるかを正確に説明する（データに部品の梱包を含めること）。これは、大会 3 日目（C3）の午後、競技大会において大会開催組織が製作する。このモジュールは、コンピュータ組み立てのプログラミングを使うのではなく、手作業によって組み立てる技能を含まねばならない。ソフトウェア作成計画用基板およびハードウェア作成計画用基板には、アナログ部品、ディジタル部品および埋め込み部品、またはこれら構成部品が混ざったものを含むことができる。各エキスパートは、競技者に対してモジュールの作動デモンストレーション基板を 1個、予備基板 2 個、回路図、部品オーバーレイおよびデータシートを提供すること。競技会場に持ち込まれる電子部品の全ては、静電気防止バッグに入っていなければならない。持ち込まれる集積回路は、静電気防止発泡体に挿入された静電気防止ボックスに入れていられること。

埋め込みシステム・プログラミングモジュールチーフエキスパートは大会開催組織と共に、競技大会開始日の 6 ヶ月前に 4 時間のプログラミングモジュールのための最終ソフトウェアの全てが準備されていることを確認する。これはソフトウェア設計であり、プロセッサファミリ 18FXX2が使用されなければならない。装置 18F4520 が使用されること。（詳細はhttp://www.microchip.com から入手できる。）プログラムは C言語のみが使用される。競技者は C コンパイラを持参しなければならず、推奨される C コンパイラは Microchip 社が供給するものである。




日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 10/20

The C Programming marking system

functionality will include the following: ・ Use of Interrupts: Interrupt

Subroutines (ISR) are allowed. Use of priority is allowed.

・ In Line Assembly: This is NOT allowed, the only exception being as follows: ￮ The use of commented sections of

code that are not editable, that is the Competitor does not need to change any assembly code. The comments should be adequate to understand the function of the code without knowing the detail of the mnemonics.

Time allowed for each module Module Time allowed Suggested

Day

Hardware design Embedded systems programming Fault finding, repair and measuring Assembly module

6 hours 4 hours 4 hours 4 hours

C1 and C4 C2 or C3 C4 C2 or C3

General notes on proposed modules

Each proposal must:

・ Meet the Test Project design

requirements ・ Have a minimum number of words ・ Be able to be translated quickly into the

chosen language of the Competitor ・ Have a small project brief ・ Have a parts list ・ Have a circuit diagram ・ Have a data sheet pack

Project documentation must be brought to

the Competition on CD/DVD or memory

stick in Microsoft Word. When preparing

the project no more than 200 words should

be used in any one module. All words are

to be double spaced underneath to allow

for translation into the chosen language of

the Competitors. Each Expert should also

allow 25% space on each sheet for

drawing modifications.

Where Experts have used drawing

software, Experts should bring along the

version of the drawing software used.

Paper copies should also be presented

and where possible in three official

languages. Where possible, circuit

diagrams, photographs, line drawings, etc.

will be used for all modules and project

C プログラミング機能の採点システムには以下のものが含まれる。 • 割り込みの使用：割り込みサブルーチン（ISR）は許可される。プライオリティの使用は許可される。

• インラインアセンブリー：これは許可されないが、唯一の例外は以下の場合である。

o 編集できないコードのコメントされたセクションの使用、即ち、競技者がアセンブリコードを変更する必要がないもの。コメントはニューモニックの詳細を知ることなしに、コード機能が十分に理解できるものでなければならない。

