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Microeletrônica
Aula 22 - Revisão
Prof. Fernando Massa Fernandes
(Prof. Germano Maioli Penello)
http://www.lee.eng.uerj.br/~germano/Microeletronica_2016-2.html
Sala 5017 E
https://www.fermassa.com/Microeletronica.php
Capacitores de Poly
2
Parasíticos
Do arquivo de parâmetros do modelo SPICE para tecnologia C5: TOX = 1.39E-8
NMOS (10/2) →
PMOS (20/2) →
Revisão p/ P2
Resistores - Coeficiente de temperatura
3
Cálculo SPICE (termo quadrático):
No cálculo a mão, consideramos TCR2 = 0
Revisão p/ P2
4
A resistência também se altera com a aplicação de tensão. O coeficiente de tensão é dado por VCR:
V é a tensão média aplicada nos terminais do resistor.
Este fenômeno é observado principalmente por causa da largura da região de depleção entre o poço-n e o substrato que altera a resistência de folha.
Resistores - Coeficiente de tensãoRevisão p/ P2
Exemplo
5
Divisor de tensão. Relacionar Vout e Vin
Em função da temperatura:
Independente da temperatura!
Em função da tensão:
Com
e
Dependente da tensão!
→ Tensão média no resistor.
Revisão p/ P2
Resistores
6
Leiaute common-centroid (centro comum) vs. interdigitated
Resistor A teria 16 e B teria 20
Resistor A teria 18 e B teria 18
Melhor casamento entre os resistores!
Revisão p/ P2
Exercício
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→ Valor nominal de um resistor (unitário) deve ser 5kΩ.
→ Da esq para dir varia de 5kΩ (posição 1) até 5,07kΩ (posição 8).
→ Qdo deslocado 7 posições varia 0,07kΩ. → Taxa de variação 0,01kΩ/posição.
Revisão p/ P2
MOSFET
9
Capacitância parasítica
Dispositivo operando na região de depleção. Não há canal entre o dreno e fonte.
Capacitância de porta depende da extensão da difusão lateral» Sobreposição entre a área do canal e a difusão lateral
Os parâmetros CGDO (gate-drain overlap capacitance) e CGSO são estipulados no modelo SPICE. Confira os valores no modelo do processo C5.
Revisão p/ P2
MOSFET
10
Capacitância parasítica
Dispositivo operando na região de inversão forte (strong inversion region)
Capacitância de porta não depende da extensão da difusão lateral» Depende da área do canal
Canal formado entre o dreno e a fonte
Revisão p/ P2
MOSFET
11
Capacitância parasítica
→ Operando na região de depleção a capacitância de porta depende da extensão da difusão lateral
Capacitância parasítica de depleção de fonte (S) e dreno (D) em relação ao corpo (substrato) → Cj,sd
Capacitância parasítica entre terminais
Entre porta (G) e fonte (S) → CgsEntre porta (G) e dreno (D) → Cgd
→ Operando na região de inversão forte a capacitância de porta não depende da extensão da difusão lateral
Revisão p/ P2
Exemplos de leiautes
12
Capacitores apenas com camadas de metal.Processos com apenas uma camada poly não dá pra fazer capacitor poly-poly
Desprezando a capacitância de bordas (placas de área grande)
Ex: Capacitor de 1pF 50aF/m2 com área de lados de 100 m e 200m.Problema! Capacitância metal1 substrato grande! ~80% a 100%!
Respostas mais lentas e desperdício de energia
Revisão p/ P2
Exemplos de leiautes
13
Capacitores apenas com camadas de metal.
Processos com apenas uma camada poly não dá pra fazer capacitor poly-poly
Driblando o problema
Ex: Capacitor de 1pF 50aF/m2 com área de lados de 100 m e 66m. Área reduzida por 1/3 (considerando que as espessuras entre os metais são iguais.)
Normalmente o valor absoluto não importa, o importante é a razão entre capacitores.
Desprezando a capacitância de bordas (placas de área grande)
Revisão p/ P2
Exemplos de leiautes
14
Capacitores apenas com camadas de metal.Processos com apenas uma camada poly não dá pra fazer capacitor poly-poly
Normalmente o valor absoluto não importa, o importante é a razão entre capacitores.
Ex: Resistor tipo capacitor-comutado Efeito de R > 1MΩ (menor atraso)
vin →v1vout → v2
Revisão p/ P2
Modelo de MOSFET digitalResistência de chaveamento efetiva
15
Modelo inicial para um MOSFET chaveando
Limitação desse modelo: Consideração feita que o tempo de subida e de descida é zero. O ponto que define a chave aberta e fechada é bem definido.
