35
Elad Ginat Implants Product Manager A DSM implant by MIS

Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Embed Size (px)

DESCRIPTION

Công TNHH phân phối nha khoa Rạng Đông. 27 Trần Xuân Hoà, Phường 7, Quân 5, TPHCM VP ĐD Miền Bắc: 17 Hoàng Cầu Quận Đống Đa. HN Điện thoại: (04) 627 33132 Fax: (04) 627 33132 Email:[email protected] DĐ: 0982 409 880

Citation preview

Page 1: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Elad Ginat

Implants Product Manager

A DSM implant by MIS

Page 2: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Ren kép

Cơ chế ổn định kép

Độ nhám bề mặt

Platform Switching Đỉnh hình vòm

Kết nối côn

Code màu

Đóng gói Combo

Page 3: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Make It Simple DSM – Cơ chế ổn định kép

Page 4: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Make It Simple

Độ vững ổn của implant Độ vững ổn ban đầu (Cơ học) Độ vững ổn sau đó (Sinh học)

DSM – Cơ chế ổn định kép/ Mô học

Page 5: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Phương pháp khoan độc đáo – Mũi khoan cuối Cấu trúc đại thể (hình học) và cấu trúc vi thể (bề mặt) của implant.

DSM của C1 được cung cấp dựa trên 2 yếu tố:

Make It Simple

Độ vững ổn Cơ học

Độ vững ổn Sinh học

DSM – Cơ chế ổn định kép/ Mô học

Page 6: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Khoang trống có hình dạng giống như cây implant được tạo ra bằng mũi khoan cuối chỉ sử dụng một lần. 1

2 2

1

Thiết kế C1 được thiết kế với hình côn với lực nén tương đối tại phần cổ và 2/3 thân trên của implant Mang lại độ vững ổn cơ học ban đầu

Khoang

i kho

an cu

ối

Make It Simple DSM – Cơ chế ổn định kép/ Mô học

Page 7: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

3 4

Compartments

3

4

Khoang trống được tạo ra xung quanh vùng ren gần phần đỉnh của implant

Khoang trống là nơi ở lý tưởng để xương có thể phát triển bền vững, giảm thiểu sự mất độ vững ổn trong tuần 4-5 sau phẫu thuật.

Sự tăng trưởng xương nhanh

Khoang trống

Make It Simple DSM – Cơ chế ổn định kép/ Mô học

Page 8: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Cùng với sự tăng tốc của quá trình

tích hợp xương, mang lại sự vững

ổn lâu dài.

Kết hợp lợi ích của độ vững ổn cơ học ban đầu

Khái niệm DSM: Ổn định Cơ học

Ổn định Sinh học

Make It Simple DSM – Cơ chế ổn định kép/ Mô học

Page 9: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

2

3

Những xương “CŨ” vốn có

DSM – Mô học Khoan & Khoang

1

1 Implant C1

3

Đường khoan 2

4 Những khoang trống được điền đầy bởi “XƯƠNG” mới

4

New York University College of Dentistry Paulo G. Coelho, DDS, PhD

Make It Simple DSM – Cơ chế ổn định kép / Histology

Page 10: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

DSM – Dual Stability Mechanism / Histology

1

3

2

4

Make It Simple

2

3

Tuần 2

DSM – Mô học Sự tăng trưởng của xương

1 Tuần 1

Tuần 3

4 Tuần 4-5

Sự tiếp xúc trực tiếp giữa mô và implant

Mô có nguồn gốc từ xương xuất hiện trong vùng cận implant.

Xương bó thay thế cho mô có nguồn gốc từ xương

Xương bó bắt đầu điền đầy vào khoang trống

Những xương phiến đầu tiên đã bắt đầu xuất hiện (Hiện tượng can-xi hóa) New York University College of Dentistry Paulo G. Coelho, DDS, PhD

Page 11: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Nguyên liệu / Kích thước/ Kết nối hình côn/ Platform switching / Đóng gói Micro rings / Ren kép/ Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm / Code màu / Bề mặt/ Phục hình

Tổng quan về C1

Page 12: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Tổng quan về C1

Làm từ Titanium Grade 23 Có độ bền cơ học tốt hơn

Titanium alloy 6AI – 4V ELI*

*Tạp chất rất thấp

Nguyên liệu / Kích thước/ Kết nối hình côn/ Platform switching / Đóng gói Micro rings / Ren kép/ Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm / Code màu / Bề mặt/ Phục hình

Page 13: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Thông số Kích thước

*Tất cả các Platform đều có những độ dài sau: 8, 10, 11.5, 13, 16mm

12°

0.625mm

1mm

2mm

95°

0.05mm

0.5mm

0.75 mm

Standard Platform Wide Platform

Nguyên liệu / Kích thước/ Kết nối hình côn/ Platform switching / Đóng gói Micro rings / Ren kép/ Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm / Code màu / Bề mặt/ Phục hình

Tổng quan về C1

Page 14: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Implant C1 có kết nối côn 12° với chấu chống xoay Kết nối ma sát không phải “Hàn lạnh”

