INDUSTRIE AERONAUTIQUE ET SPATIALE FRANCAISE

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GROUPEMENT DES INDUSTRIES FRANCAISES AERONAUTIQUES ET SPATIALES 8 rue Galile - 75116 PARIS

Tl. 01 44 43 17 80/71 - Tlcopie 01 40 70 57 32

Rf. G

IFAS

/5203

/2005

Oc

tobre

2005

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GUIDE DE MANAGEMENT

DES OBSOLESCENCES DE COMPOSANTS

Electroniques, Electriques et Electromcaniques

Rdacteur : Groupe de Travail Technique des Composants Commission Technique du GEAD

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SOMMAIRE

1 INTRODUCTION CONTEXTE ............................................................................................................................ 4

2 DOCUMENTS DE REFERENCE ............................................................................................................................ 4

3 DOMAINE COUVERT.............................................................................................................................................. 5

4 LES PRINCIPES DU MANAGEMENT DE LOBSOLESCENCE....................................................................... 5 4.1 DEFINITIONS .............................................................................................................................................................. 5 4.2 PRINCIPES GENERAUX................................................................................................................................................ 6 4.3 LES ACTEURS ET LEURS RESPONSABILITES................................................................................................................. 6

5 LE MANAGEMENT PREVENTIF .......................................................................................................................... 8 5.1 STRATEGIE DE PERENNISATION ............................................................................................................................... 8 5.2 PRISE EN COMPTE DES OBSOLESCENCES EN CONCEPTION........................................................................................ 9 5.3 SELECTION DES COMPOSANTS EN CONCEPTION ..................................................................................................... 10 5.4 SURVEILLANCE DES RISQUES DOBSOLESCENCES.................................................................................................. 10

5.4.1 Probabilit dobsolescence.............................................................................................................................. 11 5.4.2 Gravit de lobsolescence : ............................................................................................................................. 11 5.4.3 Criticit de lobsolescence............................................................................................................................... 12

5.5 REDUCTION DES RISQUES DOBSOLESCENCE.......................................................................................................... 12 6 MANAGEMENT CURATIF ................................................................................................................................... 14

6.1 DETECTION DES OBSOLESCENCES ET IDENTIFICATION DES CAS DEMPLOI ............................................................. 14 6.2 DIFFUSION DE LINFORMATION.............................................................................................................................. 14 6.3 SELECTION ET MISE EN UVRE DES SOLUTIONS DE TRAITEMENT........................................................................... 15

7 SOLUTIONS DE TRAITEMENT DES OBSOLESCENCE................................................................................. 16 7.1 CONSTITUTION DUN STOCK DE FIN DE VIE............................................................................................................... 16 7.2 REMPLACEMENT PAR UNE AUTRE REFERENCE COMMERCIALE DU COMPOSANT ....................................................... 16 7.3 REMPLACEMENT PAR UN COMPOSANT CATALOGUE A SPECIFICATION EQUIVALENTE.......................................... 17 7.4 REMPLACEMENT PAR UN COMPOSANT CATALOGUE A SPECIFICATION DEGRADEE............................................... 17 7.5 REMPLACEMENT PAR UN COMPOSANT SPECIFIQUE A SPECIFICATION EQUIVALENTE .......................................... 18 7.6 RECONCEPTION LOCALE DE LA CARTE ELECTRONIQUE............................................................................................. 18 7.7 RECONCEPTION GLOBALE DE LA CARTE ELECTRONIQUE .......................................................................................... 18 7.7 RECONCEPTION GLOBALE DE LEQUIPEMENT ............................................................................................................ 19

8 ACTIONS INTERINDUSTRIELLES..................................................................................................................... 19

9 CONCLUSION ......................................................................................................................................................... 20

ANNEXE 1 : GLOSSAIRE............................................................................................................................................ 21

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1 INTRODUCTION CONTEXTE L'obsolescence d'un composant est une donne factuelle du march et une caractristique intrinsque d'un produit commercial. C'est en effet la demande du march qui conditionne pour tout composant une dure de vie commerciale plus ou moins longue (voir figure ci-dessous):

0

10

20

30

40

50

60

70

1 2 3 4 5 6

P H AS E D E V IE

AC

TIVI

TE E

NPR

OD

UC

TIO

N

EMERGENCE

CROISSANCE

MATURITE

DECLIN

FIN DEVIE

ARRET

CYCLE DE VIE

fig. 1 : Cycle de vie dun composant Ainsi la dure de vie d'un composant rsulte de l'influence d'un environnement complexe faisant intervenir le cycle de vie des marchs, les volumes et les cots de production du composant, les technologies employes et le rythme de leur volution, le nombre d'acteurs sur le march...

