公开使用

JINTAO ZENG

MATT SUN

2016年9月

FTF-INS-N2320

i.MX 6ULL概述

公开使用1 公开使用1

议程• 特性概述

• CPU平台

• 存储性能

• 多媒体模块

• 互连模块

• 安全功能

• IO和引脚复用

• 封装规格

• 调试测试

• 启动流程

• 电源管理

• 评估套件

公开使用2

i.MX 6ULL概述

公开使用3

i.MX 6系列：出色的可扩展性和灵活性在多样化的产品组合中复用同一个设计

十个基于ARM的SoC产品系列组成的可扩展系列

i.MX 6Solo i.MX 6Dual i.MX 6Quad

i.MX

6Solo

产品系列

i.MX

6Dual

产品系列

i.MX

6Quad

产品系列

i.MX 6DualLite

i.MX

6DualLite

产品系列

i.MX

6SoloLite

产品系列

i.MX 6SoloX

引脚兼容

软件兼容

i.MX

6SoloX

产品系列

i.MX

6QuadPlus

产品系列

i.MX 6DualPlus

i.MX

6DualPlus

产品系列

i.MX

6UltraLite

产品系列

i.MX 6SoloLitei.MX 6UltraLite

针对性能、功耗和更低BOM的扩展系列

i.MX

6UltraLite

i.MX

6SoloLite

i.MX

6SoloX

i.MX

6Solo

i.MX

6DualLitei.MX

6Dual

i.MX

6DualPlus

i.MX

6Quadi.MX

6QuadPlus

i.MX

6ULL

产品系列

i.MX 6UltraLite

i.MX

6ULL

引脚兼容

公开使用4

i.MX 6ULL目标应用

工业HMI 建筑控制 医疗 集成互连

• 包含基本UI的XGA工业HMI

• 大型电器或高品质小家电

• 工业扫描仪或打印机

• 带显示器和基本UI的售货机

• 访问控制（安全功能）面板

• 监视监控

• 楼宇控制，如电梯或自动门

• 移动病患护理，如输液泵或呼吸器

• 血压监护仪

• 活动和健康监控器

• 带显示器的健身器材

• 有线和无线音频流设备

• 能源管理中心

• 工业网关

• VoIP

公开使用5

i.MX6ULL设备选项

特性 MCIMX6Y0 MCIMX6Y1 MCIMX6Y2

子系列 6ULL基础 6ULL通用1 6ULL通用2

内核 ARM Cortex-A7 ARM Cortex-A7 ARM Cortex-A7

速度 528 MHz 528 MHz 528 MHz

缓存 32 KB-I、32KB-D32 KB-I、32KB-D

128 KB的2级缓存32 KB-I、32KB-D

128 KB的2级缓存

OCRAM 128 KB 128 KB 128 KB

DRAM 16位LP-DDR2、DDR3/DDR3L 16位LP-DDR2、DDR3/DDR3L 16位LP-DDR2、DDR3/DDR3L

客户可用的eFuse 256位 256位 256位

NAND (BCH40) 是 是 是

并行NOR/EBI 是 是 是

以太网 10/100 MB x 1 10/100 MB x 1 10/100 MB x 2

集成物理层的USB OTG，HS/FS x 1 OTG，HS/FS x 2 OTG，HS/FS x 2

CAN 0 1 2

图像处理 无 无 PxP

CSI 无 无 16位并行CSI

LCD 无 无 24位并行LCD

QSPI 1 1 1

SDIO 2 2 2

UART 4 8 8

IIC 2 4 4

SPI 2 4 4

I2S/SAI 1 3 3

ESAI 1 1 1

S/PDIF 1 1 1

定时器/PWM 定时器x2，PWM x4 定时器x4，PWM x8 定时器x4，PWM x8

12位ADC 1 x 8通道 1 x 8通道 2 x 8通道

键盘 (8 x 8) 是 是 是

温度 -40C至105C (Tj) -40C至105C (Tj) 0C至95C (Tj)

公开使用6

可订购的器件编号

器件型号封装

(MAPBGA)认证 温度

频率Cortex-A7

1Ku建议零售价格

MCIMX6Y1CVM05AA 14x14，0.8mm间距 工业 -40-105 ºC 528 MHz $4.11

MCIMX6Y0CVM05AA 14x14，0.8mm间距 工业 -40-105 ºC 528 MHz $3.91

MCIMX6Y1CVK05AA 9x9 0.5mm间距 工业 -40-105 ºC 528 MHz $4.53

MCIMX6Y2DVM05AA 14x14，0.8mm间距 消费电子 0-95 ºC 528 MHz $4.13

MCIMX6Y1DVM05AA 14x14，0.8mm间距 消费电子 0-95 ºC 528 MHz $3.92

MCIMX6Y0DVM05AA 14x14，0.8mm间距 消费电子 0-95 ºC 528 MHz $3.71

MCIMX6Y1DVK05AA 9x9 0.5mm间距 消费电子 0-95 ºC 528 MHz $4.31

MCIMX6Y7DVK05AA 9x9 0.5mm间距 消费电子 0-95 ºC 528 MHz $4.27

公开使用7

i.MX 6ULL应用处理器

• 规格

− 工艺：SMIC40LL

− 内核电压：1.1V

− 封装：289 MAPBGA，14x14mm，0.8mm间距

272 MAPBGA，9x9mm，0.5mm间距

− 温度：-40C至105C (Tj)

• 主要特性和优势

− 528 MHz的ARM Cortex-A7，128 KB 2级缓存

− 高达WXGA的并行LCD显示器(1366x768)

− 8/10/16/24位并行摄像头传感器接口

− 16位LP-DDR2、DDR3/DDR3L

− 8/16位并行NOR闪存/PSRAM

− 双通道四路SPI NOR闪存

− 带40位ECC的8位原始NAND闪存

− 2x MMC 4.5/SD 3.0/SDIO端口

− 2x USB 2.0 OTG、HS/FS、带PHY的设备或主机

− 音频接口包含ESAI、3x I2S/SAI、S/PDIF Tx/Rx

− 2x 10/100以太网，带IEEE 1588

− 2x 12位ADC，总共最多10条输入通道，带电阻触摸控制器（4线/5线）

− 集成部分PMU

• 支持

− 恩智浦提供的Linux BSP

i.MX 6ULL

CPU平台

系统控制

ARM Cortex-A7

安全功能

安全JTAG

锁相环、振荡器

实时时钟和复位

NEON

看门狗x3

定时器 x4

PWM x8

ADC

ADC x2（10通道）

智能DMA

128 KB 2级缓存

32 KB D缓存

多媒体模块

互连模块

MMC 4.5/SD 3.0 x2

UART x8

电源管理

LDO

IO多路复用器

温度监控器

ETM

32 KB I缓存

NAND控制(BCH40)

