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IBM Power Systems 종합 브로셔
2011년 6월
POWER7
Table of Contents
IBM
Po
we
r Syste
ms
종합
브로
셔
블레이드센터 PS700 익스프레스 04
블레이드센터 PS701 & PS702 익스프레스 05
블레이드센터 PS703 & PS704 익스프레스 06
Power 710 & 730 익스프레스 07
Power 720 & 740 익스프레스 08
Power 750 익스프레스 09
Power 755 10
Power 770 11
Power 780 12
본체 상세 (블레이드) 13
본체 상세 (익스프레스 서버) 14
본체 상세 (서버) 15
서버 I/O 드로어 & 접속장치 16
물리적 특성 (블레이드) 17
물리적 특성 (서버) 18
Power Systems Express Blades and Servers 운 체제 지원 19
Power Systems Servers 운 체제 지원 20
하드웨어 보증 21
PowerVM 22
IBM Systems Director 23
PowerHA SystemMirror 24
GPFS (General Parallel File System) 25
성능 고지 & 추가 정보 26
POWER7은 최고의 워크로드 시스템이자 차별화된 가치를 제공하는 똑똑한 시스템입니다.
워크로드 최적화 POWER7 시스템
Power Systems에서는 균형 잡힌 시스템 설계를 제공하여 시스템 수준
또는 VM 수준에서 자동적으로 워크로드 성능 및 용량 최적화 수행
� TurboCoreTM 데이터베이스 등 최 의 단위 코어 당 성능 필요 시
� MaxCore 용량 요구 환경에서 매우 광범위한 병렬 처리 필요 시
� Intelligent Threads 워크로드에 이점이 있을 때 보다 많은 쓰레드를 활용
� Intelligent Cache 코어 간 캐시를 양도하여 캐시 활용률을 최적화
� Intelligent Energy Optimization 발열량 관리 조건이 허용하는
범위 내에서 최 성능 발휘
� Active MemoryTM Expansion SAP 환경에서 메모리 할당량 증가
� Solid State Drives 고속의 I/O 접근 애플리케이션 최적화
제한 없는 가상화
� CPU 당 10개까지 Logical Partitioning 가능
� 90% 이상의 시스템 활용률 구현 가능
� VM 자원을 역동적으로 추가 및 제거
다이내믹 에너지 최적화
� POWER6보다 3~4배 앞서는 와트당 성능 제공
� Energy Scale 기술을 통해 에너지 효율성 향상
� Systems Director Active Energy Manager를 통해
에너지 사용량 관리
다운타임을 허용하지 않는 탄력성
� PowerHA SystemMirror
� PowerHA pureScale
� PowerVM Live Partition Mobility
- 애플리케이션 다운타임 없이 계획된 시스템
다운타임이 가능
자동화된 관리
� 실제 자산과 가상 자원을 한 눈에 파악
� VMControl을 통해서 가상화 관리를 자동화
� 자동화를 통한 업무 소요 시간 감축
Power 720
03
Power 710
기존 인프라를 중단 없이 체할 수 있는 고 도의 서버
x86 서버를 체할 수 있는 합리적인 가격의 1소켓 서버
� 2U - 1 소켓
� 4, 6 또는 8 코어
� 최 메모리: 64GB
� PCIe: 4 low profile
� 최 가상 서버: 80
� 전원: 100 - 240VAC
분산 어플리케이션이나 소형 데이터베이스로 적합하며, 산업계에서 검증된 15,000건 이상의 솔루션으로 구성된포트폴리오
� 4U - 1 소켓
� 4, 6 또는 8 코어
� 최 메모리: 128GB
� PCIe: 4+4 low profile (opt.)
� I/O drawer 지원: Yes
� 최 가상 서버: 80
� 전원: 100 - 240VAC
Power 730
가상화된 환경에서 여러 개의 애플리케이션과 인프라워크로드를 처리하는 데 적합
성능과 에너지 효율이 뛰어난 서버
다수의 x86 서버를 통합하기에 적합한 서버
� 2U - 2 소켓
� 8, 12 또는 16 코어
� 최 메모리: 128GB
� PCIe: 4 low profile
� 최 가상 서버: 160
� 전원: 200 - 240VAC
Power 740
중간 규모의 비즈니스를 위한 고성능 서버
유연하고, 설치 구성 가능하며, 안정성 높은 데이터베이스및 통합 서버로 이용하기에 적합한 서버
Power 550를 체하기에 적합한 서버
� 4U - 2 소켓
� 4, 6, 8, 12, 또는 16 코어
� 최 메모리: 256GB
� PCIe: 4+4 low profile (opt.)
� I/O drawer 지원: Yes
� 최 가상 서버: 160
� 전원: 200 - 240VAC
Power Blades PS700/701/702/703/704
Smarter Planet을 위한 더욱 스마트한 Power 블레이드
기업의 요구 조건에 따라 고도의 가상화가 필요할 경우에적합한 POWER7 블레이드 서버
애플리케이션 및 인프라스트럭쳐의 통합용도로 적합한 블레이드 서버
� POWER7 프로세서가 채택된 블레이드
� PS700(3.0GHz 4코어, 최 64GB 메모리)
� PS701(3.0GHz 8코어, 최 128GB 메모리),
PS702(3.0GHz 16코어, 최 256GB 메모리)
� PS703(2.4GHz 16코어, 최 128GB 메모리)
� PS704(2.4GHz 32코어, 최 256GB 메모리)
Power 750
서버통합, 멀티애플리케이션 및 데이터베이스 지원을 위한고성능의 에너지 효율적 플랫폼
� 4U - 1~4 소켓
� 4, 8, 12, 16 또는 6, 12, 18, 24 또는
8, 16, 24, 32 코어
� 최 메모리: 512GB
� 최 가상 서버: 320
� 전원: 200 - 240VAC
* Energystar 인증 시스템 * NEBS(내진테스트) 인증 시스템
Power 770
비즈니스 유연성 및 IT 효율성을 실현하기 위한 모듈형의확장 가능한 시스템
다양한 업무의 효율적 처리를 지원하는형 서버
� 2U - 2, 4, 6, 8 소켓
� 4~64 코어 또는 4~48 코어
� 최 메모리: 2TB
� 최 가상 서버: 640
� 전원: 200 - 240VAC
Power 780
엔터프라이즈 고객을 위한 IBM Power 780
최고 성능의 하이-엔드 서버, 규모 데이터베이스 지원용 서버
ERP 및 CRM 애플리케이션과 같은규모 트랜잭션 처리용 Turbo 코어 모드
� 4U - 2, 4, 6, 8 소켓
� 4~64 코어 또는 4~48 코어
� 최 메모리: 2TB
� 최 가상 서버: 640
� 전원: 200 - 240VAC
04
IBM BladeCenter PS700 Express
8406 - 70Y
Chassis mount (1 wide)
Ea, H, HT, S, T
a
64 - bit POWER7
1
3.0 GHz (4) | 4
O
256 KB
4 MB
8 GB - 64 GB (1066 MHz DDR3)
Optional
O
O
O (in BladeCenter S chassis)
O
O
O
O
O (in chassis)
O (in chassis)
Hot-swap blades
Optional
N/A
Optional
Optional
Optional
40 (10 per core)
1 PCIe CIOv + 1 PCIe CFFh
2 SFF | 1.2 TB
O
12 | 12.0 TB
1 - BladeCenter E, H, HT, S2 - optional in BladeCenter HT
2
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
3.0 GHz : 45.13(4)
3.0 GHz : 21100(4)
블레이드센터 PS700 익스프레스
제품 라인
장비 형식
시스템 패키징
BladeCenter chassis supported
마이크로프로세서 형식
블레이드 당 프로세서 소켓 수
Processor options GHz (cores/socket) | # of cores
EnergyScaleTM
Level 2(L2) 캐시/코어
Level 3(L3) 캐시/코어
블레이드 메모리 (최소 - 최 )
Active MemoryTM 확장
신뢰성, 가용성, 서비스 편의성
Chipkill 메모리
서비스 프로세서
핫스왑 디스크 (Hot-swappable disk)
Dynamic Processor Deallocation
Processor Instruction Retry
Alternate Processor Recovery
Dynamic Deallocation: PCI 버스 슬롯
예비 핫플러그 전원
예비 핫플러그 냉각
Hot-Node Add, Hot-Node Repair, Memory Upgrade
Dual VIOS
용량 및 확장성
Capacity on Demand(CoD) 기능
PowerVMTM Express Edition
PowerVM Standard Edition
PowerVM Enterprise Edition
최 논리 파티션/마이크로 파티션
Avaiable expansion card slots
Maximum disk bays | Storage on blade
RAID support for disk on blade
Maximum disk bays | Storage in BladeCenter S
Maximum madia bays in chassis
연결성
Integrated Gigabit Ethernet ports
Gigabit Ethernet
10 Gbps Ethernet
4 Gbps Fibre Channel
8 Gbps Fibre Channel
10 Gbps Fibre Channel over Ethernet
4X InfiniBand�
3 Gbps SAS
성능*
AIX� rPerf 범위 (코어 수)
IBM i CPW 범위 (코어 수)
05
블레이드센터 PS701 & PS702 익스프레스
IBM BladeCenter PS702 Express
8406-71Y + FC 8358
Chassis mount (2 wide)
H, HT, S
64-bit POWER7
2
3.0 GHz (8) | 16
O
256 KB
4 MB
32 GB - 256 GB (1066 MHz DDR3)
Optional
O
O
O (in BladeCenter S chassis)
O
O
O
O
O (in chassis)
O (in chassis)
Hot-swap blades
Optional
-
Optional
Optional
Optional
160 (10 per core)
2 PCIe CIOv + 2 PCIe CFFh
2 SFF | 1.2 TB
O
12 | 12.0 TB
1 - BladeCenter H, HT, S2 - optional in BladeCenter HT
4
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
3.0 GHz : 154.36(16)
3.0 GHz : 76300(16)
제품 라인
장비 형식
시스템 패키징
BladeCenter chassis supported
마이크로프로세서 형식
블레이드 당 프로세서 소켓 수
Processor options GHz (cores/socket) | # of cores
EnergyScaleTM
Level 2(L2) 캐시/코어
Level 3(L3) 캐시/코어
블레이드 메모리 (최소 - 최 )
Active MemoryTM 확장
신뢰성, 가용성, 서비스 편의성
Chipkill 메모리
서비스 프로세서
핫스왑 디스크 (Hot-swappable disk)
Dynamic Processor Deallocation
Processor Instruction Retry
Alternate Processor Recovery
Dynamic Deallocation: PCI 버스 슬롯
예비 핫플러그 전원
예비 핫플러그 냉각
Hot-Node Add, Hot-Node Repair, Memory Upgrade
Dual VIOS
용량 및 확장성
Capacity on Demand(CoD) 기능
PowerVMTM Express Edition
PowerVM Standard Edition
PowerVM Enterprise Edition
최 논리 파티션/마이크로 파티션
