MCP2210 转接模块用户指南ww1.microchip.com/downloads/cn/DeviceDoc/52056a_cn.pdfFilterLab、Hampshire、HI-TECH C、Linear Active Thermistor、MTP、SEEVAL 和The Embedded Control

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MCP2210 转接模块用户指南

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限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用性的声明或担保。 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而引起的后果不承担任何责任。如果将 Microchip 器件用于生命维持和 / 或生命安全应用，一切风险由买方自负。买方同意在

由此引发任何一切伤害、索赔、诉讼或费用时，会维护和保障Microchip 免于承担法律责任，并加以赔偿。在 Microchip 知识产权保护下，不得暗中或以其他方式转让任何许可证。

请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点：• Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。

• Microchip 确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。

• 目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的操作规范来使用 Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。

• Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作。

• Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是 “牢不可破”的。

代码保护功能处于持续发展中。 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视为违反了《数字器件千年版权法案（Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。

QUALITY MANAGEMENT SYSTEM CERTIFIED BY DNV

== ISO/TS 16949 ==

商标

Microchip 的名称和徽标组合、 Microchip 徽标、 dsPIC、FlashFlex、 KEELOQ、 KEELOQ 徽标、 MPLAB、 PIC、PICmicro、PICSTART、PIC32 徽标、 rfPIC、SST、SST 徽标、SuperFlash 和 UNI/O 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的注册商标。

FilterLab、 Hampshire、 HI-TECH C、 Linear Active Thermistor、 MTP、 SEEVAL 和 The Embedded Control Solutions Company 均为 Microchip Technology Inc. 在美国的注册商标。

Silicon Storage Technology 为 Microchip Technology Inc. 在除美国外的国家或地区的注册商标。

Analog-for-the-Digital Age、 Application Maestro、BodyCom、 chipKIT、 chipKIT 徽标、 CodeGuard、dsPICDEM、 dsPICDEM.net、 dsPICworks、 dsSPEAK、ECAN、 ECONOMONITOR、 FanSense、 HI-TIDE、In-Circuit Serial Programming、 ICSP、 Mindi、 MiWi、MPASM、MPF、MPLAB Certified 徽标、MPLIB、MPLINK、mTouch、 Omniscient Code Generation、 PICC、 PICC-18、PICDEM、 PICDEM.net、 PICkit、 PICtail、 REAL ICE、rfLAB、 Select Mode、 SQI、 Serial Quad I/O、 Total Endurance、 TSHARC、 UniWinDriver、 WiperLock、 ZENA和 Z-Scale 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的商标。

SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记。

GestIC 和 ULPP 为 Microchip Technology Inc. 的子公司Microchip Technology Germany II GmbH & Co. & KG 在除美国外的国家或地区的注册商标。

在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。

© 2013, Microchip Technology Inc. 版权所有。

ISBN：978-1-62077-081-8

Microchip 位于美国亚利桑那州 Chandler 和 Tempe 与位于俄勒冈州Gresham 的全球总部、设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和印度的设计中心均通过了 ISO/TS-16949:2009 认证。 Microchip 的PIC® MCU 与 dsPIC® DSC、KEELOQ® 跳码器件、串行 EEPROM、单片机外设、非易失性存储器和模拟产品严格遵守公司的质量体系流程。此外， Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体系也已通过了ISO 9001:2000 认证。

MCP2210 转接模块

用户指南

目录

前言 ................................................................................................................................. 5简介 ....................................................................................................................... 5文档编排 ................................................................................................................ 5本指南使用的约定.................................................................................................. 6推荐读物 ................................................................................................................ 7Microchip 网站 ....................................................................................................... 7客户支持 ................................................................................................................ 7文档版本历史......................................................................................................... 7

第 1 章产品概述1.1 简介 ................................................................................................................ 91.2 MCP2210 转接模块概述 ................................................................................. 91.3 MCP2210 转接模块工具包的构成 .................................................................. 9

第 2 章安装与操作2.1 简介 .............................................................................................................. 112.2 电路板设置 ................................................................................................... 112.3 电路板操作 ................................................................................................... 122.4 MCP2210 典型使用场景 ............................................................................... 14

附录 A 原理图和布线图A.1 简介 .............................................................................................................. 17A.2 电路板 —— 原理图 ...................................................................................... 18A.3 电路板 —— 顶层丝印和焊盘 ........................................................................ 19A.4 电路板 —— 顶层丝印、焊盘和覆铜 ............................................................. 20A.5 电路板 —— 顶层焊盘和覆铜 ........................................................................ 21A.6 电路板 —— 底层丝印和焊盘 ........................................................................ 22A.7 电路板 —— 底层丝印、焊盘和覆铜 ............................................................. 23A.8 电路板 —— 底层焊盘和覆铜 ........................................................................ 24

