粗化処理面 SEM Matte Side SEM

代表特性 Typical Properties

粗化処理イメージ Roughness Image

圧延銅箔と同等の屈曲性を誇る再結晶型の低粗度電解銅箔Low profile ED copper foil proud of equivalent flexibility as RA foil

記載は全て代表値であり、保証値ではありません。また、事前の予告なく変更されることがあります。 All figures shown above are typical ones, not guaranteed ones. Properties may be changed without advanced notice.

CF-T4M-HD超低粗度電解銅箔

Ultra Very Low Profile ED Copper Foil

電解銅箔EDCopper

ラミネート面Laminated Side

レジスト面 Resist Side

加熱後に結晶構造が変化し、屈曲性を発現！Changed crystal structure realizes higher flexibility.

CF221-2JE-1D　1版 2014/1/10　2 版 2018/4/4Copyright (C) 2018 Fukuda Metal Foil & Powder Co.,Ltd. All Rights Reserved.

常態 常態

%μm μmN/mm2%

抗張力伸び率粗面粗さ

Nominal thickness

matte side roughness

Tensile StrengthElongation

A As received加熱後After heated RzJIS

公称厚さ製品名

Product Name

kg/m2

Thicknessweight

質量厚さ

12 4902080.107 2.0CF-T4M-HD-12

CF-T4M-HD-18 18 48025120.153 2.5

N/mm2

加熱後After heated

260

270

加熱条件　180℃-1h

本社・京都工場 〒607-8305 京都市山科区西野山中臣町20番地 Phone 075-593-1590　　FAX 075-501-1895 　　Head Office 20, Nakatomi-cho, Nishinoyama, Yamashina-ku, Kyoto 607-8305, Japan東京支店 〒103-0027 東京都中央区日本橋3-9-1 Phone 03-3275-0316　　FAX 03-3275-0315 　　Tokyo Branch 3-9-1, Nihombashi, Chuo-ku, Tokyo 103-0027, Japan関西支店 〒600-8435 京都市下京区松原通室町西入中野之町172　　 Phone 075-361-2315　　FAX 075-361-2309 　　 Kansai Branch 172, Nakanono-cho, Matsubara-dori Muromachi-Nishiiru, Simogyo-ku, Kyoto 600-8435, Japan名古屋支店 〒460-0003 名古屋市中区錦3-7-9 太陽生命名古屋第2ビル3F Phone 052-961-7851　　FAX 052-961-0102 　　 Nagoya Branch 3-7-9, Nishiki, Naka-ku, Nagoya 460-0003, Japan

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CF-T4X-SV

微細配線を可能にする低粗度粗面 Very Low profile matte side

鉛フリーはんだにも対応した高い耐熱性 High Heat Resistance

圧延銅箔と同等の高い屈曲性 High bendability

「HD」は加熱後に結晶構造が変化する再結晶型であり、加熱後には圧延銅箔に匹敵する高い屈曲性を発現する FPC に最適な電解銅箔です。

HD is re-crystalizing type which means that crystal structure changes after heat treatment and most suitable electrolytic copper foil for FPC having as high flexibility as that of rolled foil after heat treatment.

大きな密着面積を確保しながら粗度に殆ど影響を与えないサブミクロンの極微細粗化処理により、RzJIS2.5μmを実現。原箔光沢面側に粗化処理を施すことで更なる低粗度化も可能です。

Submicron ultra fine treatment with influencing hardly no affects on profile securing large bond area realized RzJIS 2.5 microns Additional treatment on raw foil shiny side enables lower profile.

粗化処理面は高い耐熱性を有しており、はんだフローやはんだリフロー時における CCL の膨れなどの不具合は一切ありません。

Mat side treatment has high heat resistance and would not have any defects such as blisters of CCL on flow soldering or reflow soldering

1POINT

2POINT

3POINT

CF-T4M-HD

14sec.

23sec.

32sec.

39sec.

HD 12μm L/S=30/30

MD方向

幅 1/2inch荷重　100g曲率半径　0.8mm

180℃ 30 分加熱後

MIT試験