ENSAMBLAJE DE COMPUTADORAS MANTENIMIENTO Y REPARACION

INTRODUCCION

La computadora, también denominado PC (computadora personal) u ordenador, es la máquina electrónica muy utilizada para el proceso de datos e información de diferente tipo, tiene dos partes muy importantes:

HARDWARE

Conformado por todos los componentes físicos (tangibles, que se pueden tocar) del PC como son:

1. DISPOSITIVOS DE ENTRADA

Es todo lo que permite un aporte de información del exterior para ser utilizado en un proceso de la información. Entre ellos:

El teclado, mouse, escáner, micrófono, cámaras web, digitales y de video.

2. DISPOSITOS DE SALIDA

Es todo lo que permite al usuario visualizar el resultado final de las operaciones desarrolladas por el PC. Entre ellos: El monitor, proyector, escáner.

3. DISPOSITIVOS DE ENTRADA Y SALIDA:

Es todo lo que permite el aporte de información exterior al PC y salida de información al usuario. Entre ellos: unidades de Cd/Dvd, memorias USB, Discos Duros externos, Switch, Ap router.

4. DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO:

Es todo lo que permite guardar información por tiempo indeterminado.

5. OTROS DISPOSITIVOS DE HARDWARE:

Electrónicos y electromecánicos: placa madre, chips, tarjetas de expansión e integradas, circuitos, cables, case o carcasas.

EL FIRMWARE

Son los programas o instrucciones que se encuentran grabados o "embebidos" en dispositivos de Hardware, se asocia directamente con memorias ROM o flash de solo lectura, el principal contenedor de Firmware en el computador es la BIOS.

SOFTWARE

Parte intangible e inmaterial (no se puede tocar) del PC, que es el conjunto de comandos e instrucciones que la PC emplea para manipular los datos recibidos del exterior, interpretarlos, procesarlos y almacenarlos inicialmente en su memoria para que finalmente se ejecuten las instrucciones necesarias para que el resultado del proceso de datos sea visualizado en un dispositivo de salida y guardado en un dispositivo de almacenamiento. Los softwares principales de una computadora son: Sistema operativo, software utilitario y aplicativo.

LA CARCASA

Del inglés CASE (estuche o carcasa), La carcasa o caja, de un equipo de cómputo es el esqueleto metálico que contiene los diferentes componentes internos. Las carcasas tienen otros usos, tales como bloquear el ruido que produce el equipo y la protección contra la radiación electromagnética. Existen normas que garantizan dicha protección de manera tal que se cumpla con las regulaciones existentes.

El factor de forma es el aspecto más importante al momento de elegir una carcasa: sus dimensiones, el número de ranuras que posee para unidades, sus requisitos de alimentación, los conectores externos y por último, su diseño y color. Si bien todas las carcasas de los primeros equipos eran similares, las carcasas de hoy tienen diferentes formas y las hay incluso transparentes, lo que le permite a los usuarios "personalizar" sus equipos. Por ejemplo, pueden instalar luces de neón dentro de la carcasa (esto se denomina "modding").

FACTOR DE FORMA Y TAMAÑO

El tamaño de la carcasa predetermina la cantidad de ranuras disponibles para unidades de discos, así como el número de ranuras o bahías disponibles para los discos duros y lectoras internos. Para un buen equipo de cómputo se recomendaría trabajar con CASE lo suficientemente grande para almacenar con comodidad todos sus componentes y tener espacio para futuras actualizaciones. Por lo general, existen distintos tipos de carcasas:

Torre grande: Se trata de una carcasa grande (de 60 a 70 cm. de alto), posee de seis a ochos ranuras de 5" 1/4 y de dos a tres ranuras laterales de 3" 1/2, como así también de dos a tres ranuras internas de 3" 1/2.

Torre mediana: Se trata de una carcasa de tamaño medio (de 40 a 50 cm. de alto), posee de tres a cuatro ranuras laterales de 5" 1/4 y dos ranuras internas de 3" 1/2.

Mini torre: Se trata de una carcasa pequeña (de 35 a 40 cm. de alto), por lo general tiene dos ranuras de 5" 1/4 y dos ranuras laterales de 3" 1/2. Asimismo, cuenta con dos ranuras internas de 3" 1/2.

Barebone o mini PC: Es el tipo más pequeño de carcasa (de 10 cm. a 20 cm. de alto). La mayoría de los PC con barebone son equipos preinstalados en fábrica con una placa madre con factor de forma pequeño (SFF, Small Form Factor). Por lo general, poseen una o dos ranuras de 5" 1/4 y una ranura lateral de 3" 1/2, como así también una interna de 3" 1/2.

VENTILACIÓN

La carcasa contiene todos los componentes electrónicos internos de un equipo. A veces, los componentes electrónicos del equipo pueden llegar a alcanzar temperaturas muy altas. Por esta razón, se debe elegir una carcasa con buena ventilación, es decir que, además de las salidas de aire correspondientes posea tantos ventiladores como sea posible. Se recomienda elegir una carcasa que incluya al menos una toma de aire en la parte frontal, un filtro de aire desmontable y una salida de aire en la parte trasera.

CONEXIONES

Por razones evidentes que incluyen la facilidad de uso, existen cada vez más carcasas con paneles de conectores frontales. Para que funcionen, estos conectores deben estar conectados internamente a la placa madre.

FUENTE DE ALIMENTACIÓN

Lo único que acompaña a un CASE, es la fuente de alimentación a menudo trae una no muy potente. Para un buen PC, con CPU corei3, i5, i7. Se recomienda una gran cantidad de energía suficiente para manejar todos los componentes de su sistema. Para la mayoría de ordenadores de calidad como la PC de juegos, recomiendo al menos 600W o más, si usted tiene muchos componentes adicionales. En algunos casos la computadora del juego viene con su propia fuente de alimentación. Aunque, si usted está construyendo un equipo de juego recomendaría comprar una fuente de alimentación por separado así usted se asegura que adquiere una de calidad.

FUENTE DE ALIMENTACION DE ENERGIA, O MAS CONOCIDA COMO FUENTE PODER

La fuente de poder no es solo una de las partes más importantes de una PC, sino que es también desafortunadamente, la más menospreciada. Yo recomendaría que se considere a la fuente de poder como el núcleo del sistema y se debe estar dispuesto a pagar más para obtener una mejor unidad y de esta manera obtener un buen rendimiento en el equipo de cómputo. La función de la fuente de poder es crítica ya que suministra corriente eléctrica a todos los componentes del sistema. En mi experiencia, la fuente de poder es también uno de los componentes más propensos a fallas en cualquier sistema de cómputo, en especial debido al hecho de que demasiados ensambladores de sistemas usan las más baratas que pueden encontrar.

Hago esta analogía, ¿Tú rendirías al 100 % de lo que podrías rendir si estas mal alimentado, sin energía? No verdad.

Una fuente de poder que no funciona bien puede no solo causar que otros componentes del sistema fallen sino además dañarlos al hacerles llegar un voltaje inadecuado o errático. Debido a su importancia para una operación adecuada y confiable del sistema, deben entender tanto la función como las limitaciones de una fuente de poder, a si cómo sus potenciales y sus soluciones.

FUNCIONAMIENTO Y OPERACIÓN DE LA FUENTE DE PODER

La función básica de la fuente de poder consiste en convertir el tipo de energía disponible en la toma de corriente general a un tipo que puedan usar los circuitos de la computadora. La fuente de poder en un sistema convencional de escritorio está diseñada para convertir la corriente alterna de 220 voltios, en algo que pueda utilizar la computadora –específicamente, una corriente directa de +5 v, +3.3 v y +12. Por lo regular, los componentes y circuitos electrónicos digitales del sistema (tarjeta madre, tarjetas adaptadoras y tarjetas lógicas de unidades de disco usan la energía de 3.3 v o +5 v, y los motores (de las unidades de disco y ventiladores) usan la energía de +12 v. la fuente de poder debe asegurar un

suministro estable de corriente directa a fin de que el sistema pueda operar en forma adecuada.

FUNCIONES DE SEÑALES

Si observa una hoja de especificaciones para una fuente de poder típica para PC, vera que generalmente no solo +3.3 v, y +12 v, sino también -5 v y

-12 v. podría parecer que los voltajes positivos alimentan todo en el sistema (componentes lógicos y motores), y entonces ¿para que se usan los voltajes negativos?

La respuesta es: Casi para nada algunos circuitos de comunicaciones han utilizado la energía de -12 v como una energía parcial, aunque en la actualidad rara vez se usa la corriente de -5 v. por esa razón algunos de los diseños más recientes de fuentes de poder, como el diseño SFX (factor de forma pequeño) ya no incluyen la señal de -5 v. La única razón que ha estado girando alrededor de esto es la señal que requiere el bus ISA, para una total compatibilidad con sistemas anteriores, pero en la actualidad las placas actuales no la utilizan así que estos voltajes se podrían considerar innecesarios.

Aunque los voltajes de -5 v y -12 v se suministran a la tarjeta madre a través de conectores de la fuente la tarjeta madre solo usa +5 v. la señal de -5 v simplemente se dirigiría en el caso de utilizar una placa antigua al bus ISA.

Además de suministrar la energía para operar la computadora, la fuente de poder también asegura que esta no opere a menos que la corriente que se suministre sea suficiente para que funcione de forma adecuada. En otras palabras, la fuente de poder evita que la computadora arranque u opere hasta que estén presentes todos los niveles correctos de energía.

Cada fuente de poder realiza verificaciones y pruebas internas antes de permitir que el sistema inicie. Si las pruebas tienen éxito, la fuente de poder envía a la tarjeta madre una señal especial denominada Power_Good. Si no está presente esta señal, la computadora no opera. El efecto de esta configuración es que cuando baja el voltaje de corriente alterna y la fuente de poder se somete a un mayor esfuerzo, o se sobrecalienta, la señal Power_Good, disminuye obligando a reiniciar el sistema o apagarlo por completo. Si su sistema alguna vez parece muerto estando encendido el interruptor de corriente y operando el ventilador y los discos duros, conocerá los efectos de perder la señal Power_Good.

CÓMO RECONOCER LOS CONECTORES DE UNA FUENTE DE ALIMENTACIÓN MODERNA

BREVE DESCRIPCIÓN DE LA ETIQUETA

La etiqueta pegada a un lado de la fuente de alimentación

permite identificar el modelo de la fuente:

En nuestro ejemplo:

SP-ATX-650WTN-PFC

SP = La marca (Spire)

ATX = La norma de la fuente de alimentación.

650WTN = La potencia en watts de la fuente.

PFC = Power Factor Correction (corrección del factor

de potencia, activo o pasivo, está presente en todas

las fuentes)

En este caso, la identificación es simple, el fabricante

incluso deja su página Web, esto no siempre es así, y muy

raro en las fuentes sin marca conocida.

