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2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP Processor Extension Pak (PEP) およびデバッグヘッダ 仕様 注意 : この日本語版文書は参考資料としてご利用ください。最新情報は必ずオリジ ナルの英語版をご参照願います。

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2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP

Processor Extension Pak (PEP)およびデバッグヘッダ

仕様

注意 : この日本語版文書は参考資料としてご利用ください。最新情報は必ずオリジナルの英語版をご参照願います。

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Microchip 社製デバイスのコード保護機能に関して以下の点にご注意ください。

• Microchip 社製品は、該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています。

• Microchip 社では、通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合、Microchip 社製品のセキュリティ レベルは、現在市場に

流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています。

• しかし、コード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です。弊社の理解では、こうした手法

は Microchip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で Microchip 社製品を使用する事になります。このような行為は知

的所有権の侵害に該当する可能性が非常に高いと言えます。

• Microchip 社は、コードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し、対応策に取り組んでいきます。

• Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで、自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企業はありません。コード保

護機能とは、Microchip 社が製品を「解読不能」として保証するものではありません。

コード保護機能は常に進歩しています。Microchip 社では、常に製品のコード保護機能の改善に取り組んでいます。Microchip 社の

コード保護機能の侵害は、デジタル ミレニアム著作権法に違反します。そのような行為によってソフトウェアまたはその他の著作

物に不正なアクセスを受けた場合、デジタル ミレニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります。

本書に記載されているデバイス アプリケーション等に関する

情報は、ユーザの便宜のためにのみ提供されているものであ

り、更新によって無効とされる事があります。お客様のアプ

リケーションが仕様を満たす事を保証する責任は、お客様に

あります。Microchip 社は、明示的、暗黙的、書面、口頭、法

定のいずれであるかを問わず、本書に記載されている情報に

関して、状態、品質、性能、商品性、特定目的への適合性を

はじめとする、いかなる類の表明も保証も行いません。

Microchip 社は、本書の情報およびその使用に起因する一切の

責任を否認します。生命維持装置あるいは生命安全用途に

Microchip 社の製品を使用する事は全て購入者のリスクとし、

また購入者はこれによって発生したあらゆる損害、クレーム、

訴訟、費用に関して、Microchip 社は擁護され、免責され、損

害を受けない事に同意するものとします。暗黙的あるいは明

示的を問わず、Microchip 社が知的財産権を保有しているライ

センスは一切譲渡されません。

DS50001292W_JP - p. 2

商標

Microchip 社の名称とロゴ、Microchip ロゴ、dsPIC、FlashFlex、flexPWR、JukeBlox、KEELOQ、KEELOQlogo、Kleer、LANCheck、MediaLB、MOST、MOST logo、MPLAB、OptoLyzer、PIC、PICSTART、PIC32 logo、RightTouch、SpyNIC、SST、SSTLogo、SuperFlash および UNI/O は米国およびその他の国に

おける Microchip Technology Incorporated の登録商標です。

Embedded Control Solutions Company、mTouch は米国に

おける Microchip Technology Incorporated の登録商標です。

Analog-for-the-Digital Age、BodyCom、chipKIT、chipKIT logo、CodeGuard、dsPICDEM、dsPICDEM.net、ECAN、In-Circuit SerialProgramming、ICSP、Inter-Chip Connectivity、KleerNet、KleerNetlogo、MiWi、motorBench、MPASM、MPF、MPLAB Certified logo、MPLIB、MPLINK、MultiTRAK、NetDetach、Omniscient CodeGeneration、PICDEM、PICDEM.net、PICkit、PICtail、RightTouchlogo、REAL ICE、SQI、Serial Quad I/O、Total Endurance、TSHARC、USBCheck、VariSense、ViewSpan、WiperLock、Wireless DNA、および ZENA は米国およびその他の MicrochipTechnology Incorporated の商標です。

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated の

サービスマークです。

Silicon Storage Technology は他の国における MicrochipTechnology Inc. の登録商標です。

GestIC は Microchip Technology Inc. の子会社である MicrochipTechnology Germany II GmbH & Co. & KG 社の他の国における

登録商標です。

その他本書に記載されている商標は各社に帰属します。

© 2016, Microchip Technology Incorporated, All Rights Reserved.

ISBN: 978-1-5224-0297-8

2016 Microchip Technology Inc.

Microchip 社では、Chandler および Tempe ( アリゾナ州 )、Gresham ( オレゴン州 ) の本部、設計部およびウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザインセンターが ISO/TS-16949:2009 認証を取得しています。Microchip 社の品質システム プロセスおよび手順は、PIC® MCU および dsPIC® DSC、KEELOQ® コード ホッピング デバイス、シリアル EEPROM、マイクロペリフェラル、不揮発性メモリ、アナログ製品に採用されています。さらに、開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質システムは ISO 9001:2000 認証を取得しています。

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PEP およびデバッグヘッダ

仕様

目次

第 1 章 PEP とデバッグヘッダの概要

1.1 プロセッサ拡張パック (PEP) とは ................................................................. 51.2 デバッグヘッダとは ....................................................................................... 51.3 デバッグ用ヘッダが必要な理由 ..................................................................... 61.4 デバッグの詳細 .............................................................................................. 71.5 デバッグヘッダとデバイス機能の比較 .......................................................... 91.6 サポートに関する情報 ................................................................................. 101.7 デバッグヘッダのハードウェアの設定 ........................................................ 111.8 MPLAB X IDE 向けのデバッグヘッダの設定 ............................................... 131.9 その他の情報 ................................................................................................ 14

第 2 章 対応するデバッグヘッダ

概要 ..................................................................................................................... 15AC162050, AC162058 ........................................................................................ 16AC162052, AC162055, AC162056, AC162057 .................................................. 18AC162053, AC162054 ........................................................................................ 20AC162059, AC162070, AC162096 ..................................................................... 22AC162060 ........................................................................................................... 24AC162061 ........................................................................................................... 26AC162066 ........................................................................................................... 28AC162083 ........................................................................................................... 30AC244023, AC244024 ........................................................................................ 32AC244028 ........................................................................................................... 34AC244045 ........................................................................................................... 36AC244051, AC244052, AC244061 ..................................................................... 38AC244062 ........................................................................................................... 40

第 3 章 オプションのデバッグヘッダ

概要 ..................................................................................................................... 43AC162062, AC162079, AC162087, AC162091 .................................................. 48AC162064 ........................................................................................................... 50AC162065, AC244022 ........................................................................................ 52AC162067, AC162074 ........................................................................................ 55AC162078 ........................................................................................................... 58AC162088, AC162094 ........................................................................................ 61

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.3

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PIC18FXXXX

AC244026, AC244027 ........................................................................................ 64AC244033, AC244034 ........................................................................................ 67AC244035, AC244036 ........................................................................................ 69AC244043, AC244044 ........................................................................................ 71AC244046, AC244047 ........................................................................................ 73AC244048 ........................................................................................................... 75AC244049, AC244050 ........................................................................................ 77AC244053, AC244054 ........................................................................................ 79AC244060 ........................................................................................................... 81

補遺 A デバッグヘッダ ターゲットのフットプリント

A.1 概要 .............................................................................................................. 83A.2 DIP デバイスのフットプリント ................................................................... 83A.3 TQFP/PLCC デバイスのフットプリント ..................................................... 83

補遺 B デバッグヘッダの接続

B.1 概要 .............................................................................................................. 87B.2 6 ピン モジュラコネクタ ............................................................................. 87B.3 8 ピン SIL コネクタ ..................................................................................... 88B.4 6 ピン SIL コネクタ ..................................................................................... 89B.5 オプションの SIL 接続 ................................................................................. 90B.6 Modular-to-SIL アダプタ .............................................................................. 90B.7 注文情報 ...................................................................................................... 91

補遺 C 改訂履歴 .............................................................................................................93索引 ...............................................................................................................................95各国の営業所とサービス ................................................................................................98

DS50001292W_JP - p.4 2016 Microchip Technology Inc.

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

第 1 章 PEP とデバッグヘッダの概要

本章の内容は以下の通りです。

• プロセッサ拡張パック (PEP) とは

• デバッグヘッダとは

• デバッグ用ヘッダが必要な理由

• デバッグの詳細

• デバッグヘッダとデバイス機能の比較

• サポートに関する情報

• デバッグヘッダのハードウェアの設定

• MPLAB X IDE 向けのデバッグヘッダの設定

• その他の情報

1.1 プロセッサ拡張パック (PEP) とは

プロセッサ拡張パックはデバッグヘッダ、アダプタボード、スタンドオフから成ります。デバッグヘッダが必要な場合、PEP を購入します。

1.2 デバッグヘッダとは

デバッグヘッダは、エミュレータまたはデバッガを使って特定のデバイス向けのコードをデバッグするための回路基板です。このヘッダはデバッグ回路内蔵バージョンのデバイス (-ICE/-ICD) を実装しています。ヘッダ側面のコネクタを使うと、アダプタを使ってデバッグツールに直接接続できます。ヘッダ裏面のコネクタを使うと、変換ソケットを使ってまたは直接ターゲットボードに接続できます。

お客様へのご注意

どのような文書でも内容は時間が経つにつれ古くなります。本書も例外ではありません。Microchip 社の製品は、お客様のニーズを満たすために常に改良を重ねており、実際のダイアログやツールが本書の内容とは異なる場合があります。最新文書は Microchip 社のウェブサイト (www.microchip.com)をご覧ください。

文書は「DS」番号によって識別します。この識別番号は各ページのフッタのページ番号の前に表記しています。DS 番号「DSXXXXXXXXA」の「XXXXXXXX」は文書番号、「A」は文書のリビジョンレベルを表します。

開発ツールの最新情報は MPLAB X IDE のオンラインヘルプでご覧になれます。

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.5

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

1.3 デバッグ用ヘッダが必要な理由

一部の PIC® マイクロコントローラ (MCU)、特に少ピンデバイス (20 ピン以下 ) では、一般にデバッグ用ヘッダを使う必要があります。ヘッダを使う事でアプリケーションに使う I/O ラインを解放し、量産デバイスのコストを低減できます。多ピンデバイス(64 ピン以上 ) 用のヘッダも提供しています。

デバッグには、デバイスと通信するために 2 線接続 ( および VDD、VSS、VPP) が必要です。多ピンデバイスでは、I/O ラインをいくつかデバッグ用に占有してしまってもほとんどの設計では問題ありません。しかし少ピンデバイスでは致命的な問題となる場合があります。例えば、わずか 5 本の I/O しかなない 8 ピンデバイスで、デバッグのためだけに 2 本の I/O を使ってしまったら設計に苦労する事になります。

ヘッダはコスト低減にも役立ちます。多ピンデバイスでは、もともとシリコンがある程度大きいので通常ほとんどコストを増やす事なくデバッグ機能を追加できます。しかし少ピンデバイスはシリコンを小さくして低コストを実現しているのです。従って、少ピンデバイスにデバッグ回路を追加すると大きな割合でシリコンが大きくなり、結果として大きなコスト増となります。デバッグヘッダを開発時にのみ使い、通常動作時には不要なデバッグ回路を量産デバイスには内蔵させない事でコスト低減を実現しています。

Microchip 社では、多ピンデバイス向けのデバッグヘッダも提供しています。ヘッダなしでも基本的なデバッグは行えるためヘッダは必須ではありません。しかしこれを使うと ( 内蔵のデバッグ回路が使っていた )I/O ラインを解放でき、( 内蔵のデバッグ回路では実現できない ) 機能も使えます。全デバイスがオプションのヘッダを使える訳ではありません。詳細は第3章「オプションのデバッグヘッダ」を参照してください。

各製品に対応するヘッダ一覧を提供しています。第 2 章「対応するデバッグヘッダ」を参照してください。

ほとんど例外なくデバイスは常に「インサーキット」でプログラミング (ICSP™ と呼ぶ )できます。デバッグ機能を内蔵していないデバイスでも、プログラミング / デバッグツールをインサーキット プログラミング ラインに接続するとプログラミングできます。これらのデバイスはヘッダなしではデバッグできないだけです。

図 1-1: 量産デバイスとヘッダデバイスの比較

ENABLEICDMCLR

VDD

ICDCLKICDDATA

Vss

ICD NC

1

23

45

67

2019

18

1716

1514

JP1

21

3

VDD

To Tool Connector

8

910 11

12

13

VDD Vss

1

23

4

5

6

7

14

1312

11

10

9

8

Device on Debug Header

Production Device

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PEP とデバッグヘッダの概要

1.4 デバッグの詳細

次世代型インサーキット エミュレータ ( 例 : MPLAB® REAL ICE™ インサーキットエミュレータ ) とインサーキット デバッガは、デバッグ回路を内蔵するデバイスと一緒に使います。実際の量産デバイスがデバッグ回路を内蔵する場合もあれば、コードのデバッグ用に特別なバージョンのデバイスが必要な場合または利用できる場合もあります。この特別なバージョンのチップは、名称の末尾に -ICD または -ICE が付いており、デバッグヘッダに実装済みです ( 図 1-2)。

図 1-2: デバッグ方法

Note: -ICE/-ICD デバイスは別売はしていません。

Production Device

On-Board Debug Circuitry

DebugCircuitry

Production Device

On-Board Debug Circuitry

Vdd

MCLR/Vpp

Vss

Rx0/CLKRx1/DAT

DebugCircuitry

No debug capability.Header required for debug.

