DER SPEZIALIST UND EUROPÄISCHE LEADER FÜR INNOVATIVE PARYLENE-BESCHICHTUNGEN

DER SPEZIALIST UND EUROPÄISCHE LEADER FÜR INNOVATIVE PARYLENE-BESCHICHTUNGEN

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Comelec ist ein unabhängiges Schweizer Unternehmen, das 1979 als technologische Antwort auf eine Anfrage der Uhrenindustrie für höchst anspruchsvolle Beschichtungslösungen gegründet wurde. Aufgrund der zunehmenden Erfahrung im Lauf der Jahre und der Qualität seiner Dienstleistungen wuchs der Bekanntheitsgrad des Unternehmens stetig.Dank dem Einsatz all seiner Ressourcen und seinem Know-how für die Entwicklung und Anwendung von innovativen Parylene-Beschichtungen hat es die Position eines europäischen Marktführers erreicht.

Comelec erbringt und verstärkt seine Dienstleistungen in partner-schaftlicher Zusammenarbeit mit seinen Kunden. Anhand einer breiten Palette von Parylene-Anwendungen kann das Unternehmen den spezifischen Bedürfnissen optimal gerecht werden.

Seine Erfahrung in der Plasmatechnologie eröffnet neue Anwendungsperspektiven in verschiedenen Hightech-Industrien wie der Mikroelektronik oder der Medizintechnik.

DER PARYLENEFILM

HAT EIGENSCHAFTEN,

DIE FÜR HÖCHST

ANSPRUCHSVOLLE

BESCHICHTUNGEN

ERFORDERLICH SIND:

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ALLGEMEINER ASPEKT : Parylene ist der übergeordnete Begriff für eine ganze Familie von Polymeren mit mehr als 20 Varianten, von denen jedoch nur fünf häufig genutzt werden. Dank seinen ausgezeichneten mechanischen, elektrischen und physikalisch-chemischen Eigenschaften wird Parylene in zahl-reichen Bereichen angewendet. Im Gegensatz zu anderen Beschichtungen zum Schutz eines Substrats durch Lackieren, Pulverisieren oder Eintauchen wird Parylene in einer Vakuumkammer aufgedampft. Im Verlauf dieses Prozesses wird der Rohstoff, das Dimerpulver, auf ungefähr 150 °C erhitzt. Dabei geht das Dimer durch Sublimierung direkt vom festen in einen gasförmigen Zustand über. Der nächste Schritt besteht darin, dieses Dimer in zwei aktive Monomere zu spalten. Diese Spaltung erfolgt bei 650 °C in einem rohrförmigen Ofen. In der Vakuumkammer angelangt, polymerisiert das gasförmige Monomer spontan beim Kontakt mit dem Substrat. Die nicht reagierenden Gase werden von flüssigem Stickstoff bei Temperaturen von –90 °C bis –120 °C eingefangen. Bei diesem Verfahren kommen weder Katalysatoren noch toxische Zusatzstoffe zum Einsatz, und der Umwandlungssatz liegt bei annähernd 100 %.

Parylene ist eine Hightech-Beschichtung, ultrafein und transparent, physika-lisch und chemisch neutral, inert, biokompatibel und biostabil, isolierend und schützend, deren Schichtdicke einfach und präzise von 50 nm ( Nanometer ) bis 100 µm ( Mikrometer ) einstellbar ist. Sie ist gleichmäßig, glatt, porenfrei ( pin-hole-free ) und auf technische Komponenten mit sehr kleinen Abmessungen auftragbar. Einer der bemerkenswertesten Vorteile ist die hervorragende Tiefenwirkung der Beschichtung auf allen Oberflächen.

All diese Eigenschaften machen Parylene zu einer höchst interessanten Beschichtung in den anspruchsvollsten technologischen Bereichen wie Elektronik, Mikroelektronik, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Pharmakologie ( Elastomere, Silikone, Kunststoffe ), Sensoren und MEMs, Nanotechnologien, Feinmechanik, Magneten und Ferriten.