LOS CONECTORES

EL CONECTOR ATX DE 20/24 PINES

Es el que alimenta a la placa madre. Antiguamente de 20 pines, la norma actual prevé 24 pines. Casi siempre está compuesto de un bloque de 20 pines, al que podemos agregar un bloque de 4 pines. Esto a fin de respetar la compatibilidad con las antiguas placas con conectores de 20 pines.

EL CONECTOR "ATX P4"

Este conector, llamado "ATX P4" (o también ATX 12V), fue introducido por Intel para las Pentium 4, se conecta a la placa madre y es reservado exclusivamente a la alimentación del procesador, sin él es imposible iniciar el PC. En la actualidad la mayoría de placas madres poseen 8 pines, debido al aumento de la potencia del CPU. En las últimas normas de fuentes de alimentación, esto se traduce en el uso de un conector de 8 pines (llamado a veces EPS 12V), compuesto de 2 bloques de 4 pines, para garantizar la compatibilidad con las placas antiguas y el clásico "ATX P4".

Puede venir en un Conector único, Como el de la parte superior o en conector separado en dos:

EL CONECTOR TIPO “MOLEX”

El más clásico, aun presente en todos los PC, a veces utilizado directamente en la placa madre (MSI), sirve para conectar el disco duro y unidades de todo tipo (lectora, grabadora). Algunas tarjetas gráficas también pueden necesitar este conector. Podemos encontrar sin dificultad adaptadores molex/sata si es necesario. En segundo plano, podemos ver un sobreviviente: el conector necesario para un viejo lector de disquetes…

EL CONECTOR “SATA”

Aparecido con la norma del mismo nombre, está presente en todos los PC modernos, una fuente de alimentación de calidad debe poseer 4 como mínimo. Básicamente sirve para la alimentación de disco duros y grabadoras bajo la norma SATA.

EL CONECTOR "PCI EXPRESS" PARA TARJETA GRAFICA

La potencia de las tarjetas gráficas no para de aumentar, muchas de ellas necesitan en la actualidad una fuente de alimentación directa del bloque principal (a veces incluso dos). Es la función de este conector. Inicialmente de 6 pines, cada vez más los podemos encontrar de 8. Si piensas comprar una tarjeta gráfica potente, toma en cuenta este punto: la alimentación deberá disponer al menos de dos conectores PCI Express, al menos uno de ellos de 6/8 pines como el de la foto:

Si tu fuente de alimentación no dispone de conectores de 8 pines, existen adaptadores de 6 a 8 pines:

De igual modo existen adaptadores de molex a PCI Express si no dispones de uno en tu fuente de alimentación:

A PRUEBA DE ERRORES

Como lo habrás podido observar, todos estos conectores disponen de un sistema a prueba de errores. Por lo que nunca los fuerces, observa bien el conector y fíjate si está en el sentido correcto.

Ejemplo del sistema a prueba de errores en primer plano:

FORMATOS

El formato más común es el formato ATX, de 15 cm x 14 cm x 8.6 cm. Las fuentes con

este formato son fácilmente intercambiables. También existen formatos más pequeños, en general para los mini PC. Las fuentes de alimentación con este formato son difícilmente intercambiables.

¿QUÉ POTENCIA DEBE TENER LA FUENTE?

Por lo general un PC con CPU Pentium 4, consumía entre 200w a 300w. Mientras que un PC con CPU CORE 2 DUO o CORE 2 QUAK con 2 discos duros y 2 lectoras consume entre 400w a 500w. Por lo general, un PC moderno con un CORE I7 y una tarjeta gráfica de gama alta consume unos 600W a más aproximadamente. Como recomendación siempre se debe utilizar fuentes de un fabricante reconocido y con una potencia superior a lo necesario.

A sus ofrece en su sitio Web un simulador que nos ayuda a elegir correctamente la potencia necesaria en función de los componentes.

http://support.asus.com/PowerSupplyCalculator/PSCalculator.aspx?SLanguage=es-es

¿QUÉ MARCAS DE FUENTE SE RECOMIENDA?

En la actualidad, algunas marcas comerciales, respetan más sus especificaciones que otras. Antec, Corsair, Enermax, Fortron (FSP Group), Seasonic: son marcas reconocidas de fabricantes de fuentes de alimentación sus fuentes son conocidas por proporcionar los watts indicados por un largo periodo de tiempo, son silenciosas y sin un calentamiento excesivo. Existen otras posibilidades, como las marcas de distribución (el fabricante de la fuente de alimentación suele no ser mencionado) pero ofrecen productos con una calidad irregular: se tratan de fuentes que por lo general respetan todas las normas en cuanto al suministro de corriente (rendimiento, etc.), a precios competitivos, pero cuya potencia en la mayoría de los casos es exacta (ningún margen para sobrepasarse) y con una calidad de fabricación mediocre.

DIAGNOSTICO Y CORRECCION DE FALLAS DE UNA FUENTE

MATERIALES

Multitester: analógico o digital Un clic sujetapapeles

USO DEL MULTIMETRO

Un multímetro, a veces también denominado voltímetro o multitester, es un instrumento de medición que ofrece la posibilidad de medir distintos parámetros eléctricos y magnitudes en el mismo dispositivo. Las funciones más comunes son las de voltímetro, amperímetro y óhmetro. Es utilizado frecuentemente por personal en toda la gama de electrónica y electricidad. Existen dos tipos de multímetro analógico y digital, al participante de este curso de reparación de PC, instalación de redes y reparación de celulares le recomendamos el multímetro analógico ya que este nos permite probar diversos dispositivos como continuidad en los cables de la fuente, comprobación de voltajes de la fuente, comprobación de voltajes de la pila de una PC y en celulares comprobación de los parlante, vibrador.

MULTIMETRO ANALOGICO

Esta es la herramienta ideal para reparar celulares ya que nos permite probar algunos componentes como vibrador, parlantes o altavoz y el micrófono. A continuación te mostramos las partes del multitester y sus principales rangos que usted debe de seleccionar antes de hacer cualquier medida.

EL MULTITESTER DIGITAL

Permite medir con mayor precisión voltejes y resistencias pero para el diagnostico de fallas en una fuente es más práctico usar el analógico.

¿FUNCIONA LA FUENTE?

Cuando un PC no responde en absoluto, es decir, no se enciende ningún LED de inicio, no hay ningún sonido asociado a los ventiladores o no emite ningún pitido, automáticamente hay que pensar en la fuente de alimentación. Suele ser un componente bastante fiable pero también es el que más puede sufrir las consecuencias de una incorrecta conexión a la red eléctrica, una subida o bajada brusca de tensión, problemas con la toma de tierra, etc. Por todo ello y antes de centrarnos en si falla algún otro componente de nuestro PC, podemos comprobar de una forma muy sencilla el funcionamiento de nuestra fuente de alimentación.

CONECTOR ATX

Nos centraremos en la comprobación del funcionamiento de las fuentes de alimentación ATX ya que hoy por hoy son las que se instalan en cualquier equipo PC. Sabemos que pueden tener distintas características como por ejemplo interruptor externo para la desconexión total de la red (una buena característica para protegerla), pueden tener mayor o menor potencia en función del tipo de PC en el que se va a instalar, pero todas como es de lógica, tienen el mismo conector de alimentación y señales para la placa base. Dicho conector, se compone de 20/24 contactos y si nos fijamos tan solo uno de los cables de esos contactos es de color VERDE, que corresponde al PS-ON (Power Supply ON) de encendido de la fuente. Al lado de este cable, nos encontramos con dos cables de color NEGRO que corresponden a masa. Veamos una imagen detallada:

Señalamos con la punta de un destornillador el cable al que nos referíamos de color verde y a su lado los cables negros.

COMPROBANDO EL FUNCIONAMIENTO

Una vez que sabemos los cables a los que nos estamos refiriendo, el procedimiento para comprobar si efectivamente la fuente de alimentación está “viva”, es unir el cable verde con uno de los cables negros que se encuentran a su lado.ATENCIÓN: conectar de forma incorrecta el puente al que nos estamos refiriendo puede provocar graves daños de funcionamiento en la fuente de alimentación y a nuestra propia integridad física. Asegúrate de hacerlo de forma correcta.Para ello podemos usar un pequeño alambre como un clip sujetapapeles, doblado de manera que podamos hacer coincidir las dos patillas conectoras. Un ejemplo podemos verlo en la siguiente fotografía:

Nada más realizar la conexión deberíamos oír y notar el giro del ventilador refrigerador de la fuente de alimentación. En ese caso podemos descartar un funcionamiento erróneo de al menos el arranque. El siguiente paso consistiría en comprobar si a la salida de los conectores de alimentación de los dispositivos (discos duros, DVD-ROM,…) tenemos tensión. Vamos a ver dos imágenes donde se aprecia como el polímetro marca las tensiones adecuadas.

TENSIÓN DE 5 V

Aunque no se aprecia con detalle el indicador analógico, se ha parado en 5,1 V manteniendo como es lógico los contactos en uno de los conectores negros y en el conector rojo.

TENSIÓN DE 12 V

Por último se aprecia que la aguja marca mayor tensión, en este caso casi 13 V que podemos considerar del todo correcto, manteniendo nuevamente el contacto de masa en uno de los conectores negros y el contacto de positivo en el conector amarillo, tal y como se aprecia en la imagen.

De esta forma: Acabamos de explicar una de las mejores maneras de comprobar fácilmente el funcionamiento de una fuente de alimentación, sin necesidad de conectarla a un PC para conseguir que arranque y se ponga en marcha para medir sus tensiones. Además también podemos poner en marcha una fuente de alimentación para pruebas y conectar a su salida dispositivos como discos duros, lectoras y comprobar el giro y su movimiento.

PRÁCTICA SOBRE MEDICIONES EN PC

1.- MEDICIÓN DE TENSIÓN DE LÍNEA

A. Seleccione en el tester la escala de ACV (ALTERNA).

B. Elija un rango de tensión máximo superior al valor de tensión a medir (110v o 220 v).

C. Conecte ambas puntas del tester a los dos polos de un tomacorriente (indistintamente cualquier punta a cualquier polo) para verificar la tensión

de la línea domiciliaria.

D. Anote aquí la tensión medida: ..................... Volts ACV.

2.- TENSIONES DE SALIDA DE UNA FUENTE DE ALIMENTACIÓN

A. Asegúrese de que el switch de encendido de la fuente se encuentre apagado.

B. Unir con un clic el cable verde con uno de los cables negros que se encuentran a su lado.

C. Conecte la fuente a la línea de tensión mediante el cable Power de la PC. Asegúrese de que el rango de tensión elegido para la fuente sea el

correcto (elija 230 v; de lo contrario se quemaría la fuente por exceso de tensión) observando la posición del selector del panel trasero.

D. Encienda el Power switch para poner en funcionamiento la Fuente de Alimentación. Si ésta se encuentra en condiciones, debería comenzar a

girar el ventilador interno.