外部存储器

双通道四路SPI x1内部存储器

96 KB ROM

128 KB RAM

并行NOR FLASH

16位DRAM控制器LPDDR2/DDR3/DDR3L

24位并行LCD

16位并行CSI

I2C x4

S/PDIF Tx/Rx

I2S/SAI x3

ESAI

GPIO

10/100 ENET x2

带IEEE 1588

USB2 OTG（带PHY x2）

FlexCAN x2

ASRC

SPI x4

8x8键盘

安全RTC密码和RNG HABeFuse

像素处理流水线CSC、缩放、合并、旋转

公开使用8

主要差异：i.MX 7/i.MX 6SoloX/i.MX 6UL/i.MX 6ULL 特性 i.MX 7 i.MX 6 SoloX i.MX 6UL i.MX 6ULL

CPU1800MHz – 1GHz Cortex-A7 x1/x2

1520 - 3800 DMIPS

800MHz – 1GHz Cortex-A9

2000 - 2500 DMIPS

700MHz Cortex-A7

1300 DMIPS

528MHz Cortex-A7

1000 DMIPS

CPU2266MHz Cortex-M4

333 DMIPS

166 - 200MHz Cortex-M4

208 - 250 DMIPS- -

2级缓存 512KB 256KB 128KB 128KB

片内RAM 320KB 144KB 128KB 128KB

串行Flash接口 双通道DDR QuadSPI 双通道DDR QuadSPI x2 双通道DDR QuadSPI 双通道DDR QuadSPI

NAND/NOR Flash 8位NAND，62位ECC 16位NOR 8位NAND，62位ECC 16位NOR 8位NAND，40位ECC 16位NOR 8位NAND，40位ECC 16位NOR

DRAM接口LPDDR2/LPDDR3 /DDR3/DDR3L

32位/16位，533MHz

LPDDR2/DDR3/DDR3L

32位/16位，400MHz

LPDDR2/DDR3/DDR3L

16位，400MHz

LPDDR2/DDR3/DDR3L

16位，400MHz

以太网 2x Gb AVB 2x Gb AVB，带IEEE1588 2x 10/100，带IEEE1588 2x 10/100，带IEEE1588

USB2x USB OTG HS（带PHY）1x HSIC

2x USB OTG HS（带PHY）1x HSIC

2x USB OTG HS（带PHY） 2x USB OTG HS（带PHY）

UART、SPI、I2C 7、4、4 6、4、4 8、4、4 8、4、4

SD/MMC 接口 3 4 2 2

CAN 2x FlexCAN2x FlexCAN / CAN FD*

*部分封装下支持2x FlexCAN 2x FlexCAN

MOST -MLB 25/50*

*部分封装下支持- -

PCIe 1x PCIe 2.0（单通道）1x PCIe 2.0（单通道）*

*并非在所有封装上均提供- -

公开使用9

主要差异：i.MX 7/i.MX 6SoloX/i.MX 6UL/i.MX 6ULL 特性 i.MX 7 i.MX 6 SoloX i.MX 6UL i.MX 6ULL

12位ADC x2 x2 x2 x2

触摸控制器 - - 4线/5线电阻触摸 4线/5线电阻触摸

摄像头输入24位并行MIPI-CSI 2通道

24位并行*

4路合成*

*部分封装下支持24位并行 24位并行

音频接口 I2S x3

I2S x5

ESAI x1（2 Tx、4 Tx或Rx）SPDIF Tx/Rx

ASRC

I2S x3

SPDIF Tx/Rx

ASRC

ESAI x1

I2S x3

SPDIF Tx/Rx

ASRC

GPU 2D - 通过GPU 3D - -

GPU 3D -

GC400T开放式GLES 2.0 / VG 1.1*

18M Tri/s

133 Mpxl/s

*部分封装下支持

- -

图像处理PXP、v3.0

CSC、缩放、合并、旋转硬件抖动、基本2D位块传送

PXP v2.0

CSC、缩放、合并、旋转PXP v2.0

CSC、缩放、合并、旋转PXP v2.0

CSC、缩放、合并、旋转

显示器接口2x TFT，最高WVGA

1x MIPI-DSI 2通道1x EPD显示器

2x WXGA*

1x 24位RGB*

1x LVDS*

*并非在所有封装上均提供

1x 24位RGB，最高WXGA 1x 24位RGB，最高WXGA

封装19x19，0.75mm间距12x12，0.4mm间距

17 x17，0.8mm间距（两个选项）19x19，0.8mm间距14x14，0.65mm间距

14x14，0.8mm间距9x9，0.5mm间距

14x14，0.8mm间距9x9，0.5mm间距

公开使用10

i.MX6 UL和i.MX 6ULL

G3

G2

G2

G2

G1

G1

G0

汽车电子

工业电子

消费电子

金融终端通用带显示

通用无显示

低端消费电子

G2 G1 G0

G2汽车电子

696MHz

528MHz

G1

低端电子阅读器

G7

G1 G0

UL

ULL

公开使用11

CPU平台

公开使用12

Cortex-A7 CPU平台

• 32 KB 1级指令缓存

• 32 KB 1级数据缓存

• 128 KB统一的2级缓存

• 采用NEON技术的多媒体处理引擎(MPE)支持高级单指令多数据协议版本2 (SIMDv2)架构

• 浮点单元(FPU)可支持VFPv4-D16架构

• 集成全局中断控制器(GIC)

• 集成通用定时器

• 使用一条128位宽AMBA AXI总线互连

• ARMv7.1 ARM调试架构符合Coresight调试/跟踪架构的要求

公开使用13

Cortex-A7

能效最高的应用处理器

“可提供比Cortex-A5高出多达20%的单线程性能，并提供与2012年基于Cortex-A9的主流智能手机同等的性能，同时功耗更低。”www.arm.com/products/processors/cortex-a/cortex-a7.php

公开使用14

Dhrystone功耗

• 仅含ARM CPU动态功耗，不含漏电流，不含SoC模块。

• 所有功耗数据都是25ºC时的典型功耗。

ARM_LDO

电压频率 CPU电源 功耗/MHz

(V) (MHz) (mW) (mW/MHz)

1.15 50 7.99 0.160

1.15 99 18.00 0.182

1.15 133 24.67 0.185

1.15 198 38.41 0.194

1.15 264 51.81 0.196

1.15 330 64.17 0.194

1.15 396 75.96 0.192

1.15 456 86.77 0.190

1.15 528 99.88 0.189

平均值 0.187

在528MHz运行时，小于100mW

0

20

40

60

80

100

120

0 100 200 300 400 500 600功

率(m

W)

