Oriental Securities Investment Advisory Co., Ltd. TFT-LCD ... Driver IC.pdf · tft-lcd 았냊ic 늣띾깩뇦뭐꓀꩒ 늣띾ꝏ涥熤l띾 ... 룪껆꣓랽iek-it is(2005/5) 궱ꑗꙐ껉꣣돆랽랥았냊ic

亞東證券投資顧問股份有限公司 Oriental Securities Investment Advisory Co., Ltd.

亞東投顧 2005/10 本研究報告僅內部參考用，不作任何投資保證 43

TFT-LCD 驅動 IC產業展望與分析

產業別:電子業

投資結論與建議

★ 由於消費者追求高畫質，LCD TV與 Monitor的面板其尺寸與畫

質持續往大型化及高解析度發展，TFT LCD面板驅動 IC將因為

大尺寸面板應用市場的蓬勃發展而受益，目前聯詠科技在 2005

年第二季已超越南韓 Samsung 成為世界第一，未來將持續成

長；加上大尺寸面板驅動 IC的封裝方式日益複雜，在此領域佈

局較深入的公司-頎邦，預估也隨著整體驅動 IC產業的發展而受

益。因此就聯詠與頎邦而言，產業評等為建議買進。

重點摘要

★ 消費者追求高畫質與高解析度的視覺享受，使面板的解析度與尺

寸持續上升，大尺寸面板市場將持續擴大，大尺寸面板市場中以

LCD TV成長最為迅速，LCD monitor比重則最高。

★ LCD TV面板市場自 2004~2007年複合成長率約為 69%；LCD

Monitor市場 2004~2007年複合成長率約 18%。

★ 大尺寸的驅動IC 市場 2004 年~2009 年的複合成長率約為

16.26%；銷貨量也持續上升，2004年~2009年的複合成長率約

為 10.39%；ASP則呈現逐漸下滑趨勢。

★ 細間距化(Fine Pitch)的設計與封裝概念使單顆驅動 IC中的 Pin

腳數增多，進而控制更多的解析度，因此增加單顆驅動 IC的效

能，具有減少驅動 IC使用成本的效果；但由於面板解析度持續

提升，驅動 IC的市場仍在擴增當中。

★ 在封裝技術之中，TCP製程為傳統使用的封裝方式，COF製程

適用於大尺寸面板驅動 IC；COG 製程適用於小尺寸面板驅動

IC。

★ 聯詠科技在2005年第二季已超越南韓 Samsung成為全球第一

大的驅動 IC 廠商，全球市佔率達 22.73%；頎邦在第三季合併

華宸後成為全球第一大驅動 IC的 Bumping製程廠商，全球市佔

率達到 23%，目前在驅動 IC的封裝製程上是唯一具備三種製程



能力的廠商。

詳細敘述

★ 驅動 IC的簡介：

驅動 IC 在液晶面板中的功能，是透過驅動 IC 輸出的電壓使液晶扭轉，讓液晶面板表現色階及明暗之變化。另外透過驅

動 IC的作用，可增加可視畫面的角度及改善反應時間。另外驅動 IC技術的提升，例如透過細間距化的設計，可以在既定的面板解析度水準之下降低驅動 IC的使用數目，對降低整體液晶面板成本，也有助益。

主要是使用於 TFT-LCD、MSTN、CSTN、LTPS、PDP、OLED等面板的驅動功能，在各類面板之間的驅動 IC 皆是不同設計，不能互相通用，這主要是晶片內部設計的差異；在同一

材質如 TFT-LCD面板上，如果驅動 IC的 Pin數不同，也不能互相通用，這主要是晶片內部設計的 I/Os不同，導致後續封裝腳數的不同所造成。

表一、驅動 IC自 2003~2008年的 Pins變化，以 SVGA為例解析度 Pin

型態 Pixel Type

2003 2004 2005 2006 2007 2008顆數

Source 300 300 300 300 300 300 8

156 156 156 156 156 156 4 SVGA 800*600Gate

200 200 200 200 200 200 3

資料來源 IEK-IT IS(2005/5)

