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1 ご使用前に必ずお読みください ロジックレベル変換 IC 付き 加速度・ジャイロセンサーモジュール MM-TXS04 取扱説明書 この度はロジック変換 IC 付き加速度・ジャイロセンサーモジュール MM-TXS04 をお買い求めいただきまし て誠にありがとうございます。 < 本製品の特長 > ●3軸加速度・3軸ジャイロセンサー LSM330DLC(ST マイクロエレクトロニクス社製)、レベル変換 IC、 電源 IC(2.5V)がセットになったモジュールです。 ● 3.0 ~ 5.5V のロジック電圧で使用することができます。 ● SPI と I 2 C のインターフェースに対応しています。 3軸加速度・3軸ジャイロセンサー LSM330DLC について <特長> 3 つの独立した加速度と 3 つの角速度チャンネル ■± 2g/ ± 4g/ ± 8g/ ± 16g の測定範囲を選択可能 ■± 250/ ± 500/ ± 2000 dps の測定範囲を選択可能 SPI I 2 C インターフェース ■自由落下や動作検出をプログラミング可能な割込みジェ ネレーター <アプリケーション> GPS ナビゲーションシステム ■衝撃の検知や測定 ■ゲームやバーチャルリアリティの入力装置 ■動作検出機能 ■自由落下の検出 6D 方位検出 レベル変換 IC には Texas Instruments 社製(以下 TI 社製)の TXS0108E を搭載しています。また、各 信号端子は 2.54mm ピッチのスルーホール端子となっていますので、ピンヘッダーなどをハンダ付けするこ とによりブレッドボードやユニバーサル基板などで容易に使用することができます。 ! 本製品をお使いいただく前のご注意 ●本製品をお使いになるには電子工作や電子回路についての一般的な知識、ST マイクロエレクトロニクス社 製 LSM330DLC、TI 社製 TXS0108E についての知識が必要です。 ●本製品をお使いになる前には、必ず ST マイクロエレクトロニクス社製 LSM330DLC のドキュメント類 を参照してください。LSM330DLC の情報は ST マイクロエレクトロニクス社のホームページ (http:// www.st-japan.co.jp/web/jp/catalog/sense_power/FM89/SC1448/PF252427) 上で公開されています。 ●本製品をお使いになる前には、必ずTI社製TXS0108Eのドキュメント類を参照してください。 TXS0108E の情報は TI 社のホームページ(http://www.tij.co.jp/product/jp/TXS0108E)上で公開 されています。 ●静電気に弱い部品を使用していますので、静電気対策を施した上で本製品を取り扱ってください。

ロジックレベル変換IC付き 加速度・ジャイロセン …...1 ¯ - Æ Ï µ ¥ à Ú ª » ロジックレベル変換IC付き 加速度・ジャイロセンサーモジュール

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ご使用前に必ずお読みください

ロジックレベル変換 IC 付き 加速度・ジャイロセンサーモジュール

MM-TXS04 取扱説明書この度はロジック変換 IC 付き加速度・ジャイロセンサーモジュール MM-TXS04 をお買い求めいただきまして誠にありがとうございます。

< 本製品の特長 >●3軸加速度・3軸ジャイロセンサー LSM330DLC(ST マイクロエレクトロニクス社製)、レベル変換 IC、

電源 IC(2.5V)がセットになったモジュールです。● 3.0 ~ 5.5V のロジック電圧で使用することができます。● SPI と I2C のインターフェースに対応しています。

3軸加速度・3軸ジャイロセンサー LSM330DLC について

<特長>■ 3つの独立した加速度と 3つの角速度チャンネル■± 2g/ ± 4g/ ± 8g/ ± 16gの測定範囲を選択可能■± 250/ ± 500/ ± 2000 dpsの測定範囲を選択可能■ SPIと I2Cインターフェース■自由落下や動作検出をプログラミング可能な割込みジェネレーター

<アプリケーション>■ GPSナビゲーションシステム■衝撃の検知や測定■ゲームやバーチャルリアリティの入力装置■動作検出機能■自由落下の検出■ 6D方位検出

レベル変換 IC には Texas Instruments 社製(以下 TI 社製)の TXS0108E を搭載しています。また、各信号端子は 2.54mm ピッチのスルーホール端子となっていますので、ピンヘッダーなどをハンダ付けすることによりブレッドボードやユニバーサル基板などで容易に使用することができます。

! 本製品をお使いいただく前のご注意●本製品をお使いになるには電子工作や電子回路についての一般的な知識、ST マイクロエレクトロニクス社

製 LSM330DLC、TI 社製 TXS0108E についての知識が必要です。●本製品をお使いになる前には、必ず ST マイクロエレクトロニクス社製 LSM330DLC のドキュメント類