Ces caractristiques sont difficilement compatibles avec les principes de qualification de dfinition et les dures de vie des quipements et des systmes aronautiques et militaires. Cependant, nous n'avons pas d'autre choix que d'utiliser les composants disponibles pour les marchs civils car c'est par ce biais que nous pourrons accder aux composants performants qui sont dsormais destins aux applications innovantes (informatique et tlcommunication), et que nous viterons un march spcifiquement militaire entranant des cots levs et une dpendance forte. Il faut mettre ce contexte en relation avec les mthodes d'acquisition de la DGA et de la plupart des matres douvrage. Dornavant les contrats sont tablis en posant comme principe un objectif de rsultat et non plus de moyens. Cette modification de fond donne l'industriel la responsabilit du choix des composants et par consquent lui donne la responsabilit du management des obsolescences dans le respect de ses engagements contractuels. Ce guide a t rdig pour donner aux industriels un ensemble de cls ncessaires la mise en place dun management rigoureux des obsolescences dans un but de matrise des risques. 2 DOCUMENTS DE REFERENCE IEC PAS 62435. Long duration storage of electronic components Guide for implementation. UTE C 96-027 Mars 1998. Dispositif semi-conducteurs. Rgles pour la gestion de fin de vie des composants et pour leur remplacement (obsolescence des composants lectroniques). COCISPER: Guide mthodologique pour le dveloppement et la prennit des ASICs.

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3 DOMAINE COUVERT Le guide s'applique a tout systme, sous-systme, quipement lectronique dcrit par un dossier industriel et livr un client. Le terme COMPOSANTS est prendre au sens large, savoir qu'il concerne aussi bien les composants catalogue fabricant que les composants spcifiques des grandes familles suivantes : composants + modules + cartes + petits quipements (par exemple: alimentations, camras optroniques) + connectique et cblage + capteurs + piles

4 LES PRINCIPES DU MANAGEMENT DE LOBSOLESCENCE

4.1 - Dfinitions Un composant est considr obsolte quand sa rfrence commerciale est indisponible lachat chez le fabricant. Concrtement cela signifie que la rfrence commerciale du composant napparat plus dans la liste des prix (price list) du fabricant. Lobsolescence dun composant, quant elle, se caractrise par le passage dun tat de disponibilit lachat vers un tat dindisponibilit lachat de la rfrence commerciale du composant chez le fabricant, et ceci sur une priode connue. Nature de lobsolescence Cause . dfinitive ou temporaire . intentionnelle ou involontaire . partielle ou totale . officielle ou inavoue

. arrt de fabrication, . pas dindustrialisation du composant . rendement trop faible . rupture dapprovisionnement des matires premires . obsolescence outil de fabrication . abandon de la technologie . arrt de commercialisation . rentabilit . commercialisation restrictive : . embargo . allocation . licence export . commercialisation dissuasive : . prix de vente lev . dlai de livraison trop long . quantit impose prohibitive . volution des spcifications et/ou des performances. . obsolescence dun outil associ au composant (logiciel, outillage,)

Tableau 1 : Nature et causes de lobsolescence

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4.2 - Principes gnraux

Fig2 : Vue globale du management de lobsolescence

Le management de lobsolescence requiert la dfinition dune stratgie de prennisation du systme et des quipements afin dencadrer le traitement prventif ou curatif des obsolescences. Le management de lobsolescence a un volet prventif. Il sinscrit dans une approche descendante depuis la spcification du systme jusquau choix des composants en passant par la spcification et la conception des sous-ensembles, afin de minimiser et surveiller les risques. Le management de lobsolescence a un volet curatif pour traiter les obsolescences avres. Il sinscrit dans une approche ascendante depuis la dtection de lobsolescence jusqu la validation technico-conomique de la solution au niveau systme. Le management de lobsolescence a recours des solutions de traitement dont le choix se fait sur des critres technico-conomiques, que ce soit dans le volet prventif ou dans le volet curatif.

4.3 - Les acteurs et leurs responsabilits Les acteurs intervenant dans le management de lobsolescence sont multiples et leurs domaines de responsabilit sont trs varis. Le matre duvre garantit le respect des exigences contractuelles vis vis du matre douvrage. A ce titre, il sengage sur la prennit du systme dans le cadre des conditions contractuelles de quantit et de dure de la production. Lquipementier responsable de la dfinition dun quipement est totalement responsable des choix des composants. A ce titre, il est amen assumer auprs du matre doeuvre les consquences des obsolescences de composants, mais cette responsabilit ne peut sinscrire que dans le cadre des conditions contractuelles de quantit et de dure de la production. Par ailleurs, certains composants sont dterminants pour la performance des matriels, et les industriels (matre duvre et quipementiers) ne peuvent pas toujours tre en mesure de se prmunir seuls des consquences dune obsolescence sur leurs engagements contractuels (impact sur le software, requalifications aux niveaux suprieurs). Dans ce cas, les conditions de management de lobsolescence de ces composants doivent faire lobjet dune analyse et dun accord entre les quipementiers et le matre duvre, puis entre le matre duvre et le matre douvrage au plus tt du programme. Cet accord doit porter sur la liste des composants, les risques encourus, les actions de rduction de risque ou de traitement mettre en uvre et les provisions prvoir par le matre douvrage.

Au-del des conditions contractuelles (tranches futures), il ne peut y avoir dengagement du matre duvre vis vis du matre douvrage et des quipementiers vis vis du matre duvre.

SYSTEME

EQUIPEMENTS

MODULES, CARTES

ASICs

COTS

Managem

ent Prventif

Man

agem

ent C

urat

if

Dure de vie

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Pour minimiser les consquences de ce problme, une veille sur lobsolescence des composants peut tre contractualise entre chaque tranche contractuelle.

