18
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ELECTRONIC COMPONENTS & DEVICES - 京セラ株 … v m u j m b z f s ! D f s b n j d ! D i j q ! D b q b d j u p s t _ Ä Á · ¯ Ë Ë a Ç 1 9 W T L P P~P P Æ ¡ 1 9 1 â 1 9

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W

T

L

P~P PP

E20kp 8 /

キャリアテープ キャリアテープ幅 部品挿入角穴

2)(

コードEP

種類プラスチック

×1,000個コード4812

幅4mm8mm12mm

コード1248

ピッチ1mm2mm4mm8mm

めっき電極品下地電極

Ag or Cu or CuNi

Niめっき

Sn or Au or Cuめっき

内部電極誘電体セラミックス

温度補償用 : 酸化チタン系高誘電率系 : チタン酸バリウム系       ジルコン酸系

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40

b

100

1 0.1

1.6

a

c

90mm

R5

はんだ付け

支持台 5mm

試験台

試験取付け

試験基板材質:ガラス布基材エポキシ       樹脂銅張積層板(GE4 or FR4)試験基板厚み:1.6 0.2mm銅 箔 厚 み:0.04 0.01mm

加圧

b

a

c

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A

R

EC

D

B

W1

W2

(紙)

HFF

A

B

C

E

D

送り丸穴 部品挿入角穴JF 1mm(02、03、05形)

02形:0.4 max.03形:0.5 max.05形:0.75 max.

F 1mm(02形)

0.5 max.

(プラスチック)

HF

A

B

C

E

D

送り丸穴J 部品挿入角穴

F 2mm(02、03、05形)送り丸穴 部品挿入角穴J

F H 02形:0.4 max. 03形:0.6 max. 05形:0.75 max.

(紙)

F

A

B C

E

D

F 4mm(105、21、316、32、42形) (紙)(プラスチック)

0.6 max. 1.1 max.H GF

A

B

2.8 max.

C

E

D

送り丸穴 部品挿入角穴

プラスチックのみ穴開き 0.3 min.

J

F 8mm(43形)

0.6 max.GHF

(プラスチック)3.0 max.

A

B C

E

D

送り丸穴 部品挿入角穴J

プラスチックのみ穴開き 0.3 min.

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※160mm以上※42形以上は、40mmです。

100mm以上

400mm以上

空部 チップ部品装着部

始め終り

リーダー部

引き出し方向

キャリアテープ

剥離方向

トップテープ

165 ~180

剥離角度:テープ接着面に対し165~180度剥離速度:毎分300mm

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ランドパターン試料コンデンサ

ソルダーレジスト

b a

c

コンデンサ

基板

はんだ

T/ 2または0.5mm

T

ソルダーレジスト

リード付き部品 リード付き部品

ソルダーレジスト

ハンダゴテ

後付の線材ソルダーレジスト

ソルダーレジスト ソルダーレジスト

CAT1T1802TH2905 2018年2月現在

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クラック

支持ピン

(避けたい事例)

(推奨事例)

(避けたい事例)

(推奨事例)

ストレスの作用する方向に対して横向きに部品を配置してください。

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リフロー法

ΔT

300

250

200

150

100

50

0

予 熱

 度

60秒

ピーク温度230°C±5°C15秒以内

60秒

180°C以上40秒以内

常温 自然放冷

①はんだ溶融時間は、長すぎないように設定してください。②コンデンサ表面温度による許容温度差は150°C以内になるように設定してください。③3.2×2.5mm以上の製品は、許容温度差130°C以内に設定してください。

フロー法300

250

200

150

100

50

0

予 熱

 度

60~120秒 5秒以内

常温自然放冷

T

①コンデンサが十分予熱されるようにご配慮ください。②はんだ槽との温度差( T)は 150 C以内になるように設定してください。③はんだ付け後は、自然冷却を行ってください。④チップサイズ1.0 0.5mm以下の製品・3.2 2.5mm以上の製品は、フロー対応不可となります。

ピーク温度230 C~260 C

ΔT

常温 自然放冷

リフロー法

3回リフロー可能

はんだ:Sn-3.0Ag-0.5Cu

300

250

200

150

100

50

0

予 熱

 度

ピーク温度250°C±5°C5~10秒以内

90±30秒

220°C以上90秒以内

1~3°C/ 秒

170~180°C

①はんだ溶融時間は、長すぎないように設定してください。②コンデンサ表面温度による許容温度差は150°C以内になるように設定してください。③3.2×2.5mm以上の製品は、許容温度差130°C以内に設定してください。

予 熱

5秒以内

常温自然放冷

はんだ:Sn-3.0Ag-0.5Cuフロー法

300

250

200

150

100

 度

60~120秒

T

①コンデンサが十分予熱されるようにご配慮ください。②はんだ槽との温度差( T)は 150 C以内になるように設定してください。③はんだ付け後は、自然冷却を行ってください。④チップサイズ1.0 0.5mm以下の製品・3.2 2.5㎜以上の製品は、フロー対応不可となります。

50

0

ピーク温度245 C~260 C

スポットヒータの当て方

角度 45度

1穴ノズル

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