E. Elija al menos dos conectores de salida de la fuente para realizar las mediciones.

E. Seleccione en el tester la escala de DCV (CONTINUA).

F. Elija un rango de tensión máximo superior al valor de tensión a medir (Vamos a medir 12v y 5v).

G. Medición de + 5v (Coloque la punta negra en cualquier polo negro de los conectores que salen de la fuente. Luego, coloque la punta roja en

cualquier polo rojo de los conectores que salen de la fuente):

Anote aquí su medición del conector 1 tal como aparece en el display del tester: ............ v DCV.

Anote aquí su medición del conector 2 tal como aparece en el display del tester: ............ v DCV.

H. Medición de - 5v (Ubique la punta roja en cualquier polo negro de los conectores que salen de la fuente. Luego, coloque la punta negra en el

polo rojo de los conectores que salen de la fuente):

Anote aquí su medición del conector 1 tal como aparece en el display del tester: ............ v DCV.

Anote aquí su medición del conector 2 tal como aparece en el display del tester: ............ v DCV.

I. Medición de + 12v (Coloque la punta negra en cualquier polo negro de los conectores que salen de la fuente. Luego, coloque la punta roja en

cualquier polo amarillo de los conectores que salen de la fuente):

Anote aquí su medición del conector 1 tal como aparece en el display del tester: ............ v DCV.

Anote aquí su medición del conector 2 tal como aparece en el display del tester: ............ v DCV.

J. Medición de - 12v (Coloque la punta roja en cualquier polo negro de los conectores que salen de la fuente. Luego, coloque la punta negra en el

polo amarillo del conector que sale de la fuente):

Anote aquí su medición del conector 1 tal como aparece en el display del tester: ............ v DCV.

Anote aquí su medición del conector 2 tal como aparece en el display del tester: ............ v DCV.

3.- MEDICIÓN DE CONTINUIDAD EN EL CABLE POWER O CABLE DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL

A. Coloque el tester en la escala de Ohm (x1).

B. Coloque una punta cualquiera del tester en uno de los polos del conector hembra del cable.

C. Coloque la otra punta del tester en una pata cualquiera del conector macho del cable.

Anote aquí el estado del cable medido: .........................Ohms.

Ayuda: si cumplidos los pasos indicados la medición indica infinito o un valor constante de 1, cambie la punta a la otra pata macho del cable.

D. Repita la medición con el par de patas restante.

E. Anote aquí el estado del cable medido: .....................Ohms.

4.- MEDICIÓN DE CONTINUIDAD DEL SWITCH DE RESET DEL GABINETE:

A. Coloque el tester en la escala de Ohm (x1).

B. Conecte las dos puntas del tester (roja y negra) al par de patas del cable Reset switch.

Anote aquí el estado del switch medido al pulsar y soltar el botón de reset del gabinete: ...... Ohms, y…...Ohms.

5.- MEDICIÓN DE VOLTAJE DC DEL SWITCH DE RESET EN EL MOTHERBOARD:

A. Coloque el tester en el modo DCV: elija un rango de tensión máximo superior al valor de tensión a medir (10v aproximadamente).

B. conectar la fuente a la placa.

C. Conecte las dos puntas del tester (roja y negra) al par de pines del Reset switch de la placa madre.

D. Conecte las dos puntas del tester nuevamente en los pines del Reset switch, pero en forma inversa a la anterior.

Anote aquí el primer estado del switch medido: ..........v.

Anote aquí el segundo estado del switch medido: ..........v.

6.- VERIFICACIÓN DE LEDS

A. Coloque el tester en la escala de Ohm (x1).

B. Conecte indistintamente las puntas del tester a las dos patas del Led. Si éste no enciende, conéctelo al revés. Si el Led se encuentra en

condiciones, debe encender en una sola posición.

Anote aquí el estado del Led medido: (ON/OFF)……………

7. MEDICIÓN DE CONTINUIDAD DEL BOTON Y CABLE POWER SWITCH DEL GABINETE, ESTO SIN CONEXIÓN DE LA FUENTE

A. Coloque el tester en la escala de Ohm (x1).

C. Asegúrese de que el botón power switch del gabinete se encuentra en la posición APAGADO y luego medir en posición de ENCENDIDO.

D. Conecte las dos puntas del tester (roja y negra) a un par de patas del switch, el cual se encuentra separado del otro par por un tabique plástico.

Anote aquí el estado del botón power switch medido:............. Ohms.

RESPUESTAS

1. La tensión medida debe ser aproximadamente ± 220 v. ACV.

2.1. El tester deberá marcar aproximadamente 5.00v.

2.2. El tester deberá marcar aproximadamente -5.00v.

2.3. El tester deberá marcar aproximadamente +12.0v. DCV.

2.4. El tester deberá marcar -12.0v. DCV.

3.1 y 3.2. Si el cable está en buenas condiciones, debe arrojar continuidad, en caso contrario, el cable se encuentra cortado.

4. Al pulsar el switch, la medición deberá arrojar 0 Ohms, y al soltarlo, infinito ó 1.

5. La tensión medida debe ser aproximadamente de + 5v DCV en la primera medición y de - 5v DCV en la segunda.

6. En una u otra posición de las puntas del tester debe encenderse el led rojo del HDD del gabinete.

7. Al encender el switch, la medición deberá arrojar 0 Ohms, y al volver a apagarlo, infinito ó 1.

PLACA MADRE

La placa base, también conocida como placa madre o tarjeta madre (del inglés motherboard o mainboard) es una placa de circuito impreso a la que se conectan todos los componentes que constituyen la computadora u ordenador. Tiene instalados una serie de circuitos integrados, entre los que se encuentra el chipset, que sirve como centro de conexión entre el microprocesador, la memoria de acceso aleatorio (RAM), las ranuras de expansión y otros dispositivos.

Analógicamente el procesador seria como el cerebro de una computadora, entonces la placa base se podría describir como el sistema nervioso central, responsable de la transmisión de información entre todos los componentes internos. La placa madre es tan crucial, que para obtener un buen equipo de cómputo se debe adquirir la mejor placa madre sin escatimar el gasto.

Va instalada dentro de una caja o gabinete que por lo general está hecha de chapa y tiene un panel para conectar dispositivos externos y muchos conectores internos y zócalos para instalar componentes dentro de la caja.

La placa base, además, incluye un firmware llamado BIOS, que le permite realizar las funcionalidades básicas, como pruebas de los dispositivos, vídeo y manejo del teclado, reconocimiento y configuración de dispositivos y carga del sistema operativo.

FORMATOS DE PLACA MADRE

Las tarjetas madre necesitan tener dimensiones compatibles con las cajas que las contienen, de manera que desde los primeros computadores personales se han establecido características mecánicas, llamadas factor de forma. Definen la distribución de diversos componentes y las dimensiones físicas, como por ejemplo el largo y ancho de la tarjeta, la posición de agujeros de sujeción y las características de los conectores.

AT: Uno de los formatos usado de manera extensa de 1985 a 1995. Desarrollado por ( IBM).

AT 305 × 305 mm Baby AT: 216 × 330 mm

ATX: Creado por un grupo liderado por Intel, en 1995 introdujo las conexiones exteriores y definió un conector de 20 pines para la energía. Se usa en la actualidad en la forma de algunas variantes, que incluyen conectores de energía extra o reducciones en el tamaño.

ATX 305 × 244 mm MicroATX: 244 × 244 mm FlexATX: 229 × 191 mm MiniATX: 284 × 208 mm

ITX: Desarrollado por VIA en el 2001, con rasgos procedentes de las especificaciones microATX y FlexATX de Intel, el diseño se centra en la integración en placa base del mayor número posible de componentes, además de la inclusión del hardware gráfico en el propio chipset del equipo, siendo innecesaria la instalación de una tarjeta gráfica en la ranura AGP.

ITX 215 × 195 mm MiniITX: 170 × 170 mm NanoITX: 120 × 120 mm PicoITX: 100 × 72 mm

BTX: Desarrollado por INTEL: Retirada en muy poco tiempo por la falta de aceptación, resultó prácticamente incompatible con ATX, salvo en la fuente de alimentación. Fue creada para intentar solventar los problemas de ruido y refrigeración, como evolución de la ATX.

BTX 325 × 267 mm Micro bTX: 264 × 267 mm PicoBTX: 203 × 267 mm

DTX: Desarrollado por AMD. Destinadas a PCs de pequeño formato. Hacen uso de un conector de energía de 24 pines y de un conector adicional de 2x2.

2007 DTX 248 × 203 mm

Mini-DTX: 170 × 203 mm

FORMATOS DE PLACA MADRE

COMPONENTES DE UNA PLACA BASE MODERNA ATX

Dos Conectores de Alimentación: El conector principal ATX-POWER y el conector auxiliar de alimentación ATX-12V. Estos conectores de alimentación eléctrica proporcionan a la placa base los diferentes voltajes e intensidades necesarios para su funcionamiento.

El Socket o zócalo de CPU es una base que recibe al microprocesador y lo conecta con el resto de componentes a través de la placa base. Las ranuras de memoria RAM, en número de 2 a 6 en las placas base comunes. El chipset: una serie de circuitos electrónicos, que gestionan las transferencias de datos entre los diferentes componentes de la

computadora (procesador, memoria, tarjeta gráfica, unidad de almacenamiento secundario, etc.). Se divide en dos secciones, el puente norte (northbridge) y el puente sur (southbridge). El primero gestiona la interconexión entre el

microprocesador, la memoria RAM y la unidad de procesamiento gráfico; y el segundo entre los periféricos y los dispositivos de

almacenamiento, como los discos duros o las unidades de disco óptico. Los procesadores actuales como el core i7 tienden integran el propio controlador de memoria en el interior del procesador.

Un reloj: regula la velocidad de ejecución de las instrucciones del microprocesador y de los periféricos internos. La pila de la CMOS: proporciona la electricidad necesaria para operar el circuito constantemente y que éste último no se apague perdiendo

la serie de configuraciones guardadas. La BIOS: una pequeña memoria no volátil (antiguamente en memorias ROM, pero desde hace tiempo se emplean memorias flash).

Contiene a La CMOS: un programa que preserva cierta información importante (como la configuración del equipo, fecha y hora), mientras el equipo no está alimentado por electricidad. Este programa es específico de la placa base y se encarga de la interfaz de bajo nivel entre el microprocesador y algunos periféricos. Recupera, y después ejecuta, las instrucciones del MBR (Master Boot Record), registradas en un disco duro o SSD, cuando arranca el sistema operativo.

El bus (también llamado bus interno o en inglés front-side bus'): conecta el microprocesador al chipset, está cayendo en desuso frente a HyperTransport de DMD y Quickpatch de INTEL.