各モジュールに許容される時間

モジュール許容時

間

推奨実行日

ハードウェア設計

埋め込みシステム・プログラミング

故障の発見、修理および測定

組み立てモジュール

6時間

4時間

4時間

4時間

C1および C4

C2または C3

C4

C2または C3

提案モジュールの一般注意事項各提案は以下のことを満たさなければならない。・競技課題設定の要求事項を満たすこと。

・単語数を最小限にすること。

・競技者が選択した母国語に素早く翻訳できること。

・簡潔な競技課題の要旨を有すること。

・部品一覧表を有すること。

・回路図を有すること。

・データシートパックを有すること。

競技課題の文書は、マイクロソフトワードにより CDRom、DVDRomまたはメモリスティックに記憶して競技に持参されなければならない。競技課題の作成に際して、モジュール一つに対して 200 語以上の単語を使用してはならない。文書の全ては、競技者が選択した母国語に翻訳できるようにダブルスペースで表示せねばならない。各エキスパートは、図面の修正のために各シートの 25％のスペースを空けておかねばならない。エキスパートがドローソフトを用いた場合、エキスパートは自身が使用したバージョンのドローソフトを持参しなければならない。紙のコピーを、できれば 3 種の公用語で提出しなければならない。できれば回路図、写真、線画などが全てのモジュールで使用され、競技課題の語句表現はできるだけ簡潔でなければならない。


日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 11/20

wording should be as brief as possible.

Specifications for Test Project modules

All Test Project modules must be

according to the following specifications

(possible data lines and voltages, 5V,

12V). ・ There is no DIN connector. ・ Voltages are ±12V.

3.3 Test Project development

The Test Project MUST be submitted using

the templates provided by WorldSkills

International

(http://www.worldskills.org/competitionprepa

ration). Use the Word template for text

documents and DWG template for drawings.

3.3.1 Who develops the Test Project /

modules

The Test Project / modules are

developed for the 2013 Competition by

Experts and external company according

to the table below:

競技課題モジュールの仕様競技課題モジュールの全ては以下の仕様に従わねばならない。（利用可能なデータ通信ラインの電圧は 5V と 12V） • DIN コネクターはなし。 • 電圧は±12V

3.3 競技課題の作成

競技課題は、ワールドスキルズインターナショナルが提供するテンプレートを用いて提出されねばならない（http://www.worldskills.org/competitionpre

paration）。テキスト文書にはMSWordテンプレートを、図面には DWGテンプレートを使用すること。

3.3.1 競技課題／モジュールの作成者

競技課題／モジュールは、下表に従いエキスパートにより 2013年の競技大会のために作成される。

Country

Assembly module


Embedded systems

programming module

Fault finding, repair and

measuring module

External company

X

Brazil X

Canada NO NO NO

Finland X

Germany X

Japan X

Korea X

Portugal X

United Kingdom X

Morocco X

Iran X

Singapore X

Switzerland X

Chinese Taipei X

Tunisia X

Vietnam X

Spain X

Thailand X

Columbia X

India X

Total 6 7 5 1

http://www.worldskills.org/competitionpreparation





日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 12/20

国組み立て

モジュール

ハードウェア設

計モジュール

埋め込みシステ

ム・プログラミン

グモジュール

故障の発見、修

理および測定モ

ジュール

外部の会社

X

ブラジル X

カナダ NO NO NO

フィンランド X

ドイツ X

日本 X

韓国 X

ポルトガル X

イギリス X

モロッコ X

イラン X

シンガポール X

スイス X

台湾 X

チュニジア X

ベトナム X

スペイン X

タイ X

コロンビア X

インド X

合計 6 7 5 1

Experts entering for the first time must

contact the Chief Expert at least 3 months

prior to the Competition to discuss which

modules they must bring to the

Competition

All modules must use a 12 volt plus or

minus supply. This will be supplied by the

Competition Organiser.

3.3.2 How and where is the Test Project /

modules developed

The Test Project / modules are

developed:

Independently

3.3.3 When is the Test Project developed

The Test Project is developed:

According to the timeline below

始めて参加するエキスパートは、競技大会の少なくとも 3 ヶ月前に、自身がどのような競技課題を持参せねばならないかを検討するために、チーフエキスパートと連絡を取らなければならない。モジュールの全ては、大会開催組織が提供する供給電力の±12V の電圧が使用されねばならない。

3.3.2 競技課題／モジュールの作成方法および作成場所

競技課題（モジュール）は単独に作成される。

3.3.3 競技課題の作成時期

競技課題／モジュールは以下のスケジュールに従い作成される。

Time Activity

At the previous Competition

Experts decide on the modules for the next Competition then they select which modules they would like to develop. This process is controlled by the Chief Expert.


