システム構成への関心の高まり、よりハイレベルなデバイスインテグレーション、より低いコストに対する要求が、今日のシステム・イン・パッケージ（SiP）ソリューションの普及を牽引しています。AmkorのSiPテクノロジーは、機能性の向上と同時に小型化が求められる市場において理想的なソリューションです。Amkor Technologyは、１日当たり100万pcs以上のSiPを組立、検査し出荷することで、SiPの設計、組立、検査のリーディングカンパニーとしての実績を確立しました。

System in PackageTECHNOLOGY SOLUTIONS

What is a System in Package?Amkor Technologyは、アドバンストSiPを、単一パッケージでのマルチコンポーネント、マルチファンクションデバイスと定義しています。これには高精度な組立技術を必要としますが、ここにAmkorの強みが活かされます。

f サイズ縮小 f 超薄型パッケージ f ライン／スペース微細化を備えた薄型コア／コアレス基板 f コンフォーマル／コンパートメントシールディング f 小サイズフィラーを用いたモールドアンダーフィル f ファインピッチフリップチップ／Cuピラー f 両面組立 f テスト開発および量産試験 f ターンキーソリューション

両面組立、モールド、コンフォーマルシールディングおよびコンパートメントシールディング

Applications f RF／wireless デバイス

▷ パワーアンプ、フロントエンドモジュール、アンテナスイッチ、GPS/GNSSモジュール、携帯機器、携帯機器用インフラ、Bluetooth®ソリューション および5G NR

f ウェアラブルおよびマシンtoマシン（M2M）向けのIoT

▷ コネクティビティ、MEMS、マイクロコントローラ、メモリ、PMICおよび他のミックスモードデバイス

f 自動車向けアプリケーション

▷ インフォテインメント／センサーモジュール

f パワーモジュール

▷ DC／DCコンバーター、LDO、 PMIC、バッテリー管理、その他

f コンピューティングおよびネットワーキング

▷ 5Gネットワークおよびモデム、データセンター、ストレージ、SSD

ワイヤレス

IoT

自動車向け

パワーマネジメント

ミックスモードテクノロジー

コンピューター／ネットワーキング

Markets for System in Packageシステム・イン・パッケージ技術により複数の高度なパッケージング技術を組合わせることで、各アプリケーション向けにカスタマイズされたソリューションを提供することが可能です。ラミネートベースのSiP技術は、携帯機器、IoT、電源、自動車向け、ネットワーキング、コンピューティングシステムの統合などに最適な、最先端かつ最もポピュラーなSiPソリューションです。

f 両面組立DSBGA

f 両面モールドDSMBGA

f 埋込み型パッシブおよびアクティブコンポーネント

f パッシブコンポーネント（01005、008004）

f 薄型基板、コア／コアレス基板、キャビティ基板

f 部分モールド、部分コンフォーマルシールディング ▷ コネクタ、アンテナおよび部分モールド

f スパッタリングシールド：コンフォーマルシールド／コンパートメント コンフォーマルシールド

▷ Amkorは、SiPコンポーネント内部とその周辺の電子部品間の電磁放射線の影響を解決するため、優れた電気／磁気シールド効果を持つスパッタリングシールド技術を開発いたしました。

▷ コンパートメントシールドとCuワイヤ ⨠ ワイヤケージ ⨠ ワイヤフェンス ⨠ 垂直ワイヤ

Wire Cage Wire Fence Vertical Wire

System in Package Technology

SiP Platforms and SolutionsAmkorは、次のような様々なパッケージのフォームファクタや接続技術を使用することで、機能の統合やサイズ縮小を実現することに重点を置いています：

シールドなしSiP

Unshielded DUT - Ex Magnitude Maximum Radiation

Near Field Conformal Shielding Performance Measurements from 100 MHz to 6 GHz

AiP/AoP (5G NR) SiP Solutionsビームフォーミングおよびアレイアンテナを備えたミリ波無線の設計は5G携帯電話システム向けの様々な高度SiP製品に使用されます。ミリ電磁波のデザインはシステム設計者、各種の部品およびSiPパッケージングエンジニアに対し新たな課題を提示します。

AiP/AoPに重要なAmkorのパッケージングテクノロジー

f 26GHz超を実現 f レーザートレンチとペースト充填技術を用いたコンパ

ートメントシールディング f 部分的（選択的）コンフォーマルシールディング f 部分モールディング f ボディサイズ：23.0 mm x 6.0 mm Max f 基板層数：14層 Max f 低損失、低誘電率基板

Thermal Mechanical and Electromagnetic Characterization and Design Considerations

f 反りの最適化 ▷ モジュールレベルおよびストリップレベルの反り ▷ 常温およびリフロー温度での反り

f ストレス解析 ▷ チップ、バンプ、基板のストレス解析 ▷ 不良解析と連携して根本原因の分析と修正オプションをサポート

f BLRシミュレーション ▷ ボードレベルの温度サイクル寿命パフォーマンス予測

f チップ搭載デラミネーションのストレス解析 f CTE、係数、Tg、Theta ja、Theta jbおよびTheta jc

を含む材料特性の測定 f 加速不良検査 f 温度、時間、電流により引き起こされるエレクトロマ

イグレーション f 曲げおよび落下検査 f チップ強度とストレス f 表面実装サポート f 故障と信頼性解析 f 熱特性シミュレーションおよび気流効果

Advanced SiP TestingSiPデザインのトータルソリューションの一部として、 Amkorはテストシステムのソフトウェア／ハードウェア開発と量産テストを含む、RFとデジタルテストの専門的技術を開発しました。当社が社内開発したワールドクラスのテストプラットフォームは、PA、LNAおよび集積フロントエンド（IFE）の組合せを含む一般的なRFパーツのテスト時間を通常50%〜80%低減します。

