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6 Semiconductor Insight
제12회 국제반도체대전(i-SEDEX) 결과보고
i-SEDEX 2010
국내 최대의 반도체산업 전시회인 “국제반도체대전
(i-SEDEX)”이 지식경제부 주최로 지난 10월 12일(화)~
15(금) 나흘간 일산 KINTEX(4홀)에서 개최되었다. 금번
행사에는 알박, 니콘인스트루먼트, HADCO 등 전 세계 6
개국 30개 업체를 포함하여 총 150개 업체(총 450부스)
가 참가하였으며 3만8천여명의 참관객이 방문했다.
올해로 제12회를 맞는 본 행사는 소자·설계 및 장비·
재료 분야의 첨단제품들을 선보임으로써 국내·외 업체들
의 기술개발 수준을 가늠하는 경연장으로 관련업계의 관
심이 집중되었다.
40나노급 2Gb DDR3 DRAM 제품 및 20나노급 기술
을 적용한 64Gb NAND Flash 제품, 세계 최초 40나노급
기술을 적용해 개발한 2Gb 모바일 LPDDR2(Low power
DDR2) 제품, 차세대 Display용 Digital Interface 기능
과 Control 기능을 갖춘 세계 최초, 최저 전력소모 Power
December 2010 7
Management IC, 세계 최대 생산량 및 공정성능을 보유
한 Photo Track 설비 등 국내외 최초의 국산화 제품이
이번 전시회를 통해 선보였다.
또한 금번 전시회에서는 국내반도체 장비 및 재료업체
의 수출판로 개척을 위한 해외바이어초청 무역상담회, 비
지니스상담회 및 국제세미나, 기술세미나 등 다양한 부대
행사도 동시에 진행되었다. 반도체 업계는 금번의 다양한
행사를 통해서 국내 수급기업간 구매협력 증진, 우수 국
산제품 발굴(디바이스 및 장비·재료), 신제품 해외 판매
증가 등 상당한 성과를 거두었다.
■ 세계시장을 선도하는 첨단 반도체 전시
· 삼성전자 : 세계 최초 30나노급 DDR3 D램, 세계 최고
속도/대용량/저전력, 그린 메모리 제품
· 하이닉스 : 업계 최저 전력 소모, 최고 수준의 동작 속
도를 구현하는 40나노급 2Gb DDR3 DRAM 제품, 20
나노급 기술을 적용한 64Gb NAND Flash 제품, 세계
최초로 40나노급 기술을 적용해 개발한 2Gb 모바일
LPDDR2(Low Power DDR2) 제품
· 동부하이텍 : 업계 최초로 개발한 0.18um BCDMOS
(복합고전압소자)를 비롯하여 0.35미크론급부터 90
나노의 반도체 제조공정기술을 바탕으로 전력반도체
(PMIC), LCD구동칩(LDI), 이미지센서(CIS), 고전압반
도체(High Voltage), 센서(Sensor), 튜너(Tuner) 칩
등 첨단 이동통신 및 디지털 가전용 반도체
· Cu Pillar 테크놀로지 : 세계 최초 Copper Pillar를 이
용한 40 마이크로미터 미세 피치 플립칩(Fine Pitch
Flip Chip)
· 실리콘마이터스 : 차세대 Display용 Digital Interface
기능과 Control 기능을 갖춘 세계 최초, 최저 전력소모
Power Management IC
· 세메스 : 고온 SPM 공정을 비롯하여, 반도체 모든공정
에 대응 가능한 세정설비(IRIS, BULE ICE) 및 세계 최
대 생산량 및 공정성능을 보유한 Photo Track 설비
· 실트론 : 차세대 반도체 소자 用 대구경(450mm) 단결
정 Ingot
■ 무역상담 및 비즈니스상담회
전시기간 중 13일부터는 국내 중소 장비/재료업체의
해외시장 진출을 위해 별도로 마련된 무역상담관에서
INTEL(미국), SMIC(중국), ASE(대만) 등 해외 약 20개
사의 구매담당 임원을 초청하여 국내업체 약 50개사와
1:1 수출상담회가 개최되었으며, 신성장 동력 핵심 분야
인 시스템반도체산업의 활성화를 위해서 일본의 후지쓰,
중국의 BOE 등 해외 주요 시스템 업체를 초청하여 국내
팹리스업체들과 비즈니스 미팅을 주선함으로써 시스템반
도체의 해외 수출을 촉진했다. 2004년부터 시작한 비즈
니스 상담행사는 매년 80건, 2,000만불 이상의 상담실
적을 기록, 팹리스기업들의 주요 수출창구로 자리매김하
고 있다.