日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 13/20


New Experts contact the Chief Expert for allocation of module proposals.


Experts send all library references and other support material to Chief Expert for circulation to all competing countries/regions.

At the Competition Modules are selected by voting process described in section 2.9

At the Competition A random ballot selection is used to determine the allocation of workbenches to Competitors.

時期活動

前回の競技大会エキスパートは次回の競技大会用のモジュールを決定後、それらの内から作成したいモジュールを選択する。このプロセスはチーフエキスパートが管理する。

競技大会の 6 ヶ月前新しいエキスパートは、提案モジュールの割り当てに関してチーフエキスパートと連絡をとる。

競技大会の 2 ヶ月前エキスパートはすべての図書文献およびその他の支援資料をチーフエキスパートに送付し、競技参加国/地域の全てに配布する。

競技大会第 2.9項に記載の投票手順によりモジュールを選択する。

競技大会ランダムに選択した投票を用いて、競技者への作業台割り当てはランダム抽選で決定する。

3.4 Test Project marking scheme

Each Test Project must be accompanied by

a marking scheme proposal based on the

assessment criteria defined in Section 5.

3.4.1 The marking scheme proposal is

developed by the person(s) developing

the Test Project. The detailed and final

marking scheme is developed and

agreed by all Experts at the Competition.

3.4.2 Marking schemes should be entered into

the CIS prior to the Competition.

3.5 Test Project validation

Experts will validate the Test Project

modules together at the Competition. An

agreement will be made that the following

criteria is met. ・ Test Project modules should meet the

description of paragraph 2.3 Practical work and 3.2 Test Project design requirements.

・ Time limit – time for each module is open depending on the total time of the Competition. ￮ Hardware Design Module - 6 hours ￮ Embedded Systems Programming -

4 hours ￮ Measuring, Fault Finding and

Repair Module (2 modules) - 4 hours

￮ Assembly Module - 4 hours ￮ Total time is 18 hours

3.6 Test Project selection

3.4 競技課題の採点スキーム

各競技課題は、第５項に定めた評価基準に基づく採点スキームの提案書が添えられていなければならない。

3.4.1 採点スキームの提案書は、競技課題作成者により作成される。詳細な最終の採点スキームは、前回の競技大会の全エキスパートにより修正／更新され、且つ合意される。

3.4.2 採点スキームは、競技大会前に競技大会情報システム（CIS）に入力されなければならない。

3.5 競技課題の認証

エキスパートは全員で競技大会で競技課題モジュールを認証する。合意は以下の基準を満たす場合に成り立つ。・競技課題は、第 2.3 項、実技および第

3.2 項、競技課題の設定の用件を満たさなければならない。

・時間制限－各モジュールの使用時間は競技の合計時間により変わり、確定はされていない。

￮ハードウェア設計課題－6時間

￮埋め込みシステム・プログラミング－4

時間

￮測定、故障の発見および修理モジュー

ル（2個のモジュール）－4時間

￮組み立てモジュール－4時間

￮合計 18時間

3.6 競技課題の選択


日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 14/20

The Test Project is selected as follows:

By vote of Experts at the current

Competition using the voting process

described below.

Voting process ・ First, vote for the project most

appropriate for the skill description. Rank and give them a point.

・ Second, vote for projects considering their level of difficulty and freshness of idea. Choose two projects you consider the best and the second in one vote.

・ Then rank and give them a point.

・ The two projects which have the highest and the second highest total points in votes 1 and 2 will be selected.

Rank Point Vote 1 Vote 2 Vote 3

1st

2nd

3rd

4th

5th

Others

3.7 Test Project circulation

The Test Project is circulated via

WorldSkills International website as

follows:

Not circulated

3.8 Test Project coordination (preparation

for Competition)

Coordination of the Test Project will be

undertaken by:

Chief Expert

3.9 Test Project change at the Competition

Not applicable.