附录 B 物料清单全球销售及服务网点 ...................................................................................................... 26

© 2013 Microchip Technology Inc. DS52056A_CN 第 3 页


注：



用户指南

前言

简介

本章包含使用 MCP2210 转接模块前需要了解的一般信息。本章讨论的内容包括：• 文档编排• 本指南使用的约定• 推荐读物• Microchip 网站• 客户支持• 文档版本历史

文档编排

本文档介绍了如何使用 MCP2210 转接模块电路板。本手册的内容编排如下：• 第 1 章 “产品概述” —— 关于 MCP2210 转接模块的重要信息 • 第 2 章 “安装与操作”—— 涵盖该电路板的初始设置、所需工具、电路板设置和图形用户界面（GUI）

• 附录 A“原理图和布线图” —— 显示 MCP2210 转接模块用户指南的原理图和布线图

• 附录 B“物料清单” —— 列出用于装配 MCP2210 转接模块的器件

客户须知

所有文档均会过时，本文档也不例外。 Microchip 的工具和文档将不断演变以满足客户的需求，因此实际使用中有些对话框和 / 或工具说明可能与本文档所述之内容有所不同。请访问我们的网站（www.microchip.com）获取最新文档。

文档均标记有 “DS”编号。该编号出现在每页底部的页码之前。 DS 编号的命名约定为“DSXXXXXA_CN”，其中 “XXXXX”为文档编号，“A”为文档版本。

欲了解开发工具的最新信息，请参考 MPLAB® IDE 在线帮助。从 Help （帮助）菜单选择 Topics（主题），打开现有在线帮助文件列表。

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本指南使用的约定

本指南采用以下文档约定：

文档约定

说明表示示例

Arial 字体：斜体字参考书目 MPLAB® IDE User's Guide

需强调的文字 …… 为仅有的编译器 ……首字母大写窗口 Output 窗口

对话框 Settings 对话框菜单选择选择 Enable Programmer

引用窗口或对话框中的字段名 “Save project before build”带右尖括号且有下划线的斜体文字

菜单路径 File>Save

粗体字对话框按钮单击 OK选项卡单击 Power 选项卡

N‘Rnnnn verilog 格式的数字，其中 N为总位数， R 为基数， n 为其中一位。

4‘b0010， 2‘hF1

尖括号 < > 括起的文字键盘上的按键按下， Courier New 字体：常规 Courier New 源代码示例 #define START

文件名 autoexec.bat

文件路径 c:\mcc18\h

关键字 _asm， _endasm， static

命令行选项 -Opa+，-Opa-

二进制位值 0， 1

常量 0xFF， ‘A’

斜体 Courier New 可变参数 file.o，其中file可以是任一有效文件名

方括号 [ ] 可选参数 mcc18 [选项] file [选项]花括号和竖线： { | } 选择互斥参数； “或”选择 errorlevel {0|1}省略号 ... 代替重复文字 var_name [,

var_name...]

表示由用户提供的代码 void main (void){ ...}


前言

推荐读物

本用户指南介绍了如何使用 MCP2210 转接模块。下面列出了其他有用的文档。以下Microchip 文档均已提供，并建议读者作为补充参考材料。• MCP2210 数据手册 —— 《带 GPIO 的 USB-SPI 协议转换器（主模式）》（DS22288A_CN）

MICROCHIP 网站Microchip 网站（www.microchip.com）为客户提供在线支持。客户可通过该网站方便地获取文件和信息。只要使用常用的互联网浏览器即可访问。网站提供以下信息：

• 产品支持 —— 数据手册和勘误表、应用笔记和示例程序、设计资源、用户指南以及硬件支持文档、最新的软件版本以及归档软件

• 一般技术支持 —— 常见问题解答（FAQ）、技术支持请求、在线讨论组以及Microchip 顾问计划成员名单

• Microchip 业务 —— 产品选型和订购指南、最新 Microchip 新闻稿、研讨会和活动安排表、 Microchip 销售办事处、代理商以及工厂代表列表

客户支持

Microchip 产品的用户可通过以下渠道获得帮助：• 代理商或代表• 当地销售办事处• 应用工程师（FAE）• 技术支持客户应联系其代理商、代表或应用工程师（FAE）寻求支持。当地销售办事处也可为客户提供帮助。本文档后附有销售办事处的联系方式。