El bus de memoria conecta el chipset a la memoria temporal. El bus de expansión (también llamado bus I/O): une el microprocesador a los conectores entrada/salida y a las ranuras de expansión. Los conectores de entrada/salida que cumplen normalmente con la norma PC 99: estos conectores incluyen: Los puertos PS2 para conectar el teclado o el ratón, estas interfaces tienden a desaparecer a favor del USB Los puertos serie, por ejemplo para conectar dispositivos antiguos. Los puertos paralelos, por ejemplo para la conexión de antiguas impresoras. Los puertos USB (en inglés Universal Serial Bus), por ejemplo para conectar periféricos recientes. Los puertos FIREWIRE o IEEE 1394 a, para dispositivos multimedia. Los conectores RJ45, para conectarse a una red informática. Los conectores VGA, DVI, HDMI o Displayport para la conexión del monitor de la computadora. Los conectores IDE o Serial ATA, para conectar dispositivos de almacenamiento, tales como discos duros, unidades de estado sólido y

unidades de disco óptico. Los puertos E-SATA, nuevo puertos para dispositivos de almacenamiento externo, tales como discos duros o memorias de almacenamiento. Los conectores de audio, para conectar dispositivos de audio, tales como altavoces o micrófonos. Las ranuras de expansión: se trata de bases que pueden acoger tarjetas de expansión (estas tarjetas se utilizan para agregar características

o aumentar el rendimiento de un ordenador; por ejemplo, una tarjeta gráfica se puede añadir a un ordenador para mejorar el rendimiento 3D). Estos puertos pueden ser puertos PCI (en inglés Peripheral Component Interconnect) y, los más recientes, PCI Express.

Con la evolución de las computadoras, más y más características se han integrado en la placa base, tales como circuitos electrónicos para la gestión del vídeo IGP (en inglés Integrated Graphic Processor), de sonido o de redes (10/100 Mbps/1 Gbps), evitando así la adición de tarjetas de expansión.

DIAGRAMA DE UNA PLACA BASE DE GAMA MEDIA SOCKET 775(ULTIMA PLACA EN

DIAGRAMA DE UNA PLACA BASE DE GAMA ALTA SOCKET 1156 (APARTIR DE ESTA PLACA EL NORTH BRIDGE Y SOUTHBRIDGE VIENE EN UN SOLO ENCAPSULADO)

ASPECTOS O FACTORES IMPORTANTES A TENER EN CUENTA PAR AELEGIR UNA PLACA MADRE

Previamente debemos haber decidido que fabricante de procesador vamos a instalar en nuestra placa: INTEL o AMD.

Si ya decidimos el fabricante de CPU, elegiremos que tipo de CPU, de estos fabricantes instalaremos en nuestra placa.

Luego elegiremos una placa compatible con nuestro CPU y sus componentes integrados que traerá.

MEJORES FABRICANTES DE PLACAS

Dentro de los fabricantes recomendados que diseñan las mejores placas que existen en la actualidad están:

ASUS, ASRock, Gigabyte, MSI, Intel. La característica de estos fabricantes es que sus placas son potentes, soportan una muy buena capacidad de memoria (32 GB de RAM) y procesadores de alto rendimiento (cores i3, i5, i7 de segunda generación como, SANDY BRIDGE), Con conectores para dispositivos de alto rendimiento (USB 3.0, e-SATA, FIRE WIRE) siempre están a la vanguardia en tecnología. El costo de las placas de estos fabricantes siempre es mayor. Recomendado los productos de estos fabricantes, para el usuario que busca un equipo de alto rendimiento sin importar el costo, como profesionales del diseño grafico publicitario, editores de audio y video, jugadores de juegos pesados para computadora.

Dentro de los fabricantes recomendados de placas para uso domestico están:

Pc Chips, ECS EliteGroup, Foxconn. La característica de estos fabricantes es que siempre brindan productos agiles, estables, eficientes y aun precio no tan elevado. Pero se considera que no son tan potentes para alto rendimiento porque no tienen soporte para 32 GB de RAM o soporte para procesadores CORE de segunda generación como el SANDY BRIDGE. Recomendado los productos de estos fabricantes, para uso en cabinas de internet, oficina y estudiantes.

MICROPROCESADOR

El microprocesador o simplemente procesador, es el circuito integrado central y más complejo de una computadora u ordenador; a modo de ilustración, se le suele asociar por analogía como el "cerebro" de una computadora.

El procesador es un circuito integrado constituido por millones de componentes electrónicos integrados. Constituye la unidad central de procesamiento (CPU) de un PC o microcomputadora.

Desde el punto de vista funcional es, básicamente, el encargado de realizar toda operación aritmético-lógica, de control y de comunicación con el resto de los componentes integrados que conforman un PC. También es el principal encargado de ejecutar los programas, sean de usuario o de sistema; sólo ejecuta instrucciones programadas a muy bajo nivel, realizando operaciones elementales, básicamente, las aritméticas y lógicas, tales como sumar, restar, multiplicar, dividir, las lógicas binarias y accesos a memoria.

LA "VELOCIDAD" DEL MICROPROCESADOR

La velocidad de un microprocesador de microcomputadora se mide en Hertz. Un hertz es "un ciclo de reloj por segundo". Esto quiere decir que hace una operación aritmética por segundo o transferir el valor de un registro a otro. Los procesadores actuales pueden alcanzar los 4 GHZ (que serian 4 000 000 000 Hertz).

Es importante notar que la frecuencia de reloj efectiva no es el producto de la frecuencia de cada núcleo físico del procesador por su número de núcleos, es decir, uno de 3 GHz con 6 núcleos físicos nunca tendrá 18 GHz, sino 3 GHz, independientemente de su número de núcleos.

¿QUE FACTORES DEBEMOS TOMAR EN CUENTA APARTE DE LA VELOCIDAD PARA EVALUAR EL RENDIMIENTO Y ELEGIR UN MICROPROCESADOR?

Hay otros factores muy influyentes en el rendimiento del microprocesador: su memoria caché, su cantidad de núcleos, sean físicos o lógicos, el conjunto de instrucciones que soporta, su arquitectura, etc.; por lo que sería difícilmente comparable el rendimiento de dos procesadores distintos basándose sólo en su frecuencia de reloj.

COMPONENTES INTERNOS DE UN MICROPROCESADOR

Esta unidad central de procesamiento está constituida, esencialmente, por registros, una unidad de control y una unidad aritmético lógica (ALU), aunque actualmente todo microprocesador también incluye una unidad de cálculo en coma flotante, (también conocida como "co-procesador matemático"), que permite operaciones por hardware con números decimales, elevando por ende notablemente la eficiencia que proporciona sólo la ALU con el cálculo indirecto a través de los clásicos números enteros.

BREVE HISTORIA DE LOS MICROPROCESADORES Y SU RESPECTIVO SOCKET COMPATIBLE

2000 - 2001: PROCESADORES INTEL

Socket 423: Pentium 4

Socket 478: Pentium 4, Celeron

2001 - 2002: PROCESADORES AMD

Socket 754 Athlon 64, Mobile Athlon 64, Sempron, Turion

Socket 939 Athlon 64, Athlon FX , Athlon X2, Sempron, Opteron

2004 - 2006: PROCESADORES INTEL

Socket 775: Pentium 4, Celeron, Pentium D (doble núcleo), Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Extreme, Xeon

Socket 603 Xeon y Socket 604 Xeon y Socket 771 Xeon.

2004 - 2007: PROCESADORES AMD

Socket 940 Opteron y Athlon 64 FX

Socket AM2 Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom

Socket F Opteron

Socket AM2 + Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom

2008- 2009: INTEL PROCESADORES CORES DE PRIMERA GENERACION

LGA1366 Intel Core i7, Xeon (Nehalem)

LGA 1156 Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (Nehalem)

2008: PROCESADORES AMD

Socket AM3 Phenom II X2/X3/X4.

Socket AM4 Phenom III X3/X4/X5

2011: INTEL CORES DE SEGUNDA GENERACION

LGA 2011 Intel Core i7 (Sandy Bridge)

LGA 1155 Intel Core i7, Intel Core i5 y Intel Core i3 (Sandy Bridge)

2012: INTEL IVY BRIDGE

Intel trabaja en un nuevo proyecto el procesador Ivy Bridge que será el reemplazo del los recién salidos cores de segunda generación Sandy bridge.. Esa será lanzada en un futuro 2012 y debe traer diversas mejorías. La primera está en el método de fabricación, el cual se aprovechará de la

nanotecnología de 22 nm.Soporte para PCI Express 3.0, una GPU compatible con DirecX 11 y compatibilidad con memorias DD3 que operen en la frecuencia de 1600 MHz.

2011 - 2012: El AMD Fusion

AMD Fusion es el nombre clave para un diseño futuro de microprocesadores Turion, producto de la fusión entre AMD y ATI, combinando con la ejecución general del procesador, el proceso de la geometría 3D y otras funciones de GPUs actuales. La GPU (procesador gráfico) estará integrada en el propio microprocesador. Se espera la salida progresiva de esta tecnología a lo largo del 2011; estando disponibles los primeros modelos (Ontaro y Zacate) para ordenadores de bajo consumo A MEDIADOS 2011, dejando el legado de las gamas medias y altas (Llano, Brazos y Bulldozer INICIOS DEL 2012)

EN QUE HAN EVOLUCIONADO LOS MICROPROCESADORES?

Estos últimos años ha existido una tendencia de integrar el mayor número de elementos de la PC dentro del propio procesador, aumentando así su eficiencia energética y su rendimiento. Una de las primeras integraciones, fue introducir la unidad de coma flotante dentro del encapsulado, que anteriormente era un componente aparte y opcional situado también en la placa base, luego se introdujo también el controlador de memoria, y más tarde un procesador gráfico (GPU)con un contralor de acceso a la memoria RAM, además el chipset puente norte también viene en el encapsulado del CPU. Esto último lo podemos apreciar en los modernos CPU de INTEL: CORE I3, CORE I5, CORE I7 tanto en la 1º generación NEHALEM y 2º generación SANDY BRIDGE. En los CPU AMD: AMD PHENOM X2, X4, X6.

Con Respecto a esto (el chipset puente norte incluido en el procesador), las placas madres actuales solo traen un chipset en un solo encapsulado y ya no viene por separado.

La memoria cache se divide entre los 4 núcleos y el procesador grafico mejorando el rendimiento

¿CUÁLES SON LAS DIFERENCIAS ENTRE LOS PROCESADORES INTEL CORE I3, I5 E I7 DE LA PRIMERA Y SEGUNDA GENERACIÓN?

Como la propia Intel denomina, los nuevos Intel Core i3, i5 e i7 son procesadores que pertenecen a la segunda generación de una arquitectura que mostró excelentes resultados y justo por no tratarse de una nueva línea es que muchas configuraciones son semejantes.

SANDY BRIDGE, es la denominación de la arquitectura de esta 2º generación de procesadores Core i3, i5 e i7 de Intel, que están basados en la 1º generación de procesadores Intel Core i3, i5 e i7 de arquitectura Penryn y más en la famosa arquitectura NEHALEM.

SE MANTIENE LO BUENO DE LA PRIMERA GENERACION PERO MEJORADO

MEMORIA CACHE

Todos los procesadores cuentan con memoria interna, la cuál es dividida en subniveles. Cada uno sirve para almacenar un determinado tipo de

información. Es válido recordar que esas divisiones se niveles ya son bastante conocidas por los nombre caché L1, L2 y L3.

