Huawei Mate 20 X 5Gの分解の分解

Huawei Mate 20 X 5Gの内側にUSメーカーがデザインしたハードウェアが搭載されているのか探るために分解しました。

作成者: Tobias Isakeit

Huawei Mate 20 X 5Gの分解 下書き： 2019-09-10ガイド ID: 124808 -

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はじめにはじめに

米中間で巻き起こっている貿易摩擦の最中、私たちはHuaweiの将来について案じていますが、Huaweiは、新Mate 20 X 5Gという主力スマートフォンで5Gというアリーナに参入しました。今日の分解で、このプラスサイズのファブレットは何を内部に隠しているのか明らかにしたいと思いま

す。そして、Huaweiは米国内企業とのビジネス取引が禁止される可能性がある中、ハードウェアはどれぐらい独立しているのか興味深いところです。

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ツールツール:ハンドル付き吸盤 (1)プラススクリュードライバー(#00) (1)Halberd Spudger (1)スパッジャー (1)ピンセット (1)Heat Gun Hakko HJ5000 (1)Technician's Razor Set (1)

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手順手順 1 — Huawei Mate 20 X 5Gの分解の分解

Mate 20 X 5Gのスペック情報です。

7.2" OLED マルチタッチディスプレイ、解像度1080 × 2244ピクセル

オクタコアHuawei Kirin980チップセット、8GB RAMとペア

256GBオンボードストーレッジ

Balong 5000マルチモード 5Gモデム

4,200 mAhバッテリー、40 W SuperCharge 2.0サポート付き

3つのリアカメラ: 40 MP ƒ/1.8、20 MP ƒ/2.2、8 MP ƒ/2.4 レンズ、5倍の光学ズーム

フロントカメラは、”ウォータードロップ”の隙間に搭載されています。背面のプロテクトカバーには、私たちが絶対に無視してしまう(デバイスを開口しないようという)注意書きが付けられています。

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手順手順 2

思った通り、デバイス底にはUBC-Cポート、2つのマイクホールとスピーカーグリルが付いています。

上部端に沿って、もう一つのマイクホール、赤外線ブラスター、イヤホンスピーカー用グリルが

搭載された非常に細い隙間を見つけました。

大型のMate 20 Proと比較すると、X 5Gは巨大と言えます。裏側には、5Gのブランドマークに加え、カメラアレイの下に指紋センサが搭載されています。

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手順手順 3

このMateモデルの防水防塵はIP53性能しかありませんが、SIMカードトレイにゴム製のガスケットが装着されています。これは、スマホ時代で”ウォータープルーフ”と言われるものに通常、付けられているものです。

このSIMトレイのスロット1は5Gカード用で、スロット2は4Gカードのみに対応します。

驚くことに、バックカバーに留められた接着剤はあっという間に剥がれましたー接着剤を温める

必要がないのです！吸盤付きハンドルとハルバードスパッジャーを使えば、綺麗に乖離できます。

接着剤は年月を経ると、より強固になります。おそらく次回、このモデルを開口する時は、こ

れほど簡単には進まないでしょう。この新モデルが製造工場から新鮮な状態で届けられた恩恵

です。

とても長い形状の指紋フレックスケーブルはバックカバーに繋がっています。これほど長さが

あれば、気にする必要はありません。繋げたままで作業を進めます。

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手順手順 4

数本のネジが、NFCコイル、アンテナ、グラファイト熱伝導体パッドを固定しています。その1つは、開封禁止(ボイド)ステッカーの後ろに隠れており、もう1つはカメラのフラッシュモジュールの下に潜んでいます。ネジを留めるには奇妙な場所と言えます。

これらのビットを外すと、指紋センサの接続を外せます。これでようやく、デバイス内部を詳細

に見ることができます。

手順手順 5

24 MP、ƒ/2.0フロントカメラは、簡単にこじ開けて取り出せます。この修理しやすいプレスフィットタイプのコネクタにうんざりすることはありません。

マザーボードも簡単に取り外せます。そして、裏側より3つ目リアカメラの接続も外せます。

この3つ目の怪物は2018年10月に発売されたMate 20 Proと同じテクノロジーが搭載されています。つまり、 40 MP ƒ/1.8広角レンズ、20 MP ƒ/2.2 超広角レンズ、そして8 MP ƒ/2.4 望遠レンズです。

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手順手順 6

ついに、このMateシリーズのブレインを詳細に見る時間がきました。つまり、マザーボードのチェックです。

Micron D9WGR (MT53D1G64D8NZ-046 WT:E) 8 GB LPDDR4、Kirin 980 SoCが下に積層

東芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND flash

Samsung K4UHE3D4AA-CGCJ 3 GB LPDDR4X—詳細は後ほど

WCDMA/LTE用 Skyworks 78191-11ローバンドフロントエンドモジュール

HiSilicon Hi6526 PMU

NXP 80T37 (NFCコントローラのよう)

