-
IPC CHECKLISTA för produktion av Rigida PCBA’s
Utvecklad och översatt av: Lars Wallin, IPC European
Representative
I samarbete med Svensk Elektronik.
Var finnsKopparn?
Revision Mars 1, 2016
-
IPC ChinaIPC China HQ5F B3-1, Block B, International Innovation
Park, #1 First Keyuanwei Rd., Laoshan District, Qingdao, 266101,
PRC 青岛市崂山区科苑纬一路1号国际创新园B座5层B3-1 邮编：266101 Tel: +86 400 6218 610
IPC China — Suzhou OfficeRoom 2406, Yongjie Fenghui Building,
#19 South Guangji Rd., Jinchang District, Suzhou, 215008, PRC
苏州市金阊区广济南路19号永捷峰汇2406室 邮编：215008 Tel: +86 21 2221 0030
IPC China — Shanghai OfficeRoom 510, Modern Logistic Building,
#448 Hongcao Rd., Xuhui District, Shanghai, 200233, PRC
上海市徐汇区虹漕路448号现代物流大厦510室 邮编：200233 Tel: +86 21 2221 0000
IPC China — Chengdu OfficeRoom 712/714, Electronics Industry
Building, #159 East First Ring Rd., Chengdu, 610054, PRC
成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦第712/714号 邮编：610054 Tel: +86 21 2221 0050
IPC China — Beijing OfficeRoom 610, China Railway 19th Bldg.,
#19 Ronghua South Rd., Beijing, 100176, PRC
北京市经济技术开发区荣华南路19号中铁十九局办公大楼610室 邮编：100176 Tel: +86 21 2221 0100
IPC China — Shenzhen Office27F A-D, Xin Baohui Building, Nanhai
Avenue, Nanshan District, Shenzhen, 518054, PRC
深圳市南山区南海大道新保辉大厦27楼A-D 邮编：518054 Tel: +86 21 2221 0070
IPC Offices
IPC (Headquarters)3000 Lakeside Drive, 309 S Bannockburn, IL
60015 Tel: + 1 847-615-7100
IPC Washington Office1331 Pennsylvania Avenue, NW Suite 910
Washington, D.C. 20004 Tel: + 1 202-661-8090
IPC Media TrainingP.O. Box 389 7200 Highway 518 Ranchos de Taos,
NM 87557 Tel: +1 575-758-7937
IPC EuropeLowek Gurlitavägen 17 S-168 39 Bromma, Sweden Tel: +46
8 26 10 07
IPC Russia123298, Narodnogo Opolchenia st, 50, korpus 1 Moscow,
Russia Tel: + 7 499 943-44-02
IPC India# 238/34, 1st floor 32nd Cross, 7th Block, Jayanagar,
Bangalore – 560070 Tel: +91 (0)80 2653 [email protected]
Branschorganisationen Svensk Elektronik i framkant för ditt
företag – och för hela elektronikindustrin.
Varsågod, det här är en skrift som tagits fram av Svensk
Elektronik för att underlätta ditt arbete. Det ska vara lätt att
göra rätt. Då blir det snabbare, billigare och effektivare = ökad
konkurrenskraft. Därför har vi gjort denna skrift som du kan
använda. Svensk Elektronik är Sveriges ledande branschorganisation
för tillverkare, konstruktörer och leverantörer inom elektronik.
Våra medlemsföretag utgör tillsammans landets största nätverk inom
elektronikindustrin och bildar branschens viktigaste mötesplats för
samverkan och affärer. Inom Svensk Elektronik möts våra medlemmar
som kollegor för kunskapsutbyte, inspiration, affärer och
samarbeten. Medlemsföretag får även kontinuerlig information och
exklusiva inbjudningar till branschens viktigaste mässor och event.
Svensk Elektronik agerar för branschens gemensamma intressen
gentemot regering, lagstiftare och myndigheter samt andra aktörer
och organisationer – med stärkt konkurrenskraft för våra medlemmar
och för den svenska elektronikindustrin i sin helhet som det
övergripande målet. Svensk Elektronik bevakar kontinuerligt
utvecklingen inom branschgemensamma frågor, på såväl nationell som
internationell nivå. Vi informerar kring lagar och direktiv,
utveckling och trender. Och gör informationen lättillgänglig och
anpassad för att underlätta och spara tid för våra medlemsföretag.
Vi gör din röst hörd. Bli medlem, besök oss på
www.svenskelektronik.se och registrera din ansökan. Som
medlem i Svensk Elektronik har man bl a rabatt på medlemskap i IPC
som i sin tur ger rabatt på IPC:s standarder/produkter.
-
A. Syftet med IPC Checklistan
B. Tillverkningskedjan
C. IPC Referens Standards
D. IPC Klassificering Klass 1, 2 or 3
E. IPC Producerbarhetsnivåer A, B or C
F. Checklista vid Projekt Start
G. Checklista vid beställning av CAD
H. Checklista vid beställning av mönsterkort
I. Checklista vid beställning av kretskort.
J. Checklist för tvätt och lack
K. Akronymer och Definitioner
L. IPC
Kontor.........................................................................................................30
.................................................................................
...............................................................................................
.......................................................................................
..........................................................................
...................................................................
..................................................................................
........................................................................
............................................................
................................................................
...................................................................................
.................................................................................
®
Innehåll
Bilagor
234678
1012141618
1. IPC Träd “Everything You need from Start to Finish”
2. Fenomen i en snittbild i ett PTH.
3. IPC Fabrik för Elektronikkonstrution, CAD och CAM.
4. IPC Fabrik för Mönsterkortsproduktion.
5. IPC Fabrik för Kretskortsproduktion.
6. IPC Fabrik för Tvätt och Lackning.
-
2
Syftet med IPC Checklistan
I hela produktionskedjan av kompletta Rigida (hårda) PCBA
(Printed Circuit BoardAssembled) finns det följande antal
parametrar, se tabell nedan.
Om – teoretiskt – alla dessa 32 parametrar och dess 212
variabler påverkar varandra(sämsta tänkbara fall och inte sant)
antalet potentiella kombinationer är så stort som4 200 000 000 000
000 000 0, (4,2E19), för många för att kunna hanteras av
denmänskliga hjärnan.
Nr Rigida PCBA Parametrar Relevant IPC Standard(s) Variabler
1 Val av komponent typ 502 Val av ytbehandling på komponenterna.
J-STD-002 103 CAD enligt IPC-2221 & 2222 Klass 1, 2 eller 3 34
CAD enligt IPC-2221 & 2222 Nivå A, B eller C 35 Footprint
enligt IPC-7351 Nivå A, B eller C 36 Krav på kylning i/på PCBs
(Mönsterkortet) 27 Design/CAD av QFN. IPC-7093 38 Design/CAD av
BGA/CSP. IPC-7095 39 Design/CAD av stenciler. IPC-7525 510
Placering av komponenter 1011 Val av PCB basmaterial. IPC-4101 812
Val av PCB basmaterialets Cu folie. IPC-4562 213 Val av PCB
lödmask. IPC-SM-840 314 Val av PCB ytbehandling. IPC-4552, 4553
eller 4554 515 Val av PCB hantering och lagring. IPC-1601 216
Ålder/Vätning av PCB. J-STD-003 317 Antal processteg hos PCB
leverantören IPC-6011 och 6012 2018 Olika stencil/tryck varianter.