Debug capability available.However, header can provide dedicated resources for debug.

VDD

VPP

VSS

CLKDAT

Rx0Rx1

DebugMemory

MCLR

-ICE/-ICD Devicewith On-board Debug Circuitry,

Dedicated Debug Pins and (sometimes) Dedicated Debug Memory

Debug Headerwith additional

circuitry to support debug functions.

J1 S1

ON

TP1TP2

TP3-ICE/-ICDDevice

without with

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.7

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

デバッグ機能を内蔵したデバイスおよび特別な -ICE/-ICDデバイスのデバッグ用に占有する必要があるデバイスリソースの詳細は、インサーキット エミュレータまたはインサーキット デバッガのオンラインヘルプ ファイルの「Resources used by ...」セクションを参照してください。

デバッグツールによっては、-ICE/-ICD デバイスの各種機能が利用できる場合があります。まとめを以下に示します。実際の機能を知るには、特定のデバイス向けのデバッグヘッダの文書を参照してください。

表 1-1: デバイスの機能のまとめ

デバッグツール -ICE -ICD

インサーキット エミュレータ 基本的なエミュレータ機能 基本的なデバッグ機能

インサーキット デバッガ 基本的なデバッグ機能

DS50001292W_JP - p.8 2016 Microchip Technology Inc.

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PEP とデバッグヘッダの概要

1.5 デバッグヘッダとデバイス機能の比較

デバッグ機能を内蔵するデバイスでも、オプションヘッダを使うとデバイス単独と比べ多くのデバッグ機能を使えます。デバイスとオプションヘッダのデバッグ機能の違いを知るには、以下の手順でデバイスを開発ツールセレクタ (DTS) で調べます。

1. ウェブブラウザで http://www.microchip.com/dtsapp/ を開く。

2. [Select Product] リストからデバイスを選択する。または、[Search] ボックスにデバイス名を入力し、[Search] をクリックする。そのデバイス名が [SelectProduct] リストの最上段に表示されるので、それを選択する。

3. [Emulators & Debuggers] タブでクリックすると、デバッグ機能を確認できる。

図 1-3: DTS のデバイス情報

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.9

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

1.6 サポートに関する情報

デバッグヘッダを MPLAB X IDE と組み合わせて使うには特定のデバッグツールが必要です。デバッグヘッダが同梱されるプロセッサ拡張パック (PEP) を購入する前に、これらのツールを入手してください。第 2 章「対応するデバッグヘッダ」と第 3 章

「オプションのデバッグヘッダ」に、利用可能な PEP を示します。

エミュレーション ヘッダのハードウェア ヘッダの設定を続けるには、セクション 1.7「デバッグヘッダのハードウェアの設定」を参照してください。

エミュレーション ヘッダの問題はカスタマサポート部門にお問い合わせください。

1.6.1 ツールサポート

デバッグヘッダは以下のツールでサポートしています。

• PICkit™ 3 インサーキット デバッガ

• MPLAB® ICD 3 インサーキット デバッガ

• MPLAB® REAL ICE® インサーキット エミュレータ

1.6.2 カスタマサポート Microchip 社製品をお使いのお客様は、以下のチャンネルからサポートをご利用頂けます。

• 販売代理店

• 弊社営業所

• 技術サポート

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます。http://support.microchip.com本書の内容に関して、誤りやご意見がございましたら、[email protected]までメールでお寄せください。

DS50001292W_JP - p.10 2016 Microchip Technology Inc.

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PEP とデバッグヘッダの概要

1.7 デバッグヘッダのハードウェアの設定

ヘッダを設定する手順は以下の通りです。

1. デバッグヘッダのステッカーとヘッダボックスに添付されている説明書を確認する ( 図 1-4)( 操作上の特記事項を記載している場合があります )。まずそれらに記載されている指示に従う。

図 1-4: ヘッダに関する特別な指示

2. ジャンパまたはスイッチをヘッダに取り付けて、ヘッダに指定されたデバイスの機能または一覧を確認する ( 個々のヘッダの設定方法の詳細はオプションのデバッグヘッダまたは対応するデバッグヘッダを参照してください )。

3. 接続方法についてツールの文書を確認し、デバッグツールにヘッダを接続する( 接続例を図 1-5 に示します )。この -ICE/-ICD デバイスはヘッダボードの上面に実装されています。信号はエミュレータまたはデバッガのコネクタへ送られます。これらのデバイスは対応する接尾辞 ( 例 : デバイス名 -ICE) でラベル表示されています )。

図 1-5: ヘッダからデバッグツールへの接続

4. ターゲットボードにヘッダを差し込む ( ヘッダ下面にはターゲットボードへの接続に使うソケットが実装されています。ヘッダは以下の方法でターゲットボードに接続できます )。a) スタンドオフ ( オス対オス ) コネクタを使って、PDIP ヘッダソケットから

PDIP ターゲット ソケットへ

b) ヘッダソケットからターゲットボードのプラグへ

c) 変換ソケット (『変換ソケットの仕様』(DS51194) 参照 ) を使って、ヘッダソケットからターゲット ソケットへ

( 接続例を図 1-6 に示します。

Debug Header (Top)

CAUTIONCAUTION

Debug Header (Top)

DEVICE-ICE

Debug Tool Module(Top)

To PC and MPLAB® IDE

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

ヘッダソケットのピン数は選択したデバイスと同じです。通常、ヘッダに実装されている -ICE/-ICD デバイスはデバッグ用のピンを備えているため、ピン数が多くなります。)

図 1-6: ヘッダからターゲットへの接続

5. ターゲットに給電できるデバッグツールを使う場合、ここでツールの電源を入れる。

6. 必要に応じてターゲットに給電する。

Power In

Target Board (Top)

Target Socket

Stand-off Connector

Debug Header (Bottom)

Header Socket

DS50001292W_JP - p.12 2016 Microchip Technology Inc.

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PEP とデバッグヘッダの概要

1.8 MPLAB X IDE 向けのデバッグヘッダの設定

デバッグヘッダを使うには以下の手順で行います。

1. セクション 1.7「デバッグヘッダのハードウェアの設定」の説明通りにデバッグヘッダを設定する。

2. [Project] ウィザードを使って ([File] > [New Project])、デバッグヘッダがサポートしているデバイス用のプロジェクト作成を始める ( プロジェクト作成の詳細は、MPLAB X IDE 関連文書を参照してください )。

3. ウィザードによるプロジェクト作成の過程でデバッグヘッダの製品番号(AC######) を指定する。

4. さらにヘッダを接続するハードウェア ( デバッグ ) ツールを指定する。

5. ウィザードによるプロジェクト作成が完了したら、プロジェクト用のコードを書く。

6. [Debug] > [Debug Project] を選択し、コードを実行してデバッグする。

Note: デバッグヘッダはデバッグ ([Debug] メニュー ) にのみ使えます。プログラム([Run] メニュー ) には使えません。セクション 1.9.1「プログラミングの詳細」を参照してください。

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.13

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

1.9 その他の情報

プロセッサ拡張パック(PEP)のデバッグヘッダを使う場合、以下の情報が役立ちます。

1.9.1 プログラミングの詳細

本デバッグヘッダは、MPLAB X IDE でインサーキット エミュレータまたはインサーキット デバッガをプログラマではなくデバッガとして使う事を前提に設計されています。ヘッダを使った -ICE/-ICD デバイスのプログラミングは全てデバッグ用で、デバッグ実行プログラムを含みます。デバッグツールをデバッガとして使う場合、関連するデバッグツールのマニュアルを参照してください。

デバッグツールを使って (-ICE/-ICDデバイスではなく )量産デバイスをプログラムする場合、汎用プログラミング モジュール (AC162049) を使うか、ターゲットにモジュラインターフェイス コネクタを設計する事が必要です。接続に関する詳細は対応する仕様書を参照してください。最新のデバイス プログラミング仕様は、Microchip 社のウェブサイト (www.microchip.com) をご覧ください。

量産デバイスのプログラミングには以下のツールも使えます。

• MPLAB PM3 デバイス プログラマ

• PICkit 3 開発用プログラマ

• MPLAB ICD 3 インサーキット デバッガ ( プログラマとして選択 )• MPLAB REAL ICE インサーキット エミュレータ ( プログラマとして選択 )

1.9.2 校正ビット

バンドギャップおよび内部オシレータ用の校正ビットは、常に工場出荷時の設定を維持します。

1.9.3 性能上の問題

PIC MCU は部分的なプログラムメモリの消去をサポートしていないため、その他のデバイスよりも低速になる可能性があります。

性能に影響する可能性のある各デバイスの制限事項の詳細は、インサーキット エミュレータまたはインサーキット デバッガのヘルプファイルを参照してください。

DS50001292W_JP - p.14 2016 Microchip Technology Inc.

