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산업기술동향시리즈-2
일본 전자부품산업의 기술개발동향
일본의 전파신문 년 전자부품 시리즈 편 기사내용( 90
발췌번역)
1990 11
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머리말
세계 선진국은 정보화 사회를 선도적으로 이끌기 위하여 첨단의 전자통신 기술과 컴퓨터개
발에 적극 노력하고 있으며 향후의 세계질서는 정보 및 통신을 중심으로 한 기술개발 능력
에 크게 좌우 될 것이다 이러한 국제적인 추세에 따라 통신산업의 기반이 되는 통신부품의
중요성은 매우 크다고 할 수 있다
세기를 향한 일본의 전자부품 재료산업계는 극심한 환경을 극복하면서 단단한 경 기반21
을 구축하 고 세계적인 지위 향상을 이룩하여 왔다 또한 전자기기의 소형 박형 경량화
및 다기능화 고성능화를 추진하고 있고 새로운 전자부품 기술개발은 날마다 발전하고 있으
며 특히 최근의 기술개발은 급격하게 발전하고 있다
따라서 본 기술서는 일본의 전자부품 기술개발에 관한 동향을 과거 현재 미래의 시점에서
전망한 내용을 수록한 자료로 이 분야에 종사하는 분에게 참고가 되고자 한다
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목 차
세기를 향한 신제품 개발동향1 21
반도체의 기술동향2
전자 디스플레이의 기술동향3
반도체 제조장비의 기술동향4
자기헤드의 기술동향5
스위치의 기술동향6
소형모터의 기술동향7
인쇄회로기판의 기술개발동향8
의 기술동향9 RESISTOR
의 기술동향10 CAPACITOR
수정진동자의 기술개발전망11
커넥터의 기술개발동향12
계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
자동실장기기의 기술동향14
전자부품소재의 기술동향15
일본의 전자부품 발전사16
반도체산업의 발전17
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세기를 향한 신제품 개발동향1 21
일본의 전자 전기산업의 신기술 신제품 개발은 눈부시다 반도체 는 급속하게 고집 Device
적화 되고 이것을 사용한 전산기 기술은 대규모화하는 한편 칩 에 대표되는 전자부품의 化
소형화가 급속하게 진전해 고밀도실장화의 추진을 배경으로 은 초경량화 초소형화를 VTR
실현하 다 또 고주파화 기술 및 디지털 기술등의 진전으로 통신분야의 기술혁신도 눈부 化
시다 이러한 일련의 비약적인 기술진전은 신재료의 개발 및 정밀가공 이것을 응용한 고성
능 전자부품 이 전자부품을 고밀도로 탑재한 전자기기의 다양화와 업계내에서의 기술융합
이 크게 작용된 결과라고 해도 과언이 아니다 이 형태는 에도 변함이 없을 것이다 오 21C
히려 강화되어 새로운 기술혁신이 일어날 것으로 기대하고 싶다 그래서 전파 신문사에서는
전자부품을 제조하는 개업체를 대상으로 톱 앙케이트를 실시하여 이후 년간 에는100 10 21C
어느정도 신기술이 출현 실용화 될까를 기재하려한다 회답된 것은 전자부품 메이커를 중심
으로 일부상사 세트메이커 부품 반도체부품 재료 메이커를 포함하여 전 개 업체인데 ( ) ( )48 全
그것에 의하면 재료분야에서는 신소재의 개발이 진행될 것으로 예측하고 있다 특히 초전도
체의 본격적인 등장에 거는 기대는 상당히 높다 전자부품 분야에서는 반도체 의 고 Device
집적화가 한 층 더 진전되는 것외에 초전도 인공지능 등 새로Neuro Device Device Device
운 개념의 개발에 기대를 걸고 있다 일반 전자부품에 대해서는 경박단소 를 추진Device 化
한다 칩부품은 소형화에 부가되어 복합칩 가 예상되고 있다 게다가 전자기기 분야에 대 化
해서는 전산기로 등 고도기술 역에서의 다양화를 예측한다 또 포켓Neuro Bio Fuzzy 光
트 전화 입체 자동번역기등의 실용화의 기대에 부풀어 있다 어느 것이나 를 향한 TV 21C
신제품 개발은 전자부품 업계에 있어 꿈에 부풀어있다 그러면 전자부품 각 회사는 이후 10
년간 에 걸쳐서 어떠한 신기술이 출현할 것으로 예상하고 있는가를 각 회사마다 그 견21C
해를 소개한다
포켓트전화 자동번역기가 등장한다
의 실용화가 기대된다Neuro LSI
퍼스컴의 전 기능을 집적화한 의 출현500-1000MIPS Single Chip Processor
초전도 재료를 포함한 신소재의 개발이 연속적으로 발전하고 초전도의 응용기술이 폭넓
게 출현해 가고 있다 또한 무중력 상태에서 신소재 개발이 진행되고 있다
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과 관련된 타분야에 응용 초전도체 개발과 응용 실용화Hi-Vision
공장 및 전자산업 발전 가속 로보트 광회로기판 포켓전화 칼라 상전화등 출현Bio AI
비접촉형 접속부품과 휴대형 번역기가 출현
초전도재료 컴퓨터 마이크로 메카토로니크스등의 실용화 및 응용확대 Bio
가공기술의 실용화Nano
컴퓨터 조셉슨소자컴퓨터 컴퓨터의 신기술 출현 차원Super Neuro IC 3 TV光 光
입체 고온초전도 인공지능 컴퓨터 센서등의 실용화TV Bio
자동탑재가 가능한 소형 대형 칩 아르미 전해콘덴서 기능고분자를 사용해서 대폭적으로
고성능화한 적층 아르미 칩 전해콘덴서 전해콘덴서의 출범에 필적하는 초고유전율 유기필
림콘덴서등의 출현
전화기의 소형화 포켓트형 크기 등장
통신 신소재 분야 연구개발 진행光
언제라도 전 세계의 모든 곳에 전화할 수 있는 휴대용 전화기를 인 한 대 보유1
우주비즈니스의 전개와 인공지능 분야의 개발이 진행
신소재가공기술을 토대로 다기능 복합화 다층화된 의 실용화등 새로운 기술 SMD SMT
의 확립 신기능 재료에 의한 기능 센서 및 이것들을 포함하는 새로운 Device Hybrid
의 출현 를 중심으로 고기능Technology LCD Flat Display
음성 합성이 폭넓은 분야로 보급
암의 메카니즘이 해명되고 예방치료약이 개발된다
대규모 발전으로 출현이 예상된다ASID Device PLD
제 세대 인공지능 컴퓨터의 실현 컴퓨터의 실용화 고온초전도의 실용화 자동차용5 Fuzzy
세라믹 엔진의 실현 복합재료의 다양화 컴퓨터의 실현 우주통신에 의한 국제적 네트 Neuro
워크 위성통신에 의한 환경감시의 실용화 化
인공지능컴퓨터 상기기 초전도응용기기 등의 네트워크시스템 Hi-Vision ISDN VRS
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반도체의 고밀도화에 따르는 소형휴대용기기의 출현 디지털 로 전화회선이용 쌍방향통 化
신 분야 등을 생각할 수 있다(HA )
가 모든 분야에 침투 가 인류에게 편리함을 준다 가전제품Optoelectronics Bio Computer
은 책 크기 또는 카드 크기로 집적화 된다
전자효과 소자의 개발 및 이것을 지지하는 기술과 원자레벨1GDRAM Simulation物性
의 결정제어 기술도 광통신의 가입자계로 일부 적용 초소형 이동통신기기 음성인식 인력기
술등도 생각할 수 있다
신재료에 의한 다채로운 고성능 성형품이 등장한다
에 의한 재료설계기술 원자 분자 레벨의 격자 제어기술 경로기능Computer Simulation
재료 재료의 인텔리젼트 칩 신기능성 상온초전도재료 화합물 단결정 Bio Fine ceramic 化
박막의 작성기술 초전도 유기도전재료 에 의한 단파장 Device Neuro Device Ion Beam光
미세가공기술 반도체의 인공지능 Sub-Micron Device化 大面積回路素子
경박단소 가 더욱 추진된다化
컴퓨터가 인간의 기능을 대신한다
기술을 응용한 전자부품이 대량 출현Neuro
컴퓨터의 응용과 초전도기술의 실용화Fuzzy
양자효과기능 기술과 소자기술Device Bio electronics
등 제 세대 컴퓨터로 리니아 신간선 실현에 따르는 각종 신기술Neuro 5 Home
보급에 따르는 각종 인텔리젼트 기기 및 자동화기기 지능 로봇 통신위성 방송Electronics
위성의 확충에 의한 및 시스템의 보급ISDN Captain
무선휴대용전화 휴대용 퍼스콤이 위성통신으로 실현된다 자동차와 그 이외 이동체는 모
두 개인의 로서 위치를 부여한다 수정제품은 초박형화됨과 동시에 발진기Office SMD 化
필타 를 일체화 복합화 한다 SAW
신세대컴퓨터 대형화면 고선명 가정용 마이크로 로봇 칼라 상 전화 Vision TV Car
인텔리젼트 재료 프레온 가스 대체물질Navigation
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차세대 컴퓨터 등의 미세화 광기술 이동체통신 DRAN Human Interface Multi-media
제 세대 컴퓨터 와 관련기술 의 보급과 전송기술5 HDTV HA
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반도체의 기술동향2
연구소에서 트랜지스터 발견Bell
반도체산업의 시작은 년 미국 연구소에서 트랜지스터 발명으로 비롯되었고 오늘날1947 Bel1
의 유망산업으로 평가하고 있고 상업화가 되기 시작한 것은 발명이래 약 년 후인 년 10 1958
에 미국 사에 의해서 발명된 이다 그시기에 에서 실리콘 결정으Fairchild Planar process Ge
로 전환되고 사진제판 기술의 반도체 제조 기술을 도입하여 즉 에 의한 일괄양 Mask 轉寫
산 기술이 트랜지스터에서 로 변환하는 기술이 오늘날에도 반도체 제조의 기본기술이LSI
되었으며 이 기술을 토대로 년 미국 사에서 집적회로를 개발하 다 오늘날 널리 이 1959 TI
용되는 메모리 마이크로 컴퓨터등은 기술에 의한 제조이지만 이것은 년에 설립된MOS 1963
미국의 사가 을 발명한 이래 년 후인 년에 설립된 미국 사 미GEM Planar process 10 1968 Intel
국 사의 공적 년경에 시작된 일본의 전탁생산에 향을 주었다 일본의 반도체Mostech 1966
생산은 년 생산총액 억 천만엔 생산량 천만개 년 후에는 백 십 억엔을 기록하1959 38 5 1 3 2 5 7
으며 실리콘 트랜지스터도 억 천만엔이 생산되었다 실리콘트랜지스터가 트랜지스터의 1 5 Ge
생산액을 능가하게 된 것은 년경으로 트랜지스터의 총생산액은 백 십 억엔 이었다1969 7 3 2
년에 일본산1965 IC
일본에서 집적회로 를 생산하기 시작한 것은 년으로 다음해의 생산액은 억엔 정도(IC) 1966 3
다 약 년 후 천억엔을 넘어 년에는 트랜지스터등 개별 반도체의 생산액을로능가해 10 1 1978
천 백 억엔이 되었다 그 후 일본의 반도체 산업은 다소의 향을 받으면서도 순조롭게2 8 14
증가하여 년에는 집적회로가 전년에 비해 약 증가한 조 천 백 억엔 이었으며 집 1984 75 1 9 7 38
적회로 반도체 소자를 합해서 약 조 천억엔으로 급성장하여 반도체 산업의 성장을 구가하 2 5
다 오늘날 반도체는 산업의 꿈이라고 말하며 없어서는 안될 위치를 구축해 반도체가 lsquo
전자기기를 선도하고 인간의 꿈 을 실현하는 제품으로 되어 해마다 그 사용량은 계속 증 ldquo rdquo
가하고 있다 이러한 수요증가를 가져온 것은 반도체의 기술혁신이며 생산성 향상의 노력이
다 트랜지스터로 시작해 년대에는 로 년대에는 로 년대에는 로 그리고 1950 IC 60 MSI 70 LSI
년대에 들어와서 비트 으로 대표되는 시대로 들어갔다80 256K DRAM Ultra LSI
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비트 주류1M DRAM
반도체 프로세스 구동용 으로는 현재 비트 이 주류이며DRAM 1M DRAM Submicron
를 필요로 하는 비트 제품이 본격적으로 양산되기 시작하 다 또한process 4M
로는 비트 시대를 맞이해 가 출현하여 특정용도용 제품이 계Microprocess 32 ASIC ASSP( IC)
속 증가하 다 반도체기술은 불과 년 사이에 상상할 수 없을 만큼 진보했으며 이후에도 40
더욱 발전하여 고집적화 고속화로의 소비자 요구에 대응하 다 이러한 반도체의 기술혁신
이 새로운 수요를 개척하여 반도체의 시장규모를 한 층 더 크게 하 다 단 반도체는 Si
이라고 하는 의 주기가 있다 년에 대폭적으로 증가한 반도체업계도 다음해Cycle 1984好不況
부터 의 하강기를 맞이해 반도체 산업은 그 후 년 간 깊고 어두운 시대를 맞이하Si Cycle 3
다 년 이후의 반도체 불황은 수요의 주도 던 의 부진이 이유 이 지만 한 1985 VTR PC
편에서는 과잉생산의 인위적인 이유가 크다고 볼 수 있다
에서 반도체 마찰日 美
일본이 세계의 반도체를 선도하는 반도체 국가이지만 년의 호경기를 반 해서 1984 大手九
에서 천억엔을 넘는 대폭적인 설비투자를 전개하 다 이 커다란 설비투자가 그 후의 반8 社
도체 수급균형을 이상하게 하 다 또한 이 시기부터 일 미 반도체 마찰이 본격화되었다
현재도 일 미 반도체마찰은 반도체업계의 최대과제이다
연평균 성장률 지속2
반도체 역사는 년 트랜지스터가 발견된 이후 년 간에 이 정도 증가한 산업은 없다1947 40
또한 이후의 발전도 약속된 분야로 년까지는 다소의 기복을 반복하면서 눈부신 성장이2000
계속될 것이 일반적인 견해이다 반도체 산업은 기술혁신을 반복하여 이후도 그 기술혁신에
대해서 대폭적인 자금 인재등의 가 필요하다 그러나 그 규모가 크기 때문에 위험 Resource
도가 해마다 높아졌다 과거의 과잉생산으로 인위적인 불황이 나타났다는 것을 주의해야 한
다 다행스럽게 년 이후 다시 반도체 수요는 상승하여 년 생산액이 약 조 천억엔 1989 1989 3 5
이었고 금년은 의 하강기에도 불구하고 과거와 같은 커다란 하락은 없을 것이다 Si cycle
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세계와의 협조가 중요
이것은 반도체 산업이 과거의 경험으로 성장해 왔기 때문이다 더욱 반도체 산업은 세계시
장을 무대로 세계의 선두그룹과 일본의 반도체 업계와의 협조도 이후의 커다란 주제로 되었
다 반도체는 겨우 청년기로 들어갔다 이후도 힘있는 발전을 보이는 것은 문제가 되지 않는
다 그 발전의 배경이 되는 기술혁신도 계속될 것이다
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전자 디스플레이의 기술동향3
전자 디스플레이는 인간과 기계를 연결하는 로서 각종 민생기기manmachine interface OA
기기외에 자동차 혹은 일반 실내외의 용으로서 채용되며 정보사회의 발전과 함Information
께 결함이 없는 제품이 출현하게 되었다 전자 디스플레이에는 브라운관 을 시작으로 (CRT)
해서 프리즘 형광표시관 등 각각의 특징을LCD (PDP) Electro Luminence(EL) (VFD) LED
살려서 실용화되었지만 여기에 이르기까지 전자 디스플레이 발전의 흐름을 돌이켜보면 전
자 디스플레이의 중심이 된 는 년부터 시작된 흑백 방송과 년대 칼라 방송의CRT 53 TV 60 TV
상표시용 디스플레이로 발전하 다 저가격 추구와 함께 브라운관의 경량 광각편향 以後
화 마스크 개량이 계속되어 년경부터 시작된 뉴미디어붐과 아울러 대화면 고화 Shadow 83
질이 촉진되었다
가 주류CRT
또한 산업용 분야에서는 고해상도 고휘도 고속화등 다른 디스플레이로는 대응할 수 없는
용으로서 개발되었다 그리고 계속적인 개량을 해온 결과 상 품질 가격의 종CADCAM
합적 성능에 있어서 는 현재도 전자 디스플레이의 주류를 이룬다CRT
전탁 시계용으로
한편 프리즘 형광표시관 전자조명 등 평면 디스플레이는 로는 실현할 수 없는 박 LED CRT
형 경량 저전압 구동 저소비전력의 이점으로 년 후반부터 전탁 시계를 시초로 자동 1965
차 계측분야에서의 표시부등 소량화 데이터 표시용으로서 응용되었다 액정 디스플레이의
역사를 보면 우선 처음에는 박형 저전압동작 저소비전력의 전파구동을 필요로 하는 전탁
시계용 표시 디바이스로서 채용되었다 그 후 년 후반의 붐을 거쳐 의 비약적인 1975 OA LSI
진전에 따른 정보처리기기의 경박 단소화가 진행되는 가운데 기기용량의 큰 부분을 차지하
는 디스플레이의 박형화 요구가 강하고 이 움직임에 따라 액정 디스플레이의 용량화 고속
응답화 광시야각화 칼라화등이 정력적으로 개발되어 그 결과 퍼스널 워드프로세서 랩 톱
등 가반성이 필요한 기기로 용도가 확대되었다 게다가 최근에는 콘트라스트의PC OA PA
향상에 의해 포켓트 비디오 모니터등 상표시 분야로의 전개가 시작되었다TV
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년에는 천 백억엔89 8 5
전자 디스플레이의 일본내 생산고를 보면 년에 천 백 십 억엔 즉 가 억엔 평1986 6 8 4 7 CRT 4468
면디스플레이가 억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면디스플레이가2379 1987 7215 CRT 4573
억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면 디스플레이가 억엔이 되었고2642 88 8142 CRT 5468 2964
작년에는 약 억엔 정도의 생산이 있었던 것으로 보여진다 이러한 일본 생산고를 보면8500
전자 디스플레이의 순조로운 성장을 알 수 있는 한편 가 전자 디스플레이의 주류인 것CRT
도 쉽게 알 수 있다 또한 평면 디스플레이의 신장도 해마다 확대되고 규모에 가까워 CRT
질 것이다
고화질화 비중
현재 제품면에서는 평면 디스플레이가 박형 경량의 특징을 잃지 않고 더욱 화면 크기를 크
게 하여 정보량을 늘릴 수 있을까 칼라 색재현성 단조표시 콘트라스트등 더욱 화질을 ( )
레벨에 접근시킬 수 있을까 또한 그 시점에서 더욱 싼값으로 제공할 수 있을까 로 집CRT
중되고 있다 또한 는 이미 성숙된 기술수준에 있기 때문에 이후로 개량이 계속되는 한 CRT
편 디지털기술을 중심으로 신호처리면 에서 고화질화의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상된
다
년에 조엔2000 2
전자 디스플레이의 장래시장은 이러한 기술진전을 기초로 계속해서 증가되어 년에는 2000
세계시장에서 조엔 전후의 시장이 될 것으로 예상된다 또한 년대가 성장기로 평면 디스2 90
플레이의 증가율은 를 대폭 상회하고 금액면에서 년대 후반에는 평면 디스플레이가CRT 90
를 상회할 것으로 예상된다 특히 액정이 눈부신 신장을 보이고 전자 디스플레이가CRT 2
조엔 시장이 될 것으로 전망되는 년대에는 액정만으로 조엔의 시장규모가 될 것이라는2000 1
전망도 있다 홈 뉴스 오피스 이동체등 전자 디스플레이 시장을 보면 소형 경량 박형 저
소비 전력화가 아직까지 요구되며 전자 디스플레이의 기술혁신이 더욱 새로운 시장을 창조
하 다 개발 체제면 에서 기술개발의 대형화 요소기술의 심경화에 대응하기 위해 산학 (産
의 상호협력 업종교류를 한층 활발하게 할 필요가 있고 기초연구로 거슬러 올라간 창조) 學
적인 연구개발도 중요하다 더욱이 전 세계적인 전개를 생각할 경우 특히 전자 디스플레이
산업은 일본이 선두주자로 공동개발 연구 기술공여 현지생산 공급등 여러 가지 형태 OEM
에 의한 여러 국가와의 협조도 중요한 과제이다
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전자 디스플레이는 보다 보기 쉽게 보다 사용하기 쉽게 보다 고성능화로 라고 하는[ ] [ ] [ ] (
원의 과제를 향해 기술발전을 지향한 기술적 도전과 실용면에서 가장 중요한 비용 성능의)
끊임없는 추구가 불가결하다 전자 디스플레이는 고도 정보화 산업이 더욱 발전하여 그 중
요성은 점점 높아지고 각종 정보 시스템 혹은 상시스템의 고도화 다양화에 따라서 한층
고성능화 되고 폭넓은 용도로 전개를 기대할 수 있다
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반도체 제조장비의 기술동향4
반도체 산업은 장비 산업이라 부른다 또한 그 경향은 최근 점점 강화되고 반도체 주변산업
자체가 산업으로서 큰 지위를 차지하게 되었다 그러나 주변 산업을 둘러싼 환경은 항상 디
바이스 메이커 전략에 좌우되는 것도 사실이다 반도체 디바이스가 최종 제품의 동향에 따
라 크게 향을 받는 것처럼 반도체 제조장비를 중심으로 한 주변업계도 반도체 수요와 디
바이스 메이커 산업계획의 향을 받았다 반도체 제조장비의 역사를 보면 게르마늄 트랜지
스터가 일본에서 소니와 에서 생산하기 시작한 년경은 관련 하청 메이커에1954神戶工業 特
로 만들어진 제조장비가 주체이고 수입장비도 특수한 것은 없지만 사의 실리콘 Fairchild注
결정과 공정 기술에 의한 제조와 관련해서 미국에서 지역적 점유율이 큰 와 사planner K S
의 제조장비가 오늘날의 반도체 제조장비의 기점이라고 한다
년경부터 수입1960
반도체 제조장비는 년경부터 종합상사등에 의해서 일본으로 수입 소개되었다 반도체1960
제조장비의 역사에 있어서 당시 종합상사가 이룬 역할은 큰 것이었다 그 후 일본시장에 있
어서는 일본생산 메이커가 차차 충실해지고 외제는 점차 사라졌지만 일본생산 메이커가 세
계시장에 본격적으로 활약할 수 있게 된 것은 년후반경이다 의 제조공정을 구분하면75 LSI
마스크제작 기판제조 웨이퍼 조립 시험등이 있으며 각 공정에 해당하는 일① ② ③ ④ ⑤
본의 반도체 제조장치 메이커가 해외 반도체 제조장치 메이커의 기술수준을 뛰어넘게 되었
다 단 반도체 제조장치 업계의 역사는 짧고 과거의 통계도 없는 실정이지만 년 이후 1985
가 반도체의 장기불황 시기이다 반도체 디바이스의 순조로운 증가와 함께 반도체 제조장치
업계도 년 이후 단단한 성장을 계속해 왔다 특히 년에는 과 붐속에서 반도체1980 84 VTR PC
디바이스는 전년에 비해 증가하 고 총생산액은 조 천억엔 집적회로 반도체소자 을75 2 5 ( )
상회하게 되어 반도체붐이 이루어졌다 이 때문에 일본 반도체 메이커들은 대폭적인 설비투
자 계획을 내세워 급성장하는 수요에 대응하려고 하 으며 년의 반도체 메이커사에 84 大手
투자한 설비 투자액은 천억엔을 상회하게 되었다 일본 반도체 제조장비 메이커가 이러한8
디바이스 메이커에 커다란 설비투자를 하여 생산량이 증가한 것으로 년 이상 이런 상황이 1
계속되었다 이러한 가운데 정확한 통계는 없지만 일본 반도체 제조장치 업계 규모는 약 6
천억엔 규모가 되었다
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과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
- 42 -
형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
- 43 -
일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 2 -
머리말
세계 선진국은 정보화 사회를 선도적으로 이끌기 위하여 첨단의 전자통신 기술과 컴퓨터개
발에 적극 노력하고 있으며 향후의 세계질서는 정보 및 통신을 중심으로 한 기술개발 능력
에 크게 좌우 될 것이다 이러한 국제적인 추세에 따라 통신산업의 기반이 되는 통신부품의
중요성은 매우 크다고 할 수 있다
세기를 향한 일본의 전자부품 재료산업계는 극심한 환경을 극복하면서 단단한 경 기반21
을 구축하 고 세계적인 지위 향상을 이룩하여 왔다 또한 전자기기의 소형 박형 경량화
및 다기능화 고성능화를 추진하고 있고 새로운 전자부품 기술개발은 날마다 발전하고 있으
며 특히 최근의 기술개발은 급격하게 발전하고 있다
따라서 본 기술서는 일본의 전자부품 기술개발에 관한 동향을 과거 현재 미래의 시점에서
전망한 내용을 수록한 자료로 이 분야에 종사하는 분에게 참고가 되고자 한다
- 3 -
목 차
세기를 향한 신제품 개발동향1 21
반도체의 기술동향2
전자 디스플레이의 기술동향3
반도체 제조장비의 기술동향4
자기헤드의 기술동향5
스위치의 기술동향6
소형모터의 기술동향7
인쇄회로기판의 기술개발동향8
의 기술동향9 RESISTOR
의 기술동향10 CAPACITOR
수정진동자의 기술개발전망11
커넥터의 기술개발동향12
계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
자동실장기기의 기술동향14
전자부품소재의 기술동향15
일본의 전자부품 발전사16
반도체산업의 발전17
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세기를 향한 신제품 개발동향1 21
일본의 전자 전기산업의 신기술 신제품 개발은 눈부시다 반도체 는 급속하게 고집 Device
적화 되고 이것을 사용한 전산기 기술은 대규모화하는 한편 칩 에 대표되는 전자부품의 化
소형화가 급속하게 진전해 고밀도실장화의 추진을 배경으로 은 초경량화 초소형화를 VTR
실현하 다 또 고주파화 기술 및 디지털 기술등의 진전으로 통신분야의 기술혁신도 눈부 化
시다 이러한 일련의 비약적인 기술진전은 신재료의 개발 및 정밀가공 이것을 응용한 고성
능 전자부품 이 전자부품을 고밀도로 탑재한 전자기기의 다양화와 업계내에서의 기술융합
이 크게 작용된 결과라고 해도 과언이 아니다 이 형태는 에도 변함이 없을 것이다 오 21C
히려 강화되어 새로운 기술혁신이 일어날 것으로 기대하고 싶다 그래서 전파 신문사에서는
전자부품을 제조하는 개업체를 대상으로 톱 앙케이트를 실시하여 이후 년간 에는100 10 21C
어느정도 신기술이 출현 실용화 될까를 기재하려한다 회답된 것은 전자부품 메이커를 중심
으로 일부상사 세트메이커 부품 반도체부품 재료 메이커를 포함하여 전 개 업체인데 ( ) ( )48 全
그것에 의하면 재료분야에서는 신소재의 개발이 진행될 것으로 예측하고 있다 특히 초전도
체의 본격적인 등장에 거는 기대는 상당히 높다 전자부품 분야에서는 반도체 의 고 Device
집적화가 한 층 더 진전되는 것외에 초전도 인공지능 등 새로Neuro Device Device Device
운 개념의 개발에 기대를 걸고 있다 일반 전자부품에 대해서는 경박단소 를 추진Device 化
한다 칩부품은 소형화에 부가되어 복합칩 가 예상되고 있다 게다가 전자기기 분야에 대 化
해서는 전산기로 등 고도기술 역에서의 다양화를 예측한다 또 포켓Neuro Bio Fuzzy 光
트 전화 입체 자동번역기등의 실용화의 기대에 부풀어 있다 어느 것이나 를 향한 TV 21C
신제품 개발은 전자부품 업계에 있어 꿈에 부풀어있다 그러면 전자부품 각 회사는 이후 10
년간 에 걸쳐서 어떠한 신기술이 출현할 것으로 예상하고 있는가를 각 회사마다 그 견21C
해를 소개한다
포켓트전화 자동번역기가 등장한다
의 실용화가 기대된다Neuro LSI
퍼스컴의 전 기능을 집적화한 의 출현500-1000MIPS Single Chip Processor
초전도 재료를 포함한 신소재의 개발이 연속적으로 발전하고 초전도의 응용기술이 폭넓
게 출현해 가고 있다 또한 무중력 상태에서 신소재 개발이 진행되고 있다
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과 관련된 타분야에 응용 초전도체 개발과 응용 실용화Hi-Vision
공장 및 전자산업 발전 가속 로보트 광회로기판 포켓전화 칼라 상전화등 출현Bio AI
비접촉형 접속부품과 휴대형 번역기가 출현
초전도재료 컴퓨터 마이크로 메카토로니크스등의 실용화 및 응용확대 Bio
가공기술의 실용화Nano
컴퓨터 조셉슨소자컴퓨터 컴퓨터의 신기술 출현 차원Super Neuro IC 3 TV光 光
입체 고온초전도 인공지능 컴퓨터 센서등의 실용화TV Bio
자동탑재가 가능한 소형 대형 칩 아르미 전해콘덴서 기능고분자를 사용해서 대폭적으로
고성능화한 적층 아르미 칩 전해콘덴서 전해콘덴서의 출범에 필적하는 초고유전율 유기필
림콘덴서등의 출현
전화기의 소형화 포켓트형 크기 등장
통신 신소재 분야 연구개발 진행光
언제라도 전 세계의 모든 곳에 전화할 수 있는 휴대용 전화기를 인 한 대 보유1
우주비즈니스의 전개와 인공지능 분야의 개발이 진행
신소재가공기술을 토대로 다기능 복합화 다층화된 의 실용화등 새로운 기술 SMD SMT
의 확립 신기능 재료에 의한 기능 센서 및 이것들을 포함하는 새로운 Device Hybrid
의 출현 를 중심으로 고기능Technology LCD Flat Display
음성 합성이 폭넓은 분야로 보급
암의 메카니즘이 해명되고 예방치료약이 개발된다
대규모 발전으로 출현이 예상된다ASID Device PLD
제 세대 인공지능 컴퓨터의 실현 컴퓨터의 실용화 고온초전도의 실용화 자동차용5 Fuzzy
세라믹 엔진의 실현 복합재료의 다양화 컴퓨터의 실현 우주통신에 의한 국제적 네트 Neuro
워크 위성통신에 의한 환경감시의 실용화 化
인공지능컴퓨터 상기기 초전도응용기기 등의 네트워크시스템 Hi-Vision ISDN VRS
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반도체의 고밀도화에 따르는 소형휴대용기기의 출현 디지털 로 전화회선이용 쌍방향통 化
신 분야 등을 생각할 수 있다(HA )
가 모든 분야에 침투 가 인류에게 편리함을 준다 가전제품Optoelectronics Bio Computer
은 책 크기 또는 카드 크기로 집적화 된다
전자효과 소자의 개발 및 이것을 지지하는 기술과 원자레벨1GDRAM Simulation物性
의 결정제어 기술도 광통신의 가입자계로 일부 적용 초소형 이동통신기기 음성인식 인력기
술등도 생각할 수 있다
신재료에 의한 다채로운 고성능 성형품이 등장한다
에 의한 재료설계기술 원자 분자 레벨의 격자 제어기술 경로기능Computer Simulation
재료 재료의 인텔리젼트 칩 신기능성 상온초전도재료 화합물 단결정 Bio Fine ceramic 化
박막의 작성기술 초전도 유기도전재료 에 의한 단파장 Device Neuro Device Ion Beam光
미세가공기술 반도체의 인공지능 Sub-Micron Device化 大面積回路素子
경박단소 가 더욱 추진된다化
컴퓨터가 인간의 기능을 대신한다
기술을 응용한 전자부품이 대량 출현Neuro
컴퓨터의 응용과 초전도기술의 실용화Fuzzy
양자효과기능 기술과 소자기술Device Bio electronics
등 제 세대 컴퓨터로 리니아 신간선 실현에 따르는 각종 신기술Neuro 5 Home
보급에 따르는 각종 인텔리젼트 기기 및 자동화기기 지능 로봇 통신위성 방송Electronics
위성의 확충에 의한 및 시스템의 보급ISDN Captain
무선휴대용전화 휴대용 퍼스콤이 위성통신으로 실현된다 자동차와 그 이외 이동체는 모
두 개인의 로서 위치를 부여한다 수정제품은 초박형화됨과 동시에 발진기Office SMD 化
필타 를 일체화 복합화 한다 SAW
신세대컴퓨터 대형화면 고선명 가정용 마이크로 로봇 칼라 상 전화 Vision TV Car
인텔리젼트 재료 프레온 가스 대체물질Navigation
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차세대 컴퓨터 등의 미세화 광기술 이동체통신 DRAN Human Interface Multi-media
제 세대 컴퓨터 와 관련기술 의 보급과 전송기술5 HDTV HA
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반도체의 기술동향2
연구소에서 트랜지스터 발견Bell
반도체산업의 시작은 년 미국 연구소에서 트랜지스터 발명으로 비롯되었고 오늘날1947 Bel1
의 유망산업으로 평가하고 있고 상업화가 되기 시작한 것은 발명이래 약 년 후인 년 10 1958
에 미국 사에 의해서 발명된 이다 그시기에 에서 실리콘 결정으Fairchild Planar process Ge
로 전환되고 사진제판 기술의 반도체 제조 기술을 도입하여 즉 에 의한 일괄양 Mask 轉寫
산 기술이 트랜지스터에서 로 변환하는 기술이 오늘날에도 반도체 제조의 기본기술이LSI
되었으며 이 기술을 토대로 년 미국 사에서 집적회로를 개발하 다 오늘날 널리 이 1959 TI
용되는 메모리 마이크로 컴퓨터등은 기술에 의한 제조이지만 이것은 년에 설립된MOS 1963
미국의 사가 을 발명한 이래 년 후인 년에 설립된 미국 사 미GEM Planar process 10 1968 Intel
국 사의 공적 년경에 시작된 일본의 전탁생산에 향을 주었다 일본의 반도체Mostech 1966
생산은 년 생산총액 억 천만엔 생산량 천만개 년 후에는 백 십 억엔을 기록하1959 38 5 1 3 2 5 7
으며 실리콘 트랜지스터도 억 천만엔이 생산되었다 실리콘트랜지스터가 트랜지스터의 1 5 Ge
생산액을 능가하게 된 것은 년경으로 트랜지스터의 총생산액은 백 십 억엔 이었다1969 7 3 2
년에 일본산1965 IC
일본에서 집적회로 를 생산하기 시작한 것은 년으로 다음해의 생산액은 억엔 정도(IC) 1966 3
다 약 년 후 천억엔을 넘어 년에는 트랜지스터등 개별 반도체의 생산액을로능가해 10 1 1978
천 백 억엔이 되었다 그 후 일본의 반도체 산업은 다소의 향을 받으면서도 순조롭게2 8 14
증가하여 년에는 집적회로가 전년에 비해 약 증가한 조 천 백 억엔 이었으며 집 1984 75 1 9 7 38
적회로 반도체 소자를 합해서 약 조 천억엔으로 급성장하여 반도체 산업의 성장을 구가하 2 5
다 오늘날 반도체는 산업의 꿈이라고 말하며 없어서는 안될 위치를 구축해 반도체가 lsquo
전자기기를 선도하고 인간의 꿈 을 실현하는 제품으로 되어 해마다 그 사용량은 계속 증 ldquo rdquo
가하고 있다 이러한 수요증가를 가져온 것은 반도체의 기술혁신이며 생산성 향상의 노력이
다 트랜지스터로 시작해 년대에는 로 년대에는 로 년대에는 로 그리고 1950 IC 60 MSI 70 LSI
년대에 들어와서 비트 으로 대표되는 시대로 들어갔다80 256K DRAM Ultra LSI
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비트 주류1M DRAM
반도체 프로세스 구동용 으로는 현재 비트 이 주류이며DRAM 1M DRAM Submicron
를 필요로 하는 비트 제품이 본격적으로 양산되기 시작하 다 또한process 4M
로는 비트 시대를 맞이해 가 출현하여 특정용도용 제품이 계Microprocess 32 ASIC ASSP( IC)
속 증가하 다 반도체기술은 불과 년 사이에 상상할 수 없을 만큼 진보했으며 이후에도 40
더욱 발전하여 고집적화 고속화로의 소비자 요구에 대응하 다 이러한 반도체의 기술혁신
이 새로운 수요를 개척하여 반도체의 시장규모를 한 층 더 크게 하 다 단 반도체는 Si
이라고 하는 의 주기가 있다 년에 대폭적으로 증가한 반도체업계도 다음해Cycle 1984好不況
부터 의 하강기를 맞이해 반도체 산업은 그 후 년 간 깊고 어두운 시대를 맞이하Si Cycle 3
다 년 이후의 반도체 불황은 수요의 주도 던 의 부진이 이유 이 지만 한 1985 VTR PC
편에서는 과잉생산의 인위적인 이유가 크다고 볼 수 있다
에서 반도체 마찰日 美
일본이 세계의 반도체를 선도하는 반도체 국가이지만 년의 호경기를 반 해서 1984 大手九
에서 천억엔을 넘는 대폭적인 설비투자를 전개하 다 이 커다란 설비투자가 그 후의 반8 社
도체 수급균형을 이상하게 하 다 또한 이 시기부터 일 미 반도체 마찰이 본격화되었다
현재도 일 미 반도체마찰은 반도체업계의 최대과제이다
연평균 성장률 지속2
반도체 역사는 년 트랜지스터가 발견된 이후 년 간에 이 정도 증가한 산업은 없다1947 40
또한 이후의 발전도 약속된 분야로 년까지는 다소의 기복을 반복하면서 눈부신 성장이2000
계속될 것이 일반적인 견해이다 반도체 산업은 기술혁신을 반복하여 이후도 그 기술혁신에
대해서 대폭적인 자금 인재등의 가 필요하다 그러나 그 규모가 크기 때문에 위험 Resource
도가 해마다 높아졌다 과거의 과잉생산으로 인위적인 불황이 나타났다는 것을 주의해야 한
다 다행스럽게 년 이후 다시 반도체 수요는 상승하여 년 생산액이 약 조 천억엔 1989 1989 3 5
이었고 금년은 의 하강기에도 불구하고 과거와 같은 커다란 하락은 없을 것이다 Si cycle
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세계와의 협조가 중요
이것은 반도체 산업이 과거의 경험으로 성장해 왔기 때문이다 더욱 반도체 산업은 세계시
장을 무대로 세계의 선두그룹과 일본의 반도체 업계와의 협조도 이후의 커다란 주제로 되었
다 반도체는 겨우 청년기로 들어갔다 이후도 힘있는 발전을 보이는 것은 문제가 되지 않는
다 그 발전의 배경이 되는 기술혁신도 계속될 것이다
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전자 디스플레이의 기술동향3
전자 디스플레이는 인간과 기계를 연결하는 로서 각종 민생기기manmachine interface OA
기기외에 자동차 혹은 일반 실내외의 용으로서 채용되며 정보사회의 발전과 함Information
께 결함이 없는 제품이 출현하게 되었다 전자 디스플레이에는 브라운관 을 시작으로 (CRT)
해서 프리즘 형광표시관 등 각각의 특징을LCD (PDP) Electro Luminence(EL) (VFD) LED
살려서 실용화되었지만 여기에 이르기까지 전자 디스플레이 발전의 흐름을 돌이켜보면 전
자 디스플레이의 중심이 된 는 년부터 시작된 흑백 방송과 년대 칼라 방송의CRT 53 TV 60 TV
상표시용 디스플레이로 발전하 다 저가격 추구와 함께 브라운관의 경량 광각편향 以後
화 마스크 개량이 계속되어 년경부터 시작된 뉴미디어붐과 아울러 대화면 고화 Shadow 83
질이 촉진되었다
가 주류CRT
또한 산업용 분야에서는 고해상도 고휘도 고속화등 다른 디스플레이로는 대응할 수 없는
용으로서 개발되었다 그리고 계속적인 개량을 해온 결과 상 품질 가격의 종CADCAM
합적 성능에 있어서 는 현재도 전자 디스플레이의 주류를 이룬다CRT
전탁 시계용으로
한편 프리즘 형광표시관 전자조명 등 평면 디스플레이는 로는 실현할 수 없는 박 LED CRT
형 경량 저전압 구동 저소비전력의 이점으로 년 후반부터 전탁 시계를 시초로 자동 1965
차 계측분야에서의 표시부등 소량화 데이터 표시용으로서 응용되었다 액정 디스플레이의
역사를 보면 우선 처음에는 박형 저전압동작 저소비전력의 전파구동을 필요로 하는 전탁
시계용 표시 디바이스로서 채용되었다 그 후 년 후반의 붐을 거쳐 의 비약적인 1975 OA LSI
진전에 따른 정보처리기기의 경박 단소화가 진행되는 가운데 기기용량의 큰 부분을 차지하
는 디스플레이의 박형화 요구가 강하고 이 움직임에 따라 액정 디스플레이의 용량화 고속
응답화 광시야각화 칼라화등이 정력적으로 개발되어 그 결과 퍼스널 워드프로세서 랩 톱
등 가반성이 필요한 기기로 용도가 확대되었다 게다가 최근에는 콘트라스트의PC OA PA
향상에 의해 포켓트 비디오 모니터등 상표시 분야로의 전개가 시작되었다TV
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년에는 천 백억엔89 8 5
전자 디스플레이의 일본내 생산고를 보면 년에 천 백 십 억엔 즉 가 억엔 평1986 6 8 4 7 CRT 4468
면디스플레이가 억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면디스플레이가2379 1987 7215 CRT 4573
억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면 디스플레이가 억엔이 되었고2642 88 8142 CRT 5468 2964
작년에는 약 억엔 정도의 생산이 있었던 것으로 보여진다 이러한 일본 생산고를 보면8500
전자 디스플레이의 순조로운 성장을 알 수 있는 한편 가 전자 디스플레이의 주류인 것CRT
도 쉽게 알 수 있다 또한 평면 디스플레이의 신장도 해마다 확대되고 규모에 가까워 CRT
질 것이다
고화질화 비중
현재 제품면에서는 평면 디스플레이가 박형 경량의 특징을 잃지 않고 더욱 화면 크기를 크
게 하여 정보량을 늘릴 수 있을까 칼라 색재현성 단조표시 콘트라스트등 더욱 화질을 ( )
레벨에 접근시킬 수 있을까 또한 그 시점에서 더욱 싼값으로 제공할 수 있을까 로 집CRT