Fig. 2 : Responsabilits des acteurs

Cest au niveau systme que sont garantis les engagements de dveloppement, de production et de maintenance vis vis du matre douvrage. Cest pourquoi le matre duvre doit dfinir une stratgie de prennisation du systme afin de minimiser les consquences de lobsolescence et de cadrer les futures solutions de traitement dans un objectif de non-rgression des performances et de minimisation des cots. Pendant le droulement du programme, le management de lobsolescence doit tre pilot par le programme. Il ne doit pas tre abandonn aux acheteurs ou aux technologues car les meilleures solutions locales de traitement (niveau composant) ne sont pas toujours les meilleures solutions globales (niveau systme).

Dans la priode contractuelle, le matre duvre doit mettre en place lorganisation et les processus au niveau programme permettant avec les quipementiers dassurer le management des obsolescences des composants du systme. Pour ce faire, il a la responsabilit dexiger de chaque quipementier de mettre en place au niveau projet lorganisation et les processus adapts. Une obsolescence est une occurrence probable pour tout composant utilis dans le cadre dun programme. Chaque obsolescence aura des consquences plus ou moins graves sur les engagements contractuels pris par le matre duvre auprs du matre douvrage. Les obsolescences de composants doivent donc tre gres entre le matre duvre et les quipementiers comme autant de risques part entire sur la dure de vie du programme.

Processus Projet de management des composants et des obsolescences

Processus Projet de management des composants et des obsolescences

Exigences contractuelles systme

Choix des Composants

Dtection des obsolescences

Stratgie de prennisationProcessus Programme de

management des obsolescencesExigences Contractuelles quipements

Stratgie de prennisationProcessus Programme de

management des obsolescencesExigences Contractuelles quipements

Le Matre dOuvrage

Le Matre dOeuvre

LquipementierLquipementierAnalyse des risques dobsolescence

Solutions

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5 LE MANAGEMENT PREVENTIF

5.1 Stratgie de prennisation Les exigences contractuelles du programme (dveloppement, industrialisation, tranches de production, maintenance) et les perspectives dvolution des technologies et des composants doivent permettre au matre duvre de dfinir au plus tt du programme la stratgie de prennisation du systme la mieux adapte (planification des re-conceptions locales ou globales de la dfinition, stocks de scurit). De mme pour chaque quipementier qui doit dfinir la stratgie de prennisation de son quipement en cohrence avec la stratgie systme.

Fig. 3 : Logique de dfinition de la stratgie de prennisation Les prvisions de disponibilit de nouvelles technologies sur le march doivent permettre denvisager linsertion de ces technologies dans le but daccrotre les performances et de rduire les cots du systme. Les prvisions dobsolescence des principaux composants et des technologies de composants doivent permettre destimer lvolution prvisionnelle du taux dobsolescence des quipements et du systme. Les donnes dchelonnement du programme dans le temps doivent permettre dvaluer la pertinence dune stratgie de re-conception compte tenu des quantits de matriels fabriquer et de positionner les opportunits de re-conception en fonction de lvolution du taux dobsolescence. Les quantits de matriels fabriquer dans une dfinition donne permettront dvaluer les quantits pour la constitution de stocks de scurit.

Fig. 4 : Critres de choix de la stratgie de prennisation

Donnes Programmes Dcoupage et chelonnement

- Dveloppement, Industrialisation, Tranches de production, Maintenance

Quantits produire par tranche de production (fermes, prvisionnelles)

volution Technologies & composants volution prvisionnelle du taux

dobsolescence du systme Prvision dopportunits dinsertion

technologique

Opportunits de re-conception Locale, Globale Calcul de rentabilit et analyse des risques

Planification des re-conceptions

Cadrage des solutions de traitementStocks, remplacements de composants

StocksStocks

Re-conceptionglobale

Re-conceptionglobale

Qtt Production

Dur

e d

e vi

e

Re-concept

ions

locales

Frais fixes re-conception < Gain Cot srie

Saut technologique

Perfo

rman

ce

Insertions technologiques

Cot Srie

Remplacement quivalents ou proches

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La stratgie retenue permettra ainsi au matre duvre et aux quipementiers de cadrer les solution de traitement venir en fonction des re-conceptions planifies, ou pas. 5.2 Prise en compte des obsolescences en conception Le management de lobsolescence des composants ne se limite pas la gestion de la disponibilit commerciale des composants, il commence entre le matre duvre et le matre douvrage ds les phases de spcification du systme et continue lors de la conception des cartes et quipements. Lutilisation de spcifications de performance jusquau niveau de description le plus bas portant laccent sur la spcification des interfaces doit permettre la conception darchitectures ouvertes et modulaires plus tolrantes lobsolescence car mieux adaptes des re-conceptions partielles et linsertion technologique. Les choix darchitectures doivent se baser sur les standards du march reconnus ou en devenir (langages logiciel, interfaces). Les solutions doivent tre explicites sous forme de blocs fonctionnels ventuellement rutilisables sinsrant dans une approche de conception modulaire. Lobjectif tant de favoriser des re-conceptions partielles avec des requalifications limites. Une conception de ces blocs avec des langages de description de haut niveau et un ciblage composant/technologie adapt au droulement du projet doit permettre de veiller la portabilit des fonctions notamment pour les ASICs et les composants programmables (FPGA) (voir le guide mthodologique de conception des ASIC : COCISPER ). Pour chaque fonction ou module, les caractristiques de performance dimensionnantes dans lapplication doivent tre dfinies lors de la spcification de besoin et confirmes lors de la conception afin de faciliter dans le futur, le remplacement des composants devenant obsoltes. La conception doit tre ralise partir de listes de composants prfrentiels et faire lobjet dune revue critique des choix afin danticiper les risques dobsolescences. Pour chaque composant, les volutions technologiques doivent tre anticipes et intgres lors de la conception.

