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ネプコンジャパン2013 プリント EXPO EXPO EXPO 【広告特集】 2013年 平成25年 1月16日 水曜日

ネプコンジャパン2013 精密微細加工技術EXPO 先端電子材料 ......ネプコンジャパン2013 プリント配線板EXPO 重要性 最先端の技術動向小型・薄型化の実現へ

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  • ネプコンジャパン2013

    プリント配線板EXPO

    最先端の技術動向小型・薄型化の実現へ重要性増す技術最新動向を紹介

    小型・高機能化課題解決に一役

    半導体パッケージング技術展

    精密微細加工技術EXPO 先端電子材料EXPO

    上村工業

     上村工業はウエハー向けに電極パッド用表面

    処理プロセスの「エピタスUBM」や「エピタ

    スPHP

    中性無電解銅めっき液

    」「エピタ

    スEWF―S

    TSV用電気銅めっき添加

    」「エピタスETW

    ポストめっき用電気

    銅めっき添加剤

    」を出展。パッケージ向けに

    はロープロファイル樹脂向けデスミアプロセス

    の「アップデスプロセス/電解再生システム」

    や、「スルカップPEAver4

    ビルドアッ

    プ用無電解銅めっき液

    」「スルカップETF

    スルーホールフィリング用電気銅めっき添加

    」「スルカップEVF―YF

    ビアフィル

    用電気銅めっき添加剤

    」「ソフトアロイGL

    K―

    小径フリップチップへのめっき法によ

    る接合金属の供給

    」などを紹介。新しい装置

    として「RP―3

    微粒子船用電気めっき装

    」なども提案する。

    有力企業の製品・技術〈順不同〉

    ( ) 【広告特集】 2013年 平成25年 1月16日 水曜日   

     「第

    回プリント配線

    板EXPO―PWB E

    XPO」は、あらゆるプ

    リント配線板から配線板

    用材料、電子基板設計ツ

    ール、設計・開発受託サ

    ービスまでが一堂に集ま

    る専門展示会。エレクト

    ロニクスメーカーの設

    計、研究・開発部門にと

    って、最先端の技術動向

    を知る専門技術展として

    業界に定着している。会

    場は東展示棟1ホール。

     プリント配線板の最近

    の大きな話題はナノテク

    ノロジーを活用した次世

    代回路基板技術の確立、

    実用化に向けた部品内蔵

    配線板技術の動向、電気

    ・電子機器の環境規制に

    対応した取り組み、小型

    ・薄型化を実現させる低

    コスト化技術―などとい

    える。

     同展の主な出展内容は

    リジッドプリント配線

    板、多層プリント配線

    板、限られた空間での3

    次元配線や屈曲部の配線

    に優れているフレキシブ

    ルプリント配線板

    FP

    、ビルドアッププリ

    ント配線板、部品内蔵配

    線板などの「プリント配

    線板」

    リジッド銅張り

    積層板、フレキシブル銅

    張り積層板、シールド

    材、絶縁材料などの「配

    線板用材料」―で構成。

     特設ゾーンとして、機

    能設計・理論設計支援ツ

    ールから解析・シミュレ

    ーションツール、CAD

    /CAMんなどの「設計

    ・開発ツールゾーン」と

    エレクトロニクスの設計

    ・開発・試作などにおけ

    るあらゆる受託サービス

    が集結する「設計・開発

    受託ゾーン」が設けられ

    る。今回、新たにスマー

    トフォン・タブレット端

    末の設計・開発に必要な

    プリント基板・電子部品

    が集まる「スマホ向け基

    板・部品ゾーン」と「プ

    リント配線板用材料・部

    品ゾーン」が設けられ

    る。昨今、エレクトロニ

    クスメーカーでは設計委

    託など事業の切り分けを

    進めており、来場者との

    活発な技術相談や委託相

    談などがみられそうだ。

     併催企画の「プリント

    配線板EXPO専門技術

    セミナー」は、毎回業界

    関係者や来場者から注目

    を集めている。基調講演

    は「

    次世代モバイル

    はやぶさ2

    ―未来を

    創る日本の技術」をテー

    マに、尾上誠蔵NTTド

    コモ取締役常務執行役員

    による「TTドコモが語

    るモバイル新技術と次世

    代モバイル戦略」など二

    つの講演が行われる。開

    催日時は

    時半か

    ら。

     一般セミナーでは「F

    PCの最新市場動向・技

    術動向」「プリント配線

    板の薄型化を実現する最

    新技術」「最新プリンテ

    ッドエレクトロニクス技

    術開発動向」―など計

    セッションで多彩なセミ

    ナーが発信される。最先

    端のプリント配線板技術

    動向を探る絶好の機会と

    いえそうだ。

     近年、エレクトロニク

    ス開発・製造において精

    密・微細加工技術が重要

    性を増している。こうし

    た状況を背景に、エレク

    トロニクス業界向けの

    「第3回精密微細加工技

    術EXPO―マイクロテ

    ック ジャパン」が開催

    される。エレクトロニク

    ス製品の開発・製造を支

    える板金、切削、プレ

    ス、電鋳、エッチング、

    表面処理、難素材加工技

    術など精密・微細加工技

    術を持った企業が一堂に

    集結する。会場は東展示

    棟4ホール。

     同展の主な出展内容は

    プレス加工、切削加工、

    穴あけ加工、精密・微細

    板金技術、精密鋳造技

    術、金型・電鋳技術、微

    細接合技術、コーティン

    グ技術、エッチング技

    術、研磨・鏡面加工、バ

    リ取り技術、表面処理/

    メッキ、レーザー加工、

    難削材加工、熱処理など

    の技術が展示・実演され

    る。

     同展をはじめ

    回目の

    開催となる「インターネ

    プコン ジャパン」など

    7展示会と、「オートモ

    ーティブワールド201

    3」「ライティング ジ

    ャパン2013」が同時

    開催となることから、来

    場者はエレクトロニクス

    製造・実装・検査から、

    エレクトロニクス製品・

    技術の応用までの多岐に

    わたる最新動向を知るこ

    とができる。専門技術セ

    ミナーの詳細や出展企業

    一覧、入場登録は同展の

    総合サイト

    へ。

     「第4回先端電子材料

    EXPO―マテリアル 

    ジャパン」は、小型・高

    機能化が進むエレクトロ

    ニクス製品の開発に必要

    な最新の電子材料や材料

    関連技術が一堂に集結す

    る専門技術展。エレクト

    ロニクス分野は急速な技

    術進歩で電子材料の果た

    す役割がますます大きく

    なっている。展示会場で

    は高機能化、熱・ノイズ

    対策など課題解決に向け

    た技術相談や、サンプル

    依頼、材料合成委託など

    の商談が展開されそう

    だ。会場は東展示棟1ホ

    ール。

     同展の主な出展製品は

    次の通り。

     電子材料は

    ポリイミ

    ドフィルム、液晶ポリマ

    ーフィルム、導電性ポリ

    マーなどの「実装回路材

    料」

    金属ナノ粒子/ペ

    ースト、導電性材料など

    の「プリンテッドエレク

    トロニクス材料」

    「記

    録媒体材料」

    封止材や

    フォトレジストなどの

    「半導体材料」

    「ディ

    スプレー材料」

    「電池

    材料」―などが出展され

    る。このほか、成形・加

    工装置と技術、分析・試

    験・測定装置、受託合成

    技術・サービスが出展す

    る。また、特設ゾーンと

    して

    加工・分析装置ゾ

    ーン

    分析・試験・測定

    ゾーン

    受託合成ゾーン

    電子材料ゾーン―が設

    けられる。