DiaTem Boundary Scan Seminar - DESYMicrosoft PowerPoint - DiaTem BoundaryScan-Seminar.ppt Author: schoene Created Date: 10/17/2006 12:54:42 PM

11

DiaTem Boundary Scan SeminarDiaTem Boundary Scan Seminar

Copyright TECS Prüftechnik GmbH FurtwangenCopyright TECS Prüftechnik GmbH Furtwangen

DiaTem Boundary Scan SeminarDiaTem Boundary Scan SeminarDiaTem Boundary Scan Seminar


Copyright TECS Prüftechnik GmbH Furtwangen

TECS Workshops und Seminare:TECS Workshops und Seminare:TECS Workshops und Seminare:

Neutrale Workshops über Testverfahren und Teststrategien in der Elektronik- Vor-/Nachteile aktueller Testverfahren- Design-for-Test-Richtlinien- Nullfehler-/Yield-Regelkreise- Berechnung von optimalen Teststrategien

Test-ConsultingProduktschulungenProduktseminare

NeutraleNeutrale Workshops über Workshops über Testverfahren und Teststrategien in Testverfahren und Teststrategien in der Elektronikder Elektronik-- VorVor--/Nachteile aktueller Testverfahren/Nachteile aktueller Testverfahren-- DesignDesign--forfor--TestTest--RichtlinienRichtlinien-- NullfehlerNullfehler--//YieldYield--RegelkreiseRegelkreise-- Berechnung von optimalen TeststrategienBerechnung von optimalen Teststrategien

TestTest--ConsultingConsultingProduktschulungenProduktschulungenProduktseminareProduktseminare

22



Referenzen Baugruppen-Workshop (1):Referenzen BaugruppenReferenzen Baugruppen--Workshop (1):Workshop (1):ABB, Eberbach ABB, Eberbach ACD Elektronik, Oberholzheim ACD Elektronik, Oberholzheim ad+T,ad+T, HinwilHinwil AesculapAesculap, Tuttlingen , Tuttlingen Alcatel, Hannover Alcatel, Hannover AMZ, Illingen AMZ, Illingen APT, Hürth APT, Hürth ASCASC--TEC,TEC, BodmannBodmann Atlantik Atlantik ZeiserZeiser,, EmmingenEmmingen AVAT, Tübingen AVAT, Tübingen AZS AZS Datentechnik, Stetten Datentechnik, Stetten Bachmann Electronic, FeldkirchBachmann Electronic, Feldkirch--TostersTosters Base10. Hallbergmoos Base10. Hallbergmoos BeckerBecker MachaczekMachaczek,,FriedrichsthalFriedrichsthal DiplDipl.Ing. W. Bender, Grünberg .Ing. W. Bender, Grünberg Berchtold, Tuttlingen Berchtold, Tuttlingen Berger Lahr, Lahr Berger Lahr, Lahr Berufsförderungswerk, Berufsförderungswerk, Schömberg Schömberg BDT,BDT, RottweiRottwei BelimoBelimo,, HinwilHinwil Bieler + Lang,Bieler + Lang, AchernAchern BiotronicBiotronic, Berlin , Berlin BircherBircher ReglomatReglomat, , Beringen Beringen Bizerba, Balingen Bizerba, Balingen BlaupunktBlaupunkt--Werke, Hildesheim Werke, Hildesheim Bodenseewerke, Überlingen Bodenseewerke, Überlingen BMK, Augsburg BMK, Augsburg Robert Bosch, Ansbach Robert Bosch, Ansbach RobertRobert Bosch, Plochingen Bosch, Plochingen Robert Bosch Schwieberdingen Robert Bosch Schwieberdingen BoschBosch Telekom, Backnang Telekom, Backnang Braun, Kronberg Braun, Kronberg Braun, Walldürn Braun, Walldürn CGKCGK, Konstanz , Konstanz Cheops, Geretsried Cheops, Geretsried ComsoftComsoft, Karlsruhe , Karlsruhe ConwareConwareComputerComputer ConsultingConsulting, Karlsruhe , Karlsruhe Cooper Tools, Besigheim Cooper Tools, Besigheim CSEE, Neuchatel CSEE, Neuchatel Deltec, Furth Deltec, Furth Delphi, Engelskirchen Delphi, Engelskirchen