Avaiable expansion card slots
Maximum disk bays | Storage on blade
RAID support for disk on blade
Maximum disk bays | Storage in BladeCenter S
Maximum madia bays in chassis
연결성
Integrated Gigabit Ethernet ports
Gigabit Ethernet
10 Gbps Ethernet
4 Gbps Fibre Channel
8 Gbps Fibre Channel
10 Gbps Fibre Channel over Ethernet
4X InfiniBand�
3 Gbps SAS
성능*
AIX� rPerf 범위 (코어 수)
IBM i CPW 범위 (코어 수)
IBM BladeCenter PS701 Express
8406 - 71Y
Chassis mount (1 wide)
H, HT, S
64 - bit POWER7
1
3.0 GHz (8) | 8
O
256 KB
4 MB
16 GB - 128 GB (1066 MHz DDR3)
Optional
O
O
O (in BladeCenter S chassis)
O
O
O
O
O (in chassis)
O (in chassis)
Hot-swap blades
Optional
-
Optional
Optional
Optional
80 (10 per core)
1 PCIe CIOv + 1 PCIe CFFh
1 SFF | 600 GB
-
12 | 12.0 TB
1 - BladeCenter H, HT, S2 - optional in BladeCenter HT
2
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
3.0 GHz : 81.24(8)
3.0 GHz : 42100(8)
6
IBM BladeCenter PS704 Express
7891-74X
Chassis mount (2 wide)
H, HT, S
64-bit POWER7
4
2.4 GHz (8) | 32
O
256 KB
4 MB
32 GB - 256 GB (1066 MHz DDR3)
Optional
O
O
O (in BladeCenter S chassis)
O
O
O
O
O (in chassis)
O (in chassis)
Hot-swap blades
Optional
-
Optional
Optional
Optional
320 (10 per core)
2 PCIe CIOv + 2 PCIe CFFh
2 SFF | 1.2 TB
O
12 | 12.0 TB
1 - BladeCenter H, HT, S
2- optional in BladeCenter HT
4
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
2.4 GHz (8): 251.45 (32)
2.4 GHz (8): 110,000 (32)
제품 라인
장비 형식
시스템 패키징
BladeCenter chassis supported
마이크로프로세서 형식
Processor options GHz (cores/socket) | # of cores
블레이드 당 프로세서 코어 수
EnergyScaleTM
Level 2(L2) 캐시/코어
Level 3(L3) 캐시/코어
블레이드 메모리 (최소 - 최 )
Active MemoryTM 확장
신뢰성, 가용성, 서비스 편의성
Chipkill 메모리
서비스 프로세서
핫스왑 디스크 (Hot-swappable disk)
Dynamic Processor Deallocation
Processor Instruction Retry
Alternate Processor Recovery
Dynamic Deallocation: PCI 버스 슬롯
예비 핫플러그 전원
예비 핫플러그 냉각
Hot-Node Add, Hot-Node Repair, Memory Upgrade
Dual VIOS
용량 및 확장성
Capacity on Demand(CoD) 기능
PowerVMTM Express Edition
PowerVM Standard Edition
PowerVM Enterprise Edition
최 논리 파티션/마이크로 파티션
Avaiable expansion card slots
Maximum disk bays | Storage on blade
RAID support for disk on blade
Maximum disk bays | Storage in BladeCenter S
Maximum madia bays in chassis
연결성
Integrated Gigabit Ethernet ports
Gigabit Ethernet
10 Gbps Ethernet
4 Gbps Fibre Channel
8 Gbps Fibre Channel
10 Gbps Fibre Channel over Ethernet
4X InfiniBand�
3 Gbps SAS
성능*
AIX� rPerf 범위 (코어 수)
IBM i CPW 범위 (코어 수)
IBM BladeCenter PS703 Express
7891-73X
Chassis mount (1 wide)
H, HT, S
64-bit POWER7
2
2.4 GHz (8) | 16
O
256 KB
4 MB
16 GB - 128 GB (1066 MHz DDR3)
Optional
O
O
O (in BladeCenter S chassis)
O
O
O
O
O (in chassis)
O (in chassis)
Hot-swap blades
Optional
-
Optional
Optional
Optional
160 (10 per core)
1PCIe CIOv + 1 PCIe CFFh
1 SFF | 600 GB
-
12 | 12.0 TB
1 - BladeCenter H, HT, S
2 -optional in BladeCenter HT
2
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
2.4 GHz (8): 134.11 (16)
2.4 GHz (8): 64,000 (16)
블레이드센터 PS703 & PS704 익스프레스
7
Power 710 & 730 익스프레스
IBM Power 730 Express
8231-E2B
19" 랙 드로어 (2U)
64-bit POWER7
2
3.0 GHz (4) | 8
3.7 GHz (4) | 8
3.7 GHz (6) | 12
3.55 GHz (8) | 16
O
256 KB
4 MB
8 GB - 128 GB (1066 MHz DDR3)
Optional
O
O
O
O
O
O
O
N/A
N/A
O
O
N/A
Optional
N/A
Optional
Optional
Optional
160 (10 per core)
4 PCIe 8x low profile
4 PCIe 8x low profile
4 PCIe 8x low profile
3 SFF | 2 (DVD & tape)n
6 SFF | 1 (DVD)n
6 SFF w/ RAID | 1 (DVD)
3.6 TB (with six 600 GB disks)
N/A
N/A
N/A
102 | 61 TB(600 GB drives in EXP 24S drawer,
600 GB drives in SFF bays)
3.0 GHz : 86.66(8)3.7 GHz : 101.62(8), 147.24(12)3.55 GHz : 176.57(16)
3.0 GHz : 44600(8)3.7 GHz : 51900(8), 77200(12)3.55 GHz : 97700(16)
제품 라인
장비 형식
시스템 패키징
마이크로프로세서 형식
서버당 프로세서 소켓 수
Processor options GHz (cores/socket) | # of cores
EnergyScaleTM
Level 2(L2) 캐시/코어
Level 3(L3) 캐시/코어
시스템 메모리 (최소 - 최 )
Active MemoryTM 확장
신뢰성, 가용성, 서비스 편의성
Chipkill 메모리
서비스 프로세서
핫스왑 디스크 (Hot-swappable disk)
Dynamic Processor Deallocation
Processor Instruction Retry
Alternate Processor Recovery
Dynamic Deallocation: PCI 버스 슬롯
핫플러그 슬롯
본체의 Blind-swap 슬롯
예비 핫플러그 전원
예비 핫플러그 냉각
Node Add, Node Repair, Memory Upgrade
Dual VIOS
용량 및 확장성
Capacity on Demand(CoD) 기능
PowerVMTM Express Edition
PowerVM Standard Edition
PowerVM Enterprise Edition
최 논리 파티션/마이크로 파티션
최 본체 PCI 슬롯
최 PCI 슬롯: 본체 + PCI-X 12X I/O 드로어
최 PCI 슬롯: 본체 + PCIe 12X I/O 드로어
본체: 디스크/SSD 베이 | 미디어 베이
본체의 최 디스크 스토리지
최 I/O 루프 (12X)
최 PCI-X 12X I/O 드로어
최 PCIe 12X I/O 드로어
최 디스크 드라이브(본체 + I/O 드로어) | 스토리지
성능*
AIX� rPerf 범위 (코어 수)
IBM i CPW 범위 (코어 수)
IBM Power 710 Express
8231-E2B
19" 랙 드로어 (2U)
64-bit POWER7
1
3.0 GHz (4) | 4
3.7 GHz (6) | 6
3.55 GHz (8) | 8
O
256 KB
4 MB
4 GB - 64 GB (1066 MHz DDR3)d
Optional
O
O
O
O
O
O
O
N/A
N/A
Optional
O
N/A
Optional
N/A
Optional
Optional
Optional
80 (10 per core)
4 PCIe 8x low profile
4 PCIe 8x low profile
4 PCIe 8x low profile
3 SFF | 2 (DVD & tape)n
6 SFF | 1 (DVD)n
6 SFF w/ RAID | 1 (DVD)
3.6 TB (with six 600 GB disks)
N/A
N/A
N/A
102 | 61 TB(600 GB drives in EXP 24S drawer l,
600 GB drives in SFF bays)
3.0 GHz : 45.13(4)3.7 GHz : 76.69(6)3.55 GHz : 91.96(8)
3.0 GHz : 23800(4)3.7 GHz : 40900(6)3.55 GHz : 51800(8)
8
Power 720 & 740 익스프레스
IBM Power 740 Express
8205-E6B
19" 랙 드로어 (4U) 또는 타워
64-bit POWER7
1 또는 2
3.3 GHz (4) | 4, 8
3.7 GHz (4) | 4, 8
3.7 GHz (6) | 6, 12
3.55 GHz (8) | 8, 16
O
256 KB
4 MB
8 GB - 256 GB (1066 MHz DDR3)
Optional
O
O
O
O
O
O
O
N/A (in system unit), O (in 12X I/O drawers)
N/A
O
O
N/A
Optional
N/A
Optional
Optional
Optional
160 (10 per core)
4 PCIe 8x std + 4 PCIe low profile (opt)
48 PCI-X DDR (64-bit) + 4 PCIe 8x
44 PCIe 8x
6 SFF | 2 (DVD & tape)n
8 SFF w/ RAID | 2 (DVD & tape)
4.8 TB (with eight 600 GB disks)
2
8 (max 4 drawers per loop)
4 (max 2 drawers per loop)
416 | 249 TB(600 GB drives in EXP 24S drawer,
600 GB drives in SFF bays)
3.3 GHz : 48.33(4), 92.79(8)3.7 GHz : 52.93(4), 101.62(8)
3.7 GHz : 76.69(6), 147.24(12)
3.55 GHz : 91.96(8), 176.57(16)
3.3 GHz : 25500(4), 47800(8)3.7 GHz : 27900(4), 52200(8)
3.7 GHz : 41600(6), 77200(12)
3.55 GHz : 52.600(8), 97700(16)
제품 라인
장비 형식