Los procesadores Intel Core de la segunda generación vienen con algunas modificaciones en el cache. Sin embargo, antes de hablar de las

novedades, necesitamos dejar claro lo que permanece intacto. Si notamos bien, el caché L1 de los CPU’s con arquitectura Sandy Bridge no fue

alterado. De esa forma, esos chips cuentan con 32 KB para instrucciones y 32 para datos, (cantidades de memoria separadas para cada núcleo).

El cache L2 no sufrió alteraciones en la forma de funcionar, tampoco la cantidad de memoria para cada núcleo (lo que altera la cantidad total de

acuerdo con el modelo). La única diferencia es que el cahce L2 fue renombrado, conocido ahora ahora Mid-Level Cache (MLC), algo como “Cache de

Nivel Intermediario”.

CONTROLADOR DE MEMORIA

Así como en la primera generación de la línea Intel Core, el controlador de memoria del procesador continúa integrado al chip principal. Tal

método fue adoptado anteriormente y trajo excelente resultados, factor que obligó a Intel a mantener sus ganancias. Antes de continuar, vale la

pena recordar que como el propio nombre lo dice, el controlador de memoria sirve para controlar la memoria. En el caso de los CPU’s Intel Corel,

son memorias tipo DDR3.

TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST 2.0

La tecnología Intel Turbo Boost sirve para regular la frecuencia del procesador según las aplicaciones en ejecución. Eso quiere decir que los

procesadores dotados con tal tecnología son capaces de aumentar o disminuir la “velocidad” y consecuentemente, ahorrar energía.

Con la segunda generación de procesadores Intel Core, el fabricante realizó algunas mejorías en el modo de operación de ese recurso. Los

procesadores con micro arquitectura Sandy Bridge tienen su frecuencia alterada por el propio sistema operativo, el cual no logra activar el recurso

mientras una carga mínima es alcanzada.

Así como la primera versión de esa tecnología, la segunda también depende de una serie de factores. El valor máximo de la frecuencia varía según

el consumo estimado de energía y de corriente, el número de núcleos activos y la temperatura del procesador. Siendo así, el CPU controla todos

esos valores están dentro de los patrones y si por casualidad las tareas necesitaran más poder de procesamiento, entonces el recurso es activado.

NOVEDADES FUNDAMENTALES

ARQUITECTURA

La primera diferencia notable está en el tamaño ínfimo de los componentes internos. Los procesadores con micro arquitectura Sandy Bridge son

fabricados con nanotecnología de 32 nm (a menor nanómetros mejor es el CPU al estar muy cercanos sus componentes internos).

Los procesadores Cores de 1º generación, con arquitectura Nehalem eran fabricados, en primer momento, con nanotecnología de 45 nm. El

montaje de los componentes internos también sufrió alteraciones. El chipset northbridge, inclusive, ahora está acoplado al chip principal, o sea, al

mismo encapsulado del CPU. Además de eso, la unificación es una de las características primordiales de la nueva arquitectura Sandy Bridge. Los

núcleos, el controlador de memoria, el caché L3 (LLC) y el procesador gráfico están todos unidos para mejorar el tiempo de acceso y el proceso de

compartir recursos.

CACHÉ L0

Una de las principales novedades en la arquitectura Sandy Bridge es el caché L0. Esa pequeña memoria viene para ayudar al procesador a la hora

de aprovechar datos comúnmente utilizados. El caché L0 recibió el nombre de caché de micro instrucciones descodificadas, el cual es capaz de

almacenar hasta 1.536 micro instrucciones.

Ese nuevo caché es un beneficio en dos sentidos: primero que el procesador no tendrá que descodificar las mismas instrucciones dos veces y

segundo que el CPU logra desactivar la recolección de nuevos datos por algún tiempo, factor que auxilia en la economía de energía. La ventaja

obtenida al usar el caché L0 llega a 80%, dato obtenido en una presentación de Intel.

CACHÉ L3

Innovando más todavía, Intel cambió el modo en que los núcleos acceden a la memoria cache L3. En los modelos con arquitectura Nehalem, esa

memoria era independiente. En los procesadores Sandy Bridge, ella es compartida, de forma semejante a lo que se ve en el AMD Phenom II. Eso

significa que todos los núcleos pueden acceder a los mismos datos, sin tener que estar cargando las mismas informaciones de forma independiente.

Con eso, los CPU’s con micro arquitectura Sandy Bridge tienen cierta ventaja cuando lo comparamos a los de la primera generación de la línea Intel

Core. Además de esa alteración en el funcionamiento, Intel decidió modificar el nombre del cache L3 para Last-Level Cache (LLC).

AVX – EXTENSIONES DE VECTOR AVANZADAS

En vez de adoptar un nuevo conjunto de instrucciones SSE, Intel decisión adoptar un camino diferente. El conjunto de instrucciones AVX fue

desarrollado para ser utilizado en aplicaciones en que existe la presencia intensiva de puntos flotantes.

¿Qué es un punto flotante?. Básicamente, son números digitales, que sirven para representar los números que conocemos. A pesar de parecer

innecesarios, los puntos flotantes permiten un aumento significativo en el desempeño, porque son números simplificados para la fácil comprensión

del procesador.

De esta forma, el Intel AVX ayuda en la ejecución de aplicaciones científicas, financieras y multimedia. Sin embargo, la utilización de ese conjunto

de instrucciones depende del sistema operativo (solo funciona en Windows 7 Service Pack 1 y cualquier distribución Linux que use el Kernel 2.6.30 o

superior) y de la aplicación que está siendo ejecutada, visto que la aplicación necesita haber sido programada para trabajar con tales instrucciones.

El Intel AVX utiliza operadoras de 256 bits contra los 128 bits que eran utilizados en conjuntos anteriores y además de eso trae 12 nuevas

instrucciones. Tales informaciones significan que pueden ser procesados más datos al mismo tiempo. Ese conjunto de instrucciones también será

adoptado por la famosa AMD, en los procesadores Bulldozer, visto que el objetivo es siempre generarle mayores ventajas al usuario.

INTEL HD GRAPHICS

Una de las principales novedades de los CPU’s Intel Core de la segunda generación es la presencia de un chip gráfico acoplado al procesador

principal. Por contar con un GPU, tales modelos son clasificados como APU’s (Unidad de Procesamiento Acelerado), así como los nuevos

procesadores AMD Fusion.

MEMORIA RAM DUAL DD3 Y NUEVO SOCKET 1155

Los procesadores de la primera generación de la línea Intel Core podían trabajar con memorias DDR3 con frecuencia de hasta 1066 MHz. Sin

embargo, los módulos debían ser configurados en un canal triple, factores que cambiaron completamente en la segunda generación.

Los nuevos CPU’s trabajan con memorias DDR3 en canales dobles. Los módulos compatibles pueden operar en la frecuencia de 1.333 MHz. Tal

información, sin embargo, es válida para los modelos iniciales con arquitectura Sandy Bridge, visto que es muy probable que en breve pueda ser

liberada la versión del Intel Core i7 Extreme, la cual en teoría traerá soporte para memorias con frecuencia de 1.600 MHz.

Otro cambio fue en la disposición de los pines de encaje. El llamado “socket” del procesador tuvo alteraciones, ya que la estructura en general fue

alterada al organizar los componentes internos en forma de anillos. Todos los nuevos procesadores de esa línea vienen con el estándar de 1.155

pines. Ese pequeño detalle puede parecer insignificante, sin embargo es un aspecto importante a ser memorizado para el momento en que vayas a

comprar una placa madre compatible deber ser con socket 1155.

ALGUNAS ALTERACIONES EN LA NOMENCLATURA: K, T Y S

Básicamente, Intel le agregó letras para identificar los diferentes objetivos de cada procesador. De esa manera, existen modelos que tienen la

terminología T, S y K.

La letra “T” identifica los modelos que son económicos.

La letra “S” sirve para indicar los modelos que tienen el mejor balance para su desempeño.

Por último, Intel reservó la letra “K” para especificar los modelos que son ideales para los usuarios que prefieren el desempeño máximo ).

ULTIMAS RECOMENDACIONES PARA QUE ELIJAS TU MICROPROCESADOR EN INTEL O AMD

INTEL CORE I3 DE SEGUNDA GENERACIÓN (SANDY BRIDGE) – EL ECONÓMICO

Todos los procesadores Intel Core i3 de segunda generación viene con 2 núcleos, chip gráfico, compatibilidad con la tecnología de 64 bits, dos núcleos y caché L3 de 3 MB. Un detalle importante a ser observado es que los procesadores Intel Core i3 de segunda generación no son compatibles con la tecnología Intel Turbo Boost. Siendo así, ellos son “limitados” cuando juegos o aplicaciones demandan más poder de procesamiento del que logra proporcionar el CPU. A pesar de ser muy baratos, los procesadores Intel Core i3 de segunda generación no son recomendados para los usuarios que desean el más alto desempeño. Ellos son capaces de hacer funcionar muchos juegos actuales y posiblemente podrán procesar muchas aplicaciones y juegos futuros.

INTEL CORE I5 DE SEGUNDA GENERACIÓN (SANDY BRIDGE) – EL IDEAL PARA CUALQUIER TAREA

La serie de CPU intermediaria de Intel continúa siendo el Intel Core i5, vienen con 4 núcleos, 6 MB de memoria caché L3. Además de eso, la

frecuencia mínima encontrada en esa serie es de 2,5 GHz valor suficientemente bueno para procesadores de cuatro núcleos. Soporte para la

tecnología Intel Turbo Boost, la compatibilidad con sistemas de 64 bits y la presencia de chip gráfico Intel Graphics HD.

INTEL CORE I7 DE SEGUNDA GENERACIÓN (SANDY BRIDGE) – ¡EL RÁPIDO AHORA ES MÁS RÁPIDO!

la línea Intel core i7 de segunda generación cuenta con cuatro núcleo, 8 MB de memoria cache, procesador grafico y ejecuciones para juegos. Las

pocas modificaciones internas en esos cpu’s fueron suficientes para presentar enormes diferencias en el desempeño. Recomendado para juegos

pesados y tarea de edición de video, diseño grafico y toda tarea donde el usuario requiera un equipo potente. Así como la línea i5, la i7 también

trae procesadores compatibles con la tecnología Intel turbo boost. Eso significa que tendrás exceso de desempeño en cualquier actividad, visto que

no hay muchas limitaciones en cuanto a velocidad de operación (permite el overcloking).

PROCESADORES AMD

AMD Phenom II X2 545 (2 núcleos); (ideal para juegos actuales y tareas multimedia).

AMD Phenom II X3 720 (3 núcleos); (indicado para tareas avanzadas y juegos).

AMD Phenom II X4 955 (4 núcleos); (ideal para juegos de alta calidad y edición de videos).