Anticiper les volutions de capacit mmoire,

Les FPGA ou CPLD seront plus rapides, attention aux alas des logiques combinatoires, toute conception cible sur un composant dun certain grade en rapidit, doit pouvoir tre cible sur le mme type de composant de grade plus rapide.

Les temps daccs des mmoires (Sram, FIFO, etc.) diminuent, concevoir avec des

temps daccs quasi nuls.

Attention lorsque la consommation est critique, lobsolescence de composants lents, notamment les mmoires, imposera le remplacement par des composants plus rapides, et, en gnral consommant plus. Ce type dvolution doit tre anticip en conception et en spcification.

Anticiper lvolution de tension dalimentation des composants complexes (FPGA,

DSP,). Les curs de FPGA sont passs en tensions dalimentation de 5V 3.3V, puis 2.5V et 1.8V, et demain ils passeront 1.2 V, puis 1V..

Prvoir si ncessaire des doubles implantations.

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5.3 Slection des composants en conception Compte tenu de l'volution rapide des technologies, de la croissance du nombre de composants nouveaux introduits sur le march chaque anne, et de leur faible dure de vie commerciale, le choix des composants et des technologies effectu par le concepteur devient critique et difficile, il peut engager la socit sur plusieurs dcennies. Seul, le concepteur nest pas forcment bien arm pour effectuer le meilleur choix de composants.

Une troite collaboration entre les concepteurs, et les diffrents services de lentreprise est ncessaire, elle permet par des changes et une capitalisation dexpriences danticiper les risques et les obsolescences. La slection des composants doit tre ralise en prenant en compte les critres de choix suivants :

Slectionner des composants dont la commercialisation et la production est croissante ou juste mature, viter les technologies en dclin ou juste mergentes (par rapport leur cycle commercial de vie),

Slectionner le bon botier (ni de botiers en dclin, ni de botiers mergents avant davoir la certitude que le botier deviendra un standard),

Slectionner le couple fabricant/modle leader dans le domaine et positionn sur des marchs porteurs,

Slectionner des composants en tenant compte de lexistence de secondes sources ou de composants spcification quivalente,

viter les composants destins des marchs dont les produits possdent un cycle de vie trs court (GSM, consumer, ),

Rduire le nombre de modles et de fournisseurs. Cette opration permet en gnral une augmentation relative du chiffre d'affaire avec le fournisseur, et par consquent fiabilise les relations ; il doit en dcouler une meilleure dtection des obsolescences.

Slectionner les fabricants et les fournisseurs en tenant compte de la maturit et de lefficacit de leurs processus de gestion des obsolescences,

Proposer aux concepteurs une liste de composants "standardiss", dont l'esprance de vie commerciale est juge satisfaisante et qui donneront lieu un suivi particulier (liste de composants prfrentiels).

Raliser des revues de choix des composants ds la dfinition de larchitecture, afin didentifier les risques d'obsolescence des composants dimensionnants (voir paragraphe 5.4.1 Probabilit dobsolescence), et rorienter le concepteur vers une solution viable pour le projet.

5.4 Surveillance des risques dobsolescences

Lobjectif de la surveillance des risques dobsolescence est de permettre au projet, puis au programme danticiper lobsolescence afin den minimiser ses consquences. Elle doit tre ralise une fois les composants slectionns en conception, et entretenue sur la dure du programme par des revues priodiques des risques dobsolescence. Plus particulirement les tapes cls o cette surveillance simpose sont :

La fin de la conception dtaille de lquipement,

Lentre en qualification de lquipement,

La mise en srie de lquipement,

Le dmarrage dune nouvelle tranche de production.

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Lvaluation des risques dobsolescence est ralise grce lanalyse des composants des nomenclatures. Le risque dobsolescence dun composant est dpendant de la probabilit de lobsolescence et de ses consquences sur le programme concern. Pour chaque composant on pourra quantifier en terme de criticit le risque dobsolescence. La criticit tre considre comme tant le produit de la gravit et de la probabilit dune obsolescence. Afin de permettre une quantification du risque, chacune des composantes pourra tre affecte dun coefficient (1, 2 ou 3).

5.4.1 Probabilit dobsolescence

La probabilit dobsolescence sur une priode donne est fonction de la position du composant dans son cycle de vie. Elle est totalement dpendante de ltat du march au moment de lanalyse.

