Altium - 03 Cas

33. Predavanje iz PEU. Predavanje iz PEU

1

3.5 Projektovanje 3.5 Projektovanje �tampanih ploča �tampanih ploča

u PCB (Printed Circuit Board) u PCB (Printed Circuit Board) u PCB (Printed Circuit Board) u PCB (Printed Circuit Board)

EditorEditor--uu

2

3.5.1 3.5.1 Za�to crtati �emu? Za�to crtati �emu?

� Da li je uloga crtanja �eme u Schematic Editor-u samo vi�i estetski do�ivljaj?

� Za�to ne mo�emo odmah da projektujemo �tampanu ploču bez crtanja �eme?

Postoje 2 razloga za unos �eme u Schematic � Postoje 2 razloga za unos �eme u Schematic Editor-u:� Prvenstveno, zbog kreiranja tzv. Net List-e i

definisanja pravila za projektovanje �tampane ploče upotrebom direktiva.

� Lak�e je crtati lepe i pregledne �eme na računaru nego rukom na papiru.

3

3.5.3.5.22 Proces projektovanja do Proces projektovanja do

pojave Altium Designerpojave Altium Designer--aa

� Zaključno sa Protel-om 99 proces

projektovanja �tampanih ploča je

podrazumevao sledeće korake:

1. Crtanje električne �eme u Schematic Editor-u.1. Crtanje električne �eme u Schematic Editor-u.

2. Generisanje Net List-e na osnovu unetih �ema.

3. Učitavanje Net List-e u PCB Editor-u.

4. Projektovanje �tampanih ploča na osnovu učitanih

Net List-a.

4

3.5.3.5.33 �ta je Net List�ta je Net List--a?a?

� Net List-a je jedan tekstualni fajl koji sadr�i listu

upotrebljenih komponenata i veze između njih.

Spisak

�ematska oznaka (Designator)

5

Net List-a

Spisak komponenti na

�emiFootprint

Sadr�aj polja Commnet

Spisak električnih veza

(Net-ova)

Naziv Net-a

Lista onih pinova koji su vezani na

dati Net.

3.5.4 Generisanje Net List3.5.4 Generisanje Net List--ee

6


7


8

3.5.5 Način formiranja naziva za Net3.5.5 Način formiranja naziva za Net--oveove

Deo spiska komponenti za Facotory

Demo.SchDoc

Deo spiska električnih veza (Net-

ova) za Factory Demo.SchDoc

[

C1

1206

100n

]

[

C2

[

C3

1206

100n

]

[

R1

(

DVCC3V3

C7-1

C9-2

J2-1

U2-9

U2-10

(

GPIO15

J2-9

U2-15

)

(

NetC2_1

9

C2

1206

100n

]

R1

AXIAL0.4

470R

]

U2-10

U2-39

U3-3

)

NetC2_1

C2-1

U1-1

)

� Formiranje naziva za Net-ove:� Ako je na posmatrani Net priključen identifikator veze (npr.

oznaka veze, port napajanja) tada naziv Net-a postaje naziv identifikatora veze.

� Ako na posmatrani Net nije postavljen nijedan identifikator veze tada Altium automatski generi�e jedinstveni naziv u okviru projekta za dati Net.

3.5.6 Proces projektovanja u Altium 3.5.6 Proces projektovanja u Altium

DesignerDesigner--u u � Od pojave Altium Designer-a vi�e nije potrebno

manuelno generisati i učitavati Net List-e.

� Ova dva postupka su integrisana u jednan korak koji se naziva Update-ovanje PCB dokumenta.

� Update PCB dokumenta je dostupan preko menija: Design >> Update PCB.

10

Design >> Update PCB.

Koraci projektovanja pre Altium

Designer-a

Koraci projektovanja od Altium

Designer-a

1. Crtanje električne �eme u

Schematic Editor-u.

2. Generisanje Net List-e na osnovu

unete �eme.

3. Učitavanje Net List-e u PCB

Editor-u.

4. Projektovanje �tampane ploče na

osnovu učitane Net List-e.

1. Crtanje električne �eme u

Schematic Editor-u.

2. Update-ovanje PCB dokumenta iz

Schematic Editor-a.

3. Projektovanje �tampane ploče na

osnovu učitane Net List-e.

3.5.7 Česta gre�ka kod početnika!3.5.7 Česta gre�ka kod početnika!