중되고 있다 또한 는 이미 성숙된 기술수준에 있기 때문에 이후로 개량이 계속되는 한 CRT
편 디지털기술을 중심으로 신호처리면 에서 고화질화의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상된
다
년에 조엔2000 2
전자 디스플레이의 장래시장은 이러한 기술진전을 기초로 계속해서 증가되어 년에는 2000
세계시장에서 조엔 전후의 시장이 될 것으로 예상된다 또한 년대가 성장기로 평면 디스2 90
플레이의 증가율은 를 대폭 상회하고 금액면에서 년대 후반에는 평면 디스플레이가CRT 90
를 상회할 것으로 예상된다 특히 액정이 눈부신 신장을 보이고 전자 디스플레이가CRT 2
조엔 시장이 될 것으로 전망되는 년대에는 액정만으로 조엔의 시장규모가 될 것이라는2000 1
전망도 있다 홈 뉴스 오피스 이동체등 전자 디스플레이 시장을 보면 소형 경량 박형 저
소비 전력화가 아직까지 요구되며 전자 디스플레이의 기술혁신이 더욱 새로운 시장을 창조
하 다 개발 체제면 에서 기술개발의 대형화 요소기술의 심경화에 대응하기 위해 산학 (産
의 상호협력 업종교류를 한층 활발하게 할 필요가 있고 기초연구로 거슬러 올라간 창조) 學
적인 연구개발도 중요하다 더욱이 전 세계적인 전개를 생각할 경우 특히 전자 디스플레이
산업은 일본이 선두주자로 공동개발 연구 기술공여 현지생산 공급등 여러 가지 형태 OEM
에 의한 여러 국가와의 협조도 중요한 과제이다
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전자 디스플레이는 보다 보기 쉽게 보다 사용하기 쉽게 보다 고성능화로 라고 하는[ ] [ ] [ ] (
원의 과제를 향해 기술발전을 지향한 기술적 도전과 실용면에서 가장 중요한 비용 성능의)
끊임없는 추구가 불가결하다 전자 디스플레이는 고도 정보화 산업이 더욱 발전하여 그 중
요성은 점점 높아지고 각종 정보 시스템 혹은 상시스템의 고도화 다양화에 따라서 한층
고성능화 되고 폭넓은 용도로 전개를 기대할 수 있다
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반도체 제조장비의 기술동향4
반도체 산업은 장비 산업이라 부른다 또한 그 경향은 최근 점점 강화되고 반도체 주변산업
자체가 산업으로서 큰 지위를 차지하게 되었다 그러나 주변 산업을 둘러싼 환경은 항상 디
바이스 메이커 전략에 좌우되는 것도 사실이다 반도체 디바이스가 최종 제품의 동향에 따
라 크게 향을 받는 것처럼 반도체 제조장비를 중심으로 한 주변업계도 반도체 수요와 디
바이스 메이커 산업계획의 향을 받았다 반도체 제조장비의 역사를 보면 게르마늄 트랜지
스터가 일본에서 소니와 에서 생산하기 시작한 년경은 관련 하청 메이커에1954神戶工業 特
로 만들어진 제조장비가 주체이고 수입장비도 특수한 것은 없지만 사의 실리콘 Fairchild注
결정과 공정 기술에 의한 제조와 관련해서 미국에서 지역적 점유율이 큰 와 사planner K S
의 제조장비가 오늘날의 반도체 제조장비의 기점이라고 한다
년경부터 수입1960
반도체 제조장비는 년경부터 종합상사등에 의해서 일본으로 수입 소개되었다 반도체1960
제조장비의 역사에 있어서 당시 종합상사가 이룬 역할은 큰 것이었다 그 후 일본시장에 있
어서는 일본생산 메이커가 차차 충실해지고 외제는 점차 사라졌지만 일본생산 메이커가 세
계시장에 본격적으로 활약할 수 있게 된 것은 년후반경이다 의 제조공정을 구분하면75 LSI
마스크제작 기판제조 웨이퍼 조립 시험등이 있으며 각 공정에 해당하는 일① ② ③ ④ ⑤
본의 반도체 제조장치 메이커가 해외 반도체 제조장치 메이커의 기술수준을 뛰어넘게 되었
다 단 반도체 제조장치 업계의 역사는 짧고 과거의 통계도 없는 실정이지만 년 이후 1985
가 반도체의 장기불황 시기이다 반도체 디바이스의 순조로운 증가와 함께 반도체 제조장치
업계도 년 이후 단단한 성장을 계속해 왔다 특히 년에는 과 붐속에서 반도체1980 84 VTR PC
디바이스는 전년에 비해 증가하 고 총생산액은 조 천억엔 집적회로 반도체소자 을75 2 5 ( )
상회하게 되어 반도체붐이 이루어졌다 이 때문에 일본 반도체 메이커들은 대폭적인 설비투
자 계획을 내세워 급성장하는 수요에 대응하려고 하 으며 년의 반도체 메이커사에 84 大手
투자한 설비 투자액은 천억엔을 상회하게 되었다 일본 반도체 제조장비 메이커가 이러한8
디바이스 메이커에 커다란 설비투자를 하여 생산량이 증가한 것으로 년 이상 이런 상황이 1
계속되었다 이러한 가운데 정확한 통계는 없지만 일본 반도체 제조장치 업계 규모는 약 6
천억엔 규모가 되었다
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과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
- 20 -
소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
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칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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목 차
세기를 향한 신제품 개발동향1 21
반도체의 기술동향2
전자 디스플레이의 기술동향3
반도체 제조장비의 기술동향4
자기헤드의 기술동향5
스위치의 기술동향6
소형모터의 기술동향7
인쇄회로기판의 기술개발동향8
의 기술동향9 RESISTOR
의 기술동향10 CAPACITOR
수정진동자의 기술개발전망11
커넥터의 기술개발동향12
계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
자동실장기기의 기술동향14
전자부품소재의 기술동향15
일본의 전자부품 발전사16
반도체산업의 발전17
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세기를 향한 신제품 개발동향1 21
일본의 전자 전기산업의 신기술 신제품 개발은 눈부시다 반도체 는 급속하게 고집 Device
적화 되고 이것을 사용한 전산기 기술은 대규모화하는 한편 칩 에 대표되는 전자부품의 化
소형화가 급속하게 진전해 고밀도실장화의 추진을 배경으로 은 초경량화 초소형화를 VTR
실현하 다 또 고주파화 기술 및 디지털 기술등의 진전으로 통신분야의 기술혁신도 눈부 化
시다 이러한 일련의 비약적인 기술진전은 신재료의 개발 및 정밀가공 이것을 응용한 고성
능 전자부품 이 전자부품을 고밀도로 탑재한 전자기기의 다양화와 업계내에서의 기술융합
이 크게 작용된 결과라고 해도 과언이 아니다 이 형태는 에도 변함이 없을 것이다 오 21C
히려 강화되어 새로운 기술혁신이 일어날 것으로 기대하고 싶다 그래서 전파 신문사에서는
전자부품을 제조하는 개업체를 대상으로 톱 앙케이트를 실시하여 이후 년간 에는100 10 21C
어느정도 신기술이 출현 실용화 될까를 기재하려한다 회답된 것은 전자부품 메이커를 중심
으로 일부상사 세트메이커 부품 반도체부품 재료 메이커를 포함하여 전 개 업체인데 ( ) ( )48 全
그것에 의하면 재료분야에서는 신소재의 개발이 진행될 것으로 예측하고 있다 특히 초전도
체의 본격적인 등장에 거는 기대는 상당히 높다 전자부품 분야에서는 반도체 의 고 Device
집적화가 한 층 더 진전되는 것외에 초전도 인공지능 등 새로Neuro Device Device Device
운 개념의 개발에 기대를 걸고 있다 일반 전자부품에 대해서는 경박단소 를 추진Device 化
한다 칩부품은 소형화에 부가되어 복합칩 가 예상되고 있다 게다가 전자기기 분야에 대 化
해서는 전산기로 등 고도기술 역에서의 다양화를 예측한다 또 포켓Neuro Bio Fuzzy 光
트 전화 입체 자동번역기등의 실용화의 기대에 부풀어 있다 어느 것이나 를 향한 TV 21C
신제품 개발은 전자부품 업계에 있어 꿈에 부풀어있다 그러면 전자부품 각 회사는 이후 10
년간 에 걸쳐서 어떠한 신기술이 출현할 것으로 예상하고 있는가를 각 회사마다 그 견21C
해를 소개한다
포켓트전화 자동번역기가 등장한다
의 실용화가 기대된다Neuro LSI
퍼스컴의 전 기능을 집적화한 의 출현500-1000MIPS Single Chip Processor
초전도 재료를 포함한 신소재의 개발이 연속적으로 발전하고 초전도의 응용기술이 폭넓
게 출현해 가고 있다 또한 무중력 상태에서 신소재 개발이 진행되고 있다
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과 관련된 타분야에 응용 초전도체 개발과 응용 실용화Hi-Vision
공장 및 전자산업 발전 가속 로보트 광회로기판 포켓전화 칼라 상전화등 출현Bio AI
비접촉형 접속부품과 휴대형 번역기가 출현
초전도재료 컴퓨터 마이크로 메카토로니크스등의 실용화 및 응용확대 Bio
가공기술의 실용화Nano
컴퓨터 조셉슨소자컴퓨터 컴퓨터의 신기술 출현 차원Super Neuro IC 3 TV光 光
입체 고온초전도 인공지능 컴퓨터 센서등의 실용화TV Bio
자동탑재가 가능한 소형 대형 칩 아르미 전해콘덴서 기능고분자를 사용해서 대폭적으로
고성능화한 적층 아르미 칩 전해콘덴서 전해콘덴서의 출범에 필적하는 초고유전율 유기필
림콘덴서등의 출현
전화기의 소형화 포켓트형 크기 등장
통신 신소재 분야 연구개발 진행光
언제라도 전 세계의 모든 곳에 전화할 수 있는 휴대용 전화기를 인 한 대 보유1
우주비즈니스의 전개와 인공지능 분야의 개발이 진행
신소재가공기술을 토대로 다기능 복합화 다층화된 의 실용화등 새로운 기술 SMD SMT
의 확립 신기능 재료에 의한 기능 센서 및 이것들을 포함하는 새로운 Device Hybrid
의 출현 를 중심으로 고기능Technology LCD Flat Display
음성 합성이 폭넓은 분야로 보급
암의 메카니즘이 해명되고 예방치료약이 개발된다
대규모 발전으로 출현이 예상된다ASID Device PLD
제 세대 인공지능 컴퓨터의 실현 컴퓨터의 실용화 고온초전도의 실용화 자동차용5 Fuzzy
세라믹 엔진의 실현 복합재료의 다양화 컴퓨터의 실현 우주통신에 의한 국제적 네트 Neuro
워크 위성통신에 의한 환경감시의 실용화 化
인공지능컴퓨터 상기기 초전도응용기기 등의 네트워크시스템 Hi-Vision ISDN VRS
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반도체의 고밀도화에 따르는 소형휴대용기기의 출현 디지털 로 전화회선이용 쌍방향통 化
신 분야 등을 생각할 수 있다(HA )
가 모든 분야에 침투 가 인류에게 편리함을 준다 가전제품Optoelectronics Bio Computer
은 책 크기 또는 카드 크기로 집적화 된다
전자효과 소자의 개발 및 이것을 지지하는 기술과 원자레벨1GDRAM Simulation物性
의 결정제어 기술도 광통신의 가입자계로 일부 적용 초소형 이동통신기기 음성인식 인력기
술등도 생각할 수 있다
신재료에 의한 다채로운 고성능 성형품이 등장한다
에 의한 재료설계기술 원자 분자 레벨의 격자 제어기술 경로기능Computer Simulation
재료 재료의 인텔리젼트 칩 신기능성 상온초전도재료 화합물 단결정 Bio Fine ceramic 化
박막의 작성기술 초전도 유기도전재료 에 의한 단파장 Device Neuro Device Ion Beam光
미세가공기술 반도체의 인공지능 Sub-Micron Device化 大面積回路素子
경박단소 가 더욱 추진된다化
컴퓨터가 인간의 기능을 대신한다
기술을 응용한 전자부품이 대량 출현Neuro
컴퓨터의 응용과 초전도기술의 실용화Fuzzy
양자효과기능 기술과 소자기술Device Bio electronics
등 제 세대 컴퓨터로 리니아 신간선 실현에 따르는 각종 신기술Neuro 5 Home
보급에 따르는 각종 인텔리젼트 기기 및 자동화기기 지능 로봇 통신위성 방송Electronics
위성의 확충에 의한 및 시스템의 보급ISDN Captain
무선휴대용전화 휴대용 퍼스콤이 위성통신으로 실현된다 자동차와 그 이외 이동체는 모
두 개인의 로서 위치를 부여한다 수정제품은 초박형화됨과 동시에 발진기Office SMD 化
필타 를 일체화 복합화 한다 SAW
신세대컴퓨터 대형화면 고선명 가정용 마이크로 로봇 칼라 상 전화 Vision TV Car
인텔리젼트 재료 프레온 가스 대체물질Navigation
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차세대 컴퓨터 등의 미세화 광기술 이동체통신 DRAN Human Interface Multi-media
제 세대 컴퓨터 와 관련기술 의 보급과 전송기술5 HDTV HA
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반도체의 기술동향2
연구소에서 트랜지스터 발견Bell
반도체산업의 시작은 년 미국 연구소에서 트랜지스터 발명으로 비롯되었고 오늘날1947 Bel1
의 유망산업으로 평가하고 있고 상업화가 되기 시작한 것은 발명이래 약 년 후인 년 10 1958
에 미국 사에 의해서 발명된 이다 그시기에 에서 실리콘 결정으Fairchild Planar process Ge
로 전환되고 사진제판 기술의 반도체 제조 기술을 도입하여 즉 에 의한 일괄양 Mask 轉寫
산 기술이 트랜지스터에서 로 변환하는 기술이 오늘날에도 반도체 제조의 기본기술이LSI
되었으며 이 기술을 토대로 년 미국 사에서 집적회로를 개발하 다 오늘날 널리 이 1959 TI
용되는 메모리 마이크로 컴퓨터등은 기술에 의한 제조이지만 이것은 년에 설립된MOS 1963
미국의 사가 을 발명한 이래 년 후인 년에 설립된 미국 사 미GEM Planar process 10 1968 Intel
국 사의 공적 년경에 시작된 일본의 전탁생산에 향을 주었다 일본의 반도체Mostech 1966
생산은 년 생산총액 억 천만엔 생산량 천만개 년 후에는 백 십 억엔을 기록하1959 38 5 1 3 2 5 7
으며 실리콘 트랜지스터도 억 천만엔이 생산되었다 실리콘트랜지스터가 트랜지스터의 1 5 Ge
생산액을 능가하게 된 것은 년경으로 트랜지스터의 총생산액은 백 십 억엔 이었다1969 7 3 2
년에 일본산1965 IC
일본에서 집적회로 를 생산하기 시작한 것은 년으로 다음해의 생산액은 억엔 정도(IC) 1966 3
다 약 년 후 천억엔을 넘어 년에는 트랜지스터등 개별 반도체의 생산액을로능가해 10 1 1978
천 백 억엔이 되었다 그 후 일본의 반도체 산업은 다소의 향을 받으면서도 순조롭게2 8 14
증가하여 년에는 집적회로가 전년에 비해 약 증가한 조 천 백 억엔 이었으며 집 1984 75 1 9 7 38
적회로 반도체 소자를 합해서 약 조 천억엔으로 급성장하여 반도체 산업의 성장을 구가하 2 5
다 오늘날 반도체는 산업의 꿈이라고 말하며 없어서는 안될 위치를 구축해 반도체가 lsquo
전자기기를 선도하고 인간의 꿈 을 실현하는 제품으로 되어 해마다 그 사용량은 계속 증 ldquo rdquo
가하고 있다 이러한 수요증가를 가져온 것은 반도체의 기술혁신이며 생산성 향상의 노력이
다 트랜지스터로 시작해 년대에는 로 년대에는 로 년대에는 로 그리고 1950 IC 60 MSI 70 LSI
년대에 들어와서 비트 으로 대표되는 시대로 들어갔다80 256K DRAM Ultra LSI
- 9 -
비트 주류1M DRAM
반도체 프로세스 구동용 으로는 현재 비트 이 주류이며DRAM 1M DRAM Submicron
를 필요로 하는 비트 제품이 본격적으로 양산되기 시작하 다 또한process 4M
로는 비트 시대를 맞이해 가 출현하여 특정용도용 제품이 계Microprocess 32 ASIC ASSP( IC)
속 증가하 다 반도체기술은 불과 년 사이에 상상할 수 없을 만큼 진보했으며 이후에도 40
더욱 발전하여 고집적화 고속화로의 소비자 요구에 대응하 다 이러한 반도체의 기술혁신
이 새로운 수요를 개척하여 반도체의 시장규모를 한 층 더 크게 하 다 단 반도체는 Si
이라고 하는 의 주기가 있다 년에 대폭적으로 증가한 반도체업계도 다음해Cycle 1984好不況
부터 의 하강기를 맞이해 반도체 산업은 그 후 년 간 깊고 어두운 시대를 맞이하Si Cycle 3
다 년 이후의 반도체 불황은 수요의 주도 던 의 부진이 이유 이 지만 한 1985 VTR PC
편에서는 과잉생산의 인위적인 이유가 크다고 볼 수 있다
에서 반도체 마찰日 美
일본이 세계의 반도체를 선도하는 반도체 국가이지만 년의 호경기를 반 해서 1984 大手九
에서 천억엔을 넘는 대폭적인 설비투자를 전개하 다 이 커다란 설비투자가 그 후의 반8 社
도체 수급균형을 이상하게 하 다 또한 이 시기부터 일 미 반도체 마찰이 본격화되었다
현재도 일 미 반도체마찰은 반도체업계의 최대과제이다
연평균 성장률 지속2
반도체 역사는 년 트랜지스터가 발견된 이후 년 간에 이 정도 증가한 산업은 없다1947 40
또한 이후의 발전도 약속된 분야로 년까지는 다소의 기복을 반복하면서 눈부신 성장이2000
계속될 것이 일반적인 견해이다 반도체 산업은 기술혁신을 반복하여 이후도 그 기술혁신에
대해서 대폭적인 자금 인재등의 가 필요하다 그러나 그 규모가 크기 때문에 위험 Resource
도가 해마다 높아졌다 과거의 과잉생산으로 인위적인 불황이 나타났다는 것을 주의해야 한
다 다행스럽게 년 이후 다시 반도체 수요는 상승하여 년 생산액이 약 조 천억엔 1989 1989 3 5
이었고 금년은 의 하강기에도 불구하고 과거와 같은 커다란 하락은 없을 것이다 Si cycle
- 10 -
세계와의 협조가 중요
이것은 반도체 산업이 과거의 경험으로 성장해 왔기 때문이다 더욱 반도체 산업은 세계시
장을 무대로 세계의 선두그룹과 일본의 반도체 업계와의 협조도 이후의 커다란 주제로 되었
다 반도체는 겨우 청년기로 들어갔다 이후도 힘있는 발전을 보이는 것은 문제가 되지 않는
다 그 발전의 배경이 되는 기술혁신도 계속될 것이다
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전자 디스플레이의 기술동향3
전자 디스플레이는 인간과 기계를 연결하는 로서 각종 민생기기manmachine interface OA
기기외에 자동차 혹은 일반 실내외의 용으로서 채용되며 정보사회의 발전과 함Information
께 결함이 없는 제품이 출현하게 되었다 전자 디스플레이에는 브라운관 을 시작으로 (CRT)
해서 프리즘 형광표시관 등 각각의 특징을LCD (PDP) Electro Luminence(EL) (VFD) LED
살려서 실용화되었지만 여기에 이르기까지 전자 디스플레이 발전의 흐름을 돌이켜보면 전
자 디스플레이의 중심이 된 는 년부터 시작된 흑백 방송과 년대 칼라 방송의CRT 53 TV 60 TV
상표시용 디스플레이로 발전하 다 저가격 추구와 함께 브라운관의 경량 광각편향 以後
화 마스크 개량이 계속되어 년경부터 시작된 뉴미디어붐과 아울러 대화면 고화 Shadow 83
질이 촉진되었다
가 주류CRT
또한 산업용 분야에서는 고해상도 고휘도 고속화등 다른 디스플레이로는 대응할 수 없는
용으로서 개발되었다 그리고 계속적인 개량을 해온 결과 상 품질 가격의 종CADCAM
합적 성능에 있어서 는 현재도 전자 디스플레이의 주류를 이룬다CRT
전탁 시계용으로
한편 프리즘 형광표시관 전자조명 등 평면 디스플레이는 로는 실현할 수 없는 박 LED CRT
형 경량 저전압 구동 저소비전력의 이점으로 년 후반부터 전탁 시계를 시초로 자동 1965
차 계측분야에서의 표시부등 소량화 데이터 표시용으로서 응용되었다 액정 디스플레이의
역사를 보면 우선 처음에는 박형 저전압동작 저소비전력의 전파구동을 필요로 하는 전탁
시계용 표시 디바이스로서 채용되었다 그 후 년 후반의 붐을 거쳐 의 비약적인 1975 OA LSI
진전에 따른 정보처리기기의 경박 단소화가 진행되는 가운데 기기용량의 큰 부분을 차지하
는 디스플레이의 박형화 요구가 강하고 이 움직임에 따라 액정 디스플레이의 용량화 고속
응답화 광시야각화 칼라화등이 정력적으로 개발되어 그 결과 퍼스널 워드프로세서 랩 톱
등 가반성이 필요한 기기로 용도가 확대되었다 게다가 최근에는 콘트라스트의PC OA PA
향상에 의해 포켓트 비디오 모니터등 상표시 분야로의 전개가 시작되었다TV
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년에는 천 백억엔89 8 5
전자 디스플레이의 일본내 생산고를 보면 년에 천 백 십 억엔 즉 가 억엔 평1986 6 8 4 7 CRT 4468
면디스플레이가 억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면디스플레이가2379 1987 7215 CRT 4573
억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면 디스플레이가 억엔이 되었고2642 88 8142 CRT 5468 2964
작년에는 약 억엔 정도의 생산이 있었던 것으로 보여진다 이러한 일본 생산고를 보면8500
전자 디스플레이의 순조로운 성장을 알 수 있는 한편 가 전자 디스플레이의 주류인 것CRT
도 쉽게 알 수 있다 또한 평면 디스플레이의 신장도 해마다 확대되고 규모에 가까워 CRT
질 것이다
고화질화 비중
현재 제품면에서는 평면 디스플레이가 박형 경량의 특징을 잃지 않고 더욱 화면 크기를 크
게 하여 정보량을 늘릴 수 있을까 칼라 색재현성 단조표시 콘트라스트등 더욱 화질을 ( )
레벨에 접근시킬 수 있을까 또한 그 시점에서 더욱 싼값으로 제공할 수 있을까 로 집CRT
중되고 있다 또한 는 이미 성숙된 기술수준에 있기 때문에 이후로 개량이 계속되는 한 CRT
편 디지털기술을 중심으로 신호처리면 에서 고화질화의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상된
다
년에 조엔2000 2
전자 디스플레이의 장래시장은 이러한 기술진전을 기초로 계속해서 증가되어 년에는 2000
세계시장에서 조엔 전후의 시장이 될 것으로 예상된다 또한 년대가 성장기로 평면 디스2 90
플레이의 증가율은 를 대폭 상회하고 금액면에서 년대 후반에는 평면 디스플레이가CRT 90
를 상회할 것으로 예상된다 특히 액정이 눈부신 신장을 보이고 전자 디스플레이가CRT 2
조엔 시장이 될 것으로 전망되는 년대에는 액정만으로 조엔의 시장규모가 될 것이라는2000 1
전망도 있다 홈 뉴스 오피스 이동체등 전자 디스플레이 시장을 보면 소형 경량 박형 저
소비 전력화가 아직까지 요구되며 전자 디스플레이의 기술혁신이 더욱 새로운 시장을 창조
하 다 개발 체제면 에서 기술개발의 대형화 요소기술의 심경화에 대응하기 위해 산학 (産
의 상호협력 업종교류를 한층 활발하게 할 필요가 있고 기초연구로 거슬러 올라간 창조) 學
적인 연구개발도 중요하다 더욱이 전 세계적인 전개를 생각할 경우 특히 전자 디스플레이
산업은 일본이 선두주자로 공동개발 연구 기술공여 현지생산 공급등 여러 가지 형태 OEM
에 의한 여러 국가와의 협조도 중요한 과제이다
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전자 디스플레이는 보다 보기 쉽게 보다 사용하기 쉽게 보다 고성능화로 라고 하는[ ] [ ] [ ] (
원의 과제를 향해 기술발전을 지향한 기술적 도전과 실용면에서 가장 중요한 비용 성능의)
끊임없는 추구가 불가결하다 전자 디스플레이는 고도 정보화 산업이 더욱 발전하여 그 중
요성은 점점 높아지고 각종 정보 시스템 혹은 상시스템의 고도화 다양화에 따라서 한층
고성능화 되고 폭넓은 용도로 전개를 기대할 수 있다
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반도체 제조장비의 기술동향4
반도체 산업은 장비 산업이라 부른다 또한 그 경향은 최근 점점 강화되고 반도체 주변산업
자체가 산업으로서 큰 지위를 차지하게 되었다 그러나 주변 산업을 둘러싼 환경은 항상 디
바이스 메이커 전략에 좌우되는 것도 사실이다 반도체 디바이스가 최종 제품의 동향에 따
라 크게 향을 받는 것처럼 반도체 제조장비를 중심으로 한 주변업계도 반도체 수요와 디
바이스 메이커 산업계획의 향을 받았다 반도체 제조장비의 역사를 보면 게르마늄 트랜지
스터가 일본에서 소니와 에서 생산하기 시작한 년경은 관련 하청 메이커에1954神戶工業 特
로 만들어진 제조장비가 주체이고 수입장비도 특수한 것은 없지만 사의 실리콘 Fairchild注
결정과 공정 기술에 의한 제조와 관련해서 미국에서 지역적 점유율이 큰 와 사planner K S
의 제조장비가 오늘날의 반도체 제조장비의 기점이라고 한다
년경부터 수입1960
반도체 제조장비는 년경부터 종합상사등에 의해서 일본으로 수입 소개되었다 반도체1960
제조장비의 역사에 있어서 당시 종합상사가 이룬 역할은 큰 것이었다 그 후 일본시장에 있
어서는 일본생산 메이커가 차차 충실해지고 외제는 점차 사라졌지만 일본생산 메이커가 세
계시장에 본격적으로 활약할 수 있게 된 것은 년후반경이다 의 제조공정을 구분하면75 LSI
마스크제작 기판제조 웨이퍼 조립 시험등이 있으며 각 공정에 해당하는 일① ② ③ ④ ⑤
본의 반도체 제조장치 메이커가 해외 반도체 제조장치 메이커의 기술수준을 뛰어넘게 되었
다 단 반도체 제조장치 업계의 역사는 짧고 과거의 통계도 없는 실정이지만 년 이후 1985
가 반도체의 장기불황 시기이다 반도체 디바이스의 순조로운 증가와 함께 반도체 제조장치
업계도 년 이후 단단한 성장을 계속해 왔다 특히 년에는 과 붐속에서 반도체1980 84 VTR PC
디바이스는 전년에 비해 증가하 고 총생산액은 조 천억엔 집적회로 반도체소자 을75 2 5 ( )
상회하게 되어 반도체붐이 이루어졌다 이 때문에 일본 반도체 메이커들은 대폭적인 설비투
자 계획을 내세워 급성장하는 수요에 대응하려고 하 으며 년의 반도체 메이커사에 84 大手
투자한 설비 투자액은 천억엔을 상회하게 되었다 일본 반도체 제조장비 메이커가 이러한8
디바이스 메이커에 커다란 설비투자를 하여 생산량이 증가한 것으로 년 이상 이런 상황이 1
계속되었다 이러한 가운데 정확한 통계는 없지만 일본 반도체 제조장치 업계 규모는 약 6
천억엔 규모가 되었다
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과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
- 37 -
자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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세기를 향한 신제품 개발동향1 21
일본의 전자 전기산업의 신기술 신제품 개발은 눈부시다 반도체 는 급속하게 고집 Device
적화 되고 이것을 사용한 전산기 기술은 대규모화하는 한편 칩 에 대표되는 전자부품의 化
소형화가 급속하게 진전해 고밀도실장화의 추진을 배경으로 은 초경량화 초소형화를 VTR
실현하 다 또 고주파화 기술 및 디지털 기술등의 진전으로 통신분야의 기술혁신도 눈부 化
시다 이러한 일련의 비약적인 기술진전은 신재료의 개발 및 정밀가공 이것을 응용한 고성
능 전자부품 이 전자부품을 고밀도로 탑재한 전자기기의 다양화와 업계내에서의 기술융합
이 크게 작용된 결과라고 해도 과언이 아니다 이 형태는 에도 변함이 없을 것이다 오 21C
히려 강화되어 새로운 기술혁신이 일어날 것으로 기대하고 싶다 그래서 전파 신문사에서는
전자부품을 제조하는 개업체를 대상으로 톱 앙케이트를 실시하여 이후 년간 에는100 10 21C
어느정도 신기술이 출현 실용화 될까를 기재하려한다 회답된 것은 전자부품 메이커를 중심
으로 일부상사 세트메이커 부품 반도체부품 재료 메이커를 포함하여 전 개 업체인데 ( ) ( )48 全
그것에 의하면 재료분야에서는 신소재의 개발이 진행될 것으로 예측하고 있다 특히 초전도
체의 본격적인 등장에 거는 기대는 상당히 높다 전자부품 분야에서는 반도체 의 고 Device
집적화가 한 층 더 진전되는 것외에 초전도 인공지능 등 새로Neuro Device Device Device
운 개념의 개발에 기대를 걸고 있다 일반 전자부품에 대해서는 경박단소 를 추진Device 化
한다 칩부품은 소형화에 부가되어 복합칩 가 예상되고 있다 게다가 전자기기 분야에 대 化
해서는 전산기로 등 고도기술 역에서의 다양화를 예측한다 또 포켓Neuro Bio Fuzzy 光
트 전화 입체 자동번역기등의 실용화의 기대에 부풀어 있다 어느 것이나 를 향한 TV 21C
신제품 개발은 전자부품 업계에 있어 꿈에 부풀어있다 그러면 전자부품 각 회사는 이후 10
년간 에 걸쳐서 어떠한 신기술이 출현할 것으로 예상하고 있는가를 각 회사마다 그 견21C
해를 소개한다
포켓트전화 자동번역기가 등장한다
의 실용화가 기대된다Neuro LSI
퍼스컴의 전 기능을 집적화한 의 출현500-1000MIPS Single Chip Processor
초전도 재료를 포함한 신소재의 개발이 연속적으로 발전하고 초전도의 응용기술이 폭넓
게 출현해 가고 있다 또한 무중력 상태에서 신소재 개발이 진행되고 있다
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과 관련된 타분야에 응용 초전도체 개발과 응용 실용화Hi-Vision
공장 및 전자산업 발전 가속 로보트 광회로기판 포켓전화 칼라 상전화등 출현Bio AI
비접촉형 접속부품과 휴대형 번역기가 출현
초전도재료 컴퓨터 마이크로 메카토로니크스등의 실용화 및 응용확대 Bio
가공기술의 실용화Nano
컴퓨터 조셉슨소자컴퓨터 컴퓨터의 신기술 출현 차원Super Neuro IC 3 TV光 光
입체 고온초전도 인공지능 컴퓨터 센서등의 실용화TV Bio
자동탑재가 가능한 소형 대형 칩 아르미 전해콘덴서 기능고분자를 사용해서 대폭적으로
고성능화한 적층 아르미 칩 전해콘덴서 전해콘덴서의 출범에 필적하는 초고유전율 유기필
림콘덴서등의 출현
전화기의 소형화 포켓트형 크기 등장
통신 신소재 분야 연구개발 진행光
언제라도 전 세계의 모든 곳에 전화할 수 있는 휴대용 전화기를 인 한 대 보유1
우주비즈니스의 전개와 인공지능 분야의 개발이 진행
신소재가공기술을 토대로 다기능 복합화 다층화된 의 실용화등 새로운 기술 SMD SMT
의 확립 신기능 재료에 의한 기능 센서 및 이것들을 포함하는 새로운 Device Hybrid
의 출현 를 중심으로 고기능Technology LCD Flat Display
음성 합성이 폭넓은 분야로 보급
암의 메카니즘이 해명되고 예방치료약이 개발된다
대규모 발전으로 출현이 예상된다ASID Device PLD
제 세대 인공지능 컴퓨터의 실현 컴퓨터의 실용화 고온초전도의 실용화 자동차용5 Fuzzy
세라믹 엔진의 실현 복합재료의 다양화 컴퓨터의 실현 우주통신에 의한 국제적 네트 Neuro
워크 위성통신에 의한 환경감시의 실용화 化
인공지능컴퓨터 상기기 초전도응용기기 등의 네트워크시스템 Hi-Vision ISDN VRS
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반도체의 고밀도화에 따르는 소형휴대용기기의 출현 디지털 로 전화회선이용 쌍방향통 化
신 분야 등을 생각할 수 있다(HA )
가 모든 분야에 침투 가 인류에게 편리함을 준다 가전제품Optoelectronics Bio Computer
은 책 크기 또는 카드 크기로 집적화 된다
전자효과 소자의 개발 및 이것을 지지하는 기술과 원자레벨1GDRAM Simulation物性
의 결정제어 기술도 광통신의 가입자계로 일부 적용 초소형 이동통신기기 음성인식 인력기
술등도 생각할 수 있다
신재료에 의한 다채로운 고성능 성형품이 등장한다
에 의한 재료설계기술 원자 분자 레벨의 격자 제어기술 경로기능Computer Simulation
재료 재료의 인텔리젼트 칩 신기능성 상온초전도재료 화합물 단결정 Bio Fine ceramic 化
박막의 작성기술 초전도 유기도전재료 에 의한 단파장 Device Neuro Device Ion Beam光
미세가공기술 반도체의 인공지능 Sub-Micron Device化 大面積回路素子
경박단소 가 더욱 추진된다化
컴퓨터가 인간의 기능을 대신한다
기술을 응용한 전자부품이 대량 출현Neuro
컴퓨터의 응용과 초전도기술의 실용화Fuzzy
양자효과기능 기술과 소자기술Device Bio electronics
등 제 세대 컴퓨터로 리니아 신간선 실현에 따르는 각종 신기술Neuro 5 Home
보급에 따르는 각종 인텔리젼트 기기 및 자동화기기 지능 로봇 통신위성 방송Electronics
위성의 확충에 의한 및 시스템의 보급ISDN Captain
무선휴대용전화 휴대용 퍼스콤이 위성통신으로 실현된다 자동차와 그 이외 이동체는 모
두 개인의 로서 위치를 부여한다 수정제품은 초박형화됨과 동시에 발진기Office SMD 化
필타 를 일체화 복합화 한다 SAW
신세대컴퓨터 대형화면 고선명 가정용 마이크로 로봇 칼라 상 전화 Vision TV Car
인텔리젼트 재료 프레온 가스 대체물질Navigation
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차세대 컴퓨터 등의 미세화 광기술 이동체통신 DRAN Human Interface Multi-media
제 세대 컴퓨터 와 관련기술 의 보급과 전송기술5 HDTV HA
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반도체의 기술동향2
연구소에서 트랜지스터 발견Bell
반도체산업의 시작은 년 미국 연구소에서 트랜지스터 발명으로 비롯되었고 오늘날1947 Bel1
의 유망산업으로 평가하고 있고 상업화가 되기 시작한 것은 발명이래 약 년 후인 년 10 1958
에 미국 사에 의해서 발명된 이다 그시기에 에서 실리콘 결정으Fairchild Planar process Ge
로 전환되고 사진제판 기술의 반도체 제조 기술을 도입하여 즉 에 의한 일괄양 Mask 轉寫
산 기술이 트랜지스터에서 로 변환하는 기술이 오늘날에도 반도체 제조의 기본기술이LSI
되었으며 이 기술을 토대로 년 미국 사에서 집적회로를 개발하 다 오늘날 널리 이 1959 TI
용되는 메모리 마이크로 컴퓨터등은 기술에 의한 제조이지만 이것은 년에 설립된MOS 1963
미국의 사가 을 발명한 이래 년 후인 년에 설립된 미국 사 미GEM Planar process 10 1968 Intel
국 사의 공적 년경에 시작된 일본의 전탁생산에 향을 주었다 일본의 반도체Mostech 1966
생산은 년 생산총액 억 천만엔 생산량 천만개 년 후에는 백 십 억엔을 기록하1959 38 5 1 3 2 5 7
으며 실리콘 트랜지스터도 억 천만엔이 생산되었다 실리콘트랜지스터가 트랜지스터의 1 5 Ge
생산액을 능가하게 된 것은 년경으로 트랜지스터의 총생산액은 백 십 억엔 이었다1969 7 3 2
년에 일본산1965 IC
일본에서 집적회로 를 생산하기 시작한 것은 년으로 다음해의 생산액은 억엔 정도(IC) 1966 3
다 약 년 후 천억엔을 넘어 년에는 트랜지스터등 개별 반도체의 생산액을로능가해 10 1 1978
천 백 억엔이 되었다 그 후 일본의 반도체 산업은 다소의 향을 받으면서도 순조롭게2 8 14
증가하여 년에는 집적회로가 전년에 비해 약 증가한 조 천 백 억엔 이었으며 집 1984 75 1 9 7 38
적회로 반도체 소자를 합해서 약 조 천억엔으로 급성장하여 반도체 산업의 성장을 구가하 2 5
다 오늘날 반도체는 산업의 꿈이라고 말하며 없어서는 안될 위치를 구축해 반도체가 lsquo
전자기기를 선도하고 인간의 꿈 을 실현하는 제품으로 되어 해마다 그 사용량은 계속 증 ldquo rdquo
가하고 있다 이러한 수요증가를 가져온 것은 반도체의 기술혁신이며 생산성 향상의 노력이
다 트랜지스터로 시작해 년대에는 로 년대에는 로 년대에는 로 그리고 1950 IC 60 MSI 70 LSI
년대에 들어와서 비트 으로 대표되는 시대로 들어갔다80 256K DRAM Ultra LSI
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비트 주류1M DRAM
반도체 프로세스 구동용 으로는 현재 비트 이 주류이며DRAM 1M DRAM Submicron
를 필요로 하는 비트 제품이 본격적으로 양산되기 시작하 다 또한process 4M
로는 비트 시대를 맞이해 가 출현하여 특정용도용 제품이 계Microprocess 32 ASIC ASSP( IC)
속 증가하 다 반도체기술은 불과 년 사이에 상상할 수 없을 만큼 진보했으며 이후에도 40
더욱 발전하여 고집적화 고속화로의 소비자 요구에 대응하 다 이러한 반도체의 기술혁신
이 새로운 수요를 개척하여 반도체의 시장규모를 한 층 더 크게 하 다 단 반도체는 Si
이라고 하는 의 주기가 있다 년에 대폭적으로 증가한 반도체업계도 다음해Cycle 1984好不況
부터 의 하강기를 맞이해 반도체 산업은 그 후 년 간 깊고 어두운 시대를 맞이하Si Cycle 3
다 년 이후의 반도체 불황은 수요의 주도 던 의 부진이 이유 이 지만 한 1985 VTR PC
편에서는 과잉생산의 인위적인 이유가 크다고 볼 수 있다
에서 반도체 마찰日 美
일본이 세계의 반도체를 선도하는 반도체 국가이지만 년의 호경기를 반 해서 1984 大手九
에서 천억엔을 넘는 대폭적인 설비투자를 전개하 다 이 커다란 설비투자가 그 후의 반8 社
도체 수급균형을 이상하게 하 다 또한 이 시기부터 일 미 반도체 마찰이 본격화되었다
현재도 일 미 반도체마찰은 반도체업계의 최대과제이다
연평균 성장률 지속2
반도체 역사는 년 트랜지스터가 발견된 이후 년 간에 이 정도 증가한 산업은 없다1947 40
또한 이후의 발전도 약속된 분야로 년까지는 다소의 기복을 반복하면서 눈부신 성장이2000
계속될 것이 일반적인 견해이다 반도체 산업은 기술혁신을 반복하여 이후도 그 기술혁신에
대해서 대폭적인 자금 인재등의 가 필요하다 그러나 그 규모가 크기 때문에 위험 Resource
도가 해마다 높아졌다 과거의 과잉생산으로 인위적인 불황이 나타났다는 것을 주의해야 한
다 다행스럽게 년 이후 다시 반도체 수요는 상승하여 년 생산액이 약 조 천억엔 1989 1989 3 5
이었고 금년은 의 하강기에도 불구하고 과거와 같은 커다란 하락은 없을 것이다 Si cycle
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세계와의 협조가 중요
이것은 반도체 산업이 과거의 경험으로 성장해 왔기 때문이다 더욱 반도체 산업은 세계시
장을 무대로 세계의 선두그룹과 일본의 반도체 업계와의 협조도 이후의 커다란 주제로 되었
다 반도체는 겨우 청년기로 들어갔다 이후도 힘있는 발전을 보이는 것은 문제가 되지 않는
다 그 발전의 배경이 되는 기술혁신도 계속될 것이다
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전자 디스플레이의 기술동향3
전자 디스플레이는 인간과 기계를 연결하는 로서 각종 민생기기manmachine interface OA
기기외에 자동차 혹은 일반 실내외의 용으로서 채용되며 정보사회의 발전과 함Information
께 결함이 없는 제품이 출현하게 되었다 전자 디스플레이에는 브라운관 을 시작으로 (CRT)
해서 프리즘 형광표시관 등 각각의 특징을LCD (PDP) Electro Luminence(EL) (VFD) LED
살려서 실용화되었지만 여기에 이르기까지 전자 디스플레이 발전의 흐름을 돌이켜보면 전
자 디스플레이의 중심이 된 는 년부터 시작된 흑백 방송과 년대 칼라 방송의CRT 53 TV 60 TV
상표시용 디스플레이로 발전하 다 저가격 추구와 함께 브라운관의 경량 광각편향 以後
화 마스크 개량이 계속되어 년경부터 시작된 뉴미디어붐과 아울러 대화면 고화 Shadow 83
질이 촉진되었다
가 주류CRT
또한 산업용 분야에서는 고해상도 고휘도 고속화등 다른 디스플레이로는 대응할 수 없는
용으로서 개발되었다 그리고 계속적인 개량을 해온 결과 상 품질 가격의 종CADCAM
합적 성능에 있어서 는 현재도 전자 디스플레이의 주류를 이룬다CRT
전탁 시계용으로
