Introducción 1

Introducción 1Tecnología Electrónica

Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Los circuitos integrados híbridos se forman sobre la superficie de un sustrato aislante, como el vidrio, la alúmina o material cerámico.

Mediante técnicas de Película (capa) Gruesa [Thick Film] o de Película Delgada [Thin Film] se crean los componentes pasivos( resistores, condensadores e inductores) y los conductores.

Los dispositivos activos( diodos, transistores y CI monolíticos) y ciertos pasivos se montan sobre el circuito como elementos discretos.



Película (capa) Gruesa [Thick Film]

Técnicas

Película Delgada [Thin Film]

Se sigue un proceso de Serigrafía, con depósitos de unas 25 micras -15 micras después del proceso térmico-, seguida de un ciclo térmico de secado y quemado

Se sigue un proceso de depósito metálico bajo vacío y posteriormente se realizan depósitos anódicos y oxidaciones selectivas de ciertas zonas.



Ventajas de los CI Híbridos y sobre los CI Monolíticos

• Más versátiles

• Más económicos para pequeñas series

• Mayor flexibilidad en el diseño

• Se puede conseguir un intervalo más amplio de valoes y tolerancias en los componentes pasivos

Desventajas

• En general, son más caros

• Su tamaño es mucho mayor

FabricaciónTecnología Electrónica


Áreas que intervienen en el proceso de fabricación de CI

Producción Calidad y Fiabilidad Diseño

Fases de fabricaciónTecnología Electrónica


Secuencia de fases necesarias para la integración híbrida

•Fabricación de los elementos pasivos y conductores

•Montaje de componentes discretos

•Ajuste

•Protección

•Encapsulado

Diagrama de flujoTecnología Electrónica


Diagrama de flujo de las fases de diseño y producción

Capa gruesa 1Tecnología Electrónica


Elección del proceso tecnológico

• Proceso Plata: Capas de plata con soldaduras de Pb/Sn de los componentes discretos. Es un proceso económico, que proporciona circuitos con grado de miniaturización “medio” y con especificaciones de fiabilidad poco exigentes.

• Proceso Oro: Capas de oro con soldaduras de Pb/Sn de los componentes discretos y mediante hilos de oro de los CI monolíticos. Se consiguen altos niveles de miniaturización y alta fiabilidad.

Usando SMD, en ambos casos se consigue un ahorro considerable de espacio.



Marcas fiduciales

Son necesarias para el posicionamiento de las distintas pantallas de serigrafía. Normalmente se señalan dos, lo más alejadas que se pueda. Se pueden serigrafiar dentro o fuera del sustrato



Conductores

Composición:

•Polvo metálico (conductor)

•Polvo cristalino (adhesivo)

•Suspensión orgánica (pasta serigrafiable)

•Tratamiento térmico

-Secado a 120 ºC

-Quemado entre 780 ºC y 950 ºC



Conductores

Requerimientos generales:

•Compatibilidad con otras pastas

•Aptitud para soldarse

•No perder propiedades con el tiempo

•Baja resistividad

•Baja capacidad entre conductores

•Buena adherencia al sustrato



Pads I/O

Son los primeros conductores a implantar y tienen formas y dimensiones adecuados



Pads para transistores



Pads para pasivos discretos



Pads para CI



Pads para CI



CHIP-CARRIER



Método TAB (Tape Automated Bonding) o Film Carrier Bonding



CHIP-CARRIER





Producto final

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