Passivierte

Metalle,

Legierungen

Metalle,

Verbundstoffe

Chipkarte,

Speicherkarte

Spezifische

Form

und Geometrie

Parylene-Beschichtung

Ausgelaugte

Metalle,

Legierungen

=

lokalisierte

Korrosion

=

differentielles

Ätzen

=

Beschädigung

der Komponenten

=

Funktionalitäts-

verlust

=

generelle

Korrosion

=WIDERSTANDSFÄHIGE

Werkstoffe, Legierungen, Formen und Komponenten

Passivierte

Metalle,

Legierungen

Metalle,

Verbundstoffe

Chipkarte,

Speicherkarte

Spezifische

Form

und Geometrie

Ausgelaugte

Metalle,

Legierungen

TECHNISCHE EIGENSCHAFTEN : Der gleichmäßige Auftrag des Parylenefilms auf dem Substrat durch Adsorption im Vakuum bei Umgebungs- temperatur verleiht dieser Beschichtung unübertroffene Eigenschaften. Sie ist frei von inneren Spannungen.Der Film passt sich dank seiner hohen Penetrationskraft bzw. seinem Eindringvermögen den Formen kompliziertester Objekte vollkommen an ( perfekte Oberflächenanpassung ). Seine Schichtdicke ist in einem Bereich von 50 nm ( Nanometer ) bis über 100 µm ( Mikrometer ) einfach parametrierbar. Aufgrund seiner hohen physikalisch-chemischen Inertie und Kontinuität schon ab sehr geringer Dicke ( unter 100 nm auf Si-Wafer ) eignet er sich hauptsächlich als isolierende Beschichtung ( vor einem harten oder aggressiven und / oder elek-trischen Umfeld ). Außerdem garantiert er auch einen höchst wirksamen Schutz vor Feuchtigkeit und harten Umweltbedingungen ( z.B. für Sensoren) und trotzt bei Umgebungstemperatur allen Lösungsmitteln wie Säuren und Basen.Der biokompatible sowie gegen Gammastrahlung und die verschiedenen Sterilisierungsverfahren resistente Parylenefilm ist der ideale Kandidat für medi-zinische Verpackungen.

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PRIMÄRVAKUUMBEREICH ~µbar

PYROLYSE > 500 °C POLYMERISIERUNG BEI UMGEBUNGSTEMPERATUR

HeizkörperHeizkörper

Luftevakuation

Mit Parylene beschichtetes Substrat

SUBLIMIERUNG > 100 °C

Polymer, solider Film

MonomergasDimer-gas

Dimer-pulver

CH2 CH2

CH2 CH2

CH2 CH2 CH2 CH2n

ELEKTRONIK, MIKROELEKTRONIK UND OPTRONIK Zertifizierung gemäß den Normen MIL-I-46058C und IPC-CC-830. Hervorragender elektrischer Isolator. Schutz gegen Feuchtigkeit und harte Umweltbedingungen. Ausgezeichnete Resistenz gegen Lösemittel, Säuren und Basen. Konforme Beschichtung : Schutz vorspringender Elemente und scharfer Kanten. Auftrag bei Umgebungstemperatur. Anwendung ohne Lösungsmittel und Zusatzstoffe, keine Verschmutzung. Porenfreier Film ( pinhole-free ), keine internen Spannungen. Mechanische Verstärkungen ( Schweißnähte, Lötstellen, Leiterbahnen ). Partikelimmobilisierung bei gesinterten Werkstoffen. Bessere optische und akustische Eigenschaften als konventionelle Polymere. Flexibler Film, der nach Bearbeitung auch als Substrat verwendet werden kann.

LUFT UND RAUMFAHRT Ultrafeiner Film mit vernachlässigbarem zusätzlichem Gewicht. Verkapselung und Umweltschutz. Ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften. Thermochemische Stabilität. Bedeutungsloser Ausgasungsanteil ( von der NASA und der ESA genehmigt ). Zuverlässiger und parametrierbarer Auftrags- bzw. Beschichtungsprozess. Schwingungsresistent.