시스템 패키징
마이크로프로세서 형식
서버당 프로세서 소켓 수
Processor options GHz (cores/socket) | # of cores
EnergyScaleTM
Level 2(L2) 캐시/코어
Level 3(L3) 캐시/코어
시스템 메모리 (최소 - 최 )
Active MemoryTM 확장
신뢰성, 가용성, 서비스 편의성
Chipkill 메모리
서비스 프로세서
핫스왑 디스크 (Hot-swappable disk)
Dynamic Processor Deallocation
Processor Instruction Retry
Alternate Processor Recovery
Dynamic Deallocation: PCI 버스 슬롯
핫플러그 슬롯
본체의 Blind-swap 슬롯
예비 핫플러그 전원
예비 핫플러그 냉각
Node Add, Node Repair, Memory Upgrade
Dual VIOS
용량 및 확장성
Capacity on Demand(CoD) 기능
PowerVMTM Express Edition
PowerVM Standard Edition
PowerVM Enterprise Edition
최 논리 파티션/마이크로 파티션
최 본체 PCI 슬롯
최 PCI 슬롯: 본체 + PCI-X 12X I/O 드로어
최 PCI 슬롯: 본체 + PCIe 12X I/O 드로어
본체: 디스크/SSD 베이 | 미디어 베이
본체의 최 디스크 스토리지
최 I/O 루프 (12X)
최 PCI-X 12X I/O 드로어m
최 PCIe 12X I/O 드로어m
최 디스크 드라이브(본체 + I/O 드로어) | 스토리지
성능*
AIX� rPerf 범위 (코어 수)
IBM i CPW 범위 (코어 수)
IBM Power 720 Express
8202-E4B
19" 랙 드로어 (4U) 또는 타워
64-bit POWER7
1
3.0 GHz (4) | 4
3.0 GHz (6) | 6
3.0 GHz (8) | 8
O
256 KB
4 MB
4 코어 : 8 GB - 64 GB (1066 MHz DDR3)6 or 8 코어 : 8 GB - 128 GB (1066 MHz DDR3)
Optional
O
O
O
O
O
O
O
N/A (in system unit), O (in 12X I/O drawers)
N/A
Optional
O
N/A
Optional
N/A
Optional
Optional
Optional
80 (10 per core)
4 PCIe 8x std + 4 PCIe low profile (opt)
24 PCI-X DDR (64-bit) + 4 PCIe 8x
24 PCIe 8x
6 SFF | 2 (DVD & tape)n
8 SFF w/ RAID | 2 (DVD & tape)
4.8 TB (with eight 600 GB disks)
1
4 (max 4 drawers per loop)
2 (max 2 drawers per loop)
380 | 228 TB (600 GB drives in EXP 24S drawerm,
600 GB drives in SFF bays)
3.0 GHz : 45.13(4), 65.52(6), 81.24(8)
3.0 GHz : 23800(4), 34900(6), 46300(8)
9
IBM Power 750 Express
8233-E8B
19" 랙 드로어 (4U)
64비트 POWER7
1 - 4 (프로세서 카드 당 1)
3.2 GHz (8) | 8, 16, 24, 32
3.6 GHz (8) | 8, 16, 24, 32
3.7 GHz (4) | 4, 8, 12, 16
3.7 GHz (6) | 6, 12, 18, 24
O
256 KB
4 MB
8 GBa- 512 GB (1066 MHz DDR3)
옵션
O
O
O
O
O
O
O
O
-
O
O
N/A
Optional
Optional
-
옵션
옵션
옵션
320 (10 / 코어)
2 PCI-X DDR (64비트) + 3 PCIe 8x
50 PCI-X DDR (64비트) + 1 PCIe 8x
2 PCI-X DDR (64비트) + 41 PCIe 8x
8 SFF | 2 (1 베이 옵션)
4.8 TB (8 x 300 GB 디스크)
1 소켓: 1, 2 ~ 4 소켓: 2
8 (루프 당 최 4 드로어)
4 (루프 당 최 2 드로어)
584 | 350 TB (600 GB 드라이브로 구성)
3.2 GHz (8): 85.29 (8), 163.75 (16), 235.39 (24), 307.03 (32)
3.6 GHz (8): 93.05 (8), 178.65 (16), 256.81 (24), 334.97 (32)
3.7 GHz (4): 52.90 (4), 101.57 (8), 146.00 (12), 190.44 (16)
3.7 GHz (6): 76.71 (6), 147.27 (12), 211.71 (18), 276.14 (24)
3.2 GHz (8): 47800 (8), 89600 (16), 131500 (24), 171400 (32)
3.6 GHz (8): 52700 (8), 97000 (16), 141400 (24), 183200 (32)
3.7 GHz (4): 27300 (4), 51000 (8), 74700 (12), 97700 (16)
3.7 GHz (6): 40800 (6), 75500 (12), 109100 (18), 145600 (24)
Power 750 익스프레스
제품 라인
장비 형식
시스템 패키징
마이크로프로세서 형식
서버당 프로세서 소켓 수
Processor optionsb GHz (cores/socket) | # of cores
EnergyScaleTM
Level 2(L2) 캐시/코어
Level 3(L3) 캐시/코어
시스템 메모리 (최소 - 최 )
Active MemoryTM 확장
신뢰성, 가용성, 서비스 편의성
Chipkill 메모리
서비스 프로세서
핫스왑 디스크 (Hot-swappable disk)
Dynamic Processor Deallocation
Processor Instruction Retry
Alternate Processor Recovery
Dynamic Deallocation: PCI 버스 슬롯
핫플러그 슬롯
본체의 Blind-swap 슬롯
예비 핫플러그 전원
예비 핫플러그 냉각
Node Add, Node Repair, Memory Upgrade
NEBS compliant
Dual VIOS
용량 및 확장성
Capacity on Demand(CoD) 기능
PowerVMTM Express Edition
PowerVM Standard Edition
PowerVM Enterprise Edition
최 논리 파티션/마이크로 파티션
최 본체 PCI 슬롯
최 PCI 슬롯: 본체 + PCI-X 12X I/O 드로어
최 PCI 슬롯: 본체 + PCIe 12X I/O 드로어
본체: 디스크/SSD 베이 | 미디어 베이
본체의 최 디스크 스토리지
최 I/O 루프 (12X)
최 PCI-X 12X I/O 드로어
최 PCIe 12X I/O 드로어
최 디스크 드라이브(본체 + I/O 드로어) | 스토리지
성능*
AIX� rPerf 범위 (코어 수)
IBM i CPW 범위 (코어 수)
* Energystar 인증 시스템 * NEBS(내진테스트) 인증 시스템
10
IBM Power 755
8236-E8C
19" rack drawer (4U)
64-bit POWER7
4 (one per processor card)
3.6 GHz (8) | 32
O
256 KB
4 MB
128 GB - 256 GB (1066 MHz DDR3)
N/A
O
O
O
O
O
O
O
O
N/A
O
O
N/A
Optional
N/A
N/A
N/A
N/A
32 (1 per core)
2 PCI-X DDR + 3 PCIe 8x
2 PCI-X DDR + 3 PCIe 8x (12X drawers not supported)
2 PCI-X DDR + 3 PCIe 8x (12X drawers not supported)
8 SFF | 1
4.8 TB (with eight 600 GB disks)
1 GX++ adapter slot used for 4X connection to cluster
N/A
N/A
164c | 98 TB with 600 GB drives
N/A
N/A
Power 755
제품 라인
장비 형식
시스템 패키징
마이크로프로세서 형식
서버당 프로세서 소켓 수
시스템 당 프로세서 코어의 수
EnergyScaleTM
Level 2(L2) 캐시/코어
Level 3(L3) 캐시/코어
시스템 메모리 (최소 - 최 )
Active MemoryTM 확장
신뢰성, 가용성, 서비스 편의성
Chipkill 메모리
서비스 프로세서
핫스왑 디스크 (Hot-swappable disk)
Dynamic Processor Deallocation
Processor Instruction Retry
Alternate Processor Recovery
Dynamic Deallocation: PCI 버스 슬롯
핫플러그 슬롯
본체의 Blind-swap 슬롯
예비 핫플러그 전원
예비 핫플러그 냉각
Node Add, Node Repair, Memory Upgrade
Dual VIOS
용량 및 확장성
Capacity on Demand(CoD) 기능
PowerVMTM Express Edition
PowerVM Standard Edition
PowerVM Enterprise Edition
최 논리 파티션/마이크로 파티션
최 본체 PCI 슬롯
최 PCI 슬롯: 본체 + PCI-X 12X I/O 드로어
최 PCI 슬롯: 본체 + PCIe 12X I/O 드로어
본체: 디스크/SSD 베이 | 미디어 베이
본체의 최 디스크 스토리지
최 I/O 루프 (12X)
최 PCI-X 12X I/O 드로어
최 PCIe 12X I/O 드로어
최 디스크 드라이브 (본체 + I/O 드로어) | 스토리지
성능*
AIX� rPerf 범위 (코어 수)
IBM i CPW 범위 (코어 수)
11
IBM Power 770
9117-MMB
19" 랙 드로어 (4U/노드) 1 - 4 노드/CEC
64비트 POWER7
2/프로세서 카드2, 4, 6, 8/시스템
3.1 GHz (8) | 16, 32, 48, 64
3.5 GHz (6) | 12, 24, 36, 48
O
256 KB
4 MB
32 GB - 2 TB (1066 MHz DDR3)d
옵션
O
장애복구 기능을 갖춘 예비 SP 및 클록 (2 노드 이상)
O
O
O
O
O
O
O
O
O
Oe
Optional
P, M, U, T, OO
-
옵션
옵션
640 (10/코어)
24 PCIe 8x
24 PCIe + 192 PCI-X DDR
184 PCIe
24 SFF | 4 (옵션)
14.4 TB (24 x 600 GB 디스크)
8
32
16
1344 | 806 TB (600 GB 드라이브로 구성)
3.1 GHz (8) : 165.30(16), 306.74(32), 443.06(48), 579.39(64)3.5 GHz (6) : 140.75(12), 261.19(24), 377.28(36), 493.37(48)
3.1 GHz (8) : 88800(16), 155850(32), 229800(48)g, 292700(64)g
3.5 GHz (6) : 73100(12), 131050(24), 248550(48)g
Power 770
제품 라인
장비 형식
시스템 패키징
마이크로프로세서 형식
서버당 프로세서 소켓 수
Processor options GHz (cores/socket) | # of cores
EnergyScaleTM
Level 2(L2) 캐시/코어
Level 3(L3) 캐시/코어
시스템 메모리 (최소 - 최 )
Active MemoryTM 확장
신뢰성, 가용성, 서비스 편의성
Chipkill 메모리
서비스 프로세서
핫스왑 디스크 (Hot-swappable disk)
Dynamic Processor Deallocation
Processor Instruction Retry
Alternate Processor Recovery
Dynamic Deallocation: PCI 버스 슬롯
핫플러그 슬롯
본체의 Blind-swap 슬롯
예비 핫플러그 전원
예비 핫플러그 냉각
Node Add, Node Repair, Memory Upgrade
Dual VIOS
용량 및 확장성
Capacity on Demand(CoD) 기능
PowerVMTM Express Edition