IPC-7526 and 7527 519 Lodpasta/Tacka/Tråd alternativ. J-STD-005 and
006 1720 Fluss med Lodpasta/Tacka/Tråd alternativ. J-STD-004 521
Omsmältning/Kondensations/Våg/Selektiv/Hand alternativ. 522 Val av
Lödmiljöer (O2 fritt, N2 eller Luft) 323 Val av en Blyad eller
Blyfri process. 224 Val av process cykel. J-STD-020 och 075 1025
Val av Luftfuktighetsnivån (MSL). J-STD-033 526 Val av Tvättmetod.
IPC-CH-65 427 Val av Lack och Lackeringsmetod IPC-CC-830 328 Krav
och Klass 1, 2 eller 3 på PCBA. J-STD-001 329 Acceptanskrav och
Klass 1, 2 eller 3 på PCBA. IPC-A-610 330 Omarbetning och
Reparation av PCBA. IPC-7711/21 331 Krav och Acceptans för
elektronikkapslingar . IPC-A-630 632 Krav och Acceptans för
Kablage. IPC-620 3 Totalt antal variabler 212
-
MARKNADEN KRAV:
Snabbare.
Mindre.
Smartare.
Högre kvalité.ELEKTRONIK KONSTRUKTION:
Analog teknologi och/eller Digital teknologi.
Komponenter Hålmonterade (HMT),Ytmonterade (SMD) och/eller
inbyggda (HDI).
Cirka 5 miljoner att välja mellan
ELEKTRONIK KONSTRUKTION
Val av Komponenter (BOM). Ritar elektriskt schema och skapar en
Nätlista.
CAD
Skapar footprints och drar elektriska förbindelserutan
kortslutningar plus beaktar EMC regler och kravför tvättning och
lackning.
CAD
GERBER FILER skapas.En PCB specifikation skrivs.
MONTERING OCH LÖDNING
Inköp av komponenter enligt BOM.
Inköp av mönsterkort.
Inköp av lodpasta.
Inköp av lodpasta stencil.
Erhåller Pick & Place data.
Monterar, löder, testar och slutmonterarplus tvättning och
lackning av PCBAs.
® 3
Tillverkningskedjan
MÖNSTERKORTTILLVERKNING
MÖNSTERKORT
-
4
IPC Referens Standarder
VÄNLIGEN NOTERA:• Tillämpliga dokument refereras i standarden
men kraven åberopas inte
om det inte särskilt anges.Närstående standarder refereras det
inte till, endast användbara hänvisningar.•
1. IPC-2221, Generic Standard on Printed Board Design.
2. IPC-2222, Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed
Boards.
3. IPC-2141, Design Guide for High-Speed Controlled Impedance
Circuit Boards.
4. IPC-2251, Design Guide for the Packaging of High Speed
Electronic Circuits.
5. IPC-2152, Standard for Determining Current Carrying Capacity
in printed board Design.
6. IPC-2615, Printed Board Dimensions and Tolerances.
7. IPC-2581, Generic Requirements for Printed Board Assembly
Products Manufacturing Description Data and Transfer
Methodology.
8. J-STD-002, Solderability Tests for Components Leads,
Terminations, Lugs and Wires.
9. J-STD-033, Handling, Packing, Shipping and Use of
Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devises.
10. IPC-7093, Design and Assembly Process Implementation for
Bottom Termination (Typical QFN and LCC) Components.
11. IPC-7094, Design and Assembly Process Implementation for
Flip Chip and Die Size Components.
12. J-STD-030, Selection and Application of Board Level
Underfill Materials
13. IPC-7095, Design and Assembly Process Implementation for
BGAs.
14. IPC-7351, Land Pattern Calculator and Tools.
15. IPC-7525, Stencil Design Guidelines.16. IPC-7526, Stencil
and Misprinted
Board Cleaning Handbook.
17. IPC-7527, Requirements for Solder Paste Printing.
18. IPC-4562, Metal Foil for Printed Board Applications.
19. IPC-4563, Resin Coated Copper Foil for Printed Boards
Guideline.
20. IPC-4101, Specification for Base Material for Rigid and
Multilayer Printed Boards.
21. IPC-4121, Guidelines for Selecting Core Construction for
Multilayer Printed Wiring Board Applications.
22. IPC-6011, Generic Performance Specification for Printed
Boards.
23. IPC-6012, Qualification and Performance Specification for
Rigid Printed Boards.
24. IPC-SM-840, Qualification and Performance Specification of
Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials.
25. IPC-4552, Specification for Electroless Nickel/Immersion
Gold (ENIG) Plating for Printed Boards.
26. IPC-4553, Specification for Immersion Silver Plating for
Printed Boards.
27. IPC-4554, Specification for Immersion Tin Plating for
Printed Boards.
28. IPC-4556, Specification for Electroless Nickel/Electroless
Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards.
29. IPC-A-600, Acceptability of Printed Boards.
30. J-STD-003, Solderability Tests for Printed Boards.
31. IPC-1601, Printed Board Handling and Storage Guidelines.
32. IPC-TM-650, Test Methods Manual.
-
®
Association Connecting Electronics Industries
5
IPC Reference Standards
33. IPC-9691, User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25,
Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test (Electrochemical
Migration Testing).
34. IPC-1752, Material Declaration Management.
35. J-STD-609, IPC/JEDEC Marking and Labeling of Components,
Printed Boards and Printed board’s to Identify (Pb), Lead Free
(Pb-Free) and Other Attributes.
36. J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical and
Electronic Assemblies.
37. IPC-HDBK-001, Handbook and Guide to Supplement
J-STD-001.
38. J-STD-004, Requirements for Soldering Fluxes.
39. J-STD-005, Requirements for Soldering Pastes.
40. IPC-HDBK-005, Guide to Solder Paste Assessment.
41. J-STD-006, Requirements for Electronic Grade Solder Alloys
and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Solder
Applications.
42. IPC-A-610, Acceptability of Electronic Assemblies.
43. IPC-7711/21, Rework, Modification and Repair of Electronic
Assemblies.
44. IPC/WHMA-A-620, Requirements and Acceptability for Cable and
Wire Harness Assemblies.
45. J-STD-020, Moisture/Reflow Sensitivity Classification for
Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices .
46. J-STD-075, Classification of Non-IC Electronic Components
for Assembly Processes.
47. IPC-2611, Generic Requirements for Electronic Product
Documentation.
48. IPC-2612, Sectional Requirements for Electronic Diagramming
Documentation (Schematic and Logic Descriptions).
49. IPC-2614, Sectional Requirements for Board Fabrication
Documentation.
50. IPC-CH-65, Guidelines for Cleaning of Circuit Boards and
Assemblies.
51. IPC-5701, User Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed
Boards.
52. IPC-5702, Guidelines for OEMs in Determining Acceptable
Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards.
53. IPC-5703, Cleanliness Guidelines for Printed Board
Fabricators.
54. IPC-5704, Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed
Boards.
55. IPC-8497-1, Cleaning Methods and Contamination Assessment
for Optical Assembly
56. IPC-9201, Surface Insulation Resistance Handbook.
57. IPC-9202, Material and Process
Characterization/Qualification Test Protocol for Assessing
Electrochemical Performance.
58. IPC-9203, User Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52 Standard
Test Vehicle.
59. IPC-PE-740, Troubleshooting for Printed Board Manufacture
and Assembly
60. IPC-CC-830, Qualification and Performance of Electrical
Insulating Compounds for Printed Wiring Assemblies – Includes
Amendment 1.
61. IPC-HDBK-830, Guidelines for Design, Selection and
Application of Conformal Coatings.
62. IPC-AJ-820, Assembly and Joining Handbook.
63. IPC-A-630, Acceptability Standard for Manufacture,
Inspection and Testing of Electronic Enclosures.
64. IPC-T-50, Terms and Definitions for Interconnecting and
Packaging Electronic Circuits.