频率(MHz)

CPU动态功耗

公开使用15

i.MX 6ULL CPU平台的低功耗特性

DVFS支持− 528MHz，1.15V时（标称）

− 200MHz，1.00V时（低电压、低速）

− 100MHz，0.9V时（低电压、低速）

软件SRPG支持− CPU可通过软件在内部RAM中保存状态

− CPU退出低功耗模式时，可通过软件恢复状态并继续执行程序

电源门控支持− CPU内核的电源门控

− 1级和2级缓存的电源门控

− 在CPU/L1电源门控时支持2级功率，允许快速唤醒同时仍保持较低功率

公开使用16

Dhrystone功耗，带DVFS

• 仅含ARM CPU动态功耗，不含漏电流，不含SoC模块。

• 所有功耗数据都是25ºC时的典型功耗。

LDO_ARM

电压频率 CPU电源 功耗/MHz

(V) (MHz) (mW) (mW/MHz)

0.925 50 6.57 0.131

0.925 99 13.46 0.136

0.925 133 17.95 0.135

0.925 198 26.46 0.134

1.0 198 29.70 0.150

1.0 264 39.40 0.149

1.0 330 49.50 0.150

1.0 396 59.05 0.149

1.15 396 74.75 0.189

1.15 456 85.79 0.188

1.15 528 99.02 0.188

0.00

20.00

40.00

60.00

80.00

100.00

120.00

0 100 200 300 400 500 600功

率(m

W)

频率(MHz)

CPU动态功耗，带DVFS

ARM_LDO=0.9V ARM_LDO=1.0V ARM_LDO=1.15V

公开使用17

存储性能

公开使用18

内部存储器

• 1级缓存32KB + 32KB− A7内核中的1级I缓存

− A7内核中的1级D缓存

• 2级缓存128KB− A7平台中的2级缓存

• 96KB ROM− 用于存储boot ROM，包括启动设备支持、HAB等代码

• OCRAM 128KB− 通用片上RAM，在所有内部存储器中拥有最短的CPU访问延迟

− VDD_SOC上电时始终有电，可用于在低功耗模式中的状态保存/恢复

公开使用19

外部大容量存储器

• RawNAND− 8位NAND闪存，4个片选信号和1联动就绪/忙碌信号最多支持4个设备；

− 兼容ONFI 2.x，同步时钟速率高达100 MHz，数据速率高达200 MB/s；

− 支持Micron和Hynix ONFI NAND，以及东芝和三星Toggle NAND。

− 支持BCH40 ECC，最高200MB/s。

• SD/eMMC x2− 符合SD主机控制器标准规范版本3.0；

− 兼容MMC系统规范版本4.5；

− 卡总线时钟频率高达208 MHz；

• 并行NOR FLASH/SRAM− 支持8位/16位并行NOR FLASH/SRAM；

− 支持异步和同步模式访问；

• QSPI NOR FLASH− 支持工业标准单通道、双通道和四通道模式串行flash；

− 支持双通道数据速率(DDR)串行flash，以实现高性能；

− 最大串行时钟频率为100MHz SDR模式、50MHz DDR模式；

− 双通道架构支持同时访问两个外部flash；

公开使用20

DRAM接口

• 主要特性− 16位DDR3、DDR3L、LPDDR2

− 支持单通道16位DRAM芯片或双通道8位DRAM芯片

− 时钟频率高达400MHz (800MT/s)，理论带宽为1.6GB

− 支持256Mb-16Gb的设备密度

− 最大支持2 CS

− 总地址空间：2GB，每CS可配置

• 性能− 通过QoS支持实时优先级

− 访问延迟隐藏

− 存储库交错

− 连续读/写访问优化

− 启用开放存储器页面的访问优先级

− 读写请求的深度队列

• 低功耗− 支持动态频率调整

− 自刷新和掉电支持

− 刷新机制：灵活，可配置

公开使用21

多媒体模块

公开使用22

摄像头和显示器子系统

PXP

Camera /

Video /

CMOS Sensor

RGB/YUV/BT656

CSI

LCDIFParallel LCDParallel RGB

DRAM

BufferCapture Buffer

BufferDisplayBuffer

BufferOverlay/UI

公开使用23

CMOS传感器接口(CSI)

• 可直接连接至相关图像传感器和桥接器：摄像头、cmos传感器、HDMI接收器、电视解码器等

• 数据总线− 最高24位

− 还支持8位、10位和16位

• 各种数据格式YUV 4:2:2/4:4:4

− RGB 16/24 bpp

− CCIR656

− 其他：作为通用数据，包括压缩的数据流

• 帧分辨率− 不受限（最高65535 x 65535像素）

• 输入速率− 200 MP/s峰值

• 其他特性− 传感器的可配置主机时钟频率输出

− 自动曝光(AE)和自动白平衡(AWB)控制的统计数据生成

− 支持对交错输入进行简单的解交错

公开使用24

LCD接口(LCDIF)

• 工作模式

− DOTCLK模式（针对非智能显示器的同步模式）

− MPU模式（针对智能显示器的异步模式）

• 显示数据总线

− 最高24位

− 还支持8位/16位/18位

• 显示分辨率

− 60fps时，最高支持WXGA，支持丰富的UI和应用

− 60fps时，最高支持1080p，支持有限的UI更新*

− 最大像素率：150 MP/秒

*一个全面的应用案例通常包含多种功能，如需计算其能够支持的刷新率，需考虑各个方面的因素，包含视频处理功能、存储器系统容量等。对于大于WXGA的显示应用，DRAM带宽和CPU性能会限制UI的刷新率。

名称

分辨率：

宽度 x 高度 总计[MP]

VGA 640 x 480 0.31

PAL 720 x 480 0.35

WVGA 800 x 480 0.38

NTSC 720 x 576 0.41

SVGA 800 x 600 0.48

WSVGA 1024 x 600 0.61

XGA 1024 x 768 0.79

HD720 1280 x 720 0.92

WXGA 1366 x 768 1.05

WXGA+ 1440 x 900 1.30

SXGA 1280 x 1024 1.31

SXGA+ 1400 x 1050 1.47

WSXGA+ 1680 x 1050 1.76

UXGA 1600 x 1200 1.92

HD1080 1920 x 1080 2.07

800 x 480 (WVGA)

1280 x 720 (HD720)

1024 x 768 (XGA)

1920 x 1080 (HD1080)

公开使用25

像素流水线(PXP)