3.10 Material or manufacturer

specifications

Material and manufacturer specifications

for Test Projects set by each Expert should

be updated on the Industrial Electronics

forum by one month prior to the

Competition. The information can be

provided by uploading the full datasheet of

main materials (IC, special parts, etc). The

競技課題は以下のように選択される。競技課題は以下に記載の投票手順を用いて、競技大会でエキスパートの投票により選択される。

投票手順・最初に、職種定義に最もふさわしい競技

課題に投票する。それぞれの課題に順位と点をつける。

・次いで、課題の難易度およびアイデアの新鮮さを考慮して競技課題に投票する。1回の投票で 1番目と 2番目によいと考える競技課題を 2 つ選択する。

・次いで、それぞれの課題に順位と点をつける。

・１回目と 2 回目の投票で、合計点が最高および 2 番目に高かった 2 つの競技課題を選択する。

順位投票１投票 2 投票 3

1位

2位

3位

4位

5位

その他

3.7 競技課題の公示

競技課題はワールドスキルズ・インターナショナルのウェブサイト上で以下のように公示する。公示されない。

3.8 競技課題の調整（競技大会の準備）

競技課題の調整は以下の者が行う。チーフエキスパート

3.9 競技大会での競技課題の変更

該当しない。

3.10 材料又は製造業者の仕様

各エキスパートが設定した競技課題に関する材料および製造業者の仕様は、競技大会の 1 ヶ月前に産業電子工学フォーラムで更新されなければならない。主な材料（集積回路、特殊部品など）の完全なデータシートの情報が、アップロードされる。埋め込みシステム・プログラミングモジュールを作成したエキスパートは、新しく書かれたライブラリまた


日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 15/20

Expert who prepared the Embedded

Systems Programming module should

present a newly written library or special

function.

は特殊関数を提出しなければならない。

4. SKILL MANAGEMENT AND

COMMUNICATION

4.1 Discussion Forum

Prior to the Competition, all discussion,

communication, collaboration and decision

making regarding the skill must take place

on the skill-specific Discussion Forum

(http://www.worldskills.org/forums ). All

skill-related decisions and communication

are only valid if they take place on the

forum. The Chief Expert (or an Expert

nominated by the Chief Expert) will be

moderator for this forum. Refer to

Competition Rules for the timeline of

communication and competition

development requirements.

4.2 Competitor information

All information for registered Competitors

is available from the Competitor Centre

(http://www.worldskills.org/competitorcentre).

This information includes:

・ Competition Rules

・ Technical Descriptions

・ Test Projects

・ Other Competition-related information

4.3 Test Projects

Circulated Test Projects will be available

from worldskills.org

(http://www.worldskills.org/testprojects )

and the Competitor Centre

(http://www.worldskills.org/competitorcentre).

4.4 Day-to-day management

The day-to-day management is defined in

the Skill Management Plan that is created

by the Skill Management Team led by the

Chief Expert. The Skill Management Team

comprises the Jury President, Chief Expert

and Deputy Chief Expert. The Skill

Management Plan is progressively

developed in the six months prior to the

Competition and finalised at the

4. 職種管理および情報伝達

4.1 ディスカッションフォーラム

職種に関する議論、情報伝達、協力および決定の全ては、競技大会前に職種限定のディスカッションフォーラムで実行されねばならない（http://www.worldskills.org/forums）。全ての職種関連の決定および情報伝達は、フォーラムで実行された場合のみ有効である。チーフエキスパート（又はチーフエキスパートが指名したエキスパート）が、このフォーラムの議長となる。情報伝達および競技進行の要求事項に関する予定表については、競技規則を参照すること。

4.2 競技者情報

登録された競技者の情報の全ては、競技者センターで入手できる（http://www.worldskills.org/competitocentr

e）

この情報としては以下のものが含まれる：・競技規則

・技術説明

・競技課題

・その他の競技大会関連の情報

4.3 競技課題

公示された競技課題は、ウェブサイトworldskills.org

(http://www.worldskills.org/testprojects)