PowerVM Standard Edition
PowerVM Enterprise Edition
최 논리 파티션/마이크로 파티션
최 본체 PCI 슬롯
최 PCI 슬롯: 본체 + PCI-X 12X I/O 드로어
최 PCI 슬롯: 본체 + PCIe 12X I/O 드로어
본체: 디스크/SSD 베이 | 미디어 베이
본체의 최 디스크 스토리지
최 I/O 루프 (12X)
최 PCI-X 12X I/O 드로어
최 PCIe 12X I/O 드로어
최 디스크 드라이브 (본체 + I/O 드로어) | 스토리지
성능*
AIX� rPerf 범위 (코어 수)
IBM i CPW 범위 (코어 수)
12
IBM Power 780
9179-MHB
19" 랙 드로어 (4U/노드) 1 - 4 노드/CEC
64비트 POWER7
2/프로세서 카드2, 4, 6, 8/시스템
3.86 GHz (8) | 16, 32, 48, 64
4.14 GHz (4)f | 8, 16, 24, 32 (TurboCore mode)
O
256 KB
4 MB (표준 모드) 8 MB (TurboCore 모드)
f
32 GB - 2 TB (1066 MHz DDR3)
옵션
O
장애복구 기능을 갖춘 예비 SP 및 클록 (2 노드 이상)
O
O
O
O
O
O
O
O
O
Oe
Optional
P, M, U, T, OO
-
옵션
옵션
640 (10/코어)
24 PCIe 8x
24 PCIe + 192 PCI-X DDR
184 PCIe
24 SFF | 4 (옵션)
14.4 TB (24 x 600 GB 디스크)
8
32
16
1344 | 806 TB (600 GB 드라이브로 구성)
3.86 GHz (8) : 195.45(16), 362.70(32), 523.89(48), 685.09(64)4.14 GHz (4) : 115.86(8), 226.97(16), 326.24(24), 425.50(32)
3.86 GHz (8) : 105200(16), 177400(32), 265200(48)g, 343050(64)
g
4.14 GHz (4) : 57450(8), 114850(16)i, 172450(24)
i, 229650(32)
i
제품 라인
장비 형식
시스템 패키징
마이크로프로세서 형식
서버당 프로세서 소켓 수
Processor options GHz (cores/socket) | # of cores
EnergyScaleTM
Level 2(L2) 캐시/코어
Level 3(L3) 캐시/코어
시스템 메모리 (최소 - 최 )
Active MemoryTM 확장
신뢰성, 가용성, 서비스 편의성
Chipkill 메모리
서비스 프로세서
핫스왑 디스크 (Hot-swappable disk)
Dynamic Processor Deallocation
Processor Instruction Retry
Alternate Processor Recovery
Dynamic Deallocation: PCI 버스 슬롯
핫플러그 슬롯
본체의 Blind-swap 슬롯
예비 핫플러그 전원
예비 핫플러그 냉각
Node Add, Node Repair, Memory Upgrade
Dual VIOS
용량 및 확장성
Capacity on Demand(CoD) 기능
PowerVMTM Express Edition
PowerVM Standard Edition
PowerVM Enterprise Edition
최 논리 파티션/마이크로 파티션
최 본체 PCI 슬롯
최 PCI 슬롯: 본체 + PCI-X 12X I/O 드로어
최 PCI 슬롯: 본체 + PCIe 12X I/O 드로어
본체: 디스크/SSD 베이 | 미디어 베이
본체의 최 디스크 스토리지
최 I/O 루프 (12X)
최 PCI-X 12X I/O 드로어
최 PCIe 12X I/O 드로어
최 디스크 드라이브 (본체 + I/O 드로어) | 스토리지
성능*
AIX� rPerf 범위 (코어 수)
IBM i CPW 범위 (코어 수)
Power 780
13
본체 상세 설명 (블레이드)
O = 해당, - = 해당 무
1 Media bay available in BladeCenter H or S chassis2 Serial over LAN (SOL) connection from service processor on blade to Adv. Mgmt. Module in BlaceCenter chassis.3 HMC not used. Use either SDMC or IVM for consoles specialized functions
BladeCenterPS702 Express
2 SFF
-1
-
-
12
-
2
- 3
4 @ 1 Gbps
1 SAS
3.0 Gbps
-
-
2
2
2.5
O
BladeCenterPS703 Express
1 SFF
-1
-
-
12
-
2
- 3
2 at 1 Gbps
1 SAS
3.0 Gbps
-
-
1
1
5.0
O
BladeCenterPS704 Express
2 SFF
-1
-
-
12
-
2
- 3
4 at 1 Gbps
1 SAS
3.0 Gbps
-
-
2
2
5.0
O
본체 상세 설명
CEC의 SAS 디스크 베이
가용 미디어 베이- 표준 HH 사이즈
- 슬림라인 사이즈
시스템 포트1
직렬 포트
USB 포트
HMC 포트
통합 이더넷 컨트롤러 포트
통합 스토리지 컨트롤러
최 SAS 속도
통합 SAS 컨트롤러용보호 쓰기 캐시
쓰기 캐시를 갖춘 선택형디스크 베이
PCI 어댑터 슬롯- PCIe CIOv
- PCIe CFFh
최 PCIe 버스 속도 (GHz)
LED 진단
BladeCenterPS703 Express
1 SFF
-1
-
-
12
-
2
- 3
2 @ 1 Gbps
1 SAS
3.0 Gbps
-
-
1
1
2.5
O
BladeCenterPS700 Express
2 SFF
-1
-
-
12
-
2
- 3
2 @ 1 Gbps
1 SAS
3.0 Gbps
-
-
1
1
2.5
O
14
본체 상세 설명 (익스프레스 서버)
본체 상세 설명
CEC의 SAS 디스크 베이
가용 미디어 베이- 표준 HH 사이즈
- 슬림라인 사이즈
시스템 포트3
USB 포트
HMC 포트
통합 이더넷 컨트롤러 포트
통합 스토리지 컨트롤러
최 SAS 속도
통합 SAS 컨트롤러용보호 쓰기 캐시
쓰기 캐시를 갖춘 선택형
디스크 베이
PCI 어댑터 슬롯- PCIe 8x Long
- PCIe 8x Short
- PCI-X DDR Long
최 PCI-X 버스 속도 (MHz)
최 PCIe 버스 속도 (GHz)
GX 어댑터 슬롯
PCIe 12X I/O 드로어
PCI-X DDR 12X I/O 드로어
LED 진단
Note : The terms LP (low profile) and FH (full high or full height) refer to the size of a PCI slot or size of a PCI adapter card.
1 On the Power 710 and 730 Express servers, the backplane option with 3 SSF bays + DVD slot + HH tape slot is supported on IBM i only through VIOS.2 On the Power 720 and 740 Express servers, the backplane option with 6 SSF bays + DVD slot + HH tape slot is supported on IBM i only through VIOS.3 AIX uses only for modem and async terminal connections. Not supported by AIX when HMC ports are connected to Hardware Management Console.
IBM i can use for status link to UPS. 4 Not supported on 4-core Power 710 Express configurations. 5 Not supported on 4-core Power 720 Express configurations. 6 Each GX+ and GX++ I/O loop adapter occupies same space as one PCIe short slot.7 The GX++ slot on the Power 720 Express and one of the two GX++ slots on the Power 740 Express are not available if the optional PCIe Riser and
its four PCIe LP adapter slots are used.8 5 GHz associated with four optional LP (low profile) PCIe Gen2 slots. Otherwise slots are 2.5 GHz.
Power 750Express
8 SFF
2 1 optional
1 for DVD-RAM
2
3
2
4 @ 1 Gbps 또는2 @ 10 Gbps
1 SAS/SATA
3.0 Gbps
Opt. dual 175 MB.enable RAID 5/6
& help disk
performance
Yes,
12 SAS with
EXP12S #5886
51
26
2
266
2.5
1 GX+ (1-소켓)
1 GX++
(2-4 소켓)
최 4
최 8
O
Power 740Express
62 or 8 SFF
2 1 for opt. tape
1 for DVD-RAM
2
3
2
4 @ 1 Gbps 또는2 @ 10 Gbps
1 SAS/SATA
3.0 Gbps
Opt. dual 175 MB. enable RAID 5/6
& help disk
performance
Yes,
12 SAS with
EXP12S #5886
4 + 4 optional-
4 FH + 4 opt. LP8
-
-
5.08
2 GX++7
4
8
O
Power730Express
31 or 6 SFF
1 or 21
1 for opt. tape1
1 for DVD-RAM
2
3
2
4 @ 1 Gbps 또는2 @ 10 Gbps
1 SAS/SATA
3.0 Gbps
Opt. dual 175 MB. enable RAID 5/6
& help disk
performance
Yes,
12 SAS with
EXP12S #5886
4-
4 LP
-
-
2.5
2 GX++
N/A
N/A
O
Power 720Express
62 or 8 SFF
2 1 for opt. tape
1 for DVD-RAM
2
3
2
4 @ 1 Gbps 또는2 @ 10 Gbps
1 SAS/SATA
3.0 Gbps
Opt. dual 175 MB.enable RAID 5/6
& help disk
performance
Yes,
12 SAS with
EXP12S #58865
4 + 4 optional-
4 FH + 4 opt. LP8
-
-
5.08
1 GX++7
25
45
O
Power 710Express
31 or 6 SFF
1 or 21
1 for opt. tape1
1 for DVD-RAM
2
3
2
4 @ 1 Gbps 또는2 @ 10 Gbps
1 SAS/SATA
3.0 Gbps
Opt. dual 175 MB.enable RAID 5/6
& help disk
performance
Yes,
12 SAS with
EXP12S #58864
4-
4 LP
-
-
2.5
1 GX++
N/A
N/A
O
15
본체 상세 설명 (서버)
본체 상세 설명
CEC의 SAS 디스크 베이
가용 미디어 베이- 표준 HH 사이즈
- 슬림라인 사이즈
시스템 포트1
직렬 포트
USB 포트
HMC 포트
통합 이더넷 컨트롤러 포트
통합 스토리지 컨트롤러
최 SAS 속도
통합 SAS 컨트롤러용보호 쓰기 캐시
쓰기 캐시를 갖춘 선택형디스크 베이
PCI 어댑터 슬롯- PCIe 8x Long
- PCIe 8x Short
- PCI-X DDR Long
최 PCI-X 버스 속도 (MHz)
최 PCIe 버스 속도 (GHz)
GX 어댑터 슬롯
PCIe 12X I/O 드로어
PCI-X DDR 12X I/O 드로어
LED 진단
O = 해당, - = 해당 무
1 AIX는 모뎀과 비동기식 터미널 접속 만을 이용합니다. HMC 포트가 Hardware Management Console에 접속되어 있을 경우에는 AIX가 지원하지 않습니다. IBM i는 UPS에 한 상태 링크로
사용할 수 있습니다. 2 각각의 GX+ 및 GX++ I/O 루프 어댑터는 하나의 PCIe 숏 슬롯과 동일한 공간을 차지합니다.