• 针对视频/显示器的高效图像处理引擎：

− 带双线性滤波器的RGB/YUV调整；

− 2层复合，支持全局/嵌入式alpha、色键；

− YUV至RGB或RGB至YUV的色彩空间转换；

− 支持缩放、CSC、覆盖和旋转的单通道处理；

− 最高150MP/s的处理速度；

− 支持带LCDIF的数据流水线模式，可节约DRAM带宽；

Composite

Alpha

Blending/

Color KeyVideo

Codec

ISP

Display

Controller

PS = Processed Surface

Video or Image

Sensor Buffers

CSC2 LUT Rotation

Display

Buffer

Graphics

Processor

AS = Alpha Surface

Graphics Buffers

AS

Alpha

Surface

Engine

PS

Process

Surface

Scaling

CSC1 Rotation

PXP process

External Process

DRAM buffer

IRAM

Double

BufferIRAM Buffer

or

公开使用26

音频子系统

• i.MX 6ULL保留了i.MX 6SoloX系列中的现有音频处理和互连功能，包括：

− 1x ESAI

− 3x SAI/I2S

− 1x SPDIF TX和RX

− 1x ASRC

− 1x MQS

• 模块一致使得在i.MX 6系列中使用通用的音频驱动器代码

• 音频PLL

− 小数PLL可生成非常精确的音频时钟

− 支持即时频率变更

公开使用27

改进的串行音频接口(ESAI)

• 独立（异步模式）或共享（同步模式）发送和接收部分，带独立或共享内部/外部时钟和帧同步，可工作在主机或从机模式下

• 可编程数据接口模式

− I2S/LSB对齐/MSB对齐

• 可编程的文字长度

− 8/12/16/20/24位

公开使用28

同步音频接口(SAI)

• 主要特性− 支持I2S、AC97、TDM和编解码器/DSP接口

− 每个TX和RX通道有32x32位（SSI FIFO为15x32位）

− FIFO错误后正常重启（通过SSI增强）

− 带独立位时钟和帧同步的TX，可支持1条数据通道

− 带独立位时钟和帧同步的RX，可支持1条数据通道

− 最大帧大小为32个文字

− 文字大小为8-32位

• DMA支持− 每个TX/RX的专用SDMA通道

• 时钟− 支持音频PLL或外部主时钟输入的时钟源

公开使用29

SSI1_RX_CLK

SSI1_TX_CLK

SSI2_RX_CLK

SSI2_TX_CLK

SSI3_RX_CLK

SSI3_TX_CLK

SPDIF_RX_CLK

SPDIF_TX_CLK

异步采样率转换器(ASRC)

• ASRC将与输入时钟的信号相关的采样率转换成与不同输出时钟相关的信号。

− ASRC支持多达10条通道的约-120dB THD+N的并行采样率转换。

− 每条通道的采样率转换都关联到一对输入和输出采样率。ASRC支持最多3个采样率对。

• 主要特性

− 设计用于32kHz、44.1kHz、48kHz和96kHz的采样率转换。

− 还支持30kHz至200kHz范围内的其他采样率，但音频性能下降。

− 自动适应输入和输出采样率的缓慢变化。

− 线性相位。

− 耐受采样时钟抖动。

− 24位32位重新对齐。

SAI1

ASRC

SAI2

SAI3

SPDIF

外部（虚拟）_CLK

时钟选择逻辑

对1

对2

对3

IP总线

DMA RQ

Int RQ

注：这里显示的“时钟选择逻辑”不是实际的设计模块，仅仅描述了时钟选择的逻辑模型

公开使用30

互连模块

公开使用31

互连模块亮点 - 通用连接性

eCSPI

− 支持4个eCSPI，最高66MHz

I2C

− 4x I2C端口，兼容I2C规范v2.1（全部支持最高400Kb/s）

键盘

− 支持8x8矩阵。（6 x 6 –“主”配置，但所有IO都可与其他接口共享）。

UART

− 8x UART接口支持

− 高速（最高4MHz）– 符合TIA/EIA-232-F标准

− IrDA 1.0

− SIR协议支持（115.2kbps或更低）

− 用于发送器和接收器的32字节FIFO，自动波特率

− 支持9位模式

− 支持RS-485模式

SDMA

− 2个外部SDMA事件

GPT

− 2个通用定时器，每个都是32位“自由运行”或“设置并忘记”模式定时器

− 外部/内部时钟可选

− 外部/内部事件间隔捕获

− 可编程输出逻辑、外部输出信号、ARM中断

PWM

− 8个脉冲宽度调制器：带4x16数据FIFO的16位分辨率

GPIO

− 所有多功能数字IO都有GPIO功能 - GPIO总数为129

− GPIO支持多达32个中断：可编程活动中断边缘/外部信号水平

− 大多数GPIO功能IO都是UHVIO型 - 带自动电压范围选择的1.65 … 3.6 V工作范围

公开使用32

连接性亮点 - 通用连接性

USB

− 2个高速(HS) USB 2.0 OTG（最高480 Mbps），带集成HS USB PHY

− 支持高速/全速/低速

− 在主机模式中，支持高速、全速和低速操作

− 在外设模式中，支持高速和全速操作

− 硬件支持OTG信号、会话请求协议和主机协商协议

− 最多8个双向端点

− 支持充电器检测

− 低功耗模式，具有本地和远程唤醒功能

− 可针对双向/单向和差分/单端配置的串行PHY接口

− 嵌入式DMA控制器

以太网

− 2个以太网MAC接口

− 支持外部PHY的MII和RMII接口

− 双速10/100 Mb/s以太网MAC，兼容IEEE802.3-2002标准

− MAC层可兼容半双工或全双工10/100 Mb/s以太网LAN

− 集成时间戳模块，可支持IEEE 1588标准，针对工业自动化应用的分布式控制节点提供精确的时钟同步

CAN

− 2个FlexCAN模块（新版本）可全面实施CAN协议规范，2.0 B版，支持标准和扩展的消息帧。还支持灵活的消息缓冲器数量（16、32或64）。消息缓冲器存储在专门针对FlexCAN模块的嵌入式RAM中

− 支持最大1 Mb/s的可编程比特率

− 内容相关的寻址

− 0至8字节数据长度的灵活消息缓冲器（最大64）

− 各MB可配置为Rx或Tx，全部支持标准和扩展消息

公开使用33

安全功能

公开使用34

特性 i.MX258 i.MX6ULL i.MX6UL-2安全性 i.MX6UL-3安全性 i.MX7x安全性

可信执行

TrustZone，(ARM926)

外设访问控制(CSU)

TrustZone，(ARM Cortex-

A7)

外设访问控制(CSU)

