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La fabrication d es circuits impr imés VI-9 Stratification 1 VI-9 Stratification des multicouches Multilayers Lamination

La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification1 VI-9 Stratification des multicouches Multilayers Lamination

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 1

VI-9

Stratification des multicouches

Multilayers Lamination

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 2

Sommaire Outlook

• Construction d ’un MC• Couches internes • Pré-imprégnés• Couches de fermeture• Empilage• Pressage • Équipements• Contrôles• Indexation finale

• MC construstion • Internal Layers• Prepregs• Cap-layers• Stacking• Lamination• Equipments• Inspection• Final registration

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 3

Construction d ’un multicouhe Multilayer Construction

Paramètres :• Symétrie• Nombre de couches• Épaisseur après

pressage• Couches de fermeture

- feuillard de cuivre

- circuit simple face

- circuit double face

Parameters :• Symmetry• Layer number• Thickness after

lamination• Cap layers

- copper foil

- single sided board

- double sided board

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 4

Circuit dix couches

Épaisseur 1,6 mm

Ten layers board

1,6 mm thickness

Document Isola

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 5

Circuit 4 couches, épaisseur 1,6 mm

Ten layers board, 1.6 mm thickness

Document Isola

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 6

Couches internes Internal LayersStratifiés minces

Caractéristiques :

•Épaisseur nominale

•Tolérances

•Construction

•Contenu résineux

r

•Ondulation

•Cuivre simple ou double traitement

Thin laminates

Specification

•Nominal thickness

•Thickness tolerance

•Construction

•Resin content

• r

•Waviness

•Single or double treated copper foil

Couches internes Internal Layers

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 7

Constructions standards Isola ML104

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 8

Stabilité dimensionnelleThermal Stability

Document Isola

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 9

Stabilité dimensionnelleThermal Stability

Document Isola

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 10

Bandes de fluage Venting patterns

But :

•Faciliter le fluage

•Améliorer la rigidité du panneau

•Améliorer la répartition du cuivre

•Contenir les trous de registration

Aim :

•Make easier the resin flow

•Improve the board rigidity

•Improve the copper distribution

•include locating holes

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 11

Bandes de fluage Venting patterns

Bande de fluage

Venting pattern

MargeMargin

CircuitsPCBs

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 12

Gamme de fabrication Flow of Operations

Découpe des ébauches

Panel-cutting

Transfert image (+)

Imaging(+)

Trous pilotes (multiline)

Locating holes

Oxydation (noire)

Black Oxide

Gravure (directe)

(Direct) Etching

Test optique

Optical test

Stabilisation

Stabilization

Stabilisation

Stabilization

Élimination résine

Stripping

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 13

Poinçonnage des trous de registration

Punching of tooling holes

Pion de registration

Dowel pins

Trou de registration

Tooling hole

Détrompeur

Center off hole

Couches internes

Internal layers

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 14

Oxydation Oxidization

•But :

Améliorer l ’adhérence entre la résine des pré-imprégnés et le cuivre des couches internes

•Types :

- Noire / brune

- Noire contrôlée

- Blanche

•Aim :

Improve adhesion between prepreg resin and internal layer copper surface

•Types

-Black / brown oxide

-Reduced oxide

-white oxide

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 15

Oxydation noire Black oxide

Dégraissage acide ou alcalin

Clean acid or alkali

Oxydation noire

Black oxide

Activation

Activation

Reduction

Reduction

Micro-gravure

Microetch

Séchage

Dry

(Procédé vertical) (vertical process)

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 16

Oxydation Blanche White oxide

Dégraissage

Clean

Protection silane

Silane coating

Bain d ’étain

Immersion tin

Séchage

Dry

Micro-gravure

Microetch

(Procédé horizontal) (Horizontal process)

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 17

Rôle :

•Assure l’isolation entre couches internes

•Assemble solidement les couches internes et externes du panneau

•Comble de résine les vides de cuivre sur les couches internes

Purpose :

•insulation between internal layers

•Solid assembly of internal and external layers of the board

•Fill with resin spaces of etched copper on internal layers

Pré-imprégnés Prepregs

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 18

Caractéristiques :

•Tissu de verre

•Épaisseur nominale

•Teneur en résine

•Temps de gélification

•Viscosité

•Réduction d ’épaisseur (presse hydraulique

•Épaisseur théorique (presse autoclave)

Specification :

•Fabric type

•Nominal thickness

•Resin content

•Gel time

•Viscosity

• Scaled flow (hydraulic press)

•Calculated thickness (autoclave press)

Pré-imprégnés Prepregs

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 19

Document Isola

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 20

Document Isola

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 21

Document Isola

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 22

Rôle :

Couches de fermeture du circuit

Caractéristiques :

•Épaisseur /feuille support

•Valeur d’élongation à la rupture à haute température (HTE)

•Rugosité de la face traitée (LP)

•Traitement simple ou double face

Purpose :

Cap layers of the board

Specification :

•Thickness / copper carrier

•Bracking elongation factor at hight temperature (HTE)

•Roughness of treated face (Low Profile)

•Single or double side treatment

Feuillard de cuivreCopper foil

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 23

Feuillard de cuivreCopper foil

Documents Isola

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 24

Feuillard de cuivreCopper foil

Documents Isola

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 25

Empilage Stacking

Moule de pressage

Coussin de pressage

Tôle de séparation

Démoulant

Construction MC

ML construction

Realise film

Separator plate

Press padding

Press form

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 26

Pressage flottant Mass Lamination

RivetRivet

Plateau de pressePress plate

Tôle de séparationSeparator

Plateau de pressePress plate

Empilage Stack

Empilage Stack

Empilage Stack

1 ou

vert

ure

de

pres

se

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 27

Empilage Stack

Pressage avec moule Press tool Lamination

Empilage Stack

Plaque d ’acier 10 mm

10 mm steel plate

Goupilles 5 à 10 mm5 to 10 mm pin

Plaque d ’acier 10 mm

10 mm steel platePresse

(Pin lamination)

Tôle de séparationSeparator

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 28

Plateaux supérieur et inférieur Top / Bottom plates

Caractéristiques (ex.)