AMD Phenom II X6 1090T Black (6 núcleos); (perfecto para quien utiliza aplicaciones compatibles con múltiples núcleos y desea alto rendimiento).

¿QUÉ PODEMOS ESPERAR DEL FUTURO EN INTEL?

El Sandy Bridge salió recientemente, sin embargo, Intel ya está planificando una nueva arquitectura: la Ivy Bridge. Esa será lanzada en un futuro próximo y debe traer diversas mejorías. La primera está en el método de fabricación, el

cual se aprovechará de la nanotecnología de 22 nm.Otras novedades deben ser: más memoria caché, soporte para PCI Express 3.0, una GPU compatible con DirecX 11 y compatibilidad con memorias DD3 que operen en la frecuencia de 1600 MHz. ¿Cuándo serán lanzados esos procesadores? Nadie lo sabe a ciencia cierta, pero lo que podemos asegurar es que será un nuevo salto en procesamiento y economía de energía.

¿QUÉ PODEMOS ESPERAR DEL FUTURO EN AMD?

AMD FUSION ES EL PROYECTO QUE PLANTEA MICROPROCESADORES DE 8 NÚCLEOS NATIVOS

La arquitectura Bulldozer será la arquitectura el que se basaran los futuros microprocesadores denominados AMD Zambezi – nombre en código, presumiblemente serán los AMD Phenom III – podrían traernos grandes novedades. La primera son esos 8 núcleos que traerán los modelos de gama más alta, y cuyo rendimiento estará a la par de muchos Core i7 (930 y 950) por precios menores.

INSTALACION DEL MICROPROCESADOR

El microprocesador está conectado, generalmente, mediante un zócalo específico a la placa base. Toda placa madre trae un código o descripción acerca del tipo de socket. Este código permite determinar qué tipo de procesador será compatible con el socket.

SOCKET LGA 1155Tecnología de socket

1. Para instalar el microprocesador se debe presionar hacia abajo la palanca que sujeta la tapa protectora del socket. Abrir por completo la tapa y la palanca.

2. Hacer coincidir las guías de instalación del microprocesador como son :

3. El triangulo o flechita dorada del CPU debe coincidir con el triangulo del socket.

4. Las ranuras del CPU deben coincidir con las mu esquitas del socket.

Triangulo o flechita guía para la instalación del CPU

Ranuras que deben coincidir con las muesquitas del socket

REFRIGERACION DEL MICROPROCESADOR

Normalmente para su correcto y estable funcionamiento, se le adosa un sistema de refrigeración, que consta de un disipador de calor fabricado en algún material de alta conductividad térmica, como cobre o aluminio, y de uno o más ventiladores que fuerzan la expulsión del calor absorbido por el disipador; entre éste último y la encápsulado del microprocesador suele colocarse pasta térmica para mejorar la conductividad térmica. Existen otros métodos más eficaces, como la refrigeración líquida para refrigeración extrema, aunque estas técnicas se utilizan casi exclusivamente para aplicaciones especiales, tales como en las prácticas de overclocking.

Luego de conectar el procesador, bajar la palanca y engancharla según las guías que indica el grafico

Encima del procesador se debe aplicar silicona refrigerante con el objeto de mejorar la absorción del calor.

Luego de aplicar la Silicona refrigerante conectar el cooler del CPU. Y presionar los cuatro tornillos de sujeción de cooler a la placa.

Verificar que en la parte posterior de la placa madre debe aparecer los cuatro tornillos del cooler y entre las patitas del tornillo del cooler debe verse un seguro de color negro como lo muestra el grafico.

Esta es la forma correcta como deben verse los tornillos en la parte posterior de la placa

Para retirar el cooler del CPU. Se debe girar los tornillos en sentido anti horario ¼ de vuelta y luego levantar los tornillos como lo muestra el grafico

MEMORIA RAM

DDR SDRAM

DDR (Double Data Rate) significa doble tasa de transferencia de datos en español. Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias sincrónicas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 GB (1 073 741 824 bytes).

Fueron primero adoptadas en sistemas equipados con procesadores AMD Athlon. Intel con su Pentium 4 en un principio utilizó únicamente memorias RAMBUS, más costosas. Ante el avance en ventas y buen rendimiento de los sistemas AMD basados en DDR SDRAM, Intel se vio obligado a cambiar su estrategia y utilizar memoria DDR, lo que le permitió competir en precio. Son compatibles con los procesadores de Intel Pentium 4 que disponen de un Front Side Bus (FSB) de 64 bits de datos y frecuencias de reloj internas que van desde los 200 a los 400 MHz.

Comparación gráfica entre memorias DDR, DDR2 y DDR3

Se utiliza la nomenclatura PCxxxxx, dónde se indica el ancho de banda del módulo y pueden transferir un volumen de información de 8 bytes en cada ciclo de reloj a las frecuencias descritas. Un ejemplo de cálculo para PC1600: 100 MHz x 2 Datos por Ciclo x 8 B = 1600 MB/s = 1 600 000 000 bytes/s

Muchas placas base permiten utilizar estas memorias en dos modos de trabajo distintos:

Single Memory Channel: Todos los módulos de memoria intercambian información con el bus a través de un sólo canal, para ello sólo es necesario introducir todos los módulos DIMMs en el mismo banco de slots.

Dual Memory Channel: Se reparten los módulos de memoria entre los dos bancos de slots diferenciados en la placa base, y pueden intercambiar datos con el bus a través de dos canales simultáneos, uno para cada banco.

Nombre estándar

Velocidad del reloj

Tiempo entre señales

Velocidad del reloj de E/S

Datos transferidos por segundo

Nombre del módulo

Máxima capacidad de transferencia

DDR-200 100 MHz 10 ns 100 MHz 200 millones PC1600 1600 MB/s

DDR-266 133 MHz 7,5 ns 133 MHz 266 millones PC2100 2133 MB/s

DDR-300 150 MHz -ns 150 MHz 300 millones PC2400 2400 MB/s

DDR-333 166 MHz 6 ns 166 MHz 333 millones PC2700 2667 MB/s

DDR-366 183 MHz 5,5 ns 183 MHz 366 millones PC3000 2933 MB/s

DDR-400 200 MHz 5 ns 200 MHz 400 millones PC3200 3200 MB/s

DDR-433 216 MHz 4,6 ns 216 MHz 433 Millones PC3500 3500 MB/s

DDR-466 233 MHz 4,2 ns 233 MHz 466 millones PC3700 3700 MB/s

DDR-500 250 MHz 4 ns 250 MHz 500 millones PC4000 4000 MB/s

DDR-533 266 MHz 3,7 ns 266 MHz 533 millones PC4300 4264 MB/s

DDR2-400 100 MHz 10 ns 200 MHz 400 millones PC2-3200 3200 MB/s

DDR2-533 133 MHz 7,5 ns 266 MHz 533 millones PC2-4300 4264 MB/s

DDR2-600 150 MHz 6,7 ns 300 MHz 600 millones PC2-4800 4800 MB/s

DDR2-667 166 MHz 6 ns 333 MHz 667 millones PC2-5300 5336 MB/s

DDR2-800 200 MHz 5 ns 400 MHz 800 millones PC2-6400 6400 MB/s

DDR2-1000 250 MHz 3,75 ns 500 MHz 1000 millones PC2-8000 8000 MB/s

DDR2-1066 266 MHz 3,75 ns 533 MHz 1066 millones PC2-8500 8530 MB/s

DDR2-1150 286 MHz 3,5 ns 575 MHz 1150 millones PC2-9200 9200 MB/s

DDR2-1200 300 MHz 3,3 ns 600 MHz 1200 millones PC2-9600 9600 MB/s

DDR3-1066 133 MHz 7,5 ns 533 MHz 1066 millones PC3-8500 8530 MB/s

DDR3-1200 150 MHz 6,7 ns 600 MHz 1200 millones PC3-9600 9600 MB/s

DDR3-1333 166 MHz 6 ns 667 MHz 1333 millones PC3-10667 10664 MB/s

DDR3-1375 170 MHz 5,9 ns 688 MHz 1375 millones PC3-11000 11000 MB/s

DDR3-1466 183 MHz 5,5 ns 733 MHz 1466 millones PC3-11700 11700 MB/s

DDR3-1600 200 MHz 5 ns 800 MHz 1600 millones PC3-12800 12800 MB/s

DDR3-1866 233 MHz 4,3 ns 933 MHz 1866 millones PC3-14900 14930 MB/s

DDR3-2000 250 MHz 4 ns 1000 MHz 2000 millones PC3-16000 16000 MB/s

No hay diferencia arquitectónica entre los DDR SDRAM diseñados para diversas frecuencias de reloj, por ejemplo, el PC-1600 (diseñado para correr a 100 MHz) y el PC-2100 (diseñado para correr a 133 MHz). El número simplemente señala la velocidad en la cual el chip está garantizado para funcionar. Por lo tanto el DDR SDRAM puede funcionar a velocidades de reloj más bajas para las que fue diseñado (underclock) o para velocidades de reloj más altas para las que fue diseñado (overclock).

Los DIMMs DDR SDRAM tienen 184 pines (en comparación con los 168 pines en el SDRAM, o los 240 pines en el DDR2 SDRAM), y pueden ser diferenciados de los DIMMs SDRAM por el número de muescas (el DDR SDRAM tiene una, y el SDRAM tiene dos). El DDR SDRAM funciona con un voltaje de 2,5 V, comparado a 3,3 V para el SDRAM. Esto puede reducir perceptiblemente el uso de energía.

DDR2

DDR2 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la DRAM.

Un módulo DDR2 de 1 GB con disipador

Los módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR SDRAM tradicional (si una DDR a 200 MHz reales entregaba 400 MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200 MHz reales entrega 800 MHz nominales). Este sistema funciona debido a que dentro de las memorias hay un pequeño buffer que es el que guarda la información para luego transmitirla fuera del módulo de memoria, este buffer en el caso de la DDR convencional trabajaba tomando los 2 bits para transmitirlos en 1 sólo ciclo, lo que aumenta la frecuencia final. En las DDR2, el buffer almacena 4 bits para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la frecuencia nominal sin necesidad de aumentar la frecuencia real de los módulos de memoria.

Comparación gráfica entre memorias DDR, DDR2 y DDR3

CARACTERÍSTICAS

Las memorias DDR2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias.

Operan tanto en el flanco alto del reloj como en el bajo, en los puntos de 0 voltios y 1,8 voltios, lo que reduce el consumo de energía en aproximadamente el 50 por ciento del consumo de las DDR, que trabajaban a 0 voltios y a 2,5.

Terminación de señal de memoria dentro del chip de la memoria ("Terminación integrada" u ODT) para evitar errores de transmisión de señal reflejada.

ESTÁNDARES

Para usar en PC, las DDR2 SDRAM son suministradas en tarjetas de memoria DIMMs con 240 pines y una localización con una sola ranura. Las tarjetas DIMM son identificadas por su máxima capacidad de transferencia (usualmente llamado ancho de banda).