存储器访问控制(ARM

TZASC)

中断分离(ARM GIC)

安全存储分离(SNVS)

加密分离(DCP)

TrustZone，(ARM Cortex-

A7)

外设访问控制(CSU)

存储器访问控制(ARM

TZASC)

中断分离(ARM GIC)

安全存储分离(CAAM/SNVS)

加密分离(CAAM)

TrustZone，(ARM Cortex-

A7)

外设访问控制(CSU)

存储器访问控制(ARM

TZASC)

中断分离(ARM GIC)

安全存储分离(CAAM/SNVS)

加密分离(CAAM)

TrustZone，(ARM Cortex-

A7)

外设访问控制（CSU，RDC）存储器访问控制（ARM

TZASC，RDC）中断分离(ARM GIC)

安全存储分离(CAAM/SNVS)

加密分离(CAAM)

高度保证启动基于HABv3的安全启动

基于HABv4.2的安全启动 基于HABv4.2的安全启动 基于HABv4.2的安全启动HABv4.2安全启动，带256位安全性

篡改检测篡改输入GPIO x2

丝网篡改检测不适用 不适用

针对丝网的有源或无源专用篡改输入（10个无源引脚/5个有源对）。

针对丝网的有源或无源专用篡改输入（8个引脚/4个输入）。电压、温度、频率监控

加密启动 无 验证 + 加密启动 验证 + 加密启动 验证 + 加密启动 验证 + 加密启动

安全存储片内可以为零的2kB安全RAM

片内可以为零的256位寄存器片外密钥/数据blob AES-256

主密钥

片内可以为零的256位寄存器片内可以为零的8x4kB安全RAM

片外密钥/数据blob AES-256

主密钥

片内可以为零的256位寄存器片内可以为零的8x4kB安全RAM

片外密钥/数据blob AES-256

主密钥

片内可以为零的256位寄存器片内可以为零的8x4kB安全RAM

片外密钥/数据blob AES-256

主密钥(CAAM/SNVS)

MPU安全性产品线功能列表(1)

公开使用35

特性 i.MX258 i.MX6ULL i.MX6UL-2安全性 i.MX6UL-3安全性 i.MX7x安全性

真正的随机数生成

是(RNGB) 是(RNGB)

是。设计可兼容NIST SP800-

90A并且包含硬件熵源。NISTI/BSI >2015

是。设计可兼容NIST SP800-

90A并且包含硬件熵源。NISTI/BSI >2015

是。设计可兼容NIST SP800-

90A并且包含硬件熵源。NISTI/BSI >2015

加密加速器SHA-1、SHA-

256、3DES

SHA-1、SHA-256、AES-

128

非对称：RSA、ECDSA（最高4096）对称：AES-128/256、DES、3DES、ARC4、哈希和HMAC：MD5、SHA-1、SHA-224/256。256位安全性(CAAM)

非对称：RSA、ECDSA（最高4096）对称：AES-128/256、DES、3DES、ARC4、哈希和HMAC：MD5、SHA-1、SHA-224/256。256位安全性(CAAM)

非对称：RSA、ECDSA（最高4096）对称：AES-128/256、DES、3DES、ARC4

哈希和HMAC：MD5、SHA-1、SHA-224/256

256位安全性(CAAM)

DRAM加密 无 无 无 是 无

DPA保护3DES上的DPA

保护不适用 DES/3DES和AES的DPA保护 DES/3DES和AES的DPA保护 DES/3DES和AES的DPA保护

实时监控RTIC、DryIce

（电压、温度、频率监控）

不适用 RTICRTIC、DryIce（电压、温度、频率监控）

SCC、DryIce（电压、温度、频率监控）

安全时钟 安全RTC SNVS SNVS SNVS SNVS

安全调试全面禁用或受控禁用（3种模式）

全面禁用或受控禁用（3种模式）

全面禁用或受控禁用（3种模式）全面禁用或受控禁用（3种模式）

全面禁用或受控禁用（3种模式）

EMV兼容 软件字围绕 不适用 EMV兼容SIM V2或EMVSIM EMV兼容SIM V2或EMVSIM EMV兼容SIM V2

MPU安全性产品线功能列表(2)

公开使用36

IO和引脚复用

公开使用37

GPIO引脚

引脚类型 计数 电源 描述

系统 7VDD_SNVS_IN

PMIC (3)、BOOT_MODE (2)、POR_B、TEST_MODE

篡改 10 可配置为篡改检测引脚或GPIO引脚

JTAG 6NVCC_GPIO

每个引脚最多8中功能选项。所有这些函数都可配置为GPIO。（有关详细信息，请参见引脚多路复用）

GPIO 10

UART 16 NVCC_UART

ENET 16 NVCC_ENET

LCD 29 NVCC_LCD

NAND 17 NVCC_NAND

SD 6 NVCC_SD

CSI 12 NVCC_CSI

总计 129

公开使用38

引脚多路复用

• 每个GPIO支持最多9个多路复用选项，对客户而言非常灵活。

公开使用39

时钟引脚

• 时钟输入

• 时钟输出（可保存外部振荡器）

名称 频率

XTAL 24MHz

RTC XTAL 32.768KHz

名称 频率

音频主时钟 24MHz/音频PLL（可编程）

CSI主时钟 24MHz/系统PLL/PFD（可编程）

ENET参考时钟 25MHz/50MHz

视频参考时钟 视频PLL（可编程）

公开使用40

封装规格

公开使用41

封装

• i.MX 6ULL提供两种封装：

− 14x14mm，0.8mm间距，289 MAPBGA

− 9x9mm，0.5mm间距，272 MAPBGA

• 14x14mm封装主要用于一般嵌入式和工业市场。其引脚经过优化，可用于低成本4层PCB上的DDR3走线。

• 9x9mm封装主要用于需要较小占位面积的便携式设备。使用盲孔时，其引脚可支持6层PCB。

公开使用42

4层PCB布局

• 6ULL 14x14布局可通过标准4层PCB来实施

− 4层PCB，1.0mm

− L1-L2/L3-L4电介质厚度 = 3.5mil

−走线宽度/空间 = 4mil/4mil

−孔类型 - 标准电镀过孔(L1-L4)：10mil/18mil

• 恩智浦i.MX6ULL评估套件遵守以上规则，可实现带DDR3的4层PCB。

公开使用43

调试测试

公开使用44

ARM CoreSight调试系统

• 通过JTAG提供的调试功能。

• 可通过AHB/APB端口访问系统。

• 调试组件的时间戳生成。

• 通过PAD驱动片内追踪数据。

Co

rte

x-A

7 C

PU

Co

re

SWJDP

AHBAP

APBAP

Async

APB M

TSGEN

CTICTM

ETF 64to16 TPIU

64-bit counter

RAM

(4KB)