DeutscheDeutsche Aerospace, Wedel Aerospace, Wedel DevelopDevelop Dr. Eisbein, Gerlingen Dr. Eisbein, Gerlingen Diehl AKO, Nürnberg Diehl AKO, Nürnberg Diehl AKO Wangen Diehl AKO Wangen DietzDietz Electronic, Neuffen Electronic, Neuffen DigitaltestDigitaltest, Stutensee , Stutensee Dräger Safet, Lübeck Dräger Safet, Lübeck Dräxlmaier, Vilsbiburg Dräxlmaier, Vilsbiburg DZGDZG Hamburg Hamburg DZG, Vöhrenbach DZG, Vöhrenbach ElexElex, , Mannheim Mannheim Elcoteq, Turgi Elcoteq, Turgi EltakoEltako Schaltgeräte, Fellbach Schaltgeräte, Fellbach ELTAS Eschbach ELTAS Eschbach E+H, E+H, Gerlingen Gerlingen E+E+H,H, Maulburg Maulburg E+H, Nesselwang E+H, Nesselwang E+E+H,H, Reinach Reinach EOS Krailling EOS Krailling EPISEPIS MicrocomputerMicrocomputer, Albstadt , Albstadt

ESWESW ExtelExtel Systems, Wedel Systems, Wedel Erbe Elektromedizin , Tübingen Erbe Elektromedizin , Tübingen eta plus, Nürtingen eta plus, Nürtingen EurocontrolEurocontrol, Maastricht , Maastricht Feinmetall Herrenberg Feinmetall Herrenberg FHF Funke + Huster, Mülheim FHF Funke + Huster, Mülheim FreseniusFresenius MedicalMedical Car Deutschland, Schweinfurt Car Deutschland, Schweinfurt Fritsch Fritsch Elektronik, Achern Elektronik, Achern FZAFZA, Düsseldorf , Düsseldorf FZA, Hannover FZA, Hannover FZA, Heusenstamm FZA, Heusenstamm GEZE, Leonberg GEZE, Leonberg GIRA GIRA Giersiepen, Radevormwald Giersiepen, Radevormwald Graf Syteco, Tuningen Graf Syteco, Tuningen Harmann/Becker Karlsbad Harmann/Becker Karlsbad Harmann/Becker, Straubing Harmann/Becker, Straubing Hectronic, Bonndorf Hectronic, Bonndorf Hella, Lippstadt Hella, Lippstadt Hoerbiger Bara, Ammerbuch Hoerbiger Bara, Ammerbuch HohnerHohner, Trossingen , Trossingen Homag, Schopfloch Homag, Schopfloch

HoneywellHoneywell Schönaich Schönaich HüttingerHüttinger, Freiburg , Freiburg Ihlemann, Braunschweig Ihlemann, Braunschweig IndramatIndramat,, LohrLohr InfratecInfratec, Bensheim , Bensheim Insta Elektro, Lüdenscheid Insta Elektro, Lüdenscheid InstInst. Dr. Förster, Reutlingen . Dr. Förster, Reutlingen InterflexInterflex, Durchhausen , Durchhausen IZT Innovationszentrum, Erlangen IZT Innovationszentrum, Erlangen

IXXAT Automation, Weingarten IXXAT Automation, Weingarten JauchJauch + Schmid, VS+ Schmid, VS--Schwenningen Schwenningen Jetter, Ludwigsburg Jetter, Ludwigsburg JulaboJulabo, Seelbach , Seelbach Kaba Benzing, VSKaba Benzing, VS--Schwenningen Schwenningen KatekKatek, Grassau , Grassau Keba, Linz Keba, Linz Knobloch, ErbesKnobloch, Erbes--Bödesheim Bödesheim IngIng. Fritz Kübler . Fritz Kübler Zählerfabrik, VSZählerfabrik, VS--Schwenningen Schwenningen Dr.A.Kuntze, MeerbuschDr.A.Kuntze, Meerbusch