한편 프리즘 형광표시관 전자조명 등 평면 디스플레이는 로는 실현할 수 없는 박 LED CRT
형 경량 저전압 구동 저소비전력의 이점으로 년 후반부터 전탁 시계를 시초로 자동 1965
차 계측분야에서의 표시부등 소량화 데이터 표시용으로서 응용되었다 액정 디스플레이의
역사를 보면 우선 처음에는 박형 저전압동작 저소비전력의 전파구동을 필요로 하는 전탁
시계용 표시 디바이스로서 채용되었다 그 후 년 후반의 붐을 거쳐 의 비약적인 1975 OA LSI
진전에 따른 정보처리기기의 경박 단소화가 진행되는 가운데 기기용량의 큰 부분을 차지하
는 디스플레이의 박형화 요구가 강하고 이 움직임에 따라 액정 디스플레이의 용량화 고속
응답화 광시야각화 칼라화등이 정력적으로 개발되어 그 결과 퍼스널 워드프로세서 랩 톱
등 가반성이 필요한 기기로 용도가 확대되었다 게다가 최근에는 콘트라스트의PC OA PA
향상에 의해 포켓트 비디오 모니터등 상표시 분야로의 전개가 시작되었다TV
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년에는 천 백억엔89 8 5
전자 디스플레이의 일본내 생산고를 보면 년에 천 백 십 억엔 즉 가 억엔 평1986 6 8 4 7 CRT 4468
면디스플레이가 억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면디스플레이가2379 1987 7215 CRT 4573
억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면 디스플레이가 억엔이 되었고2642 88 8142 CRT 5468 2964
작년에는 약 억엔 정도의 생산이 있었던 것으로 보여진다 이러한 일본 생산고를 보면8500
전자 디스플레이의 순조로운 성장을 알 수 있는 한편 가 전자 디스플레이의 주류인 것CRT
도 쉽게 알 수 있다 또한 평면 디스플레이의 신장도 해마다 확대되고 규모에 가까워 CRT
질 것이다
고화질화 비중
현재 제품면에서는 평면 디스플레이가 박형 경량의 특징을 잃지 않고 더욱 화면 크기를 크
게 하여 정보량을 늘릴 수 있을까 칼라 색재현성 단조표시 콘트라스트등 더욱 화질을 ( )
레벨에 접근시킬 수 있을까 또한 그 시점에서 더욱 싼값으로 제공할 수 있을까 로 집CRT
중되고 있다 또한 는 이미 성숙된 기술수준에 있기 때문에 이후로 개량이 계속되는 한 CRT
편 디지털기술을 중심으로 신호처리면 에서 고화질화의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상된
다
년에 조엔2000 2
전자 디스플레이의 장래시장은 이러한 기술진전을 기초로 계속해서 증가되어 년에는 2000
세계시장에서 조엔 전후의 시장이 될 것으로 예상된다 또한 년대가 성장기로 평면 디스2 90
플레이의 증가율은 를 대폭 상회하고 금액면에서 년대 후반에는 평면 디스플레이가CRT 90
를 상회할 것으로 예상된다 특히 액정이 눈부신 신장을 보이고 전자 디스플레이가CRT 2
조엔 시장이 될 것으로 전망되는 년대에는 액정만으로 조엔의 시장규모가 될 것이라는2000 1
전망도 있다 홈 뉴스 오피스 이동체등 전자 디스플레이 시장을 보면 소형 경량 박형 저
소비 전력화가 아직까지 요구되며 전자 디스플레이의 기술혁신이 더욱 새로운 시장을 창조
하 다 개발 체제면 에서 기술개발의 대형화 요소기술의 심경화에 대응하기 위해 산학 (産
의 상호협력 업종교류를 한층 활발하게 할 필요가 있고 기초연구로 거슬러 올라간 창조) 學
적인 연구개발도 중요하다 더욱이 전 세계적인 전개를 생각할 경우 특히 전자 디스플레이
산업은 일본이 선두주자로 공동개발 연구 기술공여 현지생산 공급등 여러 가지 형태 OEM
에 의한 여러 국가와의 협조도 중요한 과제이다
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전자 디스플레이는 보다 보기 쉽게 보다 사용하기 쉽게 보다 고성능화로 라고 하는[ ] [ ] [ ] (
원의 과제를 향해 기술발전을 지향한 기술적 도전과 실용면에서 가장 중요한 비용 성능의)
끊임없는 추구가 불가결하다 전자 디스플레이는 고도 정보화 산업이 더욱 발전하여 그 중
요성은 점점 높아지고 각종 정보 시스템 혹은 상시스템의 고도화 다양화에 따라서 한층
고성능화 되고 폭넓은 용도로 전개를 기대할 수 있다
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반도체 제조장비의 기술동향4
반도체 산업은 장비 산업이라 부른다 또한 그 경향은 최근 점점 강화되고 반도체 주변산업
자체가 산업으로서 큰 지위를 차지하게 되었다 그러나 주변 산업을 둘러싼 환경은 항상 디
바이스 메이커 전략에 좌우되는 것도 사실이다 반도체 디바이스가 최종 제품의 동향에 따
라 크게 향을 받는 것처럼 반도체 제조장비를 중심으로 한 주변업계도 반도체 수요와 디
바이스 메이커 산업계획의 향을 받았다 반도체 제조장비의 역사를 보면 게르마늄 트랜지
스터가 일본에서 소니와 에서 생산하기 시작한 년경은 관련 하청 메이커에1954神戶工業 特
로 만들어진 제조장비가 주체이고 수입장비도 특수한 것은 없지만 사의 실리콘 Fairchild注
결정과 공정 기술에 의한 제조와 관련해서 미국에서 지역적 점유율이 큰 와 사planner K S
의 제조장비가 오늘날의 반도체 제조장비의 기점이라고 한다
년경부터 수입1960
반도체 제조장비는 년경부터 종합상사등에 의해서 일본으로 수입 소개되었다 반도체1960
제조장비의 역사에 있어서 당시 종합상사가 이룬 역할은 큰 것이었다 그 후 일본시장에 있
어서는 일본생산 메이커가 차차 충실해지고 외제는 점차 사라졌지만 일본생산 메이커가 세
계시장에 본격적으로 활약할 수 있게 된 것은 년후반경이다 의 제조공정을 구분하면75 LSI
마스크제작 기판제조 웨이퍼 조립 시험등이 있으며 각 공정에 해당하는 일① ② ③ ④ ⑤
본의 반도체 제조장치 메이커가 해외 반도체 제조장치 메이커의 기술수준을 뛰어넘게 되었
다 단 반도체 제조장치 업계의 역사는 짧고 과거의 통계도 없는 실정이지만 년 이후 1985
가 반도체의 장기불황 시기이다 반도체 디바이스의 순조로운 증가와 함께 반도체 제조장치
업계도 년 이후 단단한 성장을 계속해 왔다 특히 년에는 과 붐속에서 반도체1980 84 VTR PC
디바이스는 전년에 비해 증가하 고 총생산액은 조 천억엔 집적회로 반도체소자 을75 2 5 ( )
상회하게 되어 반도체붐이 이루어졌다 이 때문에 일본 반도체 메이커들은 대폭적인 설비투
자 계획을 내세워 급성장하는 수요에 대응하려고 하 으며 년의 반도체 메이커사에 84 大手
투자한 설비 투자액은 천억엔을 상회하게 되었다 일본 반도체 제조장비 메이커가 이러한8
디바이스 메이커에 커다란 설비투자를 하여 생산량이 증가한 것으로 년 이상 이런 상황이 1
계속되었다 이러한 가운데 정확한 통계는 없지만 일본 반도체 제조장치 업계 규모는 약 6
천억엔 규모가 되었다
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과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
- 17 -
일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
- 42 -
형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
- 43 -
일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 5 -
과 관련된 타분야에 응용 초전도체 개발과 응용 실용화Hi-Vision
공장 및 전자산업 발전 가속 로보트 광회로기판 포켓전화 칼라 상전화등 출현Bio AI
비접촉형 접속부품과 휴대형 번역기가 출현
초전도재료 컴퓨터 마이크로 메카토로니크스등의 실용화 및 응용확대 Bio
가공기술의 실용화Nano
컴퓨터 조셉슨소자컴퓨터 컴퓨터의 신기술 출현 차원Super Neuro IC 3 TV光 光
입체 고온초전도 인공지능 컴퓨터 센서등의 실용화TV Bio
자동탑재가 가능한 소형 대형 칩 아르미 전해콘덴서 기능고분자를 사용해서 대폭적으로
고성능화한 적층 아르미 칩 전해콘덴서 전해콘덴서의 출범에 필적하는 초고유전율 유기필
림콘덴서등의 출현
전화기의 소형화 포켓트형 크기 등장
통신 신소재 분야 연구개발 진행光
언제라도 전 세계의 모든 곳에 전화할 수 있는 휴대용 전화기를 인 한 대 보유1
우주비즈니스의 전개와 인공지능 분야의 개발이 진행
신소재가공기술을 토대로 다기능 복합화 다층화된 의 실용화등 새로운 기술 SMD SMT
의 확립 신기능 재료에 의한 기능 센서 및 이것들을 포함하는 새로운 Device Hybrid
의 출현 를 중심으로 고기능Technology LCD Flat Display
음성 합성이 폭넓은 분야로 보급
암의 메카니즘이 해명되고 예방치료약이 개발된다
대규모 발전으로 출현이 예상된다ASID Device PLD
제 세대 인공지능 컴퓨터의 실현 컴퓨터의 실용화 고온초전도의 실용화 자동차용5 Fuzzy
세라믹 엔진의 실현 복합재료의 다양화 컴퓨터의 실현 우주통신에 의한 국제적 네트 Neuro
워크 위성통신에 의한 환경감시의 실용화 化
인공지능컴퓨터 상기기 초전도응용기기 등의 네트워크시스템 Hi-Vision ISDN VRS
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반도체의 고밀도화에 따르는 소형휴대용기기의 출현 디지털 로 전화회선이용 쌍방향통 化
신 분야 등을 생각할 수 있다(HA )
가 모든 분야에 침투 가 인류에게 편리함을 준다 가전제품Optoelectronics Bio Computer
은 책 크기 또는 카드 크기로 집적화 된다
전자효과 소자의 개발 및 이것을 지지하는 기술과 원자레벨1GDRAM Simulation物性
의 결정제어 기술도 광통신의 가입자계로 일부 적용 초소형 이동통신기기 음성인식 인력기
술등도 생각할 수 있다
신재료에 의한 다채로운 고성능 성형품이 등장한다
에 의한 재료설계기술 원자 분자 레벨의 격자 제어기술 경로기능Computer Simulation
재료 재료의 인텔리젼트 칩 신기능성 상온초전도재료 화합물 단결정 Bio Fine ceramic 化
박막의 작성기술 초전도 유기도전재료 에 의한 단파장 Device Neuro Device Ion Beam光
미세가공기술 반도체의 인공지능 Sub-Micron Device化 大面積回路素子
경박단소 가 더욱 추진된다化
컴퓨터가 인간의 기능을 대신한다
기술을 응용한 전자부품이 대량 출현Neuro
컴퓨터의 응용과 초전도기술의 실용화Fuzzy
양자효과기능 기술과 소자기술Device Bio electronics
등 제 세대 컴퓨터로 리니아 신간선 실현에 따르는 각종 신기술Neuro 5 Home
보급에 따르는 각종 인텔리젼트 기기 및 자동화기기 지능 로봇 통신위성 방송Electronics
위성의 확충에 의한 및 시스템의 보급ISDN Captain
무선휴대용전화 휴대용 퍼스콤이 위성통신으로 실현된다 자동차와 그 이외 이동체는 모
두 개인의 로서 위치를 부여한다 수정제품은 초박형화됨과 동시에 발진기Office SMD 化
필타 를 일체화 복합화 한다 SAW
신세대컴퓨터 대형화면 고선명 가정용 마이크로 로봇 칼라 상 전화 Vision TV Car
인텔리젼트 재료 프레온 가스 대체물질Navigation
- 7 -
차세대 컴퓨터 등의 미세화 광기술 이동체통신 DRAN Human Interface Multi-media
제 세대 컴퓨터 와 관련기술 의 보급과 전송기술5 HDTV HA
- 8 -
반도체의 기술동향2
연구소에서 트랜지스터 발견Bell
반도체산업의 시작은 년 미국 연구소에서 트랜지스터 발명으로 비롯되었고 오늘날1947 Bel1
의 유망산업으로 평가하고 있고 상업화가 되기 시작한 것은 발명이래 약 년 후인 년 10 1958
에 미국 사에 의해서 발명된 이다 그시기에 에서 실리콘 결정으Fairchild Planar process Ge
로 전환되고 사진제판 기술의 반도체 제조 기술을 도입하여 즉 에 의한 일괄양 Mask 轉寫
산 기술이 트랜지스터에서 로 변환하는 기술이 오늘날에도 반도체 제조의 기본기술이LSI
되었으며 이 기술을 토대로 년 미국 사에서 집적회로를 개발하 다 오늘날 널리 이 1959 TI
용되는 메모리 마이크로 컴퓨터등은 기술에 의한 제조이지만 이것은 년에 설립된MOS 1963
미국의 사가 을 발명한 이래 년 후인 년에 설립된 미국 사 미GEM Planar process 10 1968 Intel
국 사의 공적 년경에 시작된 일본의 전탁생산에 향을 주었다 일본의 반도체Mostech 1966
생산은 년 생산총액 억 천만엔 생산량 천만개 년 후에는 백 십 억엔을 기록하1959 38 5 1 3 2 5 7
으며 실리콘 트랜지스터도 억 천만엔이 생산되었다 실리콘트랜지스터가 트랜지스터의 1 5 Ge
생산액을 능가하게 된 것은 년경으로 트랜지스터의 총생산액은 백 십 억엔 이었다1969 7 3 2
년에 일본산1965 IC
일본에서 집적회로 를 생산하기 시작한 것은 년으로 다음해의 생산액은 억엔 정도(IC) 1966 3
다 약 년 후 천억엔을 넘어 년에는 트랜지스터등 개별 반도체의 생산액을로능가해 10 1 1978
천 백 억엔이 되었다 그 후 일본의 반도체 산업은 다소의 향을 받으면서도 순조롭게2 8 14
증가하여 년에는 집적회로가 전년에 비해 약 증가한 조 천 백 억엔 이었으며 집 1984 75 1 9 7 38
적회로 반도체 소자를 합해서 약 조 천억엔으로 급성장하여 반도체 산업의 성장을 구가하 2 5
다 오늘날 반도체는 산업의 꿈이라고 말하며 없어서는 안될 위치를 구축해 반도체가 lsquo
전자기기를 선도하고 인간의 꿈 을 실현하는 제품으로 되어 해마다 그 사용량은 계속 증 ldquo rdquo
가하고 있다 이러한 수요증가를 가져온 것은 반도체의 기술혁신이며 생산성 향상의 노력이
다 트랜지스터로 시작해 년대에는 로 년대에는 로 년대에는 로 그리고 1950 IC 60 MSI 70 LSI
년대에 들어와서 비트 으로 대표되는 시대로 들어갔다80 256K DRAM Ultra LSI
- 9 -
비트 주류1M DRAM
반도체 프로세스 구동용 으로는 현재 비트 이 주류이며DRAM 1M DRAM Submicron
를 필요로 하는 비트 제품이 본격적으로 양산되기 시작하 다 또한process 4M
로는 비트 시대를 맞이해 가 출현하여 특정용도용 제품이 계Microprocess 32 ASIC ASSP( IC)
속 증가하 다 반도체기술은 불과 년 사이에 상상할 수 없을 만큼 진보했으며 이후에도 40
더욱 발전하여 고집적화 고속화로의 소비자 요구에 대응하 다 이러한 반도체의 기술혁신
이 새로운 수요를 개척하여 반도체의 시장규모를 한 층 더 크게 하 다 단 반도체는 Si
이라고 하는 의 주기가 있다 년에 대폭적으로 증가한 반도체업계도 다음해Cycle 1984好不況
부터 의 하강기를 맞이해 반도체 산업은 그 후 년 간 깊고 어두운 시대를 맞이하Si Cycle 3
다 년 이후의 반도체 불황은 수요의 주도 던 의 부진이 이유 이 지만 한 1985 VTR PC
편에서는 과잉생산의 인위적인 이유가 크다고 볼 수 있다
에서 반도체 마찰日 美
일본이 세계의 반도체를 선도하는 반도체 국가이지만 년의 호경기를 반 해서 1984 大手九
에서 천억엔을 넘는 대폭적인 설비투자를 전개하 다 이 커다란 설비투자가 그 후의 반8 社
도체 수급균형을 이상하게 하 다 또한 이 시기부터 일 미 반도체 마찰이 본격화되었다
현재도 일 미 반도체마찰은 반도체업계의 최대과제이다
연평균 성장률 지속2
반도체 역사는 년 트랜지스터가 발견된 이후 년 간에 이 정도 증가한 산업은 없다1947 40
또한 이후의 발전도 약속된 분야로 년까지는 다소의 기복을 반복하면서 눈부신 성장이2000
계속될 것이 일반적인 견해이다 반도체 산업은 기술혁신을 반복하여 이후도 그 기술혁신에
대해서 대폭적인 자금 인재등의 가 필요하다 그러나 그 규모가 크기 때문에 위험 Resource
도가 해마다 높아졌다 과거의 과잉생산으로 인위적인 불황이 나타났다는 것을 주의해야 한
다 다행스럽게 년 이후 다시 반도체 수요는 상승하여 년 생산액이 약 조 천억엔 1989 1989 3 5
이었고 금년은 의 하강기에도 불구하고 과거와 같은 커다란 하락은 없을 것이다 Si cycle
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세계와의 협조가 중요
이것은 반도체 산업이 과거의 경험으로 성장해 왔기 때문이다 더욱 반도체 산업은 세계시
장을 무대로 세계의 선두그룹과 일본의 반도체 업계와의 협조도 이후의 커다란 주제로 되었
다 반도체는 겨우 청년기로 들어갔다 이후도 힘있는 발전을 보이는 것은 문제가 되지 않는
다 그 발전의 배경이 되는 기술혁신도 계속될 것이다
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전자 디스플레이의 기술동향3
전자 디스플레이는 인간과 기계를 연결하는 로서 각종 민생기기manmachine interface OA
기기외에 자동차 혹은 일반 실내외의 용으로서 채용되며 정보사회의 발전과 함Information
께 결함이 없는 제품이 출현하게 되었다 전자 디스플레이에는 브라운관 을 시작으로 (CRT)
해서 프리즘 형광표시관 등 각각의 특징을LCD (PDP) Electro Luminence(EL) (VFD) LED
살려서 실용화되었지만 여기에 이르기까지 전자 디스플레이 발전의 흐름을 돌이켜보면 전
자 디스플레이의 중심이 된 는 년부터 시작된 흑백 방송과 년대 칼라 방송의CRT 53 TV 60 TV
상표시용 디스플레이로 발전하 다 저가격 추구와 함께 브라운관의 경량 광각편향 以後
화 마스크 개량이 계속되어 년경부터 시작된 뉴미디어붐과 아울러 대화면 고화 Shadow 83
질이 촉진되었다
가 주류CRT
또한 산업용 분야에서는 고해상도 고휘도 고속화등 다른 디스플레이로는 대응할 수 없는
용으로서 개발되었다 그리고 계속적인 개량을 해온 결과 상 품질 가격의 종CADCAM
합적 성능에 있어서 는 현재도 전자 디스플레이의 주류를 이룬다CRT
전탁 시계용으로
한편 프리즘 형광표시관 전자조명 등 평면 디스플레이는 로는 실현할 수 없는 박 LED CRT
형 경량 저전압 구동 저소비전력의 이점으로 년 후반부터 전탁 시계를 시초로 자동 1965
차 계측분야에서의 표시부등 소량화 데이터 표시용으로서 응용되었다 액정 디스플레이의
역사를 보면 우선 처음에는 박형 저전압동작 저소비전력의 전파구동을 필요로 하는 전탁
시계용 표시 디바이스로서 채용되었다 그 후 년 후반의 붐을 거쳐 의 비약적인 1975 OA LSI
진전에 따른 정보처리기기의 경박 단소화가 진행되는 가운데 기기용량의 큰 부분을 차지하
는 디스플레이의 박형화 요구가 강하고 이 움직임에 따라 액정 디스플레이의 용량화 고속
응답화 광시야각화 칼라화등이 정력적으로 개발되어 그 결과 퍼스널 워드프로세서 랩 톱
등 가반성이 필요한 기기로 용도가 확대되었다 게다가 최근에는 콘트라스트의PC OA PA
향상에 의해 포켓트 비디오 모니터등 상표시 분야로의 전개가 시작되었다TV
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년에는 천 백억엔89 8 5
전자 디스플레이의 일본내 생산고를 보면 년에 천 백 십 억엔 즉 가 억엔 평1986 6 8 4 7 CRT 4468
면디스플레이가 억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면디스플레이가2379 1987 7215 CRT 4573
억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면 디스플레이가 억엔이 되었고2642 88 8142 CRT 5468 2964
작년에는 약 억엔 정도의 생산이 있었던 것으로 보여진다 이러한 일본 생산고를 보면8500
전자 디스플레이의 순조로운 성장을 알 수 있는 한편 가 전자 디스플레이의 주류인 것CRT
도 쉽게 알 수 있다 또한 평면 디스플레이의 신장도 해마다 확대되고 규모에 가까워 CRT
질 것이다
고화질화 비중
현재 제품면에서는 평면 디스플레이가 박형 경량의 특징을 잃지 않고 더욱 화면 크기를 크
게 하여 정보량을 늘릴 수 있을까 칼라 색재현성 단조표시 콘트라스트등 더욱 화질을 ( )
레벨에 접근시킬 수 있을까 또한 그 시점에서 더욱 싼값으로 제공할 수 있을까 로 집CRT
중되고 있다 또한 는 이미 성숙된 기술수준에 있기 때문에 이후로 개량이 계속되는 한 CRT
편 디지털기술을 중심으로 신호처리면 에서 고화질화의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상된
다
년에 조엔2000 2
전자 디스플레이의 장래시장은 이러한 기술진전을 기초로 계속해서 증가되어 년에는 2000
세계시장에서 조엔 전후의 시장이 될 것으로 예상된다 또한 년대가 성장기로 평면 디스2 90
플레이의 증가율은 를 대폭 상회하고 금액면에서 년대 후반에는 평면 디스플레이가CRT 90
를 상회할 것으로 예상된다 특히 액정이 눈부신 신장을 보이고 전자 디스플레이가CRT 2
조엔 시장이 될 것으로 전망되는 년대에는 액정만으로 조엔의 시장규모가 될 것이라는2000 1
전망도 있다 홈 뉴스 오피스 이동체등 전자 디스플레이 시장을 보면 소형 경량 박형 저
소비 전력화가 아직까지 요구되며 전자 디스플레이의 기술혁신이 더욱 새로운 시장을 창조
하 다 개발 체제면 에서 기술개발의 대형화 요소기술의 심경화에 대응하기 위해 산학 (産
의 상호협력 업종교류를 한층 활발하게 할 필요가 있고 기초연구로 거슬러 올라간 창조) 學
적인 연구개발도 중요하다 더욱이 전 세계적인 전개를 생각할 경우 특히 전자 디스플레이
산업은 일본이 선두주자로 공동개발 연구 기술공여 현지생산 공급등 여러 가지 형태 OEM
에 의한 여러 국가와의 협조도 중요한 과제이다
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전자 디스플레이는 보다 보기 쉽게 보다 사용하기 쉽게 보다 고성능화로 라고 하는[ ] [ ] [ ] (
원의 과제를 향해 기술발전을 지향한 기술적 도전과 실용면에서 가장 중요한 비용 성능의)
끊임없는 추구가 불가결하다 전자 디스플레이는 고도 정보화 산업이 더욱 발전하여 그 중
요성은 점점 높아지고 각종 정보 시스템 혹은 상시스템의 고도화 다양화에 따라서 한층
고성능화 되고 폭넓은 용도로 전개를 기대할 수 있다
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반도체 제조장비의 기술동향4
반도체 산업은 장비 산업이라 부른다 또한 그 경향은 최근 점점 강화되고 반도체 주변산업
자체가 산업으로서 큰 지위를 차지하게 되었다 그러나 주변 산업을 둘러싼 환경은 항상 디
바이스 메이커 전략에 좌우되는 것도 사실이다 반도체 디바이스가 최종 제품의 동향에 따
라 크게 향을 받는 것처럼 반도체 제조장비를 중심으로 한 주변업계도 반도체 수요와 디
바이스 메이커 산업계획의 향을 받았다 반도체 제조장비의 역사를 보면 게르마늄 트랜지
스터가 일본에서 소니와 에서 생산하기 시작한 년경은 관련 하청 메이커에1954神戶工業 特
로 만들어진 제조장비가 주체이고 수입장비도 특수한 것은 없지만 사의 실리콘 Fairchild注
결정과 공정 기술에 의한 제조와 관련해서 미국에서 지역적 점유율이 큰 와 사planner K S
의 제조장비가 오늘날의 반도체 제조장비의 기점이라고 한다
년경부터 수입1960
반도체 제조장비는 년경부터 종합상사등에 의해서 일본으로 수입 소개되었다 반도체1960
제조장비의 역사에 있어서 당시 종합상사가 이룬 역할은 큰 것이었다 그 후 일본시장에 있
어서는 일본생산 메이커가 차차 충실해지고 외제는 점차 사라졌지만 일본생산 메이커가 세
계시장에 본격적으로 활약할 수 있게 된 것은 년후반경이다 의 제조공정을 구분하면75 LSI
마스크제작 기판제조 웨이퍼 조립 시험등이 있으며 각 공정에 해당하는 일① ② ③ ④ ⑤
본의 반도체 제조장치 메이커가 해외 반도체 제조장치 메이커의 기술수준을 뛰어넘게 되었
다 단 반도체 제조장치 업계의 역사는 짧고 과거의 통계도 없는 실정이지만 년 이후 1985
가 반도체의 장기불황 시기이다 반도체 디바이스의 순조로운 증가와 함께 반도체 제조장치
업계도 년 이후 단단한 성장을 계속해 왔다 특히 년에는 과 붐속에서 반도체1980 84 VTR PC
디바이스는 전년에 비해 증가하 고 총생산액은 조 천억엔 집적회로 반도체소자 을75 2 5 ( )
상회하게 되어 반도체붐이 이루어졌다 이 때문에 일본 반도체 메이커들은 대폭적인 설비투
자 계획을 내세워 급성장하는 수요에 대응하려고 하 으며 년의 반도체 메이커사에 84 大手
투자한 설비 투자액은 천억엔을 상회하게 되었다 일본 반도체 제조장비 메이커가 이러한8
디바이스 메이커에 커다란 설비투자를 하여 생산량이 증가한 것으로 년 이상 이런 상황이 1
계속되었다 이러한 가운데 정확한 통계는 없지만 일본 반도체 제조장치 업계 규모는 약 6
천억엔 규모가 되었다
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과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
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년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
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년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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반도체의 고밀도화에 따르는 소형휴대용기기의 출현 디지털 로 전화회선이용 쌍방향통 化
신 분야 등을 생각할 수 있다(HA )
가 모든 분야에 침투 가 인류에게 편리함을 준다 가전제품Optoelectronics Bio Computer
은 책 크기 또는 카드 크기로 집적화 된다
전자효과 소자의 개발 및 이것을 지지하는 기술과 원자레벨1GDRAM Simulation物性
의 결정제어 기술도 광통신의 가입자계로 일부 적용 초소형 이동통신기기 음성인식 인력기
술등도 생각할 수 있다
신재료에 의한 다채로운 고성능 성형품이 등장한다
에 의한 재료설계기술 원자 분자 레벨의 격자 제어기술 경로기능Computer Simulation
재료 재료의 인텔리젼트 칩 신기능성 상온초전도재료 화합물 단결정 Bio Fine ceramic 化
박막의 작성기술 초전도 유기도전재료 에 의한 단파장 Device Neuro Device Ion Beam光
미세가공기술 반도체의 인공지능 Sub-Micron Device化 大面積回路素子
경박단소 가 더욱 추진된다化
컴퓨터가 인간의 기능을 대신한다
기술을 응용한 전자부품이 대량 출현Neuro
컴퓨터의 응용과 초전도기술의 실용화Fuzzy
양자효과기능 기술과 소자기술Device Bio electronics
등 제 세대 컴퓨터로 리니아 신간선 실현에 따르는 각종 신기술Neuro 5 Home
보급에 따르는 각종 인텔리젼트 기기 및 자동화기기 지능 로봇 통신위성 방송Electronics
위성의 확충에 의한 및 시스템의 보급ISDN Captain
무선휴대용전화 휴대용 퍼스콤이 위성통신으로 실현된다 자동차와 그 이외 이동체는 모
두 개인의 로서 위치를 부여한다 수정제품은 초박형화됨과 동시에 발진기Office SMD 化
필타 를 일체화 복합화 한다 SAW
신세대컴퓨터 대형화면 고선명 가정용 마이크로 로봇 칼라 상 전화 Vision TV Car
인텔리젼트 재료 프레온 가스 대체물질Navigation
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차세대 컴퓨터 등의 미세화 광기술 이동체통신 DRAN Human Interface Multi-media
제 세대 컴퓨터 와 관련기술 의 보급과 전송기술5 HDTV HA
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반도체의 기술동향2
연구소에서 트랜지스터 발견Bell
반도체산업의 시작은 년 미국 연구소에서 트랜지스터 발명으로 비롯되었고 오늘날1947 Bel1
의 유망산업으로 평가하고 있고 상업화가 되기 시작한 것은 발명이래 약 년 후인 년 10 1958
에 미국 사에 의해서 발명된 이다 그시기에 에서 실리콘 결정으Fairchild Planar process Ge
로 전환되고 사진제판 기술의 반도체 제조 기술을 도입하여 즉 에 의한 일괄양 Mask 轉寫
산 기술이 트랜지스터에서 로 변환하는 기술이 오늘날에도 반도체 제조의 기본기술이LSI
되었으며 이 기술을 토대로 년 미국 사에서 집적회로를 개발하 다 오늘날 널리 이 1959 TI
용되는 메모리 마이크로 컴퓨터등은 기술에 의한 제조이지만 이것은 년에 설립된MOS 1963
미국의 사가 을 발명한 이래 년 후인 년에 설립된 미국 사 미GEM Planar process 10 1968 Intel
국 사의 공적 년경에 시작된 일본의 전탁생산에 향을 주었다 일본의 반도체Mostech 1966
생산은 년 생산총액 억 천만엔 생산량 천만개 년 후에는 백 십 억엔을 기록하1959 38 5 1 3 2 5 7
으며 실리콘 트랜지스터도 억 천만엔이 생산되었다 실리콘트랜지스터가 트랜지스터의 1 5 Ge
생산액을 능가하게 된 것은 년경으로 트랜지스터의 총생산액은 백 십 억엔 이었다1969 7 3 2
년에 일본산1965 IC
일본에서 집적회로 를 생산하기 시작한 것은 년으로 다음해의 생산액은 억엔 정도(IC) 1966 3
다 약 년 후 천억엔을 넘어 년에는 트랜지스터등 개별 반도체의 생산액을로능가해 10 1 1978
천 백 억엔이 되었다 그 후 일본의 반도체 산업은 다소의 향을 받으면서도 순조롭게2 8 14
증가하여 년에는 집적회로가 전년에 비해 약 증가한 조 천 백 억엔 이었으며 집 1984 75 1 9 7 38
적회로 반도체 소자를 합해서 약 조 천억엔으로 급성장하여 반도체 산업의 성장을 구가하 2 5
다 오늘날 반도체는 산업의 꿈이라고 말하며 없어서는 안될 위치를 구축해 반도체가 lsquo
전자기기를 선도하고 인간의 꿈 을 실현하는 제품으로 되어 해마다 그 사용량은 계속 증 ldquo rdquo
가하고 있다 이러한 수요증가를 가져온 것은 반도체의 기술혁신이며 생산성 향상의 노력이
다 트랜지스터로 시작해 년대에는 로 년대에는 로 년대에는 로 그리고 1950 IC 60 MSI 70 LSI
년대에 들어와서 비트 으로 대표되는 시대로 들어갔다80 256K DRAM Ultra LSI
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비트 주류1M DRAM
반도체 프로세스 구동용 으로는 현재 비트 이 주류이며DRAM 1M DRAM Submicron
를 필요로 하는 비트 제품이 본격적으로 양산되기 시작하 다 또한process 4M
로는 비트 시대를 맞이해 가 출현하여 특정용도용 제품이 계Microprocess 32 ASIC ASSP( IC)
속 증가하 다 반도체기술은 불과 년 사이에 상상할 수 없을 만큼 진보했으며 이후에도 40
더욱 발전하여 고집적화 고속화로의 소비자 요구에 대응하 다 이러한 반도체의 기술혁신
이 새로운 수요를 개척하여 반도체의 시장규모를 한 층 더 크게 하 다 단 반도체는 Si
이라고 하는 의 주기가 있다 년에 대폭적으로 증가한 반도체업계도 다음해Cycle 1984好不況
부터 의 하강기를 맞이해 반도체 산업은 그 후 년 간 깊고 어두운 시대를 맞이하Si Cycle 3
다 년 이후의 반도체 불황은 수요의 주도 던 의 부진이 이유 이 지만 한 1985 VTR PC
편에서는 과잉생산의 인위적인 이유가 크다고 볼 수 있다
에서 반도체 마찰日 美
일본이 세계의 반도체를 선도하는 반도체 국가이지만 년의 호경기를 반 해서 1984 大手九
에서 천억엔을 넘는 대폭적인 설비투자를 전개하 다 이 커다란 설비투자가 그 후의 반8 社
도체 수급균형을 이상하게 하 다 또한 이 시기부터 일 미 반도체 마찰이 본격화되었다
현재도 일 미 반도체마찰은 반도체업계의 최대과제이다
연평균 성장률 지속2
반도체 역사는 년 트랜지스터가 발견된 이후 년 간에 이 정도 증가한 산업은 없다1947 40
또한 이후의 발전도 약속된 분야로 년까지는 다소의 기복을 반복하면서 눈부신 성장이2000
계속될 것이 일반적인 견해이다 반도체 산업은 기술혁신을 반복하여 이후도 그 기술혁신에
대해서 대폭적인 자금 인재등의 가 필요하다 그러나 그 규모가 크기 때문에 위험 Resource
도가 해마다 높아졌다 과거의 과잉생산으로 인위적인 불황이 나타났다는 것을 주의해야 한
다 다행스럽게 년 이후 다시 반도체 수요는 상승하여 년 생산액이 약 조 천억엔 1989 1989 3 5
이었고 금년은 의 하강기에도 불구하고 과거와 같은 커다란 하락은 없을 것이다 Si cycle
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세계와의 협조가 중요
이것은 반도체 산업이 과거의 경험으로 성장해 왔기 때문이다 더욱 반도체 산업은 세계시
장을 무대로 세계의 선두그룹과 일본의 반도체 업계와의 협조도 이후의 커다란 주제로 되었
다 반도체는 겨우 청년기로 들어갔다 이후도 힘있는 발전을 보이는 것은 문제가 되지 않는
다 그 발전의 배경이 되는 기술혁신도 계속될 것이다
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전자 디스플레이의 기술동향3
전자 디스플레이는 인간과 기계를 연결하는 로서 각종 민생기기manmachine interface OA
기기외에 자동차 혹은 일반 실내외의 용으로서 채용되며 정보사회의 발전과 함Information
께 결함이 없는 제품이 출현하게 되었다 전자 디스플레이에는 브라운관 을 시작으로 (CRT)
해서 프리즘 형광표시관 등 각각의 특징을LCD (PDP) Electro Luminence(EL) (VFD) LED
살려서 실용화되었지만 여기에 이르기까지 전자 디스플레이 발전의 흐름을 돌이켜보면 전
자 디스플레이의 중심이 된 는 년부터 시작된 흑백 방송과 년대 칼라 방송의CRT 53 TV 60 TV
상표시용 디스플레이로 발전하 다 저가격 추구와 함께 브라운관의 경량 광각편향 以後
화 마스크 개량이 계속되어 년경부터 시작된 뉴미디어붐과 아울러 대화면 고화 Shadow 83
질이 촉진되었다
가 주류CRT
또한 산업용 분야에서는 고해상도 고휘도 고속화등 다른 디스플레이로는 대응할 수 없는
용으로서 개발되었다 그리고 계속적인 개량을 해온 결과 상 품질 가격의 종CADCAM
합적 성능에 있어서 는 현재도 전자 디스플레이의 주류를 이룬다CRT
전탁 시계용으로
한편 프리즘 형광표시관 전자조명 등 평면 디스플레이는 로는 실현할 수 없는 박 LED CRT
형 경량 저전압 구동 저소비전력의 이점으로 년 후반부터 전탁 시계를 시초로 자동 1965
차 계측분야에서의 표시부등 소량화 데이터 표시용으로서 응용되었다 액정 디스플레이의
역사를 보면 우선 처음에는 박형 저전압동작 저소비전력의 전파구동을 필요로 하는 전탁
시계용 표시 디바이스로서 채용되었다 그 후 년 후반의 붐을 거쳐 의 비약적인 1975 OA LSI
진전에 따른 정보처리기기의 경박 단소화가 진행되는 가운데 기기용량의 큰 부분을 차지하
는 디스플레이의 박형화 요구가 강하고 이 움직임에 따라 액정 디스플레이의 용량화 고속
응답화 광시야각화 칼라화등이 정력적으로 개발되어 그 결과 퍼스널 워드프로세서 랩 톱
등 가반성이 필요한 기기로 용도가 확대되었다 게다가 최근에는 콘트라스트의PC OA PA
향상에 의해 포켓트 비디오 모니터등 상표시 분야로의 전개가 시작되었다TV
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년에는 천 백억엔89 8 5
전자 디스플레이의 일본내 생산고를 보면 년에 천 백 십 억엔 즉 가 억엔 평1986 6 8 4 7 CRT 4468
면디스플레이가 억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면디스플레이가2379 1987 7215 CRT 4573
억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면 디스플레이가 억엔이 되었고2642 88 8142 CRT 5468 2964
작년에는 약 억엔 정도의 생산이 있었던 것으로 보여진다 이러한 일본 생산고를 보면8500
전자 디스플레이의 순조로운 성장을 알 수 있는 한편 가 전자 디스플레이의 주류인 것CRT
도 쉽게 알 수 있다 또한 평면 디스플레이의 신장도 해마다 확대되고 규모에 가까워 CRT
질 것이다
고화질화 비중
현재 제품면에서는 평면 디스플레이가 박형 경량의 특징을 잃지 않고 더욱 화면 크기를 크
게 하여 정보량을 늘릴 수 있을까 칼라 색재현성 단조표시 콘트라스트등 더욱 화질을 ( )
레벨에 접근시킬 수 있을까 또한 그 시점에서 더욱 싼값으로 제공할 수 있을까 로 집CRT
중되고 있다 또한 는 이미 성숙된 기술수준에 있기 때문에 이후로 개량이 계속되는 한 CRT
편 디지털기술을 중심으로 신호처리면 에서 고화질화의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상된
다
년에 조엔2000 2
전자 디스플레이의 장래시장은 이러한 기술진전을 기초로 계속해서 증가되어 년에는 2000
세계시장에서 조엔 전후의 시장이 될 것으로 예상된다 또한 년대가 성장기로 평면 디스2 90
플레이의 증가율은 를 대폭 상회하고 금액면에서 년대 후반에는 평면 디스플레이가CRT 90
를 상회할 것으로 예상된다 특히 액정이 눈부신 신장을 보이고 전자 디스플레이가CRT 2
조엔 시장이 될 것으로 전망되는 년대에는 액정만으로 조엔의 시장규모가 될 것이라는2000 1
전망도 있다 홈 뉴스 오피스 이동체등 전자 디스플레이 시장을 보면 소형 경량 박형 저
소비 전력화가 아직까지 요구되며 전자 디스플레이의 기술혁신이 더욱 새로운 시장을 창조
하 다 개발 체제면 에서 기술개발의 대형화 요소기술의 심경화에 대응하기 위해 산학 (産
의 상호협력 업종교류를 한층 활발하게 할 필요가 있고 기초연구로 거슬러 올라간 창조) 學
적인 연구개발도 중요하다 더욱이 전 세계적인 전개를 생각할 경우 특히 전자 디스플레이
산업은 일본이 선두주자로 공동개발 연구 기술공여 현지생산 공급등 여러 가지 형태 OEM
에 의한 여러 국가와의 협조도 중요한 과제이다
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전자 디스플레이는 보다 보기 쉽게 보다 사용하기 쉽게 보다 고성능화로 라고 하는[ ] [ ] [ ] (
원의 과제를 향해 기술발전을 지향한 기술적 도전과 실용면에서 가장 중요한 비용 성능의)
끊임없는 추구가 불가결하다 전자 디스플레이는 고도 정보화 산업이 더욱 발전하여 그 중
요성은 점점 높아지고 각종 정보 시스템 혹은 상시스템의 고도화 다양화에 따라서 한층
고성능화 되고 폭넓은 용도로 전개를 기대할 수 있다
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반도체 제조장비의 기술동향4
반도체 산업은 장비 산업이라 부른다 또한 그 경향은 최근 점점 강화되고 반도체 주변산업
자체가 산업으로서 큰 지위를 차지하게 되었다 그러나 주변 산업을 둘러싼 환경은 항상 디
바이스 메이커 전략에 좌우되는 것도 사실이다 반도체 디바이스가 최종 제품의 동향에 따
라 크게 향을 받는 것처럼 반도체 제조장비를 중심으로 한 주변업계도 반도체 수요와 디
바이스 메이커 산업계획의 향을 받았다 반도체 제조장비의 역사를 보면 게르마늄 트랜지
스터가 일본에서 소니와 에서 생산하기 시작한 년경은 관련 하청 메이커에1954神戶工業 特
로 만들어진 제조장비가 주체이고 수입장비도 특수한 것은 없지만 사의 실리콘 Fairchild注
결정과 공정 기술에 의한 제조와 관련해서 미국에서 지역적 점유율이 큰 와 사planner K S
의 제조장비가 오늘날의 반도체 제조장비의 기점이라고 한다
년경부터 수입1960
반도체 제조장비는 년경부터 종합상사등에 의해서 일본으로 수입 소개되었다 반도체1960