Nombre estándar

Velocidad del reloj

Tiempo entre señales

Velocidad del reloj de E/S

Datos transferidos por segundo

Nombre del módulo

Máxima capacidad de transferencia

DDR2-400 100 MHz 10 ns 200 MHz 400 millones PC2-3200 3200 MB/s

DDR2-533 133 MHz 7,5 ns 266 MHz 533 millones PC2-4200 4264 MB/s

DDR2-600 150 MHz 6,7 ns 300 MHz 600 millones PC2-4800 4800 MB/s

DDR2-667 166 MHz 6 ns 333 MHz 667 Millones PC2-5300 5336 MB/s

DDR2-800 200 MHz 5 ns 400 MHz 800 Millones PC2-6400 6400 MB/s

DDR2-1000 250 MHz 3,75 ns 500 MHz 1000 Millones PC2-8000 8000 MB/s

DDR2-1066 266 MHz 3,75 ns 533 MHz 1066 Millones PC2-8500 8530 MB/s

DDR2-1150 286 MHz 3,5 ns 575 MHz 1150 Millones PC2-9200 9200 MB/s

DDR2-1200 300 MHz 3,3 ns 600 MHz 1200 Millones PC2-9600 9600 MB/s

Nota: DDR2-xxx indica la velocidad de reloj efectiva, mientras que PC2-xxxx indica el ancho de banda teórico (aunque suele estar redondeado). El

ancho de banda se calcula multiplicando la velocidad de reloj efectiva por ocho, ya que la DDR2 (como la DDR) es una memoria de 64 bits, hay 8 bits en un byte, y 64 es 8 por 8 y por último por 2 (doble tasa de transferencia), esto se empezó a usar para mostrar la velocidad de transferencia frente a las memorias "Rambus" que eran mas rápidas en sus ciclos de reloj operación, pero solo eran de 16 bits

1 Algunos fabricantes etiquetan sus memorias DDR2-667 como PC2-5400 en vez de PC2-5300. Al menos un fabricante ha reportado que esto refleja pruebas satisfactorias a una velocidad más rápida que la normal.

LA VARIANTE GDDR2

El primer producto comercial en afirmar que usaba tecnología GDDR2 fue la tarjeta gráfica nVIDIA GeForce FX 5800. Sin embargo, es importante aclarar que la memoria "DDR2" usada en las tarjetas gráficas (llamada oficialmente GDDR2) no es DDR2, sino un punto intermedio entre las DDR y DDR2. De hecho, no incluye el (importantísimo) doble ratio del reloj de entrada/salida, y tiene serios problemas de sobrecalentamiento debido a los voltajes nominales de la DDR. ATI Technologies (ahora AMD) posteriormente ha desarrollado aún más el formato GDDR, hasta el GDDR3, que es más parecido a las especificaciones de la DDR2, aunque con varios añadidos específicos para tarjetas gráficas.

Tras la introducción de la GDDR2 con la serie FX 5800, las series 5900 y 5950 volvieron a usar DDR, pero la 5700 Ultra usaba GDDR2 con una velocidad de 450 MHz (en comparación con los 400 MHz de la 5800 o los 500 MHz de la 5800 Ultra).

La Radeon 9800 Pro de ATI con 256 MiB de memoria (no la versión de 128 MiB) usaba también GDDR2, porque esta memoria necesita menos pines que la DDR. La memoria de la Radeon 9800 Pro de 256 MiB sólo va 20 MHz más rápida que la versión de 128 MiB, principalmente para contrarrestar el impacto de rendimiento causado por su mayor latencia y su mayor número de chips. La siguiente tarjeta, la Radeon 9800 XT, volvió a usar DDR, y posteriormente ATI comenzó a utilizar GDDR3 en su línea de tarjetas Radeon X800 hasta la mayoría de la serie Radeon HD 4000.

Actualmente, las tarjetas de nueva generación usan el formato GDDR5; por parte de ATi, las tarjetas de alto rendimiento, algunas serie HD4000(solo la hd4870, hd4890 y la hd4770), las gamas medio-altas de las series HD5000 y HD6000, utilizan GDDR5. Por parte de Nvidia, las tarjeta gráficas de gama alta de las series 400 y 500.

DDR3

DDR3 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la SDRAM.

El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de hacer transferencias de datos más rápido, lo que permite obtener velocidades de transferencia y velocidades de bus más altas que las versiones DDR2 anteriores. Sin embargo, no hay una reducción en la latencia, la cual es proporcionalmente más alta. Además la DDR3 permite usar integrados de 512 MB a 8 GB, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 GiB. También proporciona significativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.

Se prevé que la tecnología DDR3 puede ser dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda que promete ofrecer DDR3 es la mejor opción para la combinación de un sistema con procesadores dual-core, quad-core y Cores (2, 4 y 6 núcleos por microprocesador). Las tensiones más bajas del DDR3 (1,5 V frente 1,8 V de DDR2) ofrecen una solución térmica y energética más eficaces.

Los DIMMs DDR3 tienen 240 contactos, el mismo número que DDR2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca.

ESTÁNDARES

Estos son los estándares de memoria DDR3 actualmente en el mercado

Nombre estándar

Velocidad del reloj

Tiempo entre señales

Velocidad del reloj de E/S

Datos transferidos por segundo

Nombre del módulo

Máxima capacidad de transferencia

DDR3-1066 133 MHz 7,5 ns 533 MHz 1066 Millones PC3-8500 8530 MB/s

DDR3-1200 150 MHz 6,7 ns 600 MHz 1200 Millones PC3-9600 9600 MB/s

DDR3-1333 166 MHz 6 ns 667 MHz 1333 Millones PC3-10667 10664 MB/s

DDR3-1375 170 MHz 5,9 ns 688 MHz 1375 Millones PC3-11000 11000 MB/s

DDR3-1466 183 MHz 5,5 ns 733 MHz 1466 Millones PC3-11700 11700 MB/s

DDR3-1600 200 MHz 5 ns 800 MHz 1600 Millones PC3-12800 12800 MB/s

DDR3-1866 233 MHz 4,3 ns 933 MHz 1866 Millones PC3-14900 14930 MB/s

DDR3-2000 250 MHz 4 ns 1000 MHz 2000 Millones PC3-16000 16000 MB/s

GDDR3

La memoria GDDR3, con un nombre similar pero con una tecnología completamente distinta, ha sido usada durante varios años en tarjetas gráficas de gama alta como las series GeForce 6x00 ó ATI Radeon X800 Pro, y es la utilizada como memoria principal de la Xbox 360. A veces es incorrectamente citada como "DDR3".

INSTALACION DE MODULOS DE MEMORIA

Los módulos de memoria se conectan en las ranuras de memoria. En cada placa madre trae un código o descripción para determinar qué tipo de memoria es compatible.

1. Abrir los ganchitos de la ranura de memoria

2. Encajar la memoria en el slot de memoria verificando que coincidan las muescitas de la memoria y el slot.

Al finalizar la conexión del modulo de memoria los ganchitos del slot de memoria queden levantados

Para retirar un modulo de memoria, abrir los ganchitos y levantar el modulo de memoria, sin tocar los pines del modulo de memoria

DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO

DISCOS DUROS

Una unidad de disco duro, o simplemente disco duro, es un dispositivo de almacenamiento magnético que se instala en el interior de la

computadora. El disco duro se utiliza como almacenamiento permanente de datos. En una computadora, el disco duro normalmente se configura

como unidad C: y contiene el sistema operativo y las aplicaciones. Por regla general, el disco duro se configura como la primera unidad en la

secuencia de arranque. La capacidad de almacenamiento de un disco duro se mide en miles de millones de bytes, o gigabytes (GB). La velocidad de

un disco duro se mide en revoluciones por minuto (rpm).

Es posible añadir varios discos duros para aumentar la capacidad de almacenamiento.

UNIDADES ÓPTICAS

Una unidad óptica es un dispositivo de almacenamiento que utiliza láseres para leery grabar los datos de un medio óptico. Existen dos tipos de

unidades ópticas:

* Disco compacto (CD, Compact Disc).

*Disco versátil digital (DVD, Digital versatile disc).

El CD y el DVD pueden ser pregrabados (sólo lectura), grabables (sólo permiten una operación de escritura o grabación), o regrabables (se pueden

leer y grabar muchas veces). Los CDs tienen una capacidad de almacenamiento de datos de aproximadamente 700 MB. La capacidad de

almacenamiento aproximada de los DVDs es de 8,5 GB en una cara del disco.

Existen varios tipos de medios ópticos:

* CD-ROM es un CD de memoria de sólo lectura que está pregrabado.

* CD-R es un CD grabable que puede grabarse una vez.

* CD-RW es un CD regrabable que se puede grabar, borrar y regrabar.

* DVD-ROM es un DVD de memoria de sólo lectura que está pregrabado.

* DVD-RAM es un DVD de memoria de acceso aleatorio que se puede grabar, borrar y regrabar.

* DVD+/-R es un DVD grabable que puede grabarse una vez.

* DVD+/-RW es un DVD regrabable que se puede grabar, borrar y regrabar.

UNIDADES FLASH

Una unidad flash, también conocida como pen drive o unidad de almacenamiento portátil, es un dispositivo de almacenamiento removible que se

conecta a un puerto USB. Una unidad flash utiliza un tipo especial de memoria que no necesita alimentación para mantener los datos. El sistema

operativo puede acceder a estas unidades del mismo modo que accede a otros tipos de unidades.

La capacidad de almacenamiento de una unidad flash varía desde un par de megabytes hasta los 16 gigabytes.

TECNOLOGIAS DE LAS UNIDADES DE ALMACENAMIENTO

TECNOLOGIA IDE ATA/PATA

IDE (Intégrate drive electronics) o ATA (Advanced technology attachment) o PATA(paralell Advanced technology attachment). Son dispostivos que

utilizan una forma de grabación y lectura en forma paralela. Integra a los discos duros y unidades de CD/DVD.

VELOCIDADES

Los primeros ATA 33/Mbps y ATA 66/Mbps. Los mas utilizados fueron:

ATA6 de 100 Mbps

ATA7 de 133 Mbps

ATA8 de 166 Mbps

TECNOLOGIA SERIAL ATA

Son dispositivos de almacenamiento en forma serial.

VELOCIDADES

SATA I de 1500 Mbps o 1.5 Gbps

SATA II de 3000 Mbps o 3 Gbps

SATA II de 6000 Mbps o 6 Gbps

CONEXIÓN DE DISCOS DUROS IDE

La etiqueta del disco duro contiene información sobre cómo se debe

configurar un disco como maestro o como esclavo. Normalmente si se va a

configurar como maestro debe colocarse en jumper en los terminales de la

izquierda. Si se va a configurar como esclavo, debe retirarse dicho jumper.

Configuración como disco “maestro”

Configuración como disco “esclavo”.