也可通过 http://www.microchip.com/support 获得网上技术支持。

文档版本历史

版本 A （2012 年 3 月）• 本文档的初始版本。


http://www.microchip.com/support


注：



用户指南

第 1 章产品概述

1.1 简介本章对 MCP2210 转接模块进行概述，包含以下主题：• MCP2210 转接模块概述• MCP2210 转接模块工具包的构成

1.2 MCP2210 转接模块概述MCP2210 转接模块是用于 MCP2210 器件的开发和评估平台。该模块由一块 DIP 外形的电路板组成。

MCP2210 转接模块具有以下特性：• SPI 总线信号（MOSI、 MISO 和 SCK）• 9 条 GP 线，可配置为 GPIO、片选或专用功能操作• 提供用户可选（通过使用跳线） 3.3V 或 5V 电源（最高为 500 mA）• DIP 外形（所有列的引脚间距为 0.6 英寸）• PICkit™ 串行分析器插头 —— 仅用于 SPI 通信创建了一个基于Windows® 的PC软件，用以评估 /演示作为USB转SPI （主器件）使用的 MCP2210 器件。它支持 I/O 控制和定制器件配置。该软件可从www.microchip.com的电路板网页下载。

随附了一个 DLL 软件包，用以开发使用 MCP2210 的定制 PC 应用程序。该 DLL 软件包也可从电路板网页上下载。

1.3 MCP2210 转接模块工具包的构成MCP2210 转接模块工具包包括：• MCP2210 转接模块（ADM00419）• Mini-USB 电缆• 重要信息表


www.microchip.com


注：



用户指南

第 2 章安装与操作

2.1 简介MCP2210 转接模块用于演示将器件作为 USB 转 SPI （主器件）的桥接解决方案。该封装由单个电路板组成，具有以下特性：

• 采用 DIP 外形的小型接插板（所有列的引脚间距为 600 mil）• Mini-USB 连接器• 通过 USB 端口访问 SPI 总线和所有 GP 信号• PICkit™ 串行分析器兼容插头• 3.3 或 5V 跳线可选 VDD ；转接板可用于为系统其余部分提供最高 500 mA 的电流。该电路板已在 VDD 与 3.3V 电源轨之间提供了信号走线。对于需要 5V VDD 电源的系统，必须在电路板上装上 VDD 插头。跳线将使中间引脚和 5V 引脚连接。

2.2 电路板设置请遵循以下步骤设置 MCP2210 转接模块：1. 从 Microchip 网站的电路板网页下载支持材料（PC 应用程序和 DLL 库）。2. 将 MCP2210 转接模块连接至一块具有一个或多个已连接至 SPI 总线的从器件的

电路板。

3. 将 MCP2210 转接模块插入 PC。4. 计算机操作系统会自动安装该电路板的驱动程序。当安装完成时，电路板即可开

始工作。

5. 安装已下载的 PC 软件。6. 启动 SPI Terminal （SPI 终端）实用程序。



2.3 电路板操作Windows PC主机会将MCP2210检测为HID设备。随附的软件可以用于演练MCP2210转接模块的功能，也为希望基于 MCP2210 器件设计自己的应用程序的用户提供参考。

2.3.1 MCP2210 转接电路板操作MCP2210 转接模块可以用作独立的 USB 转 SPI （主器件）桥接模块。该转接电路板提供了协助用户使用 MCP2210 编译其电路板所需的所有信号。该电路板具有以下特性：

• SPI 总线信号（MOSI、 MISO 和 SCK）• 9 个可配置为以下功能的 GP 信号：

- GPIO 功能（数字输入或输出引脚）- 片选功能（与 SPI 总线信号配合工作）- 专用功能引脚

• 跳线可选电源：3.3 或 5V （最高为 500 mA） • 使用 GP4 引脚作为片选信号的 PICkit™ 串行分析器插头

• DIP 外形（所有列的引脚间距为 0.6 英寸）通过使用所提供的软件和库，用户可以使用转接板作为 USB 转 SPI （主器件）的桥接适配器，创建个性化的 PC 应用程序。

2.3.2 MCP2210 实用程序MCP2210 实用程序软件是针对定制器件设置需求而创建的。该实用程序可以更改的一些设置包括 VID、 PID、电源要求和字符串描述符。电路板网页上可以找到该软件的下载链接。关于使用该软件的说明，请参见应用程序安装包内随附的软件支持文档。

