Coilmaster mmp series v2

CoilMaster

after 24 hours

아직도 소비전력 상승으로 배터리 용량부족을 고민하십니까 ?

스위칭 주파수 고주파화

低소비전력을 위한 低전압화

경량, Slim 化

고효율 / 고화질

High Current

High Efficiency

Slim

DC-DCConverter

Power Inductor

http://www.coilmaster.com

CoilMaster의 슈퍼히어로 Power Inductor 삼총사를 소개합니다 !!


91

89

87

85

83

Load Current [A]

81

79

770.01 0.1 1

0.47uH CoilMaster

P total = P core + P copper

+ High Permeability

= High Efficiency

Low DCR(Flat Wire)

= High Efficiency

Customer Reference

MMP201608HF-R47M

MMP Series는 Why 효율이 좋은가?

Light Load Heavy Load



+ High Permeability

= High Efficiency

Low DCR(Flat Wire)

= High Efficiency

P core

Amorphous Base+a


Metal composite solution

High Q value Control Saturation Magnetization

Amorphouspowder

Coilmaster Formation

Coilmaster

Powder Composition++

++

++

+

+

+

Particle Disribution

Uniform Disribution

Low Loss

Powder

InsulationCoating

InsulationCoating

Resin Resin

Powder

Competitor

High Loss

Core Loss

Magnetic Flux DensityBm, mT

Carbonylpowder

Fe Si Crpowder

LowLoss

P total = + P copper

+ High Permeability

= High Efficiency

Low DCR(Flat Wire)

= High Efficiency





+ High Permeability

= High Efficiency

Low DCR(Flat Wire)

= High Efficiency


P total = P core +

+ High Permeability

= High Efficiency

Low DCR(Flat Wire)

= High Efficiency


P copper

F ACR P copperA

Circular Wire Area Formula

Area = 0.7854 square mil

Area = 1 circular mil

Wire

Width(mm)

Cross-section area

Circumference

Diameter

Area circular=width*diameter

Round

1

0.7854

3.1416

1

1

Flat

1

1

4

1.2732

1.2732

Ratio

27.3%

Area = 1 square mil

Area = 1.273 circular mil

Round wire Flat wire

1mil 1mil

VS




+ High Permeability

= High Efficiency

Low DCR(Flat Wire)

= High Efficiency




+ High Permeability

= High Efficiency

= High Efficiency


Low DCR

3.56mm

3.56mm

S=9.95mm2

S=59.7mm2

VS

3.56mm

3.56mm

S=12.67mm2

S=76.02mm2


6Turns winding 시 30%의 공간활용 DCR 개선

Round wire Flat wire

Flat wire를 사용하여, 점적율을 30% 더 크게 가져감으로 DCR를 낮추는 효과

반대로 Round wire를 사용하면 IDC2 특성을 구현하기 위해서 동선의 체적을 키워야

점적율을 가져갈 수 있으며, 이로 인해서 Core의 체적이 줄기에 L특성 저하를 가져온다.

1. No Damage : Low Pressure and Heat Molding method

MMP Series는 Why 신뢰성이 있는가?

2. Adhesion Strength : MMPC type

MMPF

MMPC

MMPP

CoilMaster

CoilMaster Competitor

No Crack

No Damage

Competitor

Crack Inside

Copper wire crushed

Average : 20.6Kgf

Kgf

CoilMaster Fillet Area : 3.8x1.6=6.08m

(Fillet Area spreads widely by plating)

Competitor Fillet Area : 3.0x1.5=4.5m

(Fillet Area is limited by pin)

Superior robust design against pressure

No frame damage against high pressure

which makes it deal for mobile and

Tablet PC application.

Average : 11.8Kgf

2

2

22

20

18

16

14

12

10


1. Characteristic : Maximum Utilization of Inner space(MMPF, MMPC)

2. Innovation Process : Large quantity Production

Automatic wire winding systemmulti axis widing

MMP Series는 Why 경쟁력이 있는가?

