10
12 Mini Jacks LGY22 9-0101F (LGY2209-0101F) Circuits / 回路 2 3 4 1 SMD Type Reflow Soldering リフローはんだ P.C. Board Dimension 取付基板参考図 (Top View) 面実装タイプ (500pcs/reel) LGY2209-03 F P.C. Board Dimension 取付基板参考図 (Bottom View) Circuits / 回路 2 3 4 1 DIP Type [t=0.8] Manual Soldering 手はんだ ディップタイプ □□ Housing Color 00 Black 40 Yellow 0.1 0.05 (Terminal position range) 2.2 4.4 6 2 12 ø3.6 ø5 0.4 0.1 0.05 (Terminal position range) 2.2 4.4 6 2 12 ø3.6 ø5 0.4 2 4 1 3 3 3 1.8 1.8 2 2 2.75 2.75 9 3.5 7.5 2 2 5.35 1.8 1.8 2-ø1.2(Hole) 2 4 1 3 3 3 1.8 1.8 2 2 2.75 2.75 9 3.5 7.5 2 2 5.35 1.8 1.8 2-ø1.2(Hole) Metal Sleeve 口金 0 Without 1 With Metal Sleeve 口金 0 Without 1 With 4.4 2.2 ø5 4-2 ø3.6 6 2 12 4-1.5x0.7 9 5.35 1.9 7.5 3.5 2.4 2.4 2-ø1.2 4.4 2.2 ø5 4-2 ø3.6 6 2 12 4-1.5x0.7 9 5.35 1.9 7.5 3.5 2.4 2.4 1 3 2 4 2-ø1.2 3.5mm Dia. Jacks Features ■ 特長 1. A small ø3.5mm jack that was developed for small, mobile equipment. 2. A wide selection is available including surface mounting, DIP, spring terminal, and mid mount types. 1. 小型携帯機器用に開発したø3.5mmの小型ジャックです。 2. 面実装タイプ、DIPタイプ、スプリング端子タイプ、 ミッドマウントタイプなど各種レパートリーを揃えてい ます。 Specification ■ 仕様 1.Electric Performance Rating : 1A, 12V DC Contact Resistance : 30mΩ max, 50mΩ max. Insulation Resistance : 100MΩ min.500V DC Withstanding Voltage : 500V AC(for one minute) 2.Mechanical Performance Insertion Force : 35N max. at 3.5mm Dia.gauge Withdrawal Force : 3 to 35N at 3.5mm Dia.gauge 1. 電気的性能 定格電圧電流:DC12V 1A 接触抵抗  :30mΩ以下、50mΩ以下 絶縁抵抗  :DC500V 100MΩ以上 耐電圧   :AC500V1分間) 2.機械的性能(詳細は個別規格による) 挿入力   :ø3.5mmゲージ 35N以下 抜去力   :ø3.5mmゲージ 3 35N Application ■ 用途 Smart phones, mobile phones, tablet PCs, portable audio, other small AV equipment. スマートフォン、携帯電話、タブレット型PCポータブルオーディオ、他小型AV機器

3.5mm Dia. Jacks - SMK14 Mini Jacks 3.5mm Dia. Jacks LGY2109-3301F Circuits / 回路 2 4 5 3 1 DIP / SMD Type Reflow Soldering リフローはんだ P.C. Board Dimension 取付基板参考図

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Page 1: 3.5mm Dia. Jacks - SMK14 Mini Jacks 3.5mm Dia. Jacks LGY2109-3301F Circuits / 回路 2 4 5 3 1 DIP / SMD Type Reflow Soldering リフローはんだ P.C. Board Dimension 取付基板参考図

12

Mini

Jack

s

LGY22 9-0101F(LGY2209-0101F)

Circuits / 回路

2341

SMD TypeReflow Solderingリフローはんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)面実装タイプ

(500pcs/reel)

LGY2209-03 F

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)

Circuits / 回路

2341

DIP Type[t=0.8]

Manual Soldering手はんだ

ディップタイプ

□□ Housing Color00 Black40 Yellow

0.1

0.05

(Ter

min

al p

ositi

on�

rang

e)

2.24.