MEDIZINTECHNIK Biokompatibel und biostabil : FDA-zertifiziert gemäß ISO 10993 und USP-Class-VI. Vollkommen konformer, einheitlicher, porenfreier Film mit einstellbarer Schichtdicke. Sehr hohe chemische Resistenz. Hervorragender elektrischer Isolator. Einkomponentenfilm ohne Lösungsmittel, Katalysatoren und Zusatzstoffe. Sauberes und kontrollierbares Anwendungsverfahren. Vorzügliches Verhalten bei der Sterilisierung. Sehr geringe Durchlässigkeit von Gasen und Wasserdampf. Niedriger Reibungskoeffizient und wasserabweisend ( hydrophob ). Begünstigt die Festigung des Gewebes. Antimikrobielle Eigenschaften.

PHARMAKOLOGIE, ELASTOMERE, SILIKONE UND KUNSTSTOFFE Nicht reaktive, inerte und porenfreie Barriere. Sehr hohe chemische Resistenz. Niedriger Reibungskoeffizient und parametrierbare hydrophobe Eigenschaften. Sauberes und kontrollierbares Anwendungsverfahren. Einkomponentenfilm ohne Lösungsmittel, Katalysatoren und Zusatzstoffe. Biokompatibel : FDA-zertifiziert gemäß ISO 10993 und USP-Class-VI.

ANWENDUNGEN IN ANSPRUCHSVOLLSTEN TECHNOLOGIEN

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ANWENDUNGEN IN ANSPRUCHSVOLLSTEN TECHNOLOGIEN

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SENSOREN UND MEMS Ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften ( Permittivität, Volumenwiderstand, tg, … ). Barriere gegen aggressive Umgebungen. Transparenter Film in einem breiten Wellenlängenbereich. Ultrafeine, konforme, einheitliche und porenfreie Beschichtung ( pinhole-free ). Unvergleichliche Penetrations- und Verkapselungsfähigkeit. Verfahren ohne Veränderung der Substrate.

NANOTECHNOLOGIEN Beschichtung mit ausgezeichneten dielektrischen Eigenschaften ( Permittivität, tg, … ). Opferschicht. Schicht mit einmaligem optischem Verhalten. Finale Verkapselung. Schutz der Nanopartikel.

FEINMECHANIK Transparenter Film mit einstellbarer Schichtdicke. Ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften ( Permittivität, tg, … ). Tribologische Eigenschaften : geringer Feststoff-Reibungskoeffizient. Barriere gegen Umwelteinflüsse. Vollständig parametrierbarer Beschichtungsprozess.

MAGNETE UND FERRITE Unübertroffene Verkapselungsfähigkeit. Hervorragender elektrischer Isolator. Schutz gegen aggressive Umweltmedien ( geringe Durchlässigkeit, chemische Resistenz ). Mechanische Verstärkung für gesinterte Werkstoffe. Beschichtung mit ausgezeichneten dielektrischen Eigenschaften ( Permittivität, tg, … ). Schicht mit einmaligem optischem Verhalten. Finale Verkapselung.

VERSCHIEDENES Grundierung mit spezifischen Oberflächeneigenschaften. Schutz für empfindliche Objekte und Kunstwerke ( Konservierung ).

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PARYLENE-BESCHICHTUNGDie Beschichtung verschiedenster Oberflächen mit Parylene ist unsere Hauptaktivität. Wir beschichten Ihre Teile in einer kontrolliert gesteuerten Umgebung gemäß Ihrem Pflichtenheft. Dabei garantieren wir eine optimale und angepasste Aktivierung der Oberflächen. Comelec verfügt über einen Maschinenpark mit unterschiedlich großen Vakuumkammern, mit denen die Anforderungen der Kunden für Tests, Kleinserien und Serienproduktion erfüllt werden können. Je nach Ihren Bedürfnissen bie-ten wir fünf verschiedene Parylene-Typen an, die von der einfachsten chemischen Struktur bis zu fluorierten Parylene-Typen reichen, die hohen Temperaturen trotzen.