面板上同時具備源極驅動 IC與閘極驅動 IC

源極驅動 IC(Source Driver IC)：列於 X軸，安排資料輸入，特性為高頻並具備顯像功能。

閘極驅動 IC：列於 Y 軸，決定液晶分子的扭轉與快慢，製程較為困難。

★ 產業概況

要觀察驅動 IC 的產業概況必須觀察整體的 LCD 市場概

況，本研究報告偏重於 TFT-LCD 面板的驅動 IC 市場研究，對



於 MSTN、CSTN與 OLED等面板驅動 IC略去不談。本研究報

告將 TFT-LCD面板市場分為大尺寸面板與中小尺寸面板，大尺

寸面板中又分 LCD Monitor、LCD TV與 Notebook三個市場。

以個別市場的狀況分析驅動 IC主要的應用方向。

大尺寸面板與趨動 IC市場規模與成長概況

全球 LCD Monitor的出貨量預估值

由下圖可以看出 LCD Monitor 的市場成長在 04 年趨緩，約為 27%，05年成長約為 20%，06年約 17%，07年約為 12%，07年產量約為 1億台。

圖一、全球 LCD Monitor 2002~2007年出貨量預估

資料來源:Display Search(2005/05)

全球液晶電視的出貨量預估值

全球液晶電視市場規模持續高成長，雖然在 2005年轉折趨緩，仍有約 55%的年成長率，06 年維持 55%高成長，07年成長率仍有 40%，將達到年產量 2500萬台水準。

圖二、全球液晶電視 2002~2007年出貨量預估




全球筆記型電腦市場規模

預估 05 年全球 NB 出貨達 5783 萬台，成長率為25.3%，06 年出貨達 6638 萬台，成長率 14.8%，NB 將持續維持 2位數成長。

圖三、全球 NB市場規模概況

020406080

100

2000 2001 2002 2003 2004 2005F 2006F 2007F

單位 :百萬

0%

5%

10%15%

20%

25%

30%

W W NB 出貨量成長率

資料來源:IEK，亞東投顧(2005/8)

大尺寸 TFT-LCD驅動 IC應用市場規模

由於 LCD TV大幅成長，2004年大尺寸 LCD TV用驅動IC需求約為 1億顆，佔整體 6%；預期在 07年將達到 4億顆，2003~2007年複合成長率約為 69%，是大尺寸 TFT-LCD驅動 IC成長最迅速的應用市場。

目前佔驅動 IC最大用量的市場仍在 Monitor市場，雖然比重由 2004 年的 58%下滑到 2007 年的 52%，但仍佔有大尺寸 TFT-LCD驅動 IC超過 5成的市場，未來 LCD Monitor取代 CRT Monitor的程度越來越高，再加上面板尺寸擴大 17吋、19吋產品加入市場，與未來單機搭配雙螢幕的應用，使得 Monitor仍是 TFT-LCD最主要的的市場。

在 NB方面，由於 NB講究方便攜帶，因此最大面板尺寸在 15吋左右，侷限了單塊面板面積擴大的可能性，另外由於NB對於解析度的要求不如 LCD TV這麼高，在驅動 IC功能變得越來越強大的趨勢之下，因此未來單位面積的驅動 IC數量將會減少，因此成長幅度較為平緩。



圖四、2003~2007年大尺寸 TFT-LCD面板驅動 IC市場概況

大尺寸 TFT-LCD驅動 IC出貨量、營業額與 ASP

大尺寸TFT-LCD驅動 IC出貨量持續攀升，2004年~2009年的複合成長率約為 16.26%；銷貨量也持續上升，2004 年~2009 年的複合成長率約為 10.39%；ASP 則呈現逐漸下滑趨勢。整體的產值與出貨量在 2009年以前仍是一個持續成長的趨勢。