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

第 2 章 対応するデバッグヘッダ

概要

デバイスによってはデバッグ回路を持たないものもあります。従って、デバッグツールを使う際にはそれらのデバイスの -ICE/-ICD バージョンが必要です。

現在提供中のデバッグヘッダと、対応する -ICE/-ICD デバイスをデバイス別に下表に示します。

表 1: 各デバイスに対応するデバッグヘッダ

デバッグヘッダがサポートしている

デバイスピン数

PEP*製品番号

デバッグヘッダに実装されている -ICE/-ICD

デバイス最大 VDD

PIC10F200/2/4/6 8/14 AC162059 PIC16F505-ICD 5.5 VPIC10F220/2 8/14 AC162070 PIC16F506-ICD 5.5 VPIC10F320/322 6/8 AC244045 PIC10F320-ICE 5.5 VPIC10LF320/322 6/8 AC244045 PIC10F320-ICE 3.6 VPIC12F508/509 8/14 AC162059 PIC16F505-ICD 5.5 VPIC12F510 8/14 AC162070 PIC16F506-ICD 5.5 VPIC12F519 8/14 AC162096 PIC16F526-ICD 5.5 VPIC12F609/HV609 28 AC162083 PIC16F616-ICD 5.5 VPIC12F615/HV615 28 AC162083 PIC16F616-ICD 5.5 VPIC12F617 28 AC162083 PIC16F616-ICD 5.5 VPIC12F629 8 AC162050 PIC12F675-ICD 5.5 VPIC12F635 14 AC162057 PIC16F636-ICD 5.5 VPIC12F675 8 AC162050 PIC12F675-ICD 5.5 VPIC12F683 8 AC162058 PIC12F683-ICD 5.5 VPIC12F1501(1) 8 AC244051 PIC16F1509-ICE 5.5 VPIC12LF1501(1) 8 AC244052 PIC16LF1509-ICE 3.6 VPIC16F505 8/14 AC162059 PIC16F505-ICD 5.5 VPIC16F506 8/14 AC162070 PIC16F506-ICD 5.5 VPIC16F526 8/14 AC162096 PIC16F526-ICD 5.5 VPIC16F527 20 AC244061 PIC16F527-ICD 5.5 VPIC16F570 28 AC244062 PIC16F570-ICD 5.5 VPIC16F610/HV610 14/16 AC162083 PIC16F616-ICD 5.5 VPIC16F616/HV616 14/16 AC162083 PIC16F616-ICD 5.5 VPIC16F627A/628A 18 AC162053 PIC16F648A-ICD 5.5 VPIC16F630 14 AC162052 PIC16F676-ICD 5.5 V

* PEP = プロセッサ拡張パック

Note 1: 他のデバイスではヘッダは任意ですが、本デバイスでは必須です。

2: 最大 VDDCORE

3: デュアルダイ

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.15

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC162050, AC162058

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に各種 -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

以下のヘッダでは、ジャンパ J1 を適切な位置に挿す事でデバイスの周辺機能を選択します。AC162050 の場合、ジャンパ位置でデバイスを選択します。

PIC16F631 20 AC162061 PIC16F690-ICD 5.5 VPIC16F636 14 AC162057 PIC16F636-ICD 5.5 VPIC16F639(3) 20 AC162066 PIC16F636-ICD 5.5 VPIC16F648A 18 AC162053 PIC16F648A-ICD 5.5 VPIC16F676 14 AC162052 PIC16F676-ICD 5.5 VPIC16F677 20 AC162061 PIC16F690-ICD 5.5 VPIC16F684 14 AC162055 PIC16F684-ICD 5.5 VPIC16F685/687 20 AC162061 PIC16F690-ICD 5.5 VPIC16F688 14 AC162056 PIC16F688-ICD 5.5 VPIC16F689/690 20 AC162061 PIC16F690-ICD 5.5 VPIC16F716 18 AC162054 PIC16F716-ICD 5.5 VPIC16F785/HV785 20 AC162060 PIC16F785-ICD 5.5 VPIC16F1503(1)

PIC16F1507(1)1420

AC244051 PIC16F1509-ICE 5.5 V

PIC16LF1503(1)

PIC16LF1507(1)1420

AC244052 PIC16LF1509-ICE 3.6 V

PIC18F13K50PIC18F14K50

20 AC244023 PIC18F14K50-ICE 5.5 V

PIC18LF13K50PIC18LF14K50

20 AC244024 PIC18LF14K50-ICE 3.6 V2.75 V(2)

PIC24F04KA200(1)

PIC24F04KA201(1)1420

AC244028 PIC24F16KA102-ICE 3.6 V

表 1: 各デバイスに対応するデバッグヘッダ ( 続き )デバッグヘッダがサポートしている

デバイスピン数

PEP*製品番号

デバッグヘッダに実装されている -ICE/-ICD

デバイス最大 VDD

* PEP = プロセッサ拡張パック

Note 1: 他のデバイスではヘッダは任意ですが、本デバイスでは必須です。

2: 最大 VDDCORE

3: デュアルダイ

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC162050 PIC12F675-ICD 02-01662AC162058 PIC12F683-ICD

AC 番号 ジャンパ J1 機能 選択デバイス

AC162050 2-3 A/D 無効 PIC12F6291-2 A/D 有効 PIC12F675

AC162058 1-2 A/D 有効 PIC12F683

DS50001292W_JP - p.16 2016 Microchip Technology Inc.

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対応するデバッグヘッダ

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD) によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 2-1: 寸法 – AC162050, AC162058

Side

0.165 Typical

0.062 Typical

Dimensions are in inches

1.275

0.700

1.000

0.525

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Top

0.560Typical

J1

J2

P1

1

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

-ICEDevice

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.17

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC162052, AC162055, AC162056, AC162057

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に各種 -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

以下のヘッダでは、ジャンパ J1 を適切な位置に挿す事でデバイスの周辺機能を選択します。AC162052 と AC162057 の場合、ジャンパ位置でデバイスを選択します。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD) によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC162052 PIC16F676-ICD 02-01686AC162055 PIC16F684-ICDAC162056 PIC16F688-ICDAC162057 PIC16F636-ICD

AC 番号 ジャンパ J1 機能 選択デバイス

AC162052 2-3 A/D 無効 PIC16F6301-2 A/D 有効 PIC16F676

AC162055 ドントケア N/A PIC16F684AC162056 ドントケア N/A PIC16F688AC162057 2-3 PORTC、コンパレータ 2 無効 PIC12F635

1-2 PORTC、コンパレータ 2 有効 PIC16F636

DS50001292W_JP - p.18 2016 Microchip Technology Inc.

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対応するデバッグヘッダ

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 2-2: 寸法 – AC162052, AC162055, AC162056, AC162057

Dimensions are in inches

1.275

0.700

1.3000.825

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Top

Side

0.165 Typical

0.062 Typical

0.560Typical

J1

J2

P1

1

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

-ICEDevice

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.19

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC162053, AC162054

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作 – AC162053これらのヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。最大のプログラムメモリを備えたデバイスが常に選択されます。

MPLAB X IDE での開発で PIC16F627A または PIC16F628A を選択した場合、「Invalidtarget device ID」という警告がビルドウィンドウに表示される事があります。この警告は無視できます。この警告の理由は PIC16F648A-ICD デバイスが PIC16F648A、PIC16F627A、PIC16F628A をサポートしているにもかかわらず、返すデバイス ID がPIC16F648A のみであるためです。

ヘッダの設定と動作 – AC162054本ヘッダがサポートするデバイスは 1 つ (PIC16F716) でありジャンパ、スイッチはありません。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC162053 PIC16F648A-ICD 02-01695AC162054 PIC16F716-ICD

DS50001292W_JP - p.20 2016 Microchip Technology Inc.

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対応するデバッグヘッダ

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 2-3: 寸法 – AC162053, AC162054

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Dimensions are in inches

2.350

Top

0.150

0.150

0.750

J1

P1

1

Side

0.165 Typical

0.062 Typical

0.560Typical

-ICEDevice

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.21

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC162059, AC162070, AC162096

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

これらのヘッダ上の -ICD デバイスは、ジャンパまたはスイッチを使わなくとも 1 つのデバイスを選択できるように設計されています。

これらのヘッダは 8 ピンおよび 14 ピンデバイスをサポートしています ( 図 2-4 参照 )。AC162059 と AC162070 は 8 ピンおよび 14 ピンコネクタを備えています。AC162096は 14 ピンコネクタのみを備えています (8 ピンコネクタはありません )。8 ピンデバイスにも 14 ピンコネクタを使います。その際、デバイスのピン 1 を 14 ピンコネクタのピン 1 に合わせます。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC162059 PIC16F505-ICD 02-01803AC162070 PIC16F506-ICDAC162096 PIC16F526-ICD

DS50001292W_JP - p.22 2016 Microchip Technology Inc.

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対応するデバッグヘッダ

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 2-4: 寸法 – AC162059, AC162070, AC162096

Side

0.165 Typical

0.062 Typical

0.560Typical

14-Pin Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

2.250

0.450

0.225

0.750

1.200

8-Pin Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

Dimensions are in inches

Top

J1

U1

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

-ICEDevice

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.23

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC162060

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。このヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

PIC16F785 の 20 ピンヘッダの場合、シャント レギュレータを有効にするにはジャンパJ2 を使います。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC162060 PIC16F785-ICD 02-01820

デバイス デバイスタイプ ジャンパ J2 機能

PIC16F785 F 1-2 シャント レギュレータ無効

PIC16HV785 HV 2-3 シャント レギュレータ有効

DS50001292W_JP - p.24 2016 Microchip Technology Inc.

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対応するデバッグヘッダ

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 2-5: 寸法 – AC162060

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Dimensions are in inches

2.250

Top

0.225

0.325

0.750

Side

0.165 Typical

0.062 Typical

0.560Typical

J1 J2

U1

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

-ICEDevice

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.25

Page 26: Processor Extension Pak (PEP) およびデバッグヘッ …ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/50001292W_JP.pdfPEPおよびデバッグヘッダ仕様 DS50001292W_JP - p.6 2016

PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC162061

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。このヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

PIC16F690 の 20 ピンヘッダの場合、スイッチ S1( 図 2-6) をセットして周辺モジュールを有効にし、デバイスを選択する必要があります ( 表 2)。

図 2-6: S1 スイッチ ハードウェア

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD) によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC162061 PIC16F690-ICD 02-01835

表 2: S1 スイッチデバイス選択

デバイス

スイッチ

1ECCP

2SSP

3USART

44K PFM

5ADC

PIC16F631 0 0 0 0* 0PIC16F677 0 1 0 0** 1PIC16F685 1 0 0 1 1PIC16F687 0 1 1 0** 1PIC16F689 0 1 1 1 1PIC16F690 1 1 1 1 1

Legend: 1 = 有効 0 = 無効 * = 1K PFM ** = 2K PFM

Switch configuration at left shows all peripherals disabled, which is the setting to select the PIC16F631 device.

ON DIP

1 2 3 4 5 ENABLE

ADC4K PFM

USAR

T

SSPECC

P

J1S1

S1

ON

1 2 3 4 5

678910

DS50001292W_JP - p.26 2016 Microchip Technology Inc.

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対応するデバッグヘッダ

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 2-7: 寸法 – AC162060

Side

0.165 Typical

0.062 Typical

0.560Typical

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Dimensions are in inches

Top

1.650

0.625

1.450

0.475

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

-ICEDevice

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.27

Page 28: Processor Extension Pak (PEP) およびデバッグヘッ …ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/50001292W_JP.pdfPEPおよびデバッグヘッダ仕様 DS50001292W_JP - p.6 2016

PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC162066

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。このヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

PIC16F639 の 20 ピンヘッダは、以下に示すようにジャンパ J3 をセットする必要があります。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD) によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC162066 PIC16F636-ICD 02-01832

ツール ジャンパ J3 機能

N/A 1-2 量産デバイスとして実行 /プログラミング

インサーキット デバッガ、次世代型インサーキット エミュレータ

2-3 デバッグデバイスとして実行 /プログラミング

DS50001292W_JP - p.28 2016 Microchip Technology Inc.

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対応するデバッグヘッダ

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 2-8: 寸法 – AC162066

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Dimensions are in inches

2.325

Top

0.275

0.950

0.850

Side

0.165 Typical

0.062 Typical

0.560Typical

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

-ICEDevice

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.29

Page 30: Processor Extension Pak (PEP) およびデバッグヘッ …ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/50001292W_JP.pdfPEPおよびデバッグヘッダ仕様 DS50001292W_JP - p.6 2016

PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC162083

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。このヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

このヘッダはテストポイントを備えており、グランド (TP1)、VDD (TP2)、ICD クロック(TP3)、ICD データ (TP4)、ICD MCLR/VPP (TP5) をテストできます。

AC162083 に同梱の説明書 (DS51693) も参照してください。

想定される問題

F デバイスの代わりに HV デバイスを選択する

誤ってシャント レギュレータ (HV) デバイスを選択し、非シャント レギュレータ (F)デバイス用のターゲットボードで使おうとすると、ターゲットボード上に電流制限回路がないためシャントが過電流を流し、ヘッダ上のデバイスが損傷する恐れがあります。

HV デバイスの代わりに F デバイスを選択する

誤って非シャント レギュレータ (F) デバイスを選択し、シャント レギュレータ (HV)デバイス用のターゲットボードで使おうとすると、HV デバイス用に設計されたターゲットボード上の高電圧によりヘッダ上のデバイスに過電流が流れ、デバイスが損傷する恐れがあります。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC162083 PIC16F616-ICD 02-01976

CAUTIONヘッダの損傷

ロータリー スイッチ ( 図 2-9) の設定を誤ると、ヘッダを破壊

する恐れがあります。ヘッダを接続または電力を供給する前に、

ロータリー スイッチの設定 ( 表 3) が正しい事を確認してくだ

さい。ヘッダをデバッグツールに接続中またはヘッダに電力を供給中に、ロータリー スイッチの設定を変えないでください。

デバッグツールからシャント レギュレータ (HV) デバイスに

電力を供給しないでください。

表 3: ロータリー スイッチの設定

スイッチの位置 デバイス スイッチの位置 デバイス

0 PIC12HV609 8 PIC12F6091 PIC12HV615 9 PIC12F6152 HV 向けに予約済み A PIC12F6173 PIC16HV610 B PIC16F6104 PIC16HV616 C PIC16F6165 HV 向けに予約済み D F 向けに予約済み

6 HV 向けに予約済み E F 向けに予約済み

7 HV 向けに予約済み F F 向けに予約済み

DS50001292W_JP - p.30 2016 Microchip Technology Inc.