Comelec stellt kurze Beschichtungsfristen sicher. Die Standardfrist beträgt zehn Arbeitstage. Auf Wunsch steht ein Expressdienst zu Verfügung. Bei jeder Behandlung wer-den sämtliche Parameter und Arbeitsschritte aufgezeich-net. Damit ist die vollständige Rückverfolgbarkeit gemäß unserem Qualitätsmanagementsystem sichergestellt.

MASKIERUNG / DEMASKIERUNGDiese Tätigkeit ist für die einwandfreie Ausführung der Beschichtung entschei-dend. Unser erfahrenes und entsprechend ausgebildetes Personal führt diese Arbeitsschritte mit hoher Präzision und Qualität für eine breite Palette von Produkten aus. Comelec definiert dazu jeweils die geeignetste Methode für die Maskierung sowie Demaskierung und entwickelt die passenden Vorrichtungen. Die Einhaltung der regulatorischen Vorschriften wird sichergestellt. Comelec beherrscht die meisten Technologien, um die Parylene-Beschichtung chemisch oder physikalisch zu entfernen.

PLASMABEHANDLUNGComelec verfügt über verschiedene Plasmasysteme, um die Haftung der Parylene-Beschichtung auf bestimmten Substraten zu perfektionieren unddie Oberflächenbeschaffenheit der Parylene-Beschichtung ( oder anderer Materialien ) so zu verändern, dass sie optional hydrophil oder hydrophob werden. Andere Möglichkeiten werden ebenfalls angeboten, zum Beispiel das Aufbringen einer dünnen anorganischen Schicht oder aktiver Moleküle. Die Plasmabehandlung kann in situ ( also in der gleichen Beschichtungskammer wie das Parylene ) oder ex situ ( in einer separaten Kammer ) erfolgen. Comelec ver-fügt über die notwendigen Ressourcen, um Ihnen den Service und die Beratung sowie die für Ihre Anwendung am besten geeignete Plasmaanlage zu bieten.

UNSERE DIENSTLEISTUNGEN

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UNSERE DIENSTLEISTUNGEN

KONZEPTION UND BAU VON ANLAGENAls Anwender und Konstrukteur entwickeln wir zuverläs-sige, schnelle Anlagen, die einfach zu bedienen und zu warten sind. Alle unsere Maschinen sind CE-zertifiziert und garantieren eine hervorragende Reproduzierbarkeit der Beschichtungen mit Erfassung der Beschichtungsparameter, um den Anforderungen nach Rückverfolgbarkeit zu ge- nügen. Unsere Stärke ist es, Anlagen für die Standard-Parylene-Beschichtung anzubieten, die durch eine Vielfalt von Optionen erweitert werden können. So werden sie zu einem einzigartigen Instrument in der Produktion oder Entwicklung, das den Anforderungen für die Skalierbarkeit der Produkte angepasst ist.Unsere Anlagen haben sich in verschiedenen Industrie- sektoren bewährt, in den Reinräumen von Hightech-Industrien ebenso wie in bedeutenden europä-ischen Forschungszentren. Comelec sorgt für eine persönliche Inbetriebnahme der Maschinen an Ihrem Produktionsstandort sowie für den anschließenden Kundendienst. Diese Anlagen werden weltweit über ein Vertriebsnetz ausgeliefert.

BERATUNGMit einer Erfahrung von nahezu 40 Jahren und einer aktiven Forschungs- und Entwicklungsabteilung stellt das Unternehmen Comelec sein Know-how u.a. in folgenden Bereichen zur Verfügung : für technische Beratung, Unterstützung bei der Prozesseinführung und Optimierung der Oberflächenbehandlungen in Ihrer Produktionskette, Bau von Anlagen nach Maß mit erweiterten Funktionalitäten.

