▶ LCD MANUFACTURE PROCESS CHART

▲ LCD 공정 설명

[1] PEP LINE

(1) Pre cleaning, Main cleaning

감광제 도포(Photo resist coating)를 균일하고, 원활하게 하기 위해 ITO Glass 에 묻어 있는

각종 오염, 이물질 등을 세정 및 건조하는 공정이다. 세제는 알칼리와 중성세제를 순수와

혼합하여 사용하며, 세정 방법은 Disk brush, Brush, 초음파, Megasonic 등을 이용하며,

건조 Spining, IR(Infra-red), UV(Ultra-violet) 등으로 한다.

(2) 감광제 도포(Photo resist coating: P/R)

도포 방법으로는 Roller Coating 방법과 Spin Coating 방법등이 있으나 주로 Roller

coating 법을 주로 사용한다. ITO Glass 의 ITO 윗면에 약 1.5 ㎛정도의 두께로 균일하게

도포해 준다.

(3) 노광(Expose)

P/R 이 도포된 Glass 위에 Image 가 형성된 Glass Mask 를 놓고 UV 를 조사한다.

(4) 현상(Develop)

노광된 Glass 를 현상액(알칼리)에 통과시키면 UV 빛을 받은 부분은 P/R 와 반응하여

없어지고, 빛을 받지 않는 부분은 P/R 이 남게 된다.

(5) 부식(Etching)

현상한 반제품은 Etchant zone 을 통과하면, P/R 이 없는 부분의 ITO 는 Etchant 와

반응하여 없어지고, P/R 이 있는 부분의 ITO 만 남게 된다. Etchant 는 주로 염산, 질산,

물을 일정 비율로 혼합하여 사용한다.

(6) 박리(Stripping)

Etching 이 완료된 반제품은 박이액(알칼리)을 통과하면 마지막 남아 있는 P/R 이 없어지 고

Patterning 된 반제품이 완성된다

[2] CELL LINE

(1) Polyimide pre cleaning, 액정 배향제 도포(Polyimide(P/I) coating)

P/I 를 도포하기 전에 Patterning 된 Glass 에 묻어 있는 오염 및 먼지를 세정액을 이용 하여

Cleaning 한 후 Patterning 된 Glass 에 P/I 를 필요한 부분에만 도포를 한다. 도포하는

방법은 Spining, Dipping, Roller coating 방법 등이 있는데 주로 Roller coating 방법을

사용한다.

액정 배향제를 인쇄한 후 적정한 온도를 가하여 완전히 경화시켜 준다.

(2) Rubbing

액정 배향제가 도포된 면에 일정한 힘과 속도, 일정한 방향으로 천(Rubbing cloth)으로

문질러 주면 골이 생겨, 액정이 배향될 수 있도록 하는 공정이다. 또, LCD 의 사용 용도에

맞게 LCD 의 시각 방향도 Rubbing 공정에서 결정하게 된다.

또, Rubbing 후에 기판에 묻은 Rubbing cloth 등의 오염, 이물질을 제거시키기 위해 세정을

행한다.

(3) Seal print

상하 Glass 두 장을 붙여주기 위하여 접착제(Sealant)를, Screen mask 를 이용하여 필요로

하는 부위에 인쇄한다. 접착제는 일액성과 이액성 등이 있는데 제품의 용도에 맞게

적용되며, 두 장의 간격을 유지시키기 위해 접착제에 지지대(Spacer)를 첨가하여 인쇄한다.

또 Screen mask 는 폴리에스터 재질과 SUS 재질의 두 종류로 대별되는데 일반적으로

SUS 를 많이 사용한다.

(4) Conductive seal print(C/S)

상하 전극을 도통시키기 위하여 도전성 Spacer 를 Sealant 와 일정 비율로 혼합하여 Gasket

또는 Common dot 부에 Print 한다. 도전성 Spacer 는 일반적으로 플라스틱계 Ball

Spacer 에 Ni 또는 Au 를 도금한 것을 주로 사용하며, 도통 재료는 도전성 Spacer 와 Silver

epoxy, Carbon epoxy 등이 사용된다.