比較用に、左側下側の小さなボードはMate 20 Proに搭載されていたものです。

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手順手順 7

反対側にもさらにチップがあります…

Qorvo 77031 4T8R 中/高帯域モジュール

HiSilicon Hi63650

HiSilicon Hi6421パワーマネージメント IC

HiSilicon Hi1103 Wi-Fiモジュール

HiSilicon Hi6D03

ここでもまた、比較用にMate 20 Proのマザーボードを配置しました。

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手順手順 8

私たちのチップ探しで見つかっていないものはBalong 5000、HiSiliconのマルチモードネットワーキングチップセットです。これは5Gセルを動かすパワーハウスのはずです。

推測の結果、Samsung LPDDR4Xチップを剥がして取り出すと、その下に潜んでいるものは…

なんとHiSilicon Hi9500 GFCV101です!これは、私たちが探しているBalong 5000でしょう。

一応念のため、Macronメモリーチップもこじ開けてみます。間違いなく、この下に搭載されているのはHiSilicon Hi3680 GFCV150 (別称Kirin 980)です。

この分解では、結局、私たちが取り扱っているホットエアーステーションを使いませんでし

た。

5Gモデムには、専用のLPDDR4Xメモリの専用ブロックが付属しています。私たちが、Samsungのパッケージに表示されたマークを正しく解読できているとすれば、巨大な3GBメモリになります。 それは巨大なデータバッファですよね？ 私たちが実際に見た最初の5Gモデムです。みなさんが、他にも何かご存知でしたら、コメントを残してください。

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手順手順 9

バッテリーにアクセスするには、ボードの相互接続ケーブルを外さなければなりません。

同時に、接着剤で留められたラウドスピーカーも取り出します。

…そしてUSB-Cポートが半田付けされた小さなドーターボードも外せます。

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手順手順 10

造り付けのバッテリー取り外し用インストラクションを見るのは、どんな時も嬉しいものです。

そしてこの手順に従えば、とても簡単です！

このデバイスは温めて取り出す必要はありませんでしたが、それでもバッテリーを綺麗に取り出

せます。

これは、Mate 20 Proに搭載されていたバッテリーと同一のもので、容量は16.04 Wh (4,200mAh @ 3.82 V)です。

これはスタンダードなMate 20Xに搭載されている強力な19.1 Wh(5,000 mAh)バッテリーに比べると若干小さいのですが、それでもiPhone XS Maxのデュアルセルの容量12.08 Wh (3,179mAh) と比べると、かなり大きいです。

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手順手順 11

バックカバーに留められたディスプレイ用の接着剤は若干強力ですが、熱を当てて、性能の高

いハルバードスパッジャーで切開すると開きます。

このMateにはファンシーなディスプレイ下に搭載された指紋センサは付いていません。空のOLEDスクリーンとアルミ製フレームのみです。

この7.2インチOLEDパネルはSamsung製です。

スタンダード版Mate 20Xのように、グラファイトフォイル裏のアルミ製フレーム上に隠れた大きなベイパーチャンバーがあります。(画像)

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手順手順 12

スムーズな作業で、全てのパーツを

取り出すことができました。この分

解で、Huaweiの次世代モバイル通信規格5G分野への進出の全容が見えました。

Micron、SkyworksとQorvoという”アメリカ”3企業とオランダのNXPモジュールを除いて、マザーボードの主要なソケットはHuaweiのブランドHiSiliconとアジア諸国の主要なメーカー(東芝、Samsung)が占めることになります。

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手順手順 13 — 分解を終えて分解を終えて

Huawei Mate 20 X 5Gの修理難易度は10点満点中点満点中4点点です(最も修理しやすい指標が10点です)。

多くのコンポーネントがモジュー

ルで、個別で交換が可能です。

バッテリーは、リアカバーとミッ

ドフレームを取り出すとアクセス

できます。バッテリーにはプルタ

ブが付いています。

標準型プラスネジが使用されてお

り、使用された接着量も平均的で

す。

ミッドフレームがバッテリーと指

紋センサを覆っており、その上に

カメラセンサとフラッシュで覆わ

れています。

接着剤で固定されたフロントと背

面がガラス製の構造は、ひび割れ

の可能性が高くなります。そして

修理始めに取りかかる作業が、複

雑になります。

スクリーンを交換するには、デバ

イス全体を解体に近い状態にしな

ければなりません。

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