12
กกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกก เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ (Germec D et al, 2009) เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เ เเเ เ เ เเ เ เ เ เ เเ เ เเ เ เเ เ เเ (Guvenc Basaran and Ilknur Veli, 2011) 1. เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเ เเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเ 37% Phosphoric acid เเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ 2. เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเ เเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเ 30 เเเเเเ เเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเ

Amalgam Bonding

Embed Size (px)

DESCRIPTION

fdfg

Citation preview

Page 1: Amalgam Bonding

การย�ดต�ดแบร�กเก�ตก บพ��นผ�วอม ลก ม

เน��องจากในป�จจ บ�นพบว�าผ��ป�วยจ�านวนมากท��มาร�บการร�กษาทางท�นตกรรมจ�ดฟ�นม�กได�ร�บการบ�รณะฟ�นด�วยอม�ลก�มขนาดใหญ�ท��ฟ�นหล�ง โดยเฉพาะทางด�านแก�มและทางด�านบดเค�-ยว จ.งม�การพ�ฒนาการย.ดต0ดแบร1กเก1ตก�บพ�-นผ0วอม�ลก�มข.-น เพ��อลดการใช�แบนด3ในฟ�นหล�ง โดยท�าการปร�บสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยว0ธ�การต�างๆ เพ��อเพ0�มความแข1งแรงในการย.ดต0ด (Germec D et al, 2009)

ส�าหร�บหล�กในการย.ดต0ดแบร1กเก1ตก�บพ�-นผ0วอม�ลก�มน�-นจะพ0จารณาจากขนาดของว�สด บ�รณะอม�ลก�มในบร0เวณท��จะท�า การย.ดต0ด ด�งน�- (Guvenc

Basaran and Ilknur Veli, 2011)

1. หากว�สด บ�รณะอม�ลก�มในบร0เวณท��จะท�าการย.ดต0ดม�ขนาดเล1ก กล�าวค�อ ส�วนฐานของแบร1กเก1ตท��จะท�าการย.ดต0ดวางอย��บนพ�-นผ0วของท�-งส�วนท��เป9นว�สด บ�รณะอม�ลก�มและพ�-นผ0วฟ�น ในกรณ�น�-ให�ท�าการปร�บสภาพพ�-นผ0วโดยใช� 37%

Phosphoric acid ก�ดกร�อนบร0เวณพ�- นผ0วท��จะท�าการย.ดต0ดก�อน แล�วจ.งท�าการเป�าทราย

2. หากว�สด บ�รณะอม�ลก�มในบร0เวณท��จะท�าการย.ดต0ดม�ขนาดใหญ� กล�าวค�อ ส�วนฐานของแบร1กเก1ตท��จะท�าการย.ดต0ดวางอย��เฉพาะบนพ�-นผ0วของว�สด บ�รณะอม�ลก�มเท�าน�-น ในกรณ�น�-ให�ท�าการทาไพรเมอร3ก�อน แล�วจ.งท�าการเป�าทราย จากน�-นท0-งไว� 30 ว0นาท� ก�อนท��จะเร0�มขบวนการการย.ดต0ดแบร1กเก1ตก�บพ�-นผ0วท��เตร�ยมไว�ต�อไป

โดยขบวนการการย.ดต0ดแบร1กเก1ตเข�าก�บพ�-นผ0วอม�ลก�มน�-น ประกอบไปด�วย 2 ข�-นตอน ด�งน�- (Zachrisson BU et al , 1995)

Page 2: Amalgam Bonding

1. Machanical bonding (Surface madification) เป9นข�-นตอนการปร�บสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�ม โดยการใช�ว0ธ�การเช0งกล ซ.�งม�ว0ธ�การให�เล�อกใช�ได�ท�-งหมด 3 ว0ธ�การ ได�แก�

- การเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยการเป�าทราย- การเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยห�วกรอกากเพชร- การเตร�ยมสภาพพ�- นผ0วอม�ลก�มด�วยเลเซอร3 เช�น Er ,Cr : YSGG

