D ADG408/ADG409 S1B S8 S4B - Mixed-signal and … Rev. C － 2/16 －目次特長 1 アプリケーション 1 機能ブロック図

LC2MOS 4/8 チャンネル

高性能アナログ・マルチプレクサ

ADG408/ADG409

Rev. C

アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいは利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は、予告なく変更される場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。 ※日本語データシートは REVISION が古い場合があります。最新の内容については、英語版をご参照ください。

©2006 Analog Devices, Inc. All rights reserved.

本社／105-6891 東京都港区海岸 1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワービル電話 03（5402）8200

大阪営業所／532-0003 大阪府大阪市淀川区宮原 3-5-36 新大阪トラストタワー電話 06（6350）6868

特長

最大電源定格:44 V

アナログ信号範囲: VSS～VDD

小さいオン抵抗(100 Ω 最大)

低消費電力(ISUPPLY < 75 µA)

高速スイッチング

ブレーク・ビフォ・メーク・スイッチング動作

DG408/DG409 のプラグイン置き換え可能

アプリケーション

オーディオとビデオのルーティング

自動テスト装置

データ･アクイジション･システム

バッテリ駆動のシステム

サンプル・アンド・ホールド・システム

通信システム

機能ブロック図

ADG408

S1

S8

D

ADG409

S1A

S4B

DA

DB

S4A

S1B

1-OF-4DECODER

1-OF-8DECODER

A0 A1 ENA0 A1 A2 EN

00

02

7-0

01

図1.

概要

ADG408/ADG409は、それぞれ 8 チャンネルと差動 4 チャ

ンネルで構成されたモノリシック CMOSアナログ・マル

チプレクサです。ADG408 は、3 ビットのバイナリ・アド

レス・ライン A0、A1、A2 による指定に基づき、8 入力

の内の 1 つを共通出力に接続します。ADG409 は、2ビッ

トのバイナリ・アドレス・ライン A0と A1による指定に

基づき、4 差動入力の内の１つを共通差動出力に接続し

ます。

両デバイスの EN 入力は、デバイスをイネーブルまたは

ディスエーブルするときに使います。デバイスがディス

エーブルされると、すべてのチャンネルはスイッチ・オ

フされます。

ADG408/ADG409 は、低消費電力、高速度スイッチング、

低いオン抵抗を提供する強化された LC2MOS プロセスを

採用してデザインされています。各チャンネルはオンの

とき等しく両方向に導通し、電源までの入力信号範囲を

持っています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベ

ルを阻止します。すべてのチャンネルはブレーク・ビフ

ォ・メーク・スイッチング動作を行うため、チャンネル

切り替え時に瞬時的な短絡は発生しません。小さいチャ

ージ・インジェクションはデザインに固有で、デジタル

入力のスイッチング時の過渡電圧は小さくなっています。

ADG408/ADG409 は、DG408/DG409 アナログ・マルチプ

レクサの機能強化された置き換え品です。

製品のハイライト

1. 信号範囲が広い。ADG408/ADG409 は強化された

LC2MOS プロセスで製造されるため、電源レールま

での広い信号範囲を提供。

2. 低消費電力。

3. RONが小さい。

4. 単電源動作。アナログ信号がユニポーラであるアプ

リケーションに対しては、ADG408/ADG409 は単電

源で動作可能。デバイス仕様は 12 V 単電源で規定さ

れ、5 V までの低い単電源でも動作可能。

ADG408/ADG409

Rev. C － 2/16 －

目次特長 .......................................................................................... 1

アプリケーション ................................................................... 1

機能ブロック図 ....................................................................... 1

概要 .......................................................................................... 1

製品のハイライト ................................................................... 1

改訂履歴 .................................................................................. 2

仕様 .......................................................................................... 3

両電源 .................................................................................. 3

単電源 .................................................................................. 4

絶対最大定格 .......................................................................... 6

ESD の注意 .......................................................................... 6

ピン配置およびピン機能説明 ............................................... 7

代表的な性能特性 .................................................................. 8

テスト回路 ............................................................................ 11

用語 ........................................................................................ 13

外形寸法 ................................................................................ 14

オーダー・ガイド ............................................................ 16

改訂履歴

10/06—Rev. B to Rev. C Updated Format .......................................................... Universal

Changes to Table 3 .................................................................... 6

Inserted Table 4 and Table 5 ...................................................... 7

Updated Outline Dimensions .................................................. 14

Changes to Ordering Guide ..................................................... 15

3/03—Rev. A to Rev. B Changes to Ordering Guide ...................................................... 4 Updated Outline Dimensions .................................................. 11

2/01—Revision 0: Initial Version

ADG408/ADG409

Rev. C － 3/16 －

仕様両電源

特に指定がない限り、VDD = 15 V、VSS = −15 V、GND = 0 V。

表1.

