Technical Description Electronics2 1 序文 1.1 職種競技の称と説明 1.1.1 本職種の ¡称は電子機器組立て 1.1.2 関連する職務または職業の定義電子産業は非常に多様であり、いくつかの専門分野に細分化される。エンジニアリング技師／技術者

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Technical DescriptionElectronicsMANUFACTURING AND ENGINEERING TECHNOLOGY

16 電子機器組立て職種定義

WSC2017_TD16_EN Date: 12.10.16 – v6.0

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WorldSkills International, by a resolution of the Competitions Committee and in accordance with the

Constitution, the Standing Orders and the Competition Rules, has adopted the following minimum requirements

for this skill for the WorldSkills Competition.

The Technical Description consists of the following:

1 INTRODUCTION ................................................................................................................................. 2

2 THE WORLDSKILLS STANDARDS SPECIFICATION (WSSS) .............................................................. 4

3 THE ASSESSMENT STRATEGY AND SPECIFICATION ..................................................................... 11

4 THE MARKING SCHEME .................................................................................................................. 12

5 THE TEST PROJECT .......................................................................................................................... 15

6 SKILL MANAGEMENT AND COMMUNICATION ............................................................................ 19

7 SKILL-SPECIFIC SAFETY REQUIREMENTS ....................................................................................... 21

8 MATERIALS AND EQUIPMENT ....................................................................................................... 22

9 SKILL-SPECIFIC RULES ..................................................................................................................... 25

10 VISITOR AND MEDIA ENGAGEMENT ............................................................................................. 26

11 SUSTAINABILITY .............................................................................................................................. 27

Effective 12.10.16

Stefan Praschl Chair of the Competitions Committee

Michael Fung Vice Chair of the Competitions Committee

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and copyright notice are left in place.

1

16

職種定義電子機器組立てワールドスキルズインターナショナルでは、その競技運営委員会における決議により、憲章と運営規則および競技規則

に基づき、技能五輪国際大会の本職種における最低限の要求事項を採択している。

本職種定義は以下の内容で構成されている。

WSC2017_TD16_EN

Date: 2016/10/12 – 第6.0版

1 序文・・・・・・・・・・・・・・・・・ 2

2 ワールドスキルズ標準仕様(WSSS) ・・・・・・・・・・・・・・・・・ 4

3 評価戦略と仕様・・・・・・・・・・・・・・・・・ 11

4 採点スキーム（採点方法、手順、要求事項等）・・・・・・・・・・・・・・・・・ 12

5 競技課題・・・・・・・・・・・・・・・・・ 15

6 職種管理および情報伝達・・・・・・・・・・・・・・・・・ 19

7 職種限定の安全要求事項・・・・・・・・・・・・・・・・・ 21

8 材料および装置（機材）・・・・・・・・・・・・・・・・・ 22

9 職種限定規則・・・・・・・・・・・・・・・・・ 25

10 来場者とマスコミに対する職種の広報活動・・・・・・・・・・・・・・・・・ 26

11 持続可能性・・・・・・・・・・・・・・・・・ 27

2016年 10月 12日から有効（第 6.0版）

ステファン・プラシュル競技運営委員会委員長マイケル・ファン競技運営委員会副委員長

WSC2017_TD16_EN Date: 12.10.16 – v6.0


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1 INTRODUCTION

1.1 NAME AND DESCRIPTION OF THE SKILL COMPETITION 1.1.1 The name of the skill competition is

Electronics

1.1.2 Description of the associated work role(s) or occupation(s).

The electronics industry is very diverse and has evolved into several specialisms. Some Engineering Technicians/Technologists will work across many aspects of electronics, but increasing specialization and technical developments means that specialist Engineering Technician/Technologist are widely employed.

The key areas of specialism which can be seen as careers in their own right include the assembly and wiring of electronic products; the designing of prototype circuits to specifications and/or to solve specified technical problems; the installation and commissioning of equipment including the provision of customer support; service and maintenance which includes service at customer/repair/service-depot locations and remotely; and monitoring and testing to specifications: circuits, sub-assemblies and systems. Approving: circuits, sub-assemblies, systems as fit-for-purpose or meeting government regulations.

Electronics Engineering Technician/Technologists also rely on Schematic Capture and Layout software to create/verify/simulate schematic circuits and printed circuit boards. This is a specialised occupation in its own right, and also involves the creation of production documents such as Bills of Material, Gerber Files and Excellon drill files, and other automated equipment files.

Electronics specialists work in a wide range of industries supported by highly technical specialist equipment. Almost every aspect of today’s world relies on, or directly uses, electronics technology. It can be said that all technologies today use Electronics in one form or another.

Electronics Engineering Technician/Technologists must work with a high degree of accuracy and precision, conforming to detailed specifications and international quality standards and demonstrating extensive technical ability. Due to the constant developments in technology, the electronics Engineering Technician/Technologist needs to be proactive in ensuring that his/her skills and knowledge are up-to-date and meet industry standards and expectations.

The Engineering Technician/Technologist may work directly with clients and will therefore need to demonstrate excellent customer service and communication skills and work effectively to time schedules. When working with clients, the Engineering Technician/Technologist may have to explain elements of complex electronics principles to assist the client to use equipment correctly. Often the nature of the establishment in which the electronics Engineering Technician/Technologist works will require them to respect confidentiality in relation to highly commercially sensitive information and to demonstrate integrity, honesty and a strong ethical sense.

The electronics specialist will work with a wide range of tools. These tools are often specialised, and include measurement test equipment. Computers and specialist software development tools are used to create programs for embedded systems, programmable devices and desktop systems. In addition, tasks will also require the use of specialist hand tools for the assembly and maintenance and rework of circuits. Surface mounted technology (SMT) is the dominant technology.

Industry also relies on Engineering Technician/Technologists to implement software solutions used to address manufacturing requirements. Engineering Technician/Technologists may also setup, configure and tune automated assemblies, circuits, systems and processes.

Embedding microcontroller units (MCUs) into systems forms the basis for Embedded Systems Engineering and is another electronics specialism. Embedded System design involves interfacing MCUs to the outside world via sensors/communication interfaces. It also involves the writing of quality software to perform required tasks.

2

1 序文

1.1 職種競技の名称と説明

1.1.1 本職種の名称は

電子機器組立て

1.1.2 関連する職務または職業の定義

電子産業は非常に多様であり、いくつかの専門分野に細分化される。エンジニアリング技師／技術者の中には電子機器

組立ての多くの側面にわたる仕事をする者もあるが、専門化の進行と技術開発により、スペシャリストのエンジニアリング技

師／技術者が広く職を得ている。

本来の職業と見なすことができる重要な専門分野には、電子製品の組立てと配線、仕様に合わせた試作品回路の設計、

および／または特定の技術的問題の解決、装置の設置と作動（顧客サポートの提供を含む）、サービスとメンテナンス（顧

客／修理／サービスステーションと遠隔の両サービスを含む）、仕様に合わせたモニタリングと試験（回路、部分組立て品お

よびシステム）がある。目的に適う、または政府の規制に適合する承認：回路、部分組立て品、システム。

電子機器組立てエンジニアリング技師／技術者は回路図キャプチャおよびレイアウトのソフトウェアに頼って、回路およ

びプリント回路基板を制作／検証／シミュレートする。これはそれ自体が専門職で、部品表、ガーバーファイルおよびエクセ

ロン形式のドリルファイルなどの生産文書、およびその他の自動化機器ファイルの制作にも関わる。

電子機器組立て専門家は、極めて技術的な専門機器のサポートを受けて、幅広い産業で働く。今日の世界のほとんど

あらゆる面が電子機器組立て技術に頼る、または直接利用する。今日においてはすべての技術は何らかの形で電子機器

組立てを利用すると言えるだろう。

電子機器組立てエンジニアリング技師／技術者の仕事は高度の正確さ・精密さを要し、詳細な仕様と国際的な品質基準

に従い、広範な技術力を実証しなければならない。技術における絶え間ない発展により、電子機器組立てエンジニアリング

技師／技術者は積極的に自己の技能および知識を最新に保ち、かつ業界の基準および期待を満たす必要がある。

エンジニアリング技師／技術者は顧客と直接作業をすることがあり、従って、優れた顧客サービスとコミュニケーション技

能を示し、時間表に従って効果的に作業する必要がある。顧客と作業をする際、エンジニアリング技師／技術者は複雑な

電子工学原則の要素を説明し、顧客が装置を正しく使う一助とする必要が生じることがある。電子機器組立てエンジニアリ

ング技師／技術者が働く施設では、その性格から重大な企業秘密情報に関して守秘義務を守り、誠実性、正直さ、高い道

徳観を示す必要が生じる場合が多い。

電子機器組立て専門家は広範囲の工具を扱う。こうした工具はしばしば専門化し、測定試験器具を含む。コンピュータお

よび専門的ソフトウェア開発ツールを使用して、埋め込まれたシステム、プログラム可能な装置およびデスクトップシステム

のためのプログラムが作られる。加えて、課題では、回路の組立ておよびメンテナンスに専門的な手工具の使用も必要とな

る。表面実装技術(SMT)が主要な技術である。

また業界はエンジニアリング技師／技術者に、製造要求事項への取り組みに用いられるソフトウェア解決策の実行を頼

る。エンジニアリング技師／技術者は自動組み立て、回路システム及びプロセスの設定、構成及び調整も行うことがある。

マイクロコントローラユニット(MCUs)のシステムへの埋め込みは、埋め込みシステムエンジニアリングの根底を成し、も

う1つの電子機器組立ての専門分野である。埋め込みシステム設計は、センサー／通信インターフェース経由でのMCUs

の外界へのインターフェース接続を伴う。求められる課題を実施するための質の高いソフトウェア制作も必要となる。

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1.2 THE RELEVANCE AND SIGNIFICANCE OF THIS DOCUMENT This document contains information about the standards required to compete in this skill competition, and the assessment principles, methods, and procedures that govern the competition.

Every Expert and Competitor must know and understand this Technical Description.

In the event of any conflict within the different languages of the Technical Descriptions, the English version takes precedence.