Laser

2. Chemical bonding (Use of resin and adhesive) เป9นข�-นตอนการย.ดต0ดแบร1กเก1ตเข�าก�บพ�-นผ0วอม�ลก�มท��เตร�ยมไว�ด�วยสารย.ดต0ด ซ.�งสารย.ดต0ดน�-ม�ว�สด ให�เล�อกใช� 2 กล �ม ได�แก�

- Adhesive- Intermediate resin

ขบวนการการย�ดต�ดแบร�กเก�ตก บพ��นผ�วอม ลก ม ประกอบด�วย 2 ข�-นตอน ด�งน�- (Zachrisson BU et al , 1995)

1). Machanical bonding (Surface madification) เ ป9 น ข�- นตอนการปร�บสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�ม โดยการใช�ว0ธ�การเช0งกล ซ.�งม�ว0ธ�การให�เล�อกใช�ได�ท�-งหมด 3 ว0ธ�การ ได�แก�

1. การเตร�ยมสภาพพ��นผ�วอม ลก มด�วยการเป�าทราย (Sandblast)

เป9นการเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยการเป�าทราย โดยใช� อล�ม0เน�ยมออกไซด3 50 ไมครอน วางห�างจากพ�-นผ0วอม�ลก�มในบร0เวณท��จะท�าการย.ดต0ด ไม�เก0น 5 ม0ลล0เมตร นาน 3 ว0นาท� ซ.�งว0ธ�การน�-จะเป9นการท�าให�พ�-นผ0วอม�ลก�มม�ความขร ขระเพ0�มมากข.-น ซ.�งถ�อได�ว�าเป9นการเพ0�มการย.ดต0ดเช0งกลว0ธ�การหน.�ง

Page 3: Amalgam Bonding

ส�า ห ร�บ ผ ล ท�� ไ ด� ภ า ย ห ล� ง ก า ร เ ป� า ท ร า ย เ ม�� อ น�า ไ ป ส� อ ง ด� ด� ว ยกล�องจ ลทรรศน3ชน0ด SEM ได�ผลด�งภาพข�างล�าง โดยจะเห1นได�ว�าผลท��ได�จะแตกต�างก�นตามชน0ดของอม�ลก�มท��แตกต�างก�น

2. การเตร�ยมสภาพพ��นผ�วอม ลก มด�วยห วกรอกากเพชร (Diamond

bur)

เป9นการเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยห�วกรอกากเพชร โดยใช�ห�ว

กรอกากเพชรชน0ด fine grit (600 grit) ด�งร�ป กรอท��พ�-นผ0วอม�ลก�มใน

บร0เวณท��จะท�าการย.ดต0ด ซ.�งว0ธ�การน�-ก1เป9นอ�กว0ธ�การหน.�งท��ท�าให�พ�-นผ0วอม�ลก�มม�ความขร ขระเพ0�มมากข.-น ซ.�งก1ถ�อได�ว�าเป9นการเพ0�มการย.ดต0ดเช0งกลอ�กว0ธ�การหน.�ง

SEM of a high-copper

admixed dental

amalgam sandblast

with 50 µm alumina powder.

SEM of a high-copper

spherical dental

amalgam sandblast with

50 µm alumina powder.

SEM of a polished

conventional low-copper lathe-cut

dental amalgam

sandblast with 50 µm

alumina powder.

Page 4: Amalgam Bonding

Diamond bur fine grit (600 grit)

ส�า หร�บผลท�� ไ ด� ภ ายหล� งการ เป� าทราย เ ม�� อน�า ไปส�องด�ด� วยกล�องจ ลทรรศน3ชน0ด SEM ได�ผลด�งภาพข�างล�าง โดยจะเห1นได�ว�าผลท��ได�จะแตกต�างก�นตามชน0ดของอม�ลก�มท��แตกต�างก�น และนอกจากน�-จะเห1นได�ว�าพ�-นผ0วม�ความขร ขระท��น�อยกว�าเม��อเท�ยบก�บการเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยการเป�าทราย

3. การเตร�ยมสภาพพ��นผ�วอม ลก มด�วยเลเซอร# (Laser)

เป9นการเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยเลเซอร3 ซ.�งได�แก� Er,Cr :

YSGG Laser โดยจะวางเลเซอร3ห�างจากพ�-นผ0วอม�ลก�มในบร0เวณท��จะท�าการย.ดต0ด ประมาณ 1 ม0ลล0เมตร นาน 5 ว0นาท� แต�ทว�าว0ธ�การน�-ย�งเป9นว0ธ�การท��ค�อนข�างใหม�ละย�งคงอย��ระหว�างการศ.กษา

SEM of a high-copper admixed dental amalgam abraded with a

medium roughness diamond bur.