および競技者センター（http://www.worldskills.org/competitocentr

e）で入手できる。

4.4 各日の管理

各日の管理は、チーフエキスパートが指揮する職種管理チームが作成した職種管理計画に定められている。職種管理チームは、審判員団長、チーフエキスパートおよびチーフエキスパート代理で構成される。職種管理計画は、競技大会の６ヶ月前に順次作成され、競技大会時にエキスバートの合意を受けて完成される。職種管理計画はエキスパートセンター

http://www.worldskills.org/forums

http://www.worldskills.org/competitorcentre

http://www.worldskills.org/testprojects

http://www.worldskills.org/competitorcentre

http://www.worldskills.org/forums

http://www.worldskills.org/competitocentre


http://www.worldskills.org/testprojects




日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 16/20

Competition by agreement of the Experts.

The Skill Management Plan can be viewed

in the Expert Centre

(http://www.worldskills.org/expertcentre).

（http://www.worldskills.org/expertcentre）で閲覧できる。

5. ASSESSMENT

This section describes how the Experts will

assess the Test Project / modules. It also

specifies the assessment specifications and

procedures and requirements for marking.

5.1 Assessment criteria

This section defines the assessment

criteria and the number of marks

(subjective and objective) awarded. The

total number of marks for all assessment

criteria must be 100.

Section Criterion Marks

Subjective (if applicable)

Objective Total

A Hardware design

0 25 25

B Embedded systems programming

0 25 25

C Measuring, fault finding and repair

0 25 25

D Assembly 0 25 25

Total = 0 100 100

5. 評価

このセクションでは、エキスパートが競技課題/

モジュールを評価する方法について説明する。さらに評価内容並びに評価手順、および採点に関する要求事項についても規定する。

5.1 評価基準

本項では、評価基準と与えられる得点（主観的および客観的）を定義する。全評価基準に対する総得点数は 100でなければならない。

項目基準得点

主観的（該当す

る場合）

客観的計

A ハードウェア設計 0 25 25

B 埋め込みシステ

ム・プログラミング

0 25 25

C 測定、故障の発見

および修理

0 25 25

D 組み立て 0 25 25

計 0 100

5.2 Subjective marking

Not applicable.

5.3 Skill assessment specification

Specific marking criteria for each module

differ. However, major marking features for

each module are as follows:

A. Hardware design module - 25 marks

Development of given basic circuit - 10

marks

Design of PCB-board layout - 8 marks

Functionality of proto unit - 7 marks

B. Embedded Systems Programming - 25

marks

Software functionality - 25 marks

C. Measuring, fault finding and repair

module - 25 marks

Finding faulty spots and repair process

(IPC-A-610-D) - 10 marks

Validity of measuring results – 10 marks

Documentation of measuring method – 5

5.2 主観的採点

該当しない。

5.3 職種評価の仕様

規定の採点基準は各競技モジュールにより異なる。しかし、各競技モジュールに対する主な採点の特徴は以下の通りである。

A. ハードウェア設計のモジュール-25点

与えられた基本回路の作成-10点

プリント回路基板のレイアウトの設計-8点

試作品ユニットの機能性-7点

B, 埋め込みシステム・プログラミング-25点

ソフトウェアの機能性-25点

C. 測定、故障の発見および修理モジュール-25点

故障個所の発見および修理の工程（IPC-A-610-D）-10点

測定結果の正当性-10点

測定法の文書化-5点


日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 17/20

marks

D. Assembly module - 25 marks

Operating condition OK - 13 marks

Assembled quality according ICP-A-610 D

- 12 marks

5.4 Skill assessment procedures

Each Expert joins the Competition with a

formerly allocated Test Project. The Test

Project that will be used at the Competition

is selected 3 days before the first

Competition day.

The process of selecting Test Projects is

as follows: ・ The Expert who prepared a Test

Project explains his/hers to all Experts. ・ All Experts vote to decide the Test

Projects.

Each Test Project is to be made based on

section 3 The Test Project however the

content of the prepared project can differ

according to the project provider’s

intention.