4

6 2 12

ø3.6ø5

0.4

0.1

0.05

(Ter

min

al p

ositi

on�

rang

e)

2.24.

4

6 2 12

ø3.6ø5

0.4

2

4

1

3

3 3

1.8

1.822

2.75

2.75

9

3.5

7.5

22

5.35

1.8

1.8

2-ø1.2(Hole)

2

4

1

3

3 3

1.8

1.822

2.75

2.75

9

3.5

7.5

22

5.35

1.8

1.8

2-ø1.2(Hole)

Metal Sleeve口金

0 Without1 With

Metal Sleeve口金

0 Without1 With

4.4

2.2

ø5 4-2

ø3.6

6 2 12

4-1.5x0.7

9 5.35

1.9

7.5

3.5

2.4 2.4

13

2

4

2-ø1.2

4.4

2.2

ø5 4-2

ø3.6

6 2 12

4-1.5x0.7

9 5.35

1.9

7.5

3.5

2.4 2.4

13

2

4

2-ø1.2

3.5mm Dia. Jacks■ Features ■ 特長1. A small ø3.5mm jack that was developed for small, mobile

equipment.2. A wide selection is available including surface mounting,

DIP, spring terminal, and mid mount types.

1. 小型携帯機器用に開発したø3.5mmの小型ジャックです。

2. 面実装タイプ、DIPタイプ、スプリング端子タイプ、ミッドマウントタイプなど各種レパートリーを揃えています。

■ Specification ■ 仕様1.Electric Performance

Rating : 1A, 12V DCContact Resistance : 30mΩ max, 50mΩ max.Insulation Resistance : 100MΩ min.500V DCWithstanding Voltage : 500V AC(for one minute)

2.Mechanical PerformanceInsertion Force : 35N max. at 3.5mm Dia.gaugeWithdrawal Force : 3 to 35N at 3.5mm Dia.gauge

1. 電気的性能 定格電圧電流:DC12V 1A 接触抵抗  :30mΩ以下、50mΩ以下 絶縁抵抗  :DC500V 100MΩ以上 耐電圧   :AC500V(1分間)

2.機械的性能(詳細は個別規格による) 挿入力   :ø3.5mmゲージ 35N以下 抜去力   :ø3.5mmゲージ 3 ~ 35N

■ Application ■ 用途Smart phones, mobile phones, tablet PCs, portable audio, other small AV equipment.

スマートフォン、携帯電話、タブレット型PC、ポータブルオーディオ、他小型AV機器

Page 2: 3.5mm Dia. Jacks - SMK14 Mini Jacks 3.5mm Dia. Jacks LGY2109-3301F Circuits / 回路 2 4 5 3 1 DIP / SMD Type Reflow Soldering リフローはんだ P.C. Board Dimension 取付基板参考図

13

Mini

Jack

s

3.5mm Dia. JacksLGY2209-0800F

Circuits / 回路

DIP Type Reflow Solderingリフローはんだ

Manual Soldering手はんだ

※Shading Type遮光仕様

ディップタイプ [t=0.8]

LGY2109-0200F

P.C. Board Dimension取付基板参考図

(Bottom View)

Circuits / 回路

34521

DIP TypeManual Soldering

手はんだ

ディップタイプ [t=1.0]

LGY2109-1701F

Circuits / 回路

34521

DIP Type Reflow Solderingリフローはんだ

Manual Soldering手はんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)ディップタイプ [t=0.8]

4

2 1

3

8-R0.4

2.2

2.42.4

0.4

7.5

33.

16

2-ø1.24-1.6x0.8 4

2 1

3

8-R0.4

2.2

2.42.4

0.4

7.5

33.

16

2-ø1.24-1.6x0.8

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)

2 12

2.5 4.52xø1

0.5

2.62.14.

2

ø5.5ø3.6 6

2

2 12

2.5 4.52xø1

0.5

2.62.14.