-
6
KLASSIFICERING
KlassificeringSlutprodukterna har delats in i tre generella
klasser som skall avspegla skillnader itillverkningsmöjligheter,
komplexitet, funktionella prestandakrav och
kontrollfrekvens(avsyning/test). Man bör vara medveten om att det
kan finnas överlappning mellanklasserna för en utrustning.
Användaren och tillverkaren skall vara överens om vilkenklass
produkten tillhör. Produktklassen bör framgå av
inköpsunderlaget.
IPC Klass 1:Allmänna elektroniska produkter — Inkluderar
produkter som är lämpliga förtillämpningar där det huvudsakliga
kravet är den färdiga utrustningens funktion.
IPC Klass 2:Speciella elektroniska produkter — Inkluderar
produkter där kontinuerlig funktionoch lång livslängd krävs, och
där oavbruten drift är önskvärd men inte kritisk.Typiskt sett ska
inte slutanvändningsmiljön orsaka fel.
IPC Klass 3:Högpresterande elektroniska produkter — Inkluderar
produkter där kontinuerligt krävande funktioner eller prestation på
begäran är kritisk, driftsavbrott förutrustningen kan inte
tolereras, slutanvändningsmiljön kan vara ovanligt krävandeoch
utrustningen måste fungera när så krävs, såsom livsuppehållande
utrustningeller andra system med kritisk betydelse.
Vänligen NOTERA att den slutliga klassificeringen för ett
PCBA(PCBA = Monterad, lödd, rengöras och testad) kan inte vara
störreän klassificeringen för mönsterkortet och caddningen.
Det vill säga, för att erhålla klass 3 på monteringen och
lödningen(enligt IPC-610 Klass 3), måste man först erhålla IPC
klass 3 påmönsterkortet (enligt IPC-600 Klass 3). Klass 2 eller 1
på mönsterkortetgör att Klass 3 på kretskortet (PCBA) inte kan
erhållas.
-
IPC Producerbarhetsnivåer
Producerbarhetsnivåer för hårda mönsterkortIPC-standarderna
(IPC-2221, IPC-2222 och IPC-7351) innehåller tre
producerbarhetsnivåermed en stor mängd parametrar och dess
toleranser, dimensioner, uppbyggnad och testningför producerbarhet
eller kontroll av tillverkningsprocessen. Dessa parametrar kan
innebära högre krav på mer sofistikerade tillverkningsverktyg,
material och/eller processer, vilket kaninnebära högre
produktionskostnader.
Dessa nivåer är:Nivå A Generell producerbarhet — Att föredraNivå
B Lagom producerbarhet — StandardNivå C Hög densitets
producerbarhet — Reducerad
Producerbarhetsnivåerna skall inte tolkas som konstruktions/CAD
krav, utan som enmetod att kommunicera svårighetsgrader av ett
flertal kortegenskaper mellankonstruktions/CAD och
mönsterkort-/kretskortstillverkning.
Användningen av en nivå för en specifik egenskap innebär inte
att andra egenskapermåste vara av samma nivå. Urvalet bör alltid
grunda sig på ett minimalt behov, samtidigtsom man erkänner att
kraven på precision, prestanda, ledande mönster
densitet,utrustning, montering och provning skall bestämma
utformningen av producerbarhetsnivån.
Siffrorna som anges i det stora antalet tabeller skall användas
som vägledning för attfastställa vilken producerbarhetsnivå som
skall gälla för en specifik egenskap.Kraven på producerbarhetsnivån
för alla egenskaper som måste regleras skall anges ihuvuddokumentet
av mönsterkortet eller kretskortsritningen.
® 7
-
Checklista vid Projekt Start
E Ansvarig Krav på PCBA IPC Standard Information1 Projekt Ledare
IPC Klass 1, 2 eller 3? IPC-2221 Några Tillägg/Undantag2 Projekt
Ledare IPC Nivå A, B or C? IPC-2221 Några Tillägg/Undantag3 Projekt
Ledare IPC Klass A, B, C eller D? IPC-1752 Material Deklaration4
Projekt Ledare RoHS 1, RoHS 2 eller ? ?
5 Projekt Ledare Omarbetning/Reparation OK? IPC-7711/21 Gäller
för både PCB & PCBA!
6 Projekt Ledare Ytbehandling påKomponenter?
J-STD-002 Olika ytbehandlingar har olika vätning.Viktigt när det
gäller att nå IPC Klass 3.
7 Projekt Ledare Process Känslighetsnivå IPC-020 ochIPC-075 Max
Temp, Temperatur gradient och
H2O Känslighet.
8 Projekt Ledare Ytbehandling på PCBs? IPC-4552,
IPC-4553,IPC-4554 ochIPC-4556
Olika ytbehandlingar har olika vätnings-egenskaper och
hållbarhetstid.
9 Projekt Ledare MSL Nivå på komponenteroch PCBs?
J-STD-033Fuktkänslighetsnivån är av stor betydelsevid en blyfri
process.
10 Projekt Ledare
Märkning och Skyltning avKomponenter, PCBs och PCBAs för att
identifieraPb, Pb-fri och andra attribut
J-STD-609
11 Projekt Ledare Håligheter? IPC-7095 I bollarna på BGA och CSP
Komponenter12 Projekt Ledare UL Klass? Underwriters
Laboratories
13 Projekt Ledare Tvätt- och Lackning IPC-CH-65 Se Checklista I,
page 16.
14 Elektronik Konstruktör EMC för PCB ochkomponenter?Krav för
CEmärkning
Olika Standarder/Krav i olika länder?
15 Elektronik Konstruktör Impedans? IPC-2141Höga
Hastigheter/Frekvenser? IPC-2251Höga Ampere? IPC-2152
16 Elektronik Konstruktör17 Elektronik Konstruktör
18 Elektronik KonstruktörBasmaterialet och dessMekaniska,
Elektriska ochTermiska egenskaper?
IPC-4101 Alla Basmaterial har olika värden för Tg,Td, Dk och
CTE.
19 Projekt Ledare Kylning in-/utsida av PCB IPC-2221
20 Elektronik Konstruktör Cu Foliens kvalité? IPC-4562 Existerar
olika Cu Folier på marknaden21 Elektronik Konstruktör CAF
Basmaterial? IPC-9691 Conductive Anodic Filament
BGA/CSP på PCBA? IPC-7095QFN på PCBA? IPC-7093Flip Chip på PCBA?
IPC-7094
22 Elektronik Konstruktör23 Elektronik Konstruktör24 Elektronik
Konstruktör
25 Elektronik Konstruktör Minimum isolationsavståndmellan hål
och ledare? PC-2221 och IPC-2222
26 Elektronik Konstruktör Slutlig storlek (LxBxT)?
LängdxBreddxTjocklek27 Elektronik Konstruktör Antal lager? IPC-4121
Uppbyggnad av Multilagerkort 28 Elektronik Konstruktör Mekaniska
Toleranser? IPC-2615 Mekanisk Ritningsstandard
29 Elektronik Konstruktör SMDx1, SMDx2 HMTmontering eller i
kombination?
30 Elektronik KonstruktörFörutbestämda KomponentPlaceringar och
förbjudnaområden?