B Version T Version

Parameter +25ºC

−40ºC to

+85ºC +25ºC

−55ºC to

+125ºC Unit Test Conditions/Comments

ANALOG SWITCH

Analog Signal Range VSS to

VDD

VSS to

VDD V

RON 40 40 Ω typ VD = ±10 V, IS = −10 mA

100 125 100 125 Ω max

∆RON 15 15 Ω max VD = +10 V, −10 V

LEAKAGE CURRENTS

Source Off Leakage IS (OFF) ±0.5 ±50 ±0.5 ±50 nA max VD = ±10 V, VS = 10 V; see Figure 19

Drain Off Leakage ID (OFF) VD = ±10 V; VS = 10 V; see Figure 20

ADG408 ±1 ±100 ±1 ±100 nA max

ADG409 ±1 ±50 ±1 ±50 nA max

Channel On Leakage ID, IS (ON) VS = VD = ±10 V; see Figure 21

ADG408 ±1 ±100 ±1 ±100 nA max

ADG409 ±1 ±50 ±1 ±50 nA max

DIGITAL INPUTS

Input High Voltage, VINH 2.4 2.4 V min

Input Low Voltage, VINL 0.8 0.8 V max

Input Current

IINL or IINH ±10 ±10 µA max VIN = 0 or VDD

CIN, Digital Input Capacitance 8 8 pF typ f = 1 MHz

DYNAMIC

CHARACTERISTICS1

tTRANSITION 120 120 ns typ RL = 300 Ω, CL = 35 pF;

250 250 ns max VS1 = ±10 V, VS8 = 10 V; see Figure 22

tOPEN 10 10 10 10 ns min RL = 300 Ω, CL = 35 pF;

VS = 5 V; see Figure 23

tON (EN) 85 125 85 125 ns typ RL = 300 Ω CL = 35 pF;

150 225 150 225 ns max VS = 5 V; see Figure 24

tOFF (EN) 65 65 ns typ RL = 300 Ω, CL = 35 pF;

150 150 ns max VS = 5 V; see Figure 24

Charge Injection 20 20 pC typ VS = 0 V, RS = 0 Ω, CL = 10 nF; see Figure

25

OFF Isolation −75 −75 dB typ RL = 1 kΩ, f = 100 kHz;

VEN = 0 V; see Figure 26

Channel-to-Channel Crosstalk 85 85 dB typ RL = 1 kΩ, f = 100 kHz; see Figure 27

CS (OFF) 11 11 pF typ f = 1 MHz

CD (OFF) f = 1 MHz

ADG408 40 40 pF typ

ADG409 20 20 pF typ

CD, CS (ON) f = 1 MHz

ADG408 54 54 pF typ

ADG409 34 34 pF typ

ADG408/ADG409

Rev. C － 4/16 －

B Version T Version

Parameter +25ºC

−40ºC to

+85ºC +25ºC

−55ºC to


POWER REQUIREMENTS

IDD 1 1 µA typ VIN = 0 V, VEN = 0 V

5 5 µA max

ISS 1 1 µA typ

5 5 µA max

IDD 100 100 µA typ VIN = 0 V, VEN = 2.4 V

200 500 200 500 µA max 1 出荷テストはしませんが、デザインで保証します。

単電源

特に指定がない限り、VDD = 12 V、VSS = 0 V、GND = 0 V。

表2.