2

ø5.5ø3.6 6

2

パターン配線禁止範囲(部品搭載側)パターン配線禁止範囲(部品搭載側)

6

0.6

ø5.5ø3.6

4.2

2.1

2.6

2 12

0.5

6

0.6

ø5.5ø3.6

4.2

2.1

2.6

2 12

0.5

1

2

5

3

4

2.2

9.2

5.2 1.

9

5.4

1.5x0.8

2xø1.15

2.5

8.5

2.4 2.4(Land)

1

2

5

3

4

2.2

9.2

5.2 1.

9

5.4

1.5x0.8

2xø1.15

2.5

8.5

2.4 2.4(Land)

Page 3: 3.5mm Dia. Jacks - SMK14 Mini Jacks 3.5mm Dia. Jacks LGY2109-3301F Circuits / 回路 2 4 5 3 1 DIP / SMD Type Reflow Soldering リフローはんだ P.C. Board Dimension 取付基板参考図

14

Mini

Jack

s

3.5mm Dia. JacksLGY2109-3301F

Circuits / 回路

24531

DIP / SMD TypeReflow Solderingリフローはんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)ディップ/面実装タイプ [t=0.8]

LGY2109-1801F

Circuits / 回路

245316

SMD TypeReflow Solderingリフローはんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)面実装タイプ

(800pcs/reel)

LGY3509-0400F

Circuits / 回路

34521

DIP / SMD TypeReflow Solderingリフローはんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)ディップ/面実装タイプ [t=0.7]

6ø5.5ø3.6

4.2

2.1

2.6

0.5

1

6ø5.5ø3.6

4.2

2.1

2.6

0.5

1

5.2 5.92.5

3.4

3.2

2.2

3.7

2.9Two 2.5x1.9

(Land)

6x1.

82.

5

2.5

6.3

6.9

10.6

13.49.

413

.4

5

3

16

2

4

5.2 5.92.5

3.4

3.2

2.2

3.7

2.9Two 2.5x1.9

(Land)

6x1.

82.

5

2.5

6.3

6.9

10.6

13.49.

413

.4

5

3

16

2

4

0.65

0.5

3.455.

55

6 2 12

8.72.5

ø5.5

2xø1

ø3.6

0.65

0.5

3.455.

55

6 2 12

8.72.5

ø5.5

2xø1

ø3.6

2.12.1

2.4 2.2

2x2.4

(Land)

1.9

5.4

9.2

8.7

2.5

5.2

2xø1.22x1.6x0.8Through hole

5

31

2 4

2.12.1

2.4 2.2

2x2.4

(Land)

1.9

5.4

9.2

8.7

2.5

5.2

2xø1.22x1.6x0.8Through hole

5

31

2 4

Page 4: 3.5mm Dia. Jacks - SMK14 Mini Jacks 3.5mm Dia. Jacks LGY2109-3301F Circuits / 回路 2 4 5 3 1 DIP / SMD Type Reflow Soldering リフローはんだ P.C. Board Dimension 取付基板参考図

15

Mini

Jack

s

3.5mm Dia. Jacks

LGY3209-0400F

Circuits / 回路

24531

Spring Contact Type P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)スプリング端子タイプ

LGY2409-0200F

Circuits / 回路

24531

Spring Contact Type P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)スプリング端子タイプ

1.4 13.86

5

ø5

ø3.6

5.4

3.2

1.4 13.86

5

ø5

ø3.6

5.4

3.2

7.4

4.1

2

3

1

4

2.4

3 3

5.2

12.6

5(Land)

7.4

4.1

2

3

1

4

2.4

3 3

5.2

12.6

5(Land)

2.4

0.6 34.

6

6.81.4 13.7

357.8

ø3.6ø5.5

2.4

0.6 34.