제조장비의 역사에 있어서 당시 종합상사가 이룬 역할은 큰 것이었다 그 후 일본시장에 있
어서는 일본생산 메이커가 차차 충실해지고 외제는 점차 사라졌지만 일본생산 메이커가 세
계시장에 본격적으로 활약할 수 있게 된 것은 년후반경이다 의 제조공정을 구분하면75 LSI
마스크제작 기판제조 웨이퍼 조립 시험등이 있으며 각 공정에 해당하는 일① ② ③ ④ ⑤
본의 반도체 제조장치 메이커가 해외 반도체 제조장치 메이커의 기술수준을 뛰어넘게 되었
다 단 반도체 제조장치 업계의 역사는 짧고 과거의 통계도 없는 실정이지만 년 이후 1985
가 반도체의 장기불황 시기이다 반도체 디바이스의 순조로운 증가와 함께 반도체 제조장치
업계도 년 이후 단단한 성장을 계속해 왔다 특히 년에는 과 붐속에서 반도체1980 84 VTR PC
디바이스는 전년에 비해 증가하 고 총생산액은 조 천억엔 집적회로 반도체소자 을75 2 5 ( )
상회하게 되어 반도체붐이 이루어졌다 이 때문에 일본 반도체 메이커들은 대폭적인 설비투
자 계획을 내세워 급성장하는 수요에 대응하려고 하 으며 년의 반도체 메이커사에 84 大手
투자한 설비 투자액은 천억엔을 상회하게 되었다 일본 반도체 제조장비 메이커가 이러한8
디바이스 메이커에 커다란 설비투자를 하여 생산량이 증가한 것으로 년 이상 이런 상황이 1
계속되었다 이러한 가운데 정확한 통계는 없지만 일본 반도체 제조장치 업계 규모는 약 6
천억엔 규모가 되었다
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과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 7 -
차세대 컴퓨터 등의 미세화 광기술 이동체통신 DRAN Human Interface Multi-media
제 세대 컴퓨터 와 관련기술 의 보급과 전송기술5 HDTV HA
- 8 -
반도체의 기술동향2
연구소에서 트랜지스터 발견Bell
반도체산업의 시작은 년 미국 연구소에서 트랜지스터 발명으로 비롯되었고 오늘날1947 Bel1
의 유망산업으로 평가하고 있고 상업화가 되기 시작한 것은 발명이래 약 년 후인 년 10 1958
에 미국 사에 의해서 발명된 이다 그시기에 에서 실리콘 결정으Fairchild Planar process Ge
로 전환되고 사진제판 기술의 반도체 제조 기술을 도입하여 즉 에 의한 일괄양 Mask 轉寫
산 기술이 트랜지스터에서 로 변환하는 기술이 오늘날에도 반도체 제조의 기본기술이LSI
되었으며 이 기술을 토대로 년 미국 사에서 집적회로를 개발하 다 오늘날 널리 이 1959 TI
용되는 메모리 마이크로 컴퓨터등은 기술에 의한 제조이지만 이것은 년에 설립된MOS 1963
미국의 사가 을 발명한 이래 년 후인 년에 설립된 미국 사 미GEM Planar process 10 1968 Intel
국 사의 공적 년경에 시작된 일본의 전탁생산에 향을 주었다 일본의 반도체Mostech 1966
생산은 년 생산총액 억 천만엔 생산량 천만개 년 후에는 백 십 억엔을 기록하1959 38 5 1 3 2 5 7
으며 실리콘 트랜지스터도 억 천만엔이 생산되었다 실리콘트랜지스터가 트랜지스터의 1 5 Ge
생산액을 능가하게 된 것은 년경으로 트랜지스터의 총생산액은 백 십 억엔 이었다1969 7 3 2
년에 일본산1965 IC
일본에서 집적회로 를 생산하기 시작한 것은 년으로 다음해의 생산액은 억엔 정도(IC) 1966 3
다 약 년 후 천억엔을 넘어 년에는 트랜지스터등 개별 반도체의 생산액을로능가해 10 1 1978
천 백 억엔이 되었다 그 후 일본의 반도체 산업은 다소의 향을 받으면서도 순조롭게2 8 14
증가하여 년에는 집적회로가 전년에 비해 약 증가한 조 천 백 억엔 이었으며 집 1984 75 1 9 7 38
적회로 반도체 소자를 합해서 약 조 천억엔으로 급성장하여 반도체 산업의 성장을 구가하 2 5
다 오늘날 반도체는 산업의 꿈이라고 말하며 없어서는 안될 위치를 구축해 반도체가 lsquo
전자기기를 선도하고 인간의 꿈 을 실현하는 제품으로 되어 해마다 그 사용량은 계속 증 ldquo rdquo
가하고 있다 이러한 수요증가를 가져온 것은 반도체의 기술혁신이며 생산성 향상의 노력이
다 트랜지스터로 시작해 년대에는 로 년대에는 로 년대에는 로 그리고 1950 IC 60 MSI 70 LSI
년대에 들어와서 비트 으로 대표되는 시대로 들어갔다80 256K DRAM Ultra LSI
- 9 -
비트 주류1M DRAM
반도체 프로세스 구동용 으로는 현재 비트 이 주류이며DRAM 1M DRAM Submicron
를 필요로 하는 비트 제품이 본격적으로 양산되기 시작하 다 또한process 4M
로는 비트 시대를 맞이해 가 출현하여 특정용도용 제품이 계Microprocess 32 ASIC ASSP( IC)
속 증가하 다 반도체기술은 불과 년 사이에 상상할 수 없을 만큼 진보했으며 이후에도 40
더욱 발전하여 고집적화 고속화로의 소비자 요구에 대응하 다 이러한 반도체의 기술혁신
이 새로운 수요를 개척하여 반도체의 시장규모를 한 층 더 크게 하 다 단 반도체는 Si
이라고 하는 의 주기가 있다 년에 대폭적으로 증가한 반도체업계도 다음해Cycle 1984好不況
부터 의 하강기를 맞이해 반도체 산업은 그 후 년 간 깊고 어두운 시대를 맞이하Si Cycle 3
다 년 이후의 반도체 불황은 수요의 주도 던 의 부진이 이유 이 지만 한 1985 VTR PC
편에서는 과잉생산의 인위적인 이유가 크다고 볼 수 있다
에서 반도체 마찰日 美
일본이 세계의 반도체를 선도하는 반도체 국가이지만 년의 호경기를 반 해서 1984 大手九
에서 천억엔을 넘는 대폭적인 설비투자를 전개하 다 이 커다란 설비투자가 그 후의 반8 社
도체 수급균형을 이상하게 하 다 또한 이 시기부터 일 미 반도체 마찰이 본격화되었다
현재도 일 미 반도체마찰은 반도체업계의 최대과제이다
연평균 성장률 지속2
반도체 역사는 년 트랜지스터가 발견된 이후 년 간에 이 정도 증가한 산업은 없다1947 40
또한 이후의 발전도 약속된 분야로 년까지는 다소의 기복을 반복하면서 눈부신 성장이2000
계속될 것이 일반적인 견해이다 반도체 산업은 기술혁신을 반복하여 이후도 그 기술혁신에
대해서 대폭적인 자금 인재등의 가 필요하다 그러나 그 규모가 크기 때문에 위험 Resource
도가 해마다 높아졌다 과거의 과잉생산으로 인위적인 불황이 나타났다는 것을 주의해야 한
다 다행스럽게 년 이후 다시 반도체 수요는 상승하여 년 생산액이 약 조 천억엔 1989 1989 3 5
이었고 금년은 의 하강기에도 불구하고 과거와 같은 커다란 하락은 없을 것이다 Si cycle
- 10 -
세계와의 협조가 중요
이것은 반도체 산업이 과거의 경험으로 성장해 왔기 때문이다 더욱 반도체 산업은 세계시
장을 무대로 세계의 선두그룹과 일본의 반도체 업계와의 협조도 이후의 커다란 주제로 되었
다 반도체는 겨우 청년기로 들어갔다 이후도 힘있는 발전을 보이는 것은 문제가 되지 않는
다 그 발전의 배경이 되는 기술혁신도 계속될 것이다
- 11 -
전자 디스플레이의 기술동향3
전자 디스플레이는 인간과 기계를 연결하는 로서 각종 민생기기manmachine interface OA
기기외에 자동차 혹은 일반 실내외의 용으로서 채용되며 정보사회의 발전과 함Information
께 결함이 없는 제품이 출현하게 되었다 전자 디스플레이에는 브라운관 을 시작으로 (CRT)
해서 프리즘 형광표시관 등 각각의 특징을LCD (PDP) Electro Luminence(EL) (VFD) LED
살려서 실용화되었지만 여기에 이르기까지 전자 디스플레이 발전의 흐름을 돌이켜보면 전
자 디스플레이의 중심이 된 는 년부터 시작된 흑백 방송과 년대 칼라 방송의CRT 53 TV 60 TV
상표시용 디스플레이로 발전하 다 저가격 추구와 함께 브라운관의 경량 광각편향 以後
화 마스크 개량이 계속되어 년경부터 시작된 뉴미디어붐과 아울러 대화면 고화 Shadow 83
질이 촉진되었다
가 주류CRT
또한 산업용 분야에서는 고해상도 고휘도 고속화등 다른 디스플레이로는 대응할 수 없는
용으로서 개발되었다 그리고 계속적인 개량을 해온 결과 상 품질 가격의 종CADCAM
합적 성능에 있어서 는 현재도 전자 디스플레이의 주류를 이룬다CRT
전탁 시계용으로
한편 프리즘 형광표시관 전자조명 등 평면 디스플레이는 로는 실현할 수 없는 박 LED CRT
형 경량 저전압 구동 저소비전력의 이점으로 년 후반부터 전탁 시계를 시초로 자동 1965
차 계측분야에서의 표시부등 소량화 데이터 표시용으로서 응용되었다 액정 디스플레이의
역사를 보면 우선 처음에는 박형 저전압동작 저소비전력의 전파구동을 필요로 하는 전탁
시계용 표시 디바이스로서 채용되었다 그 후 년 후반의 붐을 거쳐 의 비약적인 1975 OA LSI
진전에 따른 정보처리기기의 경박 단소화가 진행되는 가운데 기기용량의 큰 부분을 차지하
는 디스플레이의 박형화 요구가 강하고 이 움직임에 따라 액정 디스플레이의 용량화 고속
응답화 광시야각화 칼라화등이 정력적으로 개발되어 그 결과 퍼스널 워드프로세서 랩 톱
등 가반성이 필요한 기기로 용도가 확대되었다 게다가 최근에는 콘트라스트의PC OA PA
향상에 의해 포켓트 비디오 모니터등 상표시 분야로의 전개가 시작되었다TV
- 12 -
년에는 천 백억엔89 8 5
전자 디스플레이의 일본내 생산고를 보면 년에 천 백 십 억엔 즉 가 억엔 평1986 6 8 4 7 CRT 4468
면디스플레이가 억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면디스플레이가2379 1987 7215 CRT 4573
억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면 디스플레이가 억엔이 되었고2642 88 8142 CRT 5468 2964
작년에는 약 억엔 정도의 생산이 있었던 것으로 보여진다 이러한 일본 생산고를 보면8500
전자 디스플레이의 순조로운 성장을 알 수 있는 한편 가 전자 디스플레이의 주류인 것CRT
도 쉽게 알 수 있다 또한 평면 디스플레이의 신장도 해마다 확대되고 규모에 가까워 CRT
질 것이다
고화질화 비중
현재 제품면에서는 평면 디스플레이가 박형 경량의 특징을 잃지 않고 더욱 화면 크기를 크
게 하여 정보량을 늘릴 수 있을까 칼라 색재현성 단조표시 콘트라스트등 더욱 화질을 ( )
레벨에 접근시킬 수 있을까 또한 그 시점에서 더욱 싼값으로 제공할 수 있을까 로 집CRT
중되고 있다 또한 는 이미 성숙된 기술수준에 있기 때문에 이후로 개량이 계속되는 한 CRT
편 디지털기술을 중심으로 신호처리면 에서 고화질화의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상된
다
년에 조엔2000 2
전자 디스플레이의 장래시장은 이러한 기술진전을 기초로 계속해서 증가되어 년에는 2000
세계시장에서 조엔 전후의 시장이 될 것으로 예상된다 또한 년대가 성장기로 평면 디스2 90
플레이의 증가율은 를 대폭 상회하고 금액면에서 년대 후반에는 평면 디스플레이가CRT 90
를 상회할 것으로 예상된다 특히 액정이 눈부신 신장을 보이고 전자 디스플레이가CRT 2
조엔 시장이 될 것으로 전망되는 년대에는 액정만으로 조엔의 시장규모가 될 것이라는2000 1
전망도 있다 홈 뉴스 오피스 이동체등 전자 디스플레이 시장을 보면 소형 경량 박형 저
소비 전력화가 아직까지 요구되며 전자 디스플레이의 기술혁신이 더욱 새로운 시장을 창조
하 다 개발 체제면 에서 기술개발의 대형화 요소기술의 심경화에 대응하기 위해 산학 (産
의 상호협력 업종교류를 한층 활발하게 할 필요가 있고 기초연구로 거슬러 올라간 창조) 學
적인 연구개발도 중요하다 더욱이 전 세계적인 전개를 생각할 경우 특히 전자 디스플레이
산업은 일본이 선두주자로 공동개발 연구 기술공여 현지생산 공급등 여러 가지 형태 OEM
에 의한 여러 국가와의 협조도 중요한 과제이다
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전자 디스플레이는 보다 보기 쉽게 보다 사용하기 쉽게 보다 고성능화로 라고 하는[ ] [ ] [ ] (
원의 과제를 향해 기술발전을 지향한 기술적 도전과 실용면에서 가장 중요한 비용 성능의)
끊임없는 추구가 불가결하다 전자 디스플레이는 고도 정보화 산업이 더욱 발전하여 그 중
요성은 점점 높아지고 각종 정보 시스템 혹은 상시스템의 고도화 다양화에 따라서 한층
고성능화 되고 폭넓은 용도로 전개를 기대할 수 있다
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반도체 제조장비의 기술동향4
반도체 산업은 장비 산업이라 부른다 또한 그 경향은 최근 점점 강화되고 반도체 주변산업
자체가 산업으로서 큰 지위를 차지하게 되었다 그러나 주변 산업을 둘러싼 환경은 항상 디
바이스 메이커 전략에 좌우되는 것도 사실이다 반도체 디바이스가 최종 제품의 동향에 따
라 크게 향을 받는 것처럼 반도체 제조장비를 중심으로 한 주변업계도 반도체 수요와 디
바이스 메이커 산업계획의 향을 받았다 반도체 제조장비의 역사를 보면 게르마늄 트랜지
스터가 일본에서 소니와 에서 생산하기 시작한 년경은 관련 하청 메이커에1954神戶工業 特
로 만들어진 제조장비가 주체이고 수입장비도 특수한 것은 없지만 사의 실리콘 Fairchild注
결정과 공정 기술에 의한 제조와 관련해서 미국에서 지역적 점유율이 큰 와 사planner K S
의 제조장비가 오늘날의 반도체 제조장비의 기점이라고 한다
년경부터 수입1960
반도체 제조장비는 년경부터 종합상사등에 의해서 일본으로 수입 소개되었다 반도체1960
제조장비의 역사에 있어서 당시 종합상사가 이룬 역할은 큰 것이었다 그 후 일본시장에 있
어서는 일본생산 메이커가 차차 충실해지고 외제는 점차 사라졌지만 일본생산 메이커가 세
계시장에 본격적으로 활약할 수 있게 된 것은 년후반경이다 의 제조공정을 구분하면75 LSI
마스크제작 기판제조 웨이퍼 조립 시험등이 있으며 각 공정에 해당하는 일① ② ③ ④ ⑤
본의 반도체 제조장치 메이커가 해외 반도체 제조장치 메이커의 기술수준을 뛰어넘게 되었
다 단 반도체 제조장치 업계의 역사는 짧고 과거의 통계도 없는 실정이지만 년 이후 1985
가 반도체의 장기불황 시기이다 반도체 디바이스의 순조로운 증가와 함께 반도체 제조장치
업계도 년 이후 단단한 성장을 계속해 왔다 특히 년에는 과 붐속에서 반도체1980 84 VTR PC
디바이스는 전년에 비해 증가하 고 총생산액은 조 천억엔 집적회로 반도체소자 을75 2 5 ( )
상회하게 되어 반도체붐이 이루어졌다 이 때문에 일본 반도체 메이커들은 대폭적인 설비투
자 계획을 내세워 급성장하는 수요에 대응하려고 하 으며 년의 반도체 메이커사에 84 大手
투자한 설비 투자액은 천억엔을 상회하게 되었다 일본 반도체 제조장비 메이커가 이러한8
디바이스 메이커에 커다란 설비투자를 하여 생산량이 증가한 것으로 년 이상 이런 상황이 1
계속되었다 이러한 가운데 정확한 통계는 없지만 일본 반도체 제조장치 업계 규모는 약 6
천억엔 규모가 되었다
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과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
- 25 -
게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
- 37 -
자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
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년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
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lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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반도체의 기술동향2
연구소에서 트랜지스터 발견Bell
반도체산업의 시작은 년 미국 연구소에서 트랜지스터 발명으로 비롯되었고 오늘날1947 Bel1
의 유망산업으로 평가하고 있고 상업화가 되기 시작한 것은 발명이래 약 년 후인 년 10 1958
에 미국 사에 의해서 발명된 이다 그시기에 에서 실리콘 결정으Fairchild Planar process Ge
로 전환되고 사진제판 기술의 반도체 제조 기술을 도입하여 즉 에 의한 일괄양 Mask 轉寫
산 기술이 트랜지스터에서 로 변환하는 기술이 오늘날에도 반도체 제조의 기본기술이LSI
되었으며 이 기술을 토대로 년 미국 사에서 집적회로를 개발하 다 오늘날 널리 이 1959 TI
용되는 메모리 마이크로 컴퓨터등은 기술에 의한 제조이지만 이것은 년에 설립된MOS 1963
미국의 사가 을 발명한 이래 년 후인 년에 설립된 미국 사 미GEM Planar process 10 1968 Intel
국 사의 공적 년경에 시작된 일본의 전탁생산에 향을 주었다 일본의 반도체Mostech 1966
생산은 년 생산총액 억 천만엔 생산량 천만개 년 후에는 백 십 억엔을 기록하1959 38 5 1 3 2 5 7
으며 실리콘 트랜지스터도 억 천만엔이 생산되었다 실리콘트랜지스터가 트랜지스터의 1 5 Ge
생산액을 능가하게 된 것은 년경으로 트랜지스터의 총생산액은 백 십 억엔 이었다1969 7 3 2
년에 일본산1965 IC
일본에서 집적회로 를 생산하기 시작한 것은 년으로 다음해의 생산액은 억엔 정도(IC) 1966 3
다 약 년 후 천억엔을 넘어 년에는 트랜지스터등 개별 반도체의 생산액을로능가해 10 1 1978
천 백 억엔이 되었다 그 후 일본의 반도체 산업은 다소의 향을 받으면서도 순조롭게2 8 14
증가하여 년에는 집적회로가 전년에 비해 약 증가한 조 천 백 억엔 이었으며 집 1984 75 1 9 7 38
적회로 반도체 소자를 합해서 약 조 천억엔으로 급성장하여 반도체 산업의 성장을 구가하 2 5
다 오늘날 반도체는 산업의 꿈이라고 말하며 없어서는 안될 위치를 구축해 반도체가 lsquo
전자기기를 선도하고 인간의 꿈 을 실현하는 제품으로 되어 해마다 그 사용량은 계속 증 ldquo rdquo
가하고 있다 이러한 수요증가를 가져온 것은 반도체의 기술혁신이며 생산성 향상의 노력이
다 트랜지스터로 시작해 년대에는 로 년대에는 로 년대에는 로 그리고 1950 IC 60 MSI 70 LSI
년대에 들어와서 비트 으로 대표되는 시대로 들어갔다80 256K DRAM Ultra LSI
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비트 주류1M DRAM
반도체 프로세스 구동용 으로는 현재 비트 이 주류이며DRAM 1M DRAM Submicron
를 필요로 하는 비트 제품이 본격적으로 양산되기 시작하 다 또한process 4M
로는 비트 시대를 맞이해 가 출현하여 특정용도용 제품이 계Microprocess 32 ASIC ASSP( IC)
속 증가하 다 반도체기술은 불과 년 사이에 상상할 수 없을 만큼 진보했으며 이후에도 40
더욱 발전하여 고집적화 고속화로의 소비자 요구에 대응하 다 이러한 반도체의 기술혁신
이 새로운 수요를 개척하여 반도체의 시장규모를 한 층 더 크게 하 다 단 반도체는 Si
이라고 하는 의 주기가 있다 년에 대폭적으로 증가한 반도체업계도 다음해Cycle 1984好不況
부터 의 하강기를 맞이해 반도체 산업은 그 후 년 간 깊고 어두운 시대를 맞이하Si Cycle 3
다 년 이후의 반도체 불황은 수요의 주도 던 의 부진이 이유 이 지만 한 1985 VTR PC
편에서는 과잉생산의 인위적인 이유가 크다고 볼 수 있다
에서 반도체 마찰日 美
일본이 세계의 반도체를 선도하는 반도체 국가이지만 년의 호경기를 반 해서 1984 大手九
에서 천억엔을 넘는 대폭적인 설비투자를 전개하 다 이 커다란 설비투자가 그 후의 반8 社
도체 수급균형을 이상하게 하 다 또한 이 시기부터 일 미 반도체 마찰이 본격화되었다
현재도 일 미 반도체마찰은 반도체업계의 최대과제이다
연평균 성장률 지속2
반도체 역사는 년 트랜지스터가 발견된 이후 년 간에 이 정도 증가한 산업은 없다1947 40
또한 이후의 발전도 약속된 분야로 년까지는 다소의 기복을 반복하면서 눈부신 성장이2000
계속될 것이 일반적인 견해이다 반도체 산업은 기술혁신을 반복하여 이후도 그 기술혁신에
대해서 대폭적인 자금 인재등의 가 필요하다 그러나 그 규모가 크기 때문에 위험 Resource
도가 해마다 높아졌다 과거의 과잉생산으로 인위적인 불황이 나타났다는 것을 주의해야 한
다 다행스럽게 년 이후 다시 반도체 수요는 상승하여 년 생산액이 약 조 천억엔 1989 1989 3 5
이었고 금년은 의 하강기에도 불구하고 과거와 같은 커다란 하락은 없을 것이다 Si cycle
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세계와의 협조가 중요
이것은 반도체 산업이 과거의 경험으로 성장해 왔기 때문이다 더욱 반도체 산업은 세계시
장을 무대로 세계의 선두그룹과 일본의 반도체 업계와의 협조도 이후의 커다란 주제로 되었
다 반도체는 겨우 청년기로 들어갔다 이후도 힘있는 발전을 보이는 것은 문제가 되지 않는
다 그 발전의 배경이 되는 기술혁신도 계속될 것이다
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전자 디스플레이의 기술동향3
전자 디스플레이는 인간과 기계를 연결하는 로서 각종 민생기기manmachine interface OA
기기외에 자동차 혹은 일반 실내외의 용으로서 채용되며 정보사회의 발전과 함Information
께 결함이 없는 제품이 출현하게 되었다 전자 디스플레이에는 브라운관 을 시작으로 (CRT)
해서 프리즘 형광표시관 등 각각의 특징을LCD (PDP) Electro Luminence(EL) (VFD) LED
살려서 실용화되었지만 여기에 이르기까지 전자 디스플레이 발전의 흐름을 돌이켜보면 전
자 디스플레이의 중심이 된 는 년부터 시작된 흑백 방송과 년대 칼라 방송의CRT 53 TV 60 TV
상표시용 디스플레이로 발전하 다 저가격 추구와 함께 브라운관의 경량 광각편향 以後
화 마스크 개량이 계속되어 년경부터 시작된 뉴미디어붐과 아울러 대화면 고화 Shadow 83
질이 촉진되었다
가 주류CRT
또한 산업용 분야에서는 고해상도 고휘도 고속화등 다른 디스플레이로는 대응할 수 없는
용으로서 개발되었다 그리고 계속적인 개량을 해온 결과 상 품질 가격의 종CADCAM
합적 성능에 있어서 는 현재도 전자 디스플레이의 주류를 이룬다CRT
전탁 시계용으로
한편 프리즘 형광표시관 전자조명 등 평면 디스플레이는 로는 실현할 수 없는 박 LED CRT
형 경량 저전압 구동 저소비전력의 이점으로 년 후반부터 전탁 시계를 시초로 자동 1965
차 계측분야에서의 표시부등 소량화 데이터 표시용으로서 응용되었다 액정 디스플레이의
역사를 보면 우선 처음에는 박형 저전압동작 저소비전력의 전파구동을 필요로 하는 전탁
시계용 표시 디바이스로서 채용되었다 그 후 년 후반의 붐을 거쳐 의 비약적인 1975 OA LSI
진전에 따른 정보처리기기의 경박 단소화가 진행되는 가운데 기기용량의 큰 부분을 차지하
는 디스플레이의 박형화 요구가 강하고 이 움직임에 따라 액정 디스플레이의 용량화 고속
응답화 광시야각화 칼라화등이 정력적으로 개발되어 그 결과 퍼스널 워드프로세서 랩 톱
등 가반성이 필요한 기기로 용도가 확대되었다 게다가 최근에는 콘트라스트의PC OA PA
향상에 의해 포켓트 비디오 모니터등 상표시 분야로의 전개가 시작되었다TV
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년에는 천 백억엔89 8 5
전자 디스플레이의 일본내 생산고를 보면 년에 천 백 십 억엔 즉 가 억엔 평1986 6 8 4 7 CRT 4468
면디스플레이가 억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면디스플레이가2379 1987 7215 CRT 4573
억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면 디스플레이가 억엔이 되었고2642 88 8142 CRT 5468 2964
작년에는 약 억엔 정도의 생산이 있었던 것으로 보여진다 이러한 일본 생산고를 보면8500
전자 디스플레이의 순조로운 성장을 알 수 있는 한편 가 전자 디스플레이의 주류인 것CRT
도 쉽게 알 수 있다 또한 평면 디스플레이의 신장도 해마다 확대되고 규모에 가까워 CRT
질 것이다
고화질화 비중
현재 제품면에서는 평면 디스플레이가 박형 경량의 특징을 잃지 않고 더욱 화면 크기를 크
게 하여 정보량을 늘릴 수 있을까 칼라 색재현성 단조표시 콘트라스트등 더욱 화질을 ( )
레벨에 접근시킬 수 있을까 또한 그 시점에서 더욱 싼값으로 제공할 수 있을까 로 집CRT
중되고 있다 또한 는 이미 성숙된 기술수준에 있기 때문에 이후로 개량이 계속되는 한 CRT
편 디지털기술을 중심으로 신호처리면 에서 고화질화의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상된
다
년에 조엔2000 2
전자 디스플레이의 장래시장은 이러한 기술진전을 기초로 계속해서 증가되어 년에는 2000
세계시장에서 조엔 전후의 시장이 될 것으로 예상된다 또한 년대가 성장기로 평면 디스2 90
플레이의 증가율은 를 대폭 상회하고 금액면에서 년대 후반에는 평면 디스플레이가CRT 90
를 상회할 것으로 예상된다 특히 액정이 눈부신 신장을 보이고 전자 디스플레이가CRT 2
조엔 시장이 될 것으로 전망되는 년대에는 액정만으로 조엔의 시장규모가 될 것이라는2000 1
전망도 있다 홈 뉴스 오피스 이동체등 전자 디스플레이 시장을 보면 소형 경량 박형 저
소비 전력화가 아직까지 요구되며 전자 디스플레이의 기술혁신이 더욱 새로운 시장을 창조
하 다 개발 체제면 에서 기술개발의 대형화 요소기술의 심경화에 대응하기 위해 산학 (産
의 상호협력 업종교류를 한층 활발하게 할 필요가 있고 기초연구로 거슬러 올라간 창조) 學
적인 연구개발도 중요하다 더욱이 전 세계적인 전개를 생각할 경우 특히 전자 디스플레이
산업은 일본이 선두주자로 공동개발 연구 기술공여 현지생산 공급등 여러 가지 형태 OEM
에 의한 여러 국가와의 협조도 중요한 과제이다
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전자 디스플레이는 보다 보기 쉽게 보다 사용하기 쉽게 보다 고성능화로 라고 하는[ ] [ ] [ ] (
원의 과제를 향해 기술발전을 지향한 기술적 도전과 실용면에서 가장 중요한 비용 성능의)
끊임없는 추구가 불가결하다 전자 디스플레이는 고도 정보화 산업이 더욱 발전하여 그 중
요성은 점점 높아지고 각종 정보 시스템 혹은 상시스템의 고도화 다양화에 따라서 한층
고성능화 되고 폭넓은 용도로 전개를 기대할 수 있다
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반도체 제조장비의 기술동향4
반도체 산업은 장비 산업이라 부른다 또한 그 경향은 최근 점점 강화되고 반도체 주변산업
자체가 산업으로서 큰 지위를 차지하게 되었다 그러나 주변 산업을 둘러싼 환경은 항상 디
바이스 메이커 전략에 좌우되는 것도 사실이다 반도체 디바이스가 최종 제품의 동향에 따
라 크게 향을 받는 것처럼 반도체 제조장비를 중심으로 한 주변업계도 반도체 수요와 디
바이스 메이커 산업계획의 향을 받았다 반도체 제조장비의 역사를 보면 게르마늄 트랜지
스터가 일본에서 소니와 에서 생산하기 시작한 년경은 관련 하청 메이커에1954神戶工業 特
로 만들어진 제조장비가 주체이고 수입장비도 특수한 것은 없지만 사의 실리콘 Fairchild注
결정과 공정 기술에 의한 제조와 관련해서 미국에서 지역적 점유율이 큰 와 사planner K S
의 제조장비가 오늘날의 반도체 제조장비의 기점이라고 한다
년경부터 수입1960
반도체 제조장비는 년경부터 종합상사등에 의해서 일본으로 수입 소개되었다 반도체1960
제조장비의 역사에 있어서 당시 종합상사가 이룬 역할은 큰 것이었다 그 후 일본시장에 있
어서는 일본생산 메이커가 차차 충실해지고 외제는 점차 사라졌지만 일본생산 메이커가 세
계시장에 본격적으로 활약할 수 있게 된 것은 년후반경이다 의 제조공정을 구분하면75 LSI
마스크제작 기판제조 웨이퍼 조립 시험등이 있으며 각 공정에 해당하는 일① ② ③ ④ ⑤
본의 반도체 제조장치 메이커가 해외 반도체 제조장치 메이커의 기술수준을 뛰어넘게 되었
다 단 반도체 제조장치 업계의 역사는 짧고 과거의 통계도 없는 실정이지만 년 이후 1985
가 반도체의 장기불황 시기이다 반도체 디바이스의 순조로운 증가와 함께 반도체 제조장치
업계도 년 이후 단단한 성장을 계속해 왔다 특히 년에는 과 붐속에서 반도체1980 84 VTR PC
디바이스는 전년에 비해 증가하 고 총생산액은 조 천억엔 집적회로 반도체소자 을75 2 5 ( )
상회하게 되어 반도체붐이 이루어졌다 이 때문에 일본 반도체 메이커들은 대폭적인 설비투
자 계획을 내세워 급성장하는 수요에 대응하려고 하 으며 년의 반도체 메이커사에 84 大手
투자한 설비 투자액은 천억엔을 상회하게 되었다 일본 반도체 제조장비 메이커가 이러한8
디바이스 메이커에 커다란 설비투자를 하여 생산량이 증가한 것으로 년 이상 이런 상황이 1
계속되었다 이러한 가운데 정확한 통계는 없지만 일본 반도체 제조장치 업계 규모는 약 6
천억엔 규모가 되었다
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과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
- 32 -
년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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비트 주류1M DRAM
반도체 프로세스 구동용 으로는 현재 비트 이 주류이며DRAM 1M DRAM Submicron
를 필요로 하는 비트 제품이 본격적으로 양산되기 시작하 다 또한process 4M
로는 비트 시대를 맞이해 가 출현하여 특정용도용 제품이 계Microprocess 32 ASIC ASSP( IC)
속 증가하 다 반도체기술은 불과 년 사이에 상상할 수 없을 만큼 진보했으며 이후에도 40
더욱 발전하여 고집적화 고속화로의 소비자 요구에 대응하 다 이러한 반도체의 기술혁신
이 새로운 수요를 개척하여 반도체의 시장규모를 한 층 더 크게 하 다 단 반도체는 Si
이라고 하는 의 주기가 있다 년에 대폭적으로 증가한 반도체업계도 다음해Cycle 1984好不況
부터 의 하강기를 맞이해 반도체 산업은 그 후 년 간 깊고 어두운 시대를 맞이하Si Cycle 3
다 년 이후의 반도체 불황은 수요의 주도 던 의 부진이 이유 이 지만 한 1985 VTR PC
편에서는 과잉생산의 인위적인 이유가 크다고 볼 수 있다
에서 반도체 마찰日 美
일본이 세계의 반도체를 선도하는 반도체 국가이지만 년의 호경기를 반 해서 1984 大手九
에서 천억엔을 넘는 대폭적인 설비투자를 전개하 다 이 커다란 설비투자가 그 후의 반8 社
도체 수급균형을 이상하게 하 다 또한 이 시기부터 일 미 반도체 마찰이 본격화되었다
현재도 일 미 반도체마찰은 반도체업계의 최대과제이다
연평균 성장률 지속2
반도체 역사는 년 트랜지스터가 발견된 이후 년 간에 이 정도 증가한 산업은 없다1947 40
또한 이후의 발전도 약속된 분야로 년까지는 다소의 기복을 반복하면서 눈부신 성장이2000
계속될 것이 일반적인 견해이다 반도체 산업은 기술혁신을 반복하여 이후도 그 기술혁신에
대해서 대폭적인 자금 인재등의 가 필요하다 그러나 그 규모가 크기 때문에 위험 Resource
도가 해마다 높아졌다 과거의 과잉생산으로 인위적인 불황이 나타났다는 것을 주의해야 한
다 다행스럽게 년 이후 다시 반도체 수요는 상승하여 년 생산액이 약 조 천억엔 1989 1989 3 5
이었고 금년은 의 하강기에도 불구하고 과거와 같은 커다란 하락은 없을 것이다 Si cycle
- 10 -
세계와의 협조가 중요
이것은 반도체 산업이 과거의 경험으로 성장해 왔기 때문이다 더욱 반도체 산업은 세계시
장을 무대로 세계의 선두그룹과 일본의 반도체 업계와의 협조도 이후의 커다란 주제로 되었
다 반도체는 겨우 청년기로 들어갔다 이후도 힘있는 발전을 보이는 것은 문제가 되지 않는
다 그 발전의 배경이 되는 기술혁신도 계속될 것이다
- 11 -
전자 디스플레이의 기술동향3
전자 디스플레이는 인간과 기계를 연결하는 로서 각종 민생기기manmachine interface OA
기기외에 자동차 혹은 일반 실내외의 용으로서 채용되며 정보사회의 발전과 함Information
께 결함이 없는 제품이 출현하게 되었다 전자 디스플레이에는 브라운관 을 시작으로 (CRT)
해서 프리즘 형광표시관 등 각각의 특징을LCD (PDP) Electro Luminence(EL) (VFD) LED
살려서 실용화되었지만 여기에 이르기까지 전자 디스플레이 발전의 흐름을 돌이켜보면 전
자 디스플레이의 중심이 된 는 년부터 시작된 흑백 방송과 년대 칼라 방송의CRT 53 TV 60 TV
상표시용 디스플레이로 발전하 다 저가격 추구와 함께 브라운관의 경량 광각편향 以後
화 마스크 개량이 계속되어 년경부터 시작된 뉴미디어붐과 아울러 대화면 고화 Shadow 83
질이 촉진되었다
가 주류CRT
또한 산업용 분야에서는 고해상도 고휘도 고속화등 다른 디스플레이로는 대응할 수 없는
용으로서 개발되었다 그리고 계속적인 개량을 해온 결과 상 품질 가격의 종CADCAM
합적 성능에 있어서 는 현재도 전자 디스플레이의 주류를 이룬다CRT
전탁 시계용으로
한편 프리즘 형광표시관 전자조명 등 평면 디스플레이는 로는 실현할 수 없는 박 LED CRT
형 경량 저전압 구동 저소비전력의 이점으로 년 후반부터 전탁 시계를 시초로 자동 1965
차 계측분야에서의 표시부등 소량화 데이터 표시용으로서 응용되었다 액정 디스플레이의
역사를 보면 우선 처음에는 박형 저전압동작 저소비전력의 전파구동을 필요로 하는 전탁
시계용 표시 디바이스로서 채용되었다 그 후 년 후반의 붐을 거쳐 의 비약적인 1975 OA LSI
진전에 따른 정보처리기기의 경박 단소화가 진행되는 가운데 기기용량의 큰 부분을 차지하
는 디스플레이의 박형화 요구가 강하고 이 움직임에 따라 액정 디스플레이의 용량화 고속
응답화 광시야각화 칼라화등이 정력적으로 개발되어 그 결과 퍼스널 워드프로세서 랩 톱
등 가반성이 필요한 기기로 용도가 확대되었다 게다가 최근에는 콘트라스트의PC OA PA
향상에 의해 포켓트 비디오 모니터등 상표시 분야로의 전개가 시작되었다TV
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년에는 천 백억엔89 8 5
전자 디스플레이의 일본내 생산고를 보면 년에 천 백 십 억엔 즉 가 억엔 평1986 6 8 4 7 CRT 4468
면디스플레이가 억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면디스플레이가2379 1987 7215 CRT 4573
억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면 디스플레이가 억엔이 되었고2642 88 8142 CRT 5468 2964
작년에는 약 억엔 정도의 생산이 있었던 것으로 보여진다 이러한 일본 생산고를 보면8500
전자 디스플레이의 순조로운 성장을 알 수 있는 한편 가 전자 디스플레이의 주류인 것CRT
도 쉽게 알 수 있다 또한 평면 디스플레이의 신장도 해마다 확대되고 규모에 가까워 CRT
질 것이다
고화질화 비중
현재 제품면에서는 평면 디스플레이가 박형 경량의 특징을 잃지 않고 더욱 화면 크기를 크
게 하여 정보량을 늘릴 수 있을까 칼라 색재현성 단조표시 콘트라스트등 더욱 화질을 ( )
레벨에 접근시킬 수 있을까 또한 그 시점에서 더욱 싼값으로 제공할 수 있을까 로 집CRT
중되고 있다 또한 는 이미 성숙된 기술수준에 있기 때문에 이후로 개량이 계속되는 한 CRT
편 디지털기술을 중심으로 신호처리면 에서 고화질화의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상된
다
년에 조엔2000 2
전자 디스플레이의 장래시장은 이러한 기술진전을 기초로 계속해서 증가되어 년에는 2000
세계시장에서 조엔 전후의 시장이 될 것으로 예상된다 또한 년대가 성장기로 평면 디스2 90
플레이의 증가율은 를 대폭 상회하고 금액면에서 년대 후반에는 평면 디스플레이가CRT 90
를 상회할 것으로 예상된다 특히 액정이 눈부신 신장을 보이고 전자 디스플레이가CRT 2
조엔 시장이 될 것으로 전망되는 년대에는 액정만으로 조엔의 시장규모가 될 것이라는2000 1
전망도 있다 홈 뉴스 오피스 이동체등 전자 디스플레이 시장을 보면 소형 경량 박형 저
소비 전력화가 아직까지 요구되며 전자 디스플레이의 기술혁신이 더욱 새로운 시장을 창조
하 다 개발 체제면 에서 기술개발의 대형화 요소기술의 심경화에 대응하기 위해 산학 (産
의 상호협력 업종교류를 한층 활발하게 할 필요가 있고 기초연구로 거슬러 올라간 창조) 學
적인 연구개발도 중요하다 더욱이 전 세계적인 전개를 생각할 경우 특히 전자 디스플레이
산업은 일본이 선두주자로 공동개발 연구 기술공여 현지생산 공급등 여러 가지 형태 OEM
에 의한 여러 국가와의 협조도 중요한 과제이다
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전자 디스플레이는 보다 보기 쉽게 보다 사용하기 쉽게 보다 고성능화로 라고 하는[ ] [ ] [ ] (
원의 과제를 향해 기술발전을 지향한 기술적 도전과 실용면에서 가장 중요한 비용 성능의)
끊임없는 추구가 불가결하다 전자 디스플레이는 고도 정보화 산업이 더욱 발전하여 그 중
요성은 점점 높아지고 각종 정보 시스템 혹은 상시스템의 고도화 다양화에 따라서 한층
고성능화 되고 폭넓은 용도로 전개를 기대할 수 있다
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반도체 제조장비의 기술동향4
반도체 산업은 장비 산업이라 부른다 또한 그 경향은 최근 점점 강화되고 반도체 주변산업
자체가 산업으로서 큰 지위를 차지하게 되었다 그러나 주변 산업을 둘러싼 환경은 항상 디
바이스 메이커 전략에 좌우되는 것도 사실이다 반도체 디바이스가 최종 제품의 동향에 따
라 크게 향을 받는 것처럼 반도체 제조장비를 중심으로 한 주변업계도 반도체 수요와 디
바이스 메이커 산업계획의 향을 받았다 반도체 제조장비의 역사를 보면 게르마늄 트랜지
스터가 일본에서 소니와 에서 생산하기 시작한 년경은 관련 하청 메이커에1954神戶工業 特
로 만들어진 제조장비가 주체이고 수입장비도 특수한 것은 없지만 사의 실리콘 Fairchild注
결정과 공정 기술에 의한 제조와 관련해서 미국에서 지역적 점유율이 큰 와 사planner K S
의 제조장비가 오늘날의 반도체 제조장비의 기점이라고 한다
년경부터 수입1960
반도체 제조장비는 년경부터 종합상사등에 의해서 일본으로 수입 소개되었다 반도체1960
제조장비의 역사에 있어서 당시 종합상사가 이룬 역할은 큰 것이었다 그 후 일본시장에 있
어서는 일본생산 메이커가 차차 충실해지고 외제는 점차 사라졌지만 일본생산 메이커가 세
계시장에 본격적으로 활약할 수 있게 된 것은 년후반경이다 의 제조공정을 구분하면75 LSI
마스크제작 기판제조 웨이퍼 조립 시험등이 있으며 각 공정에 해당하는 일① ② ③ ④ ⑤
본의 반도체 제조장치 메이커가 해외 반도체 제조장치 메이커의 기술수준을 뛰어넘게 되었
다 단 반도체 제조장치 업계의 역사는 짧고 과거의 통계도 없는 실정이지만 년 이후 1985
가 반도체의 장기불황 시기이다 반도체 디바이스의 순조로운 증가와 함께 반도체 제조장치
업계도 년 이후 단단한 성장을 계속해 왔다 특히 년에는 과 붐속에서 반도체1980 84 VTR PC
