PBA维修教材 （焊接部分）

制作

2005.06.06

PBA焊接元件 焊接： 通过焊锡作媒介借加热使 AB 两金属通过焊锡结合而达到导电的

目的 .

※ 在 PBA 维修中通常元件引脚较多 . 所以应该使每一个引脚 A/B 两金属完全结合 , 不可出

现焊接缺陷 , 防止影响 IC 性能 , 顺利完成焊接后应该检查后可加电验证焊接结果 .

焊接前 焊接后

ICIC

PCB PCB

金属 A

金属 B

PBA焊接元件 焊接的障碍物 :

金属氧化物留存于焊接端的杂物 PCB 焊盘和元件焊接端的油脂 .

应注意在焊接前将焊盘清理干净防止障碍物影响焊接其中特别应该注意将

PCB 上灰尘 , 杂物树脂等清理在焊接精细元件时应用显微镜仔细检查焊盘助焊

剂是否有异物 BGA 内焊盘是否存留树脂等可能影响焊接的异物 , 如发现应清除

后再进行焊接 , 防止影响焊接质量

PBA焊接元件 完美焊点的要求 :

焊点光滑光亮呈凸形 , 锡量根据不同的要求达到适中 .

在焊接各种元件 IC 时应根据不同的元件适用不同的焊接方法但务必使焊

接完整焊锡熔化完美地与焊盘结合达到性能要求 . 外观要达到焊点圆润光亮锡

量适中不可少锡造成虚焊 .

多锡容易造成短路保证焊接质量完成焊接过程 .

PBA焊接元件 焊接及次序1. 清理 : 拆卸要更换的元件将焊盘上端清理干净

2. 固定 : 核对要更换的元件型号将新元件的一端或一个管脚固定在焊盘上 ( 有极性 / 方向的元件一定要在焊接前核对元件极性，如右图 )

3. 焊接在相应该焊盘上加焊焊接使焊点完美

4. 清洗 : 使用允许的清洁剂将焊接完成的元件周围清洗干净 ( 尽可能减少清洗范围 )

5. 检查 : 检查更换元件的焊接效果更换元件后是否对周围元件有损坏

定位点

PBA焊接元件 常见的焊接缺陷 连焊 , 虚焊 , 冷焊 , 毛刺 , 孔洞 , 锡量多 / 少 ,PCB 焊盘掉 , 元件损

坏 , 元件歪斜

在焊接过程前应进行充分清理 , 焊接中应保持稳定的温度同时注意其它因

素顺利完成焊接避免出现焊接缺陷 检验项目 桥 络 少 锡 过 锡 异 体 VOIDE 扭 曲

图像

　 　 　 　 　 　

　

　

　 　 　 　 　 　

PBA焊接元件 零件的取用

1. 不允许赤手摸零件

2. 打开包装的零件应存放在防静电袋内

3. 取用零件时采取防静电措施

4. 焊锡熔点为 183.C 由锡与铅组成 混合比为 40:60

PBA焊接元件 焊接流程图1. 准备设备调试

在焊接前应仔细检查重新调

试焊接设备 ( 风枪烙铁 BGA 焊台等

确保设备的正常并将设备温度调

整至焊接所需要的温度确保焊接

设备的正常顺利完成焊接过程 .

PBA焊接元件 焊接流程图

2.PCB板固定

将 PCB主板固定在专用夹具上 , 防

止在焊接过程中移动造成元件歪 , 焊接

不良等影响焊接品质 , 固定时对于完美

的焊接至关重要 , 是顺利完成焊接过程

必不可少的基础 .

PBA焊接元件 焊接流程图3. 零件的取用

因 PCB主板上采用的集成电路易

受静电影响性能所以在焊接前将零件

从包装袋内取出时切不可用手取用零

件 ,并要在焊接前采取好防静电措施用

镊子将零件取出完成零件取用 .

错误的方式

正确的方式

PBA焊接元件 焊接流程图

4. 焊接

将所要焊接的 PCB主板内焊盘清理干净 , 使用适量助焊剂 ( 作用使焊锡完全结合 )

将焊接零件取出调整好定位点或极性 ,置于位置线内 . 用镊子稍加固定用风枪均匀加热待焊锡

完全融化使 IC 与 PCB主板完全结合无焊接缺陷 ,即完成焊接过程 .

PBA焊接元件 焊接流程图

5. 清洁及检查

焊接过程完成以后，用允许的清洁剂将焊接部分进行清理。

待焊接部分洁净后重点检查焊接元件有无歪斜、虚焊、毛刺、锡量多 / 少等缺陷，如存在不良，应重新焊接。如焊点、元件正常，符合焊接标准的可加电试验元件是否正常，检测后即完成焊接过程