Referenzen Baugruppen-Workshop (2):Referenzen BaugruppenReferenzen Baugruppen--Workshop (2):Workshop (2):LeuzeLeuze, Owen, Owen--Teck Teck Leybold DidacticLeybold Didactic, Hürth , Hürth LiebherrLiebherr AerotechnikAerotechnik, Lindenberg , Lindenberg Liebherr Elektronik, Lindau Liebherr Elektronik, Lindau Liebherr HausgerLiebherr Hausgerääte, Ochsenhausen te, Ochsenhausen Link Electronics,Link Electronics, KandelKandel LorenzLorenz electronikelectronik, St. Georgen , St. Georgen LüdtkeLüdtke ElektronicElektronic, , Herxheim Herxheim Marquardt,Marquardt, RietheimRietheim MatshushitaMatshushita, Lüneburg , Lüneburg Matsushita, Neumünster Matsushita, Neumünster MaZetMaZet, Jena , Jena MBBMBB GelmaGelma, , Bonn Bonn Merten, Wiehl Merten, Wiehl MGV, München MGV, München MicroMicro--EpsilonEpsilon, Ortenburg , Ortenburg Miele, Gütersloh Miele, Gütersloh Moeller, Bonn Moeller, Bonn FranzFranzMoratMorat, Eisenbach , Eisenbach MR Elektronik, Kirchheim MR Elektronik, Kirchheim MSC, Freiburg MSC, Freiburg MSC Stutensee MSC Stutensee Multitest, Rosenheim Multitest, Rosenheim MurrMurrelectronicelectronic,, OppenweierOppenweier PepperlPepperl + Fuchs, Mannheim + Fuchs, Mannheim Physik Instrumente (PI), Karlsruhe Physik Instrumente (PI), Karlsruhe PrehPreh--Werke, Bad Neustadt Werke, Bad Neustadt

Pro Design, Bruckmühl Pro Design, Bruckmühl PTR,PTR, WerneWerne Puls, München Puls, München RafiRafi, Berg , Berg RaylaseRaylase,, WesslingWessling Richter, Pforzheim Richter, Pforzheim R&S Messgerätebau, Memmingen R&S Messgerätebau, Memmingen RiwoplanRiwoplan, Knittlingen , Knittlingen ROI RolfROI Rolf OblerObler,, RodingRoding RRC PowerRRC Power SolutionsSolutions, Kirkel, Kirkel--Lindbach Lindbach RWERWE PillerPiller, Osterode , Osterode SAIA,SAIA, MurtenMurten CarlCarl SchenckSchenck, Darmstadt , Darmstadt SchiederwerkSchiederwerk, Nürnberg , Nürnberg SCISCI--WorxWorx, Hannover , Hannover SEG Elektronikgeräte, Kempen SEG Elektronikgeräte, Kempen SelectronSelectron,, LyssLyss SemrauSemrau, Tuttlingen , Tuttlingen DrDr. Seufert, Karlsruhe . Seufert, Karlsruhe

RobertRobert SeufferSeuffer, Calw , Calw SEW Eurodrive, Bruchsal SEW Eurodrive, Bruchsal SICAN, Hannover SICAN, Hannover SickSick, Reute , Reute SickSick, Waldkirch , Waldkirch Siemens, Amberg Siemens, Amberg Siemens, Augsburg Siemens, Augsburg Siemens, Berlin Siemens, Berlin Siemens, Bocholt Siemens, Bocholt Siemens, Bruchsal Siemens, Bruchsal Siemens, Siemens, Ditzingen Ditzingen Siemens, Erlangen Siemens, Erlangen Siemens Hannover Siemens Hannover Siemens, München Siemens, München Siemens, Volketswil Siemens, Volketswil Siemens, Zug Siemens, Zug SMA Regelsysteme, Niestetal SMA Regelsysteme, Niestetal SolectronSolectron, Herrenberg , Herrenberg SRI Radiosystems,SRI Radiosystems, DurachDurach Stahl Schaltgeräte, Waldenburg Stahl Schaltgeräte, Waldenburg Stegmann, Donaueschingen Stegmann, Donaueschingen SteminStemin, Königsdorf , Königsdorf Stihl, Waiblingen Stihl, Waiblingen StöckertStöckert Instrumente, München Instrumente, München Stoll, Stoll, Reutlingen Reutlingen Karl Storz, Tuttlingen Karl Storz, Tuttlingen STW, Kaufbeuren STW, Kaufbeuren SZSZ--Testsysteme, Amerang Testsysteme, Amerang TAW Wuppertal TAW Wuppertal TeldixTeldix, , Heidelberg Heidelberg Telenot, Aalen Telenot, Aalen TeschTesch, Wuppertal , Wuppertal teststepteststep, Konstanz , Konstanz Thyssen, Neuhausen Thyssen, Neuhausen TorotronTorotronElektronik, Kirchheim Elektronik, Kirchheim TQ Systems, Seefeld TQ Systems, Seefeld Trumpf Laser, Schramberg Trumpf Laser, Schramberg Tuchscherer Elektronik, Ottobrunn Tuchscherer Elektronik, Ottobrunn VogtVogt electronicelectronic, Bruchmühlbach , Bruchmühlbach Wasser, Oberstenfeld Wasser, Oberstenfeld WebastoWebasto, Stockdorf , Stockdorf Weitmann + Konrad, Rosenfeld Weitmann + Konrad, Rosenfeld WGWG--Test, Herrenberg Test, Herrenberg Wolf Endoskope, Knittlingen Wolf Endoskope, Knittlingen ZellwegerZellweger, Uster , Uster Zollner Elektronik,Zollner Elektronik, ZandtZandt