EN UN FLAT O CABLE DE DATOS SE PUEDEN CONECTAR DOS DISPOSITIVOS. SE CONECTA UN DISPOSITIVO CONFIGURADO COMO

MAESTRO Y EL SEGUNDO DISPOSITIVO SE DEBE CONECTAR CONFIGURADO COMO ESCLAVO (NO SE DEBEN CONECTAR DOS

DISPOSITIVO CONFIGURADOS COMO MAESTROS NI DOS DISPOSITIVOS COMO ESCLAVOS.

Conector para la placa madre

Conector para un dispositivo configurado como MAESTRO O ESCLAVO

Conector para un dispositivo configurado como MAESTRO O ESCLAVO

CONEXIÓN DE UN DISPOSITIVO SATA

Conector para el cable de datos

Conector para el cable de energía

Conector para la placa o dispositivo

Conector para la placa o dispositivo

ÚLTIMOS DETALLES PARA ENSAMBLAR UN PC

Luego de conectar el microprocesador y su cooler a la placa madre además de las memorias a continuación conectar la placa al chasis o case.

Previamente conectar la fuente al chasis

Luego entornillar la placa que de habérsele conectado previamente (afuera del case), su respectivos componentes principales procesador memorias y conectar luego de entornillar la placa al case los dos conectores de la fuente principal y 12 voltios.

Colocar la pletina que trae todo placa con la finalidad de conectar todo tipo de placa en cualquier tipo de case.

CONEXIÓN DEL PANEL FRONTAL

En este punto la placa base ya posee la alimentación necesaria para

funcionar, vamos a enchufar los elementos de la caja a la placa base, como

son los botones de encendido, puertos USB, leds, etc.

En este paso, el más meticuloso quizá, conectaremos los botones de

encendido, reset, led del disco duro y led de funcionamiento de la caja a la

placa.

En la placa base encontraremos una serie de pines, en ellos enchufaremos

los conectores que provienen de la caja con las nomenclaturas:

HDD_LED: Luz de funcionamiento del disco duro.

PWR_LED: Luz de funcionamiento del equipo.

RST_SWT: Interruptor de reseteo del equipo.

PWR_SWT: Interruptor de encendido del equipo.

SPK: Altavoz del sistema.

LA BIOS

La BIOS es un integrado que contiene a la memoria cmos, programa que ya está instalado en el ordenador, en concreto en su placa base. Siempre se carga de forma automática después de que aprietes el botón de encendido Lo primero que hace es un reconocimiento de todos los componentes de hardware Si encuentra algún fallo, se encarga de avisarte a través de un mensaje en pantalla, o mediante los tradicionales” pitidos.

¿POR QUÉ CONFIGURAR LA BIOS?

La forma en que configuremos determina el funcionamiento del hardware conectado al PC. Además es posible dentro de otras cosas especificarle a la BIOS desde que dispositivo de almacenamiento va a iniciar el sistema operativo.

CONFIGURACIÓN DE LA BIOS (SETUP)

¿CÓMO INGRESAR EN LA BIOS (SETUP)?

BIOS significa "Basic Input-Ouput System" o "Sistema básico de Entrada/Salida". Se trata de un programa (Firmware) incorporado en un chip de la placa base que se encarga de realizar las funciones básicas y manejo y configuración del Hardware principal, programa sin el cual no podría funcionar nuestro Pc ya que no podría comunicarse el Hardware con el Software de Sistema.La forma de ingresar en la Bios o Setup también puede variar dependiendo de la marca. Tenemos que fijarnos en la primera pantalla que nos aparece nada más encender el pc, ya que solo tendremos unos segundos para pulsar la tecla o combinación de teclas que nos ingresarán en la misma. Hay pc's que si pulsamos la tecla "Pause" se parará la pantalla, pero normalmente debemos ser rápidos para ver la tecla correspondiente y pulsarla repetidamente si hace falta.

Normalmente la tecla de función es Spr, pero también puede ser Del (Spr), F2, F10, F1, F12, o combinaciones del tipo Ctrl-Alt-Esc, Ctrl-Spr, Ctrl-Esc, etc.. Tendremos que prestar atención a nuestra pantalla de entrada para ver la nuestra:

¿CÓMO HACER UN CLEAR CMOS?

CLEAR CMOS (BORRADO DEL CMOS)

Si modificamos erróneamente la configuración básica, siempre podremos volver a cargar la configuración de fábrica haciendo un clear CMOS o CCMOS que no es más que lo que su nombre indica, el borrado de las modificaciones, volviendo los valores a los grabados en fábrica. Éstos si que están en una memoria ROM, más concretamente en un chip tipo EEPROM o FLASH ROM o FLASH BIOS, el cual se graba y borra eléctricamente, y que se ha modificado bastante en la actualidad y permite que la Bios sea "flasheable", o actualizable incluso desde el propio sistema, cosa que hace unos años era impensable.Este borrado se puede hacer por jumpers (interruptores que cierran y/o abren circuitos), o bien si no hay jumpers simplemente quitando la pila de botón que alimenta el CMOS durante unos segundos y todo volverá a la normalidad.

1- Por Jumpers será imprescindible consultar el manual de la placa base, ya que no se producen las mismas acciones al cambiar de posición el Jumper. Pero normalmente veremos unos pines con un Jumper (es el interruptor) como estos de la imagen 1.1. En este ejemplo estamos manejando una placa base de Intel (DP35DP):

JUMPER PARA CLEAR CMOS

Jumper en 1-2: Configuración actual Jumper en 2-3: Permite entrar en un menu para borrar el Password en caso de tener uno establecido.Sin Jumper: Permite acceder a un modo Recovery para recuperar la Bios en caso de fallo de actualización.

En esta imagen vemos un Jumper CMOS en una placa base de Biostar P4M890-M7 SE Socket 775:

2- Extrayendo la Pila de la Bios durante unos segundos. Antes que nada debemos desconectar el pc de la corriente y localizar nuestra pila en la placa base. Es una pila de botón del tipo que se muestra en esta imagen, normalmente son tipo CR2032 (3V):

¿CÓMO CAMBIAR LA SECUENCIA DE BOOTEO?

Esta es una de las configuraciones más usadas en una BIOS. Todos hemos tenido alguna vez la necesidad de cambiar la secuencia de booteo, por ejemplo para poder arrancar desde un Cd de Sistema o de Arranque. La BIOS después de hacer el reconocimiento del hardware básico (POST), tiene que dar paso a archivos de arranque, estos archivos son la puerta de entrada al Sistema Operativo. Una vez encontrados y cargados en la Ram, la Bios cede el mando definitivamente al Sistema. Estos archivos de arranque pueden estar en un disco duro, en una unidad cd/dvdRom, un dispositivo usb externo, o incluso una unidad de Red. Asi que la Bios da la posibilidad de establecer un orden de arranque, según el cual, buscará arrancar el primer dispositivo posible, si no hay dispositivo, o el mismo no contiene archivos de arranque, pasa al siguiente y así sucesivamente.

Por ejemplo, el orden tradicional es: 1º DISCO DURO

2º CD ROM

3ºDISABLE

Debemos tener algún tipo de LiveCd (booteable o autoarranque), para comprobar si la secuencia de arranque del Boot de la Bios tiene al CDROM como primer dispositivo (OJO en las Bios normalmente se señala como CDROM aunque se trate de un soporte DVD, así que no nos empeñemos en buscar la palabra DVDROM), ya que si está el disco duro primero, la Bios pasará olímpicamente de nuestro CD/DVD y cargará al disco duro. Así que en este caso tendremos que cambiar la secuencia del Boot.

Aunque la pantalla de presentación y teclas de función puede variar de unas Bios a otras, las más típicas son las pantallas de Phoenix/Award o las de AMI y veremos que nos dan prácticamente las mismas opciones en el Boot Device o simplemente Boot.

En este ejemplo vamos a ver la pantalla de las Phoenix/Award (manejando una placa base GA-8I915P de Gigabyte):

La prioridad de los dispositivos de booteo se encuentra en la pantalla Advanced BIOS Features:

Si Alguna vez necesitamos cargar en el Arranque un Cd/dvd de Sistema, o de Recuperación o algún tipo de LiveCd, tendremos que comprobar si la

secuencia de arranque del Boot de la Bios tiene al CDROM como primer dispositivo (OJO en las Bios normalmente se señala como CDROM aunque se trate de un soporte DVD, asi que no nos empeñemos en buscar la palabra DVDROM ), ya que si está el disco duro primero, la Bios pasará de nuestro cd/dvd y cargará al disco duro.

1- En

Hard disk Boot Priority: Si damos a la tecla “enter” en “Press Enter” podremos elegir el disco duro al que se le establecerá la prioridad como dispositivo “Hard Disk”.

2- Primero, segundo y tercer dispositivo de arranque: Será el orden en el que la Bios buscará los archivos de Arranque.

3- Al señalar en cada uno con la tecla de cursor (↑ ↓) y dar “enter” aparecerá una lista con los diferentes dispositivos que la Bios reconoce como dispositivos de arranque: Floopy (disquetera), Hard Disk (Disco duro), CDROM , Usb-HDD (Disco duro usb externo), LAN (Unidad de Red), etc. > Elegimos el que queremos como primero en First Boot Device > Tecla “enter” para fijarlo o tecla "+/PGUP/Repg" para subirlo (Según teclados normalmente los signos +/- son los del teclado numérico) > Tecla “Esc” para salir al nivel superior. Y asi hacemos con Second (segundo) y Third (Tercero). Advertencia: si nos equivocamos de tecla se podrá producir un pitido, no pasa nada, busquen otra que esa no es.

Una vez establecidas las Prioridades a nuestro gusto Damos F10 (Save) para salir del Setup guardando los cambios > Yes por supuesto.

Ahora vamos a ver un ejemplo en una pantalla de BIOS tipo AMI (American Megatrends) “Boot”.

1- Este es el orden en el que la Bios va a buscar los archivos de arranque

2- Si entramos con la tecla “Enter” en Unidades de disco, podremos elegir la unidad de disco prioritaria que deseamos para el orden de arranque. Lo normal es que la prioritaria sea la unidad con el Sistema principal.

Si entramos en Unidades CDROM podremos elegir la unidad prioritaria CD/DVDROM que deseamos para el orden de arranque.

3- Aquí veremos la unidad que hemos fijado en cada caso

4- Si damos con la tecla enter en los dispositivos fijados, nos aparecerá una pantalla para elegir la unidad para cada orden. En este ejemplo están fijados con el orden: 1º Floopy, 2º Una unidad DVDROM, 3º El disco duro del Sistema. Veremos la descripción de cada uno de ellos al entrar en 2.

En cada caso nos moveremos con las teclas de cursor (↑↓) para señalarlos y daremos “Enter” para fijarlos > ESC para salir de la pantalla o subir de nivel. En cada caso aparecerá la entrada donde nos encontremos resaltada con un color distinto, en este caso Blanco.

Una vez configurado daremos F10 para salir guardando los cambios.