디바이스는 전년에 비해 증가하 고 총생산액은 조 천억엔 집적회로 반도체소자 을75 2 5 ( )
상회하게 되어 반도체붐이 이루어졌다 이 때문에 일본 반도체 메이커들은 대폭적인 설비투
자 계획을 내세워 급성장하는 수요에 대응하려고 하 으며 년의 반도체 메이커사에 84 大手
투자한 설비 투자액은 천억엔을 상회하게 되었다 일본 반도체 제조장비 메이커가 이러한8
디바이스 메이커에 커다란 설비투자를 하여 생산량이 증가한 것으로 년 이상 이런 상황이 1
계속되었다 이러한 가운데 정확한 통계는 없지만 일본 반도체 제조장치 업계 규모는 약 6
천억엔 규모가 되었다
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과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 10 -
세계와의 협조가 중요
이것은 반도체 산업이 과거의 경험으로 성장해 왔기 때문이다 더욱 반도체 산업은 세계시
장을 무대로 세계의 선두그룹과 일본의 반도체 업계와의 협조도 이후의 커다란 주제로 되었
다 반도체는 겨우 청년기로 들어갔다 이후도 힘있는 발전을 보이는 것은 문제가 되지 않는
다 그 발전의 배경이 되는 기술혁신도 계속될 것이다
- 11 -
전자 디스플레이의 기술동향3
전자 디스플레이는 인간과 기계를 연결하는 로서 각종 민생기기manmachine interface OA
기기외에 자동차 혹은 일반 실내외의 용으로서 채용되며 정보사회의 발전과 함Information
께 결함이 없는 제품이 출현하게 되었다 전자 디스플레이에는 브라운관 을 시작으로 (CRT)
해서 프리즘 형광표시관 등 각각의 특징을LCD (PDP) Electro Luminence(EL) (VFD) LED
살려서 실용화되었지만 여기에 이르기까지 전자 디스플레이 발전의 흐름을 돌이켜보면 전
자 디스플레이의 중심이 된 는 년부터 시작된 흑백 방송과 년대 칼라 방송의CRT 53 TV 60 TV
상표시용 디스플레이로 발전하 다 저가격 추구와 함께 브라운관의 경량 광각편향 以後
화 마스크 개량이 계속되어 년경부터 시작된 뉴미디어붐과 아울러 대화면 고화 Shadow 83
질이 촉진되었다
가 주류CRT
또한 산업용 분야에서는 고해상도 고휘도 고속화등 다른 디스플레이로는 대응할 수 없는
용으로서 개발되었다 그리고 계속적인 개량을 해온 결과 상 품질 가격의 종CADCAM
합적 성능에 있어서 는 현재도 전자 디스플레이의 주류를 이룬다CRT
전탁 시계용으로
한편 프리즘 형광표시관 전자조명 등 평면 디스플레이는 로는 실현할 수 없는 박 LED CRT
형 경량 저전압 구동 저소비전력의 이점으로 년 후반부터 전탁 시계를 시초로 자동 1965
차 계측분야에서의 표시부등 소량화 데이터 표시용으로서 응용되었다 액정 디스플레이의
역사를 보면 우선 처음에는 박형 저전압동작 저소비전력의 전파구동을 필요로 하는 전탁
시계용 표시 디바이스로서 채용되었다 그 후 년 후반의 붐을 거쳐 의 비약적인 1975 OA LSI
진전에 따른 정보처리기기의 경박 단소화가 진행되는 가운데 기기용량의 큰 부분을 차지하
는 디스플레이의 박형화 요구가 강하고 이 움직임에 따라 액정 디스플레이의 용량화 고속
응답화 광시야각화 칼라화등이 정력적으로 개발되어 그 결과 퍼스널 워드프로세서 랩 톱
등 가반성이 필요한 기기로 용도가 확대되었다 게다가 최근에는 콘트라스트의PC OA PA
향상에 의해 포켓트 비디오 모니터등 상표시 분야로의 전개가 시작되었다TV
- 12 -
년에는 천 백억엔89 8 5
전자 디스플레이의 일본내 생산고를 보면 년에 천 백 십 억엔 즉 가 억엔 평1986 6 8 4 7 CRT 4468
면디스플레이가 억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면디스플레이가2379 1987 7215 CRT 4573
억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면 디스플레이가 억엔이 되었고2642 88 8142 CRT 5468 2964
작년에는 약 억엔 정도의 생산이 있었던 것으로 보여진다 이러한 일본 생산고를 보면8500
전자 디스플레이의 순조로운 성장을 알 수 있는 한편 가 전자 디스플레이의 주류인 것CRT
도 쉽게 알 수 있다 또한 평면 디스플레이의 신장도 해마다 확대되고 규모에 가까워 CRT
질 것이다
고화질화 비중
현재 제품면에서는 평면 디스플레이가 박형 경량의 특징을 잃지 않고 더욱 화면 크기를 크
게 하여 정보량을 늘릴 수 있을까 칼라 색재현성 단조표시 콘트라스트등 더욱 화질을 ( )
레벨에 접근시킬 수 있을까 또한 그 시점에서 더욱 싼값으로 제공할 수 있을까 로 집CRT
중되고 있다 또한 는 이미 성숙된 기술수준에 있기 때문에 이후로 개량이 계속되는 한 CRT
편 디지털기술을 중심으로 신호처리면 에서 고화질화의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상된
다
년에 조엔2000 2
전자 디스플레이의 장래시장은 이러한 기술진전을 기초로 계속해서 증가되어 년에는 2000
세계시장에서 조엔 전후의 시장이 될 것으로 예상된다 또한 년대가 성장기로 평면 디스2 90
플레이의 증가율은 를 대폭 상회하고 금액면에서 년대 후반에는 평면 디스플레이가CRT 90
를 상회할 것으로 예상된다 특히 액정이 눈부신 신장을 보이고 전자 디스플레이가CRT 2
조엔 시장이 될 것으로 전망되는 년대에는 액정만으로 조엔의 시장규모가 될 것이라는2000 1
전망도 있다 홈 뉴스 오피스 이동체등 전자 디스플레이 시장을 보면 소형 경량 박형 저
소비 전력화가 아직까지 요구되며 전자 디스플레이의 기술혁신이 더욱 새로운 시장을 창조
하 다 개발 체제면 에서 기술개발의 대형화 요소기술의 심경화에 대응하기 위해 산학 (産
의 상호협력 업종교류를 한층 활발하게 할 필요가 있고 기초연구로 거슬러 올라간 창조) 學
적인 연구개발도 중요하다 더욱이 전 세계적인 전개를 생각할 경우 특히 전자 디스플레이
산업은 일본이 선두주자로 공동개발 연구 기술공여 현지생산 공급등 여러 가지 형태 OEM
에 의한 여러 국가와의 협조도 중요한 과제이다
- 13 -
전자 디스플레이는 보다 보기 쉽게 보다 사용하기 쉽게 보다 고성능화로 라고 하는[ ] [ ] [ ] (
원의 과제를 향해 기술발전을 지향한 기술적 도전과 실용면에서 가장 중요한 비용 성능의)
끊임없는 추구가 불가결하다 전자 디스플레이는 고도 정보화 산업이 더욱 발전하여 그 중
요성은 점점 높아지고 각종 정보 시스템 혹은 상시스템의 고도화 다양화에 따라서 한층
고성능화 되고 폭넓은 용도로 전개를 기대할 수 있다
- 14 -
반도체 제조장비의 기술동향4
반도체 산업은 장비 산업이라 부른다 또한 그 경향은 최근 점점 강화되고 반도체 주변산업
자체가 산업으로서 큰 지위를 차지하게 되었다 그러나 주변 산업을 둘러싼 환경은 항상 디
바이스 메이커 전략에 좌우되는 것도 사실이다 반도체 디바이스가 최종 제품의 동향에 따
라 크게 향을 받는 것처럼 반도체 제조장비를 중심으로 한 주변업계도 반도체 수요와 디
바이스 메이커 산업계획의 향을 받았다 반도체 제조장비의 역사를 보면 게르마늄 트랜지
스터가 일본에서 소니와 에서 생산하기 시작한 년경은 관련 하청 메이커에1954神戶工業 特
로 만들어진 제조장비가 주체이고 수입장비도 특수한 것은 없지만 사의 실리콘 Fairchild注
결정과 공정 기술에 의한 제조와 관련해서 미국에서 지역적 점유율이 큰 와 사planner K S
의 제조장비가 오늘날의 반도체 제조장비의 기점이라고 한다
년경부터 수입1960
반도체 제조장비는 년경부터 종합상사등에 의해서 일본으로 수입 소개되었다 반도체1960
제조장비의 역사에 있어서 당시 종합상사가 이룬 역할은 큰 것이었다 그 후 일본시장에 있
어서는 일본생산 메이커가 차차 충실해지고 외제는 점차 사라졌지만 일본생산 메이커가 세
계시장에 본격적으로 활약할 수 있게 된 것은 년후반경이다 의 제조공정을 구분하면75 LSI
마스크제작 기판제조 웨이퍼 조립 시험등이 있으며 각 공정에 해당하는 일① ② ③ ④ ⑤
본의 반도체 제조장치 메이커가 해외 반도체 제조장치 메이커의 기술수준을 뛰어넘게 되었
다 단 반도체 제조장치 업계의 역사는 짧고 과거의 통계도 없는 실정이지만 년 이후 1985
가 반도체의 장기불황 시기이다 반도체 디바이스의 순조로운 증가와 함께 반도체 제조장치
업계도 년 이후 단단한 성장을 계속해 왔다 특히 년에는 과 붐속에서 반도체1980 84 VTR PC
디바이스는 전년에 비해 증가하 고 총생산액은 조 천억엔 집적회로 반도체소자 을75 2 5 ( )
상회하게 되어 반도체붐이 이루어졌다 이 때문에 일본 반도체 메이커들은 대폭적인 설비투
자 계획을 내세워 급성장하는 수요에 대응하려고 하 으며 년의 반도체 메이커사에 84 大手
투자한 설비 투자액은 천억엔을 상회하게 되었다 일본 반도체 제조장비 메이커가 이러한8
디바이스 메이커에 커다란 설비투자를 하여 생산량이 증가한 것으로 년 이상 이런 상황이 1
계속되었다 이러한 가운데 정확한 통계는 없지만 일본 반도체 제조장치 업계 규모는 약 6
천억엔 규모가 되었다
- 15 -
과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
- 39 -
또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
- 40 -
전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
- 42 -
형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
- 43 -
일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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전자 디스플레이의 기술동향3
전자 디스플레이는 인간과 기계를 연결하는 로서 각종 민생기기manmachine interface OA
기기외에 자동차 혹은 일반 실내외의 용으로서 채용되며 정보사회의 발전과 함Information
께 결함이 없는 제품이 출현하게 되었다 전자 디스플레이에는 브라운관 을 시작으로 (CRT)
해서 프리즘 형광표시관 등 각각의 특징을LCD (PDP) Electro Luminence(EL) (VFD) LED
살려서 실용화되었지만 여기에 이르기까지 전자 디스플레이 발전의 흐름을 돌이켜보면 전
자 디스플레이의 중심이 된 는 년부터 시작된 흑백 방송과 년대 칼라 방송의CRT 53 TV 60 TV
상표시용 디스플레이로 발전하 다 저가격 추구와 함께 브라운관의 경량 광각편향 以後
화 마스크 개량이 계속되어 년경부터 시작된 뉴미디어붐과 아울러 대화면 고화 Shadow 83
질이 촉진되었다
가 주류CRT
또한 산업용 분야에서는 고해상도 고휘도 고속화등 다른 디스플레이로는 대응할 수 없는
용으로서 개발되었다 그리고 계속적인 개량을 해온 결과 상 품질 가격의 종CADCAM
합적 성능에 있어서 는 현재도 전자 디스플레이의 주류를 이룬다CRT
전탁 시계용으로
한편 프리즘 형광표시관 전자조명 등 평면 디스플레이는 로는 실현할 수 없는 박 LED CRT
형 경량 저전압 구동 저소비전력의 이점으로 년 후반부터 전탁 시계를 시초로 자동 1965
차 계측분야에서의 표시부등 소량화 데이터 표시용으로서 응용되었다 액정 디스플레이의
역사를 보면 우선 처음에는 박형 저전압동작 저소비전력의 전파구동을 필요로 하는 전탁
시계용 표시 디바이스로서 채용되었다 그 후 년 후반의 붐을 거쳐 의 비약적인 1975 OA LSI
진전에 따른 정보처리기기의 경박 단소화가 진행되는 가운데 기기용량의 큰 부분을 차지하
는 디스플레이의 박형화 요구가 강하고 이 움직임에 따라 액정 디스플레이의 용량화 고속
응답화 광시야각화 칼라화등이 정력적으로 개발되어 그 결과 퍼스널 워드프로세서 랩 톱
등 가반성이 필요한 기기로 용도가 확대되었다 게다가 최근에는 콘트라스트의PC OA PA
향상에 의해 포켓트 비디오 모니터등 상표시 분야로의 전개가 시작되었다TV
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년에는 천 백억엔89 8 5
전자 디스플레이의 일본내 생산고를 보면 년에 천 백 십 억엔 즉 가 억엔 평1986 6 8 4 7 CRT 4468
면디스플레이가 억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면디스플레이가2379 1987 7215 CRT 4573
억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면 디스플레이가 억엔이 되었고2642 88 8142 CRT 5468 2964
작년에는 약 억엔 정도의 생산이 있었던 것으로 보여진다 이러한 일본 생산고를 보면8500
전자 디스플레이의 순조로운 성장을 알 수 있는 한편 가 전자 디스플레이의 주류인 것CRT
도 쉽게 알 수 있다 또한 평면 디스플레이의 신장도 해마다 확대되고 규모에 가까워 CRT
질 것이다
고화질화 비중
현재 제품면에서는 평면 디스플레이가 박형 경량의 특징을 잃지 않고 더욱 화면 크기를 크
게 하여 정보량을 늘릴 수 있을까 칼라 색재현성 단조표시 콘트라스트등 더욱 화질을 ( )
레벨에 접근시킬 수 있을까 또한 그 시점에서 더욱 싼값으로 제공할 수 있을까 로 집CRT
중되고 있다 또한 는 이미 성숙된 기술수준에 있기 때문에 이후로 개량이 계속되는 한 CRT
편 디지털기술을 중심으로 신호처리면 에서 고화질화의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상된
다
년에 조엔2000 2
전자 디스플레이의 장래시장은 이러한 기술진전을 기초로 계속해서 증가되어 년에는 2000
세계시장에서 조엔 전후의 시장이 될 것으로 예상된다 또한 년대가 성장기로 평면 디스2 90
플레이의 증가율은 를 대폭 상회하고 금액면에서 년대 후반에는 평면 디스플레이가CRT 90
를 상회할 것으로 예상된다 특히 액정이 눈부신 신장을 보이고 전자 디스플레이가CRT 2
조엔 시장이 될 것으로 전망되는 년대에는 액정만으로 조엔의 시장규모가 될 것이라는2000 1
전망도 있다 홈 뉴스 오피스 이동체등 전자 디스플레이 시장을 보면 소형 경량 박형 저
소비 전력화가 아직까지 요구되며 전자 디스플레이의 기술혁신이 더욱 새로운 시장을 창조
하 다 개발 체제면 에서 기술개발의 대형화 요소기술의 심경화에 대응하기 위해 산학 (産
의 상호협력 업종교류를 한층 활발하게 할 필요가 있고 기초연구로 거슬러 올라간 창조) 學
적인 연구개발도 중요하다 더욱이 전 세계적인 전개를 생각할 경우 특히 전자 디스플레이
산업은 일본이 선두주자로 공동개발 연구 기술공여 현지생산 공급등 여러 가지 형태 OEM
에 의한 여러 국가와의 협조도 중요한 과제이다
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전자 디스플레이는 보다 보기 쉽게 보다 사용하기 쉽게 보다 고성능화로 라고 하는[ ] [ ] [ ] (
원의 과제를 향해 기술발전을 지향한 기술적 도전과 실용면에서 가장 중요한 비용 성능의)
끊임없는 추구가 불가결하다 전자 디스플레이는 고도 정보화 산업이 더욱 발전하여 그 중
요성은 점점 높아지고 각종 정보 시스템 혹은 상시스템의 고도화 다양화에 따라서 한층
고성능화 되고 폭넓은 용도로 전개를 기대할 수 있다
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반도체 제조장비의 기술동향4
반도체 산업은 장비 산업이라 부른다 또한 그 경향은 최근 점점 강화되고 반도체 주변산업
자체가 산업으로서 큰 지위를 차지하게 되었다 그러나 주변 산업을 둘러싼 환경은 항상 디
바이스 메이커 전략에 좌우되는 것도 사실이다 반도체 디바이스가 최종 제품의 동향에 따
라 크게 향을 받는 것처럼 반도체 제조장비를 중심으로 한 주변업계도 반도체 수요와 디
바이스 메이커 산업계획의 향을 받았다 반도체 제조장비의 역사를 보면 게르마늄 트랜지
스터가 일본에서 소니와 에서 생산하기 시작한 년경은 관련 하청 메이커에1954神戶工業 特
로 만들어진 제조장비가 주체이고 수입장비도 특수한 것은 없지만 사의 실리콘 Fairchild注
결정과 공정 기술에 의한 제조와 관련해서 미국에서 지역적 점유율이 큰 와 사planner K S
의 제조장비가 오늘날의 반도체 제조장비의 기점이라고 한다
년경부터 수입1960
반도체 제조장비는 년경부터 종합상사등에 의해서 일본으로 수입 소개되었다 반도체1960
제조장비의 역사에 있어서 당시 종합상사가 이룬 역할은 큰 것이었다 그 후 일본시장에 있
어서는 일본생산 메이커가 차차 충실해지고 외제는 점차 사라졌지만 일본생산 메이커가 세
계시장에 본격적으로 활약할 수 있게 된 것은 년후반경이다 의 제조공정을 구분하면75 LSI
마스크제작 기판제조 웨이퍼 조립 시험등이 있으며 각 공정에 해당하는 일① ② ③ ④ ⑤
본의 반도체 제조장치 메이커가 해외 반도체 제조장치 메이커의 기술수준을 뛰어넘게 되었
다 단 반도체 제조장치 업계의 역사는 짧고 과거의 통계도 없는 실정이지만 년 이후 1985
가 반도체의 장기불황 시기이다 반도체 디바이스의 순조로운 증가와 함께 반도체 제조장치
업계도 년 이후 단단한 성장을 계속해 왔다 특히 년에는 과 붐속에서 반도체1980 84 VTR PC
디바이스는 전년에 비해 증가하 고 총생산액은 조 천억엔 집적회로 반도체소자 을75 2 5 ( )
상회하게 되어 반도체붐이 이루어졌다 이 때문에 일본 반도체 메이커들은 대폭적인 설비투
자 계획을 내세워 급성장하는 수요에 대응하려고 하 으며 년의 반도체 메이커사에 84 大手
투자한 설비 투자액은 천억엔을 상회하게 되었다 일본 반도체 제조장비 메이커가 이러한8
디바이스 메이커에 커다란 설비투자를 하여 생산량이 증가한 것으로 년 이상 이런 상황이 1
계속되었다 이러한 가운데 정확한 통계는 없지만 일본 반도체 제조장치 업계 규모는 약 6
천억엔 규모가 되었다
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과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 12 -
년에는 천 백억엔89 8 5
전자 디스플레이의 일본내 생산고를 보면 년에 천 백 십 억엔 즉 가 억엔 평1986 6 8 4 7 CRT 4468
면디스플레이가 억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면디스플레이가2379 1987 7215 CRT 4573
억엔 년에는 억엔 즉 가 억엔 평면 디스플레이가 억엔이 되었고2642 88 8142 CRT 5468 2964
작년에는 약 억엔 정도의 생산이 있었던 것으로 보여진다 이러한 일본 생산고를 보면8500
전자 디스플레이의 순조로운 성장을 알 수 있는 한편 가 전자 디스플레이의 주류인 것CRT
도 쉽게 알 수 있다 또한 평면 디스플레이의 신장도 해마다 확대되고 규모에 가까워 CRT
질 것이다
고화질화 비중
현재 제품면에서는 평면 디스플레이가 박형 경량의 특징을 잃지 않고 더욱 화면 크기를 크
게 하여 정보량을 늘릴 수 있을까 칼라 색재현성 단조표시 콘트라스트등 더욱 화질을 ( )
레벨에 접근시킬 수 있을까 또한 그 시점에서 더욱 싼값으로 제공할 수 있을까 로 집CRT
중되고 있다 또한 는 이미 성숙된 기술수준에 있기 때문에 이후로 개량이 계속되는 한 CRT
편 디지털기술을 중심으로 신호처리면 에서 고화질화의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상된
다
년에 조엔2000 2
전자 디스플레이의 장래시장은 이러한 기술진전을 기초로 계속해서 증가되어 년에는 2000
세계시장에서 조엔 전후의 시장이 될 것으로 예상된다 또한 년대가 성장기로 평면 디스2 90
플레이의 증가율은 를 대폭 상회하고 금액면에서 년대 후반에는 평면 디스플레이가CRT 90
를 상회할 것으로 예상된다 특히 액정이 눈부신 신장을 보이고 전자 디스플레이가CRT 2
조엔 시장이 될 것으로 전망되는 년대에는 액정만으로 조엔의 시장규모가 될 것이라는2000 1
전망도 있다 홈 뉴스 오피스 이동체등 전자 디스플레이 시장을 보면 소형 경량 박형 저
소비 전력화가 아직까지 요구되며 전자 디스플레이의 기술혁신이 더욱 새로운 시장을 창조
하 다 개발 체제면 에서 기술개발의 대형화 요소기술의 심경화에 대응하기 위해 산학 (産
의 상호협력 업종교류를 한층 활발하게 할 필요가 있고 기초연구로 거슬러 올라간 창조) 學
적인 연구개발도 중요하다 더욱이 전 세계적인 전개를 생각할 경우 특히 전자 디스플레이
산업은 일본이 선두주자로 공동개발 연구 기술공여 현지생산 공급등 여러 가지 형태 OEM
에 의한 여러 국가와의 협조도 중요한 과제이다
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전자 디스플레이는 보다 보기 쉽게 보다 사용하기 쉽게 보다 고성능화로 라고 하는[ ] [ ] [ ] (
원의 과제를 향해 기술발전을 지향한 기술적 도전과 실용면에서 가장 중요한 비용 성능의)
끊임없는 추구가 불가결하다 전자 디스플레이는 고도 정보화 산업이 더욱 발전하여 그 중
요성은 점점 높아지고 각종 정보 시스템 혹은 상시스템의 고도화 다양화에 따라서 한층
고성능화 되고 폭넓은 용도로 전개를 기대할 수 있다
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반도체 제조장비의 기술동향4
반도체 산업은 장비 산업이라 부른다 또한 그 경향은 최근 점점 강화되고 반도체 주변산업
자체가 산업으로서 큰 지위를 차지하게 되었다 그러나 주변 산업을 둘러싼 환경은 항상 디
바이스 메이커 전략에 좌우되는 것도 사실이다 반도체 디바이스가 최종 제품의 동향에 따
라 크게 향을 받는 것처럼 반도체 제조장비를 중심으로 한 주변업계도 반도체 수요와 디
바이스 메이커 산업계획의 향을 받았다 반도체 제조장비의 역사를 보면 게르마늄 트랜지
스터가 일본에서 소니와 에서 생산하기 시작한 년경은 관련 하청 메이커에1954神戶工業 特
로 만들어진 제조장비가 주체이고 수입장비도 특수한 것은 없지만 사의 실리콘 Fairchild注
결정과 공정 기술에 의한 제조와 관련해서 미국에서 지역적 점유율이 큰 와 사planner K S
의 제조장비가 오늘날의 반도체 제조장비의 기점이라고 한다
년경부터 수입1960
반도체 제조장비는 년경부터 종합상사등에 의해서 일본으로 수입 소개되었다 반도체1960
제조장비의 역사에 있어서 당시 종합상사가 이룬 역할은 큰 것이었다 그 후 일본시장에 있
어서는 일본생산 메이커가 차차 충실해지고 외제는 점차 사라졌지만 일본생산 메이커가 세
계시장에 본격적으로 활약할 수 있게 된 것은 년후반경이다 의 제조공정을 구분하면75 LSI
마스크제작 기판제조 웨이퍼 조립 시험등이 있으며 각 공정에 해당하는 일① ② ③ ④ ⑤
본의 반도체 제조장치 메이커가 해외 반도체 제조장치 메이커의 기술수준을 뛰어넘게 되었
다 단 반도체 제조장치 업계의 역사는 짧고 과거의 통계도 없는 실정이지만 년 이후 1985
가 반도체의 장기불황 시기이다 반도체 디바이스의 순조로운 증가와 함께 반도체 제조장치
업계도 년 이후 단단한 성장을 계속해 왔다 특히 년에는 과 붐속에서 반도체1980 84 VTR PC
디바이스는 전년에 비해 증가하 고 총생산액은 조 천억엔 집적회로 반도체소자 을75 2 5 ( )
상회하게 되어 반도체붐이 이루어졌다 이 때문에 일본 반도체 메이커들은 대폭적인 설비투
자 계획을 내세워 급성장하는 수요에 대응하려고 하 으며 년의 반도체 메이커사에 84 大手
투자한 설비 투자액은 천억엔을 상회하게 되었다 일본 반도체 제조장비 메이커가 이러한8
디바이스 메이커에 커다란 설비투자를 하여 생산량이 증가한 것으로 년 이상 이런 상황이 1
계속되었다 이러한 가운데 정확한 통계는 없지만 일본 반도체 제조장치 업계 규모는 약 6
천억엔 규모가 되었다
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과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
- 25 -
게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
- 37 -
자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
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년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
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lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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전자 디스플레이는 보다 보기 쉽게 보다 사용하기 쉽게 보다 고성능화로 라고 하는[ ] [ ] [ ] (
원의 과제를 향해 기술발전을 지향한 기술적 도전과 실용면에서 가장 중요한 비용 성능의)
끊임없는 추구가 불가결하다 전자 디스플레이는 고도 정보화 산업이 더욱 발전하여 그 중
요성은 점점 높아지고 각종 정보 시스템 혹은 상시스템의 고도화 다양화에 따라서 한층
고성능화 되고 폭넓은 용도로 전개를 기대할 수 있다
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반도체 제조장비의 기술동향4
반도체 산업은 장비 산업이라 부른다 또한 그 경향은 최근 점점 강화되고 반도체 주변산업
자체가 산업으로서 큰 지위를 차지하게 되었다 그러나 주변 산업을 둘러싼 환경은 항상 디
바이스 메이커 전략에 좌우되는 것도 사실이다 반도체 디바이스가 최종 제품의 동향에 따
라 크게 향을 받는 것처럼 반도체 제조장비를 중심으로 한 주변업계도 반도체 수요와 디
바이스 메이커 산업계획의 향을 받았다 반도체 제조장비의 역사를 보면 게르마늄 트랜지
스터가 일본에서 소니와 에서 생산하기 시작한 년경은 관련 하청 메이커에1954神戶工業 特
로 만들어진 제조장비가 주체이고 수입장비도 특수한 것은 없지만 사의 실리콘 Fairchild注
결정과 공정 기술에 의한 제조와 관련해서 미국에서 지역적 점유율이 큰 와 사planner K S
의 제조장비가 오늘날의 반도체 제조장비의 기점이라고 한다
년경부터 수입1960
반도체 제조장비는 년경부터 종합상사등에 의해서 일본으로 수입 소개되었다 반도체1960
제조장비의 역사에 있어서 당시 종합상사가 이룬 역할은 큰 것이었다 그 후 일본시장에 있
어서는 일본생산 메이커가 차차 충실해지고 외제는 점차 사라졌지만 일본생산 메이커가 세
계시장에 본격적으로 활약할 수 있게 된 것은 년후반경이다 의 제조공정을 구분하면75 LSI
마스크제작 기판제조 웨이퍼 조립 시험등이 있으며 각 공정에 해당하는 일① ② ③ ④ ⑤
본의 반도체 제조장치 메이커가 해외 반도체 제조장치 메이커의 기술수준을 뛰어넘게 되었
다 단 반도체 제조장치 업계의 역사는 짧고 과거의 통계도 없는 실정이지만 년 이후 1985
가 반도체의 장기불황 시기이다 반도체 디바이스의 순조로운 증가와 함께 반도체 제조장치
업계도 년 이후 단단한 성장을 계속해 왔다 특히 년에는 과 붐속에서 반도체1980 84 VTR PC
디바이스는 전년에 비해 증가하 고 총생산액은 조 천억엔 집적회로 반도체소자 을75 2 5 ( )
상회하게 되어 반도체붐이 이루어졌다 이 때문에 일본 반도체 메이커들은 대폭적인 설비투
자 계획을 내세워 급성장하는 수요에 대응하려고 하 으며 년의 반도체 메이커사에 84 大手
투자한 설비 투자액은 천억엔을 상회하게 되었다 일본 반도체 제조장비 메이커가 이러한8
디바이스 메이커에 커다란 설비투자를 하여 생산량이 증가한 것으로 년 이상 이런 상황이 1
계속되었다 이러한 가운데 정확한 통계는 없지만 일본 반도체 제조장치 업계 규모는 약 6
천억엔 규모가 되었다
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과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
- 38 -
자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
- 39 -
또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
- 40 -
전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
- 42 -
형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
- 43 -
일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 14 -
반도체 제조장비의 기술동향4
반도체 산업은 장비 산업이라 부른다 또한 그 경향은 최근 점점 강화되고 반도체 주변산업
자체가 산업으로서 큰 지위를 차지하게 되었다 그러나 주변 산업을 둘러싼 환경은 항상 디
바이스 메이커 전략에 좌우되는 것도 사실이다 반도체 디바이스가 최종 제품의 동향에 따
라 크게 향을 받는 것처럼 반도체 제조장비를 중심으로 한 주변업계도 반도체 수요와 디
바이스 메이커 산업계획의 향을 받았다 반도체 제조장비의 역사를 보면 게르마늄 트랜지
스터가 일본에서 소니와 에서 생산하기 시작한 년경은 관련 하청 메이커에1954神戶工業 特
로 만들어진 제조장비가 주체이고 수입장비도 특수한 것은 없지만 사의 실리콘 Fairchild注
결정과 공정 기술에 의한 제조와 관련해서 미국에서 지역적 점유율이 큰 와 사planner K S
의 제조장비가 오늘날의 반도체 제조장비의 기점이라고 한다
년경부터 수입1960
반도체 제조장비는 년경부터 종합상사등에 의해서 일본으로 수입 소개되었다 반도체1960
제조장비의 역사에 있어서 당시 종합상사가 이룬 역할은 큰 것이었다 그 후 일본시장에 있
어서는 일본생산 메이커가 차차 충실해지고 외제는 점차 사라졌지만 일본생산 메이커가 세
계시장에 본격적으로 활약할 수 있게 된 것은 년후반경이다 의 제조공정을 구분하면75 LSI
마스크제작 기판제조 웨이퍼 조립 시험등이 있으며 각 공정에 해당하는 일① ② ③ ④ ⑤
본의 반도체 제조장치 메이커가 해외 반도체 제조장치 메이커의 기술수준을 뛰어넘게 되었
다 단 반도체 제조장치 업계의 역사는 짧고 과거의 통계도 없는 실정이지만 년 이후 1985
가 반도체의 장기불황 시기이다 반도체 디바이스의 순조로운 증가와 함께 반도체 제조장치
업계도 년 이후 단단한 성장을 계속해 왔다 특히 년에는 과 붐속에서 반도체1980 84 VTR PC
디바이스는 전년에 비해 증가하 고 총생산액은 조 천억엔 집적회로 반도체소자 을75 2 5 ( )
상회하게 되어 반도체붐이 이루어졌다 이 때문에 일본 반도체 메이커들은 대폭적인 설비투
자 계획을 내세워 급성장하는 수요에 대응하려고 하 으며 년의 반도체 메이커사에 84 大手
투자한 설비 투자액은 천억엔을 상회하게 되었다 일본 반도체 제조장비 메이커가 이러한8
디바이스 메이커에 커다란 설비투자를 하여 생산량이 증가한 것으로 년 이상 이런 상황이 1
계속되었다 이러한 가운데 정확한 통계는 없지만 일본 반도체 제조장치 업계 규모는 약 6
천억엔 규모가 되었다
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과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
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년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
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년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
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칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
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년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 15 -
과잉생산 발생
그러나 이러한 장비 메이커가 설비투자를 많이 한 후 반도체 불황과 아울러 과잉생산을 초
래하여 반도체의 불황이 장기화되었다 반도체 제조장치업계도 이 향을 받아서 취소 受注
등이 속출하여 성장을 계속해온 반도체 제조장치 업계도 년에는 그 시장규모가 반감하 1985
는 시대를 맞이하 다 반도체 불황은 년 년 년으로 계속되고 그동안 반도체 디바이 85 86 87
스 메이커는 설비투자를 최소화하 다 반도체 제조장치 메이커 각 업체는 냉각기에 인원축
소 경비절감등 모든 수단을 강구해 생존대책을 전개했다 또 전자부품을 향한 장치 판매의
도 이 시대부터이다 다행히 반도체 디바이스는 년에 들어와서 다시 힘있는 성장기에 88領注
들어갔고 반감된 반도체제조장치 수요도 점차 회복하여 작년도는 년 당시의 최고에 달하 84
는 정도로 회복되었다 반도체 디바이스 메이커 업체의 설비투자도 과거와 같은 커다란 설
비투자 계획은 없지만 수요에 대응해서 투자를 전개하고 있고 올해에도 반도체 제조장치의
수요는 순조롭게 진행될 것으로 보여진다
가격 증대
한편 반도체 디바이스의 기술혁신은 그칠 줄 모르고 로 대집적화 되었다 이 때문日進日步
에 장치의 기술혁신이 이전에 비해 더욱더 증가하 다 또한 디바이스의 고집적화와 함께
장치도 해마다 고액화 되고 있으며 장치 메이커의 신제품 개발에 의해 가격상승 위험도가
큰 업계로 부상되고 있다 반도체는 산업의 꿈 이라고도 말하며 년까지는 다소의 변동 ldquo rdquo 2000
은 있지만 계속해서 성장할 것이다 반도체 제조장치 업계도 계속 성장할 것이다 이러한 밝
은 전망으로 신규 참여하는 업체도 많다 반도체 디바이스뿐만 아니라 액정등 장치업계로서
는 새로운 분야의 확대도 있고 기술혁신을 추구하여 큰 시장을 획득할 수 있다 이후 디바
이스 메이커이상으로 기술혁신으로의 주력이 중요하다
- 16 -
자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
- 42 -
형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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자기헤드의 기술동향5
자기에 의해 음성 화상 데이터를 입출력하는 자기헤드는 응용기기의 개발제조와 함께 품종
은 눈부시게 변했다 또한 시장면으로 보아도 자기기록 응용기기의 다기능화 고밀도 기록화
를 배경으로 확대되고 있다 특히 최근에는 오디오용을 시작으로 용 컴퓨터 주변단말 VTR
기기용에 이르기까지 생산이 급증하면서 일본의 생산액은 억엔 대를 지키는 일본 자기1900
헤드 산업의 을 나타내고 있다 년대는 에 있어서 보다 고밀도 기록화가 90底堅 各 用度分野
되고 기술면에서는 박막헤드를 시작으로 신제품의 에 박차를 가할 것으로 예상된다 汎用性
당초 자기헤드 생산의 주체가 되는 것은 카세트 테이프 레코더에 쓰이는 음향용헤드 1955
년대 후반부터 카세트 테레코 보급과 함께 생산이 향상되었지만 이 분야에서는 사 Phillips
의 콤펙트 카셋트의 특허공개가 그 후의 보급에 커다란 향을 주었다 년에는 카 스테레 66
오용인 카트리지 트랙이 등장한 것 외에 마이크로 카세트도 제품화되는등 형태가 다양화되8
어 자기헤드도 다품종 시대를 맞이하 다 메탈 테이프 표준화가 정비된 것은 년대 중반 70
경이다 오디오용 헤드수요는 라디오 부착 카세트의 보급에 따라 순조롭게 생산량이 증가하
고 그 후 카세트 데크 헤드홈오디오의 제품화와 새로운 사무용기기의 제품화가 한층 더
활발해졌다 그리고 자기헤드의 생산량을 비약적으로 증가시키게 된 것은 가정용 의 본 VTR
격적인 생산이 시작된 년대 초반경이다 녹화용과 녹음용인 두 개의 자기기록 목적에 의70
해서 자기헤드 사용량은 비약적으로 증가한다 게다가 년대 말부터는 퍼스컴의 보급에 의 70
한 워드 프로세서를 포함한 정보 단말기 기기용 헤드의 시장확대 그때까지 컴퓨터용은 OA
본체가 중심이었지만 탑재기기의 생산증가가 산업용 디지털헤드인 새로운 수요FDD HDD
분야를 구성하고 있다 년의 경우 자기헤드의 생산액은 불과 억엔 년후인 년에 1975 132 5 1980
는 억엔으로 배 증가하 다 그리고 용 헤드와 용 헤드의 생산이 본격적으로415 31 VTR FDD
이루어진 년에는 실로 억엔을 기록하 다 그 후 년에 억엔 년에1985 1826 1986 1928 1987 1938
억엔 년에 억엔 년에 억엔 그리고 올해 전자공업회의 예상은 억엔이 1988 1938 1989 1959 1962
다 이러한 년대에 들어와서부터 생산액의 추이를 보면 일본의 자기헤드 생산의 역사에 80
있어서 년대 후반에 폭발적인 증가를 새삼 실감할 수 있다 덧붙여서 말하면 년 년의70 88 89
자기헤드 생산액의 경우 품목별로 자기녹음 재생 헤드 가 억엔으로 전체의 약 를 차[ ( ) ] 462 24
지하고 자기녹화 재생 헤드 가 억엔 약 그리고 디지털용 헤드가 주체로 보이는 [ ( ) ] 622 32
그외의 헤드 는 억엔으로 약세 결국 오늘날 오디오와 용 음성 헤드의 해외생산 헤[ ] 875 VTR ( )
드는 소위 산업용 디지털헤드가 가장 생산비율이 높으며 산업구조의 변화가 그대로 일본헤
드 생산의 움직임에 반 된다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
- 19 -
단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
- 20 -
소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
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lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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일본 생산품으로는 각 헤드 메이커의 제조공정의 자동화에 의한 고급 오디오용이다 비디오
용 또한 퍼스컴 주변 단말기기용을 시작으로 기기 분야를 향한 채산성 향상에 힘OA 特化
을 기울인다 가격경쟁의 격화에 따라 품종별로는 상당히 과점화가 진전될 경향이 이때 나
타나기 시작했으며 헤드업계도 하나의 과도기를 맞이하고 있다 헤드메이커의 이야기를 총
합하면 이미 자기헤드 판매량의 는 해외 생산품이 차지하게 되었다 결국 메70-80 日本系
이커의 총생산량은 일본 년으로 억 개 에 해외 생산분을 포함시키면 억개 전후로(1983 5 3409 ) 21
계산된다 해외 생산량이 증가되는 가운데 헤드메이커의 전 세계 헤드 공급량은 크게 日本系
증가하고 있다 이후에도 헤드 각 사의 해외생산 강화의 동향으로부터 일본 생산분은 그렇
게 큰 증가는 예상할 수 없어도 해외 생산분에 대해서는 더욱 증가해 갈 전망이다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
- 25 -
게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
- 37 -
자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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스위치의 기술동향6
기구부품의 대표적인 제품으로 스위치는 해외생산 추세가 진행되는 가운데에서도 매년 안전
한 생산증가를 나타냈다 그 최대의 요인은 초기의 전원 라는 기본적인 기능으로 ONOFF
신호가 바뀌고 복합기능이라고 하는 새로운 요소가 첨가되어 용도의 확대와는 달리 해외생
산 추세를 극복할 수 있다 세트의 다기능 고성능화 경박단소화에 대응한 신제품 개발은
눈부시며 제품 공정면에서도 각품종에 걸쳐 조립공정의 자동화가 급속히 이루어졌다 음성