Assessment procedure and detailed

marking standard can be determined as

below: ・ Forming assessment group for each

project ￮ Survey every Expert’s preference

for marking which project ￮ Chief Expert allocates 4 to 5 Experts

for each project, considering the survey result

￮ Each group selects its own group leader

・ The project provider proposes the outline of marking standard to the project marking group

・ All the Experts in each group confirm the final marking standard referring to the initial outline

・ Each assessment group is responsible for the progress of the pertaining Test Project

Experts start marking after the end of each

module. Each Expert marking group can

organise the marking schedule after

consultation with the Chief Expert.

Assessment is completed each day. All

assessments are done when the previous

module’s assessment is completed.

D. 組み立てモジュール-25点

運転条件に問題なし-13点

IPC-A-610-Dに従う組み立て品質-12点

5.4 職種評価の手順

各エキスパートは、以前に割り当てられた競技課題を持って競技に参加する。競技に用いられる競技課題は、競技初日の 3日前に選択される。

競技課題の選択手順は以下の通りである。

・競技課題を作成したエキスパートは、自作の課題をエキスパート全員に説明する。

・エキスパート全員が投票により競技課題を決定する。

各競技課題は第３項、競技課題に基づいて作成されるが、作成課題の内容は競技課題提供者の意図により異なることがある。

評価の手順および詳細な採点基準は、以下のように決めることができる。

・各競技課題に対して評価グループを形成すること。

￮エキスパートがどの課題の採点を希望

するかについてエキスパート全員を調

査すること。

￮チーフエキスパートは調査結果を考慮

して、各課題に 4－5 名のエキスパート

を割り当てる。

￮各グループは各自のグループリーダー

を選ぶ。

・競技課題の提供者は、課題の採点グループに採点基準の概要を提案する。

・各グループのエキスパートは全員、最初の概要を参考にして最終的な採点基準を確認する。

・各評価グループは、関連競技課題の進行に対して責任を持つ。

エキスパートは各モジュールの作業終了後、採点を開始する。エキスパートの各採点グループは、チーフエキスパートと相談して採点予定を立てる。

評価は各日に完了する。全ての評価は、最後のモジュールの評価が完了したときに完了する。


日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 18/20

Only the Expert marking group for a

specific module assesses the module. All

other Experts can leave the Competition

site. Modules are assessment in the

Expert room.

モジュールに対する指定されたエキスパート採点グループだけがそのモジュールを評価する。他のエキスパートは全員、競技会場から離れることができる。モジュールの評価はエキスパート室で行われる。

6. SKILL-SPECIFIC SAFETY

REQUIREMENTS

Refer to Host Country Health & Safety

documentation for Host Country regulations.

Skill-specific safety requirements: ・ All Competitors and Experts must have

Electro Static Awareness (ESD)

6. 職種限定の安全要求事項

開催国の安全衛生に関する規制のドキュメンテーションを参照すること。

職種限定の安全要求事項：・競技者およびエキスパートの全員は、帯

電した静電気の放電の認識（ESD）に関する教育を受けていなければならない。

7. MATERIALS & EQUIPMENT

7.1 Infrastructure List

The Infrastructure List lists all equipment, materials and facilities provided by the Host Country. The Infrastructure List is online (http://www.worldskills.org/infrastructure/ ). The Infrastructure List specifies the items & quantities requested by the Experts for the next Competition. The Competition Organiser will progressively update the Infrastructure List specifying the actual quantity, type, brand/model of the items. Items supplied by the Competition Organiser are shown in a separate column. At each Competition, the Experts must review and update the Infrastructure List in preparation for the next Competition. Experts must advise the Technical Director of any increases in space and/or equipment. At each Competition, the Technical Observer must audit the Infrastructure List that was used at that Competition. The Infrastructure List does not include items that Competitors and/or Experts are required to bring and items that Competitors are not allowed to bring – they are specified below.