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対応するデバッグヘッダ

HV デバイスにデバッグツールから電力を供給できない

シャント レギュレータ (HV) デバイスを使っている場合、MPLAB X IDE でデバッグツールからターゲット ( デバッグヘッダ ) に電力を供給しないでください。これもシャントが過電流を流す原因となるためです。

損傷の特定

ヘッダが損傷した場合、MPLAB X IDE はデバイス ID を 0 と報告します。しかし、デバイス ID を 0 と報告する可能性がある別の問題もあります。デバッグツールのユーザガイドでトラブルシュートに関する項目を参照してください。ヘッダが損傷していると思われる場合、Microchip 社の技術サポート (http://support.microchip.com) にお問い合わせください。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD) によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 2-9: 寸法 – AC162083

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Dimensions are in inches

2.450

Top

0.600

0.650

1.600

Side

0.165 Typical

0.062 Typical

0.560Typical

RotarySwitch

Use for both 14- and 8-pin device alignment.

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

-ICEDevice

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.31

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC244023, AC244024

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

これらのヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。MPLAB X IDE は、プロジェクトで選択されているデバイスをエミュレートします。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス(-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェアツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC244023 PIC18F14K50-ICE 02-02031AC244024 PIC18LF14K50-ICE

DS50001292W_JP - p.32 2016 Microchip Technology Inc.

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対応するデバッグヘッダ

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 2-10: 寸法 – AC244023, AC224024

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Dimensions are in inches

Top1.800

0.150 1.150

0.425

Side

0.165 Typical

0.062Typical

0.260Typical

8-pin SIL Connector (0.100 pin spacing)( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

-ICEDevice

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.33

Page 34: Processor Extension Pak (PEP) およびデバッグヘッ …ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/50001292W_JP.pdfPEPおよびデバッグヘッダ仕様 DS50001292W_JP - p.6 2016

PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC244028

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。このヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

このヘッダでは、ジャンパ J2 および J3 を以下に示すように設定します。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス(-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェアツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC244028 PIC24F16KA102-ICE 02-02107

ジャンパ 設定 機能

J2 Open ICE/MCLR 弱プルアップ抵抗無効

Short ICE/MCLR 弱プルアップ抵抗有効

J3 Open パワー LED インジケータ無効

Short パワー LED インジケータ有効

DS50001292W_JP - p.34 2016 Microchip Technology Inc.

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対応するデバッグヘッダ

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 2-11: 寸法 - AC244028

Dimensions are in inches

Top

Side

0.062 Typical

0.165 Typical0.165 Typical

0.380 Typical

2.370

0.280

1.860

1.9451.4000.855

20-Pin Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

28-Pin Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

14-Pin Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

Optional SPI trace2-Pin right angle headerto be installed here.(Digi-Key P/N A32702-02-ND)

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

-ICEDevice

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.35

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC244045

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。このヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

-ICE デバイスは PIC10F320 ベースのため、通常版の PIC10F322 より大容量のメモリを内蔵しています。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス(-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェアツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC244045 PIC10F320-ICE 02-02255

DS50001292W_JP - p.36 2016 Microchip Technology Inc.

Page 37: Processor Extension Pak (PEP) およびデバッグヘッ …ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/50001292W_JP.pdfPEPおよびデバッグヘッダ仕様 DS50001292W_JP - p.6 2016

対応するデバッグヘッダ

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 2-12: 寸法 - AC244045

Dimensions are in inches

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

0.410 Typical

0.062 Typical

0.165 Typical0.165 Typical

1.800

0.540

0.300 0.350

1.150

-ICEDevice

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.37

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC244051, AC244052, AC244061

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

これらのヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。MPLAB X IDE は、プロジェクトで選択されているデバイスをエミュレートします。

これらのヘッダは 8/14/20 ピンデバイスをサポートしています。8/14 ピンデバイスでは、デバイスのピン 1 を 20 ピンコネクタのピン 1 に合わせます。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC244051 PIC16F1509-ICE 02-02208AC244052 PIC16LF1509-ICEAC244061 PIC16F527-ICD

DS50001292W_JP - p.38 2016 Microchip Technology Inc.

Page 39: Processor Extension Pak (PEP) およびデバッグヘッ …ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/50001292W_JP.pdfPEPおよびデバッグヘッダ仕様 DS50001292W_JP - p.6 2016

対応するデバッグヘッダ

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 2-13: 寸法 - AC244051, AC244052, AC244061

Dimensions are in inches

Side

Top

Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

-ICE/-ICD Device

8-pin SIL Connector (0.100 pin spacing)( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

1.640

0.270

0.620

1.930

0.570

0.165Typical

0.260Typical

0.062Typical

-ICE/-ICDDevice

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.39

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC244062

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

これらのヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。MPLAB X IDE は、プロジェクトで選択されているデバイスをエミュレートします。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD) によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC244062 PIC16F570-ICD 02-10229

DS50001292W_JP - p.40 2016 Microchip Technology Inc.

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対応するデバッグヘッダ

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 2-14: 寸法 - AC244062

Dimensions are in inches

Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

-ICD Device

0.203

0.275

0.150

1.600

1.800

0.410Typical

0.110Typical

0.165 TypicalSide

Top

-ICDDevice

6-pin SIL Connector (0.100 pin spacing)( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

0.062 Typical Board Thickness

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.41

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

NOTE:

DS50001292W_JP - p.42 2016 Microchip Technology Inc.

Page 43: Processor Extension Pak (PEP) およびデバッグヘッ …ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/50001292W_JP.pdfPEPおよびデバッグヘッダ仕様 DS50001292W_JP - p.6 2016

PEP およびデバッグヘッダ仕様

第 3 章 オプションのデバッグヘッダ

概要

デバッグ回路を内蔵するデバイスは、デバッグツールを使う際にヘッダを必要としません。しかし、デバッグ機能をサポートするためにピンとメモリの一部を使う必要があります。追加のピン、メモリ、エミュレータ機能を備える特別な -ICE/-ICD バージョンを使うと、さらに高度なエミュレート / デバッグ機能が利用できます。

現在提供中のデバッグヘッダと、対応する -ICE/-ICD デバイスをデバイス別に下表に示します。

表 1: オプションのデバッグヘッダ - PIC12/16 デバイス

デバッグヘッダがサポートしている

デバイスピン数

PEP*製品番号

デバッグヘッダに実装されている -ICE/-ICD

デバイス最大 VDD

PIC12F752 8 AC244049 PIC12F752-ICE 5.5 V

PIC12HV752 8 AC244050 PIC12HV752-ICE 5.5 VPIC16F722PIC16F723PIC16F724PIC16F726PIC16F727

2828

40/4428

40/44

AC244026 PIC16F727-ICE 5.5 V

PIC16LF722PIC16LF723PIC16LF724PIC16LF726PIC16LF727

2828

40/4428

40/44

AC244027 PIC16LF727-ICE 3.6 V

PIC16F753PIC16HV753

14/1614/16

AC244060 PIC16F753-ICE 5.5 V

PIC16F1454PIC16F1455PIC16F1458PIC16F1459

14/1614/16

2020

AC244053 PIC16F1459-ICE 5.5 V

PIC16LF1454PIC16LF1455PIC16LF1458PIC16LF1459

14/1614/16

2020

AC244054 PIC16LF1459-ICE 3.6 V

PIC16F1508(1)

PIC16F1509(1)20 AC244051 PIC16F1509-ICE 5.5 V

PIC16LF1508(1)

PIC16LF1509(1)20 AC244052 PIC16LF1509-ICE 3.6 V

* PEP = プロセッサ拡張パック

Note 1: 他のデバイスではヘッダは必須ですが、本デバイスでは任意です。

2: 最大 VDDCORE

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.43

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

PIC12F1822PIC12F1840PIC16F1823PIC16F1824PIC16F1825PIC16F1829

88

14/1614/1614/16

20

AC244043 PIC16F1829-ICE 5.5 V

PIC12LF1822PIC12LF1840PIC16LF1823PIC16LF1824PIC16LF1825PIC16LF1829

88

14/1614/1614/16

20

AC244044 PIC16LF1829-ICE 3.6 V

PIC16F1826PIC16F1827PIC16F1847

18/20/28 AC244046 PIC16F1847-ICE 5.5 V

PIC16LF1826PIC16LF1827PIC16LF1847

18/20/28 AC244047 PIC16LF1847-ICE 3.6 V

PIC16LF1902PIC16LF1903PIC16LF1904PIC16LF1906PIC16LF1907

2828

40/4428

40/44

AC224048 PIC16LF1907-ICE 3.6 V

PIC16F1933PIC16F1934PIC16F1936PIC16F1937PIC16F1938PIC16F1939

2840/44

2840/44

2840/44

AC244035 PIC16F1939-ICE 5.5 V

PIC16LF1933PIC16LF1934PIC16LF1936PIC16LF1937PIC16LF1938PIC16LF1939

2840/44

2840/44

2840/44

AC244036 PIC16LF1939-ICE 3.6 V2.75 V(2)

表 1: オプションのデバッグヘッダ - PIC12/16 デバイス ( 続き )デバッグヘッダがサポートしている

デバイスピン数

PEP*製品番号

デバッグヘッダに実装されている -ICE/-ICD

デバイス最大 VDD

* PEP = プロセッサ拡張パック

Note 1: 他のデバイスではヘッダは必須ですが、本デバイスでは任意です。

2: 最大 VDDCORE

DS50001292W_JP - p.44 2016 Microchip Technology Inc.