IPC-7351
31Projekt Ledare &Elektronik Konstruktör Dokumentations
krav
IPC-2611,IPC-2612IPC-2612-1,IPC-2614 ochIPC-2615
Om inte all data är inkluderad,blir samspelet mellan CAD och
CAMvid PCB/PCBA tillverkarna oklar.8
-
Noteringar____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
® 9
-
Checklista vid CAD
F Ansvarig Krav på PCBA IPC Standard Information Check
1 CAD Avdelningen IPC Class 1, 2 eller 3? IPC-2221 Några
Tillägg/Undantag2 CAD Avdelningen IPC Nivå A, B eller C? IPC-2221
& IPC-2222 Några Tillägg/Undantag3 CAD Avdelningen Footprints
Nivå A, B eller C? IPC-7351 Footprint = Land
4 CAD Avdelningen
Märkning och Skyltning avKomponenter, PCBs och PCBAs för att
identifiera Pb,Pb-fri och andra attribut
J-STD-609
Var skall Märkning ochSkyltning placeras?Placering i Cu eller
iLödmasken?
5 CAD Avdelningen Håligheter? IPC-7095 I bollarna på BGA ochCSP
Komponenter
6 CAD Avdelningen EMC för PCB?Att lösa EMC på PCBNivån är att
föredra.
7 CAD Avdelningen Impedans? IPC-21418 CAD Avdelningen Höga
Hastigheter/Frekvenser? IPC-22519 CAD Avdelningen Höga Ampere?
IPC-2152
Tolerances?
10 CAD AvdelningenBasmaterialet och dessMekaniska, Elektriska
ochTermiska egenskaper?
IPC-4101Alla Basmaterial harolika värden för Tg, Td,Dk och
CTE.
11 CAD Avdelningen Minimum isolationsavståndmellan hål och
ledare? IPC-2221 och IPC-2222
12 CAD Avdelningen Antal lager? IPC-4121Riktlinjer för att välja
hurKärnan skall utformas påMultilager applikationer.
13 CAD Avdelningen CAF Basmaterial? IPC-9691 Conductive Anodic
Filament
14 CAD Avdelningen BGA/CSP på PCBA? IPC-7095
15 CAD Avdelningen QFN på PCBA? IPC-7093
16 CAD Avdelningen Flip Chip på PCBA? IPC-7094
17 CAD Avdelningen Mekaniska Toleranser? IPC-2615 Mekanisk
Ritningsstandard
18 CAD AvdelningenLodpasta applicering mhaScreentryckning med
stencileller Dispensering?
IPC-7525 och IPC-7527
19 CAD Avdelningen Komponentplacering ochFräsning
Har Cadoperatörengiltigt IPC CID och/ellerCID+ Certifikat?
20 CAD Avdelningen Tvätt- och Lackning IPC-CH-65 Se Checklista
I, page 16.
21 CAD Avdelningen Format på datafilerna? IPC-2581
22 CAD Avdelningen
Är all nödvändig data förPCB och PCBA inkluderad?Är Mekaniska
och Elektriskaritningar förståliga?BOM listan komplett?
IPC-2611, IPC-2612IPC-2612-1, IPC-2614och IPC-2615
Om inte all data ärinkluderad, blir samspeletmellan CAD och
CAMvid PCB/PCBA tillverkarnaoklar.
10
Gerber, ODB+++ ellerGenCam
-
Notes____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
®
Association Connecting Electronics Industries
11
Noteringar____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
® 9
-
Checklista vid beställning av PCB
12
G Ansvarig Krav på PCBA IPC Standard Information Check
1 InköpsavdelningenProducerbarhetsnivåenligt IPC Klass 1, 2,
3eller 3/A?
IPC-6011 och IPC-6012Några Tillägg/Undantag 3/A Se Appendix A
ochB i 6012C
2 InköpsavdelningenBBasmaterialet och dessMekaniska, Elektriska
ochTermiska egenskaper? IPC-4101
Måste vara ett nummersom IPC-4101D/xx
3 Inköpsavdelningen Impedans? IPC-2141
4 Inköpsavdelningen Antal lager? IPC-4121
Toleranser?Riktlinjer för att välja hurKärnan skall utformas
påMultilager applikationer.
5 Inköpsavdelningen CAF Basmaterial? IPC-9691 Conductive
AnodicFilament
6 Inköpsavdelningen Ytbehandling? IPC-4552, IPC-4553,IPC-4554
och IPC-4556
Olika ytbehandlingar harolika vätningsegenskaperoch
hållbarhetstid.
7 Inköpsavdelningen Mekaniska Toleranser? IPC-2615 Mekanisk
Ritningsstandard
8 Inköpsavdelningen ochCAD
Är all nödvändig dataför PCB och PCBAinkluderad?
IPC-2611, IPC-2612IPC-2612-1 och IPC-2614
Om inte all data ärinkluderad, blir samspeletmellan CAD och CAM
vidPCB/PCBA tillverkarnaoklar.
9Inköpsavdelningen &leveransavdelningenhos PCB
leverantören
Acceptanskrav för PCBenligt IPC Klass 1, 2 eller3?
IPC-A-600
Har operatören giltigtIPC-A-600 CISoch/eller CIT Träningoch
Certifikat
10 Inköpsavdelningen Lödbarhet hos PCB J-STD-003
Vätningen hos PCB ärväsentlig för att uppnåden perfekta
lödfogen.(Klass 3)
11 Inköpsavdelningen Är PCB rent och torrt? IPC-6012
ochIPC-A-600. Se Checklista I, page 16.
12 Inköpsavdelningen Hantering & Lagringav PCB? IPC-1601
13Ankomstavdelningenhos PCBA fabriken
Acceptanskrav förPCB enligt IPC Klass 1, 2eller 3?
IPC-A-600
PC-A-600 CIS och CITTräning och Certifiering.Rutiner för att
läsa ochspara PCB protokoll ochsnittprover
-
Notes____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
®
Association Connecting Electronics Industries
13
Noteringar____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
® 9
-
Checklista vid beställning av PCBA
H Ansvarig Krav på PCBA IPC Standard Information Check
1 Inköpsavdelningen Producerbarhetsnivå enligtIPC Klass 1, 2
eller 3?
J-STD-001Har operatören giltigtJ-STD-001 CIS och/ellerCIT
Träning och Certifikat?
2 InköpsavdelningenKrav för löddaelektriska ochelektroniska
kretskort
J-STD-001IPC-HDBK-001
Vilka krav ärgiltiga/krävs för artikel X?Handbok finns!
3 Inköpsavdelningen ESD Krav?IPC DVD-55C, 74C,75C, 76C, 77C AND
78C IEC-61340C/ANSI 20.20
Har EMS/OEM en ESDplan, kontroll rutiner ochutbildning för
attsäkerställa nödvändigESD nivå?
4 Inköpsavdelningen MSL krav på komponenteri fabriken?
J-STD-033, J-STD-020och J-STD-075
Krav förFuktkänslighetsnivån?Skall PCB också vara inkl?
5 Inköpsavdelningen Lödbarhetstest påKomponentben/bollar/ytor?
J-STD-002Olika ytbehandlingar harolika vätningsegenskaperoch
hållbarhetstid.
6 Inköpsavdelningen Lödbarhet hos PCB? J-STD-003 och
IPC-1601
Vätningen hos PCB ärväsentlig för att uppnå denperfekta
lödfogen. (Klass 3)
7 Inköpsavdelningen Fluss, Lodpasta,
LodJ-STD-004J-STD-005J-STD-006
Val av dessa parametrarhar inflytande för lödfogenoch
tvättning.
8 Inköpsavdelningen Typ av Stencil? IPC-7525 Fluxofobic
Beläggning?9 Inköpsavdelningen Screentrycks Toleranser? IPC-7527
SPI Parametrar
10 Inköpsavdelningen Tvättning av Stencil ochfeltryckta PCB?
IPC-7526 Handbok finns!