Trace

Async APB

JTAG

ca7_debug

公开使用45

i.MX 6ULL调试方法

• 建议使用的工具链是ARM DS-5。

• 此架构可支持通过标准JTAG接口进行Cortex-A7调试。

公开使用46

启动流程

公开使用47

i.MX 6ULL – NAND启动

• 启用时间不受系统/电路板限制。

• 典型的NAND设备需要8ms进行初始化，其中5ms用于设备复位。

• 从NAND启动时，初始4KB图像将会复制到OCRAM。

• 下一步，在处理DCD时，启动图像将会复制到最终目标“DDR”。

• 假设100kB启动图像有10MB/s*的吞吐量，则图像复制会向启动流添加10ms。

* 根据仿真结果的估测速度。

* 存在错误模块时，需要更长的图像加载时间。

POR电源初始化外部存储器 跳至用户代码

8 ms 8 ms

启动HAB

25 ms

29 ms

3 ms 10 ms

电源 POR和启动决策 HAB图像复制DCDNAND INIT

复制镜像至DRAM

54 ms

视系统而定

公开使用48

i.MX 6ULL – QSPI启动

• 启用时间不受系统/电路板限制。

• 典型的QSPI设备需要3ms初始化时间。

• 假设100kB启动图像有100MB/s*的吞吐量，则图像复制会向启动流添加1ms。

* 在DDR模式中的双通道QuadSPI存储器中，根据仿真结果的估测速度。

POR电源初始化外部存储器 跳至用户代码

8 ms

启动HAB

25 ms

15 ms

3 ms 1 ms

电源 POR和启动决策 HAB图像复制DCD

复制镜像至DRAM

40 ms

视系统而定

3 ms

QSPI

INIT

公开使用49

i.MX 6ULL – QSPI XIP

• 启用时间不受系统/电路板限制。

• 典型的QSPI设备需要3ms初始化时间。

POR电源 跳至用户代码

8 ms

启动HAB

25 ms

11 ms

3 ms

电源 POR和启动决策 HABQSPI

INIT

36 ms

视系统而定

公开使用50

HAB对启动时间的影响

• 针对i.MX6SX：

−如果初始图像 < ~1MB：

RSA就是瓶颈。

HAB时间 = 12.5 ms。

−如果初始图像 > 1MB：

SHA就是瓶颈。

HAB时间取决于图像大小。

• 针对i.MX6ULL：

−小图像(<1MB)的HAB时间预计为25ms，因为CPU频率较低。

用户代码

HAB

启动HAB

25ms

公开使用51

电源管理

公开使用52

电源架构

• 集成模拟和数字LDO，可减少外部电源

• 简化上电/掉电序列

• 支持将PMIC或分立式DC-DC/LDO用作外部电源，简单、经济的现有组件可用于系统设计

• 支持CPU内核的DVFS

• 集成电源开关，可在低功率模式中提供灵活的电源门控

• 支持低成本的LDO使能模式和较低功耗的LDO旁通模式

* VDD_ARM_IN和VDD_SOC_IN会像VDD_SOC_IN一样短接至封装。

DCDC High

3.3V

External Supplies

Coin

Cell

VDD_ARM_IN

VDD_HIGH_IN

VDD_SNVS_IN

ARM Core

L1 Cache

LDO_2P5VDD_HIGH_CAP

VDD_SOC_IN

GND

PLLs

LDO_1P1NVCC_PLL

LDO_SNVS

USBeFuse

GND

24M

OSC

GND

VDD_SNVS_CAP

SNVS

32K

OSC

USB_OTG1_VBUS

LDO_USB

GND

VDD_VBUS_CAP

USB_OTG2_VBUS

i.MX 6ULL

LDO_SOC

DCDC DDR

1.2-1.5V

NVCC_DRAMDRAM IO NVCC_DRAM_2P5

12-bit ADCVDDA_ADC_3P3

DCDC

ARM/SoC

1.375V nom

0.9V Stby

USB_OTG1_VBUS

SoC (Always On)

L2 Cache

SoC (Power Down)