입력등 새로운 신호입력 시스템도 전개되고 있지만 사용하기 편리함 가격 등 performance
으로 현재의 조작용 스위치의 수요가 계속 증가될 것으로 예상된다 전자 전기기기에서 전
기의 즉 전원 스위치가 스위치 시장을 형성한 최초의 작품이었다 민생용이라는ONOFF
분야에 한해서 본다면 전쟁 전부터 전후 년경까지는 라디오가 주체 다 그 외에 선풍 1946
기 축음기가 수요의 대상이었다 그리고 년 전후부터는 와 세탁기등의 가전품이 제품 55 TV
화됨에 따라 서서히 용도가 확대되고 생산량이 증가하 다 그래도 한 대당 개나 개 set 1 2
정도로 사용량은 적고 생산규모도 그 정도의 범위밖에 되지 않았다 스위치의 생산액이 비
약적으로 증가하게된 계기는 역시 테이프레코드와 기기등 음향기기의 생산 증가에 있Hi-Fi
었던 것이 크다 그 속에서도 눈부셨던 것은 년대 전반에 걸쳐서 의 보급이 70 Large cassett
다 세트 메이커의 생산량은 급속하게 증가했다 이 무렵에는 칼라 의 본격적인 보급이 TV
시작되어 스위치 역사에 있어서 제 차 발전기라 해도 좋을 것이다 년의 스위치 생산액이1 75
백 십 억엔 년부터는 보합시세가 년 간 계속된 후 년에는 거의 보급의 백 억엔3 5 4 76 4 80 6 60 83
년에 백 십 억엔 년에는 단숨에 천 백 십 억엔을 기록하 다 이 년 만에 실로 약 의8 9 7 84 5 2 1 1 70
증가를 보 다 년부터의 생산액이 급신장 하여 제 차 발전기의 배경이 된 것은 뭐라 1980 2
해도 양산에 힘입은 바가 크다 그리고 년대에 들어와서는 이 계속 신장됨에 따VTR 85 VTR
라 수량면에서 다기능전화기라고 하는 정personal computer word processor PPC FAX
보 통신기기가 대두되었다 기기 분야에서도 칼라 의 다기능화 헤드폰 오디오 AV TV Large
크기의 미니미니 의 폭발적인 수요로 스위치의 개발이 계속되었다 최cassett CD component
근에 나온 스위치의 해외생산 이동분은 년도에는 천 백 십 억엔의 생산액이 예상되는1989 8 9 9
듯 다시 한번 상승기운을 탔다 확실히 생산량의 증가정도 만큼 생산액은 증가되지 않았지
만 해외 생산분을 포함한 일본의 스위치 생산계에 있어서는 지금이 제 차 발전기에 해당하 3
는 것이 아닐까 한다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
- 42 -
형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
- 43 -
일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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단 스위치 형태의 경박단소와 고품질 고성능에 의한 생산 시스템의 자동화가 진행됨과 동
시에 그것을 실현할 수 있는 기업과 그렇지 못한 기업간에 기술격차가 기업성패에 연결되
며 여기에서도 품종에 따라서는 사점정화가 표면화되고 있다 기기 기계의 전자화는 스 IL
위치시장의 확대를 가져왔다 스위치 제품의 급속한 변화는 공급형태에 있어서도 custom
사양부품의 비율상승 의 구성비도 상승하 다 또 의 공정의 자동 unit module set assembly
화가 추진되고 있는 중에 자동기기의 사양부품의 요구도 증가하고 있다 단납기화가taping
진행되는 가운데 설계공정수의증가 생산시스템의 다양화등 스위치 메이커에 있어서는 시간
이 걸리는 상황이 된 것도 사실이다 전원의 각종신호전환용으로부터 최근에는 ONOFF
기기 기계와 인간의 용 이라고 하는 위치까지 스위치의 사용범위는 확대되어 종래ldquo Interface rdquo
에 없는 새로운 요구를 창출하게 되었다 년대는 스위치 산업의 원숙기로서 시작되었지만 90
세기는 어떠한 기능을 갖고 있는 전자부품으로서 위치를 정하게 될 것인지 기대된다21
- 20 -
소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
- 25 -
게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
- 37 -
자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
- 43 -
일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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소형모터의 기술동향7
소형모터의 역사는 오래 되었다 그러나 통산성 통계에 의한 초소형 전동기 타입의 생산이 [ ]
본격화되기 시작한 것은 역시 카세트 테이프 레코드가 보급기를 맞이한 년대부터일 것이65
다 그때까지는 완구 모형 일부의 가전품 등이 양적으로 적은 실정이었다 그것이 Machine
오늘날에는 라디오카세트 헤드홈 오디오 플레이어인 음향기기 비디오디스크인 CD VTR
상기기 가전 양산품 기기로부터 자동차 전장품 분야에까지 용도는 확대되고 있으며 OA
부품가운데 압도적으로 해외생산의 비중이 높은 것은 소형모터로 수년 전부터 일본의 생산
액은 억엔 대를 유지하 다 전자공업회가 통산성 통계에 의한 초소형 전동기의 생산실1100
적을 발표하게 된 것은 소형 모터 업계가 성숙기를 맞이한 년인데 이시기의 생산액은1983
억엔 다음해 년에는 일시에 억엔대를 돌파하여 엔이 되었다 이것은923 1984 1000 1246 VTR
의 증산과 기기붐을 반 하여 수요가 급증한 것으로 이들의 세트는 일본 생산품이 주가OA
되며 시장규모가 압도적으로 큰 오디오기기용 모터의 해외생산 이동분을 완전히 극복하
다 그런데 년에 억엔을 기록한 후 지금까지 시세가 계속해서 상승할 것으로 전망 1986 1351
되지만 품종에 따라 가격면에서 해외로 생산이 이행되었다
일본 기업의 주체
자기헤드등과 같은 기기와 기기로 사용할 수 있는 소형 모터의 공급은 일본기업이AV OA
주체가 되었고 결과적으로 일본 모터 메이커의 세계시장 점유율은 착실히 상승되고 있다고
볼 수 있다 따라서 소형모터 메이커는 산업의 거대화를 염두에 둔 제품기획 생산방식 체제
에 의한 업전략을 수행하고 있다 소형모터의 시장은 일찍부터 수량면에서 거대하 는데
장기간에 걸쳐서 주도해온 것은 음향기기 고 년대 중반부터는 이 주류를 이루었다 75 VTR
요즘에는 건전지 응용품을 포함한 가전제품과 전동공구등이 상당한 규모로 성장하고 있다
그것이 년대 후반부터 화 화로 상징되는 사무기계 생산기계의 전자화 또한 자동70 OA FA
차 전자산업의 발전으로 자동차 의 시장이 급속히 확대되고 있고 해외생산 시프트는(電裝品
있지만 안정된 생산을 유지하고 있다)
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
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lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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시장의 구조변화
이러한 소형모터 시장의 구조변화가 모터 메이커의 경 생산의 규모에도 커다란 향을 주
고 있으며 기업격차도 생기고 있다 또한 소형모터 분야에서 년대 후반부터 소재와 기계 70
메이커를 중심으로 상당한 신규참여 업체들이 있지만 일부업체를 제외하고는 그다지 사업
이 궤도에 오르지는 못하 다 또한 사용자의 신제품 개발경쟁이 극심하여 수주실적을 올리
기가 어려운 실정이다 덧붙여 말한다면 년에 일본의 소형모터 생산량은 억 만개 1989 3 1323
다 올해의 생산전망은 전자공업회에 의하면 억 만개로 증가가 예상된다 3 3000 5
- 매력 있는 분야OA
다음에서 모터 시장을 개관해 보자 우선 오디오용에서는 일찍이 카세트라디오가 주력으로
바뀌어 헤드폰 오디오 플레이어 플레이어 라디오카세트 가 수량면에서 대두되었다 여기 CD ( )
에 미니 컴포넌트용인 플레이어 데크 카 스테레오도 증가한다 오디오 분야의 기대제품CD
으로서 모타 메이커가 기대를 거는 는 년대 전반에 보급될 수 있는지 여부를 결R-DAT 90
정할 것 같다 생산량이 한계점에 부딪친 은 의 일본생산은 해외 시프트도 있어 VTR 据置型
서 그렇게 기대를 걸 수 없다 비디오 무비 생산증가가 미리 비디오 라는 경쟁속 VHS-C [8 ]
에서 어떻게 변화할 것인가에 주목하고 있다 사용자의 강한 요구로 기기용은 제품의 ( ) OA
다양화로 인하여 여러 가지 모터가 사용되고 있다는 점에서 매력 있는 분야이다 파워 모터
스텝모터 팬모터 품종이 양적으로 중심을 이룬다 사용자는 경박단소 저렴한 가격의 요 ldquo rdquo
구가 매우 강하다 품종에서는 제어정보가 보다 높은 제품이 년대에는 요구될 것이다 90
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
- 42 -
형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
- 43 -
일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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인쇄회로기판의 기술개발동향8
프린트 배선판은 계속적인 전자기기의 신제품 등장 및 이것에 따르는 생산대수 증대 타 산
업의 전자화 진전을 배경으로 시장규모가 확대되어 순조롭게 생산규모를 확대하고 있다 특
히 년까지는 년 두 자리수의 성장률을 보 는데 그 후 엔화의 하락으로 저 성장기가1984
있었지만 다시 조엔 산업화를 향해 달리기 시작했다 프린트 배선판의 본격적인 등장은 1
년대에 들어와서부터이다 트랜지스터 라디오부터 계승시킨 민생기기의 출현으로1955 片面
프린트 배선판을 중심으로 비약적인 신장을 나타냈다 그리고 년대 후반부터 기기가 1975 OA
본격적으로 일어나는 등 산업기기가 급성장하 다 마이크로컴퓨터의 응용확대에 따라 타
산업으로 전자화가 침투하여 프린트 배선판의 수요를 증가시키게 되었다
년도에 증가1983 287
프린트 배선판의 생산액은 년도에 억엔 이었던 것에 반해 년 후인 년에는1975 720 5 1980
억엔으로 증가하 다 게다가 년에는 억엔에 달했다 년에 비해 의 높2360 85 6130 1983 287
은 성장률을 시초로 매년 연율 내외의 성장을 기록하 다 그러나 년 후반부터의20 1985
엔고는 프린트 배선판 업계에 대단한 향을 미쳤다 거의 년 동안 생산증대에 브레이크가 3
걸렸다 그래도 년경부터 수요가 회복세를 보이고 특히 내수확대로 다시 년 성장률 두 자 88
리수 신장의 기조로 변했다 의 생산액은 억엔에 달했다 종래는 프린트 배 8560 年成元年 片面
선판의 생산에 주력했지만 다채로운 전자기기의 등장에 따르는 각 품종의 프린트 배선판이
제조될 수 있게 되었다 특히 고밀도실장화에 따르는 기술혁신은 눈부시다 세트의 소형 박
형 경량화 및 다기능화를 배경으로 에서부터 그리고 다층으로 전개를 강화하는 片面 兩面
것 외에 화 표면실장기술 사용법등의 기술은 고밀도실장화의 대응이 재Fine Pattern SMT( )
촉되고있다
고밀도화의 요청은 민생기기 산업기기의 분야에서도 활발하게 진행되고 있고 종래부터 片
은 민생기기용 양면판 및 다층판은 산업기기용으로의 개념이 희박해지고 시장 수요에 面板
의해 분리되는 경향이 활발하게 전개되었다 그 대표적인 사례가 민생기기 분야에서의 고밀
도실장화로의 대응이다 민생기기 분야에서는 프린트 배선판이 년 후반부터 급신장 75兩面
하 다 그리고 카메라 일체형 로 프린트 배선판을 사용할 수 있게 되는 등 다층 VTR 4 層
판에 까지 민생기기 분야에서의 시장규모가 확대되었다
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超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 23 -
超高密度化
한편 산업기기 분야에서는 초다층화 및 의 움직임이 활발하게 진행되었다 반도SMT 仕樣
체 디바이스의 고집적화에 따르는 이 표면실장 화 될 것을 배Packaging Style SMD( device)
경으로 초고밀도화 경향을 한층 더 강화하기 시작하 다 이러한 기술혁신으로 생산기술도
당연히 크게 변화했다 대량생산 소량다품종 생산형태에 따라 생산기술은 다르지만 특히
컴퓨터에 의한 설계 제조 검사 즉 시스템의 도입으로 프린트 배선판의 생 CADCAMCAT
산기술에 혁명을 가져왔다 게다가 제조장치는 시각인식 장치가 탑재되는 등 기술이 비약적
으로 고도화되고 으로 자동화 생산라인을 구축하는데 까지 이르렀다 프린트 배 Clean room
선판은 거의 일조엔 산업을 형성하 다 편면 양면 다층의 어느 쪽이나 총체적인 고밀도
의 프린트 배선판의 생산비율이 높아질 전망이지만 특히 다층 프린트 배선판 구조 형仕樣
태가 증가하게 될 것이다 또한 배선판이 한층 더 시장규모를 확대해 갈 것이고 Flexible
메탈 베이스 세라믹등 기재의 다양화 전자파장해 대책을 한 프린트 배선판의 출현등 EMT( )
을 예상할 수 있다 현 단계에서는 프린트 배선판 대신 회로형성은 전혀 할 수 없다 를 21C
향한 프린트 배선판의 전망은 계속해서 밝다고 할 수 있다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
- 25 -
게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
- 37 -
자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
- 43 -
일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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의 기술동향9 RESISTOR
저항기 산업이 새로운 국면을 맞이하 다 일본에서 저항기의 생산액은 년의 천 백 십억 82 2 8 6
엔을 정점으로 감소하는 대신에 해외생산 규모가 확대되고 있어 완전하게 국제 수평분업의
생산체제가 확립되었다 이후 이 국제적인 규모로 생산액이 증가할 양상이 될 것 같다 한편
기술적으로는 칩 주도의 전개로 되어왔다 표면실장장치 의 정착화에 따라 칩 타입의 SMT( )
시장규모가 확대되어 이후 이 역에서의 고밀도 실장화가 더욱 진전될 전망으로 칩 SMT
형의 소형화 추세가 가속될 것이다 저항기는 전쟁 전부터 탄소 저항기가 라디오 무 樹脂系
선통신기등에 사용되었지만 년경부터 열분해 방식의 탄소 저항기가 트랜지스터 라디오 1955
를 시작으로 가전품 붐의 기류에 편승되어 많이 채용되기 시작하 다 권선저항기도 오래
전부터 직류기기와 측정기기에 저항기가 채용되었지만 에는 전파기기 계측기기 大形 戰後
전산기등에 특수한 가변저항기가 전개되었다 금속피막형 저항기는 년 후반부터 급속하 1955
게 제품수요가 급증하 다
년 사이에 천억엔 증가9 2
일본에 있어서 저항기의 생산은 환경변화에 향을 받으면서도 대체로 년까지 순조롭 1984
게 규모를 확대해 갔다 그 커다란 요인은 민생기기 분야에 신제품이 계속적으로 등장하
기 때문이다 오디오기기 분야에서는 라디오 카세트를 시작으로 외부 지향의 신상품이 계속
적으로 나왔고 흑백에서 칼라 을 포함해서 대형상품의 생산증대로 저항기의 수요 TV VTR
는 급증하 다 년 백 십억엔 이었던 일본의 저항기 생산액은 년에는 천 백 억 1975 7 8 1984 2 8 60
엔 규모로 급증하 다 불과 년 사이에 천억엔이 증가하 다 9 2
로 일본내 생산감소円高
그러나 년 후반부터 장기화된 엔고로 일본내 생산액이 감소하 고 업계도 새로운 국면1975
을 맞이하 다 로 세트메이커가 동남아시아로 생산이동을 가속함과 동시에 일본 시장 円高
에서 사용자의 가격인하 요청이 심하여 가격이 하 다 따라서 저항기 업계는 채산면에低落
서 급속히 악화되었고 탄소피막 저항기를 양산하여 동남아시아의 생산규모를 확대할 전개
를 보 다 한편 기술동향은 소형 박형화의 추세 다 테이핑 사용법에 의한 고밀도 자동삽
입화의 대응이 년 후반부터 활발하게 전개되었다1975
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
- 36 -
칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
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년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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게다가 년 이후로 칩화 시대를 맞이하 다 칩 저항기는 반고정저항기 후막 박막각1985 ( )角
칩 및 원통 칩 고정저항기 또한 네트웍저항기까지 칩화 기술이 적용되고 칩형의 품종을 급
속하게 확충하 다 또 후막 각 칩 고정저항기의 칩 크기는 부터 32times16mm 2times125mm
로 소형화 추세로 되고 있다 수요도 소형화의 경향을 추구하면서 증가하고 이16times08mm
미 칩 고정저항기는 양적 생산 중심지가 되었다 또한 볼륨 관계는 전자화 진전 속에서 일
부용도가 축소되는 현상도 보 지만 기술적으로는 소형 박형 고성능화 기술이 비약적으로
향상되었고 특히 카세트 라디오 헤드 홈스테레오 등과 같은 수요 의존도가 압도적으로 높
은 오디오기기 분야는 외부 지향적인 신제품 대응이 활발하다 이것이 볼륨의 양적 생산증
가를 크게 지지하 다
어려운 적정 이윤 확보
저항기 업계는 지금 수십전 단위의 시장 가격대에 돌입하여 적정 이윤을 확보하는 것은 어
렵다 또 국제적인 규모로 분산화가 진전되는 수요형태에도 대응하지 않으면 안 된다 저항
기 각사에 의해서 를 향해서 어려운 환경을 예상해야 한다 그러한 가운데 각사 는21C ( )各社
칩화 전략을 활발하게 전개하는 것 외에 화의 경향을 제품 전략으로서 강화Block Module
해 갈 것으로 예상된다 또한 고정도화 안전설계의 대응으로 조직이 강화될 것이다
신규사업을 향한 조직 활발
총체적으로 시장이 요구하는 기술에 대응하면서 저항기의 부가가치를 높이는 노력이 일고
있다 조직에 대해서 한층 더 활발화 될 전망이다 물론 국제 수평분업의 사업 체제로 강화
될 것이다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
- 37 -
자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
- 43 -
일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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의 기술동향10 CAPACITOR
의 생산액은 년 이후 증가율이 감소하 지만 그때까지 순조로운 증가를 하Capacitor 1985
다 특히 년부터 민생기기 분야에서 계속적인 신제품의 등장으로 의 수요가 증 1955 Capacitor
가하 고 기기를 시작으로 다채로운 산업기기가 생산됨에 따라 한층 더 시장이 확대되 OA
었다 물론 의 긴 역사 속에서 기술진보도 눈부시다 Capacitor Varicon trimmer ceramic
전해 등의 는 신뢰성 기술이 향상됨과 동시에 소형화 박형화 추세A1 Tautal Film Capacitor
가 활발하게 전개되어 지금은 칩타입의 시대를 맞이하게 되었다 또한 업계는 국제적인 규
모로 분업화가 되어 수요구조에 대해서 해외사업 전개에 가속을 가한다 를 향해 21C
업계는 생산 공급기술등 모든 점에서 전자공업의 건전한 발전에 대한 역할이 크게Capacitor
되었다 일본의 의 생산액은 년부터 규모가 급속하게 확대되어 년에 천 백 Capacitor 1955 76 2 6
십억엔 년에는 천 백십억엔으로 상승하 고 년은 천 백억엔에 달하여 순조로운 1980 7 1984 4 7
생산규모를 확대하고 있었다 그러나 년 이후 장기화된 엔화의 상승으로 거의 년 간은 85 3
제자리걸음이 계속되었다 에서는 기기제조 업체의 해외생산성이 확대됨으로서 사 主要各社
업전개에 활기를 띄었다 그리고 년에는 내수확대에 힘입어 일본의 생산액이 천 백 십 1989 4 8 7
억엔으로 상승했다 라고 한 가변 는 종전부터 오디오기기 라디오 Varicon trimmer Capacitor
관련분야에 수요 의존도가 압도적으로 높다 년의 동 업계의 을 배경으로 생산이 1981 活況
일시에 증대되었지만 그 후 증가율이 둔화되었다 그러나 은 해외에서 생산규모가 Varicon
확대되었다 이후에도 일본에서 대폭적인 생산증대는 엄하리라 예상된다 는 고밀 Trimmer
도 자동삽입화에 대응하여 소형화 시프트 칩형을 포함해서 소형 를 중심으로 증가 Trimmer
할 것으로 예상된다 는 완전하게 칩형이 전개되었다 이미 칩화율은 할 Ceramic Capacitor 6
정도로까지 달했고 이후에도 칩형이 전체의 생산규모를 확대할 것이다 특히 칩형은 소형화
가 활발하게 전개되었고 이후 물품의 시장이 형성될 것 같다 또한 칩형은 소형화 1times05mm
추세와 함께 대용량화 기술이 향상되었고 그 기술로 시장이 확대될 것으로 예상된 高壓化
다 전해 는 대용량 가격이 커다란 특징으로 시장규모를 확대하 다 칩형의 AL Capacitor 低
양상도 년부터 본격화되었고 이후 소형 대용량 칩으로서 수요가 증가될 전망이다 또1985
한 아미르 전해 는 고온 장수명화 기술이 현저하게 진보되었고 화 고Capacitor High ripple
주파 임피던스화인 특성의 향상도 동시에 꾀하고 있으며 이후 더욱더 산업기기 분야에低
있어서 시장경쟁력이 격화되면서 생산규모를 확대해 갈 것으로 예상된다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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탄탈 도 와 같이 칩형 주도의 전개를 나타냈다 이미 칩화율은Capacitor Ceramic Capacitor 5
할이 넘어 계속해서 상승중이다 파우더를 사용하여 체적당 대용량화를 추진하여 소형 CV高
화시키고 또한 내환경성의 향상 휴즈내장 형등이 되고있으며 이후 품종을 개발하 戰列化
여 용도확대를 지향하게 될 것이다 는 메탈 라이즈드 형이 시장을 확대하 Film Capacitor
다 이것은 산업기기 분야에서 수요가 증가하 고 또한 고압 파워회로에 탑재가 진행되었으
며 적층형 메탈 라이즈드 가 급속하게 생산량이 증가하고 있고 이후도 생산 Film Capacitor
비율은 상승해갈 것 같다 또한 도 양산이 시작되었다 내열 신뢰성이 Chip Film Capacitor
향상되고 소형화 일부에는 압 역을 향한 칩을 상품화하는 점도 있어 Film中 高
의 칩화는 이후 중심이 될 것 같다Capacitor
- 28 -
수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
- 42 -
형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
- 43 -
일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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수정진동자의 기술개발 전망11
수정진동자 및 수정응용제품 발진기 필타 의 생산액이 순조로운 증가를 하고 있다 과거( )
년을 정점으로 붐에 의해서 생산규모를 확대하 지만 그 후 저감하다가 다시 증가1975 CB
추세로 표면화 된 것은 년 후반부터이다 이 제 기 성장은 마이콤 붐 마이콤의 응용확대76 2
에 따라 수정제품의 시장규모가 급속하게 확대되었다 게다가 년부터는 무선전화 자동 1989
차전화가 보급되기 시작하면서부터 이동체 통신의 등장으로 계속 신장세를 보 다 전일본
수정진동자 공업조합 이 집결한 생산통계에 의하면 년은 전년도에 비해 증(QIAJ) 1989 164
가하 다 수정진동자 및 수정응용제품은 를 향해서 고주파화 및 로의 대응 21C SMT 高精
한 기술경향을 강화하면서 생산규모를 확대해 갈 것이다度化
에短期間 明暗經驗
수정진동자 및 수정응용 제품의 역사와 년을 정점으로 한 붐이 지금까지 인상적이1975 CB
다 그때까지 업계는 시계 전기계측 통신분야등의 제품공급이 중심을 이루었다 의 대량 CB
생산은 그때까지 경험한 적이 없는 생산형태이고 수주에 공급이 미칠 수 없는 날들이 계속
된 것이 기억에 새롭다 당시에 새로운 공장이 계속 건립되고 설비도 활발하게 도입되었다
하지만 그 붐도 오래가지 않고 년에는 하강세를 보 다 따라서 수정진동자 업계는 난항 76
을 거듭하다가 결국 폐쇄하게 되었다 단기간에 밝음 어두움 을 경험하 다 년 이후 ldquo rdquo ldquo 1976
거의 년 간은 수정진동자의 생산규모가 의 상황이 계속되었다 붐으로 급신장5 CB一進一退
한 시기를 제 기 성장시대라고 한다면 마이콤의 등장은 제 기 성장시대로서 위치를 부여한1 2
다 년 후반부터의 일이다 마이콤은 전자기기의 신제품 개발로 커다란 향을 주었다 1975
마이콤 응용기기가 다채롭게 개발되고 이것에 의해서 수정진동자 및 수정응용 제품의 시장
규모가 확대되었다 인 민생기기의 생산대수 증대 기기의 출현 고정도 계측기 TV VTR OA
기의 다양화 그리고 년부터는 이동체통신분야가 급신장하면서 수요분야의 규모가 확대 1989
되고 급격한 속도로 확대하 다 특히 수정발진기 수정필타의 수요가 급증하면서 요즘 수
년동안 생산 비율이 급상승하 다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
- 32 -
년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
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lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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동안4年 生産倍增
덧붙여서 말하자면 수정진동자 및 수정응용 제품의 생산액은 년에 억엔 이었던 것에1985 850
반해서 년에는 일천 억엔에 달했다 불과 년 사이에 두 배 가까이 생산규모가 확대1989 540 4
되었다 지금 수정진동자 업계는 새로운 대응을 강구하고 있다 기술적으로는 고주파화로의
대응 고밀도실장화를 위한 칩화 그리고 고안정 고정도화의 추구에 박차를 가하고 있다 게
다가 생산형태도 대량생산과 소량다품종 생산의 종류의 형태가 추구되었고 요청2 短納期化
도 강하게 일고 있다 의 도입에 따라 자동화 라인의 구축이 중요하게 되었 最新銳 生産設備
다 그것 때문에 제조기술 생산기술의 양면으로 대응할 수 있는 메이커와 그렇지 않은 메이
커와의 기업 간 격차가 벌어질 양상을 띠고 있다
수요의 국제 분산화
또 국제화도 중요하게 되었다 지금까지 수정진동자는 일본 생산량이 압도적으로 많고 해외
시장의 확대로 수출 의존으로 전개하 다 하지만 일본의 전자기기 메이커의 해외 생산은
예상외로 활발하 고 국제 수평분업화가 강하게 전개되었다 즉 수요가 국제적인 규모로 분
산화가 진전되는 것을 의미한다 그 때문에 수정진동자업계는 국제화의 경 전략이 이후 전
망 될 것이다
를 향해서 수정진동자 및 수정응용제품의 시장전망이 밝다는 관측이 지배적이다 하지만21C
수정진동자 각 회사가 모든 사업규모를 확대할 수는 없고 시장이 요구하는 새로운 기술공
급 형태 등을 배려하여 장기적인 전망의 입장에서 경 전략이 중요하다는 것을 재확인하고
싶다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
- 37 -
자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
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년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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커넥터의 기술개발동향12
년 간 생산 천 백억으로 성장- 2 5 -
바야흐로 연간 생산액이 천 백억엔 매상고 백억엔을 넘는 기업이 수십 회사에 달하는 규2 5 2
모로 된 것이 있다면 커넥터 산업이다 년대 후반에 눈부신 성장률을 보인 커넥터 업계 1970
도 년대 들어와서부터 안정 성장기를 맞이하고 있고 이후에 사업전략을 전개해갈 것인가60
에 커다란 기로에 당면하 다 예전부터 명확했던 산업용 민생용이라고 하는 판매대상업종
에 의한 제품의 성격도 요즘에는 상당히 애매하게 되었다 고밀도실장 신호의 고속화 노이
즈 대책등 이후 분명해야만 하는 기술과제도 많다 또 다른 부품업계와 비교해 수익성에 상
당한 기업 간 격차가 보여지는 것도 이 커넥터 업계의 특색이다 커넥터 업체수가 회사든 70
회사든지 커넥터업계에 있어 년대는 생존을 건 년이 될 것 같다 외자대 국산 이라80 90 10 ldquo rdquo
고 하는 도식이 정확하게 맞아떨어지는 것이 커넥터 산업계의 역사이다 년 전반기에 1955
커넥터 선진국인 미국 커넥터 제조업계가 일본시장으로 진출하여 반도체와는 달리 일본 커
넥터 산업계에 커다란 충격을 주었다 전파신문의 헤드라인으로 잡은 것만으로도 당시의 외
자계 커넥터 제조업체 의 진출에 관한 업계의 혼란을 엿볼 수 있다( )
년 월 의 일본 진출에 관련업계 반대1959 4 3M
년 제 전자공업의 외자도입 확대1962 1
년 월 커넥터업계 미국과 제휴1963 4
년 월 커넥터업계 합리화 개회사에서 발족1965 3 8 懇親會
외자의 직접진출 제휴 합병 그리고 인 형태로 창성한 커넥터 업계는 다른 일반 전 純日本産
자부품 업계에서 볼 수 없는 눈부신 움직임 활동 이 전개되었다 현재 일본 최대의 커넥터( )
제조업체 즉 미국 전액출자의 일본 가 설립된 것은 년 월이다 다음으로 미 AMP AMP 1957 7
국 사와 전기공업 일본전기의 일 미 절반출자로 이 년 월에 설립된3M 3M 1960 2住友 住友
것이다 일본 가 미 콘퍼지션과의 출자에 의해 설립된 Burndy Burndy住友電工 古河電工
것이 년 월 작년 월 사는 경 권을 후라마톰사에 경 권을 매각 이다 같은 해1963 5 ( 1 Burndy )
월에는 제 전자공업도 동창무선 암기통신기 미국 콤퍼지션등 개회사를 합병하8 1 Amphenol 5
여 설립되었다 년에는 미국 회사와의 합병관계가 해소되었다 1987 Amphenol
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
- 42 -
형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
- 43 -
일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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년 월에 설립된 미 커넥터 제조업체의 일본법인 은 친회사의 경1964 10 Elco Intl National( )
권 변천을 거쳐 작년 월에는 세라 의 산하로 들어갔다 년 월에 미 신찌 회사와8 Group 1967 3
미즈미 전기의 합병으로 미즈미 신찌도 년 에 합병해소 회사명도 로 변경되(1986 ) New Tech
었다 일본 는 년 월에 설립되었다 미국의 케논 사업부 와 일본 Molex 1970 6 ITT( Electronic )
항공 전자공업과의 공동 출자에 의한 가 설립된 것은 년이다 같은 회사[Cannon JEA] 1979
도 년 월에 합병을 해소 현재 케논은 그룹의 전체출자 회사로서 일본시장에1985 1 ITT ITT
서 독자의 사업전개를 행하고 있다 따라서 커넥터 업계들은 합병의 해소와 친회사의 경
권 변천등 극히 복잡한 역사를 밟았다 최근에는 외자계 제조업체라고 해도 일본에서의 국
산비율이 에 달하는 기업이 많고 일본기업과 같이 경 망 판매대리점 체제 구축을70 80 ～
지향하는 것이 증가하고 있다 게다가 외자계 일본법인이 동남아 의 그룹기업의 운 면에서 ( )
중요한 역할을 하고 있다
년대는 생존을 건 년90 10
일본의 커넥터 산업이 다른 부품과 그 성격을 달리하는 것은 외자계 제조업체가
에 커다란 힘을 남기고 있다고 하는 것이다Shear(Market)
일본의 각 업체가 국산화에 노력한 역사
미국과 유럽 제조업체가 선행하는 커넥터 기술에 어떻게 일본 제조업체가 쫓고 초월할 수
있을까 하는 노력의 역사 다고 해도 좋다 물론 외자계 제조업체의 입장으로부터 말한다면
판매 의 구축을 포함하여 어떻게 일본시장에 침투해 갈 것인 가로 대단한 노력을Channel
강구한 역사이다
년부터1957 壓着端子普及
년경부터 납땜대신에 유효한 기내배선의 접촉방법으로 압착단자의 보급이 시작되었다1957
년에는 압접 커넥터가 개발되고 년에는 의 접점 커넥터가 등장1960 1965 Ribbon Cablet type
하 다 통신기기와 마이크로폰용의 환형 각형과 고주파 동축 커넥터등은 그것보다도 거슬
러 올라간 형태로 시장을 형성하고 있다 당초의 커넥터 생산액은 시장이 한정되어 있어 좀
처럼 상승하지 못하 다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
- 35 -
로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
- 37 -
자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
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년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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년 이후 급성장1976
년경에 억엔 년에 억엔 그것이 다음해 년부터 계속해서 급상승했다1970 150 1975 169 1976
년 억엔 년 억엔 년 억엔 년 억엔으로 년이 억엔1976 289 1977 369 1978 430 1979 557 1980 697 5
년 사이에 배로 증가하 다41
증산이 공헌VTR
더욱이 이 호조는 년 후반에 계속되어 년에는 억엔으로 생산액이 증가하 다1975 1984 1996
이 신장의 배경이 된 최대요인은 커넥터 사용량이 많은 의 증산 정보기기의 보급VTR OA
에 기인한 것이다 단 일본 국내 외 의 센타의 생산조정의 향을 받은 년 년과 ( ) 1985 1986
년은 년의 수준 이하로 떨어졌다 그러나 년부터 다시 상승기류를 타고 올해의1987 1984 1987
전자공업회의 생산전망은 억엔이다 한때는 생산량이 감소하 지만 최근 년 사이에2500 10
배의 높은 성장을 하 다 이후에도 기기와의 관계는 원숙한 상태에서 커다란 증가를36 AV
기대할 수 없지만 와 자동차 전자산업과의 관계에 기대를 걸어본다 OA
경박단소화에 대응
한편 제품면에서는 실장의 고밀도화 자동화에 따르는 협 화 표면실장기술 대응 Pitch SMT( )
제품의 품종확충 기기의 디지털화에 따르는 전자파장해 대책품의 요구가 급증 EMI( )
용을 중심으로 제품 라인업이 진전될 것이다 센타의 경박단소 화의 대응과 함께Interface ldquo rdquo
총 조리비용 절감으로 공헌을 목표로 한다 협 와는 정보 통신기기의 고밀도실장화로 Pitch
의 대응으로 미리 가 되었다 센타의 설계변경으로 요즘half pitch(1 15 pitch) close-up 23～
년에 상당한 보급률에 달했다고 볼 수 있다
미리 제품도 등장5
민생용으로는 미리 를 넘어 미리 제품까지 등장했지만 이것이 한계인가 기판대응1 Pitch 05
기판용 용인 제품이 당면 새로운 커넥터 수요를 주도해 갈 것이다 대응품FFCFDC SMT
도 소켓트로부터 기판대지판용 용 메모리카드용으로까지 제품화가 되었ICLSI FPCFFC IC
다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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어떻든 다른 부품 고속조립을 가능케 하는 사용법의 자동실장 대응이 공급면에 Taping同樣
서 커다란 테마가 될 것으로 보여진다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
- 35 -
로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
- 42 -
형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
- 43 -
일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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계기용 변압기 의 기술동향13 (PT)
트랜스 코일을 중심으로 변성기는 기술 생산 형태와 함께 새로운 국면을 맞이하고 있다
트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 증가가 어렵게 된 것에 반해서 전원 스위칭화가 정착화
되고 고주파트랜스가 주도적인 양상을 띄게 되었다 또 코일 필터에 대해서도 소형화추세
에 가속이 붙어 칩화의 경향을 한층 더 강화하 다 트랜스 코일 는 전자부품 중에서 일찍 類
이 해외생산이 전개되었지만 년 후반부터 환경이 장기화 된 것을 배경으로 가속되 1985 円高
었다 아시아권에서 생산규모를 확대하는 국제수평 분업화가 정착화 되었다 권선부품은 자
동화 추진이 전자부품 중에서 다소 어렵다 시장가격의 하락에 대응할 수 없게 되었다 또
트랜스는 중량에서부터 오는 유통문제 때문에 소비지에서 직접 생산하는 것이 유리하다 따
라서 일본내 생산의 증가는 어려움이 있고 국제사업의 전개로 어떻게 생산규모를 확대해
갈 것인가 변성기는 년대 통신기기의 음성라인용 등으로 사용되었지만 년대 초기부 1945 55
터 트랜지스터 라디오의 등장을 계기로 전자기기용으로 양산이 되기 시작하 다 그 후 흑
백 오디오기기 칼라 과 음성 상의 대형 민생기기와 병행하는 형태로 생산TV TV VTR
규모를 확대해갔다 년 후반에 천억엔 년 후반에는 계속해서 천억엔의 생산액을 1965 1 1966 1
돌파 년에는 마이너스 신장으로 된 것에 반해 년에는 천억엔에 도달하 다 그리고 75 76 2 85
년에는 억엔에 달했다 이 년 간은 수요 의존도가 높은 칼라 이 민생 대상품3430 5 TV VTR
의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기기를 중심으로 기기가 본격적으로OA
상승하여 변성기의 생산규모는 증대하 다
년 후반부터 천억엔1965 1
년 후반에는 드디어 천억엔의 생산액을 돌파하 다 년에는 마이너스 신장을 보1965 1 1976
지만 년에는 천억엔에 년에는 억엔에 도달하 다 이 년 간은 수요 의존도 1981 2 1986 3430 5
가 높은 칼라 이 민생상품의 생산대수 증대에 부가되어 전산기 및 주변 단말기를TV VTR
중심으로 기기가 본격적으로 상승하여 변성기의 생산규모가 확대되었다OA
- 35 -
로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
- 36 -
칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
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년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
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년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
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칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