圖五、大尺寸 TFT-LCD驅動 IC出貨量、營業額與 ASP 單位:億顆(出貨量)；億美金(銷售額) 單位:美元

0

5

10

15

20

25

30

35

40

45

0.00

0.20

0.40

0.60

0.80

1.00

1.20

1.40

1.60

出貨量 16.84 23.36 28.58 32.92 37.45 41.59ASP 1.39 1.31 1.23 1.15 1.09 1.02 銷貨額 23.43 30.54 35.11 38.01 40.64 42.42

2004 2005 2006 2007 2008 2009

資料來源:iSuppli，電子時報(2005/9)



★ 中小尺寸面板與趨動 IC市場規模與成長概況

全球中小尺寸 LCD面板市場規模

中小尺寸面板雖然持續成長，在 2004年成長趨勢轉為趨緩，2004~2005年仍有 20%的年成長率，2006~2007年則在17%的成長率左右。

圖六、全球中小尺寸彩色 LCD面板出貨量


中小尺寸面板驅動 IC的應用市場概況

中小尺寸面板驅動 IC仍以手機應用為最主要的部份，在2005第三季成長幅度仍有 15%，預計 2005年第三季每個月a-Si/TFD 是 3,000 萬顆，另外以數位相機(DSC)、遊戲機應用市場最大，2005年第三季 DSC成長幅度仍有 14.9%；遊戲機則起伏較大，2005年第三季成長幅度有 56%。

圖七、中小尺寸面板驅動 IC應用比重圖




表二、中小尺寸面板應用季成長狀況一覽表

2004/4Q季成長率

2005/1Q季成長率

2005/2Q 季成長率

2005/3Q季成長率

a-Si /TFD 6.5% 0.5% 15.4% 15.3% Cellular

LTPS /CGS -9.0% 5.5% 11.2% 12.0% a-Si /TFD -12.9% -6.3% 11.7% 14.2%

Sub DisplayLTPS/CGS 933.3% -50.0% 61.3% 37.0% a-Si /TFD 10.9% -11.6% 18.5% 14.9%

DSC LTPS/CGS -1.2% -9.1% 6.7% 7.1% a-Si /TFD 21.0% -13.8% -13.2% 9.9%

CamcorderLTPS/CGS -2.2% -14.5% 12.6% -9.8% a-Si /TFD -27.3% -62.5% 216.5% 56.2%

Game LTPS/CGS 90.0% 5.3% 16.7% 5.7% a-Si /TFD 49.4% -14.7% -13.1% 2.8%

PDA LTPS/CGS 24.9% -28.9% -19.0% 3.6% a-Si /TFD -9.5% -13.0% 7.1% 4.1%

Others LTPS/CGS 42.9% -32.5% 0.0% -22.2% a-Si /TFD 2.0% -10.1% 13.9% 14.0%

Total LTPS/CGS 5.7% -0.8% 10.8% 8.6%

資料來源:T.S.R :工研院 IEK整理(2005/06) 總體來說，Display Driver IC是以大尺寸應用為大宗；成

長力道最強則是 LCD TV 、Monitor。小尺寸的應用以手機、

數位相機及遊戲機為主。

★ 驅動 IC佔 LCD面板成本結構

面板零組件中以彩色濾光片、背光模組以及驅動 IC佔成本

最高，在 2003 年的 15 吋面板結構中，驅動 IC 佔面板成本的

22%。在 2004 年趨動 IC 佔 17 吋 Monitor 成本結構已降低到

14%；在 32吋的 LCD TV面板中，趨動 IC已經降低到 5%左右。

可知隨著面板面積擴大，驅動 IC佔面板成本比例有逐漸下降趨

勢。

圖八、2003年 15吋 LCD面板成本結構

資料來源:IEK-IT IS，王心婷(2004/5)