11 InköpsavdelningenFukt-/Omsmältnings-känslighets
Klassificeringav Komponenter
J-STD-033, J-STD-020och J-STD-075
Stor betydelse vid enblyfri process.
12 Inköpsavdelningen Montering och sammanfogning IPC-AJ-820
Handbok finns!
13 InköpsavdelningenAcceptanskrav förPCBA enligt IPC Klass1, 2
or 3?
IPC-A-610Har operatören giltigtIPC-A-610 CIS och/ellerCIT
Träning och Certifikat?
14 Inköpsavdelningen
Omarbetning, modifieringoch reparation av PCBand PCBA?
IPC-7711/21
Är det tillåtet attOmarbetning och Reparera?Har operatören
giltigtIPC-7711/21 CIS och/ellerCIT Träning och Certifikat?
15 Inköpsavdelningen Tvätt- och
Lackning?IPC-CH-65IPC-CC-830IPC-HDBK-830
Många parametrar attkontrollera för att erhållaett rent
PCBA.
16 Inköpsavdelningen Kablage? IPC/WHMA-A-620Har operatören
giltigtIPC-620 CIS och/eller CITTräning och Certifikat?
17 Inköpsavdelningen Material Deklaration? IPC-1752 Klass A, B,
Celler D?Olika Standarder/Krav iolika länder?
14
-
Notes____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
®
Association Connecting Electronics Industries
15
Noteringar____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
® 9
-
Checklista för Tvättning ochLackning
I Ansvarig Krav på PCBA IPC Standard Information Check
1 Projekt Ledare
Är Tvätt ett krav? Om ja,vilken typ av alkohol,lösningsmedel,
H2O +tvättmedel eller H2O?
PC-6012, J-STD-001,IPC-AJ-820 ochIPC-TM-650
Har operatören giltigtIPC-6012 och J-STD-001CIS och/eller CIT
Träningoch Certifikat?
2 Projekt Ledare Vilka rengöringsnivåerska gälla?
J-STD-001 IPC-HDBK-001
Vilka krav är giltiga/krävsför artikel X?Handbok finns!
3 Elektronik Konstruktör Är komponenterna kompa-tibla med
tvättprocessen?
Definiera en testprocedur.
4 Projekt Ledare Process Känslighetsnivå? IPC-020 och IPC-075Max
Temp, Temperaturgradient och H2O Känslighet.
5 Elektronik Konstruktör Kräver komponenternaett stand off?
IPC-2221
6Elektronik Konstruktör och CAD Avdelningen
Komponentplacerings-hänsyn på grund avtvätt- och lackning?
IPC-2221Det måste vara möjligtatt tvättmediet att nåalla
ytor.
7 CAD Avdelningen PCB tjocklek i förhållandetill PTH Ø. Tenting?
IPC-2221Aspekt Ratio < 5 äratt föredra
8 InköpsavdelningenRenhet på ej monterade PCBs
(Mönsterkort)?
IPC-5701, IPC-5702.IPC-5703 och IPC-5704
PCBs måste vara renanär de lämnarPCB leverantören.
9 Inköpsavdelningen Metoder förRenhetsmätning? IPC-9201,
IPC-9202 ochIPC-9203
Vilka metoder krävs?
10 Inköpsavdelningen Montering och Tvättning? IPC-CH-65
ochIPC-AJ-820Typ av tvättmetod?Handbok finns!
11 InköpsavdelningenFinns det optiskakomponenter på PCBA?
Lackning(Conformal Coating)?
IPC-8497
12 Inköpsavdelningen JIPC-CC830 ochIPC-HDBK-830Stor betydelse
vid enblyfri process.
13 Inköpsavdelningen Material Deklaration? IPC-1752 Klass A, B,
Celler D?Olika Standarder/Krav iolika länder?
14 InköpsavdelningenAcceptanskrav för PCBAenligt IPC Klass 1, 2
or 3? IPC-A-610
Har operatören giltigtIPC-A-610 CIS och/ellerCIT Träning och
Certifikat?
16
-
Notes____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
®
Association Connecting Electronics Industries
17
Noteringar____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
____________________________________________________________________________________
® 9
-
Akronymer och Definitioner
PCBA Printed Circuit Board Assembly
PCB Printed Circuit Board (Bare Board)
PTH Plated Through Hole
QFN Quad Flatpack - No Lead
BGA Ball Grid Array
BTC Bottom Termination Component
CE Conformité Européenne (In accordance with EU Directives)
CSP Chip Scale Package
ESD Electrostatic Discharge
EMC Electromagnetic Compatibility
LCC Leadless Chip Carrier
LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier
JEDEC Joint Electron Device Engineering Council
CAF Conductive Anodic Filament
UL Underwriters Laboratories
Tg Glass Transition Temperature
Td Laminate Temperature of Decomposition
CTE Coefficient of Thermal Expansion
Dk Dielectric Constant
CID Certified Interconnect Designer (Basic)
CID+ Certified Interconnect Designer (Advanced)
CIS Certified IPC Application Specialist
CIT Certified IPC Trainer
18
-
IPC STANDARDER ––EVERYTHING YOU NEED FROM START TO FINISH
RepairIPC-7711/21
SolderabilityIPC J-STD-002IPC J-STD-003
Stencil DesignGuidelines
IPC-7525IPC-7526IPC-7527
AssemblyMaterials
IPC J-STD-004IPC J-STD-005IPC-HDBK-005IPC J-STD-006
IPC-SM-817IPC-CC-830HDBK-830HDBK-850
Solder MaskIPC-SM-840
Copper FoilsIPC-4562
MaterialsDeclaration
IPC-1751IPC-1752IPC-1755
High Speed/Frequency
IPC-2141IPC-2251
SurfaceFinishesIPC-4552IPC-4553IPC-4554IPC-4556
Electrical TestIPC-9252
Test MethodsIPC-TM-650
IPC-9631IPC-9691
Storage& Handling
IPC J-STD-020IPC J-STD-033IPC J-STD-075
IPC-1601
AdvancedPackaging
IPC J-STD-030IPC-7092IPC-7093IPC-7094IPC-7095
End-Product
Acceptability Standard forManufacture, Inspecion &
Testing
of Electronic EnclosuresIPC-A-630
Requirements and Acceptance forCable and Wire Harness
Assemblies
IPC-A-620
Acceptability ofElectronic Assemblies
IPC-A-610
Requirements for SolderedElectronic Assemblies
IPC J-STD-001/IPC-HDBK-001, IPC-AJ-820
Acceptability of Printed BoardsIPC-A-600
Quali�cations for Printed BoardsIPC-6011, 6012, 6013, 6017,
6018
Design & Land PatternsIPC-2221, 2222 & 2223 + 7351
Data Transfer and ElectronicProduct Documentation
IPC-2581 series, IPC-2610 series
Learn about IPC standards at www.ipc.org/standards
▼
▼
▼
▼
▼
▼
▼
▼
Associat ion Connect ing E lect ron ics Industr ies
®®
Base Materials for Printed BoardsIPC-4101, 4104, 4202, 4203
& 4204
▼
SMT ReliabilityIPC-9701–IPC-9704IPC-9706–IPC-9709
u
u
uu
u
u
uu
u
u
u
u
u
u
u
u
uu
u
-
A
Und
ercu
t B
O
utgr
owth
C O
verh
ang
1
(Res
in) B
liste
ring
2
Lam
inat
e Vo
id 3
(R
esin
) Del
amin
atio
n 4
Pa
d C
rate
ring
5
Lifte
d La
nd C
rack
6
Burr
7
Bond
Enh
ance
men
t
rem
oved
— “P
ink
Rin
g” 8
N
egat
ive
Etch
back
9
Foil
Cra
ck10
H
ole
Plat
ing
Void
11
Wed
ge V
oid
12
Gla
ss F
iber
Voi
d13
G
lass
Bun
dle
Void
14
Seve
re E
tchb
ack
15
Nai
l Hea
ding
16
Dril
l Wal
l Tea
r/Wic
king
17
H
ole
Wal
l Pul
l Aw
ay18
C
orne
r Cra
ck19
(C
oppe
r) Bl
iste
ring
20
Burr
Push
ed In
to H
ole
21
Gla
ss F
iber
Pro
trusi
on22
In
nerla
yer (
Post
) Sep
arat
ion
23
Wic
king
24
Ove
r Pla
ting
Res
ist V
oid
25
(Pos
itive
) Etc
hbac
k26
Ba
rrel C
rack
27
Shad
owin
g28
N
odul
e29
R
esin
Sm
ear
30
Cop
per &
Ove
r Pla
te V
oid
31
Burn
ed P
latin
g32
C
oppe
r Foi
l Con
tam
inat
ion
33
Lifte
d La
nd34
R
esin
Cra
ck D
elam
inat
ion
35
Cra
zing
36
Fore
ign
Incl
usio
n37
Pr
epre
g Vo
id38
C
oppe
r Cla
d La
min
ate
Void
39
Mea
slin
g40
R
esin
Rec
essi
on41
G
lass
-Wea
ve T
extu
re42
G
lass
-Wea
ve E
xpos
ure
Phen
omen
a in
Cro
ss S
ectio
n of
Pla
ted
Thro
ugh
Hol
es
Orig
inal
ly D
esig
ned
byVi
asys
tem
s M
omm
ers
BV. N
ethe
rland
s
Revi
ewed
by
BTT-
PTH
Atot
ech
Deut
schl
and
GmbH
. Ber
lin
Upda
ted
to In
dust
ry S
tand
ard
Term
inol
ogy
©IP
C 20
10, 3
000
Lake
side
Driv
e,
Suite
309
S, B
anno
ckbu
rn, I
L 60
015-
1249
Tel.