1.3 ASSOCIATED DOCUMENTS Since this Technical Description contains only skill-specific information it must be used in association with the following:

WSI – Competition Rules

WSI – WorldSkills Standards Specification framework

WSI – WorldSkills Assessment Strategy WSI Online resources as indicated in this document

WorldSkills Health, Safety, and Environment Policy and Regulations

3

1.2 本文書の位置づけおよび重要性

本文書は、この職種競技で競技するために必要となる規準、そして競技を運営する上での評価指針や方法および手順

に関する情報を含む。

各エキスパートおよび各選手は、この職種定義について理解しておく必要がある。

「職種定義」の異なる言語間の解釈の相違に際しては、英語版が優先される。

1.3 関連書類本職種定義には職種限定の情報のみ含むため、以下のものと共に用いること。

WSI－競技規則

WSI – WS 標準仕様概略

WSI – WS 評価戦略

WSI – 当文書に記されているオンラインの情報源

ワールドスキルズ安全衛生環境方針および規則

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2 THE WORLDSKILLS STANDARDS SPECIFICATION (WSSS)

2.1 GENERAL NOTES ON THE WSSS The WSSS specifies the knowledge, understanding, and specific skills that underpin international best practice in technical and vocational performance. It should reflect a shared global understanding of what the associated work role(s) or occupation(s) represent for industry and business (www.worldskills.org/WSSS).

The skill competition is intended to reflect international best practice as described by the WSSS, and to the extent that it is able to. The Standards Specification is therefore a guide to the required training and preparation for the skill competition.

In the skill competition the assessment of knowledge and understanding will take place through the assessment of performance. There will not be separate tests of knowledge and understanding.

The Standards Specification is divided into distinct sections with headings and reference numbers added.

Each section is assigned a percentage of the total marks to indicate its relative importance within the Standards Specification. The sum of all the percentage marks is 100.

The Marking Scheme and Test Project will assess only those skills that are set out in the Standards Specification. They will reflect the Standards Specification as comprehensively as possible within the constraints of the skill competition.

The Marking Scheme and Test Project will follow the allocation of marks within the Standards Specification to the extent practically possible. A variation of five percent is allowed, provided that this does not distort the weightings assigned by the Standards Specification.

http://www.worldskills.org/WSSS

4

2 ワールドスキルズ標準仕様 (WSSS)

2.1 WSSSに関する全般的な説明

WSSSは、技術的および職業的能力における国際的な成功事例を実証する知識や理解および特定の技能について詳

述している。業界やビジネスシーンにおいてその関連する職務または職業が象徴するものについて、全世界で共有される

理解を反映したものでなければならない。（www.worldskills.org/WSSS）

職種競技はWSSSの記述に従い、国際的な成功事例を可能な限り反映することを目的としている。標準仕様(WSSS)は

それゆえ、職種競技において要求される訓練や準備のための指針でもある。

職種競技において、知識や理解の評価は実技の評価を通して行われる。知識や理解力のテストを別途行うことはない。

標準仕様はタイトル付きのセクションで区切られ、参照番号が付いている。

各セクションでに合計点における割合（パーセント）が割り振られ、標準仕様に占める相対的重要度が示されている。

パーセントの合計値は100％となる。

採点スキームおよび競技課題では、標準仕様に記載された技能のみを評価し、職種競技の制約の範囲内で標準仕様を

できる限り包括的に反映する。

採点スキームおよび競技課題は、標準仕様にある点数配分に実現可能な限り基づくこと。標準仕様で規定されている重

要度を歪めない限りにおいては、5％程度の変動は許容されている。

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2.2 WORLDSKILLS STANDARDS SPECIFICATION

SECTION RELATIVE IMPORTANCE (%)

1 Work organization and management 15

The individual needs to know and understand:

Creativity in the design of circuits, PCB layout, and programming

Critical thinking in the design of circuits, PCB, fault-finding and programming

Honesty and integrity

Self-motivation

Problem-solving

Effective working under pressure

Health and safety legislation

Best practices in relation to skills

The importance of continuing personal development

Company cultures and procedures and potential variations dependent on national practice

The individual shall be able to:

Work professionally in relation to the environment and others

Work with colleagues and teams both in the local environment and remotely

Present ideas to teams and clients

Exercise care in the workplace for personal and other’s safety

Take appropriate preventative action to minimize accidents and their impact

Proactively engage in continuing professional development

Develop effective record keeping practices to facilitate traceability for future development and maintenance and to comply with international standards

Interpret and recognise international symbols, diagrams and languages used by other International Standards Institutes Source and purchase components and test equipment to meet specifications and be cost effective

Write reports and record data about testing techniques, laboratory equipment and specifications to assist engineers

Communicate effectively with customers

Train others on the use of installations

Keep up to date with changes in technology

Act professionally on clients’ premises

Initiate records for on-going maintenance policy

Establish maintenance contracts where appropriate

5

2.2 ワールドスキルズ標準仕様

セクション相対重要性

配点率(％)

1 作業組織と個々の自己管理 15

各自は以下を認識、理解する必要がある。

回路の設計、PCBレイアウト、およびプログラミングにおける創造性

回路の設計、PCB、欠陥発見およびプログラミングにおける批判的思考

正直さと誠実さ

自己動機付け

問題解決能力

重圧下での効果的作業

安全衛生の法律

職種に関する最良事例

継続的な自己啓発の重要性

企業文化および手順と国別慣行による潜在的変化

各自は以下のことをできる資質と能力を備えていること

環境その他に関してプロらしいやり方で作業を行う。

ローカル環境でも、遠隔でも、同僚やチームと協力して作業する。

チームや顧客にアイデアを提案する。

自己および他者の安全のため、職場で適切な注意を払う。

事故とその影響を最小限に抑えるため、適切な予防策を取る。

継続的な職業能力開発に積極的に従事する。

効果的な記録管理を実践し、将来の開発およびメンテナンスに向けたトレーサビリティを促進

し、国際基準に従う。

他の国際標準化機関が使用する国際的な記号、図および言語を認識・解釈し、仕様に適合し、

コスト効率のよい部品および試験装置を調達・購入する。

試験技術、実験装置および仕様について報告を書き、データを記録して、エンジニア達に役立

てる。

顧客とのコミュニケーションを効果的に行う。

設備の使用について他者を訓練する。

技術の変化についていく。

顧客の敷地内でプロらしく振舞う。

継続メンテナンス方針のため、記録を開始する。

必要に応じてメンテナンス契約を結ぶ。

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2 Application of electronics in practice 10


The various electronics specialisms within specific industries

Commonly used and International industry standard symbols

Commonly used units of distance measurement (mils and mm)

The business environment of the client

materials and tools of the electronics industry in ordinary servicing, installation and repair tasks (Electronic Circuit Component Specifications

Analogue and digital logic circuit and sensor circuit

AC and DC technology

Power

Wire and cables

Connectors

Displays

Circuit Design

Analysis, of electrical circuits, electronic circuits, digital logic circuits and sensor circuits

Inductive and capacitive reactance

Capacitor and inductor characteristic charging and discharging behaviour

Capacitor selection and suitability to application

Passive and Active Filters

Oscillators (RC, Crystal, PLL)

Multistage Circuits

Basic amplifier circuits (AC, DC and power amplifiers)

Basic Op Amp circuits

Practical Operational Amplifier considerations. PID Control and servo systems

Generators and pulse shapers

Generators for sine wave voltage: RC, quartz, LC oscillators, Wien bridge generator, phase generator

Pulse shaper: Schmitt trigger, differentiator and integrator

Race Conditions

Truth tables, timing diagrams, karnaugh mapping, boolean algebra, combinational logic, combinational logic applications

Number systems

Properties of basic gates AND, OR, NOT, NAND, NOR, EXCLUSIVE OR EXCLUSIVE NOR

Procedures for substituting basic NAND or NOR gates for basic gates

Methods for creating digital logic to perform specified operations

Digital logic equation/functions from given circuits.

Industry standard waveform measurement characteristics Combinational and sequential logic circuits.

EMI Shielding techniques

Electrostatic Discharge (ESD) best practices

6

2 電子工学の原則を実際に応用する 10


特定業界内のさまざまなエレクトロニクス専門分野

よく使われる国際業界標準記号

よく使われる距離測定単位（milsおよびmm）

顧客のビジネス環境

通常のサービス、設置および修理作業における電子機器組立て業界の材料および工具（電子

回路部品の仕様）

アナログおよびデジタル論理回路、センサー回路

交流・直流技術

電力

素線とケーブル

コネクター

ディスプレー

回路設計

電気回路、電子回路、デジタル論理回路およびセンサー回路の分析

誘導性および容量性リアクタンス

コンデンサーおよびインダクター特有の充電および放電

コンデンサーの選択および適用の適合性

受動および能動フィルター

発振器（RC、結晶、PLL）

多段回路

基本的な増幅回路（交流、直流および電力増幅器）

基本的オペアンプ回路

実践的オペアンプの検討。PID制御およびサーボ系

発電機およびパルス整形器

正弦波電圧発電機：RC、水晶、LC発振器；ウィーンブリッジ発電機、相発電機

パルス整形器：シュミットトリガー、微分器および積分器

乱調状態

真理表、タイミングチャート、カーナウ図表、ブール代数、組み合わせ論理、組み合わせ論理応

用

記数法

基本ゲート特性 AND、OR、NOT、NAND、NOR、EXCLUSIVE OR EXCLUSIVE NOR

基本 NANDまたは NORゲートを基本ゲートに置換する。

特定の操作を行うためのデジタル論理生成法

与えられた回路からデジタル論理方程式／関数

業界標準波形測定の特徴

組み合わせおよび順序論理回路

EMI遮蔽技術

静電放電(ESD)最良事例

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Identify and analyse the appropriate principle for the task

Apply cognitive skills as appropriate to the task

Use computers as a tool to perform

circuit design, PCB Layout and Simulation

programming of embedded devices

test and measurement of components and circuit operation to given specifications

The control of circuit boards and production machinery

Create communication links typically used in embedded systems.

Interface MCUs to external devices.

Read and interpret engineering drawings, wiring diagrams, schematic drawings, technical manuals and engineering instructions

Install equipment, components, units, upgrades or refurbished equipment into service

3 Prototype hardware design 20


The application of electronic principles

Specialist (PCB design) software

Design that is fit for purpose

The process of converting a design into actuality


Calculate and select component values that are fit-for-purpose

Implement heatsinking principles

Design modifications to given basic electronics blocks

Design circuits that meet specification and are fit for purpose.

Use computer circuit simulation software to test that circuit designs are fit for purpose. Discuss and interpret design briefs and specifications

Draw schematic circuits using schematic capture and PCB layout software

Use the 3D capabilities of PCB Layout software.

Lay out PCBs using industry best practices

Generate fit-for-purpose PCB manufacturing data.

