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FloTHERM XT®

领导电子散热设

计创新仿真软件

孚正科技（Foson Technology）是一家向客户提供行业领先的CAE软件和研发测试设备的供应商，同

时为客户提供高性价比的原始设计服务ODM（Original design manufacture），提供产品的优化设计方案或

交付最终产品。孚正以专业产品助力工程研发，以真诚服务深化产品应用，增强企业创新能力。最终帮助客

户充分利用技术后进国的“后发优势”完成技术超越。

在自主研发方面，科技拥有一支技术精湛、专业经验丰富的研发队伍，技术团队成员分别来自国内外

知名研究机构和CAE软件原厂，全部是相应领域拥有15年以上开发经验的技术带头人，80%博士以上学历。

孚正科技成功服务于半导体、风电LED新能源、通讯、电源、汽车、电力电子、中国航空、航天、船

舶、兵器、核电、机械、电子、医疗等高科技领域，致力于为上述领域的客户提供先进的技术解决方案，从

而帮助我们的客户提高产品研制水平、缩短产品研制周期、降低产品研制费用，使其在激烈的产品竞争中处

于领先地位。

孚正科技同时为客户提供高性价比的原始设计服务ODM（Original design manufacture），提供产品

的优化设计方案或交付最终产品。在对国外先进技术引进方面，孚正科技开创了一种新的合作模式----直销

式的代理经营模式，客户、孚正、原厂之间的信息交流是全透明的，客户得到的价格和技术支持也都是直接

来自原厂，在软件后期培训器件我们将对企业提供研发周期中各个阶段科学的方法和先进思想的实施、规

范，集合客户的现状制定系统的CAE理论和软件应用的培训，帮助客户实现创新能力的提升。

公司自创立以來，即坚持『创新、专业、负责』的经营理念，创造客户、合作伙伴之间多赢局面，以

维持企业的永续发展。为了更加便捷高效的服务我们的客户，公司在上海、香港、深圳、武汉设立了分支机

构。

作为增强企业创新能力的合作伙伴——孚正科技，你值得拥有。

FloTHERM XT 业内独一无二的热仿真解决方案，它被设计用于电子设计过程的全阶段-

从概念设计阶段至生产，提高产品品质、可靠性和缩短上市时间。通过让EDA 和MCAD 设计流程更密

切，FloTHERM XT使工程师能够用相同设计数据来贯穿设计流程，确保最新的和最稳定的数据总是在设计过程

中心。

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FloEFD FloEFD

CAD

/ FloEFD CFD CFD

CFD /

FloVENT HVAC FloVENT HVAC)

1989

50% FloVENT

---T3Ster T3Ster JEDEC (JESD51-1)

Static Method MOSFET IGBT

IC SOC SIP MCM LED

ABAQUS 功能最强的有限元软件：可以分析复杂的固体力学结构力学系统，特别是能够驾驭非常庞大复杂的问

题和模拟高度非线性问题。 ABAQUS 不但可以做单一零件的力学和多物理场的分析，同时还可以做系统级的分

析和研究。 ABAQUS 的系统级分析的特点相对于其他的分析软件来说是独一无二的。由于 ABAQUS 优秀的分析

能力和模拟复杂系统的可靠性使得 ABAQUS 被各国的工业和研究中所广泛的采用。 ABAQUS 产品在大量的高科

技产品研究中都发挥着巨大的作用。

www. .com

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FloTHERM XT

领导电子散热设计创新

FloTHERM XT 是业内独一无二的热仿真解决方案，它被设计用于电子设计过程的全阶段-从概念设计阶段

至生产，提高产品品质、可靠性和缩短上市时间。通过让EDA 和MCAD 设计流程更密切，FloTHERM XT

使工程师能够用相同设计数据来贯穿设计流程，确保最新的和最稳定的数据总是在设计过程中心。

利用 FloTHERM 的电子散热 DNA 和 FloEFD 的 CFD 技术，FloTHERM XT 具有仿真大型复杂电子系统的

能力和性能，并给热学专家和结构工程师提供前所未有的仿真能力。相比传统的通用仿真产品，FloTHERM

XT 大量缩短流程时间，使得设计师和热学专家能快速、有效地获得最优化解决方案。

特点和优势

独立的电子散热仿真软件工具，给用户提供了处理大型复杂电子系统的专业工具

基于 CAD 的用户界面，以及几何引擎和控制方式使可提高用户的使用效率并缩短软件的学习过程

几何和非几何 SmartParts 及库功能，使用户能够快速准确的建立全套最新型的元器件模型

集成了求解进度显示以及动态信息窗口的单窗口应用程序

支持直接与所有主要 MCAD 以及 Xpedition Enterprise EDA 软件进行轻松和准确的数据传输

案例 1 – 工业自动化产品例子—数字电位器(Digipot)