6

6.81.4 13.7

357.8

ø3.6ø5.5

3.1

2.9 2.9

2.5

(Land)

1.7

4.9

11.4

1.5

8.9

3.3

5

3

12

4

3.1

2.9 2.9

2.5

(Land)

1.7

4.9

11.4

1.5

8.9

3.3

5

3

12

4

Page 5: 3.5mm Dia. Jacks - SMK14 Mini Jacks 3.5mm Dia. Jacks LGY2109-3301F Circuits / 回路 2 4 5 3 1 DIP / SMD Type Reflow Soldering リフローはんだ P.C. Board Dimension 取付基板参考図

16

Mini

Jack

s

3.5mm Dia. JacksLGY6502-0900F

Circuits / 回路

3

2

1

DIP TypeFlow Solderingフローはんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]

LGY6502-0800F Noise-Resistant Designed (With Earth Plate)ノイズ対策品 ( アースプレート付 )

Circuits / 回路

3

2

1

DIP TypeFlow Solderingフローはんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]

LGY6509-0100F

Circuits / 回路

2431

DIP TypeFlow Solderingフローはんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ

[t=1.6]

816.5

4.5

ø7 ø3.6

0.5

6.5 9

4

1

2

3

1.2

8.25.

9

6.25

11.2

516

1.7

1x2.5

0.8x21x2.5

816.5

4.5

ø7 ø3.6

0.5

6.5 9

4

1

2

3

1.2

8.25.

9

6.25

11.2

516

1.7

1x2.5

0.8x21x2.5

11

6.5

ø7 ø3.6

1.5

4

1118

3

9.3

121417

.8

8

2-1.9x1

0.8x1.9

1x2.4

ø2.1

12

4

3

11

6.5

ø7 ø3.6

1.5

4

1118

3

9.3

121417

.8

8

2-1.9x1

0.8x1.9

1x2.4

ø2.1

12

4

3

Page 6: 3.5mm Dia. Jacks - SMK14 Mini Jacks 3.5mm Dia. Jacks LGY2109-3301F Circuits / 回路 2 4 5 3 1 DIP / SMD Type Reflow Soldering リフローはんだ P.C. Board Dimension 取付基板参考図

17

Mini

Jack

s

3.5mm Dia. JacksLGS2318-0100F

Circuits / 回路

54321

DIP TypeManual Soldering

手はんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.0]

LGS6506-0700F

Circuits / 回路

1872

543

DIP TypeFlow Solderingフローはんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]

LGS6507-1300F

Circuits / 回路

1987

456

32

DIP TypeFlow Solderingフローはんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]

14.53

ø6.4

2.5

4.5

2x1

9.153.55

ø3.6

14.53

ø6.4

2.5

4.5

2x1

9.153.55

ø3.6

3

54

2

3

1

5.453.42.15

1.95 6x�0.8x1.4�(Hole)4.82.7

5.4

3.5

4.5 11 11.4

12.

45.4

0.1

112xø1.3�(Hole)

3

54

2

3

1

5.453.42.15

1.95 6x�0.8x1.4�(Hole)4.82.7

5.4

3.5

4.5 11 11.4

12.

45.4

0.1

112xø1.3�(Hole)

11 183.5

6

114

2.5

1.5

6.5

ø7 ø3.6

7 4

3 1

8

2

5

17.8 15

.3 127.

5 8

4.1 1-1x2.42-0.8x1.4

2-1.9x1

2-1.9x0.8

9.3

ø2.1

11 183.5

6

114

2.5

1.5

6.5

ø7 ø3.6

7 4

3 1

8

2

5

17.8 15

.3 127.