Page 45: Processor Extension Pak (PEP) およびデバッグヘッ …ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/50001292W_JP.pdfPEPおよびデバッグヘッダ仕様 DS50001292W_JP - p.6 2016

オプションのデバッグヘッダ

表 2: オプションのデバッグヘッダ - PIC18 デバイス

デバッグヘッダがサポートしている

デバイスピン数

PEP*製品番号

デバッグヘッダに実装されている -ICE/-ICD

デバイス最大 VDD

PIC18F1230/1330 28 AC162078 PIC18F1330-ICD 5.5 VPIC18F13K22PIC18F14K22

20 AC244033 PIC18F14K22-ICE 5.5 V

PIC18LF13K22PIC18LF14K22

20 AC244034 PIC18LF14K22-ICE 3.6 V2.75 V(2)

PIC18F24J10PIC18F25J10

28 AC162067 PIC18F45J10-ICE 3.6 V

PIC18LF24J10PIC18LF25J10

3.6 V2.75 V(2)

PIC18F44J10PIC18F45J10

40 3.6 V

PIC18LF44J10PIC18LF45J10

3.6 V2.75 V(2)

PIC18F44J10PIC18F45J10

44 AC162074 PIC18F45J10-ICE 3.6 V

PIC18LF44J10PIC18LF45J10

3.6 V2.75 V(2)

PIC18F63J11PIC18F63J90PIC18F64J11PIC18F64J16PIC18F64J90PIC18F64J95PIC18F65J11PIC18F65J90

64 AC162079 PIC18F85J90-ICE 3.6 V

PIC18F83J11PIC18F83J90PIC18F84J11PIC18F84J16PIC18F84J90PIC18F84J95PIC18F85J11PIC18F85J90

80

PIC18F65J10PIC18F65J15PIC18F66J10PIC18F66J15PIC18F67J10

64 AC162062 PIC18F87J10-ICE 3.6 V

PIC18F85J10PIC18F85J15PIC18F86J10PIC18F86J15PIC18F87J10

80

* PEP = プロセッサ拡張パック

Note 1: 他のデバイスではヘッダは必須ですが、本デバイスでは任意です。

2: 最大 VDDCORE

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.45

Page 46: Processor Extension Pak (PEP) およびデバッグヘッ …ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/50001292W_JP.pdfPEPおよびデバッグヘッダ仕様 DS50001292W_JP - p.6 2016

PEP およびデバッグヘッダ仕様

PIC18F65J16PIC18F66J11PIC18F66J16PIC18F67J11

64 AC162091 PIC18F87J11-ICE 3.6 V

PIC18F85J16PIC18F86J11PIC18F86J16PIC18F87J11

80

PIC18F65J50PIC18F65J55PIC18F66J50PIC18F66J55PIC18F67J50

64 AC162087 PIC18F87J50-ICE 3.6 V

PIC18F85J50PIC18F85J55PIC18F86J50PIC18F86J55PIC18F87J50

80

PIC18F66J60PIC18F66J65PIC18F67J60

64 AC162064 PIC18F97J60-ICE 3.6 V

PIC18F86J60PIC18F86J65PIC18F87J60

80

PIC18F96J60PIC18F96J65PIC18F97J60

100

表 2: オプションのデバッグヘッダ - PIC18 デバイス ( 続き )デバッグヘッダがサポートしている

デバイスピン数

PEP*製品番号

デバッグヘッダに実装されている -ICE/-ICD

デバイス最大 VDD

* PEP = プロセッサ拡張パック

Note 1: 他のデバイスではヘッダは必須ですが、本デバイスでは任意です。

2: 最大 VDDCORE

DS50001292W_JP - p.46 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

表 3: オプションのデバッグヘッダ - PIC24 デバイス

デバッグヘッダがサポートしている

デバイスピン数

PEP*製品番号

デバッグヘッダに実装されている -ICE/-ICD

デバイス最大 VDD

PIC24F08KA101(1)

PIC24F08KA102(1)

PIC24F16KA101(1)

PIC24F16KA102(1)

2020/28

2020/28

AC244028 PIC24F16KA102-ICE 3.6 V

PIC24FJ16GA002PIC24FJ32GA002PIC24FJ48GA002PIC24FJ64GA002

28 AC162088 PIC24FJ64GA004-ICE 3.6 V

PIC24FJ16GA004PIC24FJ32GA004PIC24FJ48GA004PIC24FJ64GA004

44 AC162094

PIC24FJ64GA006PIC24FJ64GA008PIC24FJ64GA010

6480

100

AC162065または

AC244022

PIC24FJ128GA010-ICE 3.6 V

PIC24FJ96GA006PIC24FJ96GA008PIC24FJ96GA010

6480

100PIC24FJ128GA006PIC24FJ128GA008PIC24FJ128GA010

6480

100* PEP = プロセッサ拡張パック

Note 1: 他のデバイスではヘッダは必須ですが、本デバイスでは任意です。

2: 最大 VDDCORE

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.47

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC162062, AC162079, AC162087, AC162091

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作 – AC162062このヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。MPLAB X IDE は、プロジェクトで選択されているデバイスをエミュレートします。

このヘッダでは、テストポイントで VDD、VDDCORE、グランドをチェックできます。

ヘッダ上の ICD デバイスの最大電源電圧が 3.6 V であるのに対し、PICDEM™ HPCExplorer ボードの電源電圧は 5 V です。従って、このヘッダを使うにはデモボードを設定する必要があります。

1. スイッチ S3 を ICE に設定する。

2. ジャンパ J2 を図 3-1 で示すように接続して動作電圧を変更します。詳細はデモボードのマニュアルを参照してください。

図 3-1: デモボードのジャンパ J2 の接続

ヘッダの設定と動作 – AC162079, AC162087, AC162091これらのヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。MPLAB X IDE は、プロジェクトで選択されているデバイスをエミュレートします。

このヘッダでは、テストポイントで VDD、VDDCORE、グランドをチェックできます。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC162062 PIC18F87J10-ICE 02-01830AC162079 PIC18F85J90-ICEAC162087 PIC18F87J50-ICEAC162091 PIC18F87J11-ICE

CAUTION

ヘッダの損傷このヘッダは PICDEM™ HPC Explorer ボードに直接挿してはいけま

せん。デバイスが損傷します。

J2 pin1

VINADJ+5 V

RFor V = 3.3 V:R = 1.18 k (1%)

DS50001292W_JP - p.48 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 3-2: 寸法 – AC162062, AC162079, AC162087, AC162091

-ICEDevice

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Dimensions are in inches

1.800

Top

0.320

0.420

1.080 0.980

2.325

Side0.062 Typical

0.560Typical

0.335 Typical

0.050

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.49

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC162064

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。このヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

このヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。MPLAB X IDE は、プロジェクトで選択されているデバイスをエミュレートします。

このヘッダでは、テストポイントで VDD、VDDCORE、グランドをチェックできます。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC162064 PIC18F97J60-ICE 02-01853

DS50001292W_JP - p.50 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 3-3: 寸法 – AC162064

-ICEDevice

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Dimensions are in inches

2.250

Top

0.795

0.895

0.995

1.7500.3550.455

0.555

Side0.062 Typical

0.560Typical

0.335 Typical

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.51

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC162065, AC244022

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

このヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。MPLAB X IDE は、プロジェクトで選択されているデバイスをエミュレートします。

このヘッダでは、テストポイントで VDD、VDDCORE、グランドをチェックできます。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

本デバイスファミリ用に、ヘッダ AC162065 を在庫がなくなるまで販売します。その後はヘッダ AC244022 のみをパフォーマンス パックとして継続販売します。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC162065 PIC24FJ128GA010-ICE 02-01856AC244022 02-01985

DS50001292W_JP - p.52 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

図 3-4: 寸法 – AC162065

-ICEDevice

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Dimensions are in inches

2.2500.7950.8950.995

1.7500.3550.455

0.555

Top

Side0.062 Typical

0.560Typical

0.335 Typical

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.53

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

図 3-5: 寸法 – AC244022

-ICEDevice

Dimensions are in inches

2.2000.6950.7950.895

Top

Side0.260Typical

0.335 Typical

0.620Typical

1.8500.325

0.4250.525

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

8-pin SIL Connector (0.100 pin spacing)( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

DS50001292W_JP - p.54 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

AC162067, AC162074

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

以下のヘッダでは、ジャンパ J2 および J3 で LF と F のどちらかのバージョンのデバイスを選択します。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC162067 PIC18F45J10-ICE 02-01854AC162074 02-01929

デバイス デバイスタイプジャンパ

J2ジャンパ

J3 機能

PIC18LFXXJ10 LF 1-2 1-2 電圧レギュレータ無効 *PIC18FXXJ10 F 2-3 2-3 電圧レギュレータ有効

* VDDCORE は外部から供給する必要があります。

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.55

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

図 3-6: 寸法 (28/40 ピン ) – AC162067

Side0.062 Typical

0.560Typical

0.165 Typical

40-Pin Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

Dimensions are in inches

Top

28-Pin Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

0.700 0.850

1.800

0.500

0.200

2.300

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

-ICEDevice

DS50001292W_JP - p.56 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

図 3-7: 寸法 (44 ピン ) – AC162074

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Dimensions are in inches

Top

Side0.062 Typical

0.560Typical

0.335 Typical

0.850

1.800

1.350

0.925

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

ICEDevice

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.57

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC162078

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。このヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

本デバッグヘッダは以下のターゲットボードに使えます。

• PIC18F1230/1330 デバイス用のカスタム ターゲットボード デバッグヘッダと接続するために 18 ピン DIP ソケットが必要です。

• PICDEM MC モータ制御デモボード両方の基板上の 28 ピン DIP ソケットでデバッグヘッダを PICDEM MC ボードに取り付けます。

• PICDEM MC LV モータ制御デモボード両方の基板上の 28ピン DIPソケットでデバッグヘッダをPICDEM MC LVボードに取り付けます。

以下のセクションで、上述のボードと一緒に使う際のデバッグヘッダのジャンパ設定について詳述します。

カスタム ターゲットボード

既定値はジャンパが全てオープンの状態です。

S1 は実装されておらず使えません。

デバッグヘッダを設定した後、以下の手順を実行します。

1. ターゲットボードにヘッダを差し込む。

2. ターゲットボードに電源を供給する ( デバッグヘッダの赤色 LED が点灯します )。3. デバッグツールをデバッグヘッダに接続する。

4. MPLAB X IDE とデバッグツールを使ってアプリケーションを開発する。

PICDEM MC/MC LV モータ制御デモボード

Microchip社が提供しているファームウェアでPICDEM MCボードまたはPICDEM MCLV ボード上の BLDC モータを動作させるには、以下のジャンパ設定を使います。

S1 は実装されておらず使えません。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC162078 PIC18F1330-ICD 02-01896

ジャンパ ジャンパ設定 ジャンパ ジャンパ設定

J1 2-3 JP1 OpenJ2 2-3J3 2-3

JP2 OpenJ5 2-3J6 1-2

JP3 OpenJ7 1-2

DS50001292W_JP - p.58 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

デバッグヘッダを設定した後、以下の手順を実行します。

1. PICDEM MC/MC LV ターゲットボードにヘッダを差し込む。

2. ターゲットボードに電源を供給する ( デバッグヘッダの赤色 LED が点灯します )。3. デバッグツールをデバッグヘッダに接続する。

4. デモコードをデバイスにプログラミングする。

5. プログラムを実行する。

6. ターゲットボードのスイッチ S2 を押してモータの回転方向を切り換える。

7. ターゲットボードのスイッチ S1 を押してモータの回転と停止を切り換える。

8. 高速からの反転中にモータが停止する場合、システムをリセットしプログラムを再度実行する ( システムが過電流状態を検出した可能性があります )。システムをリセットしプログラムを再度実行する。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD) によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.59

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 3-8: 寸法 – AC162078

M

18-Pin Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

Dimensions are in inches

Top

28-Pin Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

Side0.062 Typical

0.560Typical

0.165 Typical

2.300

0.950

0.410

0.3000.1502.050

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

-ICE Device

DS50001292W_JP - p.60 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

AC162088, AC162094

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

28 ピンおよび 44 ピンデバイスのヘッダは内蔵 2.5 V 電圧レギュレータを有効 / 無効にするジャンパを実装しています。レギュレータの詳細は『dsPIC33F ファミリリファレンス マニュアル』(DS70165) の「内蔵電圧レギュレータ」セクションを参照してください。

このヘッダでは、テストポイントで以下をチェックできます。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD) によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC162088 PIC24FJ64GA004-ICE 02-01979AC162094 02-01982

ジャンパ J2 機能

1-2 電圧レギュレータ無効

2-3 電圧レギュレータ有効

未接続 ターゲットが DISVREG を制御

テストポイント 色 信号 テストポイント 色 信号

TP1 黒 グランド TP5 白 DISVREGTP2 赤 VDD TP6 白 PGCTP3 黒 AVSS TP7 白 PGDTP4 赤 AVDD TP8 黄 ICRST