Assemble components onto PCBs to create functional circuits

Test prototypes and adjust as required

Implement rework and repair mistakes in design to industry standards

7


課題にふさわしい原則を特定し、分析する。

課題に見合った認知機能を用いる。

以下を行うツールとしてコンピュータを使用する

回路設計、PCB レイアウトおよびシミュレーション

埋め込み装置のプログラミング

与えられた仕様に合わせた構成部品および回路操作の試験および測定

回路基板および生産機械類の制御

埋め込みシステムに典型的に使用される通信リンクの生成

外部装置への MCUs インターフェース接続

エンジニアリング図面、配線図、計画図、技術マニュアルおよびエンジニアリング指示を読んで

解釈する

機器、構成部品、ユニット、アップグレードまたは修理調整した機器の設置

3 ハードウェアの設計 20


電子工学の原則の応用

スペシャリスト（PCB設計）ソフトウェア

目的に合った設計

設計を現実に変える工程


目的に合う構成部品の値を計算および選択する。

放熱原則の実行

所定の基本的電子ブロックの改変を設計する。

仕様に合致し目的にかなう回路を設計する。

コンピュータ回路シミュレーションソフトウェアを使用して、回路設計が目的にかなうかを試験す

る。設計概略図および仕様を検討し、解釈する。

略図のキャプチャおよび PCBレイアウトソフトウェアを使用して回路図を描く。

PCBレイアウトソフトウェアの 3D能力を利用する。

業界最良事例を利用して PCBをレイアウトする。

目的にかなう PCB製造データを生成する。

PCBに構成部品を組み立てて機能回路を作る。

試作品を試験して、必要に応じて調整する。

業界標準に合わせて設計のやり直しおよび誤りの修正を行う。

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4 Embedded systems programming 20


Embedded Systems

Microcontrollers

Microcontroller Development Tools

Integrated Software Development Environments commonly used in industry

Device Programming methods.

Programming embedded systems using the C-language and industry best practices

The application of microcontroller interfacing principles

Common MCU peripherals Programming and interfaces to external peripherals Power management techniques Watch-dog timers

Interrupt handling (ISRs) and resets


Locate, correct and re-compile syntax errors

Write, compile, upload, test and debug C-code that performs to specification.

Use common C functions

Use supplied functions

Write functions to perform a specified task

Open, compile and upload pre-written code onto embedded systems.

Modify, debug, download, verify/test pre-written codes on embedded systems

Design, write, debug, download/upload and verify/test programs to solve/perform specified tasks

Use and/or write interrupt handlers (ISRs) and/or polling techniques where appropriate

Use generally accepted best practices when writing code

Use pre-written code and/or design and write code that implements power management techniques

5 Fault finding and repair 15



Contexts in which the function of fault finding, testing, repair and measurement takes place. The limitations and applications of test equipment

Implications of unreliable equipment on business and preventative maintenance

Techniques used to isolate faults

Techniques used to make measurements on practical circuits

Software techniques used in troubleshooting embedded systems

How to work safely with high voltage and high currents

Effects of ESD and working safely with ESD sensitive devices

8

4 埋め込みシステム・プログラミング 20


埋め込みシステム

マイクロコントローラ

マイクロコントローラ開発ツール

業界でよく使われる統合ソフトウェア開発環境

装置プログラミング方法

C言語および業界最良事例を用いた埋め込みシステムのプログラミング

マイクロコントローラインターフェース原則の適用

一般的 MCU 周辺プログラミングおよび外部周辺電力管理技術ウォッチドッグタイマーへのイン

ターフェース

操作(ISRs)への割り込みおよびリセット


シンタックスエラーを突き止め、修正し、再コンパイルする

仕様に合わせて C コードを書き、コンパイル、アップロード、試験およびデバッグする

一般的 C機能を使用する

提供された機能を使用する

特定の課題を行う機能を書く

埋め込みシステムにあらかじめ書いたコードを開き、コンパイルし、アップロードする

埋め込みシステムにあらかじめ書いたコードを修正、デバッグ、ダウンロード、検証／試験する

特定の課題を解決／実施するプログラムを設計し、書き、デバッグ、ダウンロード／アップロー

ド、検証／試験する

必要に応じて、割り込みハンドラー(ISRs)および／またはポーリング技術を使用および／また

は書く

コードを書く際には一般的に受け入れられた最良事例を用いる

あらかじめ書いたコードを使用および／または電力管理技術を実行するコードを書く

5 故障の発見および修理 15


電子工学の原則の応用

故障の発見、試験、修理および測定の機能が実行される状況。試験装置の限界と適用

信頼できない装置がビジネスに及ぼす影響と予防的メンテナンス

欠陥を発見するために用いる技術

実用的回路で測定に用いる技術

埋め込みシステムのトラブルシューティングに用いるソフトウェア技術

高電圧および高電流の安全な扱い方

ESDの影響および ESD に敏感な装置の安全な扱い方

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Check the functionality and calibration of test equipment.

Select the appropriate equipment to perform measurements.

Take measurements to test, set, adjust, and measure electronic components, modules, and equipment using measurement equipment that can measure and analyse voltage, currents, and waveforms.

Determine causes of operating errors and the required action to repair.

Isolate faults to the component level.

Adjust/replace/upgrade defective or improperly functioning circuitry and/or electronics components, using hand-tools and through-hole and surface mount soldering techniques

Test electronics units and components, using standard test equipment

Analyse results to evaluate performance against specification and determine the need for adjustment

Record evidence of successful repair

Collect and analyse the evidence both manually and remotely

Complete repair reports that record the nature, evidence, cause and repairs performed on faulty units

Support the development of preventative maintenance schedules

Perform preventative maintenance and calibration of equipment and systems

Use automatic test equipment

Use digital documentation

Measure specific electrical parameters with precision and/or plotting variations over time in order to determine correct circuit functionality

Determine if an electronic component meets specification

Design and implement test strategies to localize/find faults

Use computers as a tool to perform test routines, implement test strategies and collect and analyse test data

Replace components and perform rework to industry standards.

6 Assembly and Measurement 20


Relevant industry standards.


The purposes and functions of components to fulfil required tasks

Typical tools used in electronic assembly

Safe working practices

ESD safe working practices

How to make, save and print accurate DSO measurements

9


検査機器の機能性及び較正を確認する

測定を行う適切な機器を選択する

電圧、電流および波形を測定および分析できる測定機器を用いて、電子構成部品、モジュー

ル、及び機器を試験、設定、調整、および測定する措置を講ずる

操作ミスの原因および修理に必要な措置を決定する

構成部品レベルで欠陥を特定する

手工具、スルーホールおよび表面実装技術を用いて、不良または不適切に機能する回路構成

および／または電子構成部品を調整／交換／アップデートする

標準試験機器を用いて、電子ユニットおよび構成部品を試験する

標準的試験装置を用いて電子機器ユニットを検査し、その結果を解析して性能を評価し、調整

が必要かどうかを決定する

修理成功の証拠を記録する

手動および遠隔で証拠を集め、分析する

修理報告書に記入して、欠陥ユニットの性質、証拠、原因および行った修理を記録する

予防的メンテナンスの日程の作成をサポートする

予防的メンテナンスと装置およびシステムの較正を実施する

自動試験装置を用いる

デジタル文書化を用いる

正確な回路機能性を判断するために、特定の電気パラメータを正確に測定する、または経時変

化をグラフに表す

電子構成部品が仕様に合っているか確認する

欠陥を突き止める試験戦略を設計および実行する

コンピュータをツールとして用いて、試験ルーチンを実施し、試験戦略を実行して、試験データを

収集および分析する

業界標準に合わせて構成部品を交換し、作業をやり直す

6 組立ておよび測定 20


関連業界標準

電子工学の原則の適用

求められる課題を達成するための構成部品の目的および機能

電子部品組み立てに使用される典型的工具

安全な作業慣行

ESD安全作業慣行

正確な DSO測定の実施、保存および印刷

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Identify and assemble and use electro-mechanical parts.

Identify and assemble common sensors. Assemble mechanical parts to form working units

Wire and form cables harnesses

Identify, assemble and use various types of parts and surface mounted device parts

Work to correct sequences and tolerances

Solder components using lead free solder to comply with industry standards

Install, test and calibrate a completed assembly to customer specifications

TOTAL 100

10


電気機械的パーツの特定、組み立ておよび使用

一般的センサーの特定および組み立て。機械パーツを組み立て、作業ユニットを形成する

素線およびケーブルハーネスの形成

多種類の部品および表面実装部品を特定、組み立て、使用する

正しいシーケンスおよび公差

業界基準に適合するよう、鉛フリーのはんだを用いて構成部品をはんだ付けする

顧客の仕様に合わせた完成した組み立て品を設置、試験および較正する

合計 100

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3 THE ASSESSMENT STRATEGY AND SPECIFICATION

3.1 GENERAL GUIDANCE Assessment is governed by the WorldSkills Assessment Strategy. The Strategy establishes the principles and techniques to which WorldSkills assessment and marking must conform.

Expert assessment practice lies at the heart of the WorldSkills Competition. For this reason, it is the subject of continuing professional development and scrutiny. The growth of expertise in assessment will inform the future use and direction of the main assessment instruments used by the WorldSkills Competition: the Marking Scheme, Test Project, and Competition Information System (CIS).

Assessment at the WorldSkills Competition falls into two broad types: measurement and judgement. For both types of assessment, the use of explicit benchmarks against which to assess each Aspect is essential to guarantee quality.

The Marking Scheme must follow the weightings within the Standards Specification. The Test Project is the assessment vehicle for the skill competition, and also follows the Standards Specification. The CIS enables the timely and accurate recording of marks, and has expanding supportive capacity.

The Marking Scheme, in outline, will lead the process of Test Project design. After this, the Marking Scheme and Test Project will be designed and developed through an iterative process, to ensure that both together optimize their relationship with the Standards Specification and the Assessment Strategy. They will be submitted to WSI for approval together, in order to demonstrate their quality and conformity with the Standards Specification.

Prior to submission for approval to WSI, the Marking Scheme and Test Project will liaise with the WSI Skill Advisors in order to benefit from the capabilities of the CIS.