SEM of a polished conventional low-copper lathe-cut dental amalgam abraded with a

medium roughness diamond bur.

Page 5: Amalgam Bonding

2). Chemical bonding (Use of resin and adhesive) เป9นข�-นตอนการย.ดต0ดแบร1กเก1ตเข�าก�บพ�-นผ0วอม�ลก�มท��เตร�ยมไว�ด�วยสารย.ดต0ด ซ.�งสารย.ดต0ดน�-ม�ว�สด ให�เล�อกใช� 2 กล �ม ได�แก�

1. Adhesive ซ.�งประกอบด�วยสาร 2 ชน0ด ค�อ- Conventional orthodontic bonding เป9นสารท�� ใช�ในการปร�บสภาพพ�- นผ0วอม�ลก�มเช0งเคม� เพ�� อเพ0�มการย.ดต0ด ได�แก�

Concise 3M unitek MonroviaCalif

- Metal bonding adhesive เป9นสารพวกเรซ0นท��ใช�ย.ดฐานของแบร1กเก1ตให�ต0ดก�บพ�-นผ0วอม�ลก�ม ได�แก� 4META

resin( Superbond C&B)10 MDP Bis GMA(Panavia Ex)Composite with fluoride-containing glass(Geristore)

2. Intermediate resin ได�แก� Intermediate resins (All-

Bond 2)

Scothbond multipurpose(SBMP,3M)

จากการศ.กษาของ Zachrisson BU et al , 1995 เก��ยวก�บการพ�ฒนาการย.ดต0ดแบร1เก1ตก�บพ�-นผ0วอม�ลก�ม พบว�าได�ค�า tensile strength ด�งตาราง

Page 6: Amalgam Bonding

จากตารางข�างต�น สามารถสร ปผลได� ด�งน�-

1. ค�า mean tensile strength bond ของการปร�บสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยว0ธ�การเป�าทราย ม�ค�าระหว�าง 3.4-6.4 MPa ซ.�งม�ค�าต��ากว�าการย.ดต0ดแบร1กเก1ตก�บผ0วเคล�อบฟ�นปรกต0 ด�วย conventional orthodontic

bonding และพบว�าการย.ดต0ดท��ล�มเหลวจะเก0ดข.-นในส�วนของช�-นรอยต�อระหว�างอม�ลก�มก�บสารย.ดต0ด โดยไม�เก��ยวข�องก�บชน0ดของเรซ0นท��ใช�ร�วมด�วย

2. ค� าการย.ดต0ดจะส�งท�� ส ด เม�� อ ใช�การเป� าทรายร�วมก�บ 4META

resin( Superbond C&B) ซ.�งจะส�งกว�าการท�าการเป�าทรายร�วมก�บการใช� Panavia Ex, Concise, Geristore

3. ค�า Bond strength ของการใช� Concise ก�บ อม�ลก�ม จะเพ0�มข.-น เม��อใช�ร�วมก�บ intermediate resins (All-Bond 2 Primers A+B) ซ.�ง

Page 7: Amalgam Bonding

ให�ค�าส�ง เม��อใช�ร�วมก�บการเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยการเป�าทราย ซ.�งม�ค�าเท�ยบเท�าก�บการเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วด�วยการเป�าทรายร�วมก�บ 4META resin

4. การใช� All-Bond 2 primers จะให�การย.ดต0ดก�บอม�ลก�มท��ด�ข.-นอย�างม�น�ยส�าค�ญ เม��อเปร�ยบเท�ยบก�บการใช�SBMP

5.การเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยการเป�าทราย ก�อนท�าการย.ดต0ดจะให�ค�าการย.ดต0ดส�งกว�าการเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยห�วกรอกากเพชร เม��อใช�ร�วมก�บ Concise