CoilMaster Competitor

Cost structure Molding Jig

- MMPC는 내부 Frame을 사용 하지 않기 때문에 경쟁사 대비 약 34%의 큰 공간활용이 가능하다. (Low DCR, High Current)

5.83/2*5.83/2*pie=26.69mm2 24.74/2*4.74/2*pie=17.65mm

- 내부심경을 크게 할 수 있는 구조이기 때문에, 경쟁사 대비 작은 Size로도 동일 특성구현 가능하다.

O 5.83 O 4.74

PressureMolding

Heat Molding

Winding

Material

Wire Winding

Core Material

Welding

CoilMaster

CoilMaster

Competitor

Competitor

Processcost

Materialcost


Application : Mobile, SSD

SSD

General type

DOPseries

* Competitive Price

* 2.0x1.6 ~ 3.0x3.0

* Height 0.8T ~

* High efficiency

* High current and Low DCR

* No damage (by 열성형방식)

* Size 2.0x1.2 ~ 3.0x3.0

* Height 0.8T ~

MMPFseries

Plating type

CoilMaster

FerriteSolution

MetalCompositeSolution


Characteristic : 2.0 x 1.2 x 0.8 size for Mobile

Vendor

CoilMaster MMPF201208HF-R47M 2.0*1.2 0.8 0.47 36 4.3 3.4

S * * * * CIGT201208EMR47MNE 2.0*1.2 0.8 0.47 37 4.0 3.2

Part No.L*W

(mm)H(mm)

MaxInductance

(uH)DCR(mΩ)

TypIDC1(A)

MaxIDC2(A)

Typ

0

5

10

15

20

25

30

35

40

36 37

0

1.5

2.0

2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

5.0

4.34.0

3.43.2

CoilMaster S * * * *


EXAMPLE

DCR(mΩ)Typ

IDC1(A)Max IDC2(A)Typ


Characteristic : 2.5 x 2.0 x 1.0 size for SSD

Vendor

CoilMaster MMPF252010HF-1R0M 2.5*2.0 1.0 1.00 34 5.0 4.3

T * * * DFE252010F-1R0M 2.5*2.0 1.0 1.00 40 4.1 3.6

Part No.L*W

(mm)H(mm)

MaxInductance

(uH)DCR(mΩ)

TypIDC1(A)

MaxIDC2(A)

Typ

0

10

15

20

25

30

35

40

45

34

40

0

2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

5.0

5.5

6.0

5.0

4.34.1

3.6



EXAMPLE

DCR(mΩ)Typ

IDC1(A)Max IDC2(A)Typ


Application : Tablet PC, Laptop

CoilMaster

FerriteSolution


General type Plating typePin type

* Competitive Price

* 2.0x1.6 ~ 12x12

* Height : 0.8T ~

* High efficiency



* Competitive Price

* Size 2.5x2.0 ~ 13x13

* Height 0.8T ~

* High efficiency

* Ultra high current


* Size : 3.0x3.0~7.0x7.0

* Height : 1.0T ~

MMPC seriesMMPP seriesDOP series

DP series


Characteristic : 4 x 4 x 1.2 & 6 x 6 x 1.5 size for Tablet

Vendor

CoilMaster MMPF4012HF-1R0M 4.0*3.4 1.2 16.3 1.0 38 8.1 4.6

C * * * * * CMLS041B-1ROMS 4.4*4.2 1.2 1.0 46 7.0 4.6

T * * SPM4012T-1ROM

Part No.L*W

(mm)H(mm)

Max

22.2

4.4*4.1 1.2 1.0 38 4.5 4.321.6

Volume(mm3)

Inductance(uH)

DCR(mΩ)Typ

IDC1(A)Max

IDC2(A)Typ

Vendor

CoilMaster MMPP6015MH-1ROM-N 6.86 6.47 1.5 1.0 15.0 11.7 8.5

6.86 6.47 1.5 1.0 18.5 10.0 8.2C * * * * * CMLE061E-1ROMS

Part No. Size (mm) InductanceDCR(mΩ)

TypIDC1(A)

MaxIDC2(A)

