Principais causas para ocorrncia de curtos: Alinhamento
deficiente entre stencil e PCI; Stencil com resduos de pasta de
solda; Parmetros de Impresso incorretos;
Excesso de pasta de solda na abertura do stencil; Escorrimento
(slump) da pasta de solda;
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Terminais dos componentes desalinhados ou avariados;
Posicionamento do componente; Ilhas (pads) sub dimensionados.
2. 2. Refuso deficiente
Principais causas de refuso deficiente: Qualidade da pasta de
solda comprometida; Excesso de oxidao; Perfil trmico incorreto.
3. 3. Vazios (voids)
Principais causas de vazios:
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Perfil trmico incorreto, especialmente no pr-aquecimento e
pr-refuso. Noocorre uma
evaporao correta do solvente; Seleo incorreta da pasta de solda;
Coplanaridade dos terminais deficiente.
4. 4. Solda Granulada
Principais causas de solda granulada: M qualidade da PCI;
Movimento durante o resfriamento; Quantidade insuficiente de
fluxo.
5. 5. Componente Levantado
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Principais causas de Tombstoning: Um lado do componente soldado
antes do outro; Geometria das ilhas desigual; Ilhas e/ou terminais
desnivelados; Soldagem inconstante; Mscara de solda avanando sobre
a ilha, diminuindo assim a superfcie de
soldagem; Mscara de solda sob o componente.
8. 8. Bolas de Solda (Solder Balls)
Principais causas de Solder Balls:
Micro exploses do fluxo durante a refuso; Pasta de solda
oxidada;
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Aplicao de pasta de solda inconsistente; Mscara de solda curada
de modo deficiente.
9. 9. Coplanaridade
Principais problemas com a falta de Coplanaridade: Fabricao do
componente; Manuseio do componente; Superfcie de soldagem
inconsistente; PCIs empenadas.