Power 770Node
6 SFF
1-
1 옵션 DVD-RAM용
1
1
3 (최 9/시스템)
2 (최 4/시스템)
4 @ 1 Gbps 또는2 @ 1 Gbps, 2 @ 10 Gbps
2 SAS, 1 SATA (미디어)
3.0Gbps
옵션 175 MB. RAID 5/6 가능&디스크성능에유용
예,FC 5886을갖춘 12 SAS
8 8
-
-
-
2.5
2 GX++
최 4
최 8
O
Power 755
8 SFF
1
-
1 DVD-RAM용
21
-
3
2
4 at 1 Gbps 또는
2 at 10 Gbps
1 SAS/SATA
3.0 Gbps
옵션 175 MB. RAID 5/6 가능 &
디스크 성능에 유용
예,
FC 5886을 갖춘 12 SAS
51
22
2
266
2.5
1 GX++
-
-
O
Power 780Node
6 SFF
1-
1 옵션 DVD-RAM용
1
1
3 (최 9/시스템)
2 (최 4/시스템)
4 @1 Gbps 또는
2 @ 1 Gbps, 2 @ 10 Gbps
2 SAS, 1 SATA (미디어)
3.0Gbps
옵션 175 MB. RAID 5/6 가능&디스크성능에유용
예,FC 5886을갖춘 12 SAS
8 8
-
-
-
2.5
2 GX++
최 4
최 8
O
16
서버 I/O 드로어
드로어
#5797
#5798
#5803
#5873
7314-G30 #5796
#5802
#5877
EXP24 7031-D24EXP24 #5786
EXP12S #5886
EXP24S #5887
풋프린트
24”랙
24”랙
24”랙
24”랙
19”랙 1/2 4U2
19”랙 1/2 4U2
19”랙
19”랙
19”랙 4U19”랙 4U
19”랙 2U
19”랙 2U
루프 당최 드로어
1
1
1
1
44
2
2
n/an/a
n/a
n/a
POWER7 가용성
Y
Y (supported)
Y
Y
w/d migY
Y
Y
w/d, mig
w/d, mig
Y
Y
드로어 당디스크 베이
16 SCSI
16 SCSI
26 SFF SAS
0
00
18 SFF SAS
0
24 SCSI24 SCSI
12 SAS
24 SAS
드로어 당PCI 슬롯
14 PCI-X DDR +6 PCI-X
14 PCI-X DDR +6 PCI-X
20 PCIe
20 PCIe
6 PCI-X DDR6 PCI-X DDR
10 PCIe
10 PCIe
00
0
0
서버 루프접속장치
12X SDR
12X SDR
12X DDR
12X DDR
12X SDR12X SDR
12X DDR1
12X DDR1
n/an/a
n/a
n/a
1 GX 어댑터 및 12X 케이블이 마찬가지로 DDR일 경우, DDR(Double Data Rate) 속도로 작동. 그 밖의 경우에는 SDR로 작동2 논리적으로 하나의 4-U 풋프린트에 2 드로어. 드로어는 동일하거나 다른 루프로 구성할 수 있음
w/d 공급 중단, IBM Manufacturing에 주문 불가
mig 지원되는 기존 I/O 유닛의 Migrate Attachment
Y 새로운 I/O 드로어를 IBM Manufacturing에 주문 가능
n/a 해당 무
서버 I/O 드로어 접속장치(목록에 포함되어 있더라도, 반드시 새로운 드로어를 주문할 수 있는 것은 아님)
서버 드로어1
#5797
#5798
#5803
#5873
7314-G30 #5796
EXP24 7031-D24EXP24 #57862
#5802
#5877
EXP12S #5886
EXP24S #5887
Power 780
0-8 루프
0
0
0
0
최 32
최 32
최 60
최 60
최 16
최 16
최 110
최 56
Power 770
0-8 루프
0
0
0
0
최 32최 32
최 60최 60
최 16
최 16
최 110
최 56
Power 750
Express 0-2 루프
0
0
0
0
최 8최 8
최 24최 24
최 4
최 4
최 48
최 24
Power 755
0루프
0
0
0
0
00
00
0
0
최 13
최 7
Power 740
Express 0-2 루프
0
0
0
0
최 8최 8
최 24최 24
최 4
최 4
28
최 14
Power 720
Express 0-1 루프
0
0
0
0
최 84
최 84
최 244
최 244
최 24
최 24
최 284
최 144
+Power 710 / 730Express 0 루프
0
0
0
0
00
00
0
0
최 83
최 43
1 루프가 2 이상인 시스템에서 12X PCI-X DDR I/O 드로어와 12X PCIe I/O 드로어를 혼합할 수 있지만 하나의 루프 내에 모든 PCIe 또는 모든 PCI-X DDR I/O 드로어가 있어야 합니다.2 #5786 외에도 EXP24 #5787 디스크 타워를 지원하지만, Power 750에서는 주문할 수 없습니다.3 디스크 Only I/O드로어(디스크만 설치 가능한 드로어)는 4코어 Power 710 익스프레스 구성에서 사용할 수 없습니다.4 12x I/O 드로어 또는 디스크 only I/O드로어는 4코어 Power 720 익스프레스 구성에서 사용할 수 없습니다.
추가 I/O 및 I/O 어댑터 정보
Sales Manual 참조
17
물리적 특성 (블레이드)Note: 추가요약 정보는 IBM Sales Manual에서 찾아볼 수 있습니다. ibm.com/common/ssi
서버
장비형식 (AC model)
장비형식 (DC model)
패키징
Number blades
Maximum KVA
Maximum watts
Maximum BTU/hour
전압 (AC)
전압 (DC)
전원
높이- 인치
- 리미터
폭- 인치
- 리미터
깊이- 인치
- 리미터
최 고도- 피트
- 미터
BladeCenter HTChassis 1
8750-1RX
8740-1RX
19" rack bladecabinet (12U)
Up to 12 blades
7.8
7773
26552
200 - 240
-48 - -602
N+N standard
12U - 21.0
528
17.4
441
27.8
706
6000
1800
BladeCenter HChassis
7989-BCH
-
19" rack bladecabinet (9U)
Up to 14 blades
8.0
8000
27280
200 - 240
-
N+N standard
9U - 15.75
400
17.5
444
28.0
711
7000
2133
BladeCenter SChassis
7779-BCS
-
19" rack bladecabinet (7U)
Up to 6 blades
3.5
3500
11942
110 - 127200 - 240
-
N+1 standard
7U - 12.0
306
17.5
444
28.9
733
7000
2133
BladeCenter /PS702 / PS704
Express
8401-71Y+FC 8358 /
7891-74X
-
Chassis mount
-
-
-
-
-
-
-
9.65
245
2.32
59
17.55
445
7000
2133
BladeCenterPS700 / PS701 /PS703 Express
8401-70Y / 8401-71Y
/ 7891-73X
-
Chassis mount
-
-
-
-
-
-
-
9.65
245
1.14
29
17.55
445
7000
2133
1 Orderable only through HVEC fulfillment system (not AAS)2 NEBS environment
18
물리적 특성 (서버)Note: 더 많은 Power 750 Express, 755, 770 및 780 종합 정보를 IBM 사이트와 Hardware Planning 문서에서 찾아볼 수 있습니다.
http://publib.boulder.ibm.com/infocenter/systems/scope/hw/index.jsp?topic=/iphad/sysreq.htm. 또한, 추가 요약 정보는 각 서버에
한 IBM Sales Manual에서 찾아볼 수 있습니다. ibm.com/common/ssi
서버
패키징
전압 (AC)
전원
최 고도- 피트
- 미터
Power 750Express
19" 랙 드로어 (4U)
200 - 240 1-phase
N+1 표준
10000
3048
Power 740Express
19" 랙 드로어 4U)
+ 타워
200 - 240 (1-ph.)
N+1 표준
10000
3048
Power 730Express
19" 랙 드로어 (2U)
200 - 240 (1-ph.)
N+1 표준
10000
3048
Power 720Express
19" 랙 드로어 (4U)
+ 타워
100 -127 (1-ph.)200 - 240 (1-ph.)
N+1 optional
10000
3048
Power 710Express
19" 랙 드로어 (2U)
100 -127 (1-ph.)200 - 240 (1-ph.)
