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Introduction et contexte
S2P et les technologies 3D-MID
Applications et marchés
Cas des Smart Hybrids
L’offre S2P
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Les Produits Plastiques Intelligents:
Les 3D-MID (Molded Interconnect Devices) utilisent une technologie de
métallisation sélective de pièces plastiques qui permet de combiner en un
seul sous-ensemble:
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Les 3D-MID répondent aux enjeux des équipements électroniques…
marché mondial de près de 2000 Md$ en croissance
Une multitude de segments adressés :
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Injection Bi-matière (masquage 3D)
Métallisation chimique (Cu)
Finition surface : Ni+Au / Ag / Sn
Avantages :
Inconvénients :
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Injection Mono-matière
Structuration laser 3D
Métallisation chimique (Cu)
Finition surface : Ni+Au / Ag / Sn
Avantages :
Inconvénients :
IR-Laser
structuring
Cleaning
Electroless Cu
Electroless Ni
Immersion Au
Injection moulding
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De nombreuses autres technologies sont développées ou
en cours de développement. Elle répondent en général à
un besoin marché :
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Marché mondial principal des 3D-MID
Antennes ( GSM, 3G, 4G, Wifi,
Bluetooth, etc.)
Antennes rapportées ou directement
sur capotages
Blackberry
BoldNokia
N97 mini
Blackberry
Storm
Motorola
Milestone
Nokia
N97iid G9
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Antennes
Pièces d’interconnexion
Eclairages basse puissance
Réduction de taille
Feu arrière (CRP Italie, PA LDS)
Antenne requin (BMW, LCP LDS)
Capteur de pression ESP (BOSCH, LCP bi-matière)
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Packaging intelligent
Intégration de fonctions
Antennes (RFID)
RFID transponder (HARTING
Mitronics, LDS ®, Vectra)
Lighting System for Security Camera v300 ws (HARTING Mitronics, LDS ® for SICK,
Vectra)
Sensor , designed for SMT mounting on PCB (HARTING
Mitronics, LDS ®, Vectra)
OLED lighting by OSRAM
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Circuit 3D
Intégration de fonctions
Ergonomie
3D-circuit-board for dental hand-piece (KaVo Dental
Excellence, LDS®, Ultramid)
Microphone module for hearing aid (HARTING
Mitronics for Siements, LDS ®, Vectra)
Switch element (HARTING Mitronics
for KaVo Dental, LDS ®, Vectra)
LED Carrier (2E mechatronic & Laser Micronics for KaVo
Dental, LDS®, Vectra)
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Antennes: en surface ou sur le renfort
Capteurs in situ: jauges, composants packagés
rapportés en surface, intégration de capteurs sur le
renfort…
Pistes résistives: pour chauffer !
Pistes d’interconnexion 3D entre éléments pour
supprimer les fils,
Blindage EM
LED
Sécurité anti-intrusion
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Intégration de composants sur le renfort
Projet Européen FP7
Textiles intelligents à l’échelle industrielle
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Donner aux industriels de la filière Plastique-Electronique la possibilité de:
1. Développer et fabriquer des Produits Plastiques Intelligents sans que les industriels aient à investir massivement à court terme sur les moyens et les compétences
2. Permettre le transfert de technologie dès que les industriels souhaiteront investir
3. Etre un incubateur technologique, socle de compétences et de moyens générateur d’innovations permettant le développement et d’intégration des technologies émergentes pour réaliser les Produits Plastiques Intelligents de demain
Catalyser la mise en place en France d’une filière technologique « produits plastiques intelligents »
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S2P accompagne l’ensemble de la chaîne de valeur d’élaboration d’un produit plastique intelligent (de l’avant-projet à la pré-série) grâce à la mise à disposition d’une expertise et d’une plate-forme technologique en progression constante
S2P garantit à ses clients :