圖九、17吋 Monitor TV與 32吋 LCD TV面板成本結構 17吋 Monitor成本結構 32吋 LCD TV成本結構

O thers

95%

L CD Driver IC

5%

Others

86%

LCD Driver IC

14%

資料來源:PIDA(2004/9)

★ 驅動 IC市場的主要廠商

目前驅動 IC設計公司都緊密地與面板廠商有集團關係企業

與策略聯盟關係，如奇美電子與集團旗下奇景光電；華邦與同屬

華新麗華集團的瀚宇彩晶；香港晶門科技則與廣達關係良好；聯

詠與友達曾同屬聯電家族的一份子，因此也有緊密的合作關係，

但隨著聯詠規模的擴大，不僅在聯電 6A廠生產，也在台積電集

團進行投片，供貨對象已擴及華映、彩晶、廣輝與韓國

Samsung，目前已在 2005年第二季超越南韓 Samsung成為全

球第一大的驅動 IC 提供者，達到 22.73%的全球市佔率，由於

其客戶較為分散，在未來市場持續成長趨勢下，將會是受惠的主

要公司。

表三、全球驅動 IC主要廠商與市佔率

地區驅動 IC廠2Q05出貨量

(KK) 市場佔有率主要客戶

Samsung 30 19.48% SamSung、彩晶韓國

Magnchip 10 6.49% LPL

聯詠 35 22.73% 友達、華映、彩晶、廣輝、

SamSung 奇景 20 12.99% 奇美、華映

華邦 3 1.95% 彩晶

敦茂 3 1.95% 廣輝

台灣/香港

晶門 1 0.65% 廣輝

NEC 28 18.18% LPL、友達

Sharp 7 4.55% Sharp 日本

Oki 8 5.19% Sharp、LPL



其他 9.9 6.43% -

合計 154 100% -

資料來源:財訊快報 2005/9/20

★ 驅動 IC的製程為高壓製程

台灣驅動 IC設計公司在晶圓廠投片是需要高壓製程或高電

流驅動之製程能力，但業者對六吋廠擴產意願低造成產能不足現

象，LCD驅動 IC必須與消費性 IC（MCU）、類比晶片等同台角

逐有限產能，如何尋求穩定的驅動 IC製程產能供應便成為驅動

IC設計業者急需克服的難題，目前國內提供驅動 IC的高壓製程

的晶圓代工廠包括台積電、聯電、茂矽、立生與世界先進等，大

多採用 0.6微米以上成熟製程。

表四、生產驅動 IC之晶圓代工廠

公司名稱晶圓廠

編號地點

晶圓

尺寸

投片

時間

最大

月產能

(片)

最高製程

技術水準

(um) 主要代工產品

聯電 Fab6A 新竹 6 1989 53K 0.45 晶圓代工( LCD Driver, Analog IC etc.)

台積電 Fab2 新竹 6 1990 80K 0.4 晶圓代工( LCD Driver, Analog IC etc.)

茂矽 Fab1 新竹 6 1994 38K 0.35 晶圓代工( LCD Driver IC, Analog IC etc.)

立生 Fab1 新竹 6 1998 25K 0.8 晶圓代工( LCD driver, Analog IC etc.)

世界先進 Fab1 新竹 8 1994 55K 0.18

晶圓代工（LCD Driver,Logic IC, CIS, Analog IC, SRAM, Flash, Mask ROM）

資料來源:IEK-IT IS(2005/8)

驅動 IC製造過程中各站的成本結構

以 384pins與 642pins的驅動 IC為例，目前Wafer成本佔驅動 IC的成本高達 41%，其次是 tape(捲帶)的成本，但捲帶的技術與供給仍掌握在日商手商，長金凸塊與封裝則佔了

11~16%。由毛利率來看，可以看得出驅動 IC 廠商如果可以提供較高 Pins 數的驅動 IC 將會獲得較佳的毛利率，如642pins驅動 IC毛利率高達 29%，較 384pins的毛利率 20%來得高。因此將會促使驅動 IC 廠商往更高的 pins 數的驅動