N+1 optional
10000
3048
서버
패키징
전압 (AC)
전원
최 고도
- 피트
- 미터
Power 780*
19" 랙 드로어 (4U)
200 - 240 1-phase
N+1 표준
10000
3048
Power 770*
19" 랙 드로어 (4U)
200 - 240 1-phase
N+1 표준
10000
3048
Power 755
19" 랙 드로어 (4U)
200 - 240 1-phase
N+1 표준
10000
3048
* 수치들은 단일 빌딩 블록 또는 노드에 한 것임. 시스템 당 최 4 노드
** 2400 미터 이상에 설치 시의 구성에서는, 추가로 실내 분위기 온도 제한이 적용됩니다. 자세한 내용은 현장 및 하드웨어 계획 지침(Site and Hardware Planning Guide)를 참조하십시오.
19 인치 I/O 드로어
패키징
랙 공간
전원
전압
최 고도- 피트
- 미터
7314-G30 또는#5796
12X SDR 접속,
6 PCI 슬롯
19" 랙 드로어
4U 공간의 2 유닛을 나란히 장착
N+1 표준
200-240V, 단상
10000
3048
#5877
12X DDR 접속,
10 PCIe 슬롯,
0 디스크 베이
19" 랙 드로어
4U 공간의 1 유닛
N+1 표준
200-240V, 단상
10000
3048
#5802
12X DDR 접속,
10 PCIe 슬롯,
18 디스크 베이
19" 랙 드로어
4U 공간의 1 유닛
N+1 표준
200-240V, 단상
10000
3048
랙
높이- 인치
- 리미터
폭 (측면 패널 사용 여부에 따라 다름) - 인치
- 리미터
깊이 (선택한 도어 옵션에 따라 다름)- 인치
- 리미터
7014-B42
42U
79.3
2015
24.5 - 25.4
623 - 644
41.0 - 55.5
1042 - 1409
7014-T42 또는#0553
42U
79.3
2015
24.5 - 25.4
623 - 644
41.0 - 45.2
1043 - 1098
7014-T00 또는#0551
36U
71.0 - 75.8
1804 - 1926
24.5 - 25.4
623 - 644
41.0 - 45.2
1042 - 1098
7014-S25 또는#0555
25U
49.0
1344
23.8
605
39.4
1001
19
Power Systems Software
Software Tier
PowerVMTM
PowerVM Express
PowerVM Standard and Enterprise Editions
AIX
AIX 5.3 Standard Edition
AIX 6.1
Express1 Standard and Enterprise Editions
AIX 7.1 Express1 Standard and Enterprise Editions
AIX 5.2 Workload Partitions for AIX 7
IBM i
IBM i Software Tier
IBM i 6.1.1 Express, Standard and Enterprise Editions
IBM i 7.1 Express, Standard and Enterprise Editions
Linux
Red Hat Enterprise Linux 5.5
Red Hat Enterprise Linux 6
Novell SUSE Linux Enterprise Server 10 SP3
Novell SUSE Linux Enterprise Server 11
PowerHATM
PowerHA SystemMirror for
AIX 6.12 Standard and Enterprise Editions
PowerHA SystemMirror for AIX 72 Standard Edition
PowerHA SystemMirror for i 6.1
PowerHA SystemMirror for i 7.1 Standard and Enterprise Editions
IBM Systems Director for Power
Express, Standard and
Enterprise Editions
Power 750Express
Small
사용가능
사용가능
사용가능TL 9/10/11/12
사용가능
TL 2/3/4/5
사용가능
사용가능
Small
P20
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
Power 740Express
Small
사용가능
사용가능
사용가능TL 10/11/12
사용가능
TL 3/4/5/6
사용가능
사용가능
SmallP20
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능 SP1
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
Power 730Express
Small
사용가능
사용가능
사용가능TL 10/11/12
사용가능
TL 3/4/5/6
사용가능
사용가능
SmallP20
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능 SP1
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
Power 720Express
Small
사용가능
사용가능
사용가능TL 10/11/12
사용가능
TL 3/4/5/6
사용가능
사용가능
SmallP05(4-core)P10(6/8-core)
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능 SP1
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
Power 710Express
Small
사용가능
사용가능
사용가능TL 10/11/12
사용가능TL 3/4/5/6
사용가능
사용가능
SmallP05(4-core)P10(6/8-core)
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능 SP1
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
BladeCenterPS701/PS702PS703/PS704
Express
Small
사용가능
사용가능
사용가능TL 12
사용가능
TL 5
사용가능
사용가능
SmallP10
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능 SP1
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
BladeCenterPS700
Express
Small
사용가능
사용가능
사용가능TL 12
사용가능
TL 5
사용가능
사용가능
SmallP05
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능 SP1
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
Power Systems Express Blades and Servers 운 체제 지원
1 Note that AIX 6.1 and AIX 7.1 Express Edition may be used for partitions of up to 4 cores and 8 GB of memory per core.2 PowerHA SystemMirror for AIX 6.1 is supported with both AIX 5.3 and AIX 6.1. PowerHA SystemMirror for AIX 7 is supported with both AIX 6.1 and AIX 7.1.
20
Power Systems Software
Software Tier
PowerVMTM
PowerVM Express
PowerVM Standard and Enterprise Editions
AIX
AIX 5.3 Standard Edition
AIX 6.1 Express1 Standard and Enterprise Editions
AIX 7.1 Express1 Standard and Enterprise Editions
AIX 5.2 Workload Partitions for AIX 7
IBM i
IBM i Software Tier
IBM i 6.1.1 Express, Standard and Enterprise Editions
IBM i 7.1 Express, Standard and Enterprise Editions
Linux
Red Hat Enterprise Linux 5.5
Red Hat Enterprise Linux 6
Novell SUSE Linux Enterprise Server 10 SP3
Novell SUSE Linux Enterprise Server 11
PowerHATM
PowerHA SystemMirror for AIX 6.13 Standard and Enterprise Editions
PowerHA SystemMirror for AIX 73 Standard Edition
PowerHA SystemMirror for i 6.1
PowerHA SystemMirror for i 7.1 Standard and Enterprise Editions
IBM Systems Director for Power
Express, Standard and Enterprise
Editions
Power 770
Medium
N/A
사용가능
사용가능TL 9/10/11/12
사용가능TL 2/3/4/5
사용가능
사용가능
Medium P30
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
Power 780
Large
N/A
사용가능
사용가능TL 9/10/11/12
사용가능TL 2/3/4/5
사용가능
사용가능
Large P50
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
Power Systems Servers 운 체제 지원
1 Note that AIX 6.1 and AIX 7.1 Express Edition may be used for partitions of up to 4 cores and 8 GB of memory per core.2 IBM Statement of Direction to support AIX 6.1 TL 3 SP7, TL4 SP7 and TL5 SP3 on the Power 795 server.3 PowerHA SystemMirror for AIX 6.1 is supported with both AIX 5.3 and AIX 6.1. PowerHA SystemMirror for AIX 7 is supported with both AIX 6.1 and AIX 7.1.
Power 755
Small
N/A
N/A
사용가능TL 9/10/11/12
사용가능TL 2/3/4/5
사용가능
사용가능
N/A
N/A
N/A
사용가능
사용가능
사용가능
사용가능
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
21
하드웨어 보증1
보증 서비스 레벨
24x7, 4시간 내 서비스 목표
기간
BladeCenter PS700,PS701 & PS702,
PS703, PS704 Express &BladeCenter
Chassis H, HT, S
Standard3
3년
Power 710 Express
Standard3
3년
Power 720 Express
Standard3
3년
Power 730 Express
Standard3
3년
보증 서비스 레벨
24x7, 4시간 내 서비스 목표2
기간
Power 750Express
Standard3
3년
Power 740Express
Standard3
3년
Power 755
Standard3
3년
Power 770
Standard3
3년
Power 780
Standard
3년
1 위의 보증기간은 하드웨어에 한 보증기간입니다.2 AIX등 시스템즈 소프트웨어의 보증기간은 구매 시 선택 옵션에 따라 1년 또는 3년이 제공됩니다. IBM 업 표 또는 IBM 비즈니스 파트너에게 문의 바랍니다.3 고객 직접 서비스(CRU customer replaceable unit)와 IBM On-site 서비스
추가 연결성 정보의 경우, I/O 기능 및 어댑터에 관한 추가 정보는 IBM Sales Manual을 참조하십시오.
O
옵션 (Optional)
- 또는 N/A
P
M
T
OO
U
SOD
SLES
RHEL
표준, 지원
옵션으로 제공, 지원
해당 무
Processor Capacity Upgrade on Demand 옵션 - 구 프로세서 활성화
Memory Capacity Upgrade on Demand option - 구 메모리 활성화
Trial Capacity on Demand 옵션
프로세서 및 메모리에 한 On/Off Capacity on Demand 옵션
프로세서에 한 Utility Capacity on Demand 옵션 - 임시 활성화
발표된 향후 방침 (SOD: Statement of General Direction)
SUSE Linux Enterprise Server
Red Hat Enterprise Linux
이 주석들은 IBM POWER7TM 시스템에 한 설명표에 적용됩니다.
a
b
c
d
e
f
g
h
i
l
m
n
*
블레이드센터 E 또는 T 섀시에 설치된 경우, Advanced Management Module(AMM)이 필요하며 다른 제약사항이 있을 수 있습니다.
IBM SOD(Statement of Direction) 최 가상화 파티션 지원 수 Power 750 서버 320개, Power 770/780 서버 640개
EXP 12S SAS 확장 드로어 사용. Power 755 서버가 클러스터 되어 있는 경우, 최 디스크 드라이브의 수가 줄게 됩니다.
Power 770/780 서버의 128GB(4*32GB) 메모리는 2010년 9월 17일 부터 주문이 가능합니다.
Power 770 및 780 서버의 Hot-Node Add, Hot-Node Repair 및 Memory Upgrade 기능은 2010년 11월 19일 출시 예정입니다.
Power 780 프로세서 카드(노드 당 1)에는 16개의 POWER7 프로세서 코어가 있습니다. 옵션인 4.1GHz의 TurboCoreTM 모드에서 실행되는 경우,
이 코어들의 1/2을 사용할 수 있으며 각각의 코어는 표준 4MB의 L3 캐시가 아닌 8MB의 Level 3(L3) 캐시에 액세스하게 됩니다.
CPW 수치는 2개의 24코어 파티션 혹은 2개의 32코어 파티션을 사용한 결과입니다.
액티브 메모리 익스팬션(Active Memory Expansion) 기능을 Power7 블레이드 서버에서 지원하려는 IBM SOD
터보코어 CPW 수치는 8코어 파티션을 사용한 결과입니다.
4코어 Power 710 익스프레스 구성에서는 EXP 12S 익스팬션 옵션을 지원하지 않습니다.
4코어 Power 720 익스프레스 구성에서는 EXP 12S 익스팬션 옵션과 12X i/O 옵션을 지원하지 않습니다.
IBM i를 지원하지 않는 구성입니다.
전체 벤치마크 결과는 다음 사이트에서 확인할 수 있습니다.
ibm.com/systems/power/hardware/reports/system perf.html
PowerVM
PowerVM은 Power 시스템을 가장 효율적인 서버 플랫폼으로 만들어주는 핵심 기술입니다.
Power Systems Software
가상 서버 이동
� VIOS 필요
� 모든 자원이 가상화 된 환경에서 최적
� HMC 혹은 시스템디렉터를 통하여 실행
� 시스템 풀 환경에서는 자동 실행 가능
� 업무 중단없이 진행되므로 계획된 다운타임 제거 가능
22
비즈니스의 확장이나 새로운 업무 시스템의 도입등에 의하여 IT 인프라는 날로 복잡해져 가고 있습니다. 비즈니스의 요구 로 서버를
늘려가게 되면 더 많은 공간, 전력, 냉각, 네트웍 케이블링, 스토리지는 물론 더 많은 관리 인력이 필요하게 됩니다. 즉, 복잡성은
곧 비효율성을 의미하며 이를 극복하기 위한 가장 적절한 응책은 가상화입니다. Power 시스템의 가상화 기술은 PowerVM으로
표되며, PowerVM은 Power 시스템을 가장 효율적인 서버 플랫폼으로 만들어주는 핵심 기술입니다.