11

3.5.8 Dodavanje novog PCB 3.5.8 Dodavanje novog PCB

dokumentadokumenta

12

3.5.8 Dodavanje novog PCB 3.5.8 Dodavanje novog PCB

dokumentadokumenta

13

3.5.9 Preimenovanje novog PCB 3.5.9 Preimenovanje novog PCB

dokumentadokumenta

14


dokumentadokumenta

15


dokumentadokumenta

16


dokumentadokumenta

17


dokumentadokumenta

18

3.5.3.5.1010 Update PCB dokumentaUpdate PCB dokumenta� Promene nastale na �emi u odnosu na pripadajući PCB

dokument se prenose sa �eme na �tampanu ploču pomoću Update PCB naredbe.

� Pod promenom se podrazumeva struktura �eme, footprint-ovi, designatori, komentari, direktive koje se odnose na �tampanu ploču, a ne grafički izgled �eme.

� Naredba Update PCB nala�e Altium-u da uporedi

19

� Naredba Update PCB nala�e Altium-u da uporedi �emu i PCB i da nađe svaku razliku između njih.

3.5.3.5.1010 Update PCB dokumentaUpdate PCB dokumenta� Na osnovu razlika između �eme i �tampane

ploče Altium generi�e tzv. Engineering Change Order (skraćeno ECO) dijalog.

� ECO dijalog sadr�i listu neophodnih promena kako bi se �tampana ploča sinhronizovala sa �emom.

20

�emom.

3.5.3.5.1010 Update PCB dokumentaUpdate PCB dokumenta

� Za novu �tampanu ploču ECO dijalog sadr�i sve

komponente i pripadajuće net-ove sa �eme.

� Pored komponenata i net-ova, u zavisnosti od

pode�enih opcija za sinhronizaciju, ECO dijalog

mo�e da sadr�i i:

21

mo�e da sadr�i i:

� klase

� pravila za projektovanje PCB-a zadatih preko direktiva

� placement room-ove.

3.5.11 Proces update3.5.11 Proces update--ovanja PCB ovanja PCB

dokumentadokumenta

22


dokumentadokumenta

23


dokumentadokumenta

24


dokumentadokumenta

25


dokumentadokumenta

26


dokumentadokumenta

27

3.5.12 3.5.12 VeliVeličina radne povr�ine u čina radne povr�ine u

PCB editoruPCB editoru� Altium Designer obezbeđuje povr�inu od

99999mils x 99999mils (odnosno 2.54m x 2.54m) za projektovanje �tampane ploče!

� Pribli�no, povr�ina koju zauzimaju na�e komponente nakon postavljanja je 22cm x 6cm.

� Tj. povr�ina koju zauzimaju na�e komponente nakon

28

� Tj. povr�ina koju zauzimaju na�e komponente nakon postavljanja je pribli�no 500 puta manja od povr�ine koju Altium obezbeđuje za projektovanje.

� Razlog za�to ne vidimo komponente nakon update-a je �to PCB editor na�e komponente postavlja pored tzv. board-a (�tampane ploče) a da pri tome njegov fokus ostaje na board-u.

� Prema tome komponente su tu i nalaze se pored board-a.

3.5.13 Prikazivanje postavljenih 3.5.13 Prikazivanje postavljenih

komponentikomponenti

29



30



31



32

3.5.14 Zoom (uvećavanje)3.5.14 Zoom (uvećavanje)

� Skraćenice za razne vrste

uvećavanja:

� Z+W (Zoom Window) � selektovani

deo radne povr�ine se uvećava.

33

deo radne povr�ine se uvećava.

� PgUp � uvećavanje

� PgDn � smanjivanje

� Z+A (Zoom All) � istovremeno

prikazuje svaki postavljeni objekat na

radnu povr�inu

� Navedene skraćenice se na isti način

koriste i u Schematic Editor-u.

3.5.14 Merni sistemi u PCB Editor3.5.14 Merni sistemi u PCB Editor--uu

� PCB Editor poznaje dva merna sistema:� imperial units (Britanske jedinice)

� metric units (metričke jedinice)

� Britanske jedinice su definisane 1824 godine i primenjivele su se u Britanskoj imperiji i u zemljama pod njenim uticajem.

� Do pojave SMD (Surface Mounted Devices - komponente za povr�insku monta�u) tehnologije, footprint-ovi za komponente

34

povr�insku monta�u) tehnologije, footprint-ovi za komponente koje su se lemili u bu�ne rupe su definisani primenom britanskih jedinica.