B Version T Version

Parameter +25ºC

−40ºC to

+85ºC +25°C

−55ºC to


ANALOG SWITCH

Analog Signal Range 0 to VDD 0 to VDD V

RON 90 90 Ω typ VD = 3 V, 10 V, IS = –1 mA

LEAKAGE CURRENTS

Source Off Leakage IS (OFF) ±0.5 ±50 ±0.5 ±50 nA max VD = 8 V/0 V, VS = 0 V/8 V; see Figure 19

Drain Off Leakage ID (OFF) VD = 8 V/0 V, VS = 0 V/8 V; see Figure 20

ADG408 ±1 ±100 ±1 ±100 nA max

ADG409 ±1 ±50 ±1 ±50 nA max

Channel On Leakage ID, IS

(ON) VS = VD = 8 V/0 V; see Figure 21

ADG408 ±1 ±100 ±1 ±100 nA max

ADG409 ±1 ±50 ±1 ±50 nA max

DIGITAL INPUTS

Input High Voltage, VINH 2.4 2.4 V min

Input Low Voltage, VINL 0.8 0.8 V max

Input Current

IINL or IINH ±10 ±10 µA max VIN = 0 or VDD

CIN, Digital Input

Capacitance 8 8 pF typ f = 1 MHz

DYNAMIC

CHARACTERISTICS1

tTRANSITION 130 130 ns typ RL = 300 Ω, CL = 35 pF;

VS1 = 8 V/0 V, VS8 = 0 V/8 V; see Figure

22

tOPEN

10 10 ns typ

RL = 300 Ω, CL = 35 pF;


tON (EN) 140 140 ns typ RL = 300 Ω CL = 35 pF;


tOFF (EN) 60 60 ns typ RL = 300 Ω, CL = 35 pF;


Charge Injection 5 5 pC typ VS = 0 V, RS = 0Ω, CL = 10 nF; see Figure

25

Off Isolation –75 –75 dB typ RL = 1 kΩ f = 100 kHz;

VEN = 0 V; see Figure 26

ADG408/ADG409

Rev. C － 5/16 －

B Version T Version

Parameter +25ºC

−40ºC to

+85ºC +25°C

−55ºC to


Channel-to-Channel

Crosstalk 85 85 dB typ RL = 1 kΩ, f = 100 kHz; see Figure 27

CS (OFF) 11 11 pF typ f = 1 MHz

CD (OFF) f = 1 MHz

ADG408 40 40 pF typ

ADG409 20 20 pF typ

CD, CS (ON) f = 1 MHz

ADG408 54 54 pF typ

ADG409 34 34 pF typ

POWER REQUIREMENTS

IDD 1 1 µA typ VIN = 0 V, VEN = 0 V

5 5 µA max

IDD 100 100 µA typ VIN = 0 V, VEN = 2.4 V

200 500 200 500 µA max 1 出荷テストはしませんが、デザインで保証します。

ADG408/ADG409

Rev. C － 6/16 －

絶対最大定格特に指定のない限り、TA = 25。

表3.

Parameter Rating

VDD to VSS 44 V

VDD to GND −0.3 V to +32 V

VSS to GND +0.3 V to −32 V

Analog, Digital Inputs VSS − 2 V to VDD + 2 V or 20

mA, whichever occurs first

Continuous Current, S or D 20 mA

Peak Current, S or D

(Pulsed at 1 ms, 10% Duty Cycle

Maximum)

40 mA

Operating Temperature Range

Industrial (B Version) −40° C to +85°C

Extended (T Version) −55° C to +125°C

Storage Temperature Range −65° C to +150°C

Junction Temperature 150°C

CERDIP Package, Power

Dissipation 900 mW

θJA, Thermal Impedance 76°C/W

Lead Temperature, Soldering (10

sec)

300°C

PDIP Package, Power Dissipation 470 mW


Lead Temperature, Soldering (10

sec)

260°C

TSSOP Package, Power Dissipation 450 mW


θJC, Thermal Impedance 50°C/W

SOIC Package, Power Dissipation 600 mW


Lead Temperature, Soldering

Vapor Phase (60 sec) 215°C

Infrared (15 sec) 220°C

上記の絶対最大定格を超えるストレスを加えるとデバイ

スに恒久的な損傷を与えることがあります。この規定は

ストレス定格の規定のみを目的とするものであり、この

仕様の動作のセクションに記載する規定値以上でのデバ

イス動作を定めたものではありません。デバイスを長時

間絶対最大定格状態に置くとデバイスの信頼性に影響を

与えます。

ESD の注意

ESD（静電放電）の影響を受けやすいデバイ

スです。電荷を帯びたデバイスや回路ボード

は、検知されないまま放電することがありま

す。本製品は当社独自の特許技術である ESD

保護回路を内蔵してはいますが、デバイスが

高エネルギーの静電放電を被った場合、損傷

を生じる可能性があります。したがって、性

能劣化や機能低下を防止するため、ESDに対

する適切な予防措置を講じることをお勧めし

ます。

ADG408/ADG409

Rev. C － 7/16 －

ピン配置およびピン機能説明 A0 1

EN 2

VSS 3

S1 4

A116

A215

GND14

VDD13

S2 5 S512

S3 6 S611

S4 7 S710

D 8 S89

ADG408TOP VIEW

(Not to Scale)