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3評価戦略と仕様

3.1 一般的なガイダンス

評価はワールドスキルズの評価戦略を用いて管理する。この戦略では、ワールドスキルズの評価と採点において遵守す

べき原則や技法を規定している。

エキスパートによる評価の実施は技能五輪国際大会の中核を成している。この理由により、継続的な専門性開発のテー

マや精査の対象となっている。

評価においてより多くの専門性が求められると、採点スキームや競技課題ならびに大会情報システム（CIS）などの技能

五輪国際大会で使用される主要な評価手段において、将来的な使用方法や方向付けに影響を与えることになる。

技能五輪国際大会の評価方法は、測定と判定の 2 つに大きく分けられる。両方の評価方法につき、各評価細目を採点

するのにどちらの方法を使用するかについて明確なベンチマークを適用することが、品質を保証する上で不可欠となる。

採点スキームは標準仕様における重要度に従う必要がある。競技課題は職種競技の評価媒体であり、かつ標準仕様に

も従うものである。CISは、採点記録をタイムリーかつ正確に行うもので、その適用範囲は拡大している。

採点スキームは、概ね、競技課題の作成過程でその指標となる。その後の過程において採点スキームと競技課題は相

互作用を及ぼしながら設計および開発され、標準仕様および評価戦略との関係性を共に最適化する必要がある。そして

WSIへ共に提出され、その品質および標準仕様との一貫性を実証することにより WSIより承認を得る。

WSI からの承認に先行し、採点スキームと競技課題は CIS の実効性を確保するために WSI の職種アドバイザーと調

整を行う。

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4 THE MARKING SCHEME

4.1 GENERAL GUIDANCE This section describes the role and place of the Marking Scheme, how the Experts will assess Competitors’ work as demonstrated through the Test Project, and the procedures and requirements for marking.

The Marking Scheme is the pivotal instrument of the WorldSkills Competition, in that it ties assessment to the standards that represent the skill. It is designed to allocate marks for each assessed aspect of performance in accordance with the weightings in the Standards Specification.

By reflecting the weightings in the Standards Specification, the Marking Scheme establishes the parameters for the design of the Test Project. Depending on the nature of the skill and its assessment needs, it may initially be appropriate to develop the Marking Scheme in more detail as a guide for Test Project design. Alternatively, initial Test Project design can be based on the outline Marking Scheme. From this point onwards the Marking Scheme and Test Project should be developed together.

Section 2.1 above indicates the extent to which the Marking Scheme and Test Project may diverge from the weightings given in the Standards Specification, if there is no practicable alternative.

The Marking Scheme and Test Project may be developed externally by one person, or several, or by all Experts. The detailed and final Marking Scheme and Test Project designed externally must be approved by the whole Expert Jury prior to submission for independent quality assurance. The exception to this process is for those skill competitions which use an external designer for the development of the Marking Scheme and Test Project where the final versions of the Marking Scheme and Test Project are quality approved and quality assured by the Skill Competition Manager.

In addition, Experts are encouraged to submit their Marking Schemes and Test Projects for comment and provisional approval well in advance of completion, in order to avoid disappointment or setbacks at a late stage. They are also advised to work with the Skill Advisors at this intermediate stage, in order to take full advantage of the possibilities of the CIS.

In all cases the complete and approved Marking Scheme must be entered into the CIS at least eight weeks prior to the Competition using the CIS standard spreadsheet or other agreed methods. The Skill Competition Manager is responsible for this process.

4.2 ASSESSMENT CRITERIA The main headings of the Marking Scheme are the Assessment Criteria. These headings are derived in conjunction with the Test Project. In some skill competitions the Assessment Criteria may be similar to the section headings in the Standards Specification; in others they may be totally different. There will normally be between five and nine Assessment Criteria. Whether or not the headings match, the Marking Scheme must reflect the weightings in the Standards Specification.

Assessment Criteria are created by the person(s) developing the Marking Scheme, who are free to define criteria that they consider most suited to the assessment and marking of the Test Project. Each Assessment Criterion is defined by a letter (A-I).

The Mark Summary Form generated by the CIS will comprise a list of the Assessment Criteria.

The marks allocated to each criterion will be calculated by the CIS. These will be the cumulative sum of marks given to each A within that Assessment Criterion.

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4 採点スキーム

4.1 一般的なガイダンス

本章では、採点スキームの役割と位置づけ、競技課題を通して実施された選手の作業におけるエキスパートの評価方

法、ならびに採点の手順と必要事項について記述する。

採点スキームは、技能五輪国際大会における極めて重要な方法手段であり、技能（レベル）を示す基準を評価に結びつ

けるものである。また、パフォーマンスに対して採点した各評価細目の得点が、標準仕様中の重要度に応じて配点されるよ

う作成される。

標準仕様における重要度を反映することにより、採点スキームは競技課題作成のためのパラメーターを提示することに

なる。職種の性質やその評価に必要なニーズによっては、競技課題作成の手引きとして、最初に採点スキームをより詳細

に作成することが適切かもしれない。あるいは最初に競技課題を作成することにより、採点スキームのアウトライン作成の

基とすることもできる。この時点より後においては、採点スキームと競技課題は共に作成すべきである。

上記2.1では、実行可能な代替案がない場合、採点スキームと競技課題がどの程度まで標準仕様中の重要度から離れ

てよいかを説明している。

採点スキームと競技課題は、外部業者の 1人または複数人、もしくはエキスパート全員で作成することができる。外部業

者において詳細に作成された最終版の採点スキームと競技課題は、独立した立場の品質保証を得る目的のため、提出前

にエキスパート審判員全員から承認を得なくてはならない。ただし、SCM（職種競技マネージャ）が採点スキームと競技課

題の最終版の品質を承認し保証する場合においては、（採点スキームと競技課題の作成のために外部業者を使用する職

種競技だとしても、）これに該当しない。

加えて、作成の最終段階になってから失望したり失敗するのを防ぐため、エキスパートはコメントをもらったり事前承認を

得る目的で、完成よりもずっと前の段階で採点スキームと競技課題を提出することが推奨される。また、CIS の機能を最大

限に活用するため、このような中盤の段階で職種アドバイザーと作業することが望ましい。

全ての場合において、完成し承認された採点スキームを遅くとも大会の8週間前までにCISへ入力すること。その場合、

CIS標準の集計表または他の許可された方法を用いること。SCM（職種競技マネジャー）はこの過程に責任を負う。

4.2 評価規準

採点スキームの主要なタイトルは、評価規準（項目）である。これらのタイトルは競技課題と連動している。職種競技の

中には、評価規準（項目）が標準仕様のセクションのタイトルと類似しているものもあれば、全く異なっているものもある。

通常5から9つの評価規準（項目）がある。タイトルが一致する、しないに関わらず、採点スキームは標準仕様における

重要度を反映しなくてはならない。

評価基準（項目）は採点スキームの作成者により考案され、考案者は競技課題の評価や採点に最適であると考える評

価基準を自由に決定できる。各評価基準（項目）は Aから Iまでのアルファベットで示される。

CISにより作成された採点集計用紙は、評価基準（項目）のリストとして構成されている。

各基準（項目）に割り当てられた点数はCISによって計算され、その計算結果は該当する評価基準（項目）中にある各評

価細目の得点の累積合計である。

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4.3 SUB CRITERIA Each Assessment Criterion is divided into one or more Sub Criteria. Each Sub Criterion becomes the heading for a WorldSkills marking form.

Each marking form (Sub Criterion) has a specified day on which it will be marked.

Each marking form (Sub Criterion) contains Aspects to be assessed and marked by measurement or judgement. Some Sub Criteria have Aspects marked by both measurement and judgement, in which case there is a marking form for each.

4.4 ASPECTS Each Aspect defines, in detail, a single item to be assessed and marked together with the marks, or instructions for how the marks are to be awarded. Aspects are assessed either by measurement or judgement, and appear on the appropriate marking form.

The marking form lists, in detail, every Aspect to be marked together with the mark allocated to it and a reference to the section of the skill as set out in the Standards Specification.

The sum of the marks allocated to each Aspect must fall within the range of marks specified for that section of the skill in the Standards Specification. This will be displayed in the Mark Allocation Table of the CIS, in the following format, when the Marking Scheme is reviewed from C-8 weeks. (Section 4.1)

4.5 ASSESSMENT AND MARKING USING JUDGEMENT Judgement uses a scale of 0-3. To apply the scale with rigour and consistency, judgement must be conducted using:

benchmarks (criteria) for detailed guidance for each Aspect

the 0-3 scale to indicate:

0: performance below industry standard

1: performance meets industry standard

2: performance meets and, in specific respects, exceeds industry standard

3: performance wholly exceeds industry standard and is judged as excellent

Three Experts will judge each Aspect, with a fourth acting as a judge where required to prevent compatriot assessment.

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4.3 副評価基準

各評価基準は一つ以上の副評価基準に分けられる。各副評価基準はワールドスキルズの採点用紙のタイトルになる。

各採点用紙（副評価基準）は、採点日が指定されている。

各採点用紙（副評価基準）は、測定または判定によって評価・採点する評価細目からなる。副評価基準の中には、測

定・判定の両方で採点される評価細目があり、その場合は測定・判定の両方の評価用紙がある。

4.4 評価細目

各評価細目では、点数を用いて評価および採点を共に実施する単独の項目、または点数の採点方法について指示を詳

細に定義している。評価細目は、測定または判定による方法で採点され、それぞれ適切な採点用紙に表示される。

この採点用紙は、配分された点数で採点される各評価細目、ならびに標準仕様に設定されたその職種のセクションの参

照番号が並び、詳細にリスト化されている。

各評価細目に配分された点数の合計は、標準仕様におけるその職種の該当セクションで指定された点数の範囲内に収

めなければならない。

これは、以下のフォーマットに示すような CISの配点表に表示され、大会 8週間前の採点スキームの検討時に実施され

る。（4.1を参照。）

評価基準セクション

毎の合計点

セクション毎

のWSSS評点相違

WS

SSのセクション

A B C D E F G H

1 2.75 1.00 1.25 0.25 1.00 6.25 6.00 0.25

2 4.25 2.00 0.50 1.00 7.75 6.00 1.75

3 11.00 9.75 20.75 22.00 1.25

4 10.25 11.00 21.25 22.00 0.75

5 9.50 10.00 1.50 21.00 22.00 1.00

6 2.00 7.00 14.00 23.00 22.00 1.00

各基準の

合計点

11.00 14.00 13.00 12.00 14.75 10.25 10.00 15.00 100.00 100.00 6.00

4.5 判定による評価と採点

判定には 0から 3の数字を用いる。厳密に一貫性を持った尺度を適用するため、以下を用いて判定する。。

各評価細目の詳細なガイダンスに従ったベンチマーク（基準）

0～3の数字の指標

・ 0 ：業界水準以下のパフォーマンス

・ 1 ：業界水準を満足するパフォーマンス

・ 2 ：業界水準を満足しており、特定の分野においては業界水準を上回るパフォーマンス

・ 3 ：全体的に業界水準を上回り、優秀と判断されるパフォーマンス

3名のエキスパートが各評価細目を判定し、同国者による評価を避けるため、必要に応じ 4人目も判定に参加する。

CISの採点表サンプル

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4.6 ASSESSMENT AND MARKING USING MEASUREMENT Three Experts will be used to assess each aspect. Unless otherwise stated only the maximum mark or zero will be awarded. Where they are used, the benchmarks for awarding partial marks will be clearly defined within the Aspect.