5 8

4.1 1-1x2.42-0.8x1.4

2-1.9x1

2-1.9x0.8

9.3

ø2.1

Page 7: 3.5mm Dia. Jacks - SMK14 Mini Jacks 3.5mm Dia. Jacks LGY2109-3301F Circuits / 回路 2 4 5 3 1 DIP / SMD Type Reflow Soldering リフローはんだ P.C. Board Dimension 取付基板参考図

18

Mini

Jack

s

3.5mm Dia. JacksLGS6509-1000F

Circuits / 回路

765432891

DIP TypeFlow Solderingフローはんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]

LGY2502-0200F

Circuits / 回路

3

2

1

Flow Solderingフローはんだ

(Please contact about soldering condition)

(はんだ条件について、ご相談ください。)Manual Soldering

手はんだ

DIP Type P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.2/1.6]

LGY2512-0100F

Circuits / 回路

3

2

1

Flow Solderingフローはんだ

(Please contact about soldering condition)

(はんだ条件について、ご相談ください。)Manual Soldering

手はんだ

DIP Type P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.2/1.6]

3.518

6

11

ø7 ø3.6

6.52.

5134

1.5

9.3

4.111.3

87.5

1215

.316

.717

.8 1.9x0.8

1.9x1

0.8x1.4

1x2.41.9x0.8

ø2.1

6

8

3

4

9

2

7 51

3.518

6

11

ø7 ø3.6

6.52.

5134

1.5

9.3

4.111.3

87.5

1215

.316

.717

.8 1.9x0.8

1.9x1

0.8x1.4

1x2.41.9x0.8

ø2.1

6

8

3

4

9

2

7 51

6.53

1.51.8

2.5 11.58.3 0.2

ø6 ø3.6

35

1

1.2

2.5

6.9 2.

6

3.5

4.5

9

1

32

3–1.7x0.8

2–ø1.4 2.2 2.6

6.53

1.51.8

2.5 11.58.3 0.2

ø6 ø3.6

35

1

1.2

2.5

6.9 2.

6

3.5

4.5

9

1

32

3–1.7x0.8

2–ø1.4 2.2 2.6

6.53

1.51.8

2.5 11.58.3 0.2

ø6 ø3.6

35

1

1.2

2.5

6.9 2.

6

3.5

4.5

9

1

32

3–1.7x0.8

2–ø1.4 2.2 2.6

6.53

1.51.8

2.5 11.58.3 0.2

ø6 ø3.6

35

1

1.2

2.5

6.9 2.

6

3.5

4.5

9

1

32

3–1.7x0.8

2–ø1.4 2.2 2.6

Page 8: 3.5mm Dia. Jacks - SMK14 Mini Jacks 3.5mm Dia. Jacks LGY2109-3301F Circuits / 回路 2 4 5 3 1 DIP / SMD Type Reflow Soldering リフローはんだ P.C. Board Dimension 取付基板参考図

19

Mini

Jack

s

3.5mm Dia. JacksLGT10 2-0100F

Circuits / 回路

321

DIP Type [t=1.6]Manual Soldering

手はんだ

ディップタイプ※ Pattern compatible with LGM10 □ 9 LGM10 □ 9 とパターンコンパチ

LGT8002-0100F

Circuits / 回路

321

DIP TypeManual Soldering

手はんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]

LGT8502-0200F

Circuits / 回路

341

DIP Type Flow Solderingフローはんだ

Manual Soldering手はんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]

1103.25

5(15)

1.5

8

ø7.5ø3.6

12

1103.25

5(15)

1.5

8

ø7.5ø3.6

121 3

2

3.93.9

6.8 2-ø1.1�(Hole)

3-1x2(Hole)

5.4

4.85

1 3

2

3.93.9

6.8 2-ø1.1�(Hole)

3-1x2(Hole)

5.4

4.85

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)

Metal Sleeve口金

0 Without1 With

Metal Sleeve口金

0 Without1 With

:本ジャック底面より 1.6mm min.の逃げを設けてください。

位置

プラグ先端位置

:本ジャック底面より 1.6mm min.の逃げを設けてください。

位置

プラグ先端位置

2

1

3

ø3.5

4.15

4.15

3.5

3.5

2x0.93.25

3.9

2x1x2

2xø1.32

1

3

ø3.5

4.15

4.15

3.5

3.5

2x0.93.25

3.9

2x1x2

2xø1.3

位置位置

1

3

4

2x0.9

3.92x1.2

2xø1.3 6.5

4.2

4.15

4.15

1

3

4

2x0.9

3.92x1.2

2xø1.3 6.5

4.2

4.15

4.15

Page 9: 3.5mm Dia. Jacks - SMK14 Mini Jacks 3.5mm Dia. Jacks LGY2109-3301F Circuits / 回路 2 4 5 3 1 DIP / SMD Type Reflow Soldering リフローはんだ P.C. Board Dimension 取付基板参考図