จากการศ.กษาของ Oskoee PA et al , 2012 ซ.�งเก��ยวก�บการเปร�ยบเท�ยบผลการย.ดต0ดของการปร�บสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยการเป�าทรายก�บการใช� Er,Cr:YSGG laser โดย Er,Cr:YSGG laser จ�ดเป9นเลเซอร3ในตระก�ลเออร3เบ�ยม ซ.�งในป= 1988 ได�ม�การใช�เลเซอร3ตระก�ลน�-เพ��อการกรอเตร�ยมโพรงฟ�น โดยเลเซอร3จะม�การปล�อยพล�งงาน ความยาวคล��น 2.6-3 นาโนเมตร ซ.�งเป9นค�าท��ม�การด�ดน�-าและ -OH group ท��มากส ด ของเน�-อเย��อฟ�น ได�ม�รายงานว�า Er:YAG laser ไม�ว�าจะใช�น�-าร�วมด�วยหร�อไม�ก1ตาม สามารถท�าให�ผ0วอม�ลก�มระเหย และท�าให�ผ0วอม�ลก�มเป9นรอยข�วนคล�ายปล�องภ�เขาไฟด�วยเส�นผ�านศ�นย3กลาง 100 นาโนเมตร ซ.�งท�าให�สามารถเพ0�มค�า shear bond strength เม��อน�าไปท�าการย.ดต0ดได� จ.งได�ม�การน�าเลเซอร3มาใช�ในการทดลองเพ��อเพ0�มค�า shear

bond strength ให�ในพ�-นผ0วของว�สด บ�รณะอม�ลก�มท��จะน�ามาท�าการย.ดต0ดก�บแบร1กเก1ต โดยท�าการแบ�งกล �มต�วอย�างออกเป9น 3 กล �ม (54 พ�-นผ0ว) ด�งน�- กล �มท�� 1 ค�อ กล �มท��ไม�ม�การเตร�ยมพ�-นท��ผ0ว , กล �มท�� 2 ค�อ กล �มท��เตร�ยมสภาพพ�-นผ0วด�วยการเป�าทราย และ กล �มท�� 3 ค�อ กล �มท��เตร�ยมสภาพพ�-นผ0วด�วยเลเซอร3 ( Er,Co:YSGG laser ) ซ.�งม�ข� -นตอนและว0ธ�การศ.กษาโดยสร ปของการศ.กษาของ Oskoee PA et al , 2012 ด�งแผนภาพข�างล�าง

Page 8: Amalgam Bonding

จากการศ.กษาข�างต�น พบว�า เม��อน�าสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มท��ถ�กปร�บสภาพท�-งสามกล �มมาส�องด�ด�วยกล�องจ ลทรรศน3ชน0ด SEM ได�ผลด�งภาพข�างล�าง

กล �มท�� 1 กล �มท�� 2 กล �มท�� 3

กล �มท��ไม�ม�การเตร�ยมสภาพพ�-นผ0ว กล �มท��เตร�ยมสภาพพ�-นผ0วด�วย

กล �มท��เตร�ยมสภาพพ�-นผ0วด�วย

การเป�าทราย เลเซอร3 ( Er,Co:YSGG laser )

Page 9: Amalgam Bonding

จากน�-นจ.งน�ากล �มต�วอย�างท��เหล�ออ�ก 45 ต�วอย�าง (กล �มละ 3 ต�วอย�าง)

น�า ไปต0ด bracket และใช� dual cured cement (Panavia F) และหล�งจากท�าการย.ดต0ดเสร1จเร�ยบร�อย จ.งน�า ไปเก1บไว�ในน�-ากล��นท��อ ณหภ�ม0เท�าก�บร�างกาย ซ.�งก1ค�อ 37˚C เป9นเวลานาน 24 ช��วโมง จากน�-นน�ามาท�าการแยกแบร1กเก1ตออกจากพ�-นผ0วอม�ลก�ม (debonding ) แล�วจ.งท�าการว�ดค�า shear bond

strength ซ.�งได�ผลด�งตารางข�างล�าง

จากตารางข�างต�น สามารถสร ปผลได� ด�งน�- กล �มท��ม�การเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วด�วยเลเซอร3น�-นจะม�ค�า shear bond strength ส�งกว�ากล �มท��ม�การเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วด�วยการเป�าทราย และกล �มท��ไม�ม�การเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วน�-นจะม�ค�า shear bond strength ต��าส ด จ.งอาจกล�าวได�ว�า สามารถใช�เลเซอร3เพ�� อเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�ม เพ��อรองร�บการย.ดต0ดก�บแบร1กเก1ตได� เน��องจากสามารถเพ0�มค�า shear bond strength ได�อย�างม�น�ยส�าค�ญ