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.61

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

図 3-9: 寸法 (28 ピン ) – AC162088

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Dimensions are in inches

2.450

Top

0.175

1.600

0.700

Side0.062 Typical

0.560Typical

0.165 Typical

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

-ICEDevice

DS50001292W_JP - p.62 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

図 3-10: 寸法 (44 ピン ) – AC162094

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Dimensions are in inches

2.400

Top

0.400

1.600

0.550

Side0.062 Typical

0.560Typical

0.335 Typical

-ICE

6-pin Modular Connector ( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

Device

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.63

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

AC244026, AC244027

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

本プロセッサ拡張パックは、以下のような、量産デバイスにはないデバッグ機能を提供します。

• 3 つのアドレス / データ ブレークポイント ( 量産デバイスでは 1 つのアドレスブレークポイントのみ )

• データキャプチャ ( リアルタイム データ ストリーミング )• デバッグ用ユーザフラッシュ リソース不要

• デバッグ用ユーザ RAM リソース不要

• ユーザピン不要

本ヘッダは MCLR プルアップとパワー LED 制御に使うジャンパを実装しています。

AC244026 ヘッダ

さらに、本ヘッダは LDO 電圧レギュレータに関連したジャンパを実装しています。この機能に用いるデバイスピンに応じて、J4 (RA0)、J5 (RA5)、J6 (RA6) のいずれかをVcap 選択に使います。電圧レギュレータの詳細は『PIC16F72X/PIC16LF72X データシート』(DS41341) を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC244026 PIC16F727-ICE 02-02105AC244027 PIC16LF727-ICE

ジャンパ 設定 機能

J2 Open ICE/MCLR 弱プルアップ抵抗無効

Short ICE/MCLR 弱プルアップ抵抗有効 ( この設定ではピンはフローティングされず、ツールをヘッダから切り離してもターゲットのプログラムは実行を維持します。)

J3 Open パワー LED インジケータ無効 ( 消費電力を低減します。)Short パワー LED インジケータ有効

ジャンパ 設定 機能

J4, J5, J6

Open ターゲットの静電容量のみを Vcap に使用 ( 標準設定 )Short 内蔵とターゲット両方の静電容量を Vcap に使用

( エミュレーション ヘッダの Vcap ピンとターゲットの Vcap ピン間の配線長が長い場合、電圧レギュレータの安定性 / 制御のマージンを拡大します。例えば、長いピンの DIP 変換ソケットまたは特定の QFN 変換ソケットを使う場合がこれに該当します。)

DS50001292W_JP - p.64 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

このヘッダでは、テストポイントで以下をチェックできます。

AC244027 ヘッダ

このヘッダでは、テストポイントで以下をチェックできます。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD) によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

テストポイント 信号 テストポイント 信号 ピン ジャンパ

TP1 Vss TP6 Vcap RA0 J4TP2 VDD TP7 Vcap RA5 J5TP3 ICD Enable TP8 Vcap RA6 J6TP4 VDD

TP5 Vss

テストポイント 信号

TP1 VssTP2 VDD

TP3 ICD EnableTP4 VDD

TP5 Vss

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.65

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

図 3-11: 寸法 – AC244026, AC244027

Side

0.062 Typical

Top

0.335 Typical

0.380 Typical

0.165 Typical

0.710

0.710

2.575

0.345

0.840

0.650

0.800

0.445

0.145

2.190

QFN

44-Pin TQFP Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

44-Pin QFN Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

28-Pin DIP Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

40-Pin DIP Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

28

40

Mount for optionalright angle socket

Dimensions are in inches

TQFP

ICE Device

6-pin SIL Connector (0.100 pin spacing)( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

DS50001292W_JP - p.66 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

AC244033, AC244034

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

このヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。MPLAB X IDE は、プロジェクトで選択されているデバイスをエミュレートします。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD) によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC244033 PIC18F14K22-ICE 02-02031AC244034 PIC18LF14K22-ICE

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.67

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 3-12: 寸法 (20 ピン ) – AC244033, AC244034

Side0.062Typical

0.165 Typical

0.182Typical

Target Pin 1 is located onbottom side of header.

Dimensions are in inches

Top

1.800

1.1500.150

0.425

-ICE Device

6-pin SIL Connector (0.100 pin spacing)( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

DS50001292W_JP - p.68 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

AC244035, AC244036

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

このヘッダでは、以下に示すようにジャンパを設定します。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC244035 PIC16F1939-ICE 02-02105AC244036 PIC16LF1939-ICE

ジャンパ 設定 機能

J2 Open ICE/MCLR 弱プルアップ抵抗無効

Short ICE/MCLR 弱プルアップ抵抗有効

J3 Open パワー LED インジケータ無効

Short パワー LED インジケータ有効

J4 Open ターゲットの静電容量のみを Vcap (RA0 ピン ) に使用

Short 内蔵とターゲット両方の静電容量を Vcap (RA0 ピン ) に使用

J5 Open ターゲットの静電容量のみを Vcap (RA5 ピン ) に使用

Short 内蔵とターゲット両方の静電容量を Vcap (RA5 ピン ) に使用

J6 Open ターゲットの静電容量のみを Vcap (RA6 ピン ) に使用

Short 内蔵とターゲット両方の静電容量を Vcap (RA6 ピン ) に使用

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.69

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 3-13: 寸法 - AC244035, AC244036

Dimensions are in inches

Side

Top

0.380 Typical

0.165 Typical

0.062 Typical

0.335 Typical

0.710

0.650

0.800

0.345

0.840

0.710

2.575

0.445

0.145

2.190

28-Pin DIP Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

44-Pin TQFP Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

44-Pin QFN Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

40-Pin DIP Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

-ICE Device

6-pin SIL Connector (0.100 pin spacing)( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

QFN

TQFP

DS50001292W_JP - p.70 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

AC244043, AC244044

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

このヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。MPLAB X IDE は、プロジェクトで選択されているデバイスをエミュレートします。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC244043 PIC16F1829-ICE 02-02208AC244044 PIC16LF1829-ICE

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.71

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 3-14: 寸法 - AC244043, AC244044

Dimensions are in inches

Side

Top

0.062 Typical 0.165 Typical

0.062 Typical

0.260 Typical

Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

1.930

0.620

1.640

0.2700.570

ICE Device

8-pin SIL Connector (0.100 pin spacing)( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

DS50001292W_JP - p.72 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

AC244046, AC244047

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

このヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。MPLAB X IDE は、プロジェクトで選択されているデバイスをエミュレートします。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC244046 PIC16F1847-ICE 02-02258AC244047 PIC16LF1847-ICE

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.73

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 3-15: 寸法 - AC244046, AC244047

Dimensions are in inches

Side

Top

0.165 Typical 0.165 Typical

0.062 Typical

0.410 Typical

Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

1.930

0.620

1.640

0.3200.570

ICE Device

6-pin SIL Connector (0.100 pin spacing)( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

DS50001292W_JP - p.74 2016 Microchip Technology Inc.

Page 75: Processor Extension Pak (PEP) およびデバッグヘッ …ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/50001292W_JP.pdfPEPおよびデバッグヘッダ仕様 DS50001292W_JP - p.6 2016

オプションのデバッグヘッダ

AC244048

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。このヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

これらのヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。MPLAB X IDE は、プロジェクトで選択されているデバイスをエミュレートします。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC244048 PIC16LF1907-ICE 02-02105

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.75

Page 76: Processor Extension Pak (PEP) およびデバッグヘッ …ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/50001292W_JP.pdfPEPおよびデバッグヘッダ仕様 DS50001292W_JP - p.6 2016

PEP およびデバッグヘッダ仕様

図 3-16: 寸法 - AC244048

Side

0.062 Typical

Top

0.335 Typical

0.380 Typical

0.165 Typical

0.710

0.710

2.575

0.345

0.840

0.650

0.800

0.445

0.145

2.190

QFN

44-Pin TQFP Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

44-Pin QFN Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

28-Pin DIP Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

40-Pin DIP Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

28

40

Mount for optionalright angle socket

Dimensions are in inches

TQFP

-ICE Device

6-pin SIL Connector (0.100 pin spacing)( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

DS50001292W_JP - p.76 2016 Microchip Technology Inc.

Page 77: Processor Extension Pak (PEP) およびデバッグヘッ …ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/50001292W_JP.pdfPEPおよびデバッグヘッダ仕様 DS50001292W_JP - p.6 2016

オプションのデバッグヘッダ

AC244049, AC244050

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

これらのヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。MPLAB X IDE は、プロジェクトで選択されているデバイスをエミュレートします。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC244049 PIC12F752-ICE 02-02300AC244050 PIC12HV752-ICE

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.77

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 3-17: 寸法 - AC244049, AC244050

Dimensions are in inches

6-pin SIL Connector (0.100 pin spacing)( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

-ICE Device

0.500

1.800

0.490

0.350

1.150

0.410 Typical

0.062 Typical

0.165 Typical0.165 Typical

Top

Side

DS50001292W_JP - p.78 2016 Microchip Technology Inc.

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オプションのデバッグヘッダ

AC244053, AC244054

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。これらのヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

このヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。MPLAB X IDE は、プロジェクトで選択されているデバイスをエミュレートします。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC244053 PIC16F1459-ICE 02-02031AC244054 PIC16LF1459-ICE

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.79

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 3-18: 寸法 – AC244053, AC224054

Target Pin 1 Located onBottom side of Header

Dimensions are in inches

Top1.800

0.150 1.150

0.425

Side

0.165 Typical

0.062Typical

0.260Typical

8-pin SIL Connector (0.100 pin spacing)( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

ICEDevice

DS50001292W_JP - p.80 2016 Microchip Technology Inc.

Page 81: Processor Extension Pak (PEP) およびデバッグヘッ …ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/50001292W_JP.pdfPEPおよびデバッグヘッダ仕様 DS50001292W_JP - p.6 2016

オプションのデバッグヘッダ

AC244060

ヘッダの識別

プロセッサ拡張パック ( デバッグヘッダを同梱 ) の注文には AC 番号を使います。しかし、同じ基板に異なる -ICE/-ICD デバイスを挿して使う場合があるため、この番号はヘッダ上に記載していません。このヘッダを識別するには、以下の情報を使います。

ヘッダの設定と動作

このヘッダにはジャンパ / スイッチはありません。MPLAB X IDE は、プロジェクトで選択されているデバイスをエミュレートします。

ヘッダの制約

ヘッダのデバイス (-ICE/-ICD)によっては動作上の問題またはエラッタが存在する場合があります。ヘッダ上のデバイスに制約があるかどうかを判断するには、各ハードウェア ツールの文書を参照してください。

AC 番号 -ICE/-ICD デバイス 基板アセンブリ番号

AC244060 PIC16F753-ICE 02-10153

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.81

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

ハードウェアの寸法

下図にデバッグヘッダの寸法を示します。寸法は設計値 ( インチ単位 ) です。

デバッグヘッダの長さや幅がターゲットボードに対して大き過ぎる場合、拡張ソケット、変換ソケット、その他の拡張手段を使うと、ヘッダを基板上に浮かす事ができます。

図 3-19: 寸法 – AC244060

Dimensions are in inches

6-pin SIL Connector (0.100 pin spacing)( 詳細は補遺 B「デバッグヘッダの接続」参照 )

14-Pin DIP Target Pin 1 is locatedon bottom side of header.

0.400

0.385

1.300

1.700

0.610

0.110

Top

Side

0.062 Typical Board Thickness

0.165 Typical

0.330 Typical

0.140

DS50001292W_JP - p.82 2016 Microchip Technology Inc.