VERKAUF DER ROHSTOFFEComelec sorgt auch für den Vertrieb von Dimer als Rohstoff für Parylenefilme der Typen N, C und D. Diese Dimere sind in Pulverform verfügbar und in Behältnissen zu 500 g abgepackt.

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EIGENSCHAFTEN Verfahren Einheiten Parylene Parylene Parylene Parylene Parylene ASTM C N D F-VT4 F-AF4

Dichte D1505 g / cm3 1.289 1.10 - 1.12 1.418 1.652 1.32 Brechungsindex Abbe refra. nD

23 1.639 1.661 1.669 1.58 1.559 Brechungsindex im Quadrat - - 2.69 2.76 2.79 - - Eindringvermögen Exp. - 5x 40x - 30x 50x

Mechanische Eigenschaften

Elastizitätsmodul D882 GPa 3.2 2.4 2.8 3 2.5 Elastizitätsgrenze D882 MPa 55 42 60 52 48 Mechanische Beständigkeit D882 MPa 70 45 75 55 50 Dehnfähigkeit D882 % 2.9 2.5 3 2.4 2 Dehnfähigkeit bis zum Bruch D882 % - 10-30 - 5-10 - Härte gemäß Rockwell-Skala D785 - R80 R85 R80 - - Reibungskoeffizient, statisch D1894 - 0.29 0.25 0.35 0.39 0.15 Reibungskoeffizient, dynamisch D1894 - 0.29 0.25 0.31 0.35 0.13

Thermische Eigenschaften

Schmelzpunkt / Schmelztemperatur DSC °C 290 420 380 435 > 500 Glasübergangstemperatur DSC °C 13-80 35-80 110 60-66 - Dauergebrauchstemperatur während - 100’000h - °C 80 60 100 200 350 Dauergebrauchstemperatur während - 1’000h - °C 115 95 130 350 450 Linearer Expansionskoeffizient bei 25 °C TMA K-1 3.5·10-5 6.9·10-5 3.8·10-5 4.5·10-5 3.5·10-5

Wärmekapazität bei 25°C oder 20 °C SCS - J / ( g·K ) 1 / 0.712 1.3 / 0.837 - - x / 1.04 Thermische Leitfähigkeit C177 W / ( m·K ) 0.084 0.126 - 0.1 0.1

Elektrische Eigenschaften

Dielektrische Konstanz - 60 Hz D150 - 3.12 2.65 2.84 2.2 2.21 - 1 kHz D150 - 2.98 2.65 2.82 2.25 2.2 - 10 kHz - - - - - 2.5 - - 100 kHz - - - - - 2.46 - - 1 MHz D150 - 2.91 2.65 2.8 2.42 2.17 - 1 GHz 2.81

Dissipationsfaktor - 60 Hz D150 - 0.023 0.0002 0.004 - < 0.0002 - 1 kHz D150 - 0.017 0.0002 0.003 0.0013 0.002 - 10 kHz - - - - - - - - 100 kHz - - - - - - - - 1 MHz D150 - 0.013 0.0006 0.002 0.008 0.001 - 1 GHz - - 0.001 - - - -

Dielektrische Festigkeit bei 25µm D149 MV / m 220-250 280 220 - 225 - Spannungsanstieg in Kurzzeiten Dielektrische Festigkeit bei 25µm D149 MV / m 185 235 - - - - Spannungsanstieg in Stufen

Durchschlagspannung DC bei 1 µm - V ~ 1100 ~ 500 - - - - 10 µm - V ~ 3500 ~ 4000 - - - - 25 µm - V ~ 5500-6250 ~ 7000 - - -

Volumenwiderstand bei 23 °C, 50 % HR D257 Ω·cm 2.2·1015 1.4·1017 3.1·1016 1.1·1017 2.0·1017

Oberflächenwiderstand bei 23 °C, 50 % HR D257 Ω 6.9·1016 1.0·1013 5.0·1016 4.7·1017 5.0·1015