2.3.3 SPI Terminal 实用程序SPI Terminal 实用程序是一个用于在 SPI 总线级别进行低级数据交换的工具。对于MCP2210 和各种 SPI 从模块之间的低级通信和故障诊断，该应用程序非常有用。该实用程序窗口具有对应于 GP 指派、 SPI 传输参数和用户数据区域的不同部分。

注：该功能仅可用于 SPI 操作，它不适用于 I2C 或 UART 信号。


安装与操作

图 2-1： SPI TERMINAL 实用程序窗口

启动应用程序之后，与 MCP2210 连接的状态会显示在状态消息部分（屏幕左下角）。用户可以设定 GP 配置。 GP 可以用作片选引脚。每个 GP 的活动和空闲值可以通过以下方式设定：选择相应的复选框，或在 GP 直接设置部分中直接提供正确的值。相同操作适用于 GP 指派（GP 指派可以通过以下方式设定：单击相应 GP 引脚的单选按钮，或在 GP 设置直接值部分中直接提供 GP 指派值）。与所需 SPI 传输相关的 SPI 设置可以在 SPI 参数部分中设定。要发送的数据输入到 Tx Data（发送数据）字段中。要将数据发送到 SPI 从器件，请单击屏幕右下方的 SPI Transfer Data （SPI 传输数据）按钮。从 SPI 从器件接收的数据将显示在 Rx Data （接收数据）字段中。用户数据可以使用十六进制或十进制模式提供。这可以通过选择 HEX Mode （十六进制模式）复选框实现。Tx Data 和 Rx Data 字段中的数据将以十六进制或十进制显示。

GP Settings （GP 设置）部分

传输数据按钮状态消息

SPI 传输参数部分

十六进制 /十进制用户数据模式

SPI 用户数据部分

GP 直接设置部分



对 MCP2210 评估工具包（ADM00421）使用该电路板和实用程序软件时，会有更广泛的测试可供使用。该工具包支持与多种 SPI 从器件（I/O 扩展器、EEPROM、ADC 和温度传感器）进行通信。关于使用 SPI Terminal 实用程序软件的示例的更多详细信息，请参见《MCP2210 评估工具包用户指南》（DS52057A_CN）。

2.4 MCP2210 典型使用场景MCP2210 可以在具有 SPI 总线的系统中使用。 MCP2210 可以作为总线上的单一主器件，也可以作为共用总线的主器件之一（如果提供了适当的主器件访问仲裁方案）。

图 2-2 显示了一个典型的使用场景，其中的 MCP2210 是 SPI 总线上的唯一主器件。它将系统中的 SPI 从器件相互链接，同时一些 GP （配置为片选功能）可以用作片选线。如果需要 SPI 从器件中断监视，则需要将 GP6 配置为其专用功能，以监测来自 SPI 从器件的中断。

PC 应用程序会处理 MCP2210 和 SPI 从器件芯片之间的数据传输所需的所有细节。

图 2-2： MCP2210 典型用法图

当系统需要多个共用同一总线的 SPI 主器件时，需要开发一种仲裁方案，以防止多个SPI 主器件在同一时间访问该总线。MCP2210 支持针对该目的使用 GP7 和 GP8 （配置为专用引脚功能）的仲裁机制。

MCP2210

SPI MOSI MISO SCK

CS0-CS8

USBUSB SPI

SPI #1 SPI #n

GP6

...


安装与操作

当 GP8 配置为其专用功能时，该引脚可以用作另一个主器件对 MCP2210 的总线释放请求。 GP7 （配置为其专用功能）用作向发出请求的主器件发出 SPI 总线释放的应答信号。当外部 SPI 主器件请求 MCP2210 释放总线时，器件会完成当前 SPI 传输（或者也可以通过 PC 应用程序发送相应 USB 命令取消当前 SPI 传输），然后释放总线并在应答引脚（GP7）上发出该事件的信号。第二个主器件现在拥有总线的所有权，并且只要 SPI 总线请求引脚（GP8）保持置为有效，就可以保持所有权。通过使用 GP7 和 GP8 的专用功能， MCP2210 可用于多个 SPI 主器件的系统。

图 2-3： MCP2210 典型用法图

MCP2210

SPI MOSI MISO SCKUSB USB SPI

SPI #1 SPI #n

GP6

...