847
615-
7100
• Fa
x 84
7 61
5-71
05w
ww.
ipc.
org
• e-m
ail:
orde
ripc.
org
All r
ight
s re
serv
ed u
nder
bot
h in
tern
atio
nal a
nd P
an-A
mer
ian
copy
right
con
vent
ions
. An
y co
pyin
g, s
cann
ing
or th
ere
repr
oduc
tions
of t
hese
mat
eria
ls w
ithou
t the
prio
r w
ritte
n co
nsen
t of t
he c
opyr
ight
hol
der i
s st
rictly
pro
hibi
ted
and
cons
titut
es
infri
ngem
ent u
nder
the
Copy
right
Law
of t
he U
nite
d St
ates
.P-
MIC
RO
C
16
2
3
4
5
7
8
9
19
10 12 13 14 15 16 17 18313029282726252423222120
3233
34
35
37
36
39
37
38 40
4142
11
BA
Phenomena in Cross Section of Plated Through Holes
A
Und
ercu
t B
O
utgr
owth
C O
verh
ang
1
(Res
in) B
liste
ring
2
Lam
inat
e Vo
id 3
(R
esin
) Del
amin
atio
n 4
Pa
d C
rate
ring
5
Lifte
d La
nd C
rack
6
Burr
7
Bond
Enh
ance
men
t
rem
oved
— “P
ink
Rin
g” 8
N
egat
ive
Etch
back
9
Foil
Cra
ck10
H
ole
Plat
ing
Void
11
Wed
ge V
oid
12
Gla
ss F
iber
Voi
d13
G
lass
Bun
dle
Void
14
Seve
re E
tchb
ack
15
Nai
l Hea
ding
16
Dril
l Wal
l Tea
r/Wic
king
17
H
ole
Wal
l Pul
l Aw
ay18
C
orne
r Cra
ck19
(C
oppe
r) Bl
iste
ring
20
Burr
Push
ed In
to H
ole
21
Gla
ss F
iber
Pro
trusi
on22
In
nerla
yer (
Post
) Sep
arat
ion
23
Wic
king
24
Ove
r Pla
ting
Res
ist V
oid
25
(Pos
itive
) Etc
hbac
k26
Ba
rrel C
rack
27
Shad
owin
g28
N
odul
e29
R
esin
Sm
ear
30
Cop
per &
Ove
r Pla
te V
oid
31
Burn
ed P
latin
g32
C
oppe
r Foi
l Con
tam
inat
ion
33
Lifte
d La
nd34
R
esin
Cra
ck D
elam
inat
ion
35
Cra
zing
36
Fore
ign
Incl
usio
n37
Pr
epre
g Vo
id38
C
oppe
r Cla
d La
min
ate
Void
39
Mea
slin
g40
R
esin
Rec
essi
on41
G
lass
-Wea
ve T
extu
re42
G
lass
-Wea
ve E
xpos
ure
Phen
omen
a in
Cro
ss S
ectio
n of
Pla
ted
Thro
ugh
Hol
es
Orig
inal
ly D
esig
ned
byVi
asys
tem
s M
omm
ers
BV. N
ethe
rland
s
Revi
ewed
by
BTT-
PTH
Atot
ech
Deut
schl
and
GmbH
. Ber
lin
Upda
ted
to In
dust
ry S
tand
ard
Term
inol
ogy
©IP
C 20
10, 3
000
Lake
side
Driv
e,
Suite
309
S, B
anno
ckbu
rn, I
L 60
015-
1249
Tel.
847
615-
7100
• Fa
x 84
7 61
5-71
05w
ww.
ipc.
org
• e-m
ail:
orde
ripc.
org
All r
ight
s re
serv
ed u
nder
bot
h in
tern
atio
nal a
nd P
an-A
mer
ian
copy
right
con
vent
ions
. An
y co
pyin
g, s
cann
ing
or th
ere
repr
oduc
tions
of t
hese
mat
eria
ls w
ithou
t the
prio
r w
ritte
n co
nsen
t of t
he c
opyr
ight
hol
der i
s st
rictly
pro
hibi
ted
and
cons
titut
es
infri
ngem
ent u
nder
the
Copy
right
Law
of t
he U
nite
d St
ates
.P-
MIC
RO
C
16
2
3
4
5
7
8
9
19
10 12 13 14 15 16 17 18313029282726252423222120
3233
34
35
37
36
39
37
38 40
4142
11
BA
20
CAD Rigid Text Standards
1 2 3 4 5 6 7 8 9
Cop
yrig
ht IP
C
ED
/CA
D/C
AM
rev
07/1
4
1 2 3 4 5 6 7
1 2
IPC
sta
ndar
d
IPC
sta
ndar
d
IPC
sta
ndar
d
Pro
duct
spe
c
Com
pone
nt d
ata
Ele
ctro
nic
sche
me
Net
list
BO
M
Rou
ting
Com
pone
nt p
lace
men
t
Foot
prin
ts
Ger
ber f
ile fo
r sol
der
past
e st
enci
l
Coo
rdin
ates
for S
MD
ass
embl
y
Mec
hani
cal d
raw
ing
Bar
e B
oard
Spe
cific
atio
n
Dril
l file
& D
rill i
nfor
mat
ion
Ger
ber f
iles
on le
gend
prin
tG
erbe
r file
s on
sol
der m
ask
Ger
ber f
iles
on a
ll co
pper
laye
r
To B
are
Prin
ted
Boa
rd P
rodu
ctio
n
Pro
gram
for:
• La
ser p
lotte
r •
Dril
ling
• R
outin
g •
AO
I •
Ele
ctric
al te
st
IPC
-261
0(15
)
IPC
-175
2A
J-S
TD-6
09A
IPC
-709
4
IPC
-225
1IP
C-2
141A
IPC
-222
1B
IPC
-752
7
IPC
-258
1A
IPC
-752
5B
IPC
-735
1B
IPC
-222
2A
IPC
-215
2
IPC
-709
3
IPC
-709
5C
J-S
TD-0
02D
Ele
ctro
nic
Des
ign
CA
D
CA
M
21
21
Fenomen i en Snittbildav ett PTH
-
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Copyr
ight IP
C
ED
/CA
D/C
AM
rev
09/1
5
1 2 3 4 5
1
IPC
sta
ndard
IPC
sta
ndard
IPC
sta
ndard
Elektronikkonstruktion
CAD
CAM
Le
dn
ing
sdra
gin
g/
Au
toro
utin
g
Projektledare
Ko
mp
on
en
tda
ta
Sch
em
a
Dig
ital N
ätli
sta
BO
M
Pro
gra
m till
: •
Lase
rplo
tter
• B
orr
mask
in •
Frä
smask
in •
AO
I •
Elte
st
• G
erb
erf
il ko
pp
arla
ge
r.•
Ge
rbe
rfil
löd
ma
sk
&
Mä
rktr
yck.