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년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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로円高 各社 採算惡化
하지만 년부터 년까지 년 사이에 증가한 것은 불과 억엔 남짓에 지나지 않는다1985 1989 4 30
년 후반부터의 급속한 는 기억에 새롭다 변성기 는 거의 예외 없이 이1985 円高 各 社 採算
악화되어 일본내에서 사용자로부터 가격인하 요구가 심화되었고 수요의존도가 높은 민생기
기의 계속적인 해외생산 추세를 배경으로 일본에 있어서 의 사업전개는 엄격하 다各 社
그래서 주요 각 회사는 북동아시아 동남아시아에서의 생산규모를 확대하 다 중국에서의
위탁가공도 활발하게 진행되었다 따라서 일본주도의 생산체제로부터 아시아권에서 분업화
하는 국제화가 정착되었다 하지만 이 아시아권에서 분업 생산체제를 이행하기 위한 노동력
등의 문제가 있어서 북동아시아에서부터 지역의 주력 생산기지를 옮길 움직임이 ASEAN
보여 단기간에 크게 변화하고 있다 를 향한 변성기의 각 업체는 생산체제를 국제화하여 21C
더욱더 변화해갈 것이 예상된다 특히 가격 경쟁력을 의식한 해외사업의 전개는 지금까지
경험한 대로 이후 점점 어렵게 될 것이다 장기전망을 기반으로 진출 선에 뿌리를 내리고
현지에 밀착한 해외전략이 한층 더 요구되어 질 것이다 한편 기술적인 움직임은 소형 박
형 경량화의 역에서 비약적인 발전을 하 다 트랜스는 종전부터 전원 트랜스의 소형 박
형화 노력을 하 지만 스위칭 전원의 등장을 기회로 급속한 발전을 하 다 스위칭 전원은
고속스위칭 소자의 개발로 소형 박형화를 추진할 수 있는 고주파 스위칭화에 탄력이 붙는
다 이미 스위칭 레벨까지 실용화되었다 다음 세대 전원으로서 부류의 공 500kHz 1M 2MHz
진 컨버터 방식도 전개되고 있고 이후 시대로 초고주파 스위칭화가 진행될 것 같다 MHz
아몰퍼스코아 채용
그러한 가운데 고주파 트랜스는 고주파 저손실 및 고포화자속 밀도를 이용한 페라이트의 개
발 그것을 발휘할 수 있는 코아 형태의 최적 설계 등이 전개되고 소형 박형화 추세 100
에 탄력이 생겼다 이미 표면 실장형태도 실용화되고 있다 또 년대 후반부터 모색 단계 1975
에 있었던 아몰퍼스코아에 대해서도 전원용 코일 로 채용되기 시작하 다 이후의 전원기類
술은 전자기기에 있어서 전원회로가 점유하는 비율을 작게 하는 것이 점점 요구될 것이다
그 속에서 스위칭전원의 위치는 높을 것이고 이후 더욱더 시장규모를 확대하면서 생산대수
를 늘려갈 것이다 파워 트랜스 코일 는 이 스위칭 전원의 기술동향에 대응하면서 기술적 類
인 발전을 보일 것이다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
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년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
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년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
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칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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칩 형태의 탑재 정착
인덕터 코일은 고밀도 실장의 요구와 함께 소형화되었다 그리고 칩화의 시대를 맞이하고
있다 예를 들면 상신호용의 필터는 과거 각부터 각의 삽입형태로 소형화되 LC 7mm 5mm
었지만 비디오 카메라 혹은 카메라 일체형 분야에 있어서 소형 박형 경량화의 제품 VTR
개발 경쟁이 되어 칩 형태의 제품시장이 형성되었다 지금은 각 코일을 기초를 한 4mm激化
칩필타 품종이 충실하고 있다 이것은 인덕터에서도 같은 모양이고 특히 박형의 음성기기를
중심으로 칩타입의 탑재가 정착화 되었다 단 인덕터 코일은 권선기술을 사용한 것으로 소
형 박형화를 추진하는 것은 극히 어렵다 저항기 콘덴서가 사이즈로 극소 칩화 1times05mm
하는 것에 반해서 소형화의 움직임은 느리다 그래서 년대 후반부터 주목되고 있는 권 1975
선 대신 적층기술이 도입되었다 이미 적층 인덕터는 크기로까지 소형화가 실현 2times125mm
되고 비디오용 필터에서도 각 칩이 등장하고 있다 이것은 다른 종류의 재질을 LC 35mm
동시에 소성 하는 기술개발에 의한 것이다
적층형태 생산규모 확대
지금까지의 권선형 코일 필타는 사용하기 쉬운 것 조정할 수 있는 것 식이 높은 것 가격 Q
면에서 채용하기 쉬운것등의 장점이 있고 당면 주력의 자리를 지키고 있는 것은 틀림없지
만 소형 박형화를 추진하기 쉬운 큰 특징을 갖고 있는 적층형태는 를 향해서 생산규모 21C
를 확대해 갈 것이다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
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년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
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년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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자동실장기기의 기술동향14
실장기술의 진보는 전자공업의 발전에 커다란 향을 준다 프린트 배선판을 사용해서 회로
를 형성하는 방식이 보급된 것은 년의 트랜지스터 라디오의 출현이지만 당시의 전자부1955
품은 부품이고 모두 사람 손에 의해서 프린트 배선판에 삽입해 납땜기로 납땜부Long Grid
착 방식을 취했다 그러나 전자기기가 대량생산됨에 따라 자동화로의 발전을 하게 되었다
그 하나의 계기가 된 것이 년을 정점으로 일어난 붐에 있다고 말할 수 있다 이 시기75 CB
부터 자동삽입기에 의한 전자부품의 자동삽입이 시작되었고 칩부품장착이 시작된 것은 마
쯔시다 전기가 개발한 박형 라디오 페퍼 라디오 로부터 비롯되었다 전자부품은[ ] Long Grid
부품에서 부품 및 이형부품으로 변천되고 년 후반부터 칩부품이Axial Radial Dipping 75
본격적으로 등장하 다 이와 병행하여 프린트 배선판도 자동실장화로의 대응이 활발하고
회로배선 밀도가 비약적으로 높아졌다 한편 자동조립장치는 자동삽입기 자동장착기 자동
납땜장치등 주요구성 장치가 실장형태 및 생산형태의 다양화에 따라 계속적으로 신기술이
개발되었다 현재 전자기기의 조립은 자동실장 기술 없이 발전을 생각할 수 없는 상태 Board
가 되었다 이후 세기를 향해서 전자기기의 신제품이 계속적으로 개발되리라 생각했을 때 21
자동실장 기술의 공헌도는 옛날도 지금도 앞으로도 변함이 없을 것이다 라디오의 전자부
품이 진공판인 당시는 부품으로 시작해서 트랜지스터의 개발과 함께 부품Long Grid Axial
으로 옮겨지고 박형 휴대기기의 등장에 의해서 부품 이형부품이 본격화되었으며 칩 Radial
부품의 등장으로 시대 결국 소형 고밀도기기가 출현하게 된 계기가 되었다 부LSI Dipping
품은 당초 전자부품 제조상에서 자동화를 추진했기 때문에 개발되었지만 년 후반부터 1966
저항기 콘덴서의 의 기기의 출현과 함께 자동삽입기가 개발되었다 당 Axial Radial Dipping
초의 자동삽입은 저항기 콘덴서등 일부 부품에 한정되었지만 점차 전자부품의 모 Dipping
양범위의 확대 이형부품의 스틱 공급 형 의 스틱 공급 등이 첨가됨으로써 자동 삽입 DIP IC
화율을 높 다 이 자동 삽입기술은 라디오 오디오기기 등 민생기기 분야에 걸친 TV VTR
대량생산 형태의 대형상품이 계속적으로 등장하고 비약적인 발전을 하 다 자동삽입기는
부품용 라디오 부품용 이형 부품용 형 용과 전용기기화로 고속삽입을 추구하Axial DIP IC
고 이 전용기기화의 움직임은 지금도 적용되고 다양한 전자기기의 생산에 커다란 효과를
올렸다 이러한 움직임과 병행해서 산업기기 분야의 다품종 소량생산 형태가 자동 삽입 기
술을 더욱 고속화시켰다
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자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
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전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
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년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
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년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 38 -
자동삽입기로 인하여 부품 등을 한 대의 기기로 삽입할 수 있는 등 다처리기Axial Radial
능을 갖는 복합형 자동삽입기가 등장하 다 이들 자동삽입기술의 역사 가운데 물론 납땜
부착기술도 비약적으로 향상되었다 납땜부착은 정지조를 탑재한 자동 납땜 부착장치로 옮
겨져 라인구축도 방식이 채용되었다 하지만 생산효율의 추구와 실장밀도의 높이 등Endless
으로 분류방식이 개발되어 사람손도 대폭 삭감되었다 그리고 이 분류방식은 로부터 Single
로 기술이 진보되었다 자동삽입기술이 착실한 시세로 진보되어 온 것에 대해Double Wave
표면실장기술 의 역사는 그렇게 긴 것은 아니다 칩부품이 년 후반에 개발되었지만SMT( ) 65
당시는 칩부품을 적용하는 전자기기가 거의 존재하지 않았다 대량으로 사용할 수 있게 된
계기는 박형라디오의 등장에 의한 것이라고 말할 수 있다 칩부품은 당초 방식으로 품 Bulk
종도 저항기 콘덴서뿐이었다 자동장착기는 방식으로 시작했다 그 후 칩부품 Multi Mount
의 화가 시작되고 아울러서 방식의 자동장착기가 개발되었다 년 후taping One by One 1975
반부터 가 서서히 각광을 받게 되고 소형 고밀도기기의 잇따른 개발에 병행해서 활발SMT
히 받아들일 수 있게 되었다 의 경우도 자동삽입기술과 같이 적용되는 생산형태는 대 SMT
량생산분야 다 결국 민생기기 분야의 소형 박형 경량화의 신제품 개발 지향이 를 SMT
정착화 시켰다고 말할 수 있다 칩부품의 사용범위가 확대되고 서서히 자동장착화율 Taping
이 높아졌지만 본격적으로 가 보급된 것은 반도체 장비의 표면실장장치 화 및 SMT SMD( )
이형칩부품의 대응에 기인한 것으로 년 전의 이야기가 아니다 지금은 수동부품에서 반도 10
체 에 이르기까지 회로용 부품은 거의 칩화 및 표면실장화로의 대응이 이루어져 더Device
욱더 자동실장화를 만족시켜주고 있다 자동실장기도 소형에서부터 고속 혹은 다처리기종에
이르기까지 다양하고 고밀도 에 대응됨과 동시에 대량 생산만이 아닌 다품종 소량으 SMT
로도 대응하는 여러 가지 생산형태로 위력을 발휘하 다 자동납땜부 장치의 경우도 Double
방식으로 고성능화가 이루어진 것 이외에 납땜부 장치분야에서 신기술이 계속Wave Reflow
적으로 등장하 다 더욱이 공정구축은 화 화의 경향을 강화하는등 실장형태 생산 FMS CIM
형태를 배려해서 전개하게 되었다 이후도 자동실장기술은 와 함께 공존하면서 Insert Mount
향상할 전망이 지배적이다 자동삽입기술의 계속적인 발전으로 는 성숙할 것이고 SMT 21C
를 향해 새로운 기술이 계속 등장하게 될 것이다 칩부품은 크기의 물건이 등장하 1times05mm
여 극소칩화의 경향이 강화되었고 이것에 따르는 공급 방식의 문제가 되었다 Close up
- 39 -
또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
- 40 -
전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
- 42 -
형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
- 43 -
일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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또한 이형부품의 경우는 더욱더 칩화가 진전된다 는 고집적화에 따르는 다극화에 박 SMD
차를 가해 화를 예상할 수 있다 이러한 격변이 예상되는 부품에 자동장착기는 필Fine pitch
수적이며 신기술의 개발은 계속적으로 이루어지고 있다 특히 자동장착기의 경우는 한 대로
모든 부품을 장착 처리하는 경향으로 발전할 것이다 과거의 기계적인 부터 Centering
으로 전개되고 다채로운 부품을 취급하게 되었지만 이후 이Vision system Vision system
을 만으로 그치지 않고 극소칩 로의 대응 혹은 고속처리 고정도화에Centering Fine pitch
대응을 확대하고 어떻게 잘 사용할 수 있는가 하는 것이 커다란 문제가 될 것이다 또한 생
산형태상으로는 부자재를 시초로 관리가 어려운 것 이외에 작은 다품종화에 대한 준비Lot
시간의 단축등에 대해서 어떻게 가동율을 높일 것인가 하는 문제가 중요하다 물론 납땜을
시작으로 부자재 분야의 기술진보가 의 커다란 지주가 된 것은 틀림없는 사실이다SMT
- 40 -
전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
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금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
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형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
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년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
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칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 40 -
전자부품 소재의 기술동향15
세기를 향한 신소재의 가능성 탐구21
최근 전자공학과 생명공학 기술 등의 첨단분야에 눈부신 발전을 하 다 이에 수반되는 새
로운 재료 이른바 신소재 연구개발에 몰두하고 있다 예를 들면 분자 결정을 제어하여 고
기능을 추구함으로서 지금까지 없는 재료와 기존의 소재를 복합화 하여 신 기능을 부가하는
등 여러 가지 신소재의 등장을 볼 수 있다 그러한 시점에서 전자산업을 육성하기 위하여
일본 전자공업회가 작년 월에 발족되었고 신기능 복합전자연구회 연구회 의 활동과5 ( )(NFC )
그 성과가 주목된다 올 해 월 하순에 년도 연구결과보고서 가 통합되어 년도의 연 ( )4 (1989 ) 90
구활동도 제 회의 부품의 현상과 장래동향 월 일 을 시초로 시작하 다 이후1 ( ) lt5 21 gt 光受動
월 일에 지금 자석은 어디까지 고성능화 할 수 있을까 월 일에 고밀도실장 기술의 장7 9 ( ) 9 18 (
래 를 주제로 하는 연구회가 예정되었다 연구회는 를 향한 신기능 전자재료로서 근) NFC 21C
미래적으로 실용화되고 공업화의 시점에서 커다란 향을 끼치는 것은 무얼까를 염두에 두
고 조사연구를 실시하고 있다 전자재료 응용의 입장에서부터 특히 기능면에서부터 본 복합
적 성능에 주목해 그 장래성에 연결되는 구체적인 지식을 얻는 것을 바라고 있다 보고서 (
의 서두에서부터 연구회는 일본 전자재료공업회의 기구하에 위치하고 동 공업회의 부)NFC
속기관으로서 기능을 담당하고 있다 회원에 한정치 않고 일반인 모두가 참가할 수 있다
법인이 대상 올 해 월말경 현재의 회원수는 명 초년도는 총 회의 연구회를 개최 매회( ) 3 78 6
정원을 넘는 대단한 성황으로 신소재에 대한 관련업계의 관심도가 높음을 증명하 다
년에 있어서 실시된 연구주제와 개요는 다음과 같다1989
금속계- -
금속간 화합물 연구의 새로운 전개와 이후과제1)
금속간 화합물이 구조재료의 강도를 높이는데 에 커다란 역할을 하 고 또 초전도재료 전
자기능재료 생체의용재료 형상기억 합금재료 수소흡인합금재료 표면개질재료 내열구조재
료 등으로서 실용화로의 기대가 높아지는 등 현 상황과 이후의 전개에 대해서도 기대에 부
풀어 있다
금속간 화합물과 전자기능 재료의 응용2)
과거의 사례와 현재 장래에 걸친 전자산업의 과제를 검토하면서 여러 가지 금속간 화합-
물의 특이한 물성의 기능장비의 기본적 기능 부품장비 구성상의 보조적 기능 부품① ② ③
장치 구성재료의 기능 특성의 발현 향상 이들 전자재료의 제조 가공 응용 혹은 가능성 ④
이 체계적으로 논해지고 또 실용재료로서의 요구와 이에 대한 대응이 그 공정기술을 포함해
서 논한다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
- 42 -
형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
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칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 41 -
금속간 화합물의 취성 의 극복은 가능할 것인가3) (brittleness)
금속간 화합물은 적용되고 있다 또 적용이 가능하다고 생각되는 여러 종류의 공정이 개설
되고 금속간 화합물의 인성 을 높이기 위해 취할 수 있는 여러 가지 수법을 소개한다[ ]
세라믹계- -
신기능 세라믹 복합 전망1)
세라믹 복합재료의 중에서 기능성을 갖는 저온취결 세라믹 복합기판 고열전도성 AIN-BN
기판 보드자석 복합 페라이트 전파흡수체 플렉시블 압전체 자기기록매체등을 들 수 있을
것으로 전망
경사기능 재료의 개발과 응용2)
경사기능 재료의 개념 연구개발 동향 기대되는 응용분야에 대해서 소개
졸 겔법에 의한 기능성 유기 무기 하이브리드 물성의 창조와 훼트케미칼 홈3) ㆍ
바이닝현상 졸 겔의 방법을 광메모리등 여러 종류의 기능을 갖는 기능성 유기분자와 비정 ㆍ
질 실리카등의 무기물을 분자 레벨에서 복합 일체화하여 응용한 키니자린 비정질 실리카의
하이브리드 물성을 관찰한 고밀도 메모리로 주목되는 훼트 케미랄 홈 바이닝 현상에 대해서
진술했다
고분자계- -
유기도전 재료의 문제점과 전망1)
지금까지의 연구경과와 함께 광의의 고순도화가 재료기능의 본질을 지배하는 것이 강조되
고 도전성 고분자에 대해서는 화학구조 결함 공역쇄장 거시적 결함의 제어가 도전성만이 n
아닌 광학적 기능을 결정하는 것 전자전도성 미분자계에 있어서는 불순물 박막작성환경
매체효과등이 광 전자기능을 좌우하는 것 그리고 이 종류 의 재료의 전개는 빛이 관여하는 ( )
분야인 것도 강조된다
- 42 -
형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
- 43 -
일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
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년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
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년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 42 -
형상기억 의 현상과 문제점2) polymer
형상기억 의 정의와 기구에 대해서 소개하고 특허 등에 출원된 재료설계의 방법에polymer
대해서 서술하 다
액정 고분자의 현상과 문제점3)
표시 기록 소재의 액정 고분자는 주로 액정고분자와 복합 액정 고분자가 기대 되지 側鎖型
만 이들 두 가지 액정구조의 특이성 개념 및 신규 재료로서의 현상과 가능성에 대해서 해
설
프린트 배선판의 기술동향 고밀도화의 추구방향4) -
대형컴퓨터 배선판의 고밀도화의 추이 프린트 배선판 제조기술의 동향 이후의 동향 등을
소개
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
- 44 -
년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
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년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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일본의 전자부품 발전사16
차 세계대전 이후 황폐한 상황을 극복하고 기술개발에 심혈을 기울여온 일본 전자공업은2
년에 일어난 한국전쟁이 계기가 되어 라디오 산업의 부흥이 그 후의 발전에 커다란 계1950
기가 되었다 라디오용 부품의 한국으로의 수출증가가 부품업계에 기여한 것은 큰 것이었다
그 당시는 진공관을 주체로 한 회로가 대부분이었으며 그 진공관도 관을 시작으로 해서 ST
다음해에 걸쳐 관의 양산 체제가 정비되었다 년에 미국의 트랜지스터가 일본에 소개MT 53
되고 년에 생산이 시작되어 점차로 진공관으로부터 트랜지스터로 되었다 트랜지스터 54 移行
의 출현은 회로부품 기구부품등 일반 전자부품업계에 커다란 변혁을 가져 왔다 또한 전후
의 부품업계가 크게 비약하게 된 는 년 월에 기술연구소가 실험국을 개TV 1950 2 NHK TV
설 년부터 민 방송의 본 방송 개시로 일거에 부흥붐이 높아져갔다 53 NHK
년 년1950 -1955
년1950 월5 라디오부품 처음으로 한국수출 일전총액 만엔 1000
월7 한국전쟁으로 라디오 부품 시세상승 원재료고등
월9 라디오부품의 해외수출 활발
년1951 월1 세계적인 군대확대로 전자부품의 소재부족 자제의 재통제가 표면화
월3 동경 라디오 부품 제조협동조합 설립
년1952 월3 비철금속의 값 상승으로 부품전체가 오름
라디오 부품 개회사 규격통일8
월4 판 시대 도래MT
월7 자석의 개발로 각광MT
코이코 상표문제 결착( )
관서부품 메이커 관동으로 진출
월9 을 향한 부품 억엔 수주5 佛印
월11 기로에선 진공관 에 불똥튀다3 ( ) 大手 社 東芝 日電 松下
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
- 45 -
년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
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년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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년1953 월3 부품 진공관 메이커의 카셋트 잇따른 진출TV
월5 테레푼켄의 브라운관 대량수입
브라운관의 계속되는 생산부족
월6 돈계 논쟁재연
라디오부품 면세점 엔7500
월8 브라운관 국산 수입제한
브라질로 부품조사단 계획
월9 용 전자관 수입금지로 움직이다TV
월10 브라운관의 양산개시各 社
전자관 수입 조정TV
진공관 협동조합 전기시험소와 제휴
규격무시의 마징그아이
월11 건전지와 합병 東芝 岡田
브라질로부터 부품 만 문의10
진공관 일률 공제5
월12 안테나 명의 문제 법원으로
수출을 향한 로 융자알선管球
년1954 월1 브라질로부터 계속해서 라디오 부품 거래 문의
월2수신관의 월 생산량 만개300
수입 브라운관 재생품
월5 실리콘 실용 단계로
월6 브라질로부터 부품거래 계속
월7 진공관 전 업체의 도산
월8 진공관 메이커 공판회사 설립으로 국면타개
부품 수출의 가격 경쟁에 방치
월12 물품세의 과증으로 캬비업계 곤경
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
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년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
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년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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년1955 월2 관 관을 대신해서 튜브 수신관 생산실적MT ST
월3 특허 가 승허 의 출원Ferrite TDK RC
월7 의 브라운관 증산체제各 社
월10 호조로 튜너품 부족TV
브라운관 밸브규격 결정
에 처음으로 허가SP JIS
월11 브라운관 메이커 증산 급속
월12 브라운관 메이커 증산체제
년 규격통일의 움직임1956
년 후반에 들어와 진공관에서 트랜지스터 이행에 가속 라디오는 트랜지스터식이 주류1950
가 되었다 이와 함께 회로의 합리화 능률화도 서서히 진행되고 페라이트 코아
등 관련 부품의 기술개발로 진행되었다 년 부품업계에 규격통일의 움직임Transformer 1956
이 나왔다 또한 년 상반기에 부품 메이커 대표들의 미국시찰은 그 후의 부품메이커의 1957
기술 경 의 양면에 커다란 향을 끼치게 되었다 같은 해 연간 생산액 일조엔의 산업규모
로 발전하고 있는 프린트 배선판의 연구회가 발족되었다 다음해에 처음으로 칼라 수신 TV
기가 개발되었고 년 후에는 트랜지스터식 를 각 회사가 상품화하 다 오늘날의 전자산2 TV
업의 전신인 제 회 라디오 패션이 개최된 것은 년 월경인데 이 시기에 스테레오의1 TV 58 10
움직임도 나오기 시작 용 모터 등 전업 메이커가 증가되었다 player pick-up turn table
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년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
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년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
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년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 46 -
년 년1959 -1960
년1956 월2 트랜스값 상승
월4 일본 테이프 오디오 채용NHK ( )
월6 일본 단파의 프로야구 중계방송에서 튜너붐NSB
회라 미스타 완성TDK
월7 브라운관 두 개로 정함TV 70 90 度 度
월8 가정투쟁 튜나크릿프 미쯔미 오타에서NSB
월9 부품 업계에 규격통일 움직임
월11 캐비닛 업자
년1957 월1 부품 메이커 대표 미국 시찰
월5 인쇄회로 부품 연구회 발족
월10 미 메이커 일본부품 매입
년1958 월1 수출 활발TR kit
월2 밸브 가격하락
히다찌도 칼라 브라운관 시작
월6 가 볼륨 부분에 진출片岡
월7 촬상관 양산 개시東芝
전자도 촬상관 국산화 로 NHK松下
브라운관 생산 월 만개 돌파5
전기가 이메지올시콘 시작芝
월8 개조비 결정TV tuner
스테레오용 공업회 규격으로 통일DU
월9 일전일관용이 라스츄브 자사 생산으로
월11 가 타임스위치 제 호1 松下
도 브랏셀TDK Paramistor
년1959 월2 파시 물품세 철폐 라디오용
칼라 브라운관 식 가 국산화 shadow mask 東芝
월4 일본 진출에 관계업계 반대3M
월6 브라운관 발브 부족의 심각화 통산이수량 제한
월11 미쯔비시에서 국내 최초로 각형 칼라 브라운관17
월12 와 제휴 반도체로 진출TDK 大手 電子
- 47 -
년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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년1960 월1 인도에 Alpis Varicon
꿈의 전지를 둘러싼 경쟁 다툼( )
Oriental and Pony Battery
월4 대일본 양산화Photo Shadow Mask
일전에서 우리나라 초기의 결정Ge Ribbon
월8 칼라 브라운관 수입할당
월9 후라이 로 신재질TDKRK Back core
도시바 전기 테이프로 진출 사진과 제휴Fuji
월12 이 납축전지로 성공Oriental
년 수출액 억엔으로1964 300
최초의 스테레오붐이 일어나고 파이오니아와 같은 스피커 를 제조하는 음악기기 업체로 unit
변신한 경우가 눈에 띄었다 년부터는 부품 메이커와 해외 메이커와의 제휴 혹은 커넥터 63
업계에서는 미국의 도매 메이커의 대일 진출 의 동향이 활발화되었다 한편 부품 메이커 사( )
이에서는 미국시장에 출장소를 설치하게 되었다 년 당시의 부품 수출액은 백억엔이다 1964 3
스테레오와 라디오의 생산증가에 대응 년 월에 스피커 공업회도 설립 새로운 페라이트 65 1
자석이 주목되어 그 채용이 증가했다 년에 전자공업 회가 부품의 표준화 작업에 착수 1962
했지만 년에 산업구조 심의회가 부품 표준화 촉진의 답신을 내었다 그러나 년 후반부 65 63
터 년에 걸쳐 경기전반의 저조한 향을 받아 부품 메이커의 업적에 어려운 시기가 계속65
되었다
년 년1961 -1965
년1961 월4 부품 규격 통일로 우선 이야혼잣크
월7 초소형 회로부품을 방위청 중심 각 사 공동개발
년1962 월1 전자부품 수출기준 설정 원안 작성
월4 전자부품 공업회 탄생
월6 프린트 공업회 탄생
월7 해외진출 메이커SP
부품메이커 수뇌 연달아 유럽시찰
월9 부품의 표준화에 착수 공업회
전자부품 미소화 기술연구소 발족
월10 수요 감소로 걱정하는 전자 부품업계
늘지 않는 대미수출
마이크로 모듈 개발로 업계 협조체제
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년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
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칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
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년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
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년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 48 -
년1963 월3 아이 아메리칸주의의 미국 제니스사 일본부품 채용
월4 커넥타 업계 미국과 제휴
히다찌에서 완성Micro Module
부품가격 인상을 전자공업회 부품부회 표명
월6 실용화를 향하는 초소형 전자회로
월7 미국에 출선 기관 설치하는 부품메이커 증가
년1964 월2 외국 부품의 사용 실정 조사FIC
월4 부품 각사동북 북륙으로 진출
일반 전자부품 승인UL
월6 튜너 화 로TR ( )
월7 미 거래처의 전자부품 거래문의 급증
월10 헤드 스테레오용 상품화各 社
월12 전자부품 수출 억엔300
년1965 월1 올해의 부품생산전망 증가EIJA 17
월2
마이크로 모터 수출호조
전자관 생산협정9社
스피커 공업협의회 일 설립 총회25
년 전자부품 반도체 진공관 생산 어느 것이나 증가64 10
- 49 -
월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
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이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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월3 부품각사 유럽 수출 적극화( )各社
커넥터 업계 합리화
에서 모친회 발족8社
월4 부품 각 사 월초 확대 미증3
부품업계 하청커트 세트메이커로 직납
미국의 관계설 수정안에 이의B
월6 마그네트 값 상승
스파커 업계 페라이트 자석에 주목
월7 초소형 직류 모터 수출 대폭증가
산업구조심 부품표준화촉진
월8 향이 나중까지 미치는 수신관관세 재평가 문제
월9 신 기개사업회 고순도 이토륨 제조기술 확보
프린트각사 취득( ) UL各社
부품도 매각사 월기 전반에 증가 고민9
월10 용 마그넷트 다시 값 상승SP
월11 부품 각 사의 월기 감수감익9
부품 각 사 본질개선 강화 분야전문화 진행
월12
수정진동자 로 생산급증CB
자기테이프 공업회 테이프 규격화로
산화 금속 피복저항기 본격화할 양상
년 생산 조엔에 달한다1970 1
년에 부품업계는 겨우 활발하게 되고 물품부족 상태가 만성적으로 된 시기 다 여름에1966
는 이 때문에 노동력 확보로 어려움을 당하는 메이커도 있었다 의 화로 튜너 TV UV 各 社
가 용 튜너를 잇따라서 제품화한 것도 이시기이다 당시 부품업계는 복합부품UHF TV IC
의 등장으로 디스크 리트 부품산업계가 붕괴의 위기에 직면하 다 그러나 일반부품 산업은
시스템과 유니트화등 형태의 변화는 있지만 디스크 리이트 부품 분야는 독자의 산업을 형
성해 가게되었다
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칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
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년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
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년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 50 -
칼라의 홀 트랜지스터화가 한층 더 진전되고 일반 부품업계에 기여한 향도 적지 않다
년에는 전체 부품업계의 생산액이 일조엔에 달했다 또한 산업계의 요청에 따라 취급1970
품목의 확대를 재기하기 위하여 년 월 재료 메이커 단체의 가 전자재료 공업1967 4 [ ] [金和會
회 현 일본 전자재료 공업회 로 명칭이 변경되었다] ( )
일반부품업계 년의 진보40
년1966-70
년1966 월1 메탈 그레이즈 저항기 국산화가 검토되기 시작되었다
월8 특수 전자관의 생산협정 내년도부터 발휘와 결정
노동력 부족으로 고민하는 메이커
월11 샤프 프린트 저항회로 발표
부품 부족 심각 에서는 수리를 할 수 없다神田
월12 동남아시아로 진출 활발
년1967 월1 스테레오 등의 증산에 따른 볼륨 는 월 만개의 증산 움T V 500各 社
직임
월3 홍콩을 향한 부품 수출의 부진
월5 관서부품 메이커 의 월기 결산 모두가 증가4 3社
튜너 가 용 튜너 제품화로UHF TV TR各 社
월7 슈나이다이오드 종을 히다찌가 국내에서 초개발2
월8 복합품 의 등장 부품의 유니트화에 따른 부품업계 신국면에 서다 IC
월10 아루프스 자기헤드 진출
월12 부품업계 도산 속출
늘어나는 하청 메이커의 도산 전자부품( )
년1968 월5 소형 모터 협의회 일 설립9
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년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
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년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
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년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
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년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
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년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 51 -
년1969 월2 부품 메이커 백억엔 기업 속출大手電子
기술개발에 이후 초점
월5 년의 전자부품 재료부문 설비자료 총액 억엔44 434
아시아를 향한 전자부품의 수출 급증
월7 튜너 가 무접점 튜너등 양산 준비各 社
월8 전자부품 업계 수량 가격제등 유통단계의 재접촉 시작
년1970 월1 소형모터 협의회 마이크로 모터 표준규격 결정
훼놀 적층판값 상승
이 검사기관UL日機檢
코발트 부족 심각 마그네틱값 상승의견
커넥터 산업 생산 억엔으로150
월2 통신수선 선재협회가 일 발촉 2
전자부품 억엔산업으로1
신뢰성에 대한 인식 상승 각지에서 강습회 성황
월3 칼라 호조로 부품 부족
프린트판 억엔 산업500
전자부품 각 회사 한국회사로 눈뜸
월5 인건비 상승에 고뇌하는 부품업계
작년 전자부품의 수출 커다란 증가54
월7 미 재무성이 일 일본재 튜너를 덤핑으로 인정14 TV
월9 튜너 개발 활발IC
미 재무성은 일 일본재 페라이트 코아를 덤핑으로 인정27
월11 튜너의 덤핑 인정 부품업계에 향
년1971-1975
이 시기에는 부품 메이커의 주식상장의 활발화 독립된 중견기업으로 위치가 단단해졌다 부
품메이커의 해외생산 거점을 만들기 시작한 시기이기도 하다 부품재료의 수입가격의 상승
부품부족도 심각화 전력부족등도 생산면에 향을 주었다 제품면에서 특히 고려해야만 하
는 것은 레벨메타 업계의 호황이다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 52 -
이것은 테이프 의 생산증가에 의한 것으로 이때가 말하자면 오디오 붐 시스콘deck ldquo rdquo ldquo rdquo ldquo4
채널 스테레오 등의 출현에 의해 헤드 모터 스위치 볼륨등의 부품은 모두 매년 역사 최고rdquo
의 생산액을 기록하 다 하지만 그 후에 오일 쇼크로 부품업계는 큰 향을 받았고 년 74
월에는 부품업계에도 레이오프 일시귀휴제가와 확대되었다 감량경 이 부득이 하게 되었10
다 부품수요가 회복되기 시작한 것은 년 하반기부터 다 75
년1971 월3 회로부품 해외수요 활발화
작년의 전자부품생산 조엔1
월4 부품 표준화 동향강화
월10 신단계로 들어서는 부품 복합화
의 판매 활발LED
수명이 긴 헤드 개발 급선무
기전법에 의한 고도화계획 결정IC
월11 전자재료업계 가격상승
년1972 월5 부품업계 과점화 진행
월9 부품 유니트 한층 더 진행
월12 커넥터 억엔 산업으로200
년1973 월1 중견 부품메이커 해외생산 거점에서 보다 활발화
시계용수정 판매경쟁 격화
월2 년 저항생산 억엔47 753
년 생산전망 조엔48 1
월3 전탁용 키보드 스위치 가격 하락
스피커 가격상승
월4 압전소자 공업회 발족
월6 동남아시아 생산거점 강화
월7 부품산업에 엔 상승의 경향
확대하는 수입 부품시장
전자부품 재료품 부족으로 심각
전력부족 부품업계에도 향
월8 의 레벨 메타업계活況
월9 전탁용부품 생산
프린트 배선기판 가격상승
월10 가변저항기 억 시장450
월11 월기 증수증익 계속됨9
전자 시계부품 수요증대
부품수요 base down
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 53 -