00

02

7-0

02

図2.ADG408 のピン配置

A0 1

EN 2

VSS 3

S1A 4

A116

GND15

VDD14

S1B13

S2A 5

S3A 6

S4A 7

S2B12

S3B11

S4B10

DA 8 DB9

ADG409TOP VIEW

(Not to Scale)

00

02

7-0

03

図3.ADG409 のピン配置

表4.ADG408 のピン機能説明

ピン

番号記号説明

1 A0 ロジック・コントロール入力。

2 EN アクティブ・ハイ・デジタル入力。ロー・レベ

ルのとき、デバイスはディスエーブルされ、す

べてのスイッチがオフになります。ハイ・レベ

ルのとき、Axロジック入力によりオンするスイ

ッチが指定されます。

3 VSS 両電源のときの負電源電位。単電源アプリケーシ

ョンでは、グラウンドへ接続可能。

4 S1 ソース端子 1。入力または出力になります。




8 D ドレイン端子。入力または出力になります。





13 VDD 正電源電位。

14 GND グラウンド(0 V)リファレンス電圧。



表5.ADG409 のピン機能説明

ピン

番号記号説明


2 EN アクティブ・ハイ・デジタル入力。ロー・レベ

ルのとき、デバイスはディスエーブルされ、す

べてのスイッチがオフになります。ハイ・レベ

ルのとき、Axロジック入力によりオンするスイ

ッチが指定されます。

3 VSS 両電源のときの負電源電位。単電源アプリケーシ

ョンでは、グラウンドへ接続可能。

4 S1A ソース端子 1A。入力または出力になります。




8 DA ドレイン端子 A。入力または出力になります。

9 DB ドレイン端子 B。入力または出力になります。

10 S4B ソース端子 4B。入力または出力になります。




14 VDD 正電源電位。

15 GND グラウンド(0 V)リファレンス電圧。


表6.ADG408 の真理値表

A2 A1 A0 EN ON SWITCH

X X X 0 NONE

0 0 0 1 1

0 0 1 1 2

0 1 0 1 3

0 1 1 1 4

1 0 0 1 5

1 0 1 1 6

1 1 0 1 7

1 1 1 1 8

表7.ADG409 の真理値表

ON SWITCH

A1 A0 EN PAIR

X X 0 NONE

0 0 1 1

0 1 1 2

1 0 1 3

1 1 1 4

ADG408/ADG409

Rev. C － 8/16 －

代表的な性能特性 120

20

80

40

100

60

VD [VS] (V)

RO

N (

Ω)

TA = 25°C

VDD = +5VVSS = –5V




–15 –10 –5 0 5 10 150

00

27

-00

4

図4.VD (VS)の関数としての RON:両電源

100

30

80

70

50

40

60

90


125°C

85°C

25°C

VD [VS] (V)

–15 –10 –5 0 5 10 15

RO

N (

Ω)

00

02

7-0

05

図5.さまざまな温度での、VD (VS)の関数としての RON

0.2

–0.2

LE

AK

AG

E C

UR

RE

NT

(n

A)

0

–0.1

0.1

ID (OFF)

IS (OFF)

ID (ON)

VD [VS] (V)

–15 –10 –5 0 5 10 15

TA = 25°CVDD = +15VVSS = –15V

00

02

7-0

06

図6.VD (VS)の関数としてのリーク電流

180

40

140

120

80

60

160

100

VD [VS] (V)

RO

N (

Ω)

TA = 25°C

VDD = 5VVSS = 0V

VDD = 12VVSS = 0V

VDD = 15VVSS = 0V

VDD = 10VVSS = 0V

0 3 6 9 12 15

00

02

7-0

07

図7.VD (VS)の関数としての RON:単電源

130

60

100

80

70

90

120

110

RO

N (

Ω)

VD [VS] (V)

VDD = 12VVSS = 0V

125°C

85°C

25°C

0 2 4 6 8 10 12

00

02

7-0

08

図8.さまざまな温度での、VD (VS)の関数としての RON

0.04

–0.06

LE

AK

AG

E C

UR

RE

NT

(n

A)