を参照してください。LSM330DLC の情報は ST マイクロエレクトロニクス社のホームページ (http://www.st-japan.co.jp/web/jp/catalog/sense_power/FM89/SC1448/PF252427) 上で公開されています。

●本製品をお使いになる前には、必ず TI 社製 TXS0108E のドキュメント類を参照してください。TXS0108E の情報は TI 社のホームページ(http://www.tij.co.jp/product/jp/TXS0108E)上で公開されています。

●静電気に弱い部品を使用していますので、静電気対策を施した上で本製品を取り扱ってください。

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1. MM-TXS04 の構成本製品の構成を図 1-1に示します。

LSM330DLC (加速度・ジャイロセンサー)

φ0.9mm、スルーホール2.54mmピッチ

φ3.2mm組付け用穴

φ3.2mm組付け用穴

VDD(3.0-5.5V)GNDSDACLKSDOINT1_AINT2_AINT1_GINT2_GDEN_GCS_ACS_G

図 1-1:MM-TXS04 外観

本製品は LSM330DLCを 3.0~ 5.5Vのロジック電源のシステムで使用するために必要となるインターフェースを基板上に実装しています。このため外付け部品を追加することなく、マイコンなどに直接接続することができます。

表 1-1 信号端子端子番号 端子名  機 能

1 VDD  電源端子 任意のロジック電圧(3.0V ~ 5.5V)を与えてください。

2 GND  GND

3 SDA(SDI/SDO) I2C シリアルデータ(SDA) SPI シリアルデータ入力(SDI) 3 線式インターフェースシリアルデータ出力(SDO)

4 CLK(SCL)  I2C シリアルクロック(SCL) SPI シリアルクロック(SPC)

5 SDO(SA0) SPI シリアルデータ出力(SDO) I2C デバイスアドレス最下位ビット(SA0) ※基板上で LSM330DLC の SDO_A 端子と SDO_G 端子を接続しています

6 INT1_A  加速度センサ割り込み17 INT2_A  加速度センサ割り込み28 INT1_G  ジャイロスコープ割り込み19 INT2_G(DRDY_G)  ジャイロスコープ割り込み2 / データレディ10 DEN_G  ジャイロスコープデータ有効11 CS_A  加速度センサ I2C/SPI モード選択(1:I2C 有効 / 0:SPI 有効)12 CS_G  ジャイロスコープ I2C/SPI モード選択(1:I2C 有効 / 0:SPI 有効)

3

加速度・ジャイロセンサーモジュールMM-TXS04

2. 接続例本製品の接続例を以下に示します。

I2C モード接続例 CS端子を Hレベルに接続すると I2Cモードになります。

5V

VDD

マイコン

I2Cインターフェース

I2Cバス

SDASCL

5V

GND

図 2-1:I2C モード接続例

表 2-1 I2C モード接続例の信号端子端子番号 端子名  内 容

1 VDD  電源端子2 GND  GND3 SDA(SDI/SDO)  I2C シリアルデータ(SDA)4 CLK(SCL)  I2C シリアルクロック(SCL)

5 SDO(SA0)

 SDO は I2C モード時 SA0(デバイスアドレス最下位ビット)として動作します。 デバイスアドレスは   ・SA0=L レベル時 → 加速度= 0011000X / ジャイロ= 1101010X   ・SA0=H レベル時 → 加速度= 0011001X / ジャイロ= 1101011X となります。 ※ "X" は I2C 通信内容が Read/Write により変化する部分です。 ※未接続時はレベル変換 IC により H にプルアップされた状態となっています。

6 INT1_A 加速度センサ割り込み1 ※使用しない時は未接続としてください7 INT2_A 加速度センサ割り込み2 ※使用しない時は未接続としてください8 INT1_G ジャイロスコープ割り込み1 ※使用しない時は未接続としてください9 INT2_G(DRDY_G) ジャイロスコープ割り込み2 ※使用しない時は未接続としてください

10 DEN_G ジャイロスコープデータ有効※使用しない時は H レベルに固定してください

11 CS_A  CS = H レベル時、I2C モードとなります。 I2C モードで使用する場合は、H レベルに固定して下さい。12 CS_G

4

SPI モード接続例 CS端子を Lレベル中に SPI通信を行います。

5V

VDD

マイコン

SPI インターフェース

5V

GNDMOSISCKMISO

CS_A(加速度センサー)CS_G(ジャイロセンサー)

図 2-2:SPI モード接続例

表 2-2 SPI モード接続例の信号端子端子番号 端子名  内 容

1 VDD  電源端子2 GND  GND3 SDA(SDI/SDO)  シリアルデータ入力4 CLK(SCL)  シリアルポートクロック5 SDO(SA0)  シリアルデータ出力6 INT1_A 加速度センサ割り込み1 ※使用しない時は未接続としてください7 INT2_A 加速度センサ割り込み2 ※使用しない時は未接続としてください8 INT1_G ジャイロスコープ割り込み1 ※使用しない時は未接続としてください9 INT2_G(DRDY_G) ジャイロスコープ割り込み2 ※使用しない時は未接続としてください

