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PHENIX Muon Tracking Chamber の 性能改善( Ⅱ ). 立教大学院 村田研究室 / 理研 博士前期2年 渡邉 健太郎. Abstract. RHIC ・PHENIX 実験におけるスピン物理と RHIC の現状. R elativistic H eavy I on C ollider ・ PHENIX ミューオン飛跡検出器. ・ Proton S pin P uzzle の解明. PHENIX. ・ W を介した海クォーク偏極成分測定. Polarized pp Collision 500GeV. n m. - PowerPoint PPT Presentation
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PHENIX Muon Tracking Chamber の性能改善(Ⅱ)
立教大学院 村田研究室 / 理研博士前期2年
渡邉 健太郎
Abstract
RHIC ・ PHENIX 実験におけるスピン物理と RHIC の現状
・ Proton Spin Puzzle の解明
・ W を介した海クォーク偏極成分測定
偏極陽子・陽子の衝突における W 生成非対称度の測定は V-A 過程のみ。ヘリシティーの同定が可。
m+
nm
Up
Anti-down
W
Polarized pp Collision 500GeV
Relativistic Heavy Ion Collider
・ PHENIX ミューオン飛跡検出器
PHENIX
μ
PHENIX- ミューオン飛跡検出器( Muon Tracker )の現状
↑Muon Tracker Cathode Signal
Anode Card
コンデンサーの結露破壊 → 全摘 ! !
field
wire
Anode
wire
Cathode Strip
Cathode Strip
従来:表面実装型コンデンサー
コンデンサーを失った事による Cross Talk 問題
150pF360Ω
本来有るべきシグナルの流れCross Talk のメカニズム
行き場を失った Anode 側の電荷は wire が共有している Cathode strip に落ちる。( Cross talk )
湿度の変化に強いコンデンサーの再度インストールが急務
・ スペース : ~2.5cm・ ハンダによる溶接が困難
ReCap board という概念
Anode card 上の各 pad に対し先端が針状のもので押さえ込む形でコンタクトを図る。
↑ この HV 側の各 pad に注目
ハンダ溶接ではなく、ピンを押し込む形!!
ReCap board の特徴と制約
④ 2000V という HV に耐えられる事。
⑤ 暗電流を流さない事。
① 2.5cm 以下のスペースに収まる事
② 全チャンネルで導通が取れる事。
Anode Card
③ 既存の絶縁コーティングを貫く
高いアライメント精度と導通確認方法
試作機のインストールと導通成功率
total 448succeed 411unsuccessful contact 37( bad pad conditions 15 )
92%以上の導通成功を確認
■ DC 読み出しによる導通成功率 ■
湿度耐性のあるコーティングの追求パリレンコーティング(14 μ
厚)スリーボンドコーティン
グ
■ 湿度耐性テスト ■湿度と温度を管理出来る恒温器を用い暗電流を流さないコーティングを追い求めた。・測定方法・温度 : 30℃(固定)湿度 : 50%→90%(4時間)の3サイクル
※ PHENIX のオペレート環境は最高で28℃80%
パラキシレン系のポリマー。10μm 厚で水分子を遮蔽。
シリコン系の樹脂。ピン先への蒸着が困難。手作業となる。
もっとわかりやすい図に差し替え!
暗電流2 μA でトリップ
← コーティングがないと湿度90%でMAX 36μA の暗電流が流れる。
湿度耐性のあるコーティングの追求
湿度変化
パリレンの方がスリーボンドに比べて暗電流の増加量が少ない。
再現性を確認。パリレンを採用。
まとめる
ページ
③compare hoe-type to rubber-typeテストチェンバーで鍬型プローブ・導電性ゴム使用 ( 不燃性あり、不燃性なし ) プローブ計4種類のパフォーマンスを比較。
↑ 鍬型:凹凸に弱い。絶縁コーティングを貫く期待。
↑EC-BH300 :抵抗値が高い。
↑ 導電性ゴム:残念ながら不燃性が基準以下。 ↑EC-BM300 : EC-BH の抵抗値の半分。