IC技術上研發。

表五、384pins與 642pins驅動 IC各站成本結構表 Item 384 pins Ratio 642 pins Ratio

Driver IC ASP(6 bit) US$ 1.30 100% US$ 2.20 100%

Front-end Foundry

(US$650/Wafer)US$ 0.54 41% US$ 0.90 41%

Total US$ 0.23 18% US$ 0.27 13%

Bumping (長金凸塊)

US$ 0.05 4% US$ 0.08 4%

TCP(封裝) US$ 0.15 12% US$ 0.15 7%

Back-end

Testing(測試) US$ 0.02 2% US$ 0.04 2%

Tape US$ 0.28 21% US$ 0.39 17%

CoGS US$ 1.04 80% US$1.56 71%

Gross Margin 20% 20% 29% 29%

資料來源:Merrill Lynch(2005/04)

★ 驅動 IC的封裝型式影響後續的應用方向

面板解析度與驅動 IC對照表解釋

舉 XGA為例，面板解析度為 1024*768，其源極 IC列於X 軸，因此以 X 軸 1024 點數*RGB 3 原色(RED、Green、BLUE)在除以 IC的 384 Pin數(與 I/O數相同)，等於 8；而閘極 IC列於 Y軸，768*3/256 =3。因此在 XGA(1024*768)此種面板上使用的 IC數量即為 8顆源極 IC與 3顆閘極 IC。但在消費者追求高解析度的趨勢之下，面板尺寸也持續擴大，

對於驅動 IC的需求也會提高。

表六、面板解析度與驅動 IC顆數對照表 Source IC Gate IC

Pin 數顆數 Pin 數顆數 Total

XGA (1024*768)

384 8 256 3 11

WXGA (1280*768)

384 10 256 3 13

1920*1080(32” ) 512 10(12) 256 3 13(15)

1920*1080(37” ) 512 10(12) 256 6 16(18)

資料來源:PIDA



Fine Pitch(細間距化)趨勢

在 LCD 面板的解析度逐步往上提昇的同時，驅動 IC 廠商也藉由晶片內部電路設計也 I/O 之間的間距縮小，如此一來就可以將 I/O pad的數目增加，可以在封裝時打出更多的腳數，單顆能夠驅動的解析度(line number)也將提高，每一顆驅動 IC 的功能將更為強大。由下圖可見解析度持續提高，Driver IC 的 I/O 數目也由 240pins 持續增加到未來的480pins，在 I/O間距也由 70將會持續降到 35µm。

表七、高解析度與 fine pitch的相對變化 LCD Resolution VGA SVGA XGA SXGA VXDA

Line number 640*3 800*3 1068*3 1280*3 1600*3

Driver IC I/Os 240 300 384 420 480

I/O Pitch 70µm 60µm 50µm 40µm 35µm

驅動 IC封裝技術的種類

TCP封裝：在朝向 Fine Pitch的發展，以 TCP封裝會有引腳懸空導致強度不足的疑慮，將會影響產品品質。

COF封裝：直接封裝於基板上，合乎 Fine Pitch的方向,因此未來可成為大尺寸面板驅動 IC的封裝主流。

COG 封裝：封裝在玻璃基板上，成本較低,平均單價為TCP的 50%；其缺點是製程良率較低，如果直接黏在大型面板上，要修改所放的位置，將可能破壞了一大塊面

板，因此不適合應用在大尺寸面板上；由於在中小尺吋面

板只需要 1~2顆 IC，因此沒有在大面板上的問題，因此COF封裝製程主要應用於小尺寸面板,如行動電話、PDA與車用 LCD。

表八、Driver IC的封裝種類與應用方向 Driver IC與 LCD模組結合的封裝技術有三種

TCP(Tape Carrier Package) 捲帶式封裝

採用捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）技術的一種封裝方式，以前在 10.4 吋以上液晶面板的應用比重達9成，目前佔 4成左右。