� Pojavom SMD tehnologije pre�lo se na metrički sistem pri definisanju footprint-ova u toj tehnologiji.

� Prema tome, kada se vr�i projektovanje sa komponentama koje se leme u bu�ne rupe koriste se britanske jedinice, odnoso metrički sistem kada se projektuje pomoću SMD komponenata.

� Međutim, u praksi se najče�će projektuju �tampane ploče koje istovremeno imaju i SMD komponente i komponente koje se leme u bu�ne rupe.

3.5.14.1 Britanske jedinice (Imperial 3.5.14.1 Britanske jedinice (Imperial

Units)Units)

� U elektronici se koriste dve jedinice iz

Britanksih jedinica:

� mil

� inch

35

� inch

� 1inch = 1000 mils-a.

� 1inch = 2.54cm

� 100 mils = 2.54 mm.

3.5.14.2 Promena merne jedinice3.5.14.2 Promena merne jedinice

� U PCB editor-u se koriste dve jedinice:

� mil

� mm.

� Kada je u PCB editor-u izabran mm kao trenutna merna jedinica tada PCB editor koordinate u donjem levom uglu

Pre

lazak iz m

m u

mils-

e i o

brn

uto

.

36

trenutna merna jedinica tada PCB editor koordinate u donjem levom uglu prikazuje u mm.

� Kada je u PCB editor-u izabran mil kao trenutna merna jedinica tada PCB editor koordinate u donjem levom uglu prikazuje u mil.

� Prelazak iz jedne merne jedinice u drugu se vr�i pomoću tastera Q.

Q �

Pre

lazak iz m

m u

mils

3.5.15 �tampane ploče3.5.15 �tampane ploče� �tampane ploče se prave od:� izolacionog materijala

� provodnog sloja (tanke bakarne folije).

� Vrste izolacionih materijala za �tampane ploče su:� pertinaks

� vitroplast

� FR-4

Debljina izolacionog sloja se kreće između 0,2 mm do 2,4 � Debljina izolacionog sloja se kreće između 0,2 mm do 2,4 mm u zavisnosti od broja provodnih slojeva na �tampanoj ploči.

� Debljina bakarnog sloja je obično 17,5 µm, 35 µm, 70 µm ili 105 µm.

� Ukoliko postoji:� jedan provodni sloj ka�e se da je �tampana ploča jednoslojna.

� dva provodna sloja ka�e se da je �tampa ploča dvoslojna, itd...

� Debljina izolacionog materijala koji se koristi za jednu ili dvoslojnu �tampanu ploču je obično 1,5mm.37

3.5.15.1 FR3.5.15.1 FR--44

� FR- 4 je naziv za epoksidne laminirane pločaste materijale ojačane

staklenim vlaknima za izradu �tampanih ploča od strane asocijacije

N.E.M.A. FR-4 sadr�i tkani materijal od staklenih vlakana i vezivo

od epoksidne smole koji je otporan na po�ar (samogasivi).

� FR-4 stakleni epoksid je sa razlogom najrasprostranjeniji od

savremenih laminiranih materijala dobijenih pod visokim pritiskom

i otpornih na zagrevanje. Odnos njene mehaničke čvrstoće prema i otpornih na zagrevanje. Odnos njene mehaničke čvrstoće prema

te�ini prevazilazi mnoge metale.

� Zahvaljujući skoro nultom upijanju vode, FR-4 zaista predstavlja

izvanredni električni izolator, bez konkurencije u pogledu

mehaničke čvrstoće. Ovaj materijal zadr�ava svoje izvanredne

mehaničke osobine i izolacione sposobnosti i u suvom i u vla�nom

okru�enju. Ove osobine, uz dobre mogućnosti proizvodnje,

omogućavaju da se ovaj materijal na�iroko koristi u

elektrotehničke i mehaničke svrhe.

38

3.5.15.1 FR3.5.15.1 FR--44

� N.E.M.A. (National Electrical Manufacturers

Associations) je organ za FR-4 i za druge laminirane

izolacione materijale. Osnovni nazivi za staklene

epoksidne materijale su: G10, G11, FR4 i FR5. Od

svih ovih FR4 se najvi�e koristi danas. G-10 je bio

prethodnik FR-4 bez karakteristike samogasivosti. prethodnik FR-4 bez karakteristike samogasivosti.