上图：数字电位器通常用于修整和缩放微控制器的模拟信号。机箱壳保护易损坏的 PCB 且设备依靠自然对

流冷却

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上图：通过分析结果的切面图可见设备内部有热集中区域。应增加通风孔以便冷空气可到达该区域的元件

周围

上图：FloTHERM XT 的基于几何对象的网格生成器使用户能快速且准确的解决问题

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上图：表面温度图可以用来评估在系统机箱上是否有触摸温度问题

案例 2 – 互联网路由器

互联网路由器连接两个或者多个计算机网络。该设备为壁挂式和机壳内的 PCB 模型是从 Xpedition

Enterprise 中导入的。出于美观，机箱壳的正面设计为曲面，其上有用于自然对流散热的若干通风孔。设

备内还有一个散热齿为曲面的散热器

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上图： 通过 PCB 上的表面温度分布可快速识别这些不符合散热要求的元器件

上图：使用后处理功能中的粒子动画可检查三维流场，从而进一步了解散热性能

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案例 3 – 智能手机

上图：自然对流分析智能手机的外部流场

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上图：表面温度图和切面图可用来评估触摸屏是否满足设计要求

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上图：变换彩图设置和几何模型视角可进一步确认设计问题。此图中显示的为智能手机后部的表面温度分

布以及外流场

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案例 4 – 有倾斜几何结构的显卡

高端显卡要求新颖的散热解决方案—在这种情况下，为配合机箱结构，设计了具有曲面结构的散热器

上图：可以用表面温度图和三维粒子图来评估此散热片设计的有效性

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案例 5 —汽车泵控制器

不同视角下的汽车泵控制器实体模型。有几个有意思的元件，如电感的线圈仅仅地缠在一起。对于绝大部

分通用的仿真软件，这种结构的网格划分都是一个极大的挑战。

通过关键元件和电感线圈上的表面温度图可判断关键器件是否工作在合理的范围内。

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用后处理中的三维粒子图来检查流场的复杂性，将有助于判断是否有可能造成设计问题的回流。 

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FloTHERM

3 COM ADC Telecommunications Alcatel Business Systems Alcatel CIT Alcatel SEL Alcatel Submarine British Telecom Cisco Ericsson Fujitsu Intel Huawei Hughes Network Italtel JDS Uniphase Lucent Technologies Marconi Motorola NEC Nokia Nortel Philips PKI QUALCOMMRockwell Samsung Scientific STC Submarine Tellabs Telrad Thales Tyco ZTE

ACER Apple Bull Dell Computers EMC Foxconn Fujitsu Hewlett-Packard IBM ICLIntel Inventec Lenovo Lexmark Mercury Motorola NEC NCR Quanta Samsung Seiko-Epson Sequent Computer Siemens Silicon Graphics, Inc. Sony Storage Technology Sun Microsystems Tandem Toshiba Unisys Wistron Xyratex

Blaupunkt-Werke Bose Grundig Hitachi InFocus Konica LG Electronics Linn Products Pace Micro Philips Samsung Sony Whirlpool

Airbus Alenia Marconi Allied Signal BAE Systems Ball Aerospace Bechtel Boeing China Aviation EADS Elta ESA Galileo Avionica General Dynamics Harris Lockheed Martin Naval Surface Warfare

Raytheon Rockwell International Siemens Smiths Industries THALES Thomoson CSF TRW Avionics Westinghouse

Celestica CPI Delta Emerson ELDEC Corp. Lucent Technologies Square D Company

ABB Industry Guidant Corporation Hewlett-Packard Hitachi Mitsubishi Siemens Tektronix Teradyne Thomson T & S

IC

3M AMD Chomerics Fujitsu Hewlett-Packard IBM IDT IERC Intel Johnson Matthey Electronics Motorola NMB Rockwell Semiconductor Samsung Schroff SGS Thomson Siemens Texas Instruments Wakefield Engineering

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