目前以 12 吋以上大尺寸

TFT-LCD主流

COG (Chip on Glass)

當 Flip Chip 應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，也被稱為 COG(Chip onGlass)。使用 Flip Chip技術有兩大好處：

多應用於大哥

大、PDA等小尺寸 LCD



1.可降低晶片與基板間的電子訊號傳輸距離，適用在高速元件的封裝。2.可縮小晶片封裝後的尺寸，使得晶片封裝前後大

小差不多。

COF(Chip-on-film)晶粒軟膜接合

COF 是一種將晶粒覆晶接合(Flip Chip Bonding)在軟性電路板(Flexible PrintedCircuit board, FPC)基材上的技術。也就是可將驅動 IC 及其電子零件直接安放於薄膜(Film)上，由於具有 Fine Pitch的特性,適合高解析度的大尺寸面板驅動 IC使用。

由於兼具高畫質與傳輸訊號快速

精確的優點，可

望成為未來大尺

寸面板使用主流

資料來源:參考 Money DJ網站，亞東投顧整理

驅動 IC封裝市場概況

全球主要驅動 IC封測業者封裝技術佈局

由下圖可看出南茂、飛信與頎邦皆有佈局 TCP 與COF；但頎邦也有提供 COG的封裝服務，可看出頎邦在驅動 IC封測的佈局是最為完整的。

表九、全球主要封測業者封裝技術佈局

國內主要的驅動 IC封裝廠概況

驅動 IC的 Bumping製程指的是讓 IC表面長一層金凸塊，是後續封裝的前一道重要的製程，約佔驅動 IC成本結構的 4%，目前國內最大的 Bumping 廠商為頎邦；而在 TCP/COF的封裝部分則以南茂產能最高，但頎邦的生產線最為齊全，包含了 TCP/COF/COG三項製程。



表十、國內主要的驅動 IC封裝廠概況 Bumping(長金凸塊)

公司 04年月產能 05年月產能

客戶封裝產能

頎邦 100K 120K Hynix.Philips.TI.Leadis TCP/COF月產能 1700萬顆

米輯 50K 60K Novatek.Himax.DenMOS

南茂 20K 20K Novatek.DenMOS TCP/COF月產能 3200萬顆

福葆 20K 25K Novatek TCP/COF月產能 400萬顆

華宸 30K 30K Novatek 3Q底併入頎邦

飛信 8K 15K NEC.TI.Philips TCP/COF月產能 2200萬顆

Total 218K 270K

資料來源:整理自群益證券與美林證券(2005/9)

★ 結論

由於消費者對視覺效果的追求，帶動面板產業朝大尺寸與

高解析度的發展趨勢，在 LCD TV與 Monitor等大尺寸面板市場

成長的帶動下，驅動 IC廠商也將持續獲得市場擴大的商機，目

前台灣友達、奇美、華映、廣輝、彩晶與群創六家面板廠，是全

球主要的 TFT-LCD 生產基地，對於國內的驅動 IC 廠商有就近

採購的市場需求，但在產能上仍然需要有足夠的晶圓代工產能做

為支援，聯詠由於本身研發技術持續演進，且獲得聯電集團的

6A 廠支援，再加上同屬關係企業友達作為出貨對象的良好基

礎，在驅動 IC市場持續獲得良好的發展機會，也進一步將投片

廠商擴及台積電集團(包含世界先進)，聯詠的全球市佔率在 2005

年第二季已超越南韓 Samsung 成為全球第一大驅動 IC 的領導

廠商，由於其顧客結構已有分散效果，因此未來的發展將隨著面

板市場出貨量的提昇，呈現一個樂觀的情況。另一方面由於大尺

寸面板成長較為迅速，因此驅動 IC封裝方式將會影響到相關產

業的發展，頎邦目前在 Gold Bumping 製程上是全球第一大廠

商，在 TCP、COG、COF三項封裝製程上積極佈局，將是未來

隨著面板市場成長與大尺寸面板潮流而獲益的主要廠商。



★ 相關個股：聯詠、頎邦

聯詠

單位:百萬 2003 2004 1Q05 2Q/05 3Q/05(F) 4Q/05(F) 2005(F) 2006(F)