• A
pp
ert
urlis
ta.
• B
orr
fil.
• B
orr
info
rma
tion
.•
Mö
nst
erk
ort
spe
cifik
atio
n.
• M
eka
nis
k ritn
ing
.•
PD
F-f
il p
å a
lla la
ge
r.•
Ko
ord
ina
ter
SM
D
• G
erb
erf
il lo
dp
ast
a s
ten
cil
Ko
mp
on
en
tpla
cerin
g
Till
mö
nst
er-
kort
still
verk
nin
g
Inköp
Kre
tssc
he
ma
Le
dn
ing
sdra
gn
ing
Fo
otp
rin
t
Ko
mp
on
en
tpla
cerin
g
IPC
-26
10
(15
)
IPC
-17
52
A
J-S
TD
-60
9B
IPC
-70
94
IPC
-22
51
IPC
-21
41
A
IPC
-22
21
B
IPC
-75
27
IPC
-25
81
A
IPC
-75
25
B
IPC
-73
51
B
IPC
-22
22
A
IPC
-21
52
IPC
-70
93
IPC
-70
95
C
J-S
TD
-00
2D
IPC
-70
92
IPC Fabrik för Elektronikkonstruktion CAD & CAM
23
-
Co
pyr
igh
t IP
C
BB
Rig
id r
ev
01
/15
Ele
ktro
lytis
k plä
tering
Cu 2
5µ
mE
lekt
roly
tisk
plä
tering
Sn 4
-5µ
m Str
ippnin
g
Ets
nin
g
Str
ippnin
g
Str
ippnin
g
av
Sn
Ets
nin
g
av
Cu
AO
I
Klip
pnin
g o
ch
stack
nin
g a
v äm
nen
Borr
nin
g
kom
ponent-
och
via
hål
Kem
. P
lätt.
2-3
µ C
u
Insp
ekt
ion
Bru
n-
oxi
dering
Lödm
ask
applic
ering
Fra
mka
llnin
g
Exp
onering
Härd
nin
g
HO
Tvä
tt2
Renin
g a
v pro
cess
vatten
Kom
ponenttry
ck
Insp
ekt
ion
Frä
snin
g
Multi
laye
r-pre
ss
Färd
iga m
önst
erk
ort
för
leve
rans
Lam
inering
Lase
r plo
tter
Optis
k re
gis
trering
Anets
&
Flu
snin
g
FR
4
FR
4
Hig
h T
g
FR
4
BF
R F
ree?
Exp
onering
Myl
ar
avr
ivnin
g
Fra
mka
llnin
gP
TH
UT
Frä
snin
gV
-spår
Elte
stpro
be
FR
4
Innerlaye
r
Data
frå
n C
AM
Sty
va m
ön
ste
rko
rt
1. H
AS
L S
nP
b 1
-40 µ
m
2. H
AS
L S
nC
u 1
-40 µ
m
3. E
NIG
4. Im
mers
ion A
g
5. Im
mers
ion S
n
6. O
SP
7. A
SIG
8. E
NE
PIG
9. N
ano
Lase
rborr
nin
g
PT
FE
BT-
epoxi
IPC
-9691A
IPC
-4562A
IPC
-4563
IPC
-4121
IPC
-4101D
IPC
-SM
-840E
IPC
-4552
IPC
-4553A
IPC
-6011
IPC
-6012D
IPC
-600H
IPC
-SM
-840E
J-S
TD
-003C
IPC
-1601
IPC
-4554
IPC
-4556
IPC
sta
nd
ard
IPC Fabrik för mönsterkortstillverkning
25
-
Copyr
ight IP
C
AS
T R
igid
rev
01/1
5
LEGOTRONIC
123 456 789 00
@
LEGOTRONIC
123 456 789 00
Re
pa
ratio
n
BG
A
Pic
k &
Pla
ce
Rö
ntg
en
Va
po
r P
ha
se
Pic
k &
Pla
ce
PC
B
Pic
k &
Pla
ce
Lo
dp
ast
aS
ten
cile
r
Ko
mp
on
en
ter
Scr
ee
ntr
yck
Dig
ital d
ata
La
dd
are
La
dd
are
Jetp
rin
ter
Urla
dd
nin
g
Urla
dd
nin
gA
OI
Om
smä
ltnin
g
Vå
glö
dn
ing
Se
lekt
ivlö
dn
ing
Ma
nu
ell
mo
nte
rin
g
Tork
skå
p
Lö
dn
ing
och
mo
nte
rin
g
Ste
nci
ltvä
tt
SP
I
Lö
db
arh
ets
test
IPC
-A-6
00
HIP
C-2
22
1B
/22
22
AIP
C-7
35
1B
IPC
-41
01
DIP
C-4
56
2A
IPC
-60
12
D
J-S
TD
-003C
IPC
-840E
IPC
-4552
IPC
-4553A
IPC
-4554
IPC
-4556
J-S
TD
-07
5J-
ST
D-0
20
EJ-
ST
D-0
33
CJ-
ST
D-0
02
D
IPC
-75
27
J-S
TD
-00
6C
IPC
-25
81
A
IPC
-70
95
C
IPC
-77
11/2
1B
IPC
-A-6
20
B J-S
TD
-00
1F
J-S
TD
-00
2D
J-S
TD
-00
3C
J-S
TD
-00
4B
J-S
TD
-00
5A
J-S
TD
-00
6C
IPC
-A-6
10
FIP
C-7
09
3IP
C-7
09
5C
IPC
-77
11/2
1B
IPC
-A-6
20
BIP
C-A
J-8
20
AIP
C-H
DB
K-0
01
EIP
C-H
DB
K-0
05
IPC
-HD
BK
-83
0
J-S
TD
-00
5A
J-S
TD
-00
4B
IPC
-75
25
BIP
C-1
60
1
J-S
TD
-00
2D
J-S
TD
-00
3C
IPC
-75
26
IPC Fabrik för Kretskortstillverkning
27
-
Copyr
ight IP
C
Cle
anin
g re
v 01/1
5
Co
nfo
rma
l Co
atin
gC
on
form
al C
oa
ting
IPC
-CH
-65B
IPC
-8497-1
J-S
TD
-001F
IPC
-HD
BK
-001E
IPC
-AJ-
820A
IPC
-TM
-650
IPC
-PE
-740
IPC
-6012D
J-S
TD
-001F
IPC
-AJ-
8 2
0A
IPC
-TM
-650
IPC
-5701
IPC
-5702
IPC
-5703
IPC
-5704
IPC
-CC
-830B
IPC
-HD
BK
-830
IPC
-9201A
IPC
-9202
IPC
-9203
IPC
-A-6
10F
In li
ne
Ko
ntr
oll
jon
föro
ren
ing
ar
Pro
cess
ion
icko
nta
min
atio
n t
est
ing
(PIC
T)
Alk
ohol
Va
tte
nb
ase
rad
La
ckn
ing
Va
tte
n +
re
ng
örin
gs-
me
de
l
Lösn
ingsm
edel
Vis
ue
ll ko
ntr
oll
en
ligt
IPC
-A-6
10
F
Ma
nu
ell
Tv
ätt
oc
h a
np
as
sa
d y
tbe
ha
nd
lin
g
Sp
ec
ial-
la
b
La
ckn
ing
Vis
ue
ll ko
ntr
oll
en
ligt
IPC
-A-6
10
F
Ba
tch
vis
tvä
ttn
ing
Ba
tch
vis
tvä
ttn
ing
Ba
tch
vis
tvä
ttn
ing
La
ckn
ing
Test
Su
rfa
ce I
nsu
latio
n
Re
sist
an
ce (
SIR
)
Ion
Ch
rom
ato
gra
ph
y(I
C)
Fo
urie
r tr
an
sfo
rmin
fra
red
sp
ect
rosc
op
y(F
TIR
)
IPC Fabrik för Tvätt och lackning
29
-
IPC CHECKLISTA för produktion av Rigida PCBA’s
Utvecklad och översatt av: Lars Wallin, IPC European
Representative
I samarbete med Svensk Elektronik.