20

Mini

Jack

s

3.5mm Dia. JacksLGT1509-0200F

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)

Circuits / 回路

2431

Flow Solderingフローはんだ

Manual Soldering手はんだ

DIP Type [t=1.6]

ディップタイプLGT8509-0300F

Circuits / 回路

DIP TypeManual Soldering手はんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]

LGM10 9-0100F 

Circuits / 回路

54321

DIP Type  [t=1.6] Manual Soldering

手はんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ ※Pattern compatible with LGT10□2

LGT10□2とパターンコンパチ

ø3.6 ø7

8

3 15 4

1.5

8

4-1x23.1 3.13.

15

3.15

3.1

6.51

4

2 3

ø1.3

ø3.6 ø7

8

3 15 4

1.5

8

4-1x23.1 3.13.

15

3.15

3.1

6.51

4

2 3

ø1.3

P.W.B positionP.W.B 位置

本ジャック底面より1.6mm min.の逃げを設けてください。

プラグ先端

P.W.B positionP.W.B 位置

本ジャック底面より1.6mm min.の逃げを設けてください。

プラグ先端

13.25

105(15)

8

ø7.5ø3.6

12

13.25

105(15)

8

ø7.5ø3.6

12

1 3

54

2

6.83x1x2(Hole)

2-1x1.6(Hole)

2-ø1.1

2.4 2.4

3.9 3.9

54.

85

8.34.5

1 3

54

2

6.83x1x2(Hole)

2-1x1.6(Hole)

2-ø1.1

2.4 2.4

3.9 3.9

54.

85

8.34.5 Metal Sleeve

口金0 Without1 With

Metal Sleeve口金

0 Without1 With

Page 10: 3.5mm Dia. Jacks - SMK14 Mini Jacks 3.5mm Dia. Jacks LGY2109-3301F Circuits / 回路 2 4 5 3 1 DIP / SMD Type Reflow Soldering リフローはんだ P.C. Board Dimension 取付基板参考図

21

Mini

Jack

s

3.5mm Dia. JacksLGY0402-0111F

Circuits / 回路

321

Mid Mount TypeManual Soldering

手はんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)ミッドマウントタイプ [t=0.8]

LGY0609-0600F

Circuits / 回路

24531

Mid Mount Type Reflow Solderingリフローはんだ

Manual Soldering手はんだ

P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)ミッドマウントタイプ [t=0.8]

6ø3.6

ø5

6

0.5

0.4

0.5

0.9

7.6

2 13

6.214

.25 13

2.5x2.54.62-2.4x1.7

3 12

6ø3.6

ø5

6

0.5

0.4

0.5

0.9

7.6

2 13

6.214

.25 13

2.5x2.54.62-2.4x1.7

3 12

0.6

0.6

1.1

1.1

2.1

4.2

5.314

2

3.86.8

5.1 4.3

4.5ø5.5ø3.6

0.6

0.6

1.1

1.1

2.1

4.2

5.314

2

3.86.8

5.1 4.3

4.5ø5.5ø3.6

(4.1)5.1

6x1.31.4x0.5

4.3(3.3)

(Land)

1.85

4.95

6x2.

22.

2511

.5 8.05

10.4

53

1

2

4

(4.1)5.1

6x1.31.4x0.5

4.3(3.3)

(Land)

1.85

4.95

6x2.

22.

2511

.5 8.05

10.4

53

1

2

4

A metal panel etc. should not beinstalled near this area.このエリア付近には、金属パネル等を設置しないでください。

A metal panel etc. should not beinstalled near this area.このエリア付近には、金属パネル等を設置しないでください。