Lvaluation de la probabilit dobsolescence dun composant dpend de lapparition dun vnement redout pouvant provoquer lobsolescence. A ce titre, les informations techniques et commerciales, lexprience et la veille technologique, mais aussi des informations issues de logiciels spcialiss dans le domaine de lobsolescence permettent dvaluer cette probabilit travers le suivi dindicateurs de lobsolescence. ! Indicateur Fabricant

- Situation financire, - Positionnement du fabricant par rapport la concurrence, - Mtier de base, - Capacit de production et accords de sous-traitance,

! Indicateur Technologie

- Positionnement de la technologie dans le portefeuille technologique du fabricant, - Positionnement par rapport aux technologies de la concurrence, - Positionnement de la technologie sur son cycle de vie,

! Indicateur Produit

- Positionnement du produit dans le portefeuille produit du fabricant (performance, prix),

- Positionnement par rapport loffre de la concurrence (performance, prix), - Volume relatif de production, - Date dintroduction, - Priodicit des volutions technologiques.

La probabilit doit tre estime pour une priode de dure suffisamment longue pour permettre la mise en uvre dactions correctives et suffisamment courte pour fiabiliser lestimation (par exemple : probabilit dobsolescence dans les 2 ans). La valeur du coefficient de probabilit est attribue de la faon suivante : ! Coefficient 1 : Probabilit ressentie faible ! Coefficient 2 : Probabilit moyenne ou difficile apprcier ! Coefficient 3 : Probabilit ressentie forte. 5.4.2 Gravit de lobsolescence La gravit reprsente lestimation des consquences de lobsolescence en terme de cot(s), de dlai et de performance de lquipement ou du systme. ! Coefficient 1 : Remplacement possible par un composant compatible

fonctionnellement, mcaniquement et lectriquement. ! Coefficient 2 : Remplacement possible par un composant ncessitant une validation

importante, et/ou une re-conception locale du circuit imprim. ! Coefficient 3 : Re-conception de la carte ncessaire avec des consquences sur les

niveaux suprieurs (interfaces, logiciel, qualification..)

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5.4.3 Criticit de lobsolescence Si lon considre que la criticit dune obsolescence est le produit de la probabilit par la gravit de lobsolescence, il est possible destimer et didentifier les risques majeurs.

Fig. 5 : Criticit du risque dobsolescence

Les criticits 1, 2, 3 sont considres comme mineures. Les criticits 4, 6, 9 sont considres comme majeures.

5.5 Rduction des risques dobsolescence

Lors de lanalyse priodiques des nomenclatures, les solutions de traitement permettant de rduire les risques seront dtailles pour tous les composants prsentant un coefficient de gravit de 2 ou 3, ceci quelle que soit la probabilit dobsolescence. Cela permettra de dclencher le traitement en fonction de lvolution de la probabilit dobsolescence et donc de la criticit. La revue des risques dobsolescence au niveau projet et au niveau programme dcidera en fonction de lvolution des criticits le dclenchement titre prventif ou curatif des solutions de traitement, afin de limiter les effets de lobsolescence.

Fig. 6 : Logique de rduction des risques dobsolescence

Certains facteurs devront tre pris en compte pour aider la dcision de mise en uvre dune solution de traitement. Ainsi, on favorisera le traitement dun risque dobsolescence titre prventif si une ou plusieurs des conditions suivantes sont runies :

Le risque est majeur, Lindustriel na pas lassurance de recevoir en temps et en heure le pravis

dobsolescence du fabricant, Le dlai de traitement est long.

Faible

Moyenne

Forte

Gravit

3 6

4

9

6

3

2

1 2

Faible Moyenne Forte Probabilit

Faible

Moyenne

Forte

Gravit

3 6

4

9

6

3

2

1 2

Faible Moyenne Forte Probabilit

Rduire les risques par des solutions de traitement

Traitement Prventif Risques majeurs Pas dassurance de

pravis dobsolescence Dlai long du traitement

Traitement Curatif Assurance de pravis

dobsolescence Dlai court du traitement

Evaluer les risques priodiquement

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A contrario, on favorisera le traitement dun risque dobsolescence titre curatif lorsque les conditions suivantes sont runies :

Lindustriel a lassurance de recevoir en temps et en heure le pravis dobsolescence du fabricant,

Le dlai de traitement est court et compatible du dlai de pravis.

La priodicit des revues des risques dobsolescence doit tre tablie en fonction de la nature et des caractristiques du programme (quantit de matriels, dure de fabrication). Plus particulirement les tapes cls o ces revues simposent sont :

La fin de la conception dtaille de lquipement, Lentre en qualification de lquipement, La mise en srie de lquipement, Le dmarrage dune nouvelle tranche de production.

Lvaluation pour chaque carte ou module du pourcentage de composant dans chaque niveau de criticit permettra de suivre le taux dobsolescence de la carte et facilitera la dcision de re-conception. La constitution et lentretien dune base rcapitulant ces informations permettra un meilleur suivi par programme et permettra de capitaliser lexprience multi-programmes.