SPI #2

SPI

SPI

GP8GP7



注：



用户指南

附录 A 原理图和布线图

A.1 简介本附录包含 MCP2210 转接模块的以下原理图和布线图：• 电路板 —— 原理图• 电路板 —— 顶层丝印和焊盘• 电路板 —— 顶层丝印、焊盘和覆铜• 电路板 —— 顶层焊盘和覆铜• 电路板 —— 底层丝印和焊盘• 电路板 —— 底层丝印、焊盘和覆铜• 电路板 —— 底层焊盘和覆铜



A.2 电路板 —— 原理图

5V

GN

D D

0.1u

F06

03

C50.

1uF

0603

C4

GN

D D

GN

D D

GN

D D

12

3

HD

R M

1x3

VER

TJ4

VDD

5V

VUSB

3.3V

GP4

VDD

GN

D D

MISOSCK

MOSI

Ser

ial

Ana

lyze

r H

eade

r

HD

R M

1x7

VER

T

J1

GP0

GP1

GP2

GP3

GP4

MO

SI

HD

R M

1x7

VER

TJ2

GP8

GP7

GP6

MIS

O

VDD

GN

D D

SCK

GP5

Left

Sid

e H

eade

rRi

ght

Side

Hea

der

GN

D D

VOU

T3

VIN

1

GND

2

VOU

TVI

N

GND

MCP1825S-3.3V

U2

4.7u

F06

03C3

NT1

12

34

56

HD

R M

1x6

VER

TJ3

22uF

1206

C1

USB

_D-

USB

_D+

12M

Hz

2

31

X1

5%39

006

03

R1

GN

D D

VDD

VDD

Via_

1.2x

0.7

TP1

GN

D D

GN

D D

GN

D D

5V

USB

_D-

USB

_D+

VUSB

GP0

GP1

GP2

GP3

MO

SI

GP8

GP7

GP6

MIS

O

SCK

RST

OSC

2O

SC1

VDD

1

OSC

12

OSC

23

RST

4

GP0

5

GP1

6

GP2

7

GP3

8

MO

SI9

GP4

10SC

K11

GP5

12M

ISO

13G

P614

GP7

15G

P816

VUSB

17D

-18

D+

19VS

S20

VDD

OSC

1O

SC2

RST

GP0

GP1

GP2

GP3

MO

SIG

P4SC

KG

P5M

ISO

GP6

GP7

GP8

VUSBD

-D

+VS

S

MCP2210

U1

GP5

GP4

0.1u

F

0603

C2G

ND

D

1uF

0603

C6

ID4

VBU

S1

GN

D5

D-

2

D+

3

IDVBU

S

GN

D

D-

D+

USB

-B-M

ini

SMD

J5

7 6 5 4 3 2 1

Def

ault

conn

ectio

nbe

twee

n 1

- 2. U

ser

to c

ut th

e tra

ce if

5V V

DD

is n

eede

d.

7 6 5 4 3 2 1

PIC

kit™


原理图和布线图

A.3 电路板 —— 顶层丝印和焊盘



A.4 电路板 —— 顶层丝印、焊盘和覆铜



A.5 电路板 —— 顶层焊盘和覆铜



A.6 电路板 —— 底层丝印和焊盘



A.7 电路板 —— 底层丝印、焊盘和覆铜



A.8 电路板 —— 底层焊盘和覆铜



用户指南

附录 B 物料清单

表 B-1：物料清单数量标识符说明制造商部件编号

1 C1 Cap. Cerm. 22 uF 10V 20% Y5V 1206 TDK® Corporation C3216Y5V1A226Z3 C2, C4, C5 Cap. Cerm .1 uF 10% 16V X7R 0603 AVX Corporation 0603YC104KAT2A1 C3 Cap. Cerm. 4.7 uF 6.3V 10% X5R 0603 TDK Corporation C1608X5R0J475K1 C6 Cap.Cerm.1 uF 16V 10% X7R 0603 TDK Corporation C1608X7R1C105K2 J1, J2 不要安装

Conn. Hdr. Male .100 1x7 Pos. VerticalTyco® Electronics HDR M 1x7 Vertical

1 J3 不要安装Conn. Hdr. Male .100 1x6 Pos. Vertical

Tyco Electronics HDR M 1x6 Vertical

1 J4 不要安装Conn. Hdr. Male .100 1x3 Pos. Vertical

Tyco Electronics HDR M 1x3 Vertical

1 J5 Conn. Rcpt. USB Mini B R/A SMD Hirose Electric Co. Ltd. UX60SC-MB-5ST(80)1 R1 Res.390 Ohm 1/10W 5% 0603 SMD Panasonic® - ECG ERJ-3GEYJ391V1 U1 IC USB-TO-SPI SSOP-20 Microchip Technology Inc. MCP2210-I/SS1 U2 IC LDO Reg.500 mA 3.3V SOT-223-3 Microchip Technology Inc. MCP1825S-3302E/DB1 X1 Cer.Resonator 12.0 MHz SMD Murata Electronics® CSTCE12M0G55-R0