ข�อด�ท�$ได�จากการท'าการย�ดต�ดแบร�กเก�ตก บพ��นผ�วอม ลก ม (Zachrisson

BU et al , 1995)

1.ให�การย.ดต0ดท�-งเช0งกลและเช0งเคม�2.ช�วยลดปร0มาณการใส�แบนด3ในฟ�นหล�ง3.เม��อท�าการน�าแบร1กเก1ตออกจะไม�ก�อให�เก0ดความเส�ยหายแก�ว�สด บ�รณะอม�ลก�มท��อย��ใต�ฐานแบร1กเก1ต

ข�อควรระว งในการย�ดต�ดแบร�กเก�ตก บพ��นผ�วอม ลก ม (Zachrisson BU et

al , 1995)

Page 10: Amalgam Bonding

1. ให�ความแข1งแรงในการย.ดต0ดท��น�อย เม��อเท�ยบก�บการย.ดต0ดบนผ0วฟ�นปกต02. อม�ลก�มท��น�ามาท�าการย.ดต0ดได�น�-นจะต�องแข1งต�วเต1มท��เส�ยก�อน กล�าวค�อ จะต�องรอภายหล�งการบ�รณะเสร1จเป9นเวลาอย�างน�อย 24 ช��วโมง3. ความหนาของช�-นออกไซด3บนพ�-นผ0วอม�ลก�มม�ผลต�อความแข1งแรงในการย.ดต0ด โดยความแข1งแรงในการย.ดต0ดจะแปรผ�นตามความหนาของช�-นออกไซด3บนพ�-นผ0วอม�ลก�ม ด�งน�-นจ.งควรม�การข�ดพ�-นผ0วอม�ลก�มในบร0เวณท��จะท�าการย.ดต0ดก�อนท��จะน�ามาท�าการย.ดต0ด 4. ท�นตแพทย3ผ��ท�าการย.ดต0ดแบร1กเก1ตก�บพ�-นผ0วอม�ลก�มจะต�องม�ความร� �ในการใช�ผล0ตภ�ณฑ3ท�� จะน�า มาใช�การย.ดต0ดแต�ละชน0ดอย�างถ�กว0ธ� ไม�ว�าจะเป9น Intermediate resin และ metal bonding adhesives โดยจะ ต� อ งศ.กษาว0ธ�ใช�จากค��ม�อการใช�ผล0ตภ�ณฑ3ของผล0ตภ�ณฑ3ต�วท��จะน�ามาใช�อย�างละเอ�ยด

References 1. Germec D , Cakan U , Ozdemir FI , Arun T ,Cakan M. Shear bond strength of brackets bonded to amalgam with different intermediate resins and adhesives. Eur J Orthod.2009: 207–212.2. Guvenc Basaran and Ilknur Veli . Modern Etching and Bonding Materials in Orthodontics, Principles in Contemporary Orthodontics, Dr. Silvano Naretto (Ed.). 2011:183. 3. Zachrisson BU, Buyukyilmaz T, Zachrisson YO. Improving orthodontic bonding to silver amalgam. Angle Orthod.1995;65:35-42.4. Oskoee PA , Kachoei M , Rikhtegaran S , Fathalizadeh F , Navimipour EJ.Effect of surface treatment with sandblasting and Er,Cr:YSGG laser on bonding of stainless steel orthodontic brackets to silver amalgam. Med Oral Patol Oral Cir Bucal. 2012:e292-6.

Page 11: Amalgam Bonding

5. Brantley WA , Eliades T.Bonding to Non-conventional surfaces.Orthodontic Material.2001:262-266.