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6 MANAGEMENT CURATIF

Pour mener bien le management curatif, il est trs important davoir rapidement connaissance des avis dobsolescence mis par les fabricants afin dengager les diverses solutions de traitement sans affecter les programmes en cours. Le management curatif exige une organisation industrielle devant permettre entre autres :

! la dtection des obsolescences le plus tt possible,

! lanalyse critique des informations dobsolescence,

! la dtection des points demploi dans les programmes,

! la diffusion de linformation dobsolescence,

! lanalyse des solutions technico-conomiques de traitement,

! le choix du traitement,

! le contrle du bon droulement du traitement adopt. 6.1 Dtection des obsolescences et identification des cas demploi Les moyens de dtection et de collation des avis obsolescences sont divers :

contractualisation avec le distributeur ou le fabricant de lenvoi des pravis dobsolescence,

information provenant de courriers fabricants ou fournisseurs, exemple : par la diffusion de LBO (Last Buy Order),

rencontres priodiques avec les fournisseurs ou les fabricants,

consultation des sites fabricant sur Internet,

utilisation de logiciels ou de site internet spcialiss,

changes dinformations lors de runions inter-entreprises, ex : GIFAS.

Dans le cas de sous-traitance de la production et des achats de composants, lquipementier doit dfinir contractuellement les conditions dans lesquelles le sous-traitant informera son client des avis dobsolescence et des avis dvolution de process (PCN). Il faudra distinguer larrt de distribution ou de commercialisation dune rfrence, et larrt de production du produit toutes rfrences confondues. Aprs vrification et confirmation de linformation, il est alors ncessaire didentifier les cas demploi et dvaluer les besoins :

identifier dans des systmes actuels et anciens tous les matriels qui utilisent le

composant,

analyser les besoins pour les en-cours, les productions futures et la maintenance,

valuer pour les matriels dj installs les stocks ncessaires maintenir et la dure de leur maintenance,

identifier les pices en stock ou en dernire extrmit les pices dj cbles sur des maquettes, des prototypes ou des quipements installs qui pourraient tre rutiliss.

6.2 Diffusion de linformation

Par lintermdiaire du correspondant ayant en charge lobsolescence des composants et le contrle du bon droulement du traitement, linformation dobsolescence doit tre transmise le plus rapidement possible en direction de correspondants identifis :

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pour lanalyse des solutions de traitement : technologue, concepteur, chef de projet, pour dclencher les commandes de stock ou de demande dchantillons de produits

de remplacement : direction des achats, programmes,

pour analyser les stocks, les besoins de production, les besoins de maintenance : service aprs-vente, achats, gestion de production.

Linformation donne doit tre suffisamment prcise pour que les besoins des cas demploi identifis soient pris en charge par les diffrentes directions cites ci-dessus.

6.3 Slection et mise en uvre des solutions de traitement

Les solutions de traitement face une obsolescence prvue ou annonce sont diverses mais elles n'entranent pas toutes les mmes risques ni les mmes cots (voir figure ci-dessous).

Fig.7 : critre de choix des solutions de traitement

Cette apprciation doit tre pondre par les consquences de la solution choisie sur le cot de production de lquipement. Lintgration et donc la re-conception tant en gnral facteurs de diminution des cots.

Fig.8 : critres de choix des solutions de traitement

RECONCEPTIONGLOBALE CARTERECONCEPTIONGLOBALE CARTERECONCEPTIONGLOBALE CARTE

REMPLACEMENTEQUIVALENT

STOCK

DE FIN DE VIERECONCEPTION

LOCALE

COTS FIXES

RISQUE

REMPLACEMENTPROCHE

RECONCEPTIONGLOBALE CARTERECONCEPTIONGLOBALE CARTERECONCEPTIONGLOBALE CARTERECONCEPTIONGLOBALE CARTE

REMPLACEMENTEQUIVALENT

STOCK

DE FIN DE VIERECONCEPTION

LOCALE

COTS FIXES

RISQUE

REMPLACEMENTPROCHE

REMPLACEMENTPROCHE

STO

CK

DE

FIN

DE

VIE

RECONCEPTIONGLOBALE

COT SERIE

COT FIXES

+

-

REMPLACEMENTEQUIVALENT

RECONCEPTIONLOCALE

REMPLACEMENTPROCHE

STO

CK

DE

FIN

DE

VIE

RECONCEPTIONGLOBALE

COT SERIE

COT FIXES

+

-

REMPLACEMENTEQUIVALENT

RECONCEPTIONLOCALE

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7 SOLUTIONS DE TRAITEMENT DES OBSOLESCENCE

Les solutions de traitement sont slectionnes et mises en uvre dans le cadre du management prventif et curatif des obsolescences. Les solutions envisages dans ce guide sont les suivantes :

! constitution dun stock de fin de vie,

! remplacement par une autre rfrence commerciale du composant,

! remplacement par un composant catalogue spcification quivalente,

! remplacement par un composant catalogue spcification dgrade,

! remplacement par un composant spcifique spcification quivalente,

! re-conception locale de la carte imprime,

! re-conception globale de la carte imprime,

! re-conception globale de lquipement.

7.1 Constitution dun stock de fin de vie

a) Commande de dernier Achat Cette solution est possible dans la priode transitoire o le fabricant accepte encore une

dernire passation de commande, et si lobsolescence a t dtecte durant cette priode transitoire. Or les fabricants ne prviennent pas systmatiquement leurs clients, et dautant moins sils nont pas pass de commande durant les 18 derniers mois.

b) Recours des stocks existants (dormants) chez les distributeurs ou autres brokers

spcialiss dans la recherche de composants obsoltes Cette solution entrane un risque sur la qualit et la traabilit des composants. Le date-code

des composants peut tre ancien (> 5 ans). c) Cannibalisation de composants Cette solution consiste rutiliser des composants doccasion ou qui nont pas t

utiliss par ailleurs (autres programmes, autres clients,). De la mme manire, elle entrane un risque sur la qualit et la traabilit des composants, dautant plus quil ny a pas de garantie du fournisseur.