4.7 THE USE OF MEASUREMENT AND JUDGEMENT Decisions regarding the selection of criteria and assessment methods will be made during the design of the competition through the Marking Scheme and Test Project.

4.8 COMPLETION OF SKILL ASSESSMENT SPECIFICATION (a) Hardware Prototype Design module - 30 marks

(i) Phase 1: Development of circuit(s) - 5 marks

(ii) Phase 2: Design of PCB-board layout and production of Gerber files -15 marks

(iii) Phase 3: Production and assembly of PCB – 5 marks

(iv) Functionality of PCB prototype to specification- 5 marks

(b) Embedded Systems Programming Module - 25 marks

(i) Functionality - 20 marks

(ii) Following Best Practices as described in “Trade 16: World Skills Coding Standard” which will

be posted on the Expert’s forum. – 5 marks

(c) Fault Finding and Repair Module - 25 marks

(i) Finding faults and evidence - 15 marks

(ii) Repairing to Rework standard (IPC-7711A/7721A) – 5 marks

(iii) Fault analysis and improvements to design to prevent future failure – 5 marks

(d) Assembly and Measurement Module - 20 marks

(i) Functionality - 10 marks;

(ii) Assembled quality according IPC-A-610 F - 5 marks

(iii) Measurement Correctness and Quality. - 5 marks.

4.9 SKILL ASSESSMENT PROCEDURES Groups will be formed of experts for each of the four modules to be assessed.

Chief Expert allocates four to five Experts for each module.

Chief Expert nominates an assessment team leader for each module. The assessment team leader is

responsible for the recording of results and does not normally perform the marking function.

Ideally one Expert in each group is fluent in the English language.

The project provider proposes the outline of the marking standard to the project marking group;

Experts start marking after the end of each module. Each Expert marking group can organize the marking schedule after consultation with the Chief Expert.

Experts may not mark their compatriot competitor. In this case, the assessment team leader will perform this role.

Assessment is completed each day (if possible). All assessments are done when the last module’s assessment is completed.

Only the Expert marking group for a specific module assesses the module. All other Experts may leave the Competition site if they are not involved in assessment. Modules are assessed in the Expert room.

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4.6 測定による評価と採点

3 名のエキスパートが各評価細目について採点する。特に規定のない場合には、最高点または 0 点が採点される。点

数を細分化する場合は、その採点に関するベンチマークを評価細目ごとに明確に定義すること。

4.7 測定と判定の使用

基準項目の選択および評価方法に関する決定は、採点スキームと競技課題を通して競技の設計中に実施すること。

4.8 職種評価仕様の完成

(a) ハードウェア試作品設計モジュール – 30 点

(i) フェーズ1：回路の開発 - 5点

(ii) フェーズ2：PCB基板レイアウトの設計およびガーバーファイルの制作 - 15点

(iii) フェーズ3：PCBの制作および組み立て - 5点

(iv) 仕様に合わせたPCB試作品の機能性- 5点

(b)埋め込みシステム・プログラミングモジュール – 25点

(i) 機能性 - 20点

(ii) エキスパートのフォーラムに公示される「職業16：WSコーディング規格」に記された最良事例に従う- 5点

(c)欠陥の発見および修理モジュール – 25点

(i) 欠陥と証拠の発見 - 15点

(ii) 修理やり直し（IPC-7711A/7721A） – 5点

(iii) 将来の欠陥を防ぐ設計のための欠陥の分析と改善 – 5点

(d) 組立ておよび測定モジュール－ 20点

(i) 機能性 – 10点

(ii) IPC-A-610 Fに従う組み立て品質 – 5点

(iii) 測定の正確さと質– 5点

4.9 職種評価の手順

評価される 4モジュールのそれぞれに対してエキスパートのグループを作る。

チーフ・エキスパートは各モジュールに 4～5名のエキスパートを割り当てる。

チーフ・エキスパートは各モジュールに対して評価チームのリーダーを指名する。評価チームリーダーは結果の記

録に責任を負い、通常は採点を行わない。

理想的には英語が堪能なエキスパートが各グループに 1 人いる。

競技課題提供者が競技課題採点グループに採点基準の概要を提出する。

エキスパートは各モジュールの作業終了後、採点を開始する。エキスパートの各採点グループは、チーフ・エキスパート

と相談して採点予定を立てる。

エキスパートは同国の選手の採点をしてはならない。この場合は、評価チームリーダーがこの役割を果たす。

評価は各日に完了する（可能であれば）。全ての評価は、最後のモジュールの評価が完了したときに完了する。

モジュールに対する指定されたエキスパート採点グループだけがそのモジュールを評価する。評価に関わらない場合に

は、他のエキスパートは全員、技能競技大会の会場から離れてよい。モジュールの採点はエキスパート室で行われる。

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5 THE TEST PROJECT

5.1 GENERAL NOTES Sections 2,3 and 4 govern the development of the Test Project. These notes are supplementary.

Whether it is a single entity, or a series of stand-alone or connected modules, the Test Project will enable the assessment of the skills in each section of the WSSS.

The purpose of the Test Project is to provide full and balanced opportunities for assessment and marking across the Standards Specification, in conjunction with the Marking Scheme. The relationship between the Test Project, Marking Scheme and Standards Specification will be a key indicator of quality.

The Test Project will not cover areas outside the Standards Specification, or affect the balance of marks within the Standards Specification other than in the circumstances indicated by Section 2.

The Test Project will enable knowledge and understanding to be assessed solely through their applications within practical work.

The Test Project will not assess knowledge of WorldSkills rules and regulations.

This Technical Description will note any issues that affect the Test Project’s capacity to support the full range of assessment relative to the Standards Specification. Section 2.1 refers.

5.2 FORMAT/STRUCTURE OF THE TEST PROJECT The format of the Test Project may be a series of standalone or integrated modules.

5.3 TEST PROJECT DESIGN REQUIREMENTS All modules will be provided by an independent provider.

Modules may consist of PC boards that include conventional and surface mount components. Wiring, mechanical assembly, subunits may also be included.

Assembly Module

The recommended ratio of component assembly, wiring and mechanical assembly is approximately 75%, 15% and 10% respectively.

All surface mount components to have no more than 20 pins and no less than 0.65mm of pin to pin pitch. And all surface mounted passive devices shall not be smaller than 0805 foot-print.

A working demonstration module will be supplied together with spare replacement components All electronic parts brought to the competition should be in antistatic bags.

In the event that special assembly tools are required to complete the assembly. The supplier must inform the Skills Competition Manager (SCM) so that they can be added to the IL. Notification should be given before the Competition Preparation Week approximately eight months before the competition.

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5 競技課題

5.1 全般的な説明

第 2、3、4章は競技課題の開発について規定しているが、本章では補足的な説明をする。

競技課題は、それが単独のものでも、複数の独立または関連したモジュールの集合体でも、ワールドスキルズ標

準仕様の各セクションにおける職種技能の評価が可能となるようにする。

競技課題の目的は、採点スキームと連動して標準仕様における充分で均衡の取れた評価と採点の機会を提供する

ことである。競技課題と採点スキームおよび標準仕様の関係性が品質（判断）における重要な指標となる。

競技課題は、標準仕様の範囲外の分野を含まない。そうでなければ、第 2章で言及した状況以外においては、標

準仕様の配点率に影響を与えてしまう。

競技課題は、実際の作業へ適用可能である限りにおいて、知識および理解の採点ができることとする。

競技課題は、ワールドスキルズの規則に関する知識を評価するものではない。

本職種定義は、標準仕様に関連する評価の全範囲を網羅するために、競技課題の品質に影響を与えるあらゆる問

題について言及する。2.1を参照のこと。

5.2 競技課題の構成／構造

競技課題の構成は、単独または統合モジュールの集合体である。

5.3 競技課題作成上の要求事項

すべてのモジュールは独立した提供者から提供される。

モジュールは通常の表面実装構成部品を含むPC基盤で構成される。素線、機械組み立て、サブユニットも含まれること

がある。

組立てモジュール

構成部品組み立て、配線および機械組み立ての推奨される比率は、それぞれおよそ75％、15％、10％とする。

全ての表面実装部品は、ピンの数が20個以内、ピンのピッチは0.65mm以上でなければならない。また、全ての表面実装

受動部品のフットプリントは0805未満としてはならない。

作業デモンストレーションモジュールをスペア交換構成部品とともに提供しなければならない。会場に持ち込まれる電子

部品の全ては、静電気防止バッグに入っていなければならない。

組み立て完成に特別な組み立て工具が必要な場合。サプライヤーは職種競技マネージャー(SCM)に知らせて、インフラ

リストに追加できるようにしなければならない。技能競技大会のおよそ8ヵ月前の大会準備週間前に通知しなければならな

い。

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Fault Finding and Repair Module

The fault-finding task will use the project disclosed on the expert forum.

The boards may be conventional through hole (TH), surface mount technology (SMT) or mixed technology boards. Surface Mount Devices (SMD) shall have no less than 0.65 mm of pin pitch. And all surface mounted passive devices shall not be smaller than 0805 foot-print.

The Independent supplier will supply at least one working project. The independent supplier will demonstrate a functioning project to experts and competitors at the competition.

Replacement components for every component in the project will be available during the competition.

All boards will be pre-built before the Competition. Each board will have a minimum of five faults.

All electronic parts brought to the Competition should be in anti-static bags. Integrated Circuits to be brought in anti-static boxes inserted in anti-static foam.

Hardware Prototype Design Module

This module involves 3 phases. During Phase 1 the individual must design a complete or partial circuit. The circuit(s) must be tested through simulation.

During phase 2 the individual will be given a reference schematic design. This circuit schematic will be captured by the individual and a single-sided Printed Circuit Board (PCB) will be designed. The individual must prepare manufacturing documents: Gerbers, drills files, pdfs, Bills of Material (BOM), etc. The individual will be given a component library that contains the schematic symbols and footprints needed to complete the PCB except for one component. The individual will be expected to create the schematic symbol and footprint for this one component. The individual may use their country’s schematic drawings conventions.

During phase 3 the Prototype PCB is assembled and tested. If problems/errors in design are recognised at this stage they may be repaired.

The board will primarily use Surface Mount Technology. ICs must have 0.65 mm of pin pitch or greater. All surface mounted passive devices shall have an 0805 footprint or bigger.

Competition time for this module is 7.5 hours, phase 1: 2h, phase 2: 3.5 h, phase 3: 2 h.