Zato je FR-4 zamenio G-10 u mnogim primenama.

� Dielektrična čvrstina FR-4 je 20kV/mm.

� Relativna permitivnost (εr) FR-4 je 4,7 na 50Hz, 4,35

na 500MHz, 4,34 na 1GHz.

39

3.5.15.2 Funkcija porasta temperature �tampanih veza 3.5.15.2 Funkcija porasta temperature �tampanih veza

u zavisnosti od jačine struje, debljine bakarnog sloja i u zavisnosti od jačine struje, debljine bakarnog sloja i

�irine �tampanih veza�irine �tampanih veza

40

3.5.15.1 Struktura dvo3.5.15.1 Struktura dvo-- i i

�estoslojne �tampane ploče�estoslojne �tampane ploče

41

3.5.15.2 Postupak proizvodnje 3.5.15.2 Postupak proizvodnje

�tampanih ploča�tampanih ploča� Pri izradi dvoslojnih i vi�eslojnih �tampanih ploča prvi

bitan korak u proizvodnji je bu�enje rupa na mestima gde će prolaziti no�ice komponenti i gde treba da budu via-e. Postupak se obavlja koordinatnom bu�ilicom.

� Sledeći korak je metalizacija rupa �to se obavlja � Sledeći korak je metalizacija rupa �to se obavlja galvanotehničkim postupkom. Istovremeno naraste sloj bakra i na postojećim bakarnim povr�inama.

� Posle metalizacije rupa nanosi se fotoosetljivi sloj na bakarnu povr�inu, zatim sledi osvetljavanje preko filma na kojoj je slika �tampanih veza.

� Fotoosetljivi materijal se skida sa osvetljenih povr�ina sa kojih kasnije treba odstraniti bakar radi formiranja veza.

42

3.5.15.2 Postupak proizvodnje 3.5.15.2 Postupak proizvodnje

�tampanih ploča�tampanih ploča� Nepotreban bakarni sloj se odstranjuje nagrizavanjem i

tako nastaju �tampane veze.

� �tampane veze se kalaji�u hemijskim ili elektrohemijskim postupkom da se spreči oksidacija bakra i omogući kvalitetno lemljenje.

Nanosi se sloj za�titnog laka, obično sito postupkom,

bakra i omogući kvalitetno lemljenje.

� Nanosi se sloj za�titnog laka, obično sito postupkom, na sve povr�ine koja nisu lemna mesta.

� Na�tampaju se oznake komponenti i drugi natpisi, opet sitopostupkom.

� Ozbiljniji proizvođači vr�e proveru gotovih �tampanih ploča strujnim impulsima da se uvere da je sve povezano �to treba da bude povezano i da nije ni�ta povezano �to po projektu ne treba da bude povezano.

43

3.5.16 Slojevi (Layers) u PCB 3.5.16 Slojevi (Layers) u PCB

editorueditoru

� Na donjoj slici vidimo footprint-ove iz na�eg

projekat raspoređene jedan pored drugog.

� Razni objekti su nacrtani sa različitim bojama.

� Da li boje u PCB editor-u nose neku va�nu � Da li boje u PCB editor-u nose neku va�nu

informaciju?

44

� Razne boje označavaju razne slojeve u procesu projektovanja �tampane ploče.

� Postoje:� fizički slojevi:� slojevi za signale (signal layers)

� slojevi za napajanje (power plane layers ili internal planes)

� mehanički slojevi (mechanical layers)

� vi�e slojeva (multi-layer)

3.5.16 Slojevi (Layers) u PCB editoru3.5.16 Slojevi (Layers) u PCB editoru

� vi�e slojeva (multi-layer)

� slojevi maske (mask layers)� maska za lemljenje (solder mask)

� maska za paste (paste mask)

� slojevi za označavanje (silkscreen layers)

� slojevi za bu�enje (drill guides)

� CAD specifični slojevi koji se prikazuju samo unutar PCB editora. Npr:� keep-out sloj

� sloj veza (connection layer ili ratsnest layer)

� sloj za gre�ke (DRC error layer)

� slojevi za vidljivi raster45

3.5.16.1 Prozor za pode�avanja 3.5.16.1 Prozor za pode�avanja

vezana za slojevevezana za slojeve

� Pritiskom na slovo L u PCB editoru otvara se

prozor u kojem se vr�e pode�avanja vezana za

slojeve.

