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メメメメメメメ メメメメメメメ メメメメ p125-p132 メメメメ

メモリデバイス 内部構造と実例

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メモリデバイス 内部構造と実例. テキスト p125-p132 天野英晴. 半導体メモリの分類. RAM  ( RWM) : 揮発性メモリ 電源を切ると内容が消滅 SRAM(Static RAM) DRAM(Dynamic RAM) ROM(Read Only Memory) :不揮発性メモリ 電源を切っても内容が保持 Mask ROM 書き換え不能 PROM(Programmable ROM)  プログラム可 One Time PROM  一回のみ書き込める Erasable PROM  消去、再書き込み可能 UV EPROM  (紫外線消去型) - PowerPoint PPT Presentation

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Page 1: メモリデバイス 内部構造と実例

メモリデバイス 内部構造と実例

テキスト p125-p132

天野英晴

Page 2: メモリデバイス 内部構造と実例

半導体メモリの分類 RAM ( RWM): 揮発性メモリ

電源を切ると内容が消滅 SRAM(Static  RAM) DRAM(Dynamic  RAM)

ROM(Read Only Memory):不揮発性メモリ 電源を切っても内容が保持 Mask ROM 書き換え不能 PROM(Programmable ROM) プログラム可

One Time PROM 一回のみ書き込める Erasable PROM 消去、再書き込み可能

• UV EPROM (紫外線消去型)• EEPROM (電気的消去可能型)  FLASH Memory

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メモリの基本構造

MemoryCell

Sense Amp

Data Selecter

I/O Buffer

Address

I/Oバッファは3ステート

記憶要素により性質が定まる

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昔のメモリ

Page 5: メモリデバイス 内部構造と実例

Qucklogic

SRAM

Page 6: メモリデバイス 内部構造と実例

SRAM  (Static  RAM)

非同期式 SRAM 古典的なSRAM クロックを用いない 現在も低電力 SRAMシリーズなどで用いられる

連続転送機能を強化した SSRAM  (Synchronous  SRAM)が登場、高速大容量転送に用いられる 8Mbit/Chip-64Mbit/Chip程度 TSOP (Thin Small Outline Package)や BGA(Ball Grid A

rray)を利用

Page 7: メモリデバイス 内部構造と実例

TSOP

http://www.lapis-semi.com/jp/package/

Page 8: メモリデバイス 内部構造と実例

SRAM型のメモリセル構造Word

Bit Bit

最も基本に忠実な6トランジスタ方式:安定なのでよく用いられる

Page 9: メモリデバイス 内部構造と実例

非同期SRAM

非同期SRAMのモデル

I/ O

WE

Address

8bitならば

0 1 2

255

幅メモリは幅 wbit, 深さ 2この例は w=16, n=8

n

深さ 2  =256(本当はもっとずっと多数のデータを格納する)

制御端子は 3本CS:チップ全体を制御OE:読み出しWE:書き込みいずれもアクティブL

8

OECS

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RAMの容量

深さ ×幅右の表に幅を掛ければ全体の容量が出る

省略した言い方でも十分(端数を覚えている人は少ない)

アドレス本数

容量 省略した言い方

8 256 25610 1024 1K

12 4096 4K

16 65536 64K

18 262144 256K

20 1048576 1M

24 16777216 16M

28 26835456 256M

30 1073741824 1G

32 4204067296 4G

Page 11: メモリデバイス 内部構造と実例

メモリからの読み出しテキスト p.129

A0-A18

CS

OE

WE

I/O 有効Hi-Z状態→第 6回参照!

確定

Page 12: メモリデバイス 内部構造と実例

メモリへの書き込みテキスト p.129

A0-A18

CS

OE

WE

I/O確定

確定

WEの立上りエッジで書き込む

WEとOEの両方をLにすると書き込み優先→周辺を壊すとまずいので(フェイルセーフ)、、でもこれはやってはいけない

Page 13: メモリデバイス 内部構造と実例

演習 1

下のメモリ回路全体の容量はいくつか?

WEOECS

A0-A20

A21

WEOECS

IO0-IO7 IO0-IO7

WEOE

Page 14: メモリデバイス 内部構造と実例

メモリの動特性

面倒くさいので barを省略させて例)CSのことをCSと書く

読み出し:アクセス時間(テキストp.131)アドレス確定からデータ確定:TAACCE確定からデータ確定:TCACOE確定からデータ確定:TOE通常TAAC=TCAC>TOECSをLにしっぱなしでOEでコントロールするのが高速→しかし電力を消費

Page 15: メモリデバイス 内部構造と実例

メモリからの読み出しテキスト p.129

A0-A18

CS

OE

WE

I/O 有効

確定

TAAC

TCAC

TOE

Page 16: メモリデバイス 内部構造と実例

メモリ回路としてのアクセス時間

WEOECS

A0-A20

A21

WEOECS

IO0-IO7 IO0-IO7

WEOE

アドレスCSOEの中で最も長いパス

OEの回路によるが多分CS経由が最も長い

周辺(デコーダ)回路の tpHL

TAAC

TCAC

TOE

Page 17: メモリデバイス 内部構造と実例

メモリへの書き込みテキスト p.129

A0-A18

CS

OE

WE

I/O確定

確定

WEの立上りエッジで書き込む

TSU

TWP

Page 18: メモリデバイス 内部構造と実例

書き込み

書き込み:書き込みのパルス幅:TWP書き込みセットアップ時間:TDS書き込みホールド時間:TDH

Page 19: メモリデバイス 内部構造と実例

WEOECS

A0-A 18

A 19

WEOECS

IO0-IO7 IO0-IO7

WE

HM628511-10

HM628511-10

74AS00

WEOECS

A0-A 18

A 19

WEOECS

IO0-IO7 IO0-IO7

WE

HM628511-10

HM628511-10

74AS00

演習2