33


Copyright TECS Prüftechnik GmbH FurtwangenCopyright TECS Prüftechnik GmbH Furtwangen

DiaTem Präsentation:DiaTem Präsentation:DiaTem Präsentation:

Advanced Boundary-Scan based Board-TEST solution



Die Motivation für Boundary Scan:Die Motivation Die Motivation fürfür BoundaryBoundary Scan:Scan:WirWir habenhaben komplexekomplexe

BoardsBoards mit mit hundertenhunderten oderodertausendentausenden vonvon I/O Pins mit I/O Pins mit

no probe no probe accessaccess (BGA) !(BGA) !

WirWir habenhaben bereitsbereits BoardsBoards mit mit JTAG JTAG IC’sIC’s (z.B. FPGA, Processors) (z.B. FPGA, Processors) undundwollenwollen dasdas bisherbisher ungenutzteungenutzte Test Test

CoverageCoverage PotentialPotential nutzennutzen!!

WirWir wollenwollen unserenunseren FunktionstestFunktionstest in der in der ProduktionProduktion hinsichtlichhinsichtlich FehlerabdeckungFehlerabdeckungundund FehlerdiagnoseFehlerdiagnose verbessernverbessern undund die die ReparaturReparatur rationalisierenrationalisieren!!

WirWir wollenwollen die die ZeitZeit fürfürdie die InbetriebnahmeInbetriebnahmeunsererunserer 2..3 2..3 PrototypenPrototypen drastischdrastischreduzierenreduzieren !!

Es Es istist wichtigwichtig fürfür unsuns exaktexaktdie die TestabdeckungTestabdeckung der der NetzeNetze bereitsbereits aufauf DesignDesign--ebeneebene zuzu bestimmenbestimmen!!

WirWir habenhaben kleinekleine StückzahStückzah--lenlen undund hohehohe TypenvielfaltTypenvielfaltan an BoardsBoards. Der . Der NadelbettNadelbett--

adapter adapter fürfür ICTICT istist deshalbdeshalbunwirtschaftlichunwirtschaftlich fürfür uns !uns !

44



IEEE Std 1149.1 (1990) IEEE Std 1149.1 (1990) IEEE Standard Test Access Port and BoundaryIEEE Standard Test Access Port and Boundary--Scan ArchitectureScan Architecture

IEEE 1149.1a (1993) Supplement to IEEE 1149.1IEEE 1149.1a (1993) Supplement to IEEE 1149.1IEEE 1149.1b (1994) Supplement to IEEE 1149.1 (BSDL)IEEE 1149.1b (1994) Supplement to IEEE 1149.1 (BSDL)

WebWeb: : http://http://www.ieee.orgwww.ieee.org

IEEE Standard (JTAG):IEEE Standard (JTAG):IEEE Standard (JTAG):



Core Logic

TAP Controller

TCK TMS TRST (Optional)

TDI

InternalScan

Bypass

ID Register

Instruction Register

TDOTest Data InputTest Data Input Test Data OutputTest Data Output

Die Boundary-Scan Struktur:Die BoundaryDie Boundary--Scan Scan StrukturStruktur::

55



TDI / TDO daisy chainTMS TCK TRST* star configuration

Logic

TDI

Logic

TDI

Logic

TDI

Logic

TDI

Logic

TDI

TDO

Logic TMSTCK

Logic

TDI

Logic

TDO

TMSTCK

Logic

TDI

Logic

TDI

TDO

TMSTCK

Logic

TDI

Logic

TDI

TDO

TMSTCK

TDI

TDO

TCKTMS

Die Boundary-Scan Struktur:Die BoundaryDie Boundary--Scan Scan StrukturStruktur::



Standard/Optionale InstruktionenStandard/Standard/OptionaleOptionale InstruktionenInstruktionen