The Independent supplier will bring a functioning sample and all components (with extras) needed to assemble the prototype. The individual will have a selection of components to choose from in their design. All complex components that may be used will be identified (along with their datasheets) in the Expert’s forum.

Common fundamental components:

Op amps and comparators;

Logic gates (AND, NAND, counters, shift registers, monostables, etc.);

Passive components (resistors, capacitors, etc.) ;

Discrete semiconductors (transistors, diodes, zeners etc);

Opto components (optocouplers, slotted optos, 7 segment displays, etc.);

Will not have their data sheets provided in advance.

The PCB design rules will be supplied during the competition.

The PCB will be manufactured at the competition by the Competition Organizer between day two (C2) and the afternoon of day three (C3).

The Hardware Design may contain analogue, digital, and microcontroller(s), or a mixture of such components.

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故障の発見、修理および測定モジュール

欠陥発見課題はエキスパートフォーラムに公開された競技課題を用いる。

基板はスルーホール従来型(TH)、表面実装技術型(SMT)または混成技術型である可能性がある。表面実装装置(SMD)

は、ピンのピッチが0.65mm以上でなければならない。また、全ての表面実装受動装置のフットプリントは0803未満であって

はならない。

独立サプライヤーは少なくとも1つの作業課題を提供する。独立サプライヤーは技能競技大会で機能する課題をエキス

パートおよび選手に対して実演する。

競技課題のすべての構成部品の交換構成部品が技能競技大会中に入手できる。

全ての基板は技能競技大会前に前もって組み立てられなければならない。各基板には少なくとも5ヶ所の欠陥がなけれ

ばならない。

技能競技大会に持ち込まれる電子部品の全ては、静電気防止バッグに入っていなければならない。持ち込まれる集積

回路は、静電気防止発泡体に挿入された静電気防止ボックスに入れられていること。

ハードウェア試作品設計モジュール

このモジュールは3段階を必要とする。フェーズ1では、個人は完全または部分的回路を設計しなければならない。回路

はシミュレーションによって試験されなければならない。

フェーズ2では、個人は参考回路設計を与えられる。この回路は個人によってキャプチャされ、片面印刷回路基板(PCB)

が設計される。個人は製造文書を作成しなければならない。ガーバー、ドリルファイル、pdf、部品表(BOM)等。個人は1つの

構成部品を除いてPCBの完成に必要な図式記号およびフットプリントを含む構成部品ライブラリを与えられる。個人はこの1

つの構成部品について図式記号およびフットプリントを作る。個人は自国の概略図の慣例を利用してよい。

フェーズ3では、試作品PCBを組み立てて試験する。この段階で設計の問題／エラーが認識された場合は、修理してよ

い。

基盤は主に表面実装技術を用いる。ICsはピンピッチが0.65mm以上でなければならない。すべての表面実装受動装置は

0805以上のフットプリントがなければならない。

このモジュールの競技時間は7.5時間で、フェーズ1が2時間、フェーズ2が3時間半、フェーズ3が2時間である。

独立サプライヤーは機能するサンプルおよび試作品組み立てに必要なすべての構成部品（予備とともに）を持参する。

個人は自身の設計に選んだ構成部品を持つ。使用されるすべての複雑な構成部品はエキスパートフォーラムで特定される

（データシートとともに）。

共通の基本的構成部品：

オペアンプおよびコンパレータ

論理ゲート（AND、NAND、カウンター、シフトレジスタ、単安定回路など）

受動構成部品（抵抗器、コンデンサーなど）

個別半導体（トランジスタ、ダイオード、ツェナーなど）

光構成部品（光結合素子、スロット付きオプト、7セグメントディスプレーなど）

データシートは前もって提供されない。

PCB設計規則が技能競技大会中に提供される。

PCBは2日目（競技第2日目)から3日目（競技第3日目)午後にかけて大会開催組織によって競技で製造される。

ハードウェア設計はアナログ、デジタル、及びマイクロコントローラー、またはそのような構成部品の混合を含むことがあ

る。

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Embedded Systems Programming module

This module has the individual write C code for an embedded system. The embedded MCU will be an ARM Cortex M0+: STM32L052 or STM32L053.

The IDE used will be Keil uVision5. uVision5 has an evaluation and lite version that can be used for training (http://www.keil.com).

The device Programmer will be the ST-LINK/V2 (http://www.st.com/content/st_com/en/products/development-tools/hardware-development-tools/development-tool-hardware-for-mcus/debug-hardware-for-mcus/debug-hardware-for-stm32-mcus/st-link-v2.html)

The independent supplier may prepare a custom PCB with a connector for the ST-LINK/V2. The competition organizer will supply the custom PCB and ST-LINK/V2 programmer.

Specific material and/or manufacturer specifications required to allow the Competitor to complete the Test Project will be supplied by the Competition Organizer and are available from www.worldskills.org/infrastructure located in the Expert Centre.

The program will be in C only. Interrupts and Interrupt Service Routines (ISRs) may be used. In-line assembly is not allowed.

If the task includes a complex external component, then the datasheet and software library will be provided at C-2 months via the Expert’s forum.

TIME ALLOWED 19.5 HOURS

MODULE TIME ALLOWED SUGGESTED DAY

Hardware Design Module 7.5 hours (2+3.5+2) C1 and C3

Assembly and Measurement Module

4 hours C2

Fault Finding and Repair 4 hours C3

Embedded Systems Programming

4 hours C4

General notes on modules

Each independent supplier of Modules will:

Meet the Test Project design requirements;

Supply documents that use a minimum number of words;

Supply documents that can be translated quickly into the chosen language of the Competitor;

Supply a small project brief;

Supply parts lists; circuit diagrams, data sheet packs.

Project documentation will be brought to the Competition on CD/DVD or memory stick in Microsoft Word. All lines are to be double spaced underneath to allow for translation into the chosen language of the Competitors. The independent supplier is encouraged to use illustrations, diagrams and videos to reduce the amount of text that requires translation.

The independent supplier will use MS office tools or software used in the competition to create documentation. Paper copies should also be presented and where possible in three official Languages.

Where possible, circuit diagrams, photographs, line drawings, etc. will be used for all modules and project wording should be as brief as possible.

http://www.worldskills.org/infrastructure

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埋め込みシステム・プログラミングのモジュール

このモジュールは、埋め込みシステムのために個人がCコードを書く。埋め込みMCUはARM Cortex M0+: STM32L052ま

たはSTM32L053である。

使用される IDEはKeil uVision5である。uVision5は評価およびライトバージョンで、訓練に使用することができる

(http://www.keil.com)。

装置のプログラマーはST-LINK/V2である。

(http://www.st.com/content/st_com/en/products/development-tools/hardware-developmenttools/development-tool-har

dware-for-mcus/debug-hardware-for-mcus/debug-hardware-for-stm32-mcus/st-link-v2.html)

独立サプライヤーはST-LINK/V2のコネクタとともにカスタムPCBを作成してよい。大会開催組織はカスタムPCBおよび

ST-LINK/V2プログラマーを提供する。

選手の競技課題の完成を可能にするために必要な特定の材料および／または製造者の仕様は大会開催組織によって

提供され、エキスパートセンターにあるウェブサイト www.worldskills.org/infrastructure から入手できる。

プログラムはC言語のみである。割り込みおよび割り込み処理ルーチン(ISRs)を使用してよい。インラインアセンブリは認

められない。

課題に複雑な外部構成部品が含まれる場合は、エキスパートフォーラム経由で技能競技大会2ヶ月前にデータシートお

よびソフトウェアライブラリが提供される。

許容時間：19.5 時間

モジュール許容時間提案日

ハードウェア設計モジュール 7時間（2+3.5+2）競技第1日目および第3日目

組み立ておよび測定モジュール 4時間競技第2日目

欠陥の発見および修理 4時間競技第3日目

埋め込みシステムプログラミング 4時間競技第4日目

モジュールの一般注意事項

モジュールの各独立サプライヤーは：

競技課題の考案の要求事項を満たす

最小限の語数を用いる文書を提供する

選手が選択した言語に迅速に翻訳できる文書を提供する

競技課題概要説明書を提供する

部品一覧表、回路図、データシートパックを提供する

競技課題の文書は、マイクロソフトワードによりCD/DVDまたはメモリスティックに記憶して技能競技大会に持参する。す

べての行の下に一行分のスペースを空けて、選手が選択した言語への翻訳書き込みを可能にする。独立サプライヤーは

図解、図表およびビデオを利用して、翻訳を要するテキストの量を減らすことを奨励される。

独立サプライヤーはMSオフィスツールまたは技能競技大会で使用されるソフトウェアを使用して、文書を作る。紙のコピ

ーも提出し、可能であれば3種の公用語で提出する。

可能であれば、回路図、写真、線画などをすべてのモジュールに使用し、競技課題の言い回しはできるだけ簡潔にしな

ければならない。

http://www.keil.com/


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Specifications for Test Project modules

All Test Project modules must be powered by +/- 24V or less. Test projects tasks must be possible to complete using equipment on the IL.

All Test Project modules should be designed to be completed in the time allotted. Any HF, VHF, or higher frequency design or communications must be module based (e.g. Zigbee, 802.11, etc.)

5.4 TEST PROJECT DEVELOPMENT The Test Project MUST be submitted using the templates provided by WorldSkills International (www.worldskills.org/expertcentre). Use the Word template for text documents and DWG template for drawings.

5.4.1 Who develops the Test Project or modules

The Test Project modules are developed by an independent external company.

5.4.2 How and where is the Test Project or modules developed

Test Project/modules are developed independently under the direction of the SCM.

5.4.3 When is the Test Project developed

The Test Project is developed according to the following timeline:

TIME ACTIVITY

At C-12 months or earlier The circuits/system that will be used for the fault-finding task will be made known to Experts via the Expert’s forum. Experts will be given the information needed to create the circuit/system.

Two (2) months before the first Competition preparation day

70% of the components used in the assembly module will be identified, along with their data sheets.

If the SD task includes a complex external component, then the datasheet and software library will be provided.

5.5 TEST PROJECT VALIDATION The SCM will validate the Test Project. Test project must meet the description in section 5.3 TEST PROJECT DESIGN REQUIREMENTS.

Time limit

The time allocated to each module is:

Hardware Design Project – 7.5 hours;

Embedded Systems Programming - 4 hours;

Fault Finding, repair - 4 hours;

Assembly and Measurement Project - 4 hours.