10 DEN_G ジャイロスコープデータ有効※使用しない時は H レベルに固定してください

11 CS_A  加速度センサチップセレクト L レベル時、加速度センサに対する SPI 通信が有効

12 CS_G  ジャイロセンサチップセレクト L レベル時、ジャイロセンサに対する SPI 通信が有効

3. 主な仕様表 3-1 MM-TXS04 の主な仕様 センサー IC (加速度・ジャイロ)  LSM330DLC (ST マイクロエレクトロニクス) レベル変換 IC  TXS0108E (TI) 電源電圧  3.0 ~ 5.5VDC (LSM330DLC には 2.5V を供給) 基板寸法  32.0 × 29.0mm 基板材質  CEM-3 (板厚= 1.6mmt, 銅箔厚= 18um) 通信速度  LSM330DLC 仕様に依存 (レベル変換 IC の通信速度は最大 60Mbps) 用 途  評価 / 学習 / 電子工作用

5

加速度・ジャイロセンサーモジュールMM-TXS04

4. 回路図

A23

VCCA2

A11

GND11

B317

VCCB19

OE10

B416

B120

B218

A34

A45

A56

A67

A78

A89

B515

B614

B713

B812

U2

C30.1u

C40.1u

GND

GND

R110K

GND

2V5 VDD

C11u/16V

C24.7u/6.3V

VDD

GND

VDD

GND

Vin1

3

2

Vout5

NC4

GNDEN

U1 TLV70225

2V5

C610u/6.3V

C50.1u

GND1

RES2

RES3

RES4

RES5

GND6

VDD

7

VDD

8

VDD

9

RES

10

RES

11

RES

12

RES

13

RES

14

CAP15

DEN_G16

DRDY_G/INT2_G17

INT1_G18

INT2_A19

INT1_A20V

DD_IO

21

CS_G

22

CS_A

23

SCL_A/G

24

VDD_IO

25

SDO_G

26

SDO_A

27

SDA_A/G

28

U3LSM330DLC

GND

2V5

GND

C70.1u

2V5

GND

C80.01u/50V

GND

SDASDO

SCLCS_ACS_G

INT1_AINT2_AINT1_GINT2_GDEN_G

1

23U4 A SN74AHC125PWR

4

56U4 B SN74AHC125PWR

10

9 8U4 C SN74AHC125PWR

13

12 11U4 D SN74AHC125PWR

Vcc14

GND7

U4 E

SN74AHC125PWR

2V5

C90.1u

GND

GND

GND

DEN_G

CS_A

CS_G

SDOSCL

INT1_AINT2_AINT1_GINT2_G

VDD

基板端TH

GND

SDO/SA0

SDASCL

INT2_AINT1_A

INT2_GINT1_G

CS_GCS_ADEN_G

123456789

101112

TXS0108EPW

SDA

図 4-1:回路図

6

5. 外形

32.0

16.0

16.0

13.0

13.0

3.0

3.0

5.0 2.0

29.0

2.03

2.03

27.94(2.54x11)

φ3.2 NTH×2

φ0.9 TH×12

図 5-1:外形図

ホームページ:www.sunhayato.co.jp2014 年 2 月 21 日発行REV.1.00SG14009

Copyright© 2014 Sunhayato Corp.

◎お願いとご注意<サポート・お問い合わせについて>●サポートに関する情報は当社のホームページ(http://www.sunhayato.co.jp/)に掲載します。●本製品に関するお問い合わせは当社ホームページのお問い合わせページ(https://www.sunhayato.co.jp/

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●お問い合わせの前には、設計した回路、プログラムが間違っていないか、組立てたときに接続を間違っていないかなど、よくご確認ください。

<お取り扱いについて>●子供の手の届くところに置かないでください。●本製品は静電気に弱い部品を使用しています。不慮の事故を防ぐために使用しないときは帯電防止袋に入れて保管してください。

●一般的に半導体を使用した製品は誤動作したり故障することがあります。半導体の誤動作や故障の結果として事故や損害などを生じさせないように考慮した安全設計をご購入者の責任で行ってください。

●電気的雑音を多く発生する機器のそばでのご使用は、誤動作の原因となりますので避けてください。●直接日光の当たる場所、高温になる場所、湿気やほこりが多い場所では保管しないでください。●本製品が「外国為替及び外国貿易法」に基づき安全保障貿易管理関連貨物・技術に該当する場合、輸出または国外に持ち出す場合は、日本国政府の許可が必要です。

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改訂履歴Rev. 発行日 ページ 改訂内容1.00 2014/2/21 - 初版発行