營收淨額 10905 17503 5095 6147 6800 7100 25142 32960

營業毛利 3223 5084 1446 1813 2096 1660 7015 8137

毛利率(%) 29.60% 29.0% 28.4% 29.5% 30.8% 23.4% 27.9% 24.7%

營業利益 2133 3700 1049 1295 1526 1597 5467 6720

營益率(%) 19.60% 21.10% 20.60% 21.07% 22.44% 22.49% 21.74% 20.39%

稅前淨利 2106 3570 1024 1238 1507 1576 5345 6509

稅後淨利 2126 3568 1018 1256 1501 1599 5374 6509

EPS(元) 6.28 9.01 2.21 2.73 3.26 3.47 11.67 14.15

聯詠 2005 年 8 月的營業項目比重中，大尺寸 TFT-LCD

Driver IC約佔 68.78%，LCD TV Driver IC約佔 10.37%；小尺寸面板(包含 CSTN、LTPS、TFT)Driver IC約佔 3.1%電腦周邊 IC佔 10.11%，其他佔 7.64%。

2005 年第二季已超越南韓 Samsung 成為全球第一大驅動 IC廠商，第三季營運持續看好較原先 QoQ成長 10%為佳，第四季需求仍旺盛；展望 06年的成長性仍高，營收 YoY成長 31%。

LCD TV目前單月出貨已超過 4百萬顆，全球市佔率約為10%，長期而言大尺寸的 LCD TV仍是驅動 IC主要的成長動力，聯詠已建立世界的驅動 IC供貨地位。

預估 2005 年的 EPS 約為 11.67 元；06 年的 EPS 約為14.15元，建議買進。

頎邦

單位:百萬 2003 2004 1Q05 2Q/05 3Q/05(F) 4Q/05(F) 2005(F) 2006(F)

營收淨額 1679 2790 545 745 1196 1244 3730 4700

營業毛利 370 944 152 207 340 367 1066 1423

毛利率(%) 22.0% 33.8% 27.9% 27.8% 28.4% 29.5% 28.6% 30.3%

營業利益 214 757 105 155 144 307 711 1095

營益率(%) 12.7% 27.1% 19.3% 20.8% 12.0% 24.7% 19.1% 23.3%

稅前淨利 228 742 105 167 259 317 844 1078

稅後淨利 298 749 102 122 252 313 789 1056



EPS(元) 2.13 4.52 0.58 0.45 0.93 1.16 2.93 3.89

頎邦 2005年 8月的營收比重當中，長金凸塊(Bumping)約佔營收 59%；TCP/COG/COF 封裝測試部分則佔26%，其他佔 15%。

頎邦長金凸塊月產能原為 13 萬片，合併華宸後增至 16萬片，估計頎邦在全球金凸塊市場佔有率將攀升至

23%；TCP/COF 封裝將由每月 1400 萬顆提高至 1700萬顆，成為全球第一大金凸塊廠。

LCD DRIVER IC 封裝產能緊缺，封裝價格醞釀調漲10~15%，並且在聯詠訂單挹注之下,可望拉高產能利用率至 90%以上，包含合併華宸的效益，3Q營收 QoQ將成長 60%。

由於聯電為華宸的原始股東，頎邦合併華宸換股之後，聯

電集團已持有頎邦 3.13%，成為頎邦最大的法人股東，對於與聯詠的合作關係具有長期正面的效益。

預估頎邦 2005年 EPS為 2.93元；2006年 EPS為 3.89元，建議買進。

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