Kết nối côn

Index nhìn theo phương đứng

Tổng quan về C1 Nguyên liệu / Kích thước/ Kết nối hình côn/ Platform switching / Đóng gói Micro rings / Ren kép/ Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm / Code màu / Bề mặt/ Phục hình

Page 15: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Kết nối côn – 250 N Kết nối lục giác trong – 250 N Lực bằng nhau

Tổng quan về C1 Nguyên liệu / Kích thước/ Kết nối hình côn/ Platform switching / Đóng gói Micro rings / Ren kép/ Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm / Code màu / Bề mặt/ Phục hình

Page 16: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Abutment hoàn toàn kín sát. Giảm thiểu vi chuyển động Giảm thiểu tiêu xương xung quanh vùng kết nối

Kết nối côn:

2mm Hoàn toàn kín

Tổng quan về C1 Nguyên liệu / Kích thước/ Kết nối hình côn/ Platform switching / Đóng gói Micro rings / Ren kép/ Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm / Code màu / Bề mặt/ Phục hình

Page 17: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

The C1 được thiết kế với Platform switching: Môi trường lý tưởng cho mô mềm phát triển. Giảm tiêu xương

Platform switching

3.15mm

Ø3.75mm

0.30mm 0.30mm

Ø4.20mm

3.15mm

0.525mm 0.525mm

Ø5mm

4mm

0.50mm 0.50mm

Tổng quan về C1 Nguyên liệu / Kích thước/ Kết nối hình côn/ Platform switching / Đóng gói Micro rings / Ren kép/ Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm / Code màu / Bề mặt/ Phục hình

Page 18: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Đem lại cho Bác sĩ sự an tâm trong quá trình phẫu thuật Sự tự do trong việc lựa chọn những giải pháp khác nhau Đóng gói bao gồm: Mũi khoan cuối vô trùng, dùng 1 lần Implant Cover screw Abutment tạm hình trụ PEEK

Cover screw

Abutment tạm PEEK

Mũi khoan Cuối dùng 1 lần

Implant

Đóng gói combo

Ống

Tổng quan về C1 Nguyên liệu / Kích thước/ Kết nối hình côn/ Platform switching / Đóng gói Micro rings / Ren kép/ Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm / Code màu / Bề mặt/ Phục hình

Page 19: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Các Micro rings tại vùng cổ của C1 cai thiện BIC (Diện tích tiếp xúc giữa xương và implant) tại vùng xương vỏ.

Micro rings

0.3mm

0.1mm

60°

Tổng quan về C1 Nguyên liệu / Kích thước/ Kết nối hình côn/ Platform switching / Đóng gói Micro rings / Ren kép/ Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm / Code màu / Bề mặt/ Phục hình

Page 20: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Thiết kế ren kép tăng cường BIC (Bone to Implant Contact) Bước ren của C1 là 1.5mm/ vòng. Nén xương ở mức trung bình.

Ren kép

1.5mm

Tổng quan về C1 Nguyên liệu / Kích thước/ Kết nối hình côn/ Platform switching / Đóng gói Micro rings / Ren kép/ Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm / Code màu / Bề mặt/ Phục hình

Page 21: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Đỉnh hình vòm bảo đảm sự an toàn trong quá trình phẫu thuật

Khả năng tự khoan

Khả năng thay đổi hướng trong quá trình đặt implant ban đầu

2

3

2 rãnh cắt ở vùng đỉnh implant cho phép:

Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm

1

1

2

3

Tổng quan về C1 Nguyên liệu / Kích thước/ Kết nối hình côn/ Platform switching / Đóng gói Micro rings / Ren kép/ Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm / Code màu / Bề mặt/ Phục hình

Page 22: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Việc code màu cả implant và abutment giúp quá trình xác định kích cỡ trở nên vô cùng đơn giản Yellow

Platform nhỏ

Green Platform lớn

Purple Platform chuẩn

Code màu theo Platform

Tổng quan về C1 Nguyên liệu / Kích thước/ Kết nối hình côn/ Platform switching / Đóng gói Micro rings / Ren kép/ Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm / Code màu / Bề mặt/ Phục hình

Page 23: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

SLA Độ nhám của bề mặt C1 được tạo ra bởi phương pháp Thổi cát & Xâm thực A-xít Thành công Công nghệ bề mặt nổi tiếng của MIS đem lại tốc độ tích hợp xương nhanh

Thổi cát & Xâm thực A-xít

Tổng quan về C1 Nguyên liệu / Kích thước/ Kết nối hình côn/ Platform switching / Đóng gói Micro rings / Ren kép/ Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm / Code màu / Bề mặt/ Phục hình

Page 24: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Phục hình

Healing caps

Ball attachment

Multi units

CPK

Abutments nghiêng & MAC-10

Impression coping

Analogs

Abutment tạm hình trụ

Gold plastic cylinders

1

2

3

4

5

6

7

8

9

1

2

3 4

5

6

7 8

9

Tổng quan về C1 Nguyên liệu / Kích thước/ Kết nối hình côn/ Platform switching / Đóng gói Micro rings / Ren kép/ Rãnh cắt & Đỉnh hình vòm / Code màu / Bề mặt/ Phục hình

Page 25: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Bộ kit phẫu thuật & Quy trình phẫu thuật

Bộ kit phẫu thuật/ Vòng tròn / Bộ kết nối “3 in 1”

Page 26: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Bộ kit phẫu thuật Bộ kit phẫu thuật/ Vòng tròn / Bộ kết nối “3 in 1”

Bộ kit phẫu thuật cải tiến của C1 giúp việc phẫu thuật trở nên an toàn và đơn giản.