LDO_ARM

GND

GND

GPIO PADs1.5V/1.8V/2.5V/3.3V

1.5V/1.8V/2.5V/3.3V

NVCC_xxx

NVCC_xxx

USB_OTG2_VBUS

VDD_ARM_CAP

VDD_SOC_CAP

公开使用53

工作范围

电源 最小值(V) 典型值(V) 最大值(V) 描述

VDD_SOC_IN

0.9 1.275 1.375给Cortex A7内核以及SoC数字逻辑供电

（LDO使能模式）

0.9 1.15 1.25给Cortex A7内核以及SoC数字逻辑供电

（LDO旁通模式）

VDD_HIGH_IN 2.8 3.0 3.6 给模拟LDO和内部模拟模块供电。

VDD_SNVS_IN 2.4 3.0 3.6 给SNVS和RTC供电。

USB_OTG1_VBUS

USB_OTG2_VBUS4.4 5 5.5 USB VBUS电源。

VDDA_ADC_3P3 3.0 3.3 3.6 12位ADC电源。

NVCC_DRAM

1.425 1.5 1.575 DDR3的IO电源。

1.283 1.35 1.45 DDR3L的IO电源。

1.14 1.2 1.3 LPDDR2的IO电源。

NVCC_XXX 1.65 1.8/2.5/3.3 3.6 给1.8/2.5/3.3V GPIO模式中的其他数字IO提供IO电源。

公开使用54

电源序列

• 上电序列要求

− VDD_SNVS_IN应该在所有其他电源轨之前上电

− VDD_HIGH_IN应该在VDD_SOC_IN之前上电

• 掉电序列要求：

− VDD_SNVS_IN应该在所有其他电源轨掉电之后掉电

− VDD_HIGH_IN应该在VDD_SOC_IN之后掉电，或者与VDD_SOC_IN同时掉电

• 以下电源轨完全独立，不需要任何上电/掉电序列：

− USB_OTG1_VBUS

− USB_OTG2_VBUS

− VDDA_ADC_3P3

• 一个例外就是，VDD_HIGH_IN和VDD_SNVS_IN将短接在一起。在这种情况下，电源序列如下所示：

− VDD_SNVS_IN和VDD_HIGH_IN应该在所有其他电源轨之前上电

− VDD_SNVS_IN和VDD_HIGH_IN应该在所有其他电源轨掉电之后掉电

公开使用55

LDO工作模式

备注：− 上电复位后，LDO可默认启用

− 不建议在应用运行时切换LDO启用模式和LDO旁通模式。针对每个应用，建议仅使用一种操作模式

− 如果使用LDO旁通模式，则建议在启动之后立即切换

LDO使能 LDO旁通

LDO工作模式ARM_LDO和SOC_LDO处于调节模式，VDD_ARM_CAP由ARM_LDO控制，VDD_SOC_CAP由SOC_LDO控制。

ARM_LDO和SOC_LDO处于旁通模式，VDD_ARM_CAP/VDD_SOC_CAP与VDD_SOC_IN的电压始终相同

外部电源1.25V Vmin，1.5V Vmax（运行时），

有效窗口为250mW

1.125V Vmin，1.26V Vmax（运行时），

有效窗口为135mW

LDO上的功耗 LDO上的最低压降为125mV 无功耗

CPU DVFS 可通过更改ARM_LDO设置提供支持 需要调整外部电源电压

低功耗模式支持ARM CPU功率门控，支持挂起模式中的待机电压

支持ARM CPU功率门控，支持挂起模式中的待机电压

推荐应用成本敏感型应用

使用DC-DC作为外部电源

功耗敏感型应用

使用PMIC作为外部电源

公开使用56

节能技巧

技巧 动态SoC功耗 待机SoC功耗 系统电源

低功耗40nm工艺

减少LVT晶体管数量

温度监控和有源频率节流

ARM DVFS

ARM SRPG (软件)

ARM电源门控（内部开关）

高速外设电源门控

时钟门控（自动动态和强制）

集成PMU（IR压降、效率、准确性）

显示器背光优化（含软件）

独立的IO电源门控

架构：2级缓存、显示器/音频/图形加速

架构：USB PHY集成

低功耗DDR：LPDDR2、LV-DDR3

公开使用57

运行模式定义

• CPU工作频率为528MHz，满载

• DRAM和内部总线频率全速运行

• 所有外设都已启用并且在目标频率运行

• CPU工作频率为200MHz，电压低至1.15V

• DRAM和内部总线频率半速运行

• 部分PLL掉电

• 20%的外设启动，其他为低功耗模式

• CPU工作频率为24MHz，电压低至0.9V

• DRAM和内部总线频率为24MHz

• 所有PLL均掉电

• 高速外设掉电

全速运行

低速运行

低功耗运行

公开使用58

运行模式（LDO使能）

• 全速运行：CPU运行频率为528MHz，所有外设都已启用并且在目标频率运行。

• 低速运行：CPU运行频率为200MHz，20%的外设已启动。

• 低速运行：CPU运行频率为24MHz，只有低速外设已启动，如UART/I2C。

• 所有功耗数据都是25ºC时的典型功耗。

电源轨

全速运行( 528MHz )

低速运行( 200MHz )

低功耗运行( 24MHz )

电压(V)

电流(mA)

电源(mW)

电压(V)

电流(mA)

电源(mW)

电压(V)

电流(mA)

电源(mW)

VDD_SOC_IN 1.275 230.30 293.63 1.275 51.90 66.17 1.025 5.75 5.89

VDD_HIGH_IN 3.0 22.75 68.25 3.0 10.05 30.15 3.0 1.71 5.13

VDD_SNVS_IN 3.0 0.366 1.10 3.0 0.306 0.92 3.0 0.026 0.08

总计 363.0 97.2 11.1

公开使用59

运行模式（LDO旁通）

• 全速运行：CPU运行频率为528MHz，所有外设都已启用并且在目标频率运行。

• 低速运行：CPU运行频率为200MHz，20%的外设已启动。

• 低速运行：CPU运行频率为24MHz，只有低速外设已启动，如UART/I2C。

• 所有功耗数据都是25ºC时的典型功耗。

电源轨

全速运行( 528MHz )

低速运行( 200MHz )

低功耗运行( 24MHz )

电压(V)

电流(mA)

电源(mW)

电压(V)

电流(mA)

电源(mW)

电压(V)

电流(mA)

电源(mW)

VDD_SOC_IN 1.15 210.00 241.50 1.15 51.65 59.40 0.9 5.50 4.95

VDD_HIGH_IN 3.0 21.65 64.95 3.0 9.15 27.45 3.0 0.27 0.81

VDD_SNVS_IN 3.0 0.365 1.10 3.0 0.306 0.92 3.0 0.050 0.15

总计 307.6 87.8 5.9

公开使用60

低功耗模式定义

• 没有线程运行时，CPU可自动进入此模式

• 所有外设都可保持启动模式

• CPU只会进入WFI模式，并且会保留状态，从而使得中断响应非常短

• 没有访问时，DRAM会进入自动刷新模式

• 功耗比系统空闲模式更低，需要更长的退出时间

• 所有PLL都已关闭，模拟模块在低功耗模式中运行

• 所有高速外设都被电源门控关闭电源，低速外设仍然保持低频率运行

• 软件让DRAM进入自刷新模式

• 最节能模式，也需要最长退出时间

• 所有PLL都关闭，XTAL退出，除32K时钟外所有时钟都关闭

• 所有高速外设被电源门控关闭电源，低速外设都被时钟门控切断时钟

• 软件让DRAM进入自刷新模式

• 除SNVS域外，所有SOC数字逻辑、模拟模块都关闭

• 32KHz RTC运行

• 篡改检测电路保持活动

系统空闲

低功耗空闲

待机

休眠

公开使用61

低功耗模式配置

系统空闲 低功耗空闲 待机 休眠

CCM LPM模式 WAIT WATI STOP 不适用

CPU内核 WFI 掉电 掉电 掉电

1级缓存 开启 掉电 掉电 掉电

2级缓存 开启 开启 掉电 掉电

SOC电压 标称 标称 待机 掉电

高速外设 开启 掉电 掉电 掉电

数字LDO 启用/旁通 启用/旁通 旁通 掉电

模拟LDO 开启 在弱模式下 关闭 掉电

DRAM 自动刷新 自刷新 自刷新 掉电

24MHz XTAL OSC 开启 关闭 关闭 掉电

24MHz RC OSC 关闭 开启 关闭 掉电

系统PLL 开启 关闭 关闭 掉电

所有其他PLL 根据需要开启 根据需要开启 关闭 掉电

模块时钟 根据需要开启 根据需要开启 关闭 掉电

RTC 32K 开启 开启 开启 开启

公开使用62

低功耗模式（LDO启用）

电源轨

系统空闲 低功耗空闲 待机 休眠

电压(V)

电流(mA)

电源(mW)

电压(V)

电流(mA)

电源(mW)

电压(V)

电流(mA)

电源(mW)

电压(V)

电流(mA)