However, the time allotted may adjusted during the competition if it is determined necessary by the SCM.

http://www.worldskills.org/expertcentre

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競技課題モジュールの仕様

すべての競技課題モジュールは+/- 24V以下の電力を動力とする。競技課題はインフラリストに掲載された機器を使用し

て完成できるものでなければならない。

すべての競技課題モジュールは割り当てられた時間で完成するように設計しなければならない。HF、VHF、またはそれ

以上の高周波設計または通信はモジュールベースとする（Zigbee、802.11など）。

5.4 競技課題の作成

競技課題は、ワールドスキルズインターナショナルが提供するテンプレートを用いて提出すること。

(www.worldskills.org/expertcentre) テキスト文書にはWordテンプレートを、図面にはDWGテンプレートを使用するこ

と。

5.4.1 競技課題／モジュールの作成者

競技課題モジュールは独立した外部の企業によって作成される。

5.4.2競技課題／モジュールの作成方法および作成場所

競技課題／モジュールは SCM（職種競技マネージャ）の指揮下で独立して作成される。

5.4.3競技課題の作成時期

競技課題は、以下のタイムラインに沿って作成する。

時期行動

技能競技大会 12 ヵ月前または

それ以前

欠陥発見課題に使用される回路／システムはエキスパートフォーラム経由

でエキスパートフォーラムに知らされる。エキスパートは回路／システム作

成に必要な情報を与えられる。

技能競技大会準備日初日の 2 ヶ月

前

組み立てモジュールに使用される構成部品の 70％を、それらのデータシー

トとともに特定する。

SD タスクに複雑な外部構成部品を含む場合は、データシートとソフトウェア

ライブラリが提供される。

5.5競技課題の認証

職種競技マネージャが競技課題を認証する。競技課題は、第 5.3 項の競技課題の設計要件を満たさなければならない。

時間制限

各モジュールに割り当てられた時間は：

ハードウェア設計課題－7.5 時間

埋め込みシステム・プログラミング－4時間

欠陥の発見、修理－4 時間

組み立ておよび測定課題－4時間

ただし、職種競技マネージャによって必要と判断される場合は、技能競技大会中に割り当て時間を調整してよい。


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5.6 TEST PROJECT SELECTION The Test Projects are provided by independent suppliers under the direction of the SCM.

Test Project presentation

Test Project(s) will be presented to Experts by the independent supplier. An example will be shown working in physical form with all required functions shown to be working. Videos can support but not replace the demonstration of Test Project functionality.

5.7 TEST PROJECT CIRCULATION The Test Project is circulated via the website as follows:

The Test Project(s) is circulated via the website as follows:

In general, no information regarding Test Project is supplied in advance. Exceptions to this include the circulation of data sheets, software libraries at C-2 months and fault finding circuit/systems at C-12 months.

5.8 TEST PROJECT COORDINATION (PREPARATION FOR COMPETITION) Coordination of the Test Project during the competition will be undertaken by the team assigned by the CE. Each Expert Team assigned to a Test Project Module will have a leader assigned by the CE.

5.9 TEST PROJECT CHANGE AT THE COMPETITION If, during the competition a technical problem with the project is discovered the SCM, CE, and DCE (the Skills Management Team - SMT) will determine a workable solution to the problem and adjustments to the task as needed.

The SMT will consult with the Test Project Team Leader when determining the workable solution.

5.10 MATERIAL OR MANUFACTURER SPECIFICATIONS Specific material and/or manufacturer specifications required to allow the Competitor to complete the Test Project will be supplied by the Competition Organizer and are available from www.worldskills.org/infrastructure located in the Expert Centre.

This lists is continuously updated by the Host Country as new information is available. As it is the policy to not publish details about manufacturer, model, etc. until the Competition Organizer has a signed contract with their sponsor/supplier it is recommended that Experts periodically look at the IL to ensure you don't miss any critical information.


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5.6競技課題の選択

競技課題は職種競技マネージャの指揮下で独立サプライヤーによって提供される。

競技課題の提出

競技課題は独立サプライヤーによってエキスパートに提出される。すべての必要な機能が作動することを示す、物理的

形態で作動する例を示す。動画は裏づけになるが、競技課題の機能性デモンストレーションの代わりにはならない。

5.7競技課題の公開

競技課題は、ウェブサイトを通じ、以下のように公開される。

一般的に、競技課題に関する情報は前もって提供されない。この例外には大会開催 2 ヶ月前のデータシート、ソフトウェ

アライブラリの公示および大会開催 12 ヶ月前の回路／システムの欠陥の発見などがある。

5.8 競技課題の調整（競技の準備）

技能競技大会中の競技課題の調整は、チーフ・エキスパートに任命されたチームが担当する。競技課題モジュールに任

命された各エキスパートチームはチーフ・エキスパートに任命されたリーダーを有する。

5.9技能競技大会での競技課題の変更

技能競技大会中に、課題技術的な問題が見つかった場合には、職種競技マネージャ、チーフ・エキスパートおよび副チ

ーフ・エキスパート（職種管理チーム：SMT）が問題の実行可能な解決策および課題の調整を決定する。

実行可能な解決策を決定する際には、職種管理チームは競技課題チームリーダーに相談する。

5.10材料または製造業者の仕様

選手が競技課題を完了するために必要となる特定の材料および（または）メーカー仕様は、大会開催組織より提供され、

情報はエキスパートセンターの下記ページより入手可能である。

www.worldskills.org/infrastructure

このリストは、新しい情報が入手可能になると開催国によって更新される。大会開催組織がスポンサー／サプライヤーと

の契約に署名するまで、製造者、モデルなどについての詳細を発表しない方針なので、エキスパートは定期的にインフラリ

ストを見て、重要な情報を見落とさないようにすることが推奨される。

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6 SKILL MANAGEMENT AND COMMUNICATION

6.1 DISCUSSION FORUM Prior to the Competition, all discussion, communication, collaboration, and decision making regarding the skill competition must take place on the skill specific Discussion Forum (http://forums.worldskills.org). Skill related decisions and communication are only valid if they take place on the forum. The Skill Competition Manager (or an Expert nominated by the Skill Competition Manager) will be the moderator for this Forum. Refer to Competition Rules for the timeline of communication and competition development requirements.

6.2 COMPETITOR INFORMATION All information for registered Competitors is available from the Competitor Centre (www.worldskills.org/competitorcentre).

This information includes:

Competition Rules

Technical Descriptions

Mark Summary Form (where applicable)

Test Projects (where applicable)

Infrastructure List (I.L)

WorldSkills Health, Safety, and Environment Policy and Regulations

Other Competition-related information

6.3 TEST PROJECTS [AND MARKING SCHEMES] Circulated Test Projects will be available from www.worldskills.org/testprojects and the Competitor Centre (www.worldskills.org/competitorcentre).

6.4 DAY-TO-DAY MANAGEMENT The day-to-day management of the skill during the Competition is defined in the Skill Management Plan that is created by the Skill Management Team led by the Skill Competition Manager. The Skill Management Team comprises the Skill Competition Manager, Chief Expert, and Deputy Chief Expert. The Skill Management Plan is progressively developed in the eight months prior to the Competition and finalized at the Competition by agreement of the Experts. The Skill Management Plan can be viewed in the Expert Centre (www.worldskills.org/expertcentre).

http://forums.worldskills.org/

http://www.worldskills.org/competitorcentre

http://www.worldskills.org/testprojects

http://www.worldskills.org/competitorcentre


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6 職種管理および情報伝達

6.1 ディスカッションフォーラム

職種競技に関する議論、情報伝達、協力および決定作業の全ては、技能競技大会に先立ち、職種限定のディスカッショ

ンフォーラムで実施すること。（http://www.worldskills.org/forums）。職種に関連する決定および情報伝達は、フォー

ラム内で実施されたもののみを有効とする。SCM（職種競技マネージャ）（またはSCMが指名したエキスパート）が、このフォ

ーラムの進行役となる。情報伝達に関するタイムラインおよび競技開発の要求事項については、競技規則を参照のこと。

6.2 選手の情報

登録された選手は、必要な情報を全て選手センターで入手できる。

（http://www.worldskills.org/competitorcentre）

入手可能な情報は以下の通り：

・競技規則

・職種定義

・採点集計用紙（適用可能な場合）

・競技課題（適用可能な場合）

・インフラリスト（I.L.）

・ワールドスキルズ健康安全環境指針および規則

・その他、技能競技大会に関連する情報

6.3 競技課題（および採点スキーム）

公示された競技課題は、ワールドスキルズウェブサイト(http://www.worldskills.org/testprojects)および選手セン

ター（http://www.worldskills.org/competitorcentre）で入手できる。

6.4 日々の管理

技能競技大会中の日々の職種の管理は、SCM（職種競技マネージャ）が指揮する職種管理チームが作成した職種管理

計画に規定されている。職種管理チームは、SCM（職種競技マネージャ）、チーフエキスパートおよび副チーフエキスパート

で構成される。職種管理計画は、技能競技大会の８ヶ月前から順次作成され、大会時にエキスパートが合意することにより

完成する。職種管理計画は、エキスパートセンター(http://www.worldskills.org/expertcentre)にて閲覧できる。

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7 SKILL-SPECIFIC SAFETY REQUIREMENTS Refer to WorldSkills Health, Safety, and Environment Policy and Regulations for Host country or region regulations.

All individuals must have Electrostatic Discharge (ESD) awareness and use ESD straps when working

with components/circuits.

All individuals must wear eye protection while soldering or cutting component leads.

It is recommended that shoes have closed toes and be ESD safe.

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7 職種限定の安全要求事項

開催国/地域の規約として、ワールドスキルズ安全衛生環境方針および規則を参照すること。

すべての個人は静電放電（ESD）を意識し、構成部品／回路を扱う際には ESD ストラップを使用しなければならな

い。

すべての個人は構成部品の鉛をはんだ付け又は切削する間は目の保護具を着用しなければならない。

靴はつま先が覆われ、ESDに対して安全なものを推奨する。

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8 MATERIALS AND EQUIPMENT

8.1 INFRASTRUCTURE LIST The Infrastructure List details all equipment, materials and facilities provided by the Competition Organizer.

The Infrastructure List is available at www.worldskills.org/infrastructure.

The Infrastructure List specifies the items and quantities requested by the Skill Competition Manager on behalf of the Experts for the next Competition. The Competition Organizer will progressively update the Infrastructure List specifying the actual quantity, type, brand, and model of the items. Items supplied by the Competition Organizer are shown in a separate column.

At each Competition, the Skill Competition Manager must review, audit, and update the Infrastructure List in partnership with the Technical Observer in preparation for the next Competition. The Skill Competition Manager must advise the Director of Skills Competitions of any requests for increases in space and/or equipment.

The Infrastructure List does not include items that Competitors and/or Experts are required to bring and items that Competitors are not allowed to bring – they are specified below.

