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1 (vero)
0 (falso)
V (volt)
0
5
3.5
1.5
4
V (volt)
0
5
3.5
1.5
V1
V2
Il dato cambia valore
Il dato non cambia valore
5
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6
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7
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8
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9
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10
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11
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12
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13
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14
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15
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(fonte Intel)
16
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18
19
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31
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32
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33
IDEAZIONE DEL
PRODOTTO
DEFINIZIONE
SPECIFICHE
REALIZZAZIONE
DEFINIZIONE DEL
CIRCUITO
DESCRIZIONE
FISICA
CUSTOM Standard-Cell FPGA
Manuale Manuale Manuale
Manuale
Manuale
Manuale
Manuale Manuale
Automatico
Automatico
Semi-
Automatico
Semi-
Automatico
Automatico
AutomaticoAutomatico
PRODOTTO FINALE Chip Chip Configurazione
35
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◼
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36
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37
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38
39
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◼
◼
40
Tutte le celle hanno la VDD in
alto (con spessore fisso) e la
GND in basso.
Gli altri PIN (punti di accesso)
possono cambiare sia di numero
che di posizione a seconda della
funzionalità implementata.
Per il progettista è indispensabile
sapere dove sono i pin ed in
quale metallo sono realizzati.
Le informazioni fornite
dall’abstract sono completate da
indicazioni sui punti in cui NON
si può fare passare una pista di
un determinato metallo.
Pista di alimentazione (VDD)
Pista di massa (GND)
Punti di accesso: uscita
Punti di accesso: ingressi
41
Una tipica libreria Standard Cell offre, ad esempio, le seguenti celle
elementari. Sono evidentemente disponibili sia blocchi sequenziali che
combinatori, blocchi per la gestione del tri-state e la complessità arriva a
quella del full-adder (in questo caso, 2 bit in ingresso più carry).
Per ognuno dei gate elementari (and, or, nor, etc.), inoltre sono disponibili
cella da 2 fino a 6 ingressi e con diverse capacità di pilotaggio (diverso
fanout).
Simple Gates : Inverter, Buffer, Tristate Buffer, Inv. Tristate Buffer, AND,
NAND, OR, NOR, XOR, XNOR
Complex Gates: AND-OR, AND-NOR, OR-AND, OR-NAND, Multiplexer, Inv.
Multiplexer
Sequential: D-Type Flip-Flop, JK Flip-Flop, Data Latch
Miscellaneous: Tie Up/Down, Busholder, Full Adder, Half Adder
42
Funzionalità
logica
Tempi di
propagazione
Capacità di
pilotaggio
Consumo di
potenza
43
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◼
◼
◼
◼
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44
45
Righe dove andranno
le standard cell (core)
Blocchi: memorie
Anello esterno: pad
46
47
48
49
50
CLKCLK2
CLK1
CLK3
51
52
53
54
◼
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◼
◼
◼
56
Suddivisione
in moduli
Simulazione
di sistema
Realizzazione
dei moduli
Simulazione
dettagliata
Disegno
schematico
Simulazione
spice
Disegno
layout
Estrazione
Layout Vs.
Schematic
Simulazione
post-layout
DRC
57
58
Design Rules
Modelli spice
Parametri di
processo
Design Kit
Layout Editor (Cadence
Virtuoso, Mentor IC)
Simulatore spice (Hspice,
Pspice, Eldo, Specre)
EDA/CAD
59
µm
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60
µm◼
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61