InstructionBYPASSCLAMPEXTESTHIGHZ

IDCODEINTEST

RUNBISTSAMPLE / PRELOAD

USERCODE

StatusStandardStandardOptionalStandardStandardOptionalOptionalOptionalOptionalStandardStandardOptional

66



BSDL (BoundaryBSDL (Boundary--Scan Description Language) Scan Description Language) istist eineeine SpracheSprache, , die die eineeine BeschreibungBeschreibung derder TestmöglichkeitenTestmöglichkeiten in in einemeinem BauelementBauelementzeigtzeigt, das , das demdem IEEE Standard 1149.1BIEEE Standard 1149.1B--1994 1994 entsprichtentsprichtBSDL BSDL istist einein Subset von VHDL (IEEE Standard 1076Subset von VHDL (IEEE Standard 1076--1993) 1993) BSDL BSDL beschreibtbeschreibt die die diversendiversen Features Features eineseines 1149.1B1149.1B--1994 1994 entsprechendenentsprechenden BausteinsBausteins wiewie IR IR LängeLänge, Codes , Codes derder Instructions Instructions OperationenOperationen, Private , Private InstruktionenInstruktionen, ID Register, …, ID Register, …

BeachtenBeachten: : EinigeEinige BSDL BSDL BausteineBausteine ausaus demdem Web Web sindsind nichtnicht vollvollkompatibelkompatibel mitmit demdem IEEE 1149.1BIEEE 1149.1B--1994 standard1994 standard

BSDL-Definition:BSDLBSDL--Definition:Definition:



Infrastructure Tests• Scan chain integrity• TAP controller test• Missing component• Wrong component

Infrastructure TestsInfrastructure Tests•• Scan chain integrityScan chain integrity•• TAP controller testTAP controller test•• Missing componentMissing component•• Wrong componentWrong component

Interconnection Tests• Stuck at 0/1• Opens and shorts• Edge-Connectors

Interconnection TestsInterconnection Tests•• Stuck at 0/1Stuck at 0/1•• Opens and shortsOpens and shorts•• EdgeEdge--ConnectorsConnectors

Clustering• Functional test• Memory test

ClusteringClustering•• Functional testFunctional test•• Memory test Memory test

Functional Tests• Sequential logic• Asynchronous logic

Functional TestsFunctional Tests•• Sequential logicSequential logic•• Asynchronous logicAsynchronous logic

Was ist testbar mit JTAG ?Was Was istist testbartestbar mitmit JTAG ?JTAG ?

77



BScan

Non-BScan

Non-BScan

BScanType 1 (BScan - BScan)

Type 6(GND)

Type 2

Type 5 (VCC)

Type 4 (Non-BScan- Non-BScan

Type 3BScan - Non-BScan

JTAG -Netze:JTAG JTAG --NetzeNetze::



Type 1Type 1 ATPGATPGType 2 = Type 1 + 3Type 2 = Type 1 + 3Type 3 Type 3 Library ClustersLibrary ClustersType 4 Type 4 LogicLogic ClustersClustersType 5 Type 5 ATPGATPGType 6Type 6 ATPGATPG

*ATPG= Automatic test pattern generation

Test von JTAG -Netzen:Test von JTAG Test von JTAG --NetzenNetzen::

88



JTAG JTAG TestprinzipTestprinzip::Stimulus in

Response out

Net 1

Net 2

Net 3

Net 4

DerDer ATPG (ATPG (AAutomatic utomatic TTest est PPattern attern GGenerator) muss die enerator) muss die Shorts, Opens, Shorts, Opens, ‘‘Stuck at 0Stuck at 0’’ oderoder ‘‘Stuck at 1Stuck at 1’’ ermittelnermitteln



stimulus in

stimulus out

Net 1

Net 2

Net 3

Net 4

001

010

011

100

001

010

011

100

Alles Alles OK OK

JTAG JTAG TestprinzipTestprinzip::

99



stimulus in

stimulus out

Net 1

Net 2

Net 3

Net 4

001 011

011

011

111

Suspect short wires

Shall we suspect this wire as well ?

Stuck at 1 or open

010

011

100

Die Die FehlerFehler werdenwerden erkannterkannt, Diagnose , Diagnose nochnoch ungenungenüügendgend




stimulus in

stimulus out

Net 1

Net 2

Net 3

Net 4

0 001 0 011

0 011

1 011

1 111

Suspect short wires

Shall we suspect this wire as well ?

Stuck at 1 or open

0 010

1 011

1 100

NO !