� Ovom prozoru se mo�e pristupiti i iz menija

Otv

ara

pro

zo

r u

ko

jem

se v

r�e p

od

e�a

van

ja

vezan

a z

a s

loveve

. � Ovom prozoru se mo�e pristupiti i iz menija

Design klikom na opciju:

46

L �

Otv

ara

pro

zo

r u

ko

jem

se v

r�e p

od

e�a

van

ja

vezan

a z

a s

loveve

.

3.5.16.1 Prozor za pode�avanja 3.5.16.1 Prozor za pode�avanja

vezana za slojevevezana za slojeve

47

3.5.16.2 Layer Stack Manager3.5.16.2 Layer Stack Manager

� Da bi se neki sloj mogao koristiti u dizajnu

potrebno ga je prethodno omogućiti u Layer

Stack Manager-u.

� Layer Stack Manager se otvara klikom na:� Layer Stack Manager se otvara klikom na:

48

3.5.16.2 Layer Stack Manager3.5.16.2 Layer Stack Manager

49

3.5.16.3 Signalni slojevi3.5.16.3 Signalni slojevi

� Na ovom sloju se postavljaju provodnici.

� Kod formiranja provodnika nismo oganičeni samo na linije (Tracks) već mo�emo koristiti i druge elemente kao �to su: popunjene oblasti (Fill), tekstovi, poligonske povr�ine (Polygon Pour) itd.

Povr�ine koje formiraju provodnici na ovom sloju

cven

e b

oje

.

pla

ve b

oje

.

povr�ine (Polygon Pour) itd.

� Povr�ine koje formiraju provodnici na ovom sloju određuju ona mesta gde bakar ostaje nakon nagrizanja.

� Postoje 32 signalna sloja:

� Top Layer (gornja strana): crvene boje.

� Mid Layers (sredni slojevi): unutra�nji signalni slojevi i označavaju se kao Mid Layer 1-30.

� Bottom Layer (donja strana): plave boje.

50

To

p L

ayer

�

cven

e b

oje

.

Bo

tto

m L

ayer �

pla

ve b

oje

.

3.5.16.4 Slojevi za napajanje 3.5.16.4 Slojevi za napajanje

(Internal Planes)(Internal Planes)� Kao �to i sam naziv nala�e ovi slojevi se koriste za napajanje i sastoje se od punih bakarnih

povr�ina. U PCB editoru postoje 16 slojeva za napajanje.

� Ovi slojevi su prisutni samo kod �tampanih ploča sa vi�e od 2 provodna sloja.

� Npr. kod četvoro-slojnih �tampanih ploča srednja dva sloja se koriste za napajanje dok gornji

i donji slojevi za signale.

� �ta su prednosti upotrebe slojeva za napajanje:

� U velikoj meri smanjuju kompleksnost projektovanja �tampane ploče jer �tampane veze za napajanje

nije potrebno voditi na signalnih slojevima.cven

e b

oje

.

pla

ve b

oje

.

nije potrebno voditi na signalnih slojevima.

� Razvođenjem napajanja kroz dve velike provodne povr�ine (umesto dugačkih �tampanih veza) se

smanjuje otpornost i induktivnost onih veza preko kojih komponente dobijaju napajanje.

� Dve velike provodne povr�ine koje su blizu jedna drugom formiraju kondenzator koji poma�e u

filtraciji napajanja. Npr. kod četvoroslojnih �tampanih ploča proizvedene kod firme Eurocircuits

izolacioni materijal koji se koristi je FR-4. Njegova relativna permitivnost je εr = 4.4 na frekvencijama

reda veličine nekololiko MHz-a. Slojevi napajanja su na rasojanju od 0.6mm. Ako uzmemo �tampanu

ploču povr�ine od 1dm2 tada je veličina kapacitivnsti koja se dobija je:

� Slojevi napajanja �tite signale na Top Layer-u od elektromagnetnih smetnji koje stvaraju signali na

Bottom Layer-u i obrnuto.51

To

p L

ayer

�

cven

e b

oje

.

Bo

tto

m L

ayer �

pla

ve b

oje

.

nFm

m

m

F

d

sC r 65.0

106.0

01.01085.84.4

3

212

0

3.5.16.4 Slojevi za napajanje 3.5.16.4 Slojevi za napajanje

(Internal Planes)(Internal Planes)� Po�to su slojevi napajanja po default-u pune bakarne povr�ine zato

postavljanjem linija i drugih elemenata se određuju mesta gde će se bakar

skidati a ne sačuvati (kao kod signalnih slojeva).