8.2 COMPETITORS TOOLBOX Competitors and Experts do not bring a tool box or tools to the competition as all tools and equipment are supplied by the host country.

8.3 MATERIALS, EQUIPMENT, AND TOOLS SUPPLIED BY COMPETITORS IN THEIR TOOLBOX Not applicable.


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8 材料および装置

8.1 インフラリスト

インフラリストには、大会開催国が提供する装置や材料および設備の全てが提示されている。

インフラリストは、ウェブサイト(http://www.worldskills.org/infrastructure/)で入手可能である。

インフラリストには、エキスパートを代表して SCM（職種競技マネージャ）が次期技能競技大会に向けて要求した品目と

数量が指定されている。大会開催国は、順次この品目の実際の数量、種類、ブランド／型式を指定したインフラリストを更

新する。大会開催国が支給する品目は別欄に示されている。

技能競技大会ごとに、SCM（職種競技マネージャ）は技術オブザーバーと協力して、次回技能競技大会に備えてインフラ

リストを再検討し、監査し、更新しなければならない。SCM（職種競技マネージャ）は、スペースおよび／または装置の増加

に関する要望については、技能競技大会ディレクターに報告しなければならない。

インフラリストには、選手および／またはエキスパートが持参する必要のある品目や、選手の持参が禁止されている品目

は含まれない。こうした品目は以下に記載する。

8.2 選手の工具箱

すべての工具および器具は開催国が提供するので、選手およびエキスパートは工具箱または工具を技能競技大会に持

参しない。

8.3 選手が持参する各自の工具箱中の材料、装置および工具

適用なし

http://www.worldskills.org/infrastructure/

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8.4 MATERIALS, EQUIPMENT, AND TOOLS SUPPLIED BY COMPETITORS Competitors are not permitted to bring any equipment, supplies, or tools for use in the competition except for an English translation dictionary. Competitors may also bring personal items such as prescription safety glasses, ear protection, headphones and approved music player.

8.5 MATERIALS, EQUIPMENT, AND TOOLS SUPPLIED BY EXPERTS Experts are not permitted to bring any equipment, supplies or tools for use in the competition except for an English Translation Dictionary.

8.6 MATERIALS, EQUIPMENT, AND TOOLS SUPPLIED BY HOST COUNTRY The host country will supply all the items on the I.L.

Computers supplied by the Host Country will use the current version of Windows capable of supporting software used in the competition. Windows will be installed and use the English language. The Host Country will install the software required for the competition and use the English language version.

A standard US layout keyboard will be used. Competitors are allowed to change keyboard language to their personal preference. Competitors will be allowed to place stickers on keys.

8.7 MATERIALS, EQUIPMENT, AND TOOLS SUPPLIED BY INDEPENDENT SUPPLIER The independent supplier may only supply equipment and tools that are needed for their task and not on the I.L. However, independent suppliers are expected to identify all tools and equipment needed to complete their Test Project on the Infrastructure List.

8.8 NATIVE LANGUAGE TO ENGLISH TRANSLATION DICTIONARY

Competitors may use a commonly available English to native language dictionary during the competition. They may not use custom or subject specific dictionaries. The dictionary must be in paper form, electronic dictionaries are not allowed.

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8.4 選手が提供する材料、器具および工具

選手は英語辞書を除いて、技能競技大会で使うためのいかなる器具、装備、または工具も持参してはならない。選手は

処方安全メガネ、防音保護具、ヘッドホンおよび承認された音楽プレーヤーなどの私物を持参してよい。

8.5 エキスパートが提供する材料、器具および工具

エキスパートは英語辞書を除いて、技能競技大会で使うためのいかなる器具、装備または工具も持参してはならない。

8.6 大会開催国が提供する材料、器具および工具

開催国はインフラリストに掲載されたすべてのアイテムを提供する。

開催国が提供するコンピュータは、技能競技大会で使用されるソフトウェアをサポートできるウィンドウズの現行バージョ

ンを使用する。ウィンドウズがインストールされ、英語を使用する。開催国は技能競技大会に必要なソフトウェアをインストー

ルし、英語版を使用する。

標準 US レイアウトキーボードを使用する。選手はキーボードの言語を自身の好みに合わせて変更してよい。選手はキ

ーにステッカーを貼ってよい。

8.7 独立したサプライヤーが提供する材料、器具および工具

独立したサプライヤーは、インフラリストではなく自身の課題に必要な器具および工具のみを提供してよい。ただし、独立

したサプライヤーはインフラリストに掲載された自身の競技課題の完成に必要なすべての工具および器具を特定する。

8.8 母国語から英語への翻訳に使用する辞書

選手は技能競技大会中に市販されている英語から母国語への辞書を使用してよい。カスタムメイドまたはテーマ限定の

辞書は使用しない。辞書は紙とし、電子辞書は認められない。

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8.9 PROPOSED WORKSHOP AND WORKSTATION LAYOUTS Workshop layouts from previous competitions are available at www.worldskills.org/sitelayout.

Example workshop layout:

http://www.worldskills.org/sitelayout

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8.9 各職種競技場（ワークショップ）および各選手用作業場（ワークステーション）のレイアウトの案

前技能競技大会の職種競技場のレイアウトはウェブサイトより入手できる。www.worldskills.org/sitelayout

職種競技場のレイアウト案は以下の通り。

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9 SKILL-SPECIFIC RULES Skill-specific rules cannot contradict or take priority over the Competition Rules. They do provide specific details and clarity in areas that may vary from skill competition to skill competition. This includes but is not limited to personal IT equipment, data storage devices, internet access, procedures and work flow, and documentation management and distribution.

TOPIC/TASK SKILL-SPECIFIC RULE

Use of technology – USB, memory sticks

Competitors are only allowed to use memory sticks provided by the Competition Organizer. No other memory sticks are to be inserted into the Competitor computers.

Competition memory sticks or any other portable memory devices must not be taken outside the workshop.

Competition memory sticks or other portable memory devices are to be submitted to the Chief Expert at the end of each day for safe keeping and must not be taken out of the workshop.

Note: The Competition Organizer may use specific software to check that the three previous rules are strictly followed.

Use of technology – personal laptops, tablets and mobile phones

Competitors and Interpreters are not allowed to bring personal laptops, tablets or mobile phones into the workshop.

Use of technology – personal photo and video taking devices

Competitors, Experts, and Interpreters are allowed to use personal photo and video recording devices in the workshop before the competition task begins and during the presentation of the task by the independent supplier with the exception of the Hardware Design Module that spans multiple days of the competition.

Once competition begins competitors may not use photo and video recording devices.

Photo and video recording devices may be used after the conclusion of the competition on C4.

Competitors, Experts, Interpreters, visitors should obtain the consent of those they wish to photograph.

Tools/infrastructure Competitors and Experts must wear ESD straps when handling PCBs and components.

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9 職種限定規則

職種限定規則は、競技規則に矛盾したりそれに優先したりしてはならず、職種競技ごとに異なる分野において、詳細に

特筆し明確にするものである。個人の IT 機器、データ記憶装置、インターネットアクセス、手順とワークフロー、文書の管理

および配布を含むが、これに限定しない。

トピック／作業職種限定規則

テクノロジーの使用―USB、メモリース

ティック

選手は大会開催組織が提供するメモリースティックのみの使用が認めら

れる。その他のメモリースティックを選手のコンピュータに接続してはなら

ない。

競技メモリースティックまたはその他のポータブル記憶装置をワークショッ

プから持ち出してはならない。

競技メモリースティックまたはその他の記憶装置は毎日終了時にチーフ・

エキスパートに提出して保管し、ワークショップから持ち出してはならな

い。

注：大会開催組織は特定のソフトウェアを使用して、上記の 3規則が遵守

されているか確認する。

テクノロジーの使用―ノートパソコン、

タブレットおよび携帯電話

選手および通訳は、ワークショップにノートパソコン、タブレットおよび携帯

電話を持ち込んではならない。

テクノロジーの使用―写真および動画

撮影装置

選手、エキスパート、および通訳は競技タスクの開始前および独立サプラ

イヤーによる課題のプレゼンテーション中にワークショップで写真および

動画撮影装置を使用してよいが、技能中の複数日に及ぶハードウェア設

計モジュールの間は例外とする。

協議が始まったら、選手は写真および動画撮影装置を使用しない。

競技第 4日目の競技終了後は写真および動画撮影装置を使用してよい。

選手、エキスパート、通訳、来場者は撮影したいものがあれば許可を得な

ければならない。

工具／インフラ選手およびエキスパートは、PCBおよび構成部品を扱う際には ESDストラ

ップを着用しなければならない。

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10 VISITOR AND MEDIA ENGAGEMENT Following is a list of possible ways to maximize visitor and media engagement:

Try a trade;

Display screens outlining the tasks being performed;

Test Project descriptions;

Competitor profiles;

Career opportunities;

Daily reporting of Competition status;

Display of interesting electronic project;

Display of past Test Projects;

Electronic Game visitors can play;

Encourage independent suppliers to develop test projects that are visually interesting and exciting;

Encourage independent supplier to allow open-ended solutions to tasks;

Sponsor install a mini working electronic production line close to the competition area.

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10 来場者とマスコミに対する職種の広報活動

来場者およびマスコミの関心を最大にする方法は、以下の通りである。

職業体験

課題の実施の概略をスクリーンに表示すること。

競技課題の説明

選手の紹介

就職情報

技能競技大会の状況の毎日の報告

興味深い電子機器組立ての競技課題の展示

過去の競技課題の展示

来場者がプレイできるコンピューターゲーム

独立サプライヤーに視覚的に興味深く刺激的な競技課題の作成を促す

独立サプライヤーに課題に対するオープンエンド型解決策を可能にするように促す

競技エリア近くで小型電子生産ラインの設置を後援する

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11 SUSTAINABILITY This skill competition will focus on the sustainable practices below:

Recycling. - Using project from previous competition for different task;

- Encourage use of industry donated components;

- Use datasheets in PDF form

Use of ‘green’ materials – e.g. lead-free solder is used;

Competition tasks---- Host country funding;

Use of components available from global suppliers;

• Ensure that all items on IL are used;

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11 持続可能性

本職種競技は以下の持続可能な行動に焦点を合わせる。

リサイクル―過去の競技の課題を別の課題に利用

-業界が寄付した構成部品の使用を促す

-データシートを PDF形式で使用する

グリーン材料の使用－はんだ付けに鉛フリーのはんだを使用する。

競技課題―開催国の資金援助

世界のサプライヤーから入手できる構成部品の使用

インフラリストに掲載されたすべてのアイテムが使用されるようにする

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