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

補遺 A デバッグヘッダ ターゲットのフットプリント

A.1 概要

変換ソケットを使わずにエミュレーション ヘッダをターゲットボードに直接接続する場合、以下を参照してください。

• DIP デバイスのフットプリント

• TQFP/PLCC デバイスのフットプリント

A.2 DIP デバイスのフットプリント

下図に示す DIP デバイスアダプタのフットプリントは、Samtec シリーズの APA プラグ等のアダプタプラグに対応します。開発 / エミュレーションの際、これらのプラグをはんだ実装しておくと他のソケットは不要です。

図 A-20: DIP のフットプリント

A.3 TQFP/PLCC デバイスのフットプリント

下図に示す TQFP/PLCC デバイスアダプタのフットプリントは、Samtec シリーズのDWM 0.050 ピッチスタッカ等のボードスタッカに対応します。開発 / エミュレーションの際、これらのスタッカをはんだ実装しておくと他のソケットは不要です。

図 A-21: 1 列 TQFP/PLCC のフットプリント

0.100

C

UNLESS OTHERWISE SPECIFIED, DIMENSIONS ARE IN INCHES.Drawing of DIP is 40-pin.

DIP C8-Pin 0.30014-Pin 0.30018-Pin 0.30020-Pin 0.30028-Pin 0.30040-Pin 0.600

0.028 DIA.PLATED-THRU HOLES

0.050

0.800

0.800 UNLESS OTHERWISE SPECIFIED, DIMENSIONS ARE IN INCHES.Drawing of device is 44-pin TQFP/PLCC.

0.028 DIA PLATED-THRU HOLES

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.83

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

図 A-22: 2 列および 3 列 TQFP/PLCC のフットプリント

ヘッダのピン配置は PLCC パッケージに一致します。PLCC から TQFP への割り当ては以下の通りです。

• ヘッダから 44 ピン TQFP - 1 対 1 割り当て

• ヘッダから 64 ピン TQFP - 割り当ては図 A-23 参照

• ヘッダから 80 ピン TQFP - 割り当ては図 A-24 参照

• ヘッダから 100 ピン TQFP - 1 対 1 割り当て

図 A-23: ヘッダから 64 ピン TQFP

0.050

1.160

1.160

0.960

0.960

UNLESS OTHERWISE SPECIFIED, DIMENSIONS ARE IN INCHES.Drawing of device is 64/68-pin, 80/84-pin and 100-pin

0.028 DIA PLATED-THRU HOLES

1.360

1.360

68 52

1

17

9

60

NC

NC

1

16

NC = No Connection

51

35

43NC

48

33

64 49

18 3426

17 32

NC

DS50001292W_JP - p.84 2016 Microchip Technology Inc.

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デバッグヘッダ ターゲットのフットプリント

図 A-24: ヘッダから 80 ピン TQFP

84 64

22 42

1

21

63

43

80 61

11 53

32

74

NC

21 40

NC

60

41

NC NC

1

20

NC = No Connection

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.85

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

NOTE:

DS50001292W_JP - p.86 2016 Microchip Technology Inc.

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

補遺 B デバッグヘッダの接続

B.1 概要

本章では以下のデバッグヘッダのタイプについて説明します。これらヘッダと開発ツールの接続についても説明します。

• 6 ピン モジュラコネクタ

• 8 ピン SIL コネクタ

• 6 ピン SIL コネクタ

• オプションの SIL 接続

• Modular-to-SIL アダプタ

• 注文情報

B.2 6 ピン モジュラコネクタ

6 ピンのモジュラコネクタ (RJ-11/ICSP) を備えたデバッグヘッダを直接接続できるツールは以下の通りです。

• MPLAB REAL ICE インサーキット エミュレータ ( 標準ドライバボード )• MPLAB ICD 3

図 B-1: モジュラ接続

HeaderConnector

From

HeaderConnector

Tool

FromTool

TOP

SIDE

J1

TOP

SIDE

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.87

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

B.3 8 ピン SIL コネクタ

8 ピンのシングル インライン (SIL) コネクタを備えたデバッグヘッダは以下のツールと互換です。

PICkit 3 プログラマ /Debug ExpressPICkit 3 の 6 ピンソケットは、ヘッダの 8 ピンのうち DAT と CLK の 2 ピンを除く6 ピンに接続できます。しかしこの接続は、これらのピン / 機能を別のツールと一緒に使う際に支障をきたす場合があります。

図 B-2: PICkit の 8 ピン SIL 接続

MPLAB ICD 3 インサーキット デバッガ

MPLAB ICD 3 に接続された 6 ピン モジュラケーブルは、Modular-to-SIL アダプタを介して 8 ヘッダピンに接続できます。

MPLAB REAL ICE インサーキット エミュレータ

標準ドライバボードに接続された 6 ピン モジュラケーブルは、Modular-to-SIL アダプタを介して 8 ヘッダピンに接続できます。DAT および CLK ピンがないため、この接続では SPI トレースは利用できません。

高速ドライバボードの 8 ピンソケットまたはオプションのアイソレータ ユニットは、ヘッダの 8 ピンに直接接続できます。基板のピン 1 とヘッダのピン 1 を揃える必要があります。

図 B-3: エミュレータの 8 ピン SIL 接続

PICkit 3

PICkit

TOP

1

HeaderConnector

TOP

1

DATCLKRemove

MPLAB REAL ICE in-circuit emulatorHigh-Speed Receiver Board or

TOP

HeaderConnector

optional Isolation Unit

TOP

11J1

DATCLK

J3J2

DS50001292W_JP - p.88 2016 Microchip Technology Inc.

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デバッグヘッダの接続

B.4 6 ピン SIL コネクタ

6 ピンの SIL コネクタを備えたデバッグヘッダは以下のツールと互換です。

PICkit 3 プログラマ /Debug ExpressPICkit 3 の 6 ピンソケットは、ヘッダの 6 ピンに直接接続できます。PICkit のピン 1とヘッダのピン 1 を揃える必要があります。

図 B-4: PICkit の 6 ピン SIL 接続

MPLAB ICD 3 インサーキット デバッガ

MPLAB ICD 3 に接続された 6 ピン モジュラケーブルは、Modular-to-SIL アダプタを介して 6 ヘッダピンに接続できます。

MPLAB REAL ICE インサーキット エミュレータ

標準ドライバボードに接続された 6 ピン モジュラケーブルは、Modular-to-SIL アダプタを介して 6 ヘッダピンに接続できます。DAT および CLK ピンがないため、この接続では SPI トレースは利用できません。

高速ドライバボードの 8 ピンソケットまたはオプションのアイソレータ ユニットは、ヘッダの 6 ピンに直接接続できます。基板のピン 1 とヘッダのピン 1 を揃える必要があります。

図 B-5: エミュレータの 6 ピン SIL 接続

Note: DAT および CLK ピンがないため、この場合 SPI トレースは利用できません。しかし、デバイスが SPI をサポートしている場合、ヘッダピンを 2 つ追加する事でこの機能を追加できます。

PICkit 3

PICkit

TOP

HeaderConnector

TOP

11

1J1

DATCLK

J3J2

TOP

HeaderConnector

MPLAB REAL ICE in-circuit emulatorHigh-Speed Receiver Board oroptional Isolation Unit

TOP

1

Optional SPI trace2-Pin right angle headercan be installed here.(Digi-Key P/N A32702-02-ND)

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.89

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

B.5 オプションの SIL 接続

6 および 8 ピン SIL コネクタ付きデバッグヘッダには、ユーザがコネクタを追加できます。追加コネクタのピン配置は SIL コネクタと同じです。配線をはんだ付けして各ピンにアクセスするか、コネクタを垂直に挿して接続します。

図 B-6: オプションの SIL 接続

B.6 Modular-to-SIL アダプタ

6 ピン モジュラコネクタを 8 ピン SIL( シングル インライン ) コネクタに適合させるためにこのアダプタを使えます。6 ピン モジュラコネクタから 6 ピン SIL コネクタの接続にもこのアダプタを使えます。どちらの場合も、J1 のピン 1 と、6 または 8 ピンヘッダコネクタのピン 1 を揃える必要があります。

図 B-7: Modular-to-SIL アダプタの接続

SIL Connector Optional Connector

Modular Connector SIL Connector

ICRSTVDD

ICDTICCKNC

123456

J2 J112345678

ICDTICCK

TP1 USD0TP2 USCK

6- or 8-PinHeaderConnector

FromTool

TOP11

J1

J2

TOP

TOP

NC

ICRSTVDD

DS50001292W_JP - p.90 2016 Microchip Technology Inc.

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デバッグヘッダの接続

B.7 注文情報

開発ツールおよびハードウェアを注文する際に下表を参照してください。

表 B-1: Microchip 社注文番号

ハードウェア 注文番号

MPLAB REAL ICE インサーキット エミュレータ ( 標準通信 ) DV244005

MPLAB REAL ICE インサーキット エミュレータ ( 高速通信 ) - パフォーマンス パック AC244002

MPLAB REAL ICE アイソレータ ユニット ( 高速通信に対応 ) AC244005MPLAB ICD 3 DV164035PICkit 3 Debug Express DV164131

Modular-to-SIL アダプタ AC164110

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.91

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

NOTE:

DS50001292W_JP - p.92 2016 Microchip Technology Inc.

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

補遺 C: 改訂履歴

C.1 リビジョン N (2006 年 2 月 )• 補遺 A: 改訂履歴を追加しました。

• 文書を更新し、追加ツールのサポートを反映しました。

• 本書全体に小規模な修正を加えました。

C.2 リビジョン P (2007 年 9 月 )• 文書を更新し、追加ツールのサポートを反映しました。

• 本書全体に小規模な修正を加えました。

C.3 リビジョン Q (2008 年 12 月 )• ヘッダの設定に関するセクションに、必要に応じて制約事項を追加しました。

•「ICD ヘッダ」と「ICE ヘッダ」を、「必要なヘッダ」と「オプションのヘッダ」に変更し、必要に応じてセクションを移動しました。

• セクションを再編成し、ヘッダ (AC) 番号ごとにまとめました。

C.4 リビジョン R (2009 年 4 月 )• ボードの寸法を追加しました。

• ヘッダのピン配置を削除しました。

• ボードの識別情報を追加しました。

•「デバッグ用ヘッダが必要な理由」のセクションを追加しました。

• フットプリントの補遺を追加しました。

• MPLAB ICD 2とMPLAB ICD 3用の参照する汎用デバッグツールを変更しました。

• MPLAB REAL ICE インサーキット エミュレータと MPLAB ICD 3 をプログラマとして追加しました。

C.5 リビジョン S (2010 年 7 月 )• AC244028 を追加しました。

• ヘッダの接続の章を追加しました。

• AC244033、AC244034 を追加しました。

• 制約事項を共通の [Limitations] ファイルに移動し、ヘルプファイルを参照する小さなセクションを追加しました。

• AC162083 に PIC12F617 を追加しました。

C.6 リビジョン T (2012 年 2 月 )• AC244043、AC244044、関連するデバイスを追加しました。

• AC244045のヘッダの設定と動作を削除しました。

C.7 リビジョン U (2012 年 6 月 )• 文書名を『デバッグヘッダ仕様』から『プロセッサ拡張パックおよびヘッダ仕様』に変更しました。

•「プロセッサ拡張パックとヘッダの定義」のセクションを追加しました。

•「MPLAB IDE と MPLAB X IDE でヘッダを使う方法」のセクションを追加しました。

C.8 リビジョン V (2015 年 9 月 )• MPLAB IDE v8 と v8 のみでサポートするツールに関する記述を削除しました。PICkit2 に関する記述も削除しました。

• 各章に番号を追加しました。

• 第 1 章「PEP とデバッグヘッダの概要」 -読みやすくするために再構成しました。

• 第 2 章「対応するデバッグヘッダ」 - AC244061、AC244062 を追加しました。

• 第 3 章「オプションのデバッグヘッダ」 - AC244049、AC244059 を追加しました。

C.9 リビジョン W (2015 年 11 月 )• 第 1 章「PEP とデバッグヘッダの概要」 -セクション 1.3 の誤字脱字を修正しました。

• 2 つリンクを追加しました。

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.93

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

NOTE:

DS50001292W_JP - p.94 2016 Microchip Technology Inc.