0

–0.04

0.02

–0.02

VD [VS] (V)

TA = 25°CVDD = 12VVSS = 0V

IS (OFF)

ID (OFF)

ID (ON)

0 2 4 6 8 10 12

00

02

7-0

09

図9.VD (VS)の関数としてのリーク電流

ADG408/ADG409

Rev. C － 9/16 －

120

20

TIM

E (

ns)

60

40

100

80

VIN (V)


tTRANSITION

tOFF (EN)

tON (EN)

1 3 5 7 9 11 13 15

00

02

7-0

10

図10.スイッチング時間対 VIN (両電源)

400

0

TIM

E (

ns)

200

100

300

VIN = 5V

5 7 9 11 13 15

VSUPPLY (V)

tTRANSITION

tON (EN)

tOFF (EN)

00

02

7-0

11

図11.スイッチング時間対単電源電圧

FREQUENCY (Hz)

100

1k

10k

I DD

(µ

A)


EN = 2.4V

EN = 0V

10 100 1k 10k 100k 1M 10M

00

02

7-0

12

図12.正電源電流対スイッチング周波数

140

40

TIM

E (

ns) 100

60

120

80

VIN (V)

VDD = 12VVSS = 0V

1 3 5 7 9 11 13

tOFF (EN)

tON (EN)

tTRANSITION

00

02

7-0

13

図13.スイッチング時間対 VIN (単電源)

300

0±5 ±15±7

TIM

E (

ns)

±9 ±11 ±13

200

100

VIN = 5V

VSUPPLY (V)

tTRANSITION

tON (EN)

tOFF (EN)

00

02

7-0

14

図14.スイッチング時間対両電源電圧

EN = 0V

EN = 2.4V


FREQUENCY (Hz)

I SS

(µ

A)

10k

1k

100

10

0

–1010 100 1k 10k 100k 1M 10M

00

02

7-0

15

図15.負電源電流対スイッチング周波数

ADG408/ADG409

Rev. C － 10/16 －

FREQUENCY (Hz)

110

70

OF

F I

SO

LA

TIO

N (

dB

)

90

80

100

1k 10k 100k 1M


00

02

7-0

16

図16.オフ時アイソレーションの周波数特性

10k

FREQUENCY (Hz)

110

70

CR

OS

ST

AL

K (

dB

)

90

80

100

60


1k 100k 1M

00

02

7-0

17

図17.クロストークの周波数特性

ADG408/ADG409

Rev. C － 11/16 －

テスト回路

RON = V1/IDS

VS

S D

V1

IDS

0002

7-01

8

図18.オン抵抗

S1

DS2

S8A

ENGND

0.8V

IS (OFF)

VS VD

VDD VSS

VDD VSS

0002

7-01

9

図19.IS (OFF)

ID (OFF)

S1

DS2

S8AEN

GND0.8V

VSVD

VSSVDD

VSSVDD

0002

7-02

0

図20.ID (OFF)

S1 D

S8 AEN

GND2.4V

ID (ON)

VDVS

VDD VSS

VDD VSS

0002

7-02

1

図21.ID (ON)

3V

0V

OUTPUT

tr < 20nstf < 20ns

ADDRESSDRIVE (VIN)

tTRANSITION tTRANSITION

50% 50%

90%

90%

OUTPUTADG4081

A0

A1

A250Ω

300ΩGND

S1

S2–S7

S8

D

35pF

VIN

2.4V EN

VDD VSS

VDD VSS

VS1

VS8

1SIMILAR CONNECTION FOR ADG409. 0002

7-02

2

図22.マルチプレクサのスイッチング時間 tTRANSlTlON

OUTPUTADG4081

A0

A1

A250Ω

300ΩGND

S1

S2–S7

S8

D

35pF

VIN

2.4V EN

VDD VSS

VDD VSS

VS

1SIMILAR CONNECTION FOR ADG409.