Bộ kit phẫu thuật

Page 27: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Bộ kit phẫu thuật C1 giới thiệu thiết kế có hình vòng tròn đi theo quy trình phẫu thuật

Vòng tròn

1

2

3

1

2

3

Điểm khởi đầu Mũi đánh dấu & spade drills

8, 10, 11.5, 13, 16mm Mũi Ø2.4mm

Vòng tròn khoan Ø3, Ø3.5, Ø4, Ø4.5, Ø5mm

4 4

4

4 “Vị trí của bộ kết nối” Narrow, Standard, Wide

5

5 Các công cụ hỗ trợ

Surgical kit Bộ kit phẫu thuật/ Vòng tròn / Bộ kết nối “3 in 1”

Page 28: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Implants C1 không mount sử dụng bộ kết nối riêng.

Bộ kết nối “3 trong 1” cho phép kết nối với:

3 trong 1

1

2

3

1 2 3

Nắp vặn bằng tay

Tay khoan

Tay vặn

Surgical kit Bộ kit phẫu thuật/ Vòng tròn / Bộ kết nối “3 in 1”

Page 29: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Implant nào cũng giống nhau???

Nguyên liệu/ Thiết kế ren / Bề mặt/

Page 30: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Titanium Grade 1-4 (Titanium thương phẩm thuần khiết): Dễ gia công, có độ cứng thấp

Titanium Grade 5 (Hợp kim Titanium phổ biến nhất ): Có độ bền cao, khả năng kháng ăn mòn hóa học tốt, cứng hơn Grade 4 khoảng 65%

Titanium Grade 23: Tuy có độ cứng thấp hơn Grade 5, nhưng lại có hàm lượng tạp chất cực thấp nên có khả năng kháng ăn mòn cơ-sinh-hóa tốt hơn và khả năng chịu va đập lâu dài trong môi trường ăn nhai liên tục của miệng

Nguồn: http://www.supraalloys.com/titanium-grades.php http://www.makeitfrom/compare-materials/?A=Commerically-Pure- Titanium&B=Grade-5-6Al-4V-3.7165-R56400-Titanium

Implant nào cũng giống nhau? Nguyên liệu/ Thiết kế ren / Bề mặt/PEEK

Page 31: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Chúng ta dễ dàng thấy được 2 ren có cùng bề rộng và chiều cao, thì ren vuông có diện tích tiếp xúc với xương (BIC) lớn hơn của ren tam giác cân là 34%

Ren vuông cũng chịu lực xé tốt hơn ren tam giác khoảng 10 lần

Implant nào cũng giống nhau? Nguyên liệu/ Thiết kế ren / Bề mặt/ PEEK

Các loại ren căn bản

Nguồn: Strong JT, Misch CE, Bidez MW et ak: Functional surface area: thread form parameter optimization for implant body design, Compendum Continuous Education Dentistry 19: pp4-9, 1998

Page 32: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

SLA tich hop xuong nhanh hon RBM 20%

Implant nào cũng giống nhau? Nguyên liệu/ Thiết kế ren / Bề mặt/ PEEK

Bề mặt SLA Bề mặt RBM

Bề mặt SLA của C1 không có hiện tượng giòn hóa trong quá trình xâm thực bằng a-xít, trong khi các implant làm từ Titanium CP đều có hiện tượng này trong quá trình xâm thực bằng a-xít

Nguồn: Titanium hydride and hydrogen concentration in acid etched titanium implants, Szmukler-Moncler S, Bischof M, Nedir R, Emrich M)

Page 33: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Implant nào cũng giống nhau? Nguyên liệu/ Thiết kế ren / Bề mặt/ PEEK

ƯU ĐIỂM: - Chịu lực nén tốt - Hoàn toàn tương thích sinh học với cả mô cứng & mô mềm - Màu sắc tự nhiên, có tính thẩm mỹ cao - Có thể dễ dàng chỉnh sửa - Không gây ra hiện tượng i-ôn hóa trong miệng - Có cấu trúc đàn hồi tương tự như xương vỏ, do đó giảm thiểu ứng lực không gây tiêu xương và lỏng implant

Page 34: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Implant nào cũng giống nhau? Nguyên liệu/ Thiết kế ren / Bề mặt/ PEEK

Page 35: Implant C1 MIS bước đột phá trong lĩnh vực cắm Implant nha khoa

Thank you