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HT8 MCU 內置超低功耗 RTC 應用須知 AN0482T V1.00 1 / 5 February 5, 2018 HT8 MCU 內置超低功耗 RTC 應用須知 文件編碼:AN0482T 簡介 Holtek HT66F25x0/HT67F25xx/HT69F25xx 系列 Flash MCU 內建超低功耗 RTC 振盪器,全系列於 工作電壓 3V 時的 RTC On 待機功耗可低於 200nA,可滿足節能省電之應用需求,延長電池壽 命。而 MCU 內建的 RTC 振盪器可節省外部 Timepiece IC 成本以及精簡線路圖,HT66F25x0 列更提供萬年曆電路,使應用於時間計數更為便利。本文介紹 Holtek MCU 內建超低功耗 RTC 振盪器的特性與應用須知,希望能給開發者在設計超低功耗產品時幫助。 功能說明 振盪器 HT69F2562 為例,提供 3 個振盪頻率源,分別為 HIRCLIRC LXT 振盪器,開發者可 由程式選擇系統頻率(fSYS)來源。其中 LIRC 為上電時的時鐘源,用於系統設置使用。而 LXT 振盪器可提供 32768Hz 頻率給 MCU 各功能使用,較為常見的應用為 RTC 實時時鐘計數。 MCU 可透過程式配置進入 IDLE2 SLEEP 省電模式,進而完成不同待機功耗之功能。相應 暫存器描述請參考 Data Sheet 振盪器章節。 時鐘頻率方塊圖如下:

HT8 MCU 內置超低功耗 RTC應用須知 · 列更提供萬年曆電路,使應用於時間計數更為便利。本文介紹holtek mcu 內建超低功耗rtc 振盪器的特性與應用須知,希望能給開發者在設計超低功耗產品時幫助。

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Page 1: HT8 MCU 內置超低功耗 RTC應用須知 · 列更提供萬年曆電路,使應用於時間計數更為便利。本文介紹holtek mcu 內建超低功耗rtc 振盪器的特性與應用須知,希望能給開發者在設計超低功耗產品時幫助。

HT8 MCU 內置超低功耗 RTC 應用須知

AN0482T V1.00 1 / 5 February 5, 2018

HT8 MCU 內置超低功耗 RTC 應用須知

文件編碼:AN0482T

簡介

Holtek HT66F25x0/HT67F25xx/HT69F25xx 系列 Flash MCU 內建超低功耗 RTC 振盪器,全系列於

工作電壓 3V 時的 RTC On 待機功耗可低於 200nA,可滿足節能省電之應用需求,延長電池壽

命。而 MCU 內建的 RTC 振盪器可節省外部 Timepiece IC 成本以及精簡線路圖,HT66F25x0 系

列更提供萬年曆電路,使應用於時間計數更為便利。本文介紹 Holtek MCU 內建超低功耗 RTC

振盪器的特性與應用須知,希望能給開發者在設計超低功耗產品時幫助。

功能說明

振盪器

以 HT69F2562 為例,提供 3 個振盪頻率源,分別為 HIRC、LIRC 與 LXT 振盪器,開發者可

由程式選擇系統頻率(fSYS)來源。其中 LIRC 為上電時的時鐘源,用於系統設置使用。而 LXT

振盪器可提供 32768Hz 頻率給 MCU 各功能使用,較為常見的應用為 RTC 實時時鐘計數。

MCU 可透過程式配置進入 IDLE2 或 SLEEP 省電模式,進而完成不同待機功耗之功能。相應

暫存器描述請參考 Data Sheet 振盪器章節。

時鐘頻率方塊圖如下:

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HT8 MCU 內置超低功耗 RTC 應用須知

AN0482T V1.00 2 / 5 February 5, 2018

LXT 振盪器可提供 fSUB、fLXT、fLXT/8 與 fLCDP 等頻率路徑,fLXT/8 可提供 WDT 與 Time Base作為時鐘源,可達成最低功耗配置,於操作電壓 3V 時的待機功耗可低於 200nA。

LXT 振盪器

LXT 振盪電路由外部石英 32768Hz 晶振與外部電阻電容組成。由 XT1 與 XT2 腳位提供外接

32768Hz 晶振,電容 C1/C2 進行準度調整,開發者可參考晶振規格書進行配置電容數值,並

測試振盪頻率。LXTEN 位元於上電時即為 Enable,開發者可透過 LXTF 位元判斷是否起振

完成,開啟相關 32768Hz 時鐘源之操作,LXT 振盪電路圖如下:

Time Base 控制暫存器

實時時鐘功能,可選用 Time Base 0 或 Time Base 1 配置相應之計時中斷 TB0E 或 TB1E 中斷

控制位元,搭配 RAM 達到計數時間功能。而 Time Base 0~1 的時鐘來源 fPSC 由 LXT 振盪器

頻率 fLXT/8 提供,Time Base 0~1 頻率除級可由暫存器配置 fPSC/211~ fPSC/2

18。相關暫存器與

TB0E、TB1E 中斷位址請參考 Data Sheet。

HT66F25x0 系列具有萬年曆電路,提供開發者計數時間之便利性,請參考 Data Sheet 相關暫

存器配置。

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HT8 MCU 內置超低功耗 RTC 應用須知

AN0482T V1.00 3 / 5 February 5, 2018

內置 RTC 的特性

LXT 振盪器工作電壓可於 1.8V~5.5V 振盪,全系列需搭配指定 CL=7pF 以下的晶振,才可得

到最佳電流,若晶振 CL 大,將會造成振盪電流加大。而振盪頻率精準取決於晶振 CL 與外

部電容(C1/C2)與 PCB 寄生電容有關,於 PCB 佈局時需特別注意走線距離與線徑。相關特性

請參考 Data Sheet Low Speed Crystal Oscillator Characteristics – LXT 章節或下表:

負性阻抗

LXT 振盪器提供的負性阻抗參考,至少為晶振的 ESR x3 倍為安全值,可避免量產時發生振

盪問題 (如:不起振或停振現象),此點在選用 32768Hz 晶振時須特別注意。

振盪頻率

LXT 振盪頻率與 32768Hz 晶振之 CL 有主要關聯,如外掛的 C1/C2 串聯等效電容值加上 PCB

寄生電容等於晶振 CL 則可振盪出準確 32768Hz 頻率,開發者可調試振盪頻率找出適合之

C1/C2 電容值。須注意選用 C1/C2 之振盪效果,選用比 CL 大的 C1/C2 會使振盪頻率偏慢,

反之則變快。如下圖示可看出不同電壓與外掛的 C1/C2 電容頻率誤差。

注意:量測時不可用示波器探棒直接點 XT1/XT2 腳位觀看振盪頻率,可透過 I/O 腳輸出進

行查看振盪頻率。

32768Hz 晶振與外掛 C1/C2 電容頻率誤差

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HT8 MCU 內置超低功耗 RTC 應用須知

AN0482T V1.00 4 / 5 February 5, 2018

溫度偏移則考量 32768Hz 晶振在溫度下的頻偏特性,如下圖可看出外掛 C1/C2=7pF 電容頻

率誤差,主要受 32768Hz 晶振頻偏造成的頻率誤差。

註:頂點溫度(25±5℃)頻率因外掛 C1/C2=7pF 與寄生電容相加造成振盪頻率偏慢。

32768Hz 晶振與外掛 C1/C2=7pF 電容溫度曲線

待機功耗

LXT 振盪器於振盪時,加上 Holtek 時鐘電路省電處理,可於工作電壓 3V 時提供 200nA 以下

的整機超低待機功耗,為電池產品達到最佳使用壽命。開發者可選用 HT69F2562 為最佳電

池省電解決方案。選用晶振 CL 與外掛 C1/C2 除了頻率特性外,亦會與待機功耗相關,開發

者須注意選用,例如較常見的 CL 為 7pF 晶振。注意:量測電流時不可用示波器探棒置於

MCU 各腳位上,並且不可有浮空腳位配置,而造成額外的功耗產生。

PCB 規劃注意事項

開發者規劃電路時應測試振盪頻率後挑選適當的 C1/C2 電容匹配振盪頻率,並注意避免高

頻電路於 LXT 電路附近影響振盪特性。LXT 振盪電路盡可能靠近 XT1 與 XT2 腳位,而 C1/C2

電容應縮短走線至 MCU VSS 腳位。電路可參考下圖:(圖中為 SMD 晶振)

LXT 振盪器佈局圖

結論

本文介紹了 Holtek 超低待機功耗 MCU 系列,其中 LXT 振盪器選擇 32768Hz 晶振以及量測

特性進行說明,希望可以提供開發者經驗交流。

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HT8 MCU 內置超低功耗 RTC 應用須知

AN0482T V1.00 5 / 5 February 5, 2018

版本及修改資訊

Date 日期 Author 作者 Issue 發行、修訂說明

2018.1.26 黃啓德 First Version

參考資料

參考文件 HT69F2562 Data Sheet。

如需進一步瞭解,敬請瀏覽 Holtek 官方網站 www.holtek.com。

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