Typ

01520253035404550

DCR(mΩ)Typ

CoilMaster C * * * * * T * *0

2.03.04.05.06.07.08.09.0

IDC1(A)Typ

CoilMaster C * * * * * T * *

IDC2(A)Typ

EXAMPLE

38

46

38

8.1

7.0

4.54.6 4.64.3

01213141516171819

DCR(mΩ)Typ

CoilMaster C * * * * *06789

10111213

IDC1(A)Typ

CoilMaster C * * * * *

IDC2(A)Typ

11.7

10.0

8.5 8.215.0

18.5


Characteristic : 6 x 6 x 3.0 size for Laptop

0

3.0

4.0

5.0

6.0

7.0

8.0

9.0

10.0

DCR(mΩ)Typ

0

5

10

15

20

25

30

35

40

IDC1(A)Max(30%) IDC2(A)Typ(40%)

EXAMPLE

6.0

25.0

6.6

14.016.5

13.0

19.0

13.0

7.1

Vendor

CoilMaster MMPP6030MH-1ROM 6.95*6.6 3.0 1.00 6.0 25.0 (30%) 14.0

C * * * * * CMLB063T-1ROM 6.95*6.6 3.0 1.00 6.6 16.5 (30%) 13.0

T * * SPM6530T-1ROM 7.10*6.5 3.0 1.00 7.114.1 (20%)

19.0 (30%)예상13.0

Part No.L*W

(mm)H(mm)

MaxInductance

(uH)DCR(mΩ)

TypIDC1(A)

MaxIDC2(A)

Typ




Application : Display

CoilMaster

FerriteSolution


General type Plating typePin type

* Competitive Price

* 2.0x1.6 ~ 12x12

* Height : 0.8T ~

* High efficiency



* Competitive Price

* Size 2.5x2.0 ~ 13x13

* Height 0.8T ~

* High efficiency

* Ultra high current and Low DCR


* Size : 3.0x3.0~7.0x7.0

* Height : 1.0T ~

MMPC series

MMPF seriesMMPP seriesDOP series

DP series

* High efficiency



* Size 2.0x1.2 ~ 3.0x3.0

* Height 0.8T ~


Characteristic : 4.0 x 4.0 x 1.2 size for Display

EXAMPLE

Vendor

CoilMaster MMPC4012HF-1R0M 4.0*3.4 1.2 16.3 1.0 38 8.1 4.6

C * * * * * CMLS041B-1ROMS 4.4*4.2 1.2 1.0 46 7.0 4.6

T * * SPM4012T-1ROM

Part No.L*W

(mm)H(mm)

Max

22.2

4.4*4.1 1.2 1.0 38 4.5 4.321.6

Volume(mm3)

Inductance(uH)

DCR(mΩ)Typ

IDC1(A)Max

IDC2(A)Typ

Vendor

CoilMaster MMPP6015MH-1ROM-N 6.86 6.47 1.5 1.0 15.0 11.7 8.5

6.86 6.47 1.5 1.0 18.5 10.0 8.2C * * * * * CMLE061E-1ROMS

Part No. Size (mm) InductanceDCR(mΩ)

TypIDC1(A)

MaxIDC2(A)

Typ

01520253035404550

DCR(mΩ)Typ


2.03.04.05.06.07.08.09.0

IDC1(A)Typ


IDC2(A)Typ

38

46

38

8.1

7.0

4.54.6 4.64.3

01213141516171819

DCR(mΩ)Typ

CoilMaster C * * * * *06789

10111213

IDC1(A)Typ

CoilMaster C * * * * *

IDC2(A)Typ

11.7

10.0

8.5 8.215.0

18.5


Application : TV, Set top

General type Plating type

CoilMaster

FerriteSolution


* Competitive Price

* 2.0x1.6 ~ 12x12

* Height : 0.8T ~

DOP series

DP series

* High efficiency

* High current


* Competitive Price

* Size 2.5x2.0 ~ 13x13

* Height 0.8T ~

MMPP series


Characteristic : 6.9 x 6.6 x 3.0 size for TV

EXAMPLE

03.04.05.06.07.08.09.0

10.0

DCR(mΩ)Typ


5.010.015.020.025.030.035.040.0

IDC1(A)Max(30%)