3V

0V

OUTPUT80% 80%

ADDRESSDRIVE (VIN)

0002

7-02

3

tOPEN

図23.ブレーク・ビフォ・メーク時間遅延 tOPEN

ADG408/ADG409

Rev. C － 12/16 －

OUTPUTADG4081

A0

A1

A2

50Ω 300ΩGND

S1

S2–S8

D

35pFVIN

EN

VDD VSS

VDD VSS

VS


3V

0V

OUTPUT

50% 50%

tOFF (EN)tON (EN)

0.9VO 0.9VO

ENABLEDRIVE (VIN)

00

02

7-0

24

図24.イネーブル遅延、tON (EN)、tOFF (EN)

3V

VIN

VOUT

QINJ = CL × ΔVOUT

ΔVOUT

DS

EN

GNDCL10nF

VOUT

VIN

RS

VS

VDD VSS

VDD VSS

A0

A1

A2

ADG4081


00

02

7-0

25

図25.チャージ・インジェクシ

ョン

OFF ISOLATION = 20 log VOUT/VIN

ADG408

A0

A1

A2

EN

GND

D

S1

S80V

1kΩ

VOUT

VS

VSSVDD

VSSVDD

00

02

7-0

26

図26.オフ時アイソレーション

ADG408

A0

A1

A2

EN

GND

DS1

S8

1kΩ1kΩS2

2.4V

CROSSTALK = 20 log VOUT/VIN

VSSVDD

VSSVDD

VOUT

VS

00

02

7-0

27

図27.チャンネル間クロストーク

ADG408/ADG409

Rev. C － 13/16 －

用語 RON

D-S 間の抵抗。

∆RON

任意の 2 チャンネル間の RONの差。

IS (OFF)

スイッチ・オフ時のソース・リーク電流。

ID (OFF)

スイッチ・オフ時のドレイン・リーク電流。

ID, IS (ON)

スイッチ・オン時のチャンネル・リーク電流。

VD (VS)

D、S ピンのアナログ電圧。

CS (OFF)

オフ状態のチャンネル入力容量。

CD (OFF)

オフ状態のチャンネル出力容量。

CD、CS (ON)オン・スイッチ容量。

CIN

デジタル入力容量。

tON (EN)

デジタル入力の 50%/90%ポイントとスイッチ・オン状態

との間の遅延時間。

tOFF (EN)

デジタル入力の 50%/90%ポイントとスイッチ・オフ状態

との間の遅延時間。

tTRANSITION

あるアドレス状態から別のアドレス状態へ切り替わると

きのデジタル入力の 50%/90%ポイントとスイッチ・オン

状態との間の遅延時間。

tOPEN

あるアドレス状態から別のアドレス状態へ切り替わると

きの両スイッチの 80%ポイント間で測定したオフ時間。

VINL

ロジック 0 の最大入力電圧。

VINH

ロジック 1 の最小入力電圧

IINL (IINH)

デジタル入力の入力電流。

クロストーク

寄生容量に起因して 1 つのチャンネルから別のチャンネ

ルに伝達される不要信号の大きさ。

オフ時アイソレーション

オフ状態のスイッチを通過する不要信号の大きさ。

チャージ・インジェクション

スイッチング時にデジタル入力からアナログ出力へ伝達

されるグリッチ・インパルスの大きさ。

IDD

正電源電流。

ISS

負電源電流。

ADG408/ADG409

Rev. C － 14/16 －

外形寸法

CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FORREFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS.

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001-AB

0.022 (0.56)

0.018 (0.46)

0.014 (0.36)

0.150 (3.81)

0.130 (3.30)

0.115 (2.92)

0.070 (1.78)

0.060 (1.52)

0.045 (1.14)

16

18

9

0.100 (2.54)BSC

0.800 (20.32)

0.790 (20.07)

0.780 (19.81)

PIN 1

0.210(5.33)MAX

SEATINGPLANE

0.015(0.38)MIN

0.005 (0.13)MIN

0.280 (7.11)

0.250 (6.35)

0.240 (6.10)

0.060 (1.52)MAX

0.430 (10.92)MAX

0.014 (0.36)

0.010 (0.25)

0.008 (0.20)

0.325 (8.26)

0.310 (7.87)

0.300 (7.62)

0.015 (0.38)GAUGEPLANE

0.195 (4.95)

0.130 (3.30)

0.115 (2.92)

図28.16 ピン・プラスチック・デュアルインライン・パッケージ[PDIP]

ナロウ・ボディ

(N-16)

寸法:インチ(mm)

CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FORREFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.