IO 가상화
� 이중화를 통하여 가용성 향상
� 어댑터의 수를 줄이고, 사용율을 높일 수 있음
메모리 가상화
� 전용 혹은 공유 메모리를 선택
� 모든 자원이 가상화된 환경에서 적용 가능
� 메모리 요구량이 가변적인 가상 서버에 적합
� 메모리 관리를 최적화
� 전체적인 메모리 사용율을 높일 수 있으며 추가적인 메모리의 확보가
가능하므로 성능 향상에 기여
프로세서 가상화
� 공유 모드는 마이크로파티셔닝 기술을 통하여 최소 0.1 코어 용량으로
가상 서버를 만들 수 있습니다.
� 공유 모드는 할당 용량 이상을 사용할 수 있으므로 예기치 않은 피크
부하에 유연하게 응할 수 있습니다.
� 복수개의프로세서풀을생성하여용도나목적에맞게활용할수있습니다.
� PowerVM 하이퍼바이저는 Power 시스템 가상화의 핵심으로 하나의 물리 서버내에서 복수개의 운 환경을 제공합니다.
� 마이크로파티셔닝은 하나의 프로세서로 최 10개의 가상 서버를 생성 가능하도록 합니다.
� 동적 파티셔닝은 가상 서버간 프로세서, 메모리, IO 자원의 동적 이동 기능을 지원합니다. 프로세서는 전용 혹은 공유 모드로 선택 가능하며,
공유 모드의 경우 워크로드 부하에 따라 자동으로 프로세서 할당량 조절이 가능합니다.
� 공유 프로세서 풀은 지정된 복수개의 가상 서버가 사용할 수 있는 프로세서 수를 제한하는 기능이며, 소프트웨어 라이센스를 절감하는 목적으로
활용이 가능합니다.
� 공유 스토리지 풀은 복수개의 물리 서버와 VIOS가 스토리지를 공유함으로써 관리를 단순화하고 최적화하도록 합니다.
� 가상 서버의 동적 이동 기능을 통하여 계획된 다운타임 없는 운 이 가능하도록 합니다.
� 메모리 공유 기능을 통하여 메모리 사용율을 높이고 보다 많은 메모리를 확보할 수 있도록 합니다.
� 가상 FC 기능을 통하여 SAN 환경에서 성능을 유지하면서 관리를 단순화 할 수 있습니다.
23
오늘날 많은 데이터 센터에서 위기가 감지되고 있습니다. 많은 기업에서 관리 및 에너지 관련 지출이 빠르게 증가하고 있으며 이제는
서버 하드웨어 관련 지출을 초과하고 있습니다. IBM Systems Director는 통합 플랫폼 관리 솔루션으로서 에너지, 가상화 및
전체 컴퓨터 운 을 관리하여 비용을 절감합니다. 이 솔루션은 일반 데이터 센터에서 시스템 관리 및 에너지 비용을 30% 가량
감소시킬 수 있습니다. IBM Systems Director는 사용이 쉬운 포인트 앤 클릭 방식의 플랫폼 관리 도구이며 IBM 시스템과 함께
사용할 수 있습니다. 이 솔루션은 IBM 및 비 IBM 플랫폼의 여러 운 체제 및 가상화 기술에서 물리 및 가상 시스템의 관리 방식을
효율화합니다.
IBM Systems Director의 기본기능은 다음과 같습니다.
� 물리/가상 시스템 관계 시각화 � 시스템 건전성 모니터링 � 임계치 및 오류 경보 발령 � 운 체계 및 펌웨어 업데이트
IBM Systems Director 솔루션 개요
� IBM Systems Director는 쉬운 설치와 간단한 사용법으로 신속하게 설치, 구현할 수 있으며 웹 브라우저를 통해 관리서버에 접속하므로
언제 어디서든 인터넷을 지원하는 곳이면 관리 상 서버의 접속 및 관리가 가능합니다.
� IBM 및 Non-IBM의 물리적인 서버 플랫폼 뿐 아니라 다양한 O/S환경, 가상화 환경을 단일사용자 인터페이스로 지원하며 서로 다른 관리
상 시스템들의 상관 의존관계 및 현재 상태를 하나의 일관된 뷰를 통해 관리할 수 있습니다.
� 기본 관리 기능 외에 보다 향상된 기능을 유/무상의 플러그 인으로 추가 설치 가능하며 Tivoli와 같은 엔터프라이즈 관리 소프트웨어와 함께
상향 통합하여 사용함으로써 IBM은 고객의 IT자원 및 서비스에 한 진정한 End-to-end 관리 솔루션을 제공합니다.
IBM Systems Director
IBM Systems Director는 통합 플랫폼 관리 솔루션으로서 에너지, 가상화 및 전체 컴퓨터 운 을 관리하여비용을 절감합니다.
Power Systems Software
IBM� Systems Director 플러그인
� IBM� Systems Director 플러그인은 기본 제품 상에 설치되는
소프트웨어입니다.
� 특정 IT 문제를 해결하기 위한 중요 부가 기능을 제공합니다.
� 공통 태스크 및 기능을 이용함으로써 기본 제품과 일관된 사용자
경험을 유지합니다.
IBM Systems Director VMControl
� IBM System Director의 확장 옵션으로 VMControl은 다양한 가상
환경에서 가상 서버의 라이프사이클 관리, 가상 이미지 관리 그리고
시스템 풀 관리를 포함합니다.
� 즉, 모든 IBM 서버 환경에서 가상 시스템 또는 공동으로 운 되는
시스템의 풀을 관리하기 위한 통합 제공하는 소프트웨어입니다.
VMControl 특징
�가상자원을발견
�재고와토폴로지를 보여줌
�가상자원상태를모니터
�가상자원을이전
IBM� Systems Director Active Energy ManagerTM
여러 IBM 시스템 및 비 IBM 서버에 한 관리 간소화
� IBM� Systems Director는 여러 플랫폼에 한 실제 전력 사용의
단일 뷰를 제공합니다.
� IBM Systems Director Active Energy ManagerTM의 모니터링 기능
- 전력 추이 (Power Trending)
- 열 추이 (Thermal Trending)
- IBM 및 비 IBM에 한 PDU 지원
- 설비사업자(Facility Provider) 및 센서에 한 지원
- 에너지 임계치 처리 (Thresholding)
- 고도 입력
� IBM Systems Director Active Energy Manager의 관리 기능
- 전력 상한설정(Power Capping) / 전력 절감 모드
IBM Systems Director Network Control
데이터 센터에 한 엔드-투-엔드 플랫폼 관리를 통합합니다.
제공 기능
� 전체 IT 환경, 서버, 스토리지 및 네트워크의 통합 뷰를 제공함으로써,
네트워크 관리 업무를 간소화
� IBM Data Center Fabric Manager의 CP(context point)에서
장치 기반의 론치
� 고급 탐색 및 토폴로지를 위한 Tivoli 기반 기술의 통합
� Director의 토폴로지 관점을 이용한 L2 네트워크 연결성의 그래픽 뷰
� 속한 서브네트워크별로 정리된 네트워크 시스템의 논리 뷰
가능화 기능
� 단일 도구로 엔드-투-엔드 사용자 태스크가 이루어집니다.
� 네트워크 사용불능에 향을 받는 컴포넌트를 파악할 수 있는 네트워크
토폴로지 관점을 이용한 일목요연한 네트워크 모니터링
� 최신 통합형 Fabric Ethernet 기술(FCoCEE) 지원
�가상서버를개설및관리
�워크로드를효율적으로배치및관리
�가상이미지를프로비저닝및관리
�가상자원풀을관리
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고가용성은 비즈니스 탄력성의 핵심요소이며 합의된 서비스 수준을 만족시키기 위한 기반 기능입니다. 고가용 솔루션을 구축하는
목적은 계획 혹은 비계획 다운타임시 애플리케이션을 연속적으로 운 하는 것입니다.
고가용 업무는 두 이상의 시스템을 클러스터로 구성하고, 클러스터는 주요 자원을 모니터링하여 장애나 변경을 감지하고 응
하게 됩니다. PowerHA SystemMirror는 Power 시스템의 AIX 환경에서 최상의 고가용 솔루션입니다.
� PowerHA SystemMirror의 고가용성 기능은 비즈니스 탄력성의 핵심 요소입니다.
� 데이터센터내 고가용 기능은 물론 다중 지점간 재해 복구 기능을 제공합니다.
� 시스템 자체의 장애를 비롯하여 네트웍 장애, 애플리케이션 장애를 감지하고 응할 수 있습니다.
� Metro Mirror, Global Mirror는 물론 EMC SRDF, Hitachi Truecopy 등 다양한 스토리지 복제 기능을 지원합니다.
� Failover시 Power 시스템의 자원 동적 이동 기능과 연계할 수 있습니다.
� 클러스터 테스트 도구를 사용하여 특정 상황에서의 클러스터의 작동을 자동으로 평가할 수 있습니다.
� 무중단 유지보수 기능을 통하여 애플리케이션 중단없이 구성 및 업그레이드 등을 할 수 있습니다.
� 시스템디렉터의 플러그인으로 편리한 구성 도구를 지원하며, Smart Assist 기능은 DB2, Oracle, WebSphere 등의 환경에서
의 구성을 단순화합니다.
편리한 관리 인터페이스
�시스템디렉터 플러그인
�중앙 관리
�실시간 상태 관리
�Smart Assist 기능과 연동
�마법사 방식의 구성 도구 제공
Smart Assist
� HA 에이전트를 통하여 발견, 구성, 관리
� 자원 그룹을 통하여 보다 진보된 자원 관리
� 사용자 정의 자원 관리 지원
� DB2, WebSphere, Oracle, SAP and TSM 지원
� Enterprise Content Manager, LDAP, IBM HTTP 지원
PowerHA SystemMirror
PowerHA SystemMirror는 Power 시스템의 AIX 환경에서 최상의 고가용 솔루션입니다.