IDC2(A)Typ(40%)

6.06.6

7.1 25.0

16.5 19.014.0 13.0 13.0

Vendor

CoilMaster MMPP6030MH-1ROM 6.95*6.6 3.0 1.00 6.0 25.0 (30%) 14.0

C * * * * * CMLB063T-1ROM 6.95*6.6 3.0 1.00 6.6 16.5 (30%) 13.0

T * * SPM6530T-1ROM 7.10*6.5 3.0 1.00 7.114.1 (20%)

19.0 (30%)예상13.0

Part No.L*W

(mm)H(mm)

MaxInductance

(uH)DCR(mΩ)

TypIDC1(A)

MaxIDC2(A)

Typ

Ferrite Inductor“소비전력을 줄이기 위한 Metal Inductor 사용 증가!”

Metal Inductor


Set top의 대기전력

케이블 TV 셋톱박스가 에어컨을 제외한 가전제품 중 대기전력 소비량이 가장 많은 것으로 조사됐다. 대기전력이란 전원을 꺼도 플러그를 꽂아두었을 때 소모되는 전력을 뜻한다.

17일 LA타임스에 따르면 가구당 셋톱박스 대기전력 평균 소비량은 35W(와트)에 달했다. 전기료로 환산할 때 한 달에 8달러 정도가 낭비되고 있는 셈이다.

신문은 전국 2억2400만 가구의 셋톱박스 대기전력 소비량을 합하면 대형 원자로 4개가 생산하는 전력량과 맞먹는 수준이라고 전했다.

최근 한국에서도 비슷한 조사 결과가 발표됐다. 한국전기연구원에 따르면 셋톱박스의 대기전력은 17.39W로 42인치 대형TV(0.065W)의 260배에 달했다. 이어 인터넷 모뎀(6W), 스탠드형 에어컨(5.8W), 보일러(5.8W), 오디오 스피커(5.6W), 홈시어터(5.1W), 유무선 공유기(4W), DVD(3.7W) 등 순으로 나타났다.

전기소모가 많을 것 같은 김치 냉장고의 대기전력 소비량은 불과 0.5W였다.

‘15.2.12 효율관리 기자재 운용규정 개정

케이블 TV 셋톱박스가 대기전력 소비량이 가장 많은 것으로 조사됐다.

에너지소비가 많은 일부 품목(전기레인지, 셋톱박스)을 효율관리대상 품목으로 추가하고, 기존 품목의 효율기준 조정을 통해 기기의 효율 향상과 국가 에너지절약 실현


Set top의 대기전력

Amorphous Base+a

Metal composite solution

Amorphouspowder

Coilmaster FormationCore Loss

Magnetic Flux DensityBm, mT

Carbonylpowder

Fe Si Crpowder

LowLoss

High Q value Control

Coilmaster

Powder Composition++

++

++

+

+

+

Particle Disribution

Uniform Disribution

Low Loss

Powder

InsulationCoating

InsulationCoating

Resin Resin

Powder

Competitor

High Loss

Saturation Magnetization

P core


대기 전력을 줄이기 위한 Metal Composite Inductor를 통한 소비효율 향상~~

능동대기모드 : 셋톱박스가 전원에 연결돼 있고 리모컨이나 내·외부 신호를 받으면 다른 모드로 전환될 수 있으며

주기능이 아닌 백그라운드 기능만을 수행 가능한 상태

수동대기모드는 셋톱박스가 전원에 연결돼 있지만 주기능과 백그라운드 기능을 수행할 수 없는 상태.

즉, 능동대기모드는 TV를 보지 않는 상태에서도 셋톱박스를 이용해 무선 인터넷 등을 활용할 수 있지만

수동대기모드에서는 불가능하다. 수동대기모드는 셋톱박스를 끈 것과 비슷하지만 리모컨으로 켤 수 있다는 것이

완전 꺼진 상태와 다르다.


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Los Angeles Sales Office (USA)100 S. Anaheim Blvd Suite 360. Anaheim, CA 92805Tel. +1)866-446-3586 / +1)866-446-3854e-Mail. [email protected]

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