� Formiranjem zatvorenih kontura (bilo pomoću linija ili drugih elemenata)

moguće je dobiti galvanske odvojene povr�ine koje se zatim mogu dodeliti

različitim signalima napajanja.

Na donjoj slici je prikazan sloj napajanja za pozitivan napon napajanja (tamna � Na donjoj slici je prikazan sloj napajanja za pozitivan napon napajanja (tamna

zelena povr�ina) jedne �tampane ploče koji je podeljen na 3 galvanska

odvojena dela: DVCC3V3, DVCC1V5 i PLL_VCC.

52DVCC3V3

DVCC1V5

PLL_VCC

3.5.16.5 Mehanički slojevi 3.5.16.5 Mehanički slojevi

(Mechanical Layers)(Mechanical Layers)� Pomoću mehaničkih slojeva je moguće

definisati razne oblike koje proizvođač treba da ure�e u �tampanu ploču.

53

3.5.16.6 Multi3.5.16.6 Multi--LayerLayer

� Svi objekti koji su nacrtani na Multi-Layer-u će se pojaviti na svim signalnim slojevima i slojevima napajanja.

� Multi-Layer je sive boje.� Koristi se za definisanje lemnih tačaka (pad-ova) i

prelaza (vias).� Koristi se za definisanje lemnih tačaka (pad-ova) i

prelaza (vias).

54

3.5.16.7 Pad3.5.16.7 Pad

� Pad-ovi su lemne tačke na stampanoj ploči za koje se leme no�ice od komponenata.

� Pad-ovi kod SMD komponenata se nalaze samo na jednom sloju (Top ili Bottom Layer-u) u zavisnosti od pozicije same komponente.u) u zavisnosti od pozicije same komponente.

� Međutim, pad-ovi kod komponenata koji se leme u bu�ne rupe se defini�u na Multi-Layer-u.

� Svaka lemna tačka na Multi-Layer-u mora da ima bu�ni otvor (minimalni i maksimalni poluprečnik otvora defini�e proizvođač).

55

3.5.16.7 Pad3.5.16.7 PadPad

� Unutra�njost otvora se galvanizuje i na taj

način se kratkospajaju prstenovi od pad-ova

sa svih slojeva.

56

3.5.16.8 Via3.5.16.8 Via� Via ima identičnu fizičku strukturu

kao i pad. Via je prisutan na svim slojevima i unutra�njost njegovog otvora je takođe galvanizovan kao i kod pad-a.

� Razlika između pad-a i via-e je u � Razlika između pad-a i via-e je u nameni.

� Via (kao �to i samo ime ka�e: kroz) predstavlja prelaz između različitih slojeva.

� Koristi se za spajanje �tampanih veza sa različitih slojeva.

57

Via

3.5.16.9 Maska za lemljenje (Solder 3.5.16.9 Maska za lemljenje (Solder

Mask)Mask)� Uloga maske za lemljenje je da vr�i izolaciju i �titi �tampane veze na

gornjem i donjem signalnom sloju od uticaja različitih faktora

okoline i da spreči formiranje kratkih spojeva u toku lemljenja.

� Maske za lemljenje se obično prave od specijalnih lakova koji su

otporni kako na mehanička tako i na temperaturna opterećenja.

� Maska za lemljenje obično pokriva celu �tampanu ploču osim � Maska za lemljenje obično pokriva celu �tampanu ploču osim

lemnih tačaka i prelaza. Međutim, prelaze je moguće definisati tako

da se i oni pokriju sa za�titnim lakom kako bi smanjili mogućnost

formiranja kratkog spoja u toku lemljenja.

� Pokrivanje prelaza sa za�titnim lakom se naziva �tenting the vias�.

� Boja za�titnog laka je obično zelena, ali se koriste i druge boje npr.

plava boja.

58

3.5.16.9 Maska za 3.5.16.9 Maska za

lemljenje (Solder Mask)lemljenje (Solder Mask)

� Na desnoj slici je prikazana �tampana ploča sa zelenim za�titnim lakom koji pokriva celu ploču osim lemnih tačaka i prelaza.

� Maska za lemljenje u PCB editor-u se prikazuje u negativu. Tj. mesta na kojima je maska za lemljenje

mask

e z

a lem

ljen

je s

u lju

bič

ast

e b

oje

.

kojima je maska za lemljenje prikazana neće biti za�titnog laka i obrnuto.