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PEP およびデバッグヘッダ仕様

索引

数字

6 ピン モジュラコネクタ ...............................................876 ピン SIL コネクタ ........................................................898 ピン SIL コネクタ ........................................................88

AAC162050.........................................................................16AC162052.........................................................................18AC162053.........................................................................20AC162054.........................................................................20AC162055.........................................................................18AC162056.........................................................................18AC162057.........................................................................18AC162058.........................................................................16AC162059.........................................................................22AC162060.........................................................................24AC162061.........................................................................26AC162062.........................................................................48AC162064.........................................................................50AC162065.........................................................................52AC162066.........................................................................28AC162067.........................................................................55AC162070.........................................................................22AC162074.........................................................................55AC162078.........................................................................58AC162079.........................................................................48AC162083.........................................................................30AC162087.........................................................................48AC162088.........................................................................61AC162091.........................................................................48AC162094.........................................................................61AC162096.........................................................................22AC244022.........................................................................52AC244023.........................................................................32AC244024.........................................................................32AC244026.........................................................................64AC244027.........................................................................64AC244028.........................................................................34AC244033.........................................................................67AC244034.........................................................................67AC244035.........................................................................69AC244036.........................................................................69AC244043.........................................................................71AC244044.........................................................................71AC244045.........................................................................36AC244046.........................................................................73AC244047.........................................................................73AC244048.........................................................................75AC244049.........................................................................77AC244050.........................................................................77AC244051.........................................................................38

AC244052......................................................................... 38AC244053......................................................................... 79AC244054......................................................................... 79AC244060......................................................................... 81AC244061......................................................................... 38AC244062......................................................................... 40

MModular-to-SIL アダプタ................................................90

PPIC10F200 ....................................................................... 15PIC10F202 ....................................................................... 15PIC10F204 ....................................................................... 15PIC10F206 ....................................................................... 15PIC10F220 ....................................................................... 15PIC10F222 ....................................................................... 15PIC10F320 ....................................................................... 15PIC10F322 ....................................................................... 15PIC10LF320..................................................................... 15PIC10LF322..................................................................... 15PIC12F1501..................................................................... 15PIC12F1822..................................................................... 44PIC12F1840..................................................................... 44PIC12F508 ....................................................................... 15PIC12F509 ....................................................................... 15PIC12F510 ....................................................................... 15PIC12F519 ....................................................................... 15PIC12F609 ................................................................ 15, 30PIC12F615 ................................................................ 15, 30PIC12F617 ................................................................ 15, 30PIC12F629 ................................................................ 15, 16PIC12F635 ................................................................ 15, 18PIC12F675 ................................................................ 15, 16PIC12F683 ................................................................ 15, 16PIC12F752 ....................................................................... 43PIC12HV609 ............................................................. 15, 30PIC12HV615 ............................................................. 15, 30PIC12HV752 .................................................................... 43PIC12LF1501................................................................... 15PIC12LF1822................................................................... 44PIC12LF1840................................................................... 44PIC16F1454..................................................................... 43PIC16F1455..................................................................... 43PIC16F1458..................................................................... 43PIC16F1459..................................................................... 43PIC16F1503..................................................................... 16PIC16F1507..................................................................... 16PIC16F1508..................................................................... 43PIC16F1509..................................................................... 43PIC16F1823..................................................................... 44PIC16F1824..................................................................... 44

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.95

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PIC18FXXXX

PIC16F1825 .....................................................................44PIC16F1826 .....................................................................44PIC16F1827 .....................................................................44PIC16F1829 .....................................................................44PIC16F1847 .....................................................................44PIC16F1933 .....................................................................44PIC16F1934 .....................................................................44PIC16F1936 .....................................................................44PIC16F1937 .....................................................................44PIC16F1938 .....................................................................44PIC16F1939 .....................................................................44PIC16F505........................................................................15PIC16F506........................................................................15PIC16F526........................................................................15PIC16F527........................................................................15PIC16F570........................................................................15PIC16F610................................................................. 15, 30PIC16F616................................................................. 15, 30PIC16F627A.............................................................. 15, 20PIC16F628A.............................................................. 15, 20PIC16F630................................................................. 15, 18PIC16F631................................................................. 16, 26PIC16F636................................................................. 16, 18PIC16F639................................................................. 16, 28PIC16F648A.............................................................. 16, 20PIC16F676................................................................. 16, 18PIC16F677................................................................. 16, 26PIC16F684................................................................. 16, 18PIC16F685................................................................. 16, 26PIC16F687................................................................. 16, 26PIC16F688................................................................. 16, 18PIC16F689................................................................. 16, 26PIC16F690................................................................. 16, 26PIC16F716................................................................. 16, 20PIC16F722........................................................................43PIC16F723........................................................................43PIC16F724........................................................................43PIC16F726........................................................................43PIC16F727........................................................................43PIC16F785................................................................. 16, 24PIC16HV610.............................................................. 15, 30PIC16HV616.............................................................. 15, 30PIC16HV785.............................................................. 16, 24PIC16LF1454 ...................................................................43PIC16LF1455 ...................................................................43PIC16LF1458 ...................................................................43PIC16LF1459 ...................................................................43PIC16LF1503 ...................................................................16PIC16LF1507 ...................................................................16PIC16LF1508 ...................................................................43PIC16LF1509 ...................................................................43PIC16LF1823 ...................................................................44PIC16LF1824 ...................................................................44PIC16LF1825 ...................................................................44PIC16LF1826 ...................................................................44PIC16LF1827 ...................................................................44PIC16LF1829 ...................................................................44PIC16LF1847 ...................................................................44PIC16LF1902 ...................................................................44PIC16LF1903 ...................................................................44

PIC16LF1904...................................................................44PIC16LF1906...................................................................44PIC16LF1907...................................................................44PIC16LF1933...................................................................44PIC16LF1934...................................................................44PIC16LF1936...................................................................44PIC16LF1937...................................................................44PIC16LF1938...................................................................44PIC16LF1939...................................................................44PIC16LF722 .....................................................................43PIC16LF723 .....................................................................43PIC16LF724 .....................................................................43PIC16LF726 .....................................................................43PIC16LF727 .....................................................................43PIC18F1230 .............................................................. 45, 58PIC18F1330 .............................................................. 45, 58PIC18F13K22 ..................................................................45PIC18F13K50 ..................................................................16PIC18F14K22 ..................................................................45PIC18F14K50 ..................................................................16PIC18F24J10 ...................................................................45PIC18F25J10 ............................................................ 45, 55PIC18F44J10 ...................................................................45PIC18F45J10 ............................................................ 45, 55PIC18F63J11 ...................................................................45PIC18F63J90 ...................................................................45PIC18F64J11 ...................................................................45PIC18F64J16 ...................................................................45PIC18F64J90 ...................................................................45PIC18F64J95 ...................................................................45PIC18F65J10 ...................................................................45PIC18F65J11 ...................................................................45PIC18F65J15 ...................................................................45PIC18F65J16 ...................................................................46PIC18F65J50 ...................................................................46PIC18F65J55 ...................................................................46PIC18F65J90 ...................................................................45PIC18F66J10 ...................................................................45PIC18F66J11 ...................................................................46PIC18F66J15 ...................................................................45PIC18F66J16 ...................................................................46PIC18F66J50 ...................................................................46PIC18F66J55 ...................................................................46PIC18F66J60 ...................................................................46PIC18F66J65 ...................................................................46PIC18F67J10 ...................................................................45PIC18F67J11 ...................................................................46PIC18F67J50 ...................................................................46PIC18F67J60 ...................................................................46PIC18F83J11 ...................................................................45PIC18F83J90 ...................................................................45PIC18F84J11 ...................................................................45PIC18F84J16 ...................................................................45PIC18F84J90 ...................................................................45PIC18F84J95 ...................................................................45PIC18F85J10 ...................................................................45PIC18F85J11 ...................................................................45PIC18F85J15 ...................................................................45PIC18F85J16 ...................................................................46PIC18F85J50 ...................................................................46

DS50001292W_JP - p.96 2016 Microchip Technology Inc.

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索引

PIC18F85J55 ...................................................................46PIC18F85J90 ...................................................................45PIC18F86J10 ...................................................................45PIC18F86J11 ...................................................................46PIC18F86J15 ...................................................................45PIC18F86J16 ...................................................................46PIC18F86J50 ...................................................................46PIC18F86J55 ...................................................................46PIC18F86J60 ...................................................................46PIC18F86J65 ...................................................................46PIC18F87J10 ...................................................................45PIC18F87J11 ...................................................................46PIC18F87J50 ...................................................................46PIC18F87J60 ...................................................................46PIC18F96J60 ...................................................................46PIC18F96J65 ...................................................................46PIC18F97J60 ...................................................................46PIC18LF13K22 ................................................................45PIC18LF13K50 ................................................................16PIC18LF14K22 ................................................................45PIC18LF14K50 ................................................................16PIC18LF24J10 .................................................................45PIC18LF25J10 .......................................................... 45, 55PIC18LF44J10 .................................................................45PIC18LF45J10 .......................................................... 45, 55PIC24F04KA200..............................................................16PIC24F04KA201..............................................................16PIC24F08KA101..............................................................47PIC24F08KA102..............................................................47PIC24F16KA101..............................................................47PIC24F16KA102..............................................................47PIC24FJ128GA006 .........................................................47PIC24FJ128GA008 .........................................................47PIC24FJ128GA010 .........................................................47PIC24FJ16GA002 ...........................................................47PIC24FJ16GA004 ...........................................................47PIC24FJ32GA002 ...........................................................47PIC24FJ32GA004 ...........................................................47PIC24FJ48GA002 ...........................................................47PIC24FJ48GA004 ...........................................................47PIC24FJ64GA002 ...........................................................47PIC24FJ64GA004 ...........................................................47PIC24FJ64GA006 ...........................................................47PIC24FJ64GA008 ...........................................................47PIC24FJ64GA010 ...........................................................47PIC24FJ96GA006 ...........................................................47PIC24FJ96GA008 ...........................................................47PIC24FJ96GA010 ...........................................................47PICDEM HPC Explorer ボード .....................................48

SSIL コネクタ、6 ピン .....................................................89SIL コネクタ、8 ピン .....................................................88

校正ビット ........................................................................14

最大 Vdd........................................................ 15, 43, 45, 47最大 Vddcore................................................ 15, 43, 45, 47

ジャンパ設定 .. 16, 18, 24, 28, 34, 48, 55, 58, 61, 64, 69

スイッチの設定 ...............................................................26スイッチの設定、ロータリー .......................................30

性能.................................................................................... 14

その他の情報 ................................................................... 14

ハードウェアの注文 .......................................................91

ピン数.............................................................15, 43, 45, 47

変換ソケット ................................................................... 11

モジュラコネクタ ...........................................................87

2016 Microchip Technology Inc. DS50001292W_JP - p.97

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DS50001292W_JP - p.98 2016 Microchip Technology Inc.

北米本社2355 West Chandler Blvd.Chandler, AZ 85224-6199Tel: 480-792-7200 Fax: 480-792-7277技術サポート : http://www.microchip.com/supportURL: www.microchip.comアトランタDuluth, GA Tel: 678-957-9614 Fax: 678-957-1455オースティン、TXTel: 512-257-3370 ボストンWestborough, MATel: 774-760-0087 Fax: 774-760-0088シカゴItasca, ILTel: 630-285-0071 Fax: 630-285-0075クリーブランドIndependence, OHTel: 216-447-0464Fax: 216-447-0643ダラスAddison, TXTel: 972-818-7423 Fax: 972-818-2924デトロイトNovi, MI Tel: 248-848-4000ヒューストン、TXTel: 281-894-5983インディアナポリスNoblesville, INTel: 317-773-8323Fax: 317-773-5453ロサンゼルスMission Viejo, CATel: 949-462-9523 Fax: 949-462-9608ニューヨーク、NY Tel: 631-435-6000サンノゼ、CATel: 408-735-9110カナダ - トロント

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07/14/15