Usado para cálculo a mão, apresentam resultados dentro de um fator de dois do resultado obtido por simulação ou pela experiência.
Revisão p/ P2
Modelo de MOSFET digital
16
Resistência de chaveamento efetiva
Como estimar uma resistência para este resultado?
Revisão p/ P2
Modelo de MOSFET digitalEfeitos Capacitivos
18
Adicionando efeitos das capacitâncias no modelo
Modelo melhorado
Revisão p/ P2
Modelo de MOSFET digitalConstante de tempo
19
Qual é a velocidade de chaveamento do MOSFET?
Constante de tempo n = RnCox
Canal longo:
Mais lento - quadraticamente com LIndependente de WMais rápido para VDD maior
Canal curto:
Mais lento linearmente com LIndependente de WMais lento para VDD maior
Revisão p/ P2
Tempo de transição e de atraso
20
No nosso modelo digital:
Ctot = capacitância total entre o dreno e o terra.
Modelo simplificado para ser usado no cálculo a mão apenas!
Revisão p/ P2
Modelo de MOSFET digital
21
Análise da tecnologia C5 – Constante de tempo
NMOS (10/2)
PMOS (20/2)
NMOS - Canal longo (10/1):
NMOS - Canal curto (10/1):
PMOS - Canal longo (10/1):
PMOS - Canal curto (10/1):
Revisão p/ P2
Projeto digital
22
Por que NMOS e PMOS têm tamanhos diferentes?
Casamento da resistência de chaveamento efetiva
Revisão p/ P2
MOSFET pass gate
23
NMOS é bom para passar sinal lógico 0
NMOS não é bom para passar sinal lógico 1
Revisão p/ P2
MOSFET pass gate
24
PMOS não é bom para passar sinal lógico 0
PMOS é bom para passar sinal lógico 1
Em uma análise complementar, observamos que
“Lembre-se que o corpo do PMOS esta em VDD”
Revisão p/ P2
Exemplo:
Atraso num pass gate
25
Análise da tecnologia C5 – Atraso num pass gate
NMOS (10/2)
PMOS (20/2)
Revisão p/ P2
Transmission gate
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Acoplar um NMOS e um PMOS
Desvantagens:Aumento de área utilizada no leiauteDois sinais de controle
Revisão p/ P2
Inversor CMOS
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Bloco de construção fundamental para circuitos digitais
A dissipação de potência estática do inversor é praticamente zero!O NMOS e o PMOS podem ser projetados para ter as mesmas característicasO gatilho de chaveamento lógico pode ser alterado com o tamanho dos MOSFETs
Inversor CMOS
* Simbolo lógico
Revisão p/ P2
Inversor CMOS
28
Características DC
Característica de transferência de tensão
Pontos A e B definidos pela inclinação da reta igual a -1
Ventrada < VIL estado lógico 0 na entrada
Ventrada > VIH estado lógico 1 na entradaVIL < Ventrada < VIH não tem estado lógico definido
Situação ideal VIH - VIL = 0 (transição abrupta)
Revisão p/ P2
Inversor CMOS
29
Características DC VTC - Característica de transferência de tensão
Importante – Se o sinal não varre totalmente os limites inferiores e superiores da tensão uma corrente significativa passa pelo inversor! (potência dissipada!)
O mesmo fenômeno é significativo se o transistor chaveia lentamente.
Revisão p/ P2
Inversor CMOS
30
Ruído
Os limites de ruído indicam quão bem o inversor opera em condições ruidosas.
Se
Caso ideal:
Caso ideal:
NM – Noise margins
Limites de ruídos iguais garante melhor performance
Revisão p/ P2
Inversor CMOS
31
Ponto de chaveamento do inversor (VSP)
Os dois transistores estão na região de saturação e a mesma corrente passa por eles
Vsp → Vg
Revisão p/ P2
Exemplos
32
Se n/p = 1, temos VSP = VDD/2
Desenhando MOSFETs com mesmo L
Para obtermos
Num MOSFET de canal longo
=>
Revisão p/ P2
Características de chaveamento
33
Vamos examinar as capacitâncias e resistências parasíticas do inversor
Tempos de atraso
Se o inversor estiver conectado a uma carga capacitiva:
Revisão p/ P2
Modelo de MOSFET digital
Resumo
34
Do arquivo de parâmetros do modelo SPICE para tecnologia C5: TOX = 1.39E-8
NMOS (10/2) →
PMOS (20/2) →
Análise da tecnologia C5 – Modelo de capacitânciaRevisão p/ P2
Exemplo
35
Análise da tecnologia C5 – Atraso no inversor
(20/2)
(10/2)
Tempos de atraso
* Atraso somente do inversor (sem carga)
Revisão p/ P2
Inversor
36
Aplicando um pulso quadrado de período T e frequência fclk na entrada, a corrente média que o inversor tem que puxar da fonte VDD é
A potência total é
Dissipação de potência dinâmica Revisão p/ P2
Exemplo
37
Análise da tecnologia C5 – Estimativa da potência dissipada no inversor
(20/2)
(10/2)
Em geral é dada por MHz
Revisão p/ P2
Exemplo
38
Análise da tecnologia C5 – Estimativa da potência dissipada no inversor
(20/2)
(10/2)
Revisão p/ P2
Inversor
39
Para caracterizar a eficiência (velocidade x potência) de determinado processo CMOS, o power delay product (PDP) é utilizado:
O PDP é uma importante figura de mérito quando desejamos comparar a eficiência de diferentes projetos de portas lógicas.