i -SEDEX 2010
8 Semiconductor Insight
■ 기술 세미나 및 상담회
지난 10월 12일~15일에는 반도체 차세대 공정장비 기
술세미나, 세정기술 세미나 등 동종업계 기술자간 기술
및 정보교류를 위한 각종 기술세미나 및 교류회 등 10 여
개의 기술관련 행사가 푸짐하게 마련되었다. 특히 올해로
3회를 맞은 시스템반도체 기술이전 Fair에서는 한국전자
통신연구원, 서울대학교, 동운아나텍, 유오씨 등 연구소
와 대학, 산업체에서 개발한 핵심기술을 소개하였다. 한
국전자통신연구원은 다중 코어 프로세서 기반 영상 코덱
등 6개 기술을, 서울대학교에서는 하드웨어 기반 H.264
인코더 IP 기술을, 동운아나텍에서는 CMOS Precision
Silicon Oscillator with Temperature Compensation 등
에 대해 설명하였으며, 삼성전자를 비롯한 50여개 관련
기업 관계자가 참가하여 각 기술에 대한 설명을 듣고, 상
담회에 참여했다.
■ �Jo�b �Fair
ETRI 시스템반도체진흥센터 SoC인력양성팀(이하 센터)
에서는 시스템반도체 분야 중소벤처기업의 인력난 해소와
청장년층의 취업난 해소를 위하여 i-SEDEX 전시회 기
간 동안 2010년 시스템반도체 Job Fair를 개최하였다. 이
기간 동안 (주)실리콘웍스, (주)엠텍비젼 등 시스템반도체
선도 기업을 비롯한 13개의 기업체가 참여하여 26명의 학
생들을 대상으로 전공분야에 대한 개별심층면접을 실시
하였다.
금년의 Job Fair의 면접 참가자 26명은 전공인증과정
참여생, 융·복합공동연구과제 참여생, 기타 시스템반도체
전공자들로 이들 중 대부분은 전공인증과정 참여생으로
서 2년의 석사과정동안 센터에서 제시한 프로그램에 따
라 교육을 이수하여 시스템반도체진흥센터의 IT-SoC전
공인증서를 취득하였다.
Job Fair 참여학생은 행사 후 11월 중순까지 기업의 임
직원 및 CEO 면접을 거쳐 모두 취업되었다. 센터는 금년
부터 상하반기의 정기적인 Job Fair와 별도로 인력양성후
원기업 및 후원예비기업를 대상으로 상시적인 Job Fair를
진행하고 있으며 금년에도 이를 통하여 50여명의 학생이
취업을 하였다.
● 행사 개요
· 행사명 : 국제반도체대전(i-SEDEX 2010)
· 일 시 : 2010. 10. 12(화)~10. 15(금)(4일간)
· 장 소 : KINTEX 4홀
· 주 최 : 지식경제부
· 주 관 : 한국반도체산업협회
· 참 가 : 삼성전자 등 150개사 450부스
· 품 목 : 반도체소자 및 반도체·LCD 장비·재료
· 부대행사 : 반도체 차세대 공정장비기술 세미나, 한국
반도체디스플레이기술학회 추계학술대회, 해외바이
어 초청 1:1 비즈니스 상담회, 시스템반도체 기술이전
Fair, 세정기술세미나, ISMP 2010, 반도체장비표준교
육, 반도체배선기술세미나, 아날로그반도체 리더스 포
럼, 융복합공동연구워크숍 등
i -SEDEX 2010