Var finnsKopparn?
Revision Mars 1, 2016
Checklista vid beställning av PCBA
H Ansvarig Krav på PCBA IPC Standard Information Check
1 Inköpsavdelningen Producerbarhetsnivå enligtIPC Klass 1, 2
eller 3?
J-STD-001Har operatören giltigtJ-STD-001 CIS och/ellerCIT
Träning och Certifikat?
2 InköpsavdelningenKrav för löddaelektriska ochelektroniska
kretskort
J-STD-001IPC-HDBK-001
Vilka krav ärgiltiga/krävs för artikel X?Handbok finns!
3 Inköpsavdelningen ESD Krav?IPC DVD-55C, 74C,75C, 76C, 77C AND
78C IEC-61340C/ANSI 20.20
Har EMS/OEM en ESDplan, kontroll rutiner ochutbildning för
attsäkerställa nödvändigESD nivå?
4 Inköpsavdelningen MSL krav på komponenteri fabriken?
J-STD-033, J-STD-020och J-STD-075
Krav förFuktkänslighetsnivån?Skall PCB också vara inkl?
5 Inköpsavdelningen Lödbarhetstest påKomponentben/bollar/ytor?
J-STD-002Olika ytbehandlingar harolika vätningsegenskaperoch
hållbarhetstid.
6 Inköpsavdelningen Lödbarhet hos PCB? J-STD-003 och
IPC-1601
Vätningen hos PCB ärväsentlig för att uppnå denperfekta
lödfogen. (Klass 3)
7 Inköpsavdelningen Fluss, Lodpasta,
LodJ-STD-004J-STD-005J-STD-006
Val av dessa parametrarhar inflytande för lödfogenoch
tvättning.
8 Inköpsavdelningen Typ av Stencil? IPC-7525 Fluxofobic
Beläggning?9 Inköpsavdelningen Screentrycks Toleranser? IPC-7527
SPI Parametrar
10 Inköpsavdelningen Tvättning av Stencil ochfeltryckta PCB?
IPC-7526 Handbok finns!
11 InköpsavdelningenFukt-/Omsmältnings-känslighets
Klassificeringav Komponenter
J-STD-033, J-STD-020och J-STD-075
Stor betydelse vid enblyfri process.
12 Inköpsavdelningen Montering och sammanfogning IPC-AJ-820
Handbok finns!
13 InköpsavdelningenAcceptanskrav förPCBA enligt IPC Klass1, 2
or 3?
IPC-A-610Har operatören giltigtIPC-A-610 CIS och/ellerCIT
Träning och Certifikat?
14 Inköpsavdelningen
Omarbetning, modifieringoch reparation av PCBand PCBA?
IPC-7711/21
Är det tillåtet attOmarbetning och Reparera?Har operatören
giltigtIPC-7711/21 CIS och/ellerCIT Träning och Certifikat?
15 Inköpsavdelningen Tvätt- och
Lackning?IPC-CH-65IPC-CC-830IPC-HDBK-830
Många parametrar attkontrollera för att erhållaett rent
PCBA.
16 Inköpsavdelningen Kablage? IPC/WHMA-A-620Har operatören
giltigtIPC-620 CIS och/eller CITTräning och Certifikat?
17 Inköpsavdelningen Material Deklaration? IPC-1752 Klass A, B,
Celler D?Olika Standarder/Krav iolika länder?
14
IPC ChinaIPC China HQ5F B3-1, Block B, International Innovation
Park, #1 First Keyuanwei Rd., Laoshan District, Qingdao, 266101,
PRC 青岛市崂山区科苑纬一路1号国际创新园B座5层B3-1 邮编：266101 Tel: +86 400 6218 610
IPC China — Suzhou OfficeRoom 2406, Yongjie Fenghui Building,
#19 South Guangji Rd., Jinchang District, Suzhou, 215008, PRC
苏州市金阊区广济南路19号永捷峰汇2406室 邮编：215008 Tel: +86 21 2221 0030
IPC China — Shanghai OfficeRoom 510, Modern Logistic Building,
#448 Hongcao Rd., Xuhui District, Shanghai, 200233, PRC
上海市徐汇区虹漕路448号现代物流大厦510室 邮编：200233 Tel: +86 21 2221 0000
IPC China — Chengdu OfficeRoom 712/714, Electronics Industry
Building, #159 East First Ring Rd., Chengdu, 610054, PRC
成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦第712/714号 邮编：610054 Tel: +86 21 2221 0050
IPC China — Beijing OfficeRoom 610, China Railway 19th Bldg.,
#19 Ronghua South Rd., Beijing, 100176, PRC
北京市经济技术开发区荣华南路19号中铁十九局办公大楼610室 邮编：100176 Tel: +86 21 2221 0100
IPC China — Shenzhen Office27F A-D, Xin Baohui Building, Nanhai
Avenue, Nanshan District, Shenzhen, 518054, PRC
深圳市南山区南海大道新保辉大厦27楼A-D 邮编：518054 Tel: +86 21 2221 0070
IPC Offices
IPC (Headquarters)3000 Lakeside Drive, 309 S Bannockburn, IL
60015 Tel: + 1 847-615-7100
IPC Media TrainingP.O. Box 389 7200 Highway 518 Ranchos de Taos,
NM 87557 Tel: +1 575-758-7937
IPC EuropeLowek Gurlitavägen 17 S-168 39 Bromma, SwedenTel: +46
8 26 10 07
IPC Washington Office 1331 Pennsylvania Avenue, NW Suite 910
Washington, D.C. 20004 Tel: + 1 202-661-8090
Svensk Elektronik Box 5510114 85 Stockholm Besöksadress:
Storgatan 5 Tel +46 8 782 08 [email protected]
IPC India# 238/34, 1st floor 32nd Cross, 7th Block, Jayanagar,
Bangalore – 560070 Tel: +91 (0)80 2653 [email protected]
Kontor