Inconvnients - cots de stockage (m2 et infrastructure des magasins, achat

composants, contrle composants en entre et/ou priodique, frais financiers),

- risque de stocker des composants dfectueux et/ou en voie de dgradation,

- risque de stocker des composants en nombre insuffisant, - stockage restrictif des composants premption.

Avantages les spcifications des composants stocker sont conformes celles des produits en nomenclature pas de requalification.

7.2 Remplacement par une autre rfrence commerciale du composant

Cette solution nest possible que lorsque lobsolescence concerne larrt de commercialisation dune des rfrences du composant (celle en nomenclature) et non pas larrt total de sa production chez le fabricant. a) Lorsque le composant a fait lobjet dune multiplication importante des rfrences par le

fabricant et les administrations. Cela a t le cas de faon inconsidre depuis deux dcennies pour les composants militaires, mais la rationalisation des rfrences chez les fabricants rend ce cas de plus en plus rare.

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b) Lorsque la rfrence commerciale est modifie du fait dun rachat du fabricant ou du fait dune volution technologique ne dgradant pas laptitude du composant.

Inconvnients - Risque sur les cots dachat si passage un niveau de qualit

suprieure. - Risque de remise en cause de laptitude si passage un niveau

de qualit infrieur. Avantages Incidence limite sur le plan technique si lchange est quasi iso-

spcification lectrique et mcanique.

7.3 Remplacement par un composant catalogue spcification quivalente

Il sagit du remplacement du composant obsolte par un composant spcification quivalente commercialis par un autre fabricant.

a) Recours des produits seconde source du march concurrentiel Le risque associ cette solution est de slectionner une fausse seconde source technique

bien que vraie seconde source commerciale. Cest le cas lorsque les fabricants signent des accords de revente de composants sous leur propre appellation alors quen fait ils sont issus de la mme source. Lobsolescence de la premire source entranant tout naturellement celle des autres.

b) Recours des produits seconde source du march dit aprs march Ce march est aliment par quelques fabricants spcialiss dans la fabrication et la

commercialisation de composants obsolts par leurs fabricants dorigine et qui en gnral leur fournissent leurs propres outils et/ou donnes techniques.

Cette solution permet de slectionner des composant dont la reproduction est en gnral fidle aux composants originaux. La qualit des composants doit faire lobjet dune attention particulire.

Inconvnients - Le composant seconde source peut savrer non quivalent dans

lapplication concerne. - Cette option peut entraner une requalification du composant ou/et

de lensemble suprieur (carte, quipement) selon limportance de la fonction du composant.

- Risque sur les cots dachats lorsquil ne reste plus quune seule source.

- Risque sur le niveau de qualit livr Avantages Cette solution permet de rester implantation identique grce au

march des composants seconde source.

7.4 Remplacement par un composant catalogue spcification dgrade

Cette solution nest envisager que lorsque celle spcification quivalente nest pas possible. Elle permet de retenir un composant implantation identique mais dont laptitude (performances, qualit, fiabilit) peut tre dun niveau infrieur. Deux cas existent :

a) Laptitude est juge suffisante pour lapplication. b) Laptitude est juge insuffisante pour lapplication Pour amener le composant une aptitude suffisante pour les besoins de lapplication,

lindustriel doit mettre en uvre des oprations lourdes dextension de performance (uprating) ou de dverminage (upscreening). Si cette approche nest pas envisageable, lindustriel doit revoir la baisse les exigences de lapplication par la recherche des marges acceptables avec le client.

Inconvnients - tudes raliser pour statuer sur laptitude du composant.

- cot du tri des composants Avantages pas de modification de la carte

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7.5 Remplacement par un composant spcifique spcification quivalente

Cette solution consiste dvelopper un composant nouveau ou particulariser un composant existant, en conformit avec limplantation et les performances du composant obsolte. Pour les composants semi-conducteur, le remplacement peut se concrtiser selon la nature de la fonction lectronique et de lobsolescence, par :

a) Le dveloppement dun ASIC / FPGA / hybride. b) Lencapsulation de puce de semi-conducteur Cette solution fait appel aux comptences des processeurs de puces qui, la plupart du

temps, prennent en charge lencapsulation et le test final du composant une fois encapsul. Dans ce cas, la puce peut tre de mme origine que celle du fabricant en nomenclature

Inconvnients - Risque sur le niveau de qualit de fabrication et des tests.

- Partage dlicat de la responsabilit de la garantie du produit fini entre le fabricant de la puce (fondeur) et lencapsuleur.

- Dans certains cas, les spcifications dorigine risquent de ne pas pouvoir tre intgralement respectes.

- Risque sur les cots et dlais de dveloppement car produit spcifique.

- Risque sur la prennit de la solution si les quantits produire sont peu motivantes pour le fournisseur.