•Acier inox X 20 Cr 13

•Dureté (Rocwel) 45-50 [HCR]

•Conductivité thermique (20°C)

30 [W/m².°K]

•Coefficient de dilatation

11 [10-6 /°K]

•Rugosité Rz 1,5 [µm]

Technical data (ex.)

•Stainless Steel X 20 Cr 13

•Hardness 45-50 [HCR]

•Thermal Conductivity (20°C)

30 [W/m².°K]

•Thermal Expansion Coefficient

11 [10-6 /°K]

•Roughness Rz 1,5 [µm]

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 29

Tôles de séparation Separator plates

Caractéristiques (ex.)

•Qualité d ’acier 50 Cr V 4

•Dureté (Rocwel) 38-42 [HCR]

•Conductivité thermique (20°C)

42 [W/m².°K]

•Coefficient de dilatation

12 [10-6 /°K]

•Rugosité Rz 8 [µm]

Technical data (ex.)

•Steel Quality 50 Cr V 4

•Hardness 38-42 [HCR]

•Thermal Conductivity (20°C)

42 [W/m².°K]

•Thermal Expansion Coefficient

12 [10-6 /°K]

•Roughness Rz 8 [µm]

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 30

Coussin de pressage Press padding

•Assure une bonne répartition de la pression et un transfert correct de la chaleur

•Fait de couches de papier Kraft (500g/m²) ou d ’un produit spécialisé (cellulose)

•Ensure a good pressure distribution and a good heat passage

•Made of kraft paper sheets 500g/m²) or special material (cellulose)

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 31

Film démoulant Release film

•Empêche l’adhérence de trace de résine sur les tôles de séparation

•Assure une bonne protection des cuivres de fermeture

•Matériau chimiquement neutre, résistant à la température et la pression

•Épaisseur 40µm

•Prevent from adhesion of resin traces on separator plates

•ensure a good protection of cap copper foils

•Chemically neutral, heat and pressure resistant

•Thickness 40µm

Page 32: La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification1 VI-9 Stratification des multicouches Multilayers Lamination

La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 32

Presse hydraulique Hydraulic press

P

Plateau FixeFixed plate

Plateau mobilemoving plate

Vérin hydrauliqueHydraulic jack

Enceinte à videVacuum enclosure

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 33

Caractéristiques :

•dimensions utiles des plateaux

•Force maximum

•Nombre d ’ouvertures

•Hauteur d ’ouverture

•Type de chauffage

•Température maximale

•Type de refroidissement

•Pression du vide

Specifications :

•Usable plate sizes

•Maximum force

•Number of openings

•Opening height

•Heating sysrem

•Maximum temperature

•Cooling system

•Vacuum pressure

Presse hydraulique Hydraulic press

Page 34: La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification1 VI-9 Stratification des multicouches Multilayers Lamination

La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 34

Vide

Vacuum

Chaleur

Heat

Pression

Pressure

CO2

Feuille plastique

Plastic sheet

Presse autoclave Autoclave press

Page 35: La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification1 VI-9 Stratification des multicouches Multilayers Lamination

La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 35

Paramètres de pressagePressing parameters

Température (°C)

Temperature (°C)

180

120

60

Pression (bar)

Pressure(bar)

15

10

5

Temps (mn)

Time (mn)30 60 90

Pressage sous vide

Vacuum chamber press

FR4

Page 36: La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification1 VI-9 Stratification des multicouches Multilayers Lamination

La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 36

DocumentIsola

Page 37: La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification1 VI-9 Stratification des multicouches Multilayers Lamination

La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 37

Document Isola

Page 38: La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification1 VI-9 Stratification des multicouches Multilayers Lamination

La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 38

Équipements Equipments

• Empilage :

- salle blanche

- régulation de température

- contrôle d ’humidité

- hotte à flux laminaire

- système de transfert des moules (poids)

• Stacking

- clean room

- temperature regulation

- humidity control

- hood

- system for carrying the press tools

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 39

Equipements Equipments

• Stockage des pré-imprégnés :

- milieu sec et froid

- à l’abri de la lumière• Stabilisation, dessiccation

des couches internes :

-Étuve ventilée

• Prepreg storage

- dry and cold place

- out off light exposure• Stabilization, drying

internals layers :

- ventilated drying oven

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 40

Contrôles Inspection

• Alignement des couches• Dimensions X et Y• Épaisseur• Planéité

- Courbure

- Vrillage

• Internal layers registration

• X and Y dimensions• Flatness

- Bow

- Twist

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La fabrication des circuits imprimés

VI-9 Stratification 41

Poinçonnage final des indexations Final locating punch

Visée rayons XX ray view

Calcul des barycentresBarycentres calculation

PoinçonnagePunch