년1974 월1 과의 공동개발로 칩 제조기술 개발 GE multi東芝 硏
트랜스 업계 높은 재료로 이익률 저하
월3 자기헤드의 와 진행ferrite
월4 각광받는 태양전지의 시장확대로各 社
부품업계 수출에 적극 자세 본격화
년도의 전자전기 관계 설비투자 계획49
전자부품은 미세하게 증가
월5 전진협의 년 중점사업으로서 고성능 신전자재료 개발 보급촉진49
월6 콘덴서 시장회복에 시간 걸림
월9 부품업계 구제책 중소기업융자 결정[ ]
월10 부품업계 확대되는 일시 귀휴
월11 일미 전자기기 사업 협조로 부품의 공동구매 개시
월12 프린트 기판업계 근촉법의 성과 나옴
올해의 부품산업 대폭 마이너스 성장
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 54 -
년1975 월2 산업용으로 한층各 社
월3 전자공업회 부품 셋트 일체화로 표준화
월4 희토류 자석으로 히다찌 금속이 특허 주장( )日立
자동차 전자산업으로 부품수요 활발화
모터가 고급 스테레오로 채용됨DC
월7 모듈 부품의 수요확대
복합부품
월8 확대되는 전자부품의 자동삽입
민생용 전자부품의 메이커별 표준화가 진행
기염을 토하는 수정 진동자
월10 전자부품 값 상승으로 급한 움직임
용 부품 수급 균형 메드Transceiver
월12 마이크로폰 업계 붐으로 들뜨다CB Transceiver
년1976-1980
붐의 도래가 특징적인데 오일쇼크후의 부품수요에 칸훌제가 된 것으로서 잃어버릴 수CB
없는 것이 밴드 붐이다 국을 향한 의 생산급증으로[CB( ) transceiver] CB Transceiver市民
수정진동자를 시작으로 스위치 필타등 일반부품이 공급되었다 그런데 미 의 칸넬프란 FCC
변경을 기회로 그때까지의 활발한 상황이 거짓처럼 사라지고 년에는 시들해졌다 한편78
년에는 전자 튜너화의 급진 년에 제 차 칼라오케 붐 년에 인베이다를 시작으로 비1976 77 1 78
디오 게임기의 생산증대 자동차 전자산업화등 전기산업계 이외의 수요도 나오기 시작하
다 이러한 수요의 확대가 부품산업계의 활기를 주었다 또한 년은 부품업계에 있어서도 79
값 인상의 해 다 특히 금과 은을 접점 재료로 하는 스위치 커넥터업계는 필시 값인상 교
섭을 전개하 다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 55 -
년1976 월1 전자부품 발족 사장에松下 國信太郎氏
월3 년에 전자부품 생산 감소 조 억엔50 13 1 100
민생용 부품의 설비투자 여전히 냉각기
월7 트랜스 각 사 약 가격상승 15
월9 트랜스 메이커 사 단체 발족39 (TEG)
월12 이 반도체로 양질재료의 실용화IL協 三元化合物
년1977 월5 아몰퍼스 고투자율 합금 개발성공[ ]東北大
월7 확대되는 전자동조 라디오 스테레오에 도입
월9 샌다이트 자기헤드 실용화 진전
월10 본격적 수요기 돌입 비디오 게임용 부품
월11 급속하게 진전되는 전자튜너
년1978 월1 프린트 기판업계 종합적 체질 강화를 목적으로 월부터 도체층수4 [ 3
의 프린트 배선판 제조업 으로 구조개선 사업개시]以下
월2 자기헤드 해외생산 확대
월4 확대되는 응용 민생용 키보드 스위치
부품업계 독과점화
월8 페라이트 재료개발新
통산성 프린트 배선기판제조 프린트의 특별 연구개발의 중소기업 프
로젝트시작
월12 전자공업회 스위칭 방식
직류 안정화 전원의 표준화 추진
년1979 월2 전자부품업계 등 원자재 폭등으로 어려움에 부닥침Tantal
월5 전자부품업계 엔화 안정으로 활발
월6 전자부품의 가격상승교섭 고가격 수정
전자부품업체 대량생산 움직임 기술력으로 구조변화에 장기전략 自社
월7페라이트코아 가격상승(9-10)
전자부저 용도 확대로 생산급증 마그네틱과 압전형( )
월8 전자부품의 제품복합화 추진
월12 금 은값 폭등으로 전자부품 가격상승
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
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년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 56 -
년1980 월1 전자부품 가격상승
전자부품업체 비디오 시장에 표준
민생용 프린트 배선판 수요급증
월2 부품업체의 이용확대FAX
복합부품 증가15
회로부품 가격상승
전자부품상사와 업체가 재료비 상승으로 간담회
월3 수출 해외 생산 전자부품 가격상승
스위치 가격상승 현저한 조건 타결
코일가격 상승 교섭
월4 자기헤드업체가 헤드 계속 양산FD
월5 전자부품업체 수주급증으로 물류합리화 추진
고정 저항기 제조업체 탄소난 탈피
프린트 배선판의 생산재료 수주호조
월6 고밀도화에 대응하는 프린트 배선판 업계
수정진동자 완전복조
월7 용 부품부족VTR
스위칭 전원과 트랜스 경쟁 격화
월8 커넥터 각 업체 공장증설
민생용기기부품 금 사용량 감소
월9 소형 카세트 테이프 방향으로 전자부품 수요급증
테이핑 가격문제 표면화
월10 전자부품업체 계속 생산투자
전국 조직화에 전력투구JEP
테레코의 헤드코아용 퍼멀로이 표준규격 결정
월12 칩 저항기업체 양산MELF角型
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
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년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
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- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
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년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
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년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
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년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
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1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
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으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
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년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
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년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
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년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
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공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
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비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 57 -
년1981-1985
년대 후반은 부품업계에 있어서 일대 비약적인 시기 다 그 배경이 된 것은 의 증1980 VTR
산과 년경부터 시작한 붐 그 결과 부품수요는 년 봄부터 년 가을 무렵까지1981 OA 1982 83
고수준으로 되었으며 불과 년 사이에 일반생산부품의 생산액은 일시에 가까이 증가 2 80
하 다 그때까지 일본의 부품 수요의 주체는 오디오와 지만 가전 자 TV VTR OA FA
동차 전장품 분야까지 확대 부품수요의 저변을 형성하 다 또한 제품면에서는 경박단소 ldquo rdquo
라는 말에 대표되는 세트의 설계 변경에 부품의 칩화 시스템화 유니트화에 박차를 가한다
세트 제품 생산기간의 단축화에 대응해서 설계의 스피트 업을 재기하기 위하여 CADCAM
시스템도입 로봇 화에 의한 라인을 본격적으로 취급하 다 FA FAS
년1981 월1 수정 진동자 생산 대폭증가
제 회 신뢰성 전문기술자 검정시험1
월2 형태 다양화 진전 회로부품
기구부품의 소형 경량화의 더욱 진전
관동계 부품메이커가 서일본지구의 업체제 강화
월3 전자부품 각 사 로 기업격차VTR
형 증산에 노력Tack
월4 전자부품의 각 업체 해외 사무소망을 강화
수신용 커넥터의 규격대응EIAJ TV
월5 칩 부품의 보급과 관련 자기재도 대응
형 스위치의 표준규격화로 움직임Tack
월7 관서 전자부품 메이커 신공장 붐
월10 코일도 칩화의 물결
월11 부품의 부족현상 표면화PC
월12 전자부품의 요구가 표면화短納期
- 58 -
년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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년1982 월1 부품업계 도입열 높음CADCAM
월3 프린트 공업회 프린트 배선판 공업의 장기 전망을 발표
월4 전자 튜너 형의 양산체제 굳힘Channel各 社 多
월5 전자부품 각 사 설비투자에 신중
월7 다출력형 스위칭 전원 규격제정
전자공업 년째의 일본 중국 교류2
전자부품 이 출발訪中團
월8 딥스위치 규격제정
년1983
월1 전자부품에 타업종의 참입 본격화
음향용 전자부품의 수주로 상향할 기색
수정진동자 업계 퍼스널 무선용에 개입
월4 전자부품의 유통업자 전국조직망 완성
칩 부품의 표준규격 제정 움직임
월5평면 디스플레이 급성장
일본 전자부품 업계 간담회 개최
월6 부품수요 급증
의 전자부품의 인증제도 일본에서도 신청 받음IEC
동박 적층판 각 업체 일제히 값 상승
년1984 월2 커넥터 의 잇따른 신공장 건설各 社
월3 전자공업회 일반부품의 분류를 다시 한 번함
월8 칩 부품의 규격화가 진전
월9 저항기 형 네트웍Flat package各 社
저항기를 일제히 개발
중국으로 기술 공여율 높음Plant
전자공업회 칩 부품 동향 정함
월11 카세트에서 메카 모터화의 움직임W
월12 프린트판 제조업의 중소기업 구조개선 계획이 통산 대신부터 승인
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년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
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반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 59 -
년1985 월1 전자부품 각 사 왕성한 연구개발 투자
소재연구에 중점
외자계 커넥터 메이커 동남화 전략 활발화
월2 부품의 유럽 현지생산 확대VTR
월3 프린트 배선판 공업의 장기전망 발표JPCA
전자 부품업계 중국으로부터의 기대조건 활발
센서 시장의 확대
월4 국신부 위원장 퇴임 대세 위원장 고교부 위원장으로 교대
월6 용 전용 부품의 개발 진행VTR
월8 전자부품 자사개발 기계로 생산자동화各 社
월10 부품상사 대폭증수익 붐
칩 부품의 규격화EIAJ
월12 부품 메이커 물류 효율화로 새로운 거점 확보
년1986-1990
년 후반의 절대적인 호조 반등이 년에는 생산조정이라는 형태로 나왔다 그러나 그것1980 86
도 의외로 단기간 내에 끝났다 위성방송 수신용 비디오 화 미니콤퍼인 분야에서 TV AV
새로운 제품이 등장하 다 분야에서는 의 다양화 노트 OA Pulse Disk Top Book Size WP
와 새로운 부품 수요를 가져온 신제품 개발이 눈부시다 그 정보통신 분야에서는 무선FAX
전화 휴대용전화로 대표되는 이동체 통신기기의 생산증가에 부품업계는 큰 기대를 건다 확
실하게 년 후반부터 년 전반에 부품수요를 억제하는 과 관련기기와 같은1975 1986 VTR OA
강력한 선두제품으로 부족한 상태이다 그러나 기존제품의 산적과 를 시작으로 하는 Car IC
새로운 부품수요를 초래하는 타산업 분야인 다층적인 수요구조 가 단면의 부품시장을 형성ldquo rdquo
하려 한다 또한 해외생산 면에서도 본격적인 현지 수요 대응형태의 시대를 맞이한다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
전자부품업계 엔화의 상승으로 부득이 대폭 감익 ( )
세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
월4 프린트 회로학회 발촉
월9 부품업계 잇따른 도입製品展示車
월11 통산이 일본 협회 설립Fine ceramic
월12 부품 메이커 고부가 가치화 전략 가속화
년1987 월2 부품업계 셋트 메이커로 적정화 요망取引
월5 수동부품의 칩화율이 급상승
월6 프린트회로 세계대회가 동경에서 개최
전자부품업계 등장新社長
월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
월10 중국으로부터 용 자기헤드 시찰단이 일본방문VTR
월11 전자부품의 장기화 양상高原需要
월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
월9 부품업계 잇따른 주식공개
과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
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으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
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년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
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가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
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월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
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미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
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되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
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발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
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년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
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미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
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- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
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월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
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하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 60 -
년1986 월3 가 동남아 시장실태 파악으로 홍콩에서 연구회EIAJ
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세라믹 프린트 배선판 동향 조사보고서를 결정JPCA
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월8 전자부품 수입 년 만에 증가 3
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월12 관서에서 초에 개최JPCA Show
년1988 월2 전자부품 각 업체 수출가격인상
전자부품 내수효과로 높은 성장
부품업체의 신규사업
월3 의 기술동향조사 보고서JPCA SMT
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과학기술청 추진 설립 총회 EDI
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
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부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
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년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
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년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
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- 64 -
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년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 61 -
년1989 월1 통산성 기계통계로 스위칭
기기의 해외생산 시프트로 국내부품 출하로 변화AV
월2 전원 대용량 기종이 대상SW 各 社
전자부품 메이커 소비세는 세방식으로外
월3 부품유통업자도 세방식 채용外
부품 메이커의 진출계획 등ASEAN (TDK SMK )大手
월4 전자공업회 부품운 위원회 설립取引體系硏究會
월5 추진 센타 자재발주 표준결정EDI ED I
에 신기능 복합전자 재료 연구회 발촉電材工
월10 부품업계 회담 오오사카 ( )日 美
전자부품 수요 년 만에 하락1
년1990 월1 통산성 기계통계에 스위칭 전원신설
월2 워드 프로세서용 리본 카셋트의 표준화
월3전자부품의 안전문제 세미나 개최
전자부품의 신제품 구분 결정
월4 제 회 세계 콘덴서 통계4 (WCTS)
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
만 이것이 주요한 전자기기 메이커를 트랜지스터의 본격적 생산에 박차를 가해 세계의 최
고 수준의 트랜지스터 기술을 취득하는데 이르렀다 이것은 기술 즉 특허 특허 IC planar
선택확산 특허를 다루기 위한 기초가 되어 극히 중요한 것이다 일본 의 시작은 년경부 IC 59
터이고 년에는 간단한 샘플을 만들 수 있었지만 그 후 이것을 공업화로 유도했을 뿐 진61
보는 볼 수 없었다 그러나 년 봄에 미 사가 통산성에 자기출자의 반도체 기업 설 64 TI 100
립 신청을 하여 정부 민간의 관계자에게 의 중요성을 인식시킨 커다란 계기가 되었다 IC
년1947 월12 미 벨연구소에서 트랜지스터 발견
년1949 월9 현재의 접합형 트랜지스터의 설계이론을 세우다shockley
년1950트랜지스터 연구개시
접합형 트랜지스터 개발Ge
년1951 벨 연구소 접합형 트랜지스터 제작
전계 효과형 트랜지스터 의 개발(FET)
년1952 개념 발표 국Dunlap IC ( )
통연접합형 트랜지스터 시작
공업정 접촉형 트랜지스터 시작紳戶
와 기술도입 계약 PCA 日立 東芝
년1953
정류기Pin
통연정접촉형 트랜지스터 발표
접점해형 트랜지스터 시작 日電 東芝
소니 와 기술도입 반계약WE
- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
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년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
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년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
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초 시대 개막LSI
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년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
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- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
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일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
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가공기술 설립LSI 松下
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차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
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일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
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일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 62 -
반도체 산업의 발전17
년 년1947 -1965
트랜지스터는 년말에 미국의 벨연구소에서 발명되어 그후 동경통신공업과 통신공업1947 神戶
이 동연구소에서 기술도입을 하고 이것을 기업화시켜 년경에 잇따라 트랜지스터 라디오 55
를 상품화하 다 트랜지스터 붐 그 후의 붐이 일본 전자공업 발전의 원동력이 되었지 TV
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- 63 -
년1954 월6 트랜지스터의 국산화
년1957 에서키 다이오드 발명
반도체 레이저
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년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
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년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
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1966-1980
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디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
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- 65 -
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비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
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반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
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년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
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월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
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- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
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반도체 레이저
년1958 트랜지스터 양산各 社
월9 사의 킬비 를 시작Texas Instrument IC
년1959 월2 제작의 아이디어를 모으는 특허를 신청IC
월7 사의 노이스 프레나 법에 의한 제조기술의 특허신청Fairchild IC
년1961 일본에서 처음으로 제작IC垂井 傳田氏
년63 실리콘 형 트랜지스터 시작Mesa
시리콘 프레나 특허계약
년1964 사 일본진출을 공표TI
년1965 사 트랜지스터 개발TI shottky
특허 일본공개IC
1966-1980
의 발표에 전탁용 칩 개발은 커다란 충격이었다 의 초기단계에는 미국에서도IC LSI IC Amp
디지탈 스위치등 트랜지스터와 다이오드의 복합회로를 단순히 바꾸는 것으로만 이용하는데
지나지 않았다 즉 컴퓨터 항공기 군용 에 사용하 다 그러나 전탁용 칩 electronics LSI字宙
의 개발로부터 는 가격저하로 보편적인 제품이 되었고 퍼스널 컴퓨터 소형전탁과 같은IC
상품혁명으로 오늘과 같이 전혀 새로운 제품을 탄생시키는 기초가 되었다 의 초 시대 IC LSI
의 도래는 년경부터 비트 개발이 양산되기 시작한 시기부터이다 또한 오늘날78 64K DRAM
큰 문제가 된 일 미 반도체 마찰은 년에 시작된 것이다 초 시대는 비트1977 LSI 256Kㆍ
으로 발전되었지만 이 시대에는 새로운 디바이스의 개발도 활발하게 진행되었다DRAM
- 64 -
lt 1966-1980 gt
년1966 갭 화 전탁의 시작기를 발표 IC
년1967 프레야 반도체 기술IC ( )口立 東芝 當士通
년1968 소니 와 합병해서 일본 사를 설립 TI TI
국산 사로부터 의 기술도입IC IC
년1969 일본에서 생산개시TI IC
년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
인텔사 처음으로 마이크로프로세서 를 세상에 내다 4004
년1972 전탁용 칩 개발1 LSI
년1973 소자 미만 수입자유화200
년1976 초 기술연구개발 발촉LSI
년1977 월4 미국 반도체업계 설립 반일 캠페인을 전개SIA
전전공사 개발64K DRAN( )
년1978
이 세계로 뛰어들어 비트 양산 개시64K DRAN當土通
초 시대 개막LSI
소니 만 소자 개발11 CCD
월11 일미 반도체 세미나 개최
년1979HEMT當土邁
전전공사 시작256NMOSRAM
년1980 시작 256K DRM 日電 東芝 電電
일본 반도체 산업의 발전을 성공시킨 품질관리에 관계되는 세미나 개최
- 65 -
년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
해 은 최고조에 이르렀다 그러나 년을 정점으로 반도체 수요는 년 이후Si Cycle 1984 1985
일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
을 향한 대책을 제 의 문제로 대응하는 시기 다 한편 반도체의 올림픽이라고 할 수 있는1
국제고체회로회의 에서는 서브미크론 시대의 도래를 예측할 수 있는 신제품의 개발ISSCC( )
이 진행된 것이 특징 일 미 반도체 마찰은 그 후 일 미 양정부 사이에서 논의가 진행되었
지만 그 협의는 좋았다
년1981 미크론 비트1 1M
년1982 전자디바이스 등장 센터 설립
비디오용 비트 변환기 개발10 AD 松下
년1983 미 일본의 산업정책등에 대한 비판적 보고서 작성SAI
전전공사 조셉슨 시작1K RAM
전전공사 비트 마이크로 프로세서 시작32
공업회 의 보고서에 대한 반론 발표 SIA
반도체에 관한 제 회 일미 하이테크 협의1
년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
차원 회로 전자기판기술개발3 松下
비트 샘플 출하1M DRAM
차세대 초 발표LSI
월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
은 반도체의 가격 감시 일본시장으로 외국계 반도체 세어압을 유도하는 기간은 년 5① ②
간일 미 반도체 협정체결 후에도 일본메이커의 덤핑은 계속되었고 미국측은 제재조치를
취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
되는등 이미 미크론 시대에 돌입하 다고 할 수 있다
년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
월10 사 매수발표 그후해소TI Fairchild ( )當土通
년1987 월1 일미 반도체협의 개최
월3 재 반도체 국제교류 센터 설립( ) (INSEC)
월4 비트 양산본격화1M DRAM
미대통령 반도체 문제로 대일 보복조치 발표
월6 업계 회담EIAJSIA
미대통령 반도체에 관한 대일 보복 가운데 일부를 해소
반도체 수요 본격회복
월12 미대통령 대일 보복 배치 가운데 덤핑 조치를 해소
- 67 -
년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
월9 외국계 반도체의 일본시장 개선에 관한 의 을 발acess EIAJ action plan
표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
- 64 -
lt 1966-1980 gt
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년1970 월9 소자 미만의 수입 자유화100 IC
년1971 월8자본 자유화IC 50
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년1973 소자 미만 수입자유화200
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년1978
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년1981-1985
반도체산업은 년을 맞아 순조로운 신장을 보이고 특히 이 시기에는 붐에 의1984 PC VTR
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일본메이커의 과잉 설비투자 확대로 여러 가지 파급을 초래하 다 일본 반도체 마찰은 이
러한 반도체 불황기에 의해 한층 더 심각하고 덤핑 제소등 일본 반도체업계는 반도체 마찰
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년1981 미크론 비트1 1M
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차원 회로 전자기판기술개발3 松下
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월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
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반도체 집적회로의 배치에 관한 법률안 반도체 칩 보호법 성립( )
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일본정부 시장개방 행동계획발표
- 66 -
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일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
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년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
세계반도체 출하통계 일본 협의회를 설립WSTS( )
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년1987 월1 일미 반도체협의 개최
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- 67 -
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- 68 -
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년1981-1985
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년1985 월3 반도체 관세를 일미 동시에 철폐
가공기술 설립LSI 松下
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월6 세계적인 반도체불황 일미 반도체 마찰 시작
세계반도체 출하총계 동경 회의 개최WSTS( )
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미 일본의 반도체 업계가 통상법 조에 위반하자 에 제소SIA 301 USTR
미 마이크론사 일본의 반도체 개회사를 덤핑용의로 상무성에 제소 7
일본정부 시장개방 행동계획발표
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
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취하는 최악의 사태를 맞이했지만 그 후 반도체 수요의 회복으로 덤핑은 없어지고 일부의
일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
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발표
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월7 일미 반도체 교섭 최종합의
월9 일미 반도체 협정체결
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년1987 월1 일미 반도체협의 개최
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월4 비트 양산본격화1M DRAM
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월6 업계 회담EIAJSIA
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반도체 수요 본격회복
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- 67 -
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월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
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월6 일미 반도체 업계회의
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표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
월12 외국계 반도체 유자 협의회 반도체 세미나 개최
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월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
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비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
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년 년1986 -1990
년 월 일 미 반도체교섭은 월에 일 미 반도체 최종합의 협정이 체결되었다 그 내용1986 7 9
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일본시장에서의 세어압은 미국측이 희망하는 까지 진행되지 않고 현재도 일미 양국간20
의 최대의 테마가 되고 있다 한편 기술혁신은 한층 더 활발 비트 개발이 발표 16M DRAM
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년1986 월2 국제고체 회로회의 에서 가 세계 처음의 비트ISSCC( ) NTT 16M DRAM
발표
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월7 일미 반도체 교섭 최종합의
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년1987 월1 일미 반도체협의 개최
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반도체 수요 본격회복
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
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월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
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월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
비트 가격하락1M DRAM
년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
- 68 -
본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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년1988 월2 반도체 외형 촌법에 대해서 제 회 합동회의EIAJEIA 1
비트 사가 발표16M DRAM 3
월3 제 회 업계회의EIAJSIA 2
월5 외국계 반도체 협의회 설립user
월6 일미 반도체 업계회의
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표
월10 동경 반도체 라운드 테이블 개최88
월11 반도체에 대한 스테이트 발표
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년1989 월1 해외 메이커의 국제협조 활발화
월2 비트 나오기 시작16M DRAM
월3 반도체 시장 하락기 돌입Access
월6 일미 반도체 업계회의
하락기 돌입Si Cycle
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년1990 월2 비트 다시 상승1M DRAM
비트 개발발표4M SRAM
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
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본 산업기술동향시리즈는 한국전기통신공사의
출연금에 의하여 수행한 결과입니다