7.2 Materials, equipment and tools

7. 材料および装置

7.1 インフラストラクチャの一覧表

インフラストラクチャの一覧表には、開催国が提供する装置、材料および設備の全てが表示されていること。

インフラストラクチャの一覧表は、ネットワーク

(http://www.worldskills.org/infrastructure/)

に表示されている。

インフラストラクチャの一覧表には、次回競技のためにエキスパートが要求した品目と数量が指定されている。大会開催組織は、順次この品目の実際の数量、種類、ブランド／型式を指定したインフラストラクチャの一覧表を更新する。大会開催組織が提供する品目は別欄に示されている。

エキスパートは、各競技で次回競技に備えてインフラストラクチャの一覧表を再検討し、更新しなければならない。エキスパートは、スペースおよび／または装置の増加について、テクニカルディレクターに勧告しなければならない。

技術監視員は、各競技でその競技に用いられたインフラストラクチャの一覧表を監査しなければならない。

インフラストラクチャの一覧表には、競技者および／またはエキスパートが持参する必要のある品目、および競技者の持参が禁止されている品目は含まれない。これらの品目は以下のように指定される。

7.2 競技者が持参する各自の工具箱中の材料、

http://www.worldskills.org/infrastructure/

http://www.worldskills.org/infrastructure/


日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 19/20

supplied by Competitors in their

toolbox

・ Laptop computers with English

language, USB ports, Embedded System kit with a standard interface.

・ Hand tools and soldering stations ・ Competitors may also bring all their

own equipment including step transformers

Note: Desktop computers are not required

to be supplied by the Competition

Organiser because Competitors will

provide their own laptops for use during

the Competition.

7.3 Materials, equipment and tools

supplied by Experts

・ Laptop computers, USB ports ・ Hand tools and soldering stations ・ Experts may also bring all their own

equipment including step transformers

7.4 Materials & equipment prohibited in the

skill area

Not applicable.

7.5 Proposed workshop and workstation

layouts

Workshop layouts from London are

available at:

http://www.worldskills.org/index.php?optio

n=com halls&ltemid=540

装置および工具

・英語言語のラップトップコンピュータ、USBポート、標準インターフェイス付きの埋め込みシステムのキット。

・手動工具およびハンダステーション・競技者自身でこれら装置全てと昇圧降

圧変圧器を持参してもよい。

注：競技大会中、競技者は各自持参のラップトップコンピュータを使用するので、大会開催組織がデスクトップコンピュータを提供する必要はない。

7.3 エキスパートが提供する材料、器具および工具

・ラップトップコンピュータ、USBポート。・手動工具およびハンダステーション・エキスパートがこれら装置全てと昇圧降

圧変圧器を持参してもよい。

7.4 職種エリアで禁止された材料および器具

該当しない。

7.5 作業場およびワークステーションのレイアウト案

ロンドン（London）での作業場レイアウトは以下から入手できる。

http://www.worldskills.org/index.php?optio

n=com halls&ltemid=540

Workshop layout: 作業場レイアウト

http://www.worldskills.org/index.php?option=com%20halls&ltemid=540





日付: 2011/10/11 – v4.0 電子機器組立て 20/20

8. MARKETING THE SKILL TO VISITORS

AND MEDIA

8.1 Maximising visitor and media

engagement

To maximise visitor and media

engagement the following ideas will be

considered: ・ Try a trade ・ Display screens ・ Test Project descriptions ・ Enhanced understanding of Competitor

activity ・ Competitor profiles ・ Career opportunities ・ Daily reporting of competition status

8.2 Sustainability

・ Recycling ・ Use of ‘green’ materials – Pb-free lead

is used for soldering

8. 訪問者とマスコミに対する職種の広報活動

8.1 訪問者およびマスコミの関心を最大限にすること

訪問者およびマスコミの関心を最大にする方法は、以下の通りである。

・作業を体験してもらう。

・スクリーンに表示すること。

・競技課題の説明

・競技者活動の理解を深めること。

・競技者のプロファイル

・就職の機会

・競技状況について毎日報告すること。

8.2 持続可能性

・リサイクル

・グリーン材料の使用－ハンダ付けに鉛フリーのハンダを使用する。

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16 Electronics 電子機器組立て - · PDF filediodes, PIN diodes Trigger components, diac, triac, ... using C-language and Integrated ... Assembly module