注 1：物料清单中所列元件均为 PCB 组装的代表性元器件。生产过程中使用的已发布 BOM 中的所有元器件均符合 RoHS。



美洲公司总部 Corporate Office2355 West Chandler Blvd.Chandler, AZ 85224-6199Tel: 1-480-792-7200 Fax: 1-480-792-7277技术支持：http://www.microchip.com/support网址：www.microchip.com亚特兰大 AtlantaDuluth, GA Tel: 1-678-957-9614Fax:1-678-957-1455波士顿 BostonWestborough, MA Tel: 1-774-760-0087 Fax: 1-774-760-0088芝加哥 ChicagoItasca, IL Tel: 1-630-285-0071 Fax: 1-630-285-0075克里夫兰 ClevelandIndependence, OH Tel: 1-216-447-0464 Fax: 1-216-447-0643达拉斯 DallasAddison, TX Tel: 1-972-818-7423 Fax: 1-972-818-2924底特律 DetroitFarmington Hills, MI Tel: 1-248-538-2250Fax: 1-248-538-2260印第安纳波利斯IndianapolisNoblesville, IN Tel: 1-317-773-8323Fax: 1-317-773-5453洛杉矶 Los AngelesMission Viejo, CA Tel: 1-949-462-9523 Fax: 1-949-462-9608

圣克拉拉 Santa ClaraSanta Clara, CA Tel: 1-408-961-6444Fax: 1-408-961-6445加拿大多伦多 TorontoMississauga, Ontario, CanadaTel: 1-905-673-0699 Fax: 1-905-673-6509

亚太地区

亚太总部 Asia Pacific OfficeSuites 3707-14, 37th FloorTower 6, The GatewayHarbour City, KowloonHong KongTel: 852-2401-1200Fax: 852-2401-3431中国 - 北京Tel: 86-10-8569-7000Fax: 86-10-8528-2104

中国 - 成都Tel: 86-28-8665-5511Fax: 86-28-8665-7889

中国 - 重庆Tel: 86-23-8980-9588Fax: 86-23-8980-9500

中国 - 杭州Tel: 86-571-2819-3187Fax: 86-571-2819-3189

中国 - 香港特别行政区Tel: 852-2943-5100Fax: 852-2401-3431

中国 - 南京Tel: 86-25-8473-2460Fax: 86-25-8473-2470

中国 - 青岛Tel: 86-532-8502-7355 Fax: 86-532-8502-7205

中国 - 上海Tel: 86-21-5407-5533 Fax: 86-21-5407-5066

中国 - 沈阳Tel: 86-24-2334-2829 Fax: 86-24-2334-2393

中国 - 深圳Tel: 86-755-8864-2200Fax: 86-755-8203-1760

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商标目录前言第1章产品概述1.1 简介1.2 MCP2210转接模块概述1.3 MCP2210转接模块工具包的构成

第2章安装与操作2.1 简介2.2 电路板设置2.3 电路板操作2.3.1 MCP2210转接电路板操作2.3.2 MCP2210实用程序2.3.3 SPI Terminal实用程序图2-1：SPI TERMINAL实用程序窗口

2.4 MCP2210典型使用场景图2-2：MCP2210 典型用法图图2-3：MCP2210 典型用法图

附录A 原理图和布线图A.1 简介A.2 电路板——原理图A.3 电路板——顶层丝印和焊盘A.4 电路板——顶层丝印、焊盘和覆铜A.5 电路板——顶层焊盘和覆铜A.6 电路板——底层丝印和焊盘A.7 电路板——底层丝印、焊盘和覆铜A.8 电路板——底层焊盘和覆铜

附录B 物料清单全球销售及服务网点

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MCP2210 转接模块 用户指南ww1.microchip.com/downloads/cn/DeviceDoc/52056a_cn.pdfFilterLab、Hampshire、HI-TECH C、Linear Active Thermistor、MTP、SEEVAL 和The Embedded Control

MCP2210 转接模块用户指南ww1.microchip.com/downloads/cn/DeviceDoc/52056a_cn.pdfFilterLab、Hampshire、HI-TECH C、Linear Active Thermistor、MTP、SEEVAL 和The Embedded Control