ZusZusäätzlichetzliche Tests Tests erlaubenerlauben eineeine vollstvollstäändigendige DiagnoseDiagnose


1010



BS Chip BS Chip

BS Chip

Edge-Connector

Boundary-ScanHardware

Boundary-Scan Bus

VerbindungstestVerbindungstest::



Das ‘Connector Das ‘Connector bridging’ bridging’ erlaubterlaubt die die ErhöhungErhöhung derder Test Test Coverage Coverage ohneohne externeexternedigital digital IO’sIO’sBeimBeim ‘Connector ‘Connector bridging’ bridging’ werdenwerdenSteckerpinsSteckerpinszusammengeschaltetzusammengeschaltet, , um um neueneue testbaretestbare NetzeNetzezuzu erzeugenerzeugen

TDI TDO

JTAG

TDI TDO

JTAG

A

B

C

D

E

F

G

H

Connector bridgingConnector bridging

1111



Cluster Definition:Cluster Definition:

BS Chip

BS Chip

BS Chip??



TEST Coverage mit BoundaryScan 85% !TEST Coverage mit BoundaryScan 85% !

Je mehr JTAG-IC’s desto besser die Testabdeckung… trotzdemBOUNDARY SCAN ist schon bei wenigen JTAG-Komponenten effizient!

Heute sind bereits 90% der neuen Prozessoren und 100% der FPGA ’s mit JTAG ausgestattet.

Je mehr JTAG-IC’s desto besser die Testabdeckung… trotzdemBOUNDARY SCAN ist schon bei wenigen JTAG-Komponenten effizient!

Heute sind bereits 90% der neuen Prozessoren und 100% der FPGA ’s mit JTAG ausgestattet.

Einsatz von Boundary Scan:EinsatzEinsatz vonvon BoundaryBoundary Scan:Scan:

Ein Beispiel mit JTAG:(eine Baugruppe mit nur 2 JTAG IC’s,Prozessor und FPGA)

EinEin BeispielBeispiel mitmit JTAG:JTAG:((eineeine BaugruppeBaugruppe mitmit nurnur 2 JTAG IC’s,2 JTAG IC’s,ProzessorProzessor und FPGA)und FPGA)

1212



......weiteresweiteres AnwendungsbeispielAnwendungsbeispiel

73,5 %73,5 %ATPGATPGTestabdeckungTestabdeckung

77,3 %77,3 %Max. JTAGMax. JTAGTestabdeckungTestabdeckung

330330JTAG NetzeJTAG Netze

427427NetzeNetze

1 x JTAG IC2 x SDRAM2 x SRAM2 x Flash4 x Other IC’s8 x Connectors



Die DiaTem® Tester-Architektur:Die Die DiaTemDiaTem®® TesterTester--ArchitekturArchitektur::

EineEine klareklareSystemlösungSystemlösung::

–– EineEine Workstation Workstation mit mit DiaTemDiaTem

–– EinEin Hardware Hardware JTAG ControllerJTAG Controller

–– Die Die PrüflingePrüflinge !!

Engineering Station

Industrialization Station

Production Station

Repair & Maintenance

UUT 1

UUT 2

UUT 3

UUT 4

A WorkStation running DiaTemA Hardware

JTAGController

Your UnitsUnder Test

1313



Fehlerabdeckung Testverfahren:FehlerabdeckungFehlerabdeckung TestverfahrenTestverfahren::



Teststrategie bei „Teststrategie bei „LimitedLimited Access“:Access“:

AOIOI Access

No AccessNo Access

Access

20bis50%

50bis90%

70 bis 95%

0 %50 bis 95%

0 bis 90 %70 bis 90 %

(A)OI(A)OI ICTICT JTAGJTAG FKTFKT

- nur sichtbareFehler

- OI großer Schlupf

- keine mecha-nischen Aspekte

- Stütz-C, HF

- derzeit nur digital

- JTAG-BEnotwendig

- nur Fehler,die sich aufFunktionauswirken

FF QQ(Fehler(Fehler--

bild)bild)(Schlupf)(Schlupf)

Referenz: TECS Workshop „Testverfahren und Teststrategien“

1414



ZuordnungZuordnung derder TestverfahrenTestverfahren::

Produktion / PrüffeldEngineering - Phase

OIAOI

BISTFKTICT

FPBSCAN

Documents

DiaTem Boundary Scan Seminar - DESYMicrosoft PowerPoint - DiaTem BoundaryScan-Seminar.ppt Author: schoene Created Date: 10/17/2006 12:54:42 PM