电源(mW)

VDD_SOC_IN 1.275 8.70 11.09 1.025 1.80 1.85 0.9 0.35 0.32 0 0 0

VDD_HIGH_IN 3.0 10.25 30.75 3.0 1.25 3.75 3.0 0.025 0.08 0 0 0

VDD_SNVS_IN 3.0 0.028 0.08 3.0 0.017 0.05 3.0 0.016 0.05 3.0 0.021 0.06

总计 41.9 5.65 0.44 0.06

* 所有功耗数据都是25ºC时的典型功耗。

公开使用63

低功耗模式（LDO旁通）

电源轨

系统空闲 低功耗空闲 待机 休眠

电压(V)

电流(mA)

电源(mW)

电压(V)

电流(mA)

电源(mW)

电压(V)

电流(mA)

电源(mW)

电压(V)

电流(mA)

电源(mW)

VDD_SOC_IN 1.15 8.55 9.83 0.9 1.70 1.53 0.9 0.35 0.32 0 0 0

VDD_HIGH_IN 3.0 9.05 27.15 3.0 0.27 0.81 3.0 0.025 0.08 0 0 0

VDD_SNVS_IN 3.0 0.028 0.08 3.0 0.047 0.14 3.0 0.016 0.05 3.0 0.021 0.06

总计 37.1 2.48 0.44 0.06

* 所有功耗数据都是25ºC时的典型功耗。

公开使用64

评估套件

公开使用65

i.MX 6ULL评估套件主要特性MCIMX6ULL-EVK（零售149美元）

处理器• 恩智浦i.MX 6ULL 528MHz

ARM®Cortex™-A7 CPU

存储• 4Gb DDR3L DRAM存储器• 256Mb四通道SPI Flash

• NAND的占位面积• eMMC的占位面积• TF的启动套接

显示• 通过扩展连接器提供并行WVGA LCD

附加卡PN：LCD8000-43T（零售100美元）

• HDMI发射器的HDMI连接器和占位面积*

• 摄像头连接器

音频• 音频编解码器• 4极音频耳机插头• 外部扬声器连接• 麦克风

互连模块• USB主机连接器• Micro USB OTG连接器• 两个以太网(10/100T)连接器• SD/SDIO连接器• 两个CAN收发器• EMV智能卡连接器

调试测试• JTAG连接器• 串行至USB连接器

传感器• FXAS21000CQR1陀螺仪的占位面积• FXLS8471Q 3轴数字加速度计• MAG3110数字电子罗盘

工具和OS支持• 来自恩智浦的Linux® BSP

其他• CPU模块：1.67x2.66英寸• 基板：4.25x5.12英寸• 4层通孔PCB

* 持续验证

公开使用66

配件：4.3英寸LCD面板

• 器件编号：LCD8000-43T

• 零售价格：100美元

公开使用67

i.MX6ULL评估套件功能框图

DISP

DDR3LMicron MT41K256M16:4Gb

恩智浦i.MX6ULL

QSPI FlashMicron MT25QL256

MicroSD仅限插槽

eMMC Flash仅含占位面积

NAND Flash仅含占位面积

电源分立器件

LCDRGB连接器

ADC+电阻触摸

HDMI*硅片图像SiI9022A

仅含占位面积

HDMI CN

摄像头Hirose连接器

USB OTGMicro USB AB CN

USB主机USB标准A CN

CAN 2CH恩智浦

MC34901WEF

1.25mm CN

直流插头PJ-202AH

JTAG

USB CNMicro USB

eCOMPASS恩智浦

MAG3110

加速度计恩智浦

FXLS8471Q

陀螺仪恩智浦

FXAS21000CQR1

RJ45 x2

CSI USB OTG USB主机 CAN JTAG

UART I2C GPIO SDHC UART RMII I2S

蓝牙FPC CN

运动传感器

编解码器Wolfson

WM8960

调试芯科实验室CP2102-GM

SD插槽SD CN

以太网x2

MICREL

KSZ8081

按钮ON/OFF、

RST

RES TouchADC

EMV智能卡FPC连接器

SIM

* 持续验证

公开使用68

i.MX6ULL评估套件特性元件 数量 描述

i.MX6ULL-EVK SO-DIMM CPU电路板(CM)恩智浦CPU 1 i.MX6ULLPMIC 1 分立式功率IC4Gb DDR3L 1 Micron MT41K256M16256Mb QSPI Flash 1 Micron MT25QL256eMMC 1 仅含占位面积（可选）MicroSD连接器 1 MicroSD插槽NAND Flash 1 仅含占位面积（可选）电路板层 4层通孔电路板大小 1.67x2.66英寸= 4.24x6.76cm

i.MX6ULL-EVK电路板(BB)显示器 1 LCD连接器（LCD8000-43T、4.3英寸480x272电阻触摸TFT屏幕）HDMI连接器 1 HDMI A型HDMI发射器 1 硅片图像SiI9022A占位面积（可选）摄像头连接器 1 Hirose FX12B-40P-0.4SV，针对并行CMOS摄像头模块（可选OV5640）两个10/100M以太网 2 Micrel KSZ8081RNBUSB 2.0 OTG连接器 1 USB Micro AB插座USB 2.0主机连接器 1 USB标准A插座两个CAN收发器 2 恩智浦MC34901WEFSD/SDIO连接器 1 全尺寸SD连接器音频编解码器 1 Wolfson WM8960麦克风 1 模拟电容器MIC耳机插头 1 3.5mm插头扬声器 1 x2 1.25mm连接器占位面积（可选）加速度计 1 恩智浦FXLS8471Q数字电子罗盘 1 恩智浦MAG3110陀螺仪 1 恩智浦FXAS21000CQR1UART至USB收发器 1 芯科实验室、CP2102-GM、UART至USB，针对Cortex A7调试JTAG连接器 1 是按钮 7 开/关，复位直流插头 1 +5V EMV智能卡 1 FPC连接器电路板层 4层通孔电路板大小 4.25x5.12英寸= 10.8x13cm

公开使用69

i.MX6ULL-EVK PCBA接口

MX6ULL

DDR3/LvDDR3

TF/eMMC/NAND

分立器件电源

直流输入：5V

电源键复位

开/关CAN BT

调试UART

扬声器

音频插头

USB OTG

USB主机

以太网x2

HDMI*

LCD

摄像头

EMV CN SD ARDUINO

JTAG

* 持续验证

公开使用70

i.MX6ULL-EVK尺寸

4.24cm

-------------

1,27英寸

6.76cm

-----------

2.66英寸

13.0cm

-----------

5.12英寸

10.8cm

-----------

4.25英寸

公开使用72

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