0.840 (21.34) MAX

15°

0°

0.320 (8.13)

0.290 (7.37)

0.015 (0.38)

0.008 (0.20)

0.200 (5.08)MAX

0.200 (5.08)

0.125 (3.18)

0.023 (0.58)

0.014 (0.36)

0.310 (7.87)

0.220 (5.59)

0.005 (0.13) MIN 0.098 (2.49) MAX

0.100 (2.54) BSCPIN 1

18

916

SEATINGPLANE

0.150(3.81)MIN

0.070 (1.78)

0.030 (0.76)

0.060 (1.52)

0.015 (0.38)

図29.16 ピン・セラミック・デュアルインライン・パッケージ[CERDIP]

(Q-16)

寸法:インチ(mm)

ADG408/ADG409

Rev. C － 15/16 －

CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FORREFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AC

16 9

814.00 (0.1575)3.80 (0.1496)

10.00 (0.3937)9.80 (0.3858)

1.27 (0.0500)BSC

6.20 (0.2441)5.80 (0.2283)

SEATINGPLANE

0.25 (0.0098)0.10 (0.0039)

0.51 (0.0201)0.31 (0.0122)

1.75 (0.0689)1.35 (0.0531)

8°0°

0.50 (0.0197)0.25 (0.0098)

1.27 (0.0500)0.40 (0.0157)

0.25 (0.0098)0.17 (0.0067)

COPLANARITY0.10

× 45°

図30.16 ピン標準スモール・アウトライン・パッケージ[SOIC_N]

ナロウ・ボディ (R-16)

寸法: mm (インチ)

16 9

81

PIN 1

SEATINGPLANE

8°0°

4.504.404.30

6.40BSC

5.105.004.90

0.65BSC

0.150.05

1.20MAX

0.200.09 0.75

0.600.45

0.300.19

COPLANARITY0.10

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB 図31.16 ピン薄型シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ[TSSOP]

(RU-16) 寸法: mm

ADG408/ADG409

Rev. C － 16/16 －

オーダー・ガイド

Model Temperature Range Package Description Package Option

ADG408BN −40°C to +85°C 16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP] N-16

ADG408BNZ1 −40°C to +85°C 16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP] N-16

ADG408BR −40°C to +85°C 16-Lead Narrow Body Small Outline Package

[SOIC_N] R-16

ADG408BR-REEL −40°C to +85°C 16-Lead Narrow Body Small Outline Package

[SOIC_N] R-16

ADG408BR-REEL7 −40°C to +85°C 16-Lead Narrow Body Small Outline Package

[SOIC_N] R-16

ADG408BRU −40°C to +85°C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16

ADG408BRU-REEL −40°C to +85°C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16

ADG408BRU-REEL7 −40°C to +85°C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16

ADG408BRUZ1 −40°C to +85°C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16

ADG408BRUZ-REEL1 −40°C to +85°C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16


ADG408BRZ1 −40°C to +85°C 16-Lead Narrow Body Small Outline Package

[SOIC_N] R-16

ADG408BRZ-REEL1 −40°C to +85°C 16-Lead Narrow Body Small Outline Package

[SOIC_N] R-16


[SOIC_N] R-16

ADG408TQ −55°C to +125°C 16-Lead Ceramic Dual In-Line Package [CERDIP] Q-16

ADG408BCHIPS DIE

ADG409BN −40°C to +85°C 16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP] N-16

ADG409BNZ1 −40°C to +85°C 16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP] N-16

ADG409BR −40°C to +85°C 16-Lead Narrow Body Small Outline Package

[SOIC_N] R-16

ADG409BR-REEL −40°C to +85°C 16-Lead Narrow Body Small Outline Package

[SOIC_N] R-16

ADG409BR-REEL7 −40°C to +85°C 16-Lead Narrow Body Small Outline Package

[SOIC_N] R-16

ADG409BRU −40°C to +85°C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16

ADG409BRU-REEL −40°C to +85°C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16

ADG409BRU-REEL7 −40°C to +85°C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16

ADG409BRUZ1 −40°C to +85°C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16



ADG409BRZ1 −40°C to +85°C 16-Lead Narrow Body Small Outline Package

[SOIC_N] R-16


[SOIC_N] R-16


[SOIC_N] R-16

ADG409TQ −55°C to +125°C 16-Lead Ceramic Dual In-Line Package [CERDIP] Q-16

1 Z = 鉛フリー製品

C00027-0

-10/0

6(C

)-J

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D ADG408/ADG409 S1B S8 S4B - Mixed-signal and … Rev. C － 2/16 － 目次 特長 1 アプリケーション 1 機能ブロック図

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