スパッタリングコンフォーマルシールディングSiP

3 µm Cu - Ex Maximum Radiation

System in Package Technology

本文書中の情報に関して、Amkorはそれが正確であることまたはかかる情報の利用が第三者の知的権利を侵害しないことについて、いかなる保証もしません。Amkorは同情報の利用もしくはそれに対する信頼から生じたいかなる性質の損失または損害についても責任を負わないものとし、また本文書によっていかなる特許またはその他のライセンスも許諾しません。本文書は、いかなる形でも販売の標準契約条件の規定を超え、いかなる製品に対しても、Amkorの保証を拡張させ、または変更することはありません。Amkorは通知することなくいつでもその製品および仕様に変更を行う権利を留保します。Amkorの名前とロゴはAmkor Technology, Inc.の登録商標です。記載されている他の全ての商標はそれぞれの会社の財産です。© 2019 Amkor Technology Incorporated.All Rights Reserved.TS101Q Rev Date: 07/19

詳細についてはamkor.comにアクセスするか、またはsales@amkor.com までメールをお送りください。

System in Package TechnologyManufacturing Excellence

f Amkorの基板ベースSiPテクノロジーの中核的研究拠点は、韓国光州のATK4と呼ばれる当社最大規模の製造施設に設置されています

f ATK4工場の極めて大きな製造キャパシティを活かし、高歩留まり、短TATでお客様の大規模量産をサポートいたします

f チップおよび他の部品を高速、高精度で搭載する最新のアドバンストテクノロジー

f AmkorのSiPデザインルールは業界で最先端のものであり、Webポータルのアクセスシステムによりお客様にご利用していただけます。

f Amkorの生産ラインは、完全自動化、インライン検査、RFID管理などのプロセス管理方法を備え、bill of material（BOM）の損失を最小限に抑えながら、高い歩留まりと品質を確立しています。

f 高品質と低コストの両立を実現する最先端の部品搭載精度を備えた超高速チップマウンター

f フレキシブルなチップマウンターは、特殊な部品の搭載に理想的です

f 最小クラスの008004サイズを含むあらゆる標準部品に対応可能なテープ＆リールラインナップ

f ウェハテープからバンプ加工済みチップの直接搭載に対応

f はんだペーストのステンシル印刷、フラックスステンシル印刷またはフラックスディップに対応

f BOMの損失を低減する、はんだペーストの100%自動インライン光学検査に対応

f すべての標準的なRoHS/Green 準拠はんだ合金をサポート

f 新製品導入（New Product Introduction）に特化した高速リードタイムラインでエンジニアリングビルド（EBR）をサポート

▷ 量産品製造と完全に同一のライン ▷ NPIから量産へのシームレスな移行 ▷ パーツのRFチューニングをサポートする複数回の高速リードタイムEBR

▷ お客様との緊密な協業プロセス

Supply Chain Managementサプライチェーンに関する考察は、SiPを実現する上で大きな要因であり、設計と製造の両方に影響します。Amkorは、SiPプロセス全体を最適化するために、旧来型サプライチェーンの専門技術をパッシブコンポーネントや他のパーツへ展開しました。その結果、AmkorはSiPの開発と量産を実現するサプライチェーンを確立しています。

SiP Technologies from Amkorシステム・イン・パッケージは、製品開発において従来にない柔軟性を提供するモジュール式の設計アプローチです。製品化までの時間が速いことからエンドユーザーが得られるメリットには、システム設計のサイクルタイム短縮、SoC ICと比較して低い開発リスク、柔軟性、チューニングされた機能パフォーマンスなどがあり、また最終的にトータルコストも低減可能です。

Amkorは、両面アセンブリ、チップ埋め込み基板、薄膜RDLと絶縁層形成や様々なタイプのRFシールドなど、回路密度を最大化し5Gアプリケーションの製造に必要とされる高度なパッケージングフォーマットに対応する幅広いツールセットを開発しました。このツールセットは、当社の大規模なシステム・イン・パッケージ（SiP）のキャパシティおよびAiP/AoP技術と相まって、5Gネットワーク向けの高度なパッケージアセンブリおよびテストテクノロジと複数のICの組み合わせに伴い発生する課題をアウトソーシングし、また同時に投資の抑制を考えるお客様に、当社ならではのソリューションを提供いたします。

AmkorのSiPテクノロジーは、機能性の向上と同時に小型化が求められる市場で理想的なソリューションです。Amkor Technologyは、１日当たり100万pcs以上のSiPを組立、検査し出荷することで、SiPの設計、組立、検査のリーディングカンパニーとしての実績を確立しました。今すぐにでもAmkorへご連絡ください。Amkorのシステム・イン・パッケージテクノロジーが、お客様のSiPニーズを実現いたします。