Barrieren

Wasseraufnahme ( nach 24 h ) D570 % < 0.1 < 0.1 < 0.1 - - Wasserdampfdurchlässigkeit bei 38 °C F1249-06 g.mm.m-2.J-1 0.1 0.75 0.12 0.32 0.28 und 100 % relativer Luftfeuchtigkeit

Gasdurchlässigkeit bei 25 °C

N2

D1434 cm3.mm / 0.4 3.00 1.70 - 4.80 F3985-05 m2.j.bar O2

D1434 cm3.mm / 2.9 15.2 12.1 85 24 F3985-05 m2.j.bar CO2

D1434 cm3.mm / 3.1 86 5.1 - 94.5 F3985-05 m2.j.bar H2 D1434 cm3.mm / 42 220 90 - - F3985-05 m2.j.bar

Entgasung

Gesamter Massenverlust ( TML ) E 595 % 0.13-0.28 - - - - Aufgefangene kondensierbare flüchtige Anteile ( CVCM ) E 595 E 595 % 0-0.03 - - - - Wasserdampfgehalt ( WVR ) E 595 % 0-0.02 - - - -

TECHNISCHE EIGENSCHAFTEN

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UNSERE STÄRKEN- Nahezu 40 Jahre Erfahrung.

- Die Qualität unserer Dienstleistungen.

- Ein dynamisches, innovatives Team.

- Das Eingehen auf die Wünsche der Kunden und ihre

Zufriedenheit.

- Unsere Position als innovativer Marktführer.

- Die kontinuierliche Verbesserung unserer Prozesse.

Comelec, ein Unternehmen von überschaubaren Dimensionen, ist umso größer, was die Qualität seiner Dienstleistungen für die Kunden betrifft. Diese Qualität ist das Ergebnis des verantwortungsbewussten Engagements sämtlicher Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter sowie ihrer Kompetenzen in den jeweiligen Bereichen. Zusammen mit dem offenen Ohr für die Kunden ermöglicht dies dem Unternehmen, sehr schnell und flexibel auf ihre Bedürfnisse zu reagieren.

Die hohe Qualität und die Reproduzierbarkeit unserer Parylene-Beschichtungen werden durch die Einhaltung der Verfahren unse-res Qualitätsmanagementsystems sichergestellt, das gemäß ISO 9001-2015 zertifiziert ist.Dank seinem Standort in der Schweiz, im Zentrum Europas, ist das Unternehmen Comelec SA strategisch und verkehrstechnisch hervorra-gend positioniert.

TECHNISCHE EIGENSCHAFTEN

Comelec SA - Rue de la Paix 129 - CH-2301 La Chaux-de-FondsTel. +41 32 924 00 04 - Fax +41 32 924 00 03 - admin@comelec.ch

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DIE EIGENSCHAFTEN VON PARYLENEKonformität und gleichmäßige Schichtdicke.Ultradünner, porenfreier Film ( pinhole-free ).Hermetisch und chemisch inert.Elektrisch isolierende Dünnschicht.Hohe Wärmebeständigkeit.Biokompatibel.

ANWENDUNGSBEREICHEElektronik, Mikroelektronik und optische Anwendungen.Raum- und Luftfahrt.Medizintechnik.Pharmakologie, Elastomere, Silikone und Kunststoffe.Sensoren und MEMs.Nanotechnologien.Feinmechanik.Magnete und Ferrite.

DIENSTLEISTUNGENBeschichtung :

unsere Hauptaktivität in einer kontrolliert gesteuerten Umgebung gemäß Ihrem Pflichtenheft.

Beratung : nahezu 40 Jahre Erfahrung.

Anlagen : zuverlässig, einfach zu bedienen und leicht zu warten.

Verkauf des Parylene-Rohstoffs ( Dimerpulver ).

PARYLENE IST GEMÄSS DEN FOLGENDEN NORMEN UND RICHTLINIEN ZERTIFIZIERT :