Diapositiva 1

ELECTRONICA DIGITALCETPRO GAMOR

ELECTRONICA DIGITALPROFESOR : CASTRO QUISPE JOHNNY

MOTORSENSORTMICMundo externoPROCESADO DIGITAL

solo dos estadosbinario1 y 0InterfaceInterfaceInterfaceInterfaceInterface1 abierto0 cerrado1 arrancado0 parado1 alarma0 correctoConversor A/DConversor D/ADigitalizarReproducirELECTRONICA DIGITALCETPRO GAMOR Prof. . CASTRO QUISPE J.

DIGITALUna magnitud digital es aquella que toma un conjunto de valores discretos

ANALOGICAUna magnitud analgica es aquella que toma valores continuos.

ELECTRONICA DIGITALCETPRO GAMOR Prof. . CASTRO QUISPE J.

Prof CASTRO QUISPE J.

SISTEMA DIGITAL-ANALOGICOSISTEMA ANALOGICOELECTRONICA DIGITALCETPRO GAMOR Prof. . CASTRO QUISPE J.

*La E.D. Utiliza sistemas y circuitos en los que solo existen dos estados posibles .Estos representan mediante dos niveles de tensin. ALTO (HIGH) / BAJO (LOW)*Bit es el acrnimo de Binary digit. (dgito binario 1 / 0)*Byte son ocho bits contiguos

1 byte= 1 kilobyte= 1 Megabyte= 1 Gigabyte=

DIGITOS BINARIOS Y NIVELES LOGICOS

ELECTRONICA DIGITALCETPRO GAMOR Prof. . CASTRO QUISPE J.

*En los circuitos digitales se emplean 2 niveles de tensin para representar los 2bits por lo general se usa LA LOGICA POSITIVA donde: ALTO (HIGH) = 1BAJO (LOW) = 0.En algunos sistemas se aplica LA LOGICA NEGATIVA donde:ALTO (HIGH) = 0 BAJO (LOW) = 1*Las tensiones empleadas para representar un 1 y un 0 se denominan NIVELES LOGICOS*Las ONDAS DIGITALES consisten en niveles de tensin que varan entre niveles ALTOS y BAJOS.Una seal digital esta formada por una serie de impulsos

ELECTRONICA DIGITALCETPRO GAMOR Prof. . CASTRO QUISPE J.

Prof CASTRO QUISPE J.CIRCUITOS ELECTRONICOSINTEGRADOSELECTRONICA DIGITALCETPRO GAMOR Prof. . CASTRO QUISPE J.

C. I. monolticosEstn construidos enteramente sobre un pequeo chip de silicioC. I. hbridosEstn, construido sobre un pequeo chip de silicio con aleaciones de otros semiconductoresELECTRONICA DIGITALCETPRO GAMOR Prof. . CASTRO QUISPE J.

SSI (Small Scale Integration) pequeo nivel: de 10 a 100 transistoresMSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1.000 transistores LSI (Large Scale Integration) grande: 1.001 a 10.000 transistores VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000 transistores ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000 transistores GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: ms de un milln de transistores

FAMILIAS LOGICASELECTRONICA DIGITALCETPRO GAMOR Prof. . CASTRO QUISPE J.

1948TransistorLab. BellSchokley, Brattain, Bardeen1958Primer ICKilby1971Primer P4004INTEL2001Pentium IVINTELTransistor2 Transistores42 millones de transistores1960MOSFET2.300 Transistores1945ENIAC1er Computadorvlvulas

La evolucin del tamao de los circuitos integrados ha sido espectacular.

Teniendo sus mximos de capacidad de integracin, en el mundo de la Electrnica Digital (Microprocesadores)

2007Pentium IVINTEL400 millones de transistores2010Core i3Core i5Core i7Core i9Cerca mil millones de transistores

ELECTRONICA DIGITALCETPRO GAMOR Prof. . CASTRO QUISPE J.

Encapsulado de INSERCIONEncapsulados de C.I.Los encapsulados de los C.I. se clasifican segn la forma en la que se montan sobre la tarjetas de los circuitos impreso (PCB, Printed Circuit Board)Encapsulado deMONTAJE SUPERFICIALTodos los componentes que forman el circuito, transistores, diodos, resistencias, y condensadores son parte integrante de un solo chip

ELECTRONICA DIGITALCETPRO GAMOR Prof. . CASTRO QUISPE J.

C.I. DE INSERCION

DIP, los pines se extienden a lo largo del encapsulado.SIP, los pines se extienden a lo largo de un solo lado del C.I. y se inserta en forma vertical.PGA, los pines se sitan en la parte inferior. ELECTRONICA DIGITALCETPRO GAMOR Prof. . CASTRO QUISPE J.

C.I. DE MONTAJE SUPERFICIAL

SOP , ala de gaviota, este es el principal tipo de montaje superficialTSOP, Simplemente una versin ms delgada del encapsulado SOPQFP, pines de conexin se extienden a lo largo de los cuatro bordes.SOJ, deja en la mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe ste nombre porque los pines se parecen a la letra J QFJ, los pines se extienden desde los 4 bordes.QFN, los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsuladoELECTRONICA DIGITALCETPRO GAMOR Prof. . CASTRO QUISPE J.

BGA, Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado.LGA, Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferiorGOTA, son chips construidos sobre la misma capa, cubiertos por una resina.

ELECTRONICA DIGITALCETPRO GAMOR Prof. . CASTRO QUISPE J.