Avantages Pas de modification de la carte 7.6 Reconception locale de la carte lectronique

Cette solution consiste re-concevoir la carte imprime avec de nouveaux composants dont les implantations sont en gnral non compatibles avec ceux dorigine ; par contre lobjectif est de garder (ou parfois damliorer) les caractristiques globales et linterfaage avec lensemble suprieur. Cette solution consiste donc limiter localement la re-conception de la carte, en remplaant le composant obsolte par un composant nouveau au fonctionnement similaire, entranant de fait la modification de quelques autres composants de son entourage immdiat. Solution retenir uniquement si lampleur de lobsolescence sur la carte est limite un composant.

Inconvnients non-optimisation des quipes dtudes pour cause de travaux

parcellaires. Avantages Re-conception minimale en cot et dlai dtude, de ralisation, de

requalification 7.7 Reconception globale de la carte lectronique

Cette solution consiste re-tudier lensemble de la carte ; solution en gnral envisager lorsque lampleur de lobsolescence, touche ou menace, plusieurs composants de la carte. Il convient donc, lors de la re-conception, dapporter une attention particulire :

la compatibilit ascendante, en particulier lors de lemploi de composants

commerciaux, la portabilit des fonctions spcifiques de lapplication dune technologie vers une

autre, le juste niveau de validation et de qualification, la mesure de la vulnrabilit de la fonction re-conue vis--vis des risques.

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Inconvnients cots et dlais de la re-tude, de la re-qualification Avantages une reprise de configuration peut amener :

- une rduction du nombre de composants de la carte (intgration plus leve)

- une rduction des cots dachat et de fabrication - des amliorations de performances et de fiabilit - un allgement du traitement des risques dobsolescence

7.8 Reconception globale de lquipement

Cette solution consiste re-tudier lensemble de lquipement; solution en gnral envisager lorsque lampleur de lobsolescence touche ou menace plusieurs cartes et lorsque la re-conception permettra une diminution sensible du cot srie.

Inconvnients cots et dlais de la re-tude, de la re-qualification Avantages - une rduction des cots dachat et de fabrication

- des amliorations de performances et de fiabilit

8 ACTIONS INTERINDUSTRIELLES

Des actions interindustrielles sont envisageables avec plusieurs niveaux d'implication et de partage :

! change dinformations sur les avis d'obsolescence,

! enqute de prennit auprs des fabricants,

! partage des analyses prvisionnelles d'obsolescence afin de corrler les rsultats,

! change des informations sur les solutions de remplacement envisageables (composants quivalents, proches),

! partage du dveloppement d'un ASIC, ou de faon plus raliste autorisation d'achat d'un ASIC auprs du fondeur d'autres industriels,

! change des informations sur la localisation des stocks disponibles et sur les stocks de chaque industriel,

! consolidation et communication des besoins communs aux fabricants (liste top 20 des besoins, dure du besoin, quantit).

On voit bien ici que ces actions concernent essentiellement le partage d'information et que son efficacit est dpendante de notre capacit rendre cette information disponible au bon moment. Acqurir, enregistrer, stocker, puis diffuser rapidement l'information est donc un enjeu pour qu'une action interindustrielle puisse tre efficace.

A ce jour en France, il existe des travaux interindustriels relatifs l'obsolescence des composants (GIFAS/GEAD, UTE). Ces rseaux constitus par les principales entreprises du secteur aronautique et industriel permettent des changes ouverts et informels sur les problmes rencontrs. Ces rseaux traitent des sujets suivants:

- changes d'avis d'obsolescence,

- enqute prennit auprs des fabricants sur des listes communes de composants utiliss,

- valuation des outils, mthodes, prestataires utiles aux managements des obsolescences (Base de donnes, Antiquaires de techno, conditions de stockage...),

- laboration de guide de bonnes pratiques.

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9 CONCLUSION

Limportance de lobsolescence est appele crotre avec la rarfaction des composants quivalents et la diminution du cycle de vie des composants. Limpact de lvolution de la lgislation, telles les directives pour la limitation des matires dangereuses, est galement de nature acclrer ce phnomne. Un management part entire des risques dobsolescence dans les programmes devient donc incontournable pour pouvoir matriser les cots et garantir les engagements contractuels. Le management des obsolescences repose sur la dfinition pralable dune stratgie de prennisation du systme et des ses quipements. Il se partage entre un management curatif des obsolescences dclares et un management prventif des risques dobsolescence. Dans les deux cas, les solutions de traitement pourront tre mise en uvre dans le respect de la stratgie de prennisation. En conclusion, le management des obsolescences doit tre adapt aux caractristiques de chaque programme et sappuyer sur une organisation et des processus partags entre le matre douvrage, le matre duvre et les quipementiers.

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Annexe 1 : Glossaire

STB : Spcification Technique de Besoin FPGA : Field Programmable Gate Array DSP : Digital Signal Processing Sram : Static Random Acces Memory FIFO : First-in, First-out Memory LBO : Last Buy Order GIFAS : Groupement des Industries Franaises Aronautiques et Spatiales CPLD : Complex programmable Logic Device ASIC : Application Specific Integrated Circuit SMD : Standard Military Drawing DGA : Dlgation Gnrale pour lArmement PCN : Process Change Notice