� Ljubičasta boja se koristi u PCB editoru za Solder Mask:� tamnija nijansa ljubičaste boje za gornju

masku lemljenja,

� svetlija nijansa ljubičaste boje za donju masku lemljenja.

59

mask

e z

a lem

ljen

je s

u lju

bič

ast

e b

oje

.

3.5.16.10 Maska za paste (Paste 3.5.16.10 Maska za paste (Paste

Mask)Mask)� Maska za paste je sito od tankog lima (obično od

nerđajućeg čelika) sa otvorima na mestima na kojima se nalaze pad-ovi na �tampanoj ploči.

� Pomoću maske za paste se nanosi tečna pasta za lemljenje na padove.

� Maska za paste se koristi samo za lemljenje SMD komponenti.

� Maska za paste se koristi samo za lemljenje SMD komponenti.

� Postupak lemljenja SMD komponenti upotrebom maski za paste se sastoji iz sledećih koraka:� pozicionira se maska za paste na �tampanu ploču

� tečna pasta za lemljenje se nanosi na masku i tako preko odgovarajućih otvora na maski na pad-ove

� skida se maska

� postavljaju se SMD komponente na �tampanu ploču koje se zatim zalemljuju u odgovarajućoj pećnici za lemljenje.

60

3.5.16.11 Slojevi za označavanje 3.5.16.11 Slojevi za označavanje

(Silkscreen Layers)(Silkscreen Layers)� Uloga slojeva za označavanje je dvostruka:

� da omogućuje grafički prikaz okvira komponenti i

teksta pridru�enog komponenti (polje designator i

comment)

� da elimini�e mogućnost ne�eljenog prostornog

preklapanja dve ili vi�e komponenata.

� Postoje dva sloja za oznčavanje:

� gornji sloj za označavanje (Top Overlayer � �ute boje)

To

p

Overl

ayer

��u

et

bo

je.

Bo

tto

m O

verl

ayer �

zele

nast

e b

rao

n

bo

je.

� gornji sloj za označavanje (Top Overlayer � �ute boje)

� donji sloj za označavanje (Bottom Overlayer � zelenaste

broun boje)

� Na slojeve za označavanje se mogu uključiti i

nezavisni grafički objekti: linije, tekstovi

(informacije o datumu projektovanja, vezije

�tampane ploče, proizvođaču, itd.).

� Prilikom projektovanja paziti na to da elementi

postavljeni na slojeve za označavanje ne prekriju

lemne tačke i prelaze.

61

To

p

Overl

ayer

Bo

tto

m O

verl

ayer

3.5.16.12 Keepout sloj3.5.16.12 Keepout sloj

� Na ovom sloju se defini�e oblast unutar koje je dozvoljeno

sme�tati komponente i formirati �tampane veze.

� Za definisanje oblasti se mogu koristiti linije i krugovi.

� Keepout sloj se primenjuje na sve bakarne slojeve.

� Komponente i �tampane veze se ne mogu postaviti preko � Komponente i �tampane veze se ne mogu postaviti preko

elemenata (npr. linija, krug) na Keepout sloju.

� Obično, oblast definisana na Keepout sloju za sme�tanje

komponenti i �tampanih veza, prati konturu �tampane ploče

koja je definisana na nekom od mehaničkih slojeva.

62

3.5.16.13 �me�tanje komponenata na 3.5.16.13 �me�tanje komponenata na

�tampanu ploču�tampanu ploču� Komponente se po default-u postavljaju na Top Layer.

� Komponente je moguće premestiti sa Top Layer-a na Bottom Layer kada se

automatski pravi slika u ogledalu njihovim footprint-ovima.

� Komponente koje se leme u bu�ne rupe se obično postavljaju na gornji sloj, a

njihovi izvodi se leme na donjem sloju (moguće je i obrnuto).

� Za razliku od komponenata koje se leme u bu�ne rupe, SMD komponente

zauzimaju mesto samo na jednom sloju (gornji ili donji sloj). Zbog toga, moguće je zauzimaju mesto samo na jednom sloju (gornji ili donji sloj). Zbog toga, moguće je

dve SMD komponente postaviti na isto mesto u PCB Editor-u pri čemu oni se

moraju nalaziti na različitim slojevima.

63

Documents

Altium - 03 Cas