(5) 산포(Scattering)

상하 Glass 간격을 균일하게 유지하여 주기 위하여 Glass 의 한쪽면에 Spacer 를 산포하여

준다. 산포 방법은 건식 및 습식방법으로 크게 나누는데 산포도면에서는 습식(Freon +

Spacer)이 우수하지만 환경문제로 인하여 건식 방법을 주로 사용한다. 건식은 여러 가지

방법이 있지만 정전 산포 방법이 많이 사용 되어지고 있다.

(6) 조립(Assembly)

접착제(Sealant)가 인쇄된 기판과 Spacer 가 산포된 기판 두 장을 규격에 맞게 Align 을

맞추어 서로 붙인다.

(7) 봉착(sealing)

조립된 두장의 glass 를 일정한 힘과 온도를 가하여 완전히 경화시켜 준다.

(8) Scribe/ Break-up

한 장의 기판에 한 개의 cell 이 있는 경우는 드물고 대개 2 개 이상의 Cell 이 배치된다.

특히 중·소형 LCD 제품은 수십개의 Cell 이 한 장의 기판에 들어있게 되는데, 이것을 Cell

상태로 자르고 분리해 주는 작업을 말한다.

Scribe Wheel 은 텅스텐 카아바이트, Diamond 등을 주로 사용하며, scribe 시의

Parameter 는 압력, Depth, Speed 등이며, Glass 두께에 따라 다른 조건으로 작업하게 된다.

(9) 주입(Filling) 및 End seal

액정 주입구를 통하여 액정을 주입한 후 액정이 빠져나오지 않도록 Bond 로 E/S 한다. 액정

주입방법에는 여러 가지 방법이 있지만 일반적으로 Cell 내부를 진공으로 한 다음 그

압차를 이용하여 액정이 Cell 내부로 빨려 들어가도록 하는 방법을 가장 많이 사용한다.

E/S Bond 는 UV 경화형 Bond 를 주로 사용하며, 제품의 종류에 따라 다양하게 적용한다.

(10) 편광판(Polarizer film) 부착 작업

LCD 는 반드시 상하 glass 면에 편광판을 부착하게 된다.

편광판은 빛의 진행 방향중 하나만을 통과 시키는데, 이 방향은 액정의 배향 방향과 연관

되어 LCD 의 시야각과 특성등을 좌우하게 된다.

[3] MODULE

(1) TAB 공정

① ACF Pre adhering(ACF 부착)

LCD 전극과 TAB IC 와의 도통을 하기 위한 매개체로써 ACF 를 LCD 전극에 일정한

규격으로 붙여준다. ACF 는 일반적으로 열경화 또는 열경화성 수지의 접착제에 도전 입자가

있는 것으로써 사용할 때 유효기간 관리 및 보관 조건 등을 관리하여야 한다.

② TAB 부착

ACF 가 부착된 LCD 전극에 TAB 전극과 Align 을 맞춘 후 가압착 및 본압착을 행한다.

본압착시에는 열과 압력 등의 작업 조건, Heat tool 등이 중요한 Parameter 이다.

(2) COG (Chip on glass) Bonding

LCD 전극에 Drive IC(직접회로)를 직접 부착하는 작업이다. LCD 전극에 ACF 부착→ IC

부착→가압하여 IC 의 Bump 와 LCD 의 전극이 도통하게 하는 작업이다.

(3) 일반 제품의 조립

① Heat seal connector

PCBA 에서 발생된 전기적 신호를 LCD 의 각 Pad 에 연결해주 매개체로써 Heat tool 을

이용하여 열압착으로 PCBA 와 LCD 전극을 연결시켜 준다.

② 조립(Assembly)

LCD Cell, 전기적인 신호를 보내 주는 PCBA, PCBA 와 LCD 전극을 연결시켜 주는 Zebra,

빛을 발산해 주는 Back light, 전체를 고정시켜 주는 Bezel(Holder)의 부품을 이용하여

완성된 LCD Module 을 조립하는 작업이다.