Power Delay Product (PDP) (Figura de mérito)Revisão p/ P2
Inversor CMOS
40
1 - Ponto de chaveamento do inversor (VSP)
2 - Curva característica de transferência de tensãoEstados lógicos → Definição dos pontos A e BLimites de ruido
3 - Atraso na propagação
4 – Potência dissipada
Revisão
Revisão p/ P2
Ring oscillator
41
Vimos que existe um atraso na propagação de sinal em uma porta inversora.
O que acontece se ligarmos um número impar de portas inversoras em sequência e alimentarmos a saída da última na entrada da primeira?
Se ligarmos um número par de inversores em sequência na saída de uma porta temos um buffer de atraso.
Oscilador
Revisão p/ P2
Ring oscillator
42
Vimos que existe um atraso na propagação de sinal em uma porta inversora.
O que acontece se ligarmos um número impar de portas inversoras em sequência e alimentarmos a saída da última na entrada da primeira?
Frequência de oscilação
Onde n é o número impar de inversoras.
Cada inversor chaveia duas vezes durante um período de oscilação. Tempo de chaveamento de um inversor = tPHL + tPLH
Revisão p/ P2
Ring oscillator
44
Qual a capacitância total de inversores idênticos acoplados?
Com:
Desta maneira:
Revisão p/ P2
Exemplo
45
Análise da tecnologia C5 – Estimativa da frequência de oscilação de um oscilador de 31 estágios.
f osc=177 MHz
Revisão p/ P2
Ring oscillator
46
O ring oscillator é normalmente utilizado para indicar a velocidade de um processo
MOSIS WAFER ACCEPTANCE TESTS RUN: T89Y VENDOR: AMISTECHNOLOGY: SCN05 FEATURE SIZE: 0.5 microns CIRCUIT PARAMETERS UNITS Inverters K Vinv 1.0 2.02 volts Vinv 1.5 2.29 volts Vol (225 uA) 2.0 0.30 volts Voh (225 uA) 2.0 4.68 volts Vinv 2.0 2.47 volts Gain 2.0 -19.04 Ring Oscillator Freq. DIV256 (31-stg,5.0V) 94.47 MHz D256_WIDE (31-stg,5.0V) 156.13 MHz Ring Oscillator Power DIV256 (31-stg,5.0V) 0.45 uW/MHz/gate D256_WIDE (31-stg,5.0V) 0.94 uW/MHz/gate COMMENTS: SUBMICRON
*MOSIS file ami-c5/t89y-params.txt
Análise da tecnologia C5 –
Revisão p/ P2
Ring oscillator
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O ring oscillator é normalmente utilizado para indicar a velocidade de um processo
MOSIS WAFER ACCEPTANCE TESTS RUN: T89Y VENDOR: AMISTECHNOLOGY: SCN05 FEATURE SIZE: 0.5 microns CIRCUIT PARAMETERS UNITS Inverters K Vinv 1.0 2.02 volts Vinv 1.5 2.29 volts Vol (225 uA) 2.0 0.30 volts Voh (225 uA) 2.0 4.68 volts Vinv 2.0 2.47 volts Gain 2.0 -19.04 Ring Oscillator Freq. DIV256 (31-stg,5.0V) 94.47 MHz D256_WIDE (31-stg,5.0V) 156.13 MHz Ring Oscillator Power DIV256 (31-stg,5.0V) 0.45 uW/MHz/gate D256_WIDE (31-stg,5.0V) 0.94 uW/MHz/gate COMMENTS: SUBMICRON
*MOSIS file ami-c5/t89y-params.txt
Análise da tecnologia C5 –
Potência dissipada no inversor
Revisão p/ P2