Power Systems Software
App server
Database
애플리케이션 고가용성
� 시스템간 클러스터 관리
- 이벤트에 한 모니터링, 감지 및 응
- 시스템간 heartbeat 설정
- 장애시 자동 전환
� 공유 스토리지 클러스터링
- 연속적인 애플리케이션 서비스
- 계획/비계획 다운타임으로
인한 향 최소화
- 손쉬운 HA 운
통합된 HA/DR 솔루션
� 데이터센터내는 물론 원격지간 클러스터링
� 운 센터와 재해 복구 센터간 용도 자동 전환
� 데이터센터 내에서는 고가용 애플리케이션 서비스 제공
� 다운타임으로 인한 향 최소화
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� 노드, 디스크, 네트웍 등의 장애에도 자동 복구 기능 등을 통하여 지속적인 서비스가 가능합니다.
� 데이터 스트라이핑을 통하여 여러 노드에서의 동시, 병렬 IO가 가능하므로 고성능을 제공합니다.
� 수백개의 노드와 수천개의 디스크를 하나의 클러스터로 관리하여 수 백 TB의 데이터를 하나의 파일시스템에서 관리할 수
있습니다.
� 메타데이터의 자동 저널링을 통하여 노드 장애시 빠른 복구가 가능하며 정합성을 유지할 수 있습니다.
� 블럭 레벨에서의 locking으로 여러 클라이언트가 하나의 파일에 동시에 읽기/쓰기가 가능합니다.
� 클라이언트에서의 캐싱과 큰 블럭 크기의 지원으로 성능 향상이 가능합니다.
� 고성능 IO가 필요한 HPC, 클러스터링을 위한 DB, 용량 파일을 위한 멀티미디어/방송 및 다양한 파일 공유 업무에 적용할 수
있습니다.
파일공유
� 하나의 노드에서 변경한 내용이 클러스터내 전체에 반
� Lock 정보 등 메타데이터를 통하여 데이터 무결성 보장
� 다수의 서버가 공유 파일 시스템을 투명하게 접근
� 스토리지 공유 환경 기반의 고가용 클러스터 구축을 통해 시스템
장애로 인한 Fail-over 시간 감소
고성능 병렬 IO
� 각 파일을 블럭 단위로 분리
� 블럭이 액세스 단위이며 최 4MB
� 블럭은 모든 LUN에 분산되어 저장
� 읽고 쓰는데 있어 병렬로 다중 IO를
동시에 처리
� 하나의 파일 단위에 동시에
읽기/쓰기 가능
고도의 확장성
� 1PB 이상의 파일 시스템 지원
� 1000개 이상의 디스크를 지원
� 파일시스템당 최 2,147,483,648개의 파일까지 생성 가능
� GPFS는 1000개 이상의 노드로 Cluster를 구성 가능
고가용성
� Disk 장애에 한 응
� 노드 장애에 한 응
� 사이트 장애에 한 응
� 데이터 복제 기능
GPFS (General Parallel File System)
GPFS는 AIX, Linux, Windows를 지원하는 고성능, 고가용 공유 파일 시스템입니다.
Power Systems Software
� Copyright IBM Corporation 2011
(135-270) 서울시 강남구 도곡동 467-12
군인공제회관빌딩
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2011년 6월
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없이 변경되거나 철회될 수 있으며, 목표와 목적만을
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IBM, IBM 로고, Active Memory, AIX, BladeCenter,
EnergyScale, Power, POWER, POWER6, POWER6+,
POWER7, PowerHA, PowerVM, Power Systems,
Power Systems Software 및 TurboCore는 미국이나
여타 국가 또는 모두에서 사용되는 International
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입니다. IBM이 소유한 미국 상표의 전체 목록은
ibm.com/legal/copytrade.shtml에서 입수할 수
있습니다.
Power Architecture 및 Power.org 워드마크와
Power 및 Power.org 로고와 관련 마크는 Power.org의
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UNIX는 미국이나 여타 국가 또는 모두에서 사용되는
Open Group의 등록상표입니다.
Linux는 미국이나 여타 국가 또는 모두에서 사용되는
Linux Torvalds의 등록상표입니다.
TPC-C와 TPC-H는 Transaction Performance
Processing Council(TPPC)의 상표입니다.
SPECint, SPECfp, SPECjbb와 SPECweb은 Standard
Performance Evaluation Corp(SPEC)의 상표입니다.
InfiniBand, InfiniBand Trade Association 및
InfiniBand 디자인 마크는 InfiniBand Trade Association
의 상표/서비스 마크입니다.
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또는 서비스 마크일 수 있습니다.
IBM 하드웨어 제품은 새 부품, 또는 새 부품 및 중고
부품으로 제작됩니다. 그것과는 관계없이, 우리의 보증
조항이 적용됩니다.
사진들은 엔지니어링 및 디자인 모델들을 보여줍니다.
양산 모델에는 변경 사항이 적용될 수 있습니다.
본 문서에 수록되어 있는 이미지의 복사나 다운로딩은
IBM의 서면 동의 없이는 명시적으로 금지되어 있습니다.
POB03022-USEN-10
성능 고지
본 문서에 수록되어 있는 성능 정보는 본 문서 발
행일자 기준으로 최신입니다. 모든 성능 벤치마크
값과 추정치들은“있는 그 로”제공되어 있으며,
IBM이 명시적으로나 묵시적으로 보장하거나 보증
하지 않습니다. 구매자는 시스템 벤치마크 등과 같
은 여타 소스를 참조하여 고려 중인 시스템의 성
능을 평가해야 합니다.
rPerf(Relative Performance)는 여타 IBM UNIX�
시스템에 한 상용 프로세싱 성능의 추정치입니
다. 이는 IBM 내부 워크로드, TPC 및 SPEC 벤치
마크의 특성을 사용하는 IBM 분석 모델에서 유도
해낸 것입니다. rPerf 모델은 어느 특정 공개 벤치
마크 결과를 나타내는 것이 아니며 그런 식으로
사용될 수 없습니다. 이 모델은 CPU, 캐시 및 메
모리와 같은 일부 시스템 작동을 시뮬레이션 합니
다. 그러나, 이 모델은 디스크나 네트워크 I/O 작
동은 시뮬레이션 하지 않습니다.
rPerf 추정치는 시스템 발표 시의 최신 레벨의
AIX 및 여타 관련 소프트웨어를 탑재한 시스템에
의거하여 산정됩니다. 실제 성능은 애플리케이션
및 구성 세목에 따라 다를 수 있습니다. IBM
eServerTM pSeries� 640은 베이스라인 기준 시
스템이며 그 값은 1.0입니다. rPerf를 근사 상
IBM UNIX 상용 프로세싱 성능에 사용할 수 있지
만, 실제 시스템 성능은 시스템 하드웨어 구성과
소프트웨어 설계 및 구성 등과 같은 여러 요인에
따라 다를 수 있습니다. POWER6 프로세서 기반
시스템에 사용된 rPerf 방법론은 POWER5 프로
세서 기반 시스템에 사용한 것과 동일합니다. 기본
적인 시스템 구조의 변화 때문에, 사용 워크로드에
서 시스템 성능 증 의 변동이 있을 수 있습니다.
rPerf에 관한 자세한 정보는, 해당 IBM 사무소나
IBM 공인 리점에 문의하십시오.
CPW(Commercial Processing Workload)는
IBM i 운 체제를 실행 중인 시스템의 상 성능
측정치입니다. 고객 환경에서의 성능은 다를 수 있
습니다. 이 값은 최 구성에 의거한 것입니다.
IBM Power Systems에 한 CPW 및 CPW 등
급에 관한 완전한 정보는, 다음 사이트의“IBM
Power Systems 성능 기능 기준-IBM i 운 체제
버전 6.1”을 참조하십시오. (ibm.com/systems
/i/advantages/perfmgmt/pdf.pcrm.pdf)
모든 성능 추정치들은“있는 그 로”제공되어 있
으며, IBM이 명시적으로나 묵시적으로 보장하거나
보증하지 않습니다. 구매자는 시스템 벤치마크 및
애플리케이션 사이징 가이드 등과 같은 기타 소스
를 참조하여 구입을 고려 중인 시스템의 성능을
평가해야 합니다. 실제 시스템 성능은 시스템 하드
웨어 구성과 소프트웨어 설계 및 구성 등과 같은
여러 요인에 따라 다를 수 있습니다. IBM은 성능
예측에 애플리케이션 중심의 테스트를 권장합니
다. 성능 벤치마크, 값 및 테스트에 사용된 시스템
에 관한 자세한 정보는, IBM 마케팅 표나 IBM
공인 리점 또는 다음 웹 사이트에서 입수할 수
있습니다.
SPEC - http://www.spec.org
TPC - http://www.tpc.org
추가 정보
� IBM 마케팅 표나 IBM Business Partner에
문의하십시오
� IBM 웹 서버 ibm.com/systems/power의
Power Systems 제품 및 서비스 페이지에 접
속하여, 해당 하드웨어 또는 소프트웨어 옵션을
선택하십시오
�하드웨어 및 소프트웨어 제품에 관하여 보다 상
세한 정보가 수록되어 있는 제품 출시 안내서와
Sales Manual은 다음 사이트에서 입수할 수
있습니다. ibm.com/common/ssi
�보다 상세한 벤치마크 및 성능 정보는 다음
사이트에서 입수할 수 있습니다. ibm.com/
systems/p/hardware/benchmarks,
ibm.com/systems/p/hardware/system
perf.html 및 ibm.com/systems/i/solutions
/perfmgmt/resource.html.
본 장비는 FCC 규정을 따릅니다. 구매자에게 최종 인도
되기 전에 해당 FCC 규정을 준수합니다.
비 IBM 제품에 관한 정보는 그 제품의 공급업체나 다른
공개 소스를 통해 입수된 것입니다. 비 IBM 제품의 성능
에 관한 문의는 해당 공급업체로 문의해야 합니다.
모든 성능 정보는 통제된 환경에서 측정되었습니다. 실제
결과는 다를 수 있습니다. 성능 정보는“있는 그 로”제공
되어 있으며 IBM이 명시적으로나 묵시적으로 보증하거나
보장하지 않습니다.
스토리지 용량을 언급할 때, 총 TB는 1000으로 나눈
총 GB와 동일합니다. 가용 용량은 더 적을 수 있습니다.
인터넷 상의 IBM 홈페이지는 다음과 같습니다. ibm.com.
본 문서는 시스템 간의 간편한 비교를 위하여 모든 IBM
POWER7 프로세서 기반 Power Systems 서버와
BladeCenter 블레이드의 상세 기술 사양을 표 형식의
이해하기 쉬운 포맷으로 제공합니다. 이 시스템들은 UNIX
(AIX), IBM i 및 Linux 운 체제 서버입니다. 본 문서에
열거되어 있는 모든 기능들